JPH0682732B2 - Icパッケージのリード端子浮き量検査装置 - Google Patents

Icパッケージのリード端子浮き量検査装置

Info

Publication number
JPH0682732B2
JPH0682732B2 JP27450089A JP27450089A JPH0682732B2 JP H0682732 B2 JPH0682732 B2 JP H0682732B2 JP 27450089 A JP27450089 A JP 27450089A JP 27450089 A JP27450089 A JP 27450089A JP H0682732 B2 JPH0682732 B2 JP H0682732B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
lead terminal
lead
stage
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27450089A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03136262A (ja
Inventor
利彦 梶本
厚夫 世古
肇 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO AIRCRAFT INSTR CO
Original Assignee
TOKYO AIRCRAFT INSTR CO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOKYO AIRCRAFT INSTR CO filed Critical TOKYO AIRCRAFT INSTR CO
Priority to JP27450089A priority Critical patent/JPH0682732B2/ja
Publication of JPH03136262A publication Critical patent/JPH03136262A/ja
Publication of JPH0682732B2 publication Critical patent/JPH0682732B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はICパッケージのリード端子群の像を照明系,計
測ステージおよび撮影光学系を用いることにより,撮像
系に映像信号として取り出し、画像処理等をすることに
よりその浮き量を計測できるICパッケージのリード端子
浮き量検査装置に関する。
(従来の技術) ICパッケージを自動装置によりプリント基板等に実装す
る場合、全てのリード端子の先端部の高さが揃っている
ことが理想的である。
しかしながら、ICパッケージのリード端子を折り曲げる
工程において、各リード端子間の高さに少なからずばら
つきが生じる。
このばらつきは所定の範囲内に収まれば、実装時の不良
を最小限に抑えることができる。
そこで、実装時の不良発生を未然に防ぐ方策として予め
ICパッケージのリード端子間のずれを検査し、許容範囲
内にないリード端子を有するICパッケージを取り除く方
法を採用している。
かかる検査方法として、1個のCCDカメラによってICパ
ッケージの一側面に並設されているリード端子群を撮像
し、映像として捕らえたリード端子の高さをICパッケー
ジの下面を基準として比較し、許容範囲内にあるか否か
判断し、ICパッケージの他の側面に並設されているリー
ド端子群に対しても上記CCDカメラを移動し、対面させ
ることにより同様に検査していた。
(発明が解決しようとする課題) そのため、従来のリード端子の浮き量検査では、ICパッ
ケージの各側面毎に順番に検査することとなり、検査工
程が煩雑になるとともに検査時間を多く要するという欠
点があった。
また、単に光学系の倍率を大きくして計測精度をあげよ
うとすると測定できる視野が狭くなり、またCCDカメラ
等を移動させなければ測定できなかった。
さらに、ICパッケージの下面を基準として、許容範囲内
にあるか否かを判定しているため、精密には実装実情と
合わないことがあり、許容範囲内にあるにもかかわら
ず、特定のリード端子が実装プリント基板面から相当浮
いてしまうということがあった。
本発明の目的は上記欠点を解決するもので、ICパッケー
ジの各側面に並設されているリード端子群毎に、縦方向
と横方向の倍率の異なる撮影光学系および撮像系を設
け、かつ、実際にプリント基板上に実装すると同様な状
