JPH04356939A - 電子部品のリード形状検査装置 - Google Patents

電子部品のリード形状検査装置

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JPH04356939A
JPH04356939A JP15974991A JP15974991A JPH04356939A JP H04356939 A JPH04356939 A JP H04356939A JP 15974991 A JP15974991 A JP 15974991A JP 15974991 A JP15974991 A JP 15974991A JP H04356939 A JPH04356939 A JP H04356939A
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JP
Japan
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floating
image
projected image
electronic component
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JP15974991A
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Kenji Iwahashi
岩橋 賢治
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JUST KK
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JUST KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードの浮
きやリード曲がりなどその形状を検査するための装置に
係り、特には、リードの浮きを短時間で検査する装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】フラットパッケージ形ICのように、本
体から延出したリードの平坦部をプリント基板に形成さ
れている端子部の上に乗せた状態で実装されるものでは
、その平坦部の平坦度によって接合の良否が大きく左右
される。平坦度の検査は、水平基準面からリードの最下
面までの浮き量を測定して行われる。その検査装置の一
例を以下に図8を参照しながら説明する。
【0003】検査ステージ30上に載置されたICのリ
ード列に対して水平90°方向に配された光源32を用
いてこれを照明する。そして、得られたICリード31
の投影像をリード列方向に配置された複数台のCCDカ
メラ33で撮像する。投影像の一例を図示すると、図5
のようになる。符号do はICリードの浮き量を示し
ている。このような投影像の画像データは画像メモリ3
4に蓄えられ、次いで画像処理部35で解析されて図5
の浮き量do が測定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の検査装置に使わ
れているCCDカメラ33は、一般的に撮像の有効視野
が6.6mm ×6.6mm のサイズで、画素を縦方
向(図5のY方向)に 480個、横方向(図5のX方
向)に 500個有するものである。すなわち、ICリ
ード31の浮き量do を測定するY方向の分解能は、
1画素当たり 13.57μm になる。ところが、浮
き量do の測定では高精度が要求されており、1画素
当たり5μmの分解能が必要とされている。
【0005】この5μmという分解能を実現させるため
には、上記と同じ 480×500 個の画素を、有効
視野サイズ 2.4mm×2.4mm 内に有するCC
Dカメラ33を用いなければならない( 2.4mm÷
480 =5μm)。そうすると、例えば、ICリード
31の配列長さ、図5のX方向の長さが、20mmのI
Cの測定に際して、20/2.4 =8.3 台のCC
Dカメラ33を設置することになって、検査装置のコス
ト高を招くという問題点が生じる。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであって、電子部品のリードの浮き量を高い精度で
測定することができるとともに、測定に使用する撮像手
段の設置個数の削減を図ることができる電子部品のリー
ド形状検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、電子部品のリードを背後より照明して撮像し、その
画像データを画像処理装置で解析して、少なくともリー
ドの浮き量を検査する電子部品のリード形状検査装置に
おいて、前記影像をリードの配列方向に縮小する倍率と
、前記リードの配列方向と直交する方向に拡大する倍率
とを有する光学手段と、前記光学手段からの出力像を撮
像する撮像手段と、を備えたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明によれば、背後より照明されたリードは
、まず光学手段によってその配列方向への縮小倍率、さ
らには配列方向と直交する方向への拡大倍率が施された
特殊な撮像手段で撮像される。この投影像はリードの浮
き量の検査のために撮像された2次元像であるため、リ
ードの配列方向と直交する方向がリードの浮きが発生す