態を作り出し、リード端子が接する面を基準面とするこ
とにより高速高精度でリード端子の浮き量を計測できる
ICパッケージのリード端子浮き量検査装置を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための手段) 前記目的を達成するために本発明によるICパッケージの
リード端子浮き量検査装置は光ファイバを導入し、上面
に複数個の均一な線光源を形成する照明系と、 前記照明系の上部に配置され、平面形状が中央部に貫通
孔を有する角形であって、その上面を、被検査体である
ICパッケージのリード端子を搭載し、所定部に位置付け
するための基準面とする基準ステージおよび前記基準ス
テージの貫通孔に固定され、周囲に柵状の導出部を有
し、前記照明系の線光源からの光を拡散させ、前記導出
部を経由させて各側面より拡散光を射出する拡散板を含
む計測ステージと、 前記拡散板側面からの光によって得られる前記ICパッケ
ージのリード端子の像の整列方向の倍率を縮小するとと
もに、前記整列方向と直角方向の倍率を拡大する倍率変
換レンズを、各方向に出ているリード端子群対応に設け
た撮影光学系と、 前記倍率変換レンズ対応ごとに、前記撮影光学系から射
出される光像を映像に変換する撮像系とから構成されて
いる。
第1図は本発明によるICパッケージのリード端子浮き量
検査装置の構成を示す図である。
照明系3には光ファイバが導入され、被検査体2の各辺
に平行な線光源が作り出される。
計測ステージ1は基準ステージと拡散板を有し、被検査
体2の各リード端子群を基準ステージの基準面で受ける
ことができ、これにより被検査体2が位置づけられる。
そして拡散板により拡散光が被検査体の下面から各辺に
向けて射出される。
撮影光学系4の各倍率変換レンズは被検査体の各側面の
リード端子群に対面して設けられており、リード端子の
整列方向(横方向)と、整列方向と直角方向(縦方向)
の像の倍率を変換する。
撮像系5の各カメラは光像を受けて、映像信号に変換す
る。この映像出力を図示しない処理部により画像処理す
ることにより、基準面から各リード端子がどけだけ浮い
ているか短時間で、かつ、高い精度で判定できる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
第2図は4方向端子フラットパッケージ(以下「QFP」
という)の構成を示す平面図である。被検査体としては
この他にプラスチックチップキャリアパッケージ(PLC
C)、デュアルインラインパッケージも対象となる。
QFP6のパッケージ部の4つの側面よりそれぞれリード端
子群6a,6b,6cおよび6dが出ている。リード端子6a,6b,6c
および6dは折り曲げ工程において、端子の先端が揃うよ
うに所定の形状に成形される。しかしながら、実際には
かなりのバラツキが生じる。
第3図は本発明によるICパッケージのリード端子浮き量
検査装置の一実施例を示す概略図で、被検査体として上
記QFPを対象とした装置である。
基準ステージ7の中央部に拡散板10が固定されており、
基準ステージ7の上面にQFP6のリード端子が載せられ
る。
基準ステージ7の下部に、光ファイバ8に接続されたフ
ァイバ照明ユニット9が設けられている。拡散板10およ
びファイバ照明ユニット9の中央部には吸着ノズル11が
上下動可能に設けられている。
吸着ノズル11の下端はモータ13に回転させられる偏心カ
ム12に当接されている。
基準ステージ7の右側面に対向して、ミラー14を含む倍
率変換レンズ15およびCCDカメラ16が配置されている。
基準ステージ7の左側面および前後にも同様に倍率変換
レンズおよびCCDカメラがそれぞれ設けられている。
第4図は第3図の計測ステージおよび照明ユニットの詳
細を示す拡大図である。
基準ステージ7は第2図から明らかなように4角形状で
段差部7Cを有しており、上の面が基準面7bとなる。中央
部に拡散板10を嵌め込むための4角形状の貫通孔7aを有
し、貫通孔7aに設けた段差部7dに拡散板10が取りつけら
れている。段差部7Cには孔7eおよび側面に繋がる孔7fが
設けられ、この孔7e,7fと基部23に設けられている孔23
a,23bとを合わせ、位置決めピン19,20を差し込むことに
より基準ステージ7は固定される。
基準ステージ7は被検査体の形状に応じて、数種類用意
されており、容易に代えることができる。拡散板10の中
央部には吸着ノズル11を挿通させるための孔を有し、そ
の側面には柵状の導出部10aが形成されている。
吸着ノズル11の内部はノズル先端まで通じる空胴部11a
となっており、空洞部11aの他端は吸着ノズル側面より
導き出されている。空洞部11aの他端は接栓11bを介して
電磁弁17に接続され、電磁弁17には真空ポンプ18が装着
されている。
吸着ノズル11の他端はプーリ11Cを介して偏心カム12に
押し当てられている。
吸着ノズル11はボールスプライン24によって支持されて
いる。
モータ13の駆動軸は偏心カム12の中心よりΔRだけ離れ
た位置に取りつけられている。したがって吸着ノズル11
の先端は2×ΔR上下動できる。
第5図は基準ステージ,倍率変換レンズおよびQFPの位
置関係を説明するための図である。
基準ステージ7の基準面の縦と横の寸法を第2図に示す
ようにD,WとするとQFP6のベント幅寸法D′,W′より両
側でそれぞれΔlだけ大きくしてある。例えば、具体的
には0.5mmである。また、倍率変換レンズ15の先端とリ
ード端子の先端までの距離を合焦点距離lとし、レンズ
の光軸25と基準面との高さを一致させている。
第6図は照明ユニットの詳細を示す図である。照明ユニ
ット9に導入された光ファイバ8は4つに分割させら
れ、直線上の光ファイバ整列束21,22等にされる。照明
ユニット9の上面には、4つの均一な線光源26,27,29お
よび30が形成されている。
第7図は拡散板の詳細を示す図で、同図(a)は平面
図,同図(b)はステージ部分の断面図,同図(c)は
ステージ部分の一部拡大断面図である。
拡散板10の各辺に形成されている導出部10はリード端子
38の内側の位置関係となる。導出部10aの厚さは例え
ば、0.3mmである。
上記線光源を出射した光は拡散板10の下面から入射し、
拡散され、導出部10aの側面に達したものだけが、主に
撮像系の照明光として利用される。
したがって第7図(a)に示すように導出部10aの側面
より拡散光39が放出される。
第8図(a)および(b)は倍率変換レンズを側面から
見た図および正面から見た図である。
倍率変換レンズはミラー15,シリンドリカルレンズ33,3
4,および35,絞り37ならびにメインレンズ32より構成さ
れている。
第8図(a)はリード端子群の縦方向の倍率を拡大する
光学系を示すものである。
縦方向の倍率はシリンドリカルレンズ33,34および35で
は拡大率は稼いでおらず、メインレンズ32のみで拡大し
ている。
また、第8図(b)はリード端子群の横方向の倍率を縮
小する光学系を示すものである。
横方向の倍率はメインレンズ32,シリンドリカルレンズ3
3,34および35の位置関係で縮小される。
なお、絞り37は縦方向および横方向の明るさをそれぞれ
独立に調整可能である。
このように縦方向と横方向の倍率を変えているのはリー
ド端子浮き量測定において、横方向の計測精度は必要で
はなく、縦方向の計測精度のみ必要であるからである。
この実施例では物点31であるリード端子からミラー14ま
での距離を75mmに、縦方向の倍率を2.5倍に、横方向の
倍率を1/4に縮小してある。したがって、横方向の有効
視野は4倍に拡大し、縦方向の視野は1/2.5倍に縮小す
るが、その分解能は2.5倍に拡大する。
つぎに本検査装置の操作手順にしたがって、各部の機能
および動作について第3図,第4図を用いて説明する。
図示しないトランスファ等によりQFP6を基準ステージ7
上に搬入させた後、モータ13を起動して吸着ノズル11を
上昇させ、QFP6の下面を吸着ノズル11の先端に接触させ
る。これと同時に真空源18によって空胴部11aの空気を
引き、吸着ノズル11の先端にQFP6の下面を吸着させる。
つぎに、モータ13をさらに回転させて、ゆっくりと吸着
ノズル11を下降させ、QFP6のリード端子が基準面7bに接
触した時点で、空胴部11aの空気引きを停止し、吸着を
解除する。
このようにしてQFP6を基準面に位置付けするのはトラン
スファ等によって基準ステージ上に直接QFPを搭載した
場合、リード端子が変形する恐れがあるからである。
光ファイバ8により光が伝送されてくると、照明ユニッ
ト9によって、4つの線光源に分割され、拡散板10によ
ってQFP6の各側面のリード端子群に拡散光が送られる。
各側面のリード端子を通った光はそれぞれの倍率変換レ
ンズを経由して、CCD上に達し、CCDにリード端子の像を
結ぶ。ここで、倍率変換レンズの縦方向の倍率が2.5
倍,横方向の倍率が1/4倍で、2/3インチのCCDを用いた
場合の、計測精度および計測範囲について第9図を用い
て説明する。
第9図は縦方向および横方向の倍率に対する有効視野お
よび分解能の実測値を示す図である。
同図から明らかなように、実施例によれば、分解能が5.