る浮き方向となる。ここで、前記の縮小倍率が元の投影
像を1/m倍にするものと仮定し、等倍像の撮影に要し
て配列方向に設置される撮像手段の設置個数をN個であ
るとすれば、撮像手段の設置個数はN/m個に減少し、
また、前記の拡大倍率が元の投影像をn倍にするもので
あれば、撮像手段で撮像された1画素当たりの浮き方向
の分解能は等倍像のn倍に向上する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の電子部品のリード形状検査装
置の概略構成を示している。この装置において、検査に
用いる投影像は以下のようにして得られる。まず、IC
リード1の照明用光源として配されている照明灯2の出
力光を、レンズ3によって平行光線束に変換し、これを
ガラス板4を介して回折格子5に導く。そして、ここで
略90°に光を回折し、ICが載置されるガラスステー
ジ6を通してICリード1の内側から外方に向けてこれ
を照明する。
【0010】回折格子5は、図2の平面図に示すように
、ガラス等の透明板7に多数の遮光性の線条8を所要ピ
ッチで形成し、遮光部と透光部とが一列又は交互に配置
されるように構成する。そして、回折格子5の線条8に
ICリード1の列方向(X方向)が沿うように、また両
サイドのICリード1で回折格子5を跨ぐようにしてI
Cをガラスステージ6の上に置く。
【0011】周知のように、回折格子5による回折光の
明るさの極大値が現れる位置は、次の (a)式を満足
するθ(回折角という)の方向となる。   d(sinθo + sinθ) =mλ  ・・
・・・・・・・・・・・(a)   上式において、符
号dは回折格子5の透光部間(スリット間)のピッチ,
θoは回折格子5への入射光角度,mは整数値,λは入
射光の波長である。いま、図3に示すように平行光線束
に変換された入射光B1が、ガラスステージ6の面に対
して垂直な法線nと同じ角度で回折格子5に入射する場
合、(a)式におけるθoは法線nとの偏角で表すため
「0°」となる。これを (a)式に代入して書き換え
ると、    sinθ=mλ/d・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・(b) となる。
【0012】つまり、この例のように、ガラス板4の直
下に照明灯2を設置した場合には、回折角は入射光の波
長と、回折格子5の透光部のピッチとで決定されるため
、ICリード1の内側から両外側に向けて回折光の明る
さの極大値が表れるようにこれらの値を設定すればよい
。そうすると、ICリード1を鮮鋭に照明することがで
き、リード形状の検査に用いる投影像も鮮明なものが得
られる。
【0013】なお、上記の構成では、回折格子5の上に
ガラスステージ6を設置しているが、このガラスステー
ジ6は回折格子5を保護する目的で配したものである。 したがって、特に必要なものでなく、これを廃してガラ
ス板4をICの検査ステージとしてもよい。この場合、
回折格子5はICの直下に位置することになるので、回
折角が丁度90°となるように前記の入射光の波長と、
回折格子5の透光部のピッチの値とを決定する。また、
この場合において、ガラス板4に回折格子5が入る縦長
の溝を形成し、溝の中に回折格子5を埋設した構成とし
てもよい。
【0014】次に、上記のようにして得られたICリー
ド1の投影像は以下のようにして検査される。回折格子
5からの回折光(ICリード1の投影像)の光路をハー
フミラー10で分割し、一方を浮き量測定用のレンズ系
11に導き、もう一方を反射ミラー20を介してピッチ
測定用のレンズ系12に導く。そして、浮き量測定用の
レンズ系11からの出力光像をエリア形CCDセンサー
13(CCDカメラ)で撮像し、ピッチ測定用のレンズ
系12からの出力光像をリニア形CCDセンサー14で
撮像し、それらの画像データを図示を省略している画像
処理部に送出して検査するようになっている。
【0015】なお、この検査装置は列配置されている各
ICリード1に対応して設置されるもので、図示のよう
にIC本体の両サイドにリード1の列を有しているもの
では、その左右に上記の構成部品が配される。
【0016】本発明の光学手段に相当する浮き量測定用
のレンズ系11は、例えば図4の斜視図に示すように、
複数個の円柱レンズを絞り15を挟んで前段側と後段側
に配して構成される。前段側の円柱レンズ群16は、そ
の軸がX方向となるように配されており、図のY方向に
ICリード1の投影像を拡大する。一方の後段側の円柱
レンズ群17は、その軸がY方向となるように配されて
おり、前段側の円柱レンズ群16でY方向に拡大された
像をX方向に縮小する。
【0017】ここでICリード1の投影像が従来例でも
取り上げた図5に示すようであったとする。斜線部分が
影の部分である。この投影像はまず、前段側の円柱レン
ズ16によってY方向に拡大され図6に示すような像に
変換される。このY方向は、図5の基準線O(ガラスス
テージ6の基準面に相当)からリード1の最下面への向
きで、つまりはリード1の浮き方向である。浮き方向が
拡大された投影像は、絞り15によって図6のDの範囲
に絞られる。この範囲Dは、ちょうどリード1の浮き部
分を含む最小の範囲に設定されるのが好ましい。
【0018】絞り込まれた像は、後段側の円柱レンズ1
7でX方向に縮小され、結果、図7に示すような投影像