2μm/1画素になり、必要な計測精度を満たすとともに、
有効視野は拡がり、最大35.2mmのQFPの一辺のリード端
子群の浮き量を測定できる。
各CCDカメラはリード端子群の像を映像信号に変換し、
変換した映像出力は図示しない処理部に送られる。処理
部ではリード端子の浮き量を判定するための画像処理が
実行される。
第10図はCCDカメラで得た映像出力を処理する工程を示
す図である。
処理部はQFPが位置付けされていない状態でステージの
座標を512ピクセル分検出し、判定用データを作成する
動作を予めする。
CCDの全視野を第10図(a)に示すように3つのウィン
ドウに分割し、ウィンドウ毎に設定された2値レベルに
より2値画像をウィンドウ分取り込む。
つぎに第10図(b)に示すようにウィンドウ内で仮想ラ
インを設定し、X方向に走査し、リード端子のエッジを
検出する。
つぎに上記エッジよりリードの中心線を求め、中心線を
Y方向に走査し、ピクセルの変化点を検出する。ピクセ
ルの変化点をn回検出し、平均座標を求め、ステージ座
標との差を判定する。
この場合,リードが垂直で無い場合Y方向の走査でリー
ドの先端以外でピクセル変化点を検出する場合が発生す
るので,ピクセル変化点,検出時は水平方向座標+,
−,nピクセル位置のピクセルを検査しリードの有無を検
出しY方向走査位置を補正する。
Y方向への走査はウィンドウ1から3へと移行し、ウィ
ンドウ1のY方向座標終了時はウィンドウ2用の2値デ
ータの検出に移行する。
このようにして、各カード端子の基準面からの高さを判
定する。また,仮想ラインの走査によりリードの数を求
めることができるので,リードの欠落,リードの重なり
による不良の判定も可能となる。Y方向の走査によるリ
ード先端部検出時,同時に第10図(c)のx1,x2を検出
する。
仮想ラインで検出した異なるリードでx1,x2が同様の場
合リードの重なりの検出が行える。
この実施例では被検査体がQFPの場合を説明したが、デ
ュアルインラインパッケージについても同様に適用でき
る。かかる場合は、倍率変換レンズ,カメラは2個設置
することとなる。
なお、本装置で用いている倍率変換レンズは、一般に横
方向の計測精度は要求されず、縦方向の精度が重要で、
かつ、横方向の有効視野範囲を大きく取る必要がある計
測(例えば、長方形状の幅の測定,円柱形状の直径およ
び円筒度)等に有効である。
(発明の効果) 以上、説明したように本発明によれば、測定個所の有効
視野を充分大きく確保できる。例えば、第9図の実例に
よれば、QFP側面の幅が最大35.2mmまで一回の測定で可
能である。したがって、ICパッケージまたはCCDカメラ
を走査して多数回計測を行う必要はなく、計測時間を大
幅に短縮できる。
また、計測個所の充分な有効視野を確保できると同時に
計測方向の精度を確保できる。
例えば、第9図の実例では、QFPリード端子の縦方向の
レンズ倍率は2.5倍であるので、2/3インチCCDカメラ使
用時、分解能は5.2μm/1画素となり、高精度な計測が可
能である。通常のレンズ系を用い、倍率を2.5倍に設定
した場合、QFPリード端子横方向の有効視野は8.8×1/2.
5=3.52mmしか確保できず、本レンズと同等の視野範囲
を確保するためには、QFPまたはカメラをQFPリード端子
横方向に3.52mmピッチで9回移動し、計測を10回行わな
ければならないことになる。さらに、本発明はリード端
子を基準ステージに載せ、その基準面を基準にして浮き
量を測定するものであり、ICパッケージの各側面のリー
ド端子群対応に倍率変換レンズ,カメラを設置している
ので、ICパッケージまたはカメラを動かすことなく、さ
らにICパッケージに対し外部規制を加えることなく(IC
パッケージを基準ステージ上に置いた状態すなわち実装
状態と同じ状態で)リード端子浮き量を測定できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるICパッケージのリード端子浮き量
検査装置のブロック図,第2図は4方向リード端子フラ
ットパッケージ(QFP)の平面図,第3図は本発明によ
るICパッケージのリード端子浮き量検査装置の実施例を
示す概略図,第4図は第3図の計測ステージおよび照明
ユニットの拡大図,第5図は基準ステージ,倍率変換レ
ンズおよびQFPの位置関係を説明するための図,第6図
は照明ユニットの詳細を示す図で、同図(a)は平面
図,同図(b)は一部断面で示した側面図をそれぞれ示
している。第7図は拡散板の詳細を示す図で、同図
(a)は平面図,同図(b)はステージ部分の断面図,
同図(c)はステージ部分の一部拡大断面図をそれぞれ
示している。第8図(a)および(b)は倍率変換レン
ズを側面から見た図および正面から見た図で、同図
(a)はリード端子の縦方向を拡大する側を、同図
(b)はリード端子の横方向を縮小する側をそれぞれ示
している。 第9図は縦方向および横方向の倍率に対する有効視野お
よび分解能の実測値を示す図、第10図はCCDカメラで得
た映像出力を処理する工程を示す図である。 1……計測ステージ 2……被検査体 3……照明系 4……撮影光学系 5……撮像系 6……4方向端子フラットパッケージ(QFP) 7……基準ステージ 8……光ファイバ 9……ファイバ照明ユニット 10……拡散板 11……吸着ノズル 12……偏心カム 13……モータ 14……ミラー 15,23……倍率変換レンズ 16……CCDカメラ 17……電磁弁 18……真空源 19,20……位置決めピン 21,22……光ファイバ整列束 24……ボールスプライン 25……レンズ系光軸 26,27,29,30……発光面 31……像 32……メインレンズ 33,34,35……シリンドリカルレンズ 36……結像点 37……絞り 38……リード端子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光ファイバを導入し、上面に複数個の均一
    な線光源を形成する照明系と、 前記照明系の上部に配置され、平面形状が中央部に貫通
    孔を有する角形であって、その上面を、被検査体である
    ICパッケージのリード端子を搭載し、所定部に位置付け
    するための基準面とする基準ステージおよび前記基準ス
    テージの貫通孔に固定され、周囲に柵状の導出部を有
    し、前記照明系の線光源からの光を拡散させ、前記導出
    部を経由させて各側面より拡散光を射出する拡散板を含
    む計測ステージと、 前記拡散板側面からの光によって得られる前記ICパッケ
    ージのリード端子の像の整列方向の倍率を縮小するとと
    もに、前記整列方向と直角方向の倍率を拡大する倍率変
    換レンズを、各方向に出ているリード端子群対応に設け
    た撮影光学系と、前記倍率変換レンズ対応ごとに、前記
    撮影光学系から射出される光像を映像に変換する撮像系
    とから構成したことを特徴とするICパッケージのリード
    端子浮き量検査装置。
  2. 【請求項2】前記照明系および拡散板の中央部に貫通孔
    を設け、この貫通孔を嵌通して前記ICパッケージの下面
    に、開口部が位置付けされるように吸着ノズルを設け、
    検査開始時、被検査体であるICパッケージを前記基準ス
    テージ上に位置付けした後、前記吸着ノズルを上昇さ
    せ、その下面を吸着し、前記吸着ノズルを徐々に下降さ
    せ、前記ICパッケージのリード端子群が前記基準面に達
    したとき、前記吸着を解除するように構成したことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のICパッケージのリ
    ード端子浮き量検査装置。
  3. 【請求項3】前記撮影光学系はシリンドリカルレンズを
    構成の一部に用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のICパッケージのリード端子浮き量検査装置。
  4. 【請求項4】前記撮像系の映像出力を画像処理し、前記
    基準ステージの基準面からの各リード端子の先端の浮き
    量を判定する処理部を備えたことを特徴とする第1項記
    載のICパッケージのリード端子浮き量検査装置。