Sが得られる。このように、投影像のサイズは絞り15
と後段側の円柱レンズ17によって縮小化されたものと
なるが、Y方向(浮き方向)の像は前段側の円柱レンズ
16で拡大されたままである。したがって、より高い精
度が要求される浮き量の測定を、その方向に拡大された
像に基づいて行うことができ、また、投影像のサイズそ
のものは縮小化されているので、これを撮像するCCD
カメラ13の設置個数が削減される。
【0019】例えば、ICの投影像をY方向に2.75
倍に拡大し、絞りの範囲Dを通常のCCDカメラ13の
有効視野の一辺の長さである約 6.6mmに設定する
。CCDカメラ13によるY方向の画素数は通常約 4
80個であるから、1画素は約 13.75μm に相
当する。これに対して浮き量の測定の場合は5μmでの
分解能が要求されている。すなわち、等倍像の撮像では
、有効視野の一辺の長さが 2.4mmのCCDカメラ
13を用いる必要があり(2.4mm ÷480 =5
μm)、その長さが短くなった分、CCDカメラ13の
設置個数が増加していた。しかし、本例のように投影像
をY方向に2.75倍に拡大すると、1画素当たりの投
影像の長さは、等倍像の1/2.75倍、すなわち、1
3.75 μm/2.75=5μmとなる。
【0020】つまり、通常のCCDカメラ13を用いて
5μmの分解能を実現でき、さらに、X方向への縮小を
加えることでCCDカメラ13の設置個数は大幅に削減
するのである。
【0021】一方のピッチ測定用のレンズ系12は、例
えば、前記の後段側の円柱レンズ17をその軸がX方向
とY方向とにそれぞれ沿うように、2段に配して構成し
、投影像のサイズをX,Y方向に縮小化する。ピッチ測
定は、ICリード1のピッチ間を測定するものである。
【0022】なお、上述の実施例では、ICの両サイド
にリード1を有するものを例示したが、このタイプのI
Cに限ることはなく、ICの全ての側面(4方向)から
リード1が延出しているタイブのICも同じ原理で検査
することが可能である。つまり、図2に示した回折格子
5の上方に、同じ回折格子5を直交させた姿勢で設置し
、その直交位置にICの中心位置がくるように、これを
ガラスステージ6の上に載置する。そして、上記のレン
ズ系とCCDカメラ等からなる検査機構を4方向に配し
て構成する。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品のリード形状検査装置は、電子部品のリード
を照明して得られた投影像を、リードの配列方向に縮小
倍し、リードの配列方向と直交する方向(リードの浮き
方向)に拡大倍する構成としたので、浮き方向の分解能
はその拡大倍率に比例して向上し、また、撮像手段の設
置個数は縮小倍率に比例して減少する。すなわち、少な
い撮像手段の台数をもってして高精度な浮き量の検査を
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電子部品のリード形状
検査装置の概略構成図である。
【図2】前記装置に配されるICの平面図である。
【図3】前記装置によるICリードの投影像の作成を説
明する一部正面図である。
【図4】前記装置のレンズ系(光学手段)の一構成例を
示した斜視図である。
【図5】ICリードの投影像を示した図である。
【図6】前記レンズ系で拡大された投影像の図である。
【図7】前記レンズ系を通して最終的に得られる投影像
の図である。
【図8】従来例に係る装置の概略構成を示した図である
【符号の説明】
1・・・ICリード 2・・・照明灯 11・・・浮き量測定用のレンズ系(光学手段)16,
17 ・・・円柱レンズ群 15・・・絞り

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  電子部品のリードを背後より照明して
    撮像し、その画像データを画像処理装置で解析して、少
    なくともリードの浮き量を検査する電子部品のリード形
    状検査装置において、前記影像をリードの配列方向に縮
    小する倍率と、前記リードの配列方向と直交する方向に
    拡大する倍率とを有する光学手段と、前記光学手段から
    の出力像を撮像する撮像手段と、を備えたことを特徴と
    する電子部品のリード形状検査装置。
JP15974991A 1991-06-03 1991-06-03 電子部品のリード形状検査装置 Pending JPH04356939A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57206020A (en) * 1981-06-02 1982-12-17 Fujitsu Ltd Pattern inspection device
JPS63107034A (ja) * 1986-10-23 1988-05-12 Toshiba Corp 半導体装置外部リ−ドの検出方式
JPH0257905A (ja) * 1988-08-12 1990-02-27 Nec Kyushu Ltd Jリードicパッケージのリード平坦度検出機
JPH03136262A (ja) * 1989-10-20 1991-06-11 Tokyo Koku Keiki Kk Icパッケージのリード端子浮き量検査装置

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