JP27450089A 1989-10-20 1989-10-20 Icパッケージのリード端子浮き量検査装置 Expired - Fee Related JPH0682732B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27450089A JPH0682732B2 (ja) 1989-10-20 1989-10-20 Icパッケージのリード端子浮き量検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27450089A JPH0682732B2 (ja) 1989-10-20 1989-10-20 Icパッケージのリード端子浮き量検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03136262A JPH03136262A (ja) 1991-06-11
JPH0682732B2 true JPH0682732B2 (ja) 1994-10-19

Family

ID=17542558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27450089A Expired - Fee Related JPH0682732B2 (ja) 1989-10-20 1989-10-20 Icパッケージのリード端子浮き量検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0682732B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04356939A (ja) * 1991-06-03 1992-12-10 Just:Kk 電子部品のリード形状検査装置
JPH0543008U (ja) * 1991-11-13 1993-06-11 株式会社小松製作所 物品の外観検査装置
JPH0628615U (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 株式会社中央理研 Icの端子形状検査装置
JP4848160B2 (ja) * 2005-09-08 2011-12-28 株式会社 東京ウエルズ 外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03136262A (ja) 1991-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5862973A (en) Method for inspecting solder paste in printed circuit board manufacture
EP0385625B1 (en) Method and apparatus for inspection of substrates
US6055055A (en) Cross optical axis inspection system for integrated circuits
US5208463A (en) Method and apparatus for detecting deformations of leads of semiconductor device
JP4434417B2 (ja) プリント配線板の検査装置
JP2011158363A (ja) Pga実装基板の半田付け検査装置
JP3170598B2 (ja) 外観検査装置
JPH0755442A (ja) 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置
KR101079686B1 (ko) 영상인식장치 및 영상인식방법
JPH0682732B2 (ja) Icパッケージのリード端子浮き量検査装置
JPH07135400A (ja) 実装部品の検査方法
US6128034A (en) High speed lead inspection system
JPH0194631A (ja) ウエハプローバ
JPH03108735A (ja) 比較検査方法および装置
JP2000101298A (ja) 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法
KR100710703B1 (ko) 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
JPS63134940A (ja) パターン検査装置
KR100763958B1 (ko) 스크린 프린터의 비젼 장치 및, 그것을 이용한 비젼 검사방법
JP2946570B2 (ja) コプラナリティ測定装置
JP7372173B2 (ja) 基板エッジ検査装置
KR20240026427A (ko) 화상 취득 장치, 기판 검사 장치, 화상 취득 방법 및 기판 검사 방법
JP2001513594A (ja) 素子の端子の位置検出および/またはコプラナリティ検査および/または分離検査のための方法および装置
JPH03208400A (ja) 電子部品検査装置および電子部品実装装置
JPS63134937A (ja) パタ−ン検査装置
JP3398821B2 (ja) 電子部品のリード端子浮き検出方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees