JP2002314206A - フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機器Info
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- JP2002314206A JP2002314206A JP2001111808A JP2001111808A JP2002314206A JP 2002314206 A JP2002314206 A JP 2002314206A JP 2001111808 A JP2001111808 A JP 2001111808A JP 2001111808 A JP2001111808 A JP 2001111808A JP 2002314206 A JP2002314206 A JP 2002314206A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル配線基板の接続を簡単にすると
ともに、圧着部の信頼性を向上させる。 【解決手段】 液晶パネル１００におけるフレキシブル
配線基板１５０上にカバーレイフィルムを貼付けたカバ
ーレイフィルム領域１５１１及びベース領域１５１３を
設ける。これによりフレキシブル配線基板１５０のガラ
ス基板側端部が補強される。また、ベース領域１５１３
内にある位置決めマーク１５１、１５２は裏面側から視
認可能なので、位置決めも容易であり、基板圧着プロセ
スが簡単かつ精度良く行なえるようになる。
ともに、圧着部の信頼性を向上させる。 【解決手段】 液晶パネル１００におけるフレキシブル
配線基板１５０上にカバーレイフィルムを貼付けたカバ
ーレイフィルム領域１５１１及びベース領域１５１３を
設ける。これによりフレキシブル配線基板１５０のガラ
ス基板側端部が補強される。また、ベース領域１５１３
内にある位置決めマーク１５１、１５２は裏面側から視
認可能なので、位置決めも容易であり、基板圧着プロセ
スが簡単かつ精度良く行なえるようになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばパーソナル
コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラなどに用いら
れる、フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装
置、電気光学装置及び電子機器に関する。
コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラなどに用いら
れる、フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装
置、電気光学装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶装置は、例えば液晶パネル
と、この液晶パネルの裏面に配置された導光板と、導光
板の側方に位置するようにＬＥＤ（発光素子）が形成さ
れたガラス基板と、液晶パネルの一辺から基板の裏面側
に引き回されたフレキシブル配線基板とから、主に構成
される。
と、この液晶パネルの裏面に配置された導光板と、導光
板の側方に位置するようにＬＥＤ（発光素子）が形成さ
れたガラス基板と、液晶パネルの一辺から基板の裏面側
に引き回されたフレキシブル配線基板とから、主に構成
される。
【０００３】ガラス基板とフレキシブル配線基板とは、
フレキシブル配線基板からガラス基板に形成された駆動
信号に電力を供給するために電気的に接続されている。
フレキシブル配線基板からガラス基板に形成された駆動
信号に電力を供給するために電気的に接続されている。
【０００４】従来の液晶装置としては、図９に示すよう
な、例えばパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置
がある。
な、例えばパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置
がある。
【０００５】図９はそのような基板構造を概略的に示し
た平面図である。図１０は図９に示す液晶装置及び基板
本体部分のＹ方向の断面図である。
た平面図である。図１０は図９に示す液晶装置及び基板
本体部分のＹ方向の断面図である。
【０００６】液晶表示パネル９００は、相対向して配置
された一対の、第１のガラス基板９０２及び第２のガラ
ス基板９０３を有している。これらガラス基板の間に
は、表示領域を周回するように介在されたシール材（図
示せず）が配置されている。そして、これらガラス基板
とシール材とで形成される間隙には、液晶が封入されて
いる。また、第１のガラス基板９０２の面であって、第
２のガラス基板９０３と対向する面（第１のガラス基板
の対向面）には、複数のセグメント電極９０６がＹ方向
に形成されている。一方、第２のガラス基板９０３の面
であって、第１のガラス基板９０２と対抗する面（第２
のガラス基板の対向面）には、セグメント電極と直交す
る方向（Ｘ方向）に沿って複数のコモン電極９０７が形
成されている。
された一対の、第１のガラス基板９０２及び第２のガラ
ス基板９０３を有している。これらガラス基板の間に
は、表示領域を周回するように介在されたシール材（図
示せず）が配置されている。そして、これらガラス基板
とシール材とで形成される間隙には、液晶が封入されて
いる。また、第１のガラス基板９０２の面であって、第
２のガラス基板９０３と対向する面（第１のガラス基板
の対向面）には、複数のセグメント電極９０６がＹ方向
に形成されている。一方、第２のガラス基板９０３の面
であって、第１のガラス基板９０２と対抗する面（第２
のガラス基板の対向面）には、セグメント電極と直交す
る方向（Ｘ方向）に沿って複数のコモン電極９０７が形
成されている。
【０００７】液晶表示パネルの所定の二辺の側縁部（図
９において左側及び下側縁部）においては、第２のガラ
ス基板９０３が第１のガラス基板９０２の縁部より側方
（図９において左側及び下側）に張り出すように設定さ
れている。この二つの突出領域に配線接合領域９０４
Ａ、９０５Ａ、とを構成している。そして、配線領域９
０４Ａにはセグメント電極用のドライバＩＣチップ９０
４がＣＯＧ（Ｃｈｉｐｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装されてい
て、複数のセグメント電極が延在された出力端子群９０
６Ａと、配線接合領域９０４Ａの縁部側に形成された入
力端子群９０４Ｂとに接続されている。また、配線領域
９０５Ａには、コモン電極用のドライバＩＣチップ９０
５がＣＯＧ実装されていて、複数のコモン電極が延在さ
れた出力端子群９０７Ａと、配線領域９０５Ａの縁部側
に形成された入力端子群９０５Ｂとに接続されている。
９において左側及び下側縁部）においては、第２のガラ
ス基板９０３が第１のガラス基板９０２の縁部より側方
（図９において左側及び下側）に張り出すように設定さ
れている。この二つの突出領域に配線接合領域９０４
Ａ、９０５Ａ、とを構成している。そして、配線領域９
０４Ａにはセグメント電極用のドライバＩＣチップ９０
４がＣＯＧ（Ｃｈｉｐｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装されてい
て、複数のセグメント電極が延在された出力端子群９０
６Ａと、配線接合領域９０４Ａの縁部側に形成された入
力端子群９０４Ｂとに接続されている。また、配線領域
９０５Ａには、コモン電極用のドライバＩＣチップ９０
５がＣＯＧ実装されていて、複数のコモン電極が延在さ
れた出力端子群９０７Ａと、配線領域９０５Ａの縁部側
に形成された入力端子群９０５Ｂとに接続されている。
【０００８】そして、配線接合領域９０４Ａの入力端子
群９０４Ｂにおいては、フレキシブル配線基板９１５の
第１の端子群と電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接合されている。ま
た、同様に、配線接合領域９０５Ａの入力端子群におい
ては、フレキシブル配線基板９１５の分岐部の第１の端
子群９０５Ｂと電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルムＡＣＦを介して圧着接合されている。
群９０４Ｂにおいては、フレキシブル配線基板９１５の
第１の端子群と電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接合されている。ま
た、同様に、配線接合領域９０５Ａの入力端子群におい
ては、フレキシブル配線基板９１５の分岐部の第１の端
子群９０５Ｂと電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルムＡＣＦを介して圧着接合されている。
【０００９】フレキシブル配線基板９１５のガラス基板
と対向する面には、接合の目印となる位置決めマーク９
０８、９０９が設けられている。接合時には、このマー
クと、ガラス基板側にも設けられた位置決めマーク（図
示せず）を目標にして圧着接合されている。
と対向する面には、接合の目印となる位置決めマーク９
０８、９０９が設けられている。接合時には、このマー
クと、ガラス基板側にも設けられた位置決めマーク（図
示せず）を目標にして圧着接合されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル配線基板は、例えば電気絶縁性樹脂上に配
線が形成されているので、位置決めマークを目安に圧着
しようとしても、フレキシブル配線基板そのものの可撓
性が高く、液晶パネルと接続しようとしても端面が安定
せず圧着しずらい。また、圧着したとしてもそりを生じ
たりする等、圧着性及び圧着の信頼性に問題があった。
フレキシブル配線基板は、例えば電気絶縁性樹脂上に配
線が形成されているので、位置決めマークを目安に圧着
しようとしても、フレキシブル配線基板そのものの可撓
性が高く、液晶パネルと接続しようとしても端面が安定
せず圧着しずらい。また、圧着したとしてもそりを生じ
たりする等、圧着性及び圧着の信頼性に問題があった。
【００１１】本発明の目的は、一方がフレキシブル配線
基板である基板間の接続を簡単にするとともに、圧着部
の圧着性及び信頼性を向上させたフレキシブル配線基
板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機
器を提供することにある。
基板である基板間の接続を簡単にするとともに、圧着部
の圧着性及び信頼性を向上させたフレキシブル配線基
板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機
器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル配線基板は、フレキシブル配線基板において、基材
と、前記基材の第１の面に設けられた端子群と、前記基
材の第２の面に、前記端子群に対応するように設けら
れ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。
ル配線基板は、フレキシブル配線基板において、基材
と、前記基材の第１の面に設けられた端子群と、前記基
材の第２の面に、前記端子群に対応するように設けら
れ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。
【００１３】このような構成によれば、前記フィルムに
より前記フレキシブル配線基板が補強されるので、精度
良く且つ容易に位置決めしながら所定領域に圧着接合す
ることができる。ここで、フレキシブル配線基板は柔軟
なため、その自由端が移動しやすくハンドリングが難し
い。しかし、フレキシブル配線基板よりも剛性の高いフ
ィルムを圧着部に貼り付けるため、圧着部の固定が容易
になり、ハンドリング性も向上する。
より前記フレキシブル配線基板が補強されるので、精度
良く且つ容易に位置決めしながら所定領域に圧着接合す
ることができる。ここで、フレキシブル配線基板は柔軟
なため、その自由端が移動しやすくハンドリングが難し
い。しかし、フレキシブル配線基板よりも剛性の高いフ
ィルムを圧着部に貼り付けるため、圧着部の固定が容易
になり、ハンドリング性も向上する。
【００１４】本発明のフレキシブル配線基板は、基材
と、前記基材の第１の面に設けられた端子群と、前記基
材の第２の面に前記端子群に平面的に重なるように設け
られ、前記基板よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。この構成によれば、基材と基板の接続領域が補強さ
れる。
と、前記基材の第１の面に設けられた端子群と、前記基
材の第２の面に前記端子群に平面的に重なるように設け
られ、前記基板よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。この構成によれば、基材と基板の接続領域が補強さ
れる。
【００１５】また、前記基材の前記第１の面に設けられ
た前記端子群は、前記基材の端部に沿って設けられてい
ることが好ましい。これにより基材端部が補強されるこ
とになり、圧着部が補強される。
た前記端子群は、前記基材の端部に沿って設けられてい
ることが好ましい。これにより基材端部が補強されるこ
とになり、圧着部が補強される。
【００１６】また、本発明のフレキシブル配線基板は、
前記基材の分岐した延在部の前記第１の面に設けられた
第２の端子群と、前記基材の第２の面に、前記第２の端
子群に対応するように設けられ、前記基材よりも剛性の
高いフィルムを、具備する。
前記基材の分岐した延在部の前記第１の面に設けられた
第２の端子群と、前記基材の第２の面に、前記第２の端
子群に対応するように設けられ、前記基材よりも剛性の
高いフィルムを、具備する。
【００１７】この構成により、基板本体よりも幅が狭
く、安定性の悪い分岐した端子群も補強されるので、一
層ハンドリング性が向上して圧着容易となる。
く、安定性の悪い分岐した端子群も補強されるので、一
層ハンドリング性が向上して圧着容易となる。
【００１８】また、前記基材の少なくとも第２の面には
カバーレイフィルムが貼り付けられ、前記剛性の高いフ
ィルムは、カバーレイフィルムと同一の材料を含む。こ
れにより新たにフィルムを形成することなく、工程が簡
素化される。
カバーレイフィルムが貼り付けられ、前記剛性の高いフ
ィルムは、カバーレイフィルムと同一の材料を含む。こ
れにより新たにフィルムを形成することなく、工程が簡
素化される。
【００１９】また、前記剛性の高いフィルムは、前記端
子群が設けられた領域からはみ出したはみ出し部を有す
る。そのはみ出し部は、前記端子群が設けられた領域か
ら０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみだしていることが好まし
い。これにより前記基板と前記被処理体との未圧着部分
をなくすことができ、圧着性及び圧着の信頼性を向上さ
せることができる。
子群が設けられた領域からはみ出したはみ出し部を有す
る。そのはみ出し部は、前記端子群が設けられた領域か
ら０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみだしていることが好まし
い。これにより前記基板と前記被処理体との未圧着部分
をなくすことができ、圧着性及び圧着の信頼性を向上さ
せることができる。
【００２０】また、前記フレキシブル配線基板はカバー
レイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これに
より基板の可撓性は維持される。
レイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これに
より基板の可撓性は維持される。
【００２１】本発明に係る接続構造は、フレキシブル配
線基板の基材に設けられた端子群と、基板に設けられた
基板側端子群とを異方性導電接着剤を介して接続した構
造において、前記基材の前記端子群が設けられた側とは
反対側であって、前記端子群に対応した位置に、前記基
材よりも剛性の高いフィルムを設ける。
線基板の基材に設けられた端子群と、基板に設けられた
基板側端子群とを異方性導電接着剤を介して接続した構
造において、前記基材の前記端子群が設けられた側とは
反対側であって、前記端子群に対応した位置に、前記基
材よりも剛性の高いフィルムを設ける。
【００２２】本発明に係る接続構造は、前記基材の前記
端子群が設けられた側とは反対側であって、前記端子群
に平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフ
ィルムが設けられている。この構成により前記基板接続
時に、剛性の高いフィルムで補強されるので、接続が容
易になる。
端子群が設けられた側とは反対側であって、前記端子群
に平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフ
ィルムが設けられている。この構成により前記基板接続
時に、剛性の高いフィルムで補強されるので、接続が容
易になる。
【００２３】また、本発明に係る接続構造は、端子群が
設けられたフレキシブル配線基板の基材と、基板側端子
群が設けられた基板とを、前記端子群と前記基板側端子
群とが対向するように接着剤を介して接続した構造にお
いて、前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側
であって、前記端子群に対応した位置に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設ける。
設けられたフレキシブル配線基板の基材と、基板側端子
群が設けられた基板とを、前記端子群と前記基板側端子
群とが対向するように接着剤を介して接続した構造にお
いて、前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側
であって、前記端子群に対応した位置に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設ける。
【００２４】これにより前記端子群と前記基板側端子群
との接続領域を補強しつつ、接続具合を基材裏面側から
視認することができる。
との接続領域を補強しつつ、接続具合を基材裏面側から
視認することができる。
【００２５】また、前記基材の前記端子群が設けられた
側とは反対側であって、前記端子群に平面的に重なる領
域に、前記基材よりも剛性の高いフィルムを設ける。こ
れにより端子群領域をフラットにできるのでハンドリン
グが容易になる。
側とは反対側であって、前記端子群に平面的に重なる領
域に、前記基材よりも剛性の高いフィルムを設ける。こ
れにより端子群領域をフラットにできるのでハンドリン
グが容易になる。
【００２６】さらに前記基材と前記基板との接続領域と
平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフィ
ルムを設ける。これにより接続部が剛性の高いフィルム
で補強されるので圧着部の固定が容易になり圧着の信頼
性も向上する。
平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフィ
ルムを設ける。これにより接続部が剛性の高いフィルム
で補強されるので圧着部の固定が容易になり圧着の信頼
性も向上する。
【００２７】また、本発明に係る接続構造では、前記接
着剤は、異方性導電接着剤または異方性導電膜を含む。
これにより基材と基板が電気的に接続される。
着剤は、異方性導電接着剤または異方性導電膜を含む。
これにより基材と基板が電気的に接続される。
【００２８】本発明に係る接続構造においては、前記基
材は前記端子群の配列方向に、前記端子群と前記基板側
端子群とを接続するための第１の位置合わせマークを具
備し、前記基板に、前記第１の位置合わせマークに応じ
た第２の位置合わせマークを具備する。前記第１の位置
合わせマークは、前記基材と前記基板との接続領域内に
位置している。この構成によれば、前記第１の位置合わ
せマークは基材裏面から視認できるので、前記基材と前
記基板との貼付け工程時に、精度良く位置合わせするこ
とができる。
材は前記端子群の配列方向に、前記端子群と前記基板側
端子群とを接続するための第１の位置合わせマークを具
備し、前記基板に、前記第１の位置合わせマークに応じ
た第２の位置合わせマークを具備する。前記第１の位置
合わせマークは、前記基材と前記基板との接続領域内に
位置している。この構成によれば、前記第１の位置合わ
せマークは基材裏面から視認できるので、前記基材と前
記基板との貼付け工程時に、精度良く位置合わせするこ
とができる。
【００２９】本発明に係る接続構造においては、前記基
材にはカバーレイフィルムが設けられ、前期剛性が高い
フィルムは前記カバーレイフィルムと同一の材料を含
む。これにより、新たなフィルムを形成することなく、
工程を簡素化することができる。
材にはカバーレイフィルムが設けられ、前期剛性が高い
フィルムは前記カバーレイフィルムと同一の材料を含
む。これにより、新たなフィルムを形成することなく、
工程を簡素化することができる。
【００３０】本発明に係る接続構造においては、前記剛
性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領域より
も０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し部を設け
る。この構成により、前記基材と前記基板との未圧着部
分をなくすことができる。
性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領域より
も０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し部を設け
る。この構成により、前記基材と前記基板との未圧着部
分をなくすことができる。
【００３１】前記はみ出し部は、前記基板の端縁よりも
０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出していることが好ましい。
さらに前記はみ出し部は、前記基材と前記基板との接続
領域よりも０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出していることが
好ましい。これにより前記基材と前記基板との圧着領域
における未圧着を解消し、圧着の信頼性が向上する。
０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出していることが好ましい。
さらに前記はみ出し部は、前記基材と前記基板との接続
領域よりも０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出していることが
好ましい。これにより前記基材と前記基板との圧着領域
における未圧着を解消し、圧着の信頼性が向上する。
【００３２】本発明に係る接続構造は、前記基材にカバ
ーレイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これ
により基材の可撓性が維持される。
ーレイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これ
により基材の可撓性が維持される。
【００３３】本発明に係る電気光学装置は、電気光学物
質を保持する基板を有する電気光学装置において、前記
基板に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配線基
板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導電膜
を介して接続される端子群と、前記基材に設けられたカ
バーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設けられ
た側とは反対側であって、前記端子群に対応した位置に
設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料を含ん
でなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を有す
る。
質を保持する基板を有する電気光学装置において、前記
基板に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配線基
板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導電膜
を介して接続される端子群と、前記基材に設けられたカ
バーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設けられ
た側とは反対側であって、前記端子群に対応した位置に
設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料を含ん
でなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を有す
る。
【００３４】前記電気光学装置においては、前記電気光
学材料物質は、特に限定されず、液晶をはじめとするエ
レクトロルミネッセンスなどの各種電気光学材料物質を
選択しても良い。
学材料物質は、特に限定されず、液晶をはじめとするエ
レクトロルミネッセンスなどの各種電気光学材料物質を
選択しても良い。
【００３５】本発明に係る液晶装置は、互いに対向配置
されてなる一対の基板を有する液晶装置において、一方
の基板の端縁から張り出した張り出し部分と、前記張り
出し部分に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配
線基板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導
電膜を介して接続される端子群と、前記基材に設けられ
たカバーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設け
られた側とは反対位置であって、前記端子群に対応した
位置に設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料
を含んでなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を
有する。
されてなる一対の基板を有する液晶装置において、一方
の基板の端縁から張り出した張り出し部分と、前記張り
出し部分に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配
線基板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導
電膜を介して接続される端子群と、前記基材に設けられ
たカバーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設け
られた側とは反対位置であって、前記端子群に対応した
位置に設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料
を含んでなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を
有する。
【００３６】本発明の液晶装置によれば、本発明に係る
フレキシブル配線基板を含むため、簡易なモジュール工
程で組み立てができ、歩留まりが良い。
フレキシブル配線基板を含むため、簡易なモジュール工
程で組み立てができ、歩留まりが良い。
【００３７】本発明に係る電子機器は、本発明に記載の
電気光学装置を表示部として有する。また、本発明に記
載の液晶装置を表示部として有する。これらの電子機器
は、上述した本発明に係るフレキシブル配線基板、電気
光学装置及び液晶装置の利点を有し、例えば高い歩留ま
りで製造することができる。
電気光学装置を表示部として有する。また、本発明に記
載の液晶装置を表示部として有する。これらの電子機器
は、上述した本発明に係るフレキシブル配線基板、電気
光学装置及び液晶装置の利点を有し、例えば高い歩留ま
りで製造することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【００３９】図１は本発明の一実施形態に係る電気光学
装置をパッシブマトリクス駆動方式の反射型液晶表示装
置に適用した例を示している。図１は、本実施形態に係
る液晶装置を概略的に示す平面図である。図２は図１に
示す液晶装置の要部を拡大して示す平面図である。図３
は図１に示す液晶装置１００及び基板本体１５１のＹ方
向の断面図である。図４はフレキシブル配線基板１５０
を表面側から見た平面図である。図５はフレキシブル配
線基板１５０を裏面側から見た平面図である。
装置をパッシブマトリクス駆動方式の反射型液晶表示装
置に適用した例を示している。図１は、本実施形態に係
る液晶装置を概略的に示す平面図である。図２は図１に
示す液晶装置の要部を拡大して示す平面図である。図３
は図１に示す液晶装置１００及び基板本体１５１のＹ方
向の断面図である。図４はフレキシブル配線基板１５０
を表面側から見た平面図である。図５はフレキシブル配
線基板１５０を裏面側から見た平面図である。
【００４０】本実施形態に係る液晶装置は、図１に示す
ように、液晶表示パネル（電気光学パネル）１００と、
この液晶表示パネル１００を構成する第１の基板２００
及び第２の基板３００と接続されたフレキシブル配線基
板１５０と、このフレキシブル配線基板１５０上に貼り
付けたカバーレイフィルム１５１１、１５１２と、を含
む。
ように、液晶表示パネル（電気光学パネル）１００と、
この液晶表示パネル１００を構成する第１の基板２００
及び第２の基板３００と接続されたフレキシブル配線基
板１５０と、このフレキシブル配線基板１５０上に貼り
付けたカバーレイフィルム１５１１、１５１２と、を含
む。
【００４１】まず、液晶表示パネル１００について説明
する。
する。
【００４２】液晶表示パネル１００は、互いに対向して
配置された第１の基板２００と、その背面側に位置する
第２の基板３００とが、スペーサを兼ねる導電性粒子の
混入されたシール材１１０によって一定の間隙を保って
張り合わせられるとともに、この間隙に例えばＴＮ（Ｔ
ｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶１６０が封入
された構成となっている。なお、シール材１１０は、第
１の基板２００の内周縁に沿っていずれか一方の基板に
形成されるが、液晶１６０を封入するために、その一部
が開口している。このため、液晶の封入後に、その開口
部分が封止材１１２によって封止されている。
配置された第１の基板２００と、その背面側に位置する
第２の基板３００とが、スペーサを兼ねる導電性粒子の
混入されたシール材１１０によって一定の間隙を保って
張り合わせられるとともに、この間隙に例えばＴＮ（Ｔ
ｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶１６０が封入
された構成となっている。なお、シール材１１０は、第
１の基板２００の内周縁に沿っていずれか一方の基板に
形成されるが、液晶１６０を封入するために、その一部
が開口している。このため、液晶の封入後に、その開口
部分が封止材１１２によって封止されている。
【００４３】第１及び第２の基板２００、３００は、例
えばガラス基板、プラスチック基板などから構成され
る。
えばガラス基板、プラスチック基板などから構成され
る。
【００４４】第１の基板２００にあって、第２の基板３
００との対向面には、複数のコモン（走査）電極２１０
が、Ｘ（行）方向に延在して形成される。これらのコモ
ン電極２１０は、表示光を反射する導電材料、例えば金
属で形成されている。一方、第２の基板３００にあって
第１の基板との対向面には、複数のセグメント（信号）
電極３１０が、Ｙ（列）方向に延在して形成されてい
る。これらのセグメント電極３１０は、表示光に対して
透明性を有する導電材料、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成されている。従って、本
実施形態では、コモン電極２１０とセグメント電極３１
０とが互いに交差する領域において、液晶１６０を介し
て直交し、いわゆるＸ−Ｙマトリクスを構成している。
そして、液晶１６０に対して両電極により電圧が印加さ
れるので、この交差領域がサブ画素として機能すること
になる。
００との対向面には、複数のコモン（走査）電極２１０
が、Ｘ（行）方向に延在して形成される。これらのコモ
ン電極２１０は、表示光を反射する導電材料、例えば金
属で形成されている。一方、第２の基板３００にあって
第１の基板との対向面には、複数のセグメント（信号）
電極３１０が、Ｙ（列）方向に延在して形成されてい
る。これらのセグメント電極３１０は、表示光に対して
透明性を有する導電材料、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）で形成されている。従って、本
実施形態では、コモン電極２１０とセグメント電極３１
０とが互いに交差する領域において、液晶１６０を介し
て直交し、いわゆるＸ−Ｙマトリクスを構成している。
そして、液晶１６０に対して両電極により電圧が印加さ
れるので、この交差領域がサブ画素として機能すること
になる。
【００４５】また、第２の基板３００にあって、第１の
基板２００から張り出して隣り合う２辺には、コモン電
極２１０を駆動するためのドライバ（駆動回路）ＩＣチ
ップ１２２、及びセグメント電極３１０を駆動するため
のドライバＩＣチップ１２４が、実装されている。これ
らドライバＩＣチップの実装方法は特に制限されない
が、例えばＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）技術
により実装されている。
基板２００から張り出して隣り合う２辺には、コモン電
極２１０を駆動するためのドライバ（駆動回路）ＩＣチ
ップ１２２、及びセグメント電極３１０を駆動するため
のドライバＩＣチップ１２４が、実装されている。これ
らドライバＩＣチップの実装方法は特に制限されない
が、例えばＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）技術
により実装されている。
【００４６】セグメント電極用ドライバＩＣチップ１２
４は、図２に示すように、セグメント電極３１０に連続
する端子群（出力側端子群）３１０Ａと、第１の配線接
合領域１２４Ａの長辺側に配置された接合端子群（入力
側端子群）３７０Ａとに接続されている。そして、セグ
メント電極用ドライバＩＣチップ１２４は、セグメント
電極３１０の端子群３１０Ａと、接合端子群３７０Ａに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。
４は、図２に示すように、セグメント電極３１０に連続
する端子群（出力側端子群）３１０Ａと、第１の配線接
合領域１２４Ａの長辺側に配置された接合端子群（入力
側端子群）３７０Ａとに接続されている。そして、セグ
メント電極用ドライバＩＣチップ１２４は、セグメント
電極３１０の端子群３１０Ａと、接合端子群３７０Ａに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。
【００４７】一方、図２に示すように、第２の配線接合
領域１２２Ａには、コモン電極用ドライバＩＣチップ１
２２が例えばＣＯＧ実装されている。このコモン電極用
ドライバＩＣチップ１２２は、複数のコモン電極２１０
の端子群（出力側端子群）２１０Ａと、複数の接合端子
群（入力側端子群）３６０Ａとに接続されている。そし
て、コモン電極用ドライバＩＣチップ１２２は、コモン
電極２１０の端子群２１０Ａと、接合端子群３６０Ａに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。さらに、接合端子群３６０Ａは、第２の
配線接合領域１２２Ａで引き回されて、その入力端子群
がフレキシブル配線基板１５０側の端部まで伸びるよう
に配置されている。
領域１２２Ａには、コモン電極用ドライバＩＣチップ１
２２が例えばＣＯＧ実装されている。このコモン電極用
ドライバＩＣチップ１２２は、複数のコモン電極２１０
の端子群（出力側端子群）２１０Ａと、複数の接合端子
群（入力側端子群）３６０Ａとに接続されている。そし
て、コモン電極用ドライバＩＣチップ１２２は、コモン
電極２１０の端子群２１０Ａと、接合端子群３６０Ａに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。さらに、接合端子群３６０Ａは、第２の
配線接合領域１２２Ａで引き回されて、その入力端子群
がフレキシブル配線基板１５０側の端部まで伸びるよう
に配置されている。
【００４８】さらに、ドライバＩＣチップ１２４が実装
される領域の外側には、フレキシブル配線基板材１５０
が接合されている。
される領域の外側には、フレキシブル配線基板材１５０
が接合されている。
【００４９】ここで、第１の基板２００に形成されたコ
モン電極２１０は、シール材１１０に混入された導電性
粒子を介し、第２の基板３００に形成された配線３５０
の一端に接続されている。一方、配線３５０の他端は、
ドライバＩＣチップ１２２の出力端（２１０Ａ）に接続
されている。すなわち、ドライバＩＣチップ１２２は、
配線３５０、導電性粒子及びコモン電極２１０という経
路でコモン信号を供給する構成となっている。なお、ド
ライバＩＣチップ１２２の入力端子（３６０Ａ）とフレ
キシブル配線基板１５０の間は、配線３６０により、第
２の接続領域（端子群形成領域）２２２で接続されてい
る。
モン電極２１０は、シール材１１０に混入された導電性
粒子を介し、第２の基板３００に形成された配線３５０
の一端に接続されている。一方、配線３５０の他端は、
ドライバＩＣチップ１２２の出力端（２１０Ａ）に接続
されている。すなわち、ドライバＩＣチップ１２２は、
配線３５０、導電性粒子及びコモン電極２１０という経
路でコモン信号を供給する構成となっている。なお、ド
ライバＩＣチップ１２２の入力端子（３６０Ａ）とフレ
キシブル配線基板１５０の間は、配線３６０により、第
２の接続領域（端子群形成領域）２２２で接続されてい
る。
【００５０】また、第２の基板３００に形成されたセグ
メント電極３１０は、そのままドライバＩＣチップ１２
４の出力端（３１０Ａ）に接続されている。すなわち、
ドライバＩＣチップ１２４は、セグメント信号を直接供
給する構成となっている。なお、ドライバＩＣチップの
入力端と、フレキシブル配線基板１５０との間は、配線
３７０により、第１の接続領域（端子群形成領域）２２
４で接続されている。
メント電極３１０は、そのままドライバＩＣチップ１２
４の出力端（３１０Ａ）に接続されている。すなわち、
ドライバＩＣチップ１２４は、セグメント信号を直接供
給する構成となっている。なお、ドライバＩＣチップの
入力端と、フレキシブル配線基板１５０との間は、配線
３７０により、第１の接続領域（端子群形成領域）２２
４で接続されている。
【００５１】次に、本実施形態におけるフレキシブル配
線基板１５０の構成について説明する。
線基板１５０の構成について説明する。
【００５２】フレキシブル配線基板１５０は、図２に示
すように、例えば電気絶縁性樹脂からなるフレキシブル
な基材１５００上に配線１５２０、すなわち、複数のセ
グメント電極用配線３７０、複数のコモン電極用配線３
６０及び必要に応じて形成される他の配線（図示せず）
と接続される配線１５２０が形成されている。配線１５
２０は配線３７０と、第１の端子群１２４Ｂにより接続
されている。配線１５２０は配線３６０と、第２の端子
群１２２Ｂにより接続されている。
すように、例えば電気絶縁性樹脂からなるフレキシブル
な基材１５００上に配線１５２０、すなわち、複数のセ
グメント電極用配線３７０、複数のコモン電極用配線３
６０及び必要に応じて形成される他の配線（図示せず）
と接続される配線１５２０が形成されている。配線１５
２０は配線３７０と、第１の端子群１２４Ｂにより接続
されている。配線１５２０は配線３６０と、第２の端子
群１２２Ｂにより接続されている。
【００５３】フレキシブル配線基板１５０は、図４に示
すように、幅寸法の長い部分を有するフレキシブル配線
基板本体１５０Ａと、この本体１５０Ａの一方の側部か
らＬ字状に分岐して前方（入力配線部１５０Ｃとは反対
側、すなわち第１の端子群が配置される側）へ突出す
る、幅寸法の短い分岐配線部１５０Ｂと、本体１５０Ａ
の後部から後方へ突出する入力配線部１５０Ｃとを有す
る。そして、本体１５０Ａの前方（第２の基板側）の端
部はパネル基板と接続する第１の端子群１２４Ｂを構成
し、分岐配線部１５２の前方の端部は同じく第２の端子
群１２２Ｂを構成している。
すように、幅寸法の長い部分を有するフレキシブル配線
基板本体１５０Ａと、この本体１５０Ａの一方の側部か
らＬ字状に分岐して前方（入力配線部１５０Ｃとは反対
側、すなわち第１の端子群が配置される側）へ突出す
る、幅寸法の短い分岐配線部１５０Ｂと、本体１５０Ａ
の後部から後方へ突出する入力配線部１５０Ｃとを有す
る。そして、本体１５０Ａの前方（第２の基板側）の端
部はパネル基板と接続する第１の端子群１２４Ｂを構成
し、分岐配線部１５２の前方の端部は同じく第２の端子
群１２２Ｂを構成している。
【００５４】各接続領域２２２、２２４では基材側端子
群と基板側端子群が異方性導電膜ＡＣＦを介して圧着さ
れている。例えば、図３に示すように、接続領域２２４
では基材側端子群１２４Ｂが異方性導電膜ＡＣＦを介し
て基板側端子群３７０Ｂと圧着されている。
群と基板側端子群が異方性導電膜ＡＣＦを介して圧着さ
れている。例えば、図３に示すように、接続領域２２４
では基材側端子群１２４Ｂが異方性導電膜ＡＣＦを介し
て基板側端子群３７０Ｂと圧着されている。
【００５５】このような構成のフレキシブル配線基板１
５０は、基材１５００上に、カバーレイフィルムを貼付
け、カバーレイフィルム領域１５１１及びベース領域１
５１２を設ける。
５０は、基材１５００上に、カバーレイフィルムを貼付
け、カバーレイフィルム領域１５１１及びベース領域１
５１２を設ける。
【００５６】図３に示すように、カバーレイフィルム領
域１５１１は、基材１５００の両面に厚さ１５μｍ程度
の接着層１７０を介して例えばポリイミドからなる厚さ
が２５μｍ程度のカバーレイフィルムを設けることによ
り形成される。
域１５１１は、基材１５００の両面に厚さ１５μｍ程度
の接着層１７０を介して例えばポリイミドからなる厚さ
が２５μｍ程度のカバーレイフィルムを設けることによ
り形成される。
【００５７】また、液晶パネル側基板と圧着する部分に
も同様に、図３に示すように、厚さ２５μｍ程度の例え
ばポリイミドからなるベースを接着層１７１を介して貼
り付け、ベース領域１５１２を形成する。ベースの幅は
１．２ｍｍであり、基板の端縁よりもフレキシブル配線
基板側に０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出しているはみ出し
部１５１２Ａが設けられている。このはみ出し部１５１
２Ａを設けることにより、圧着不良部分をなくすことが
できる。
も同様に、図３に示すように、厚さ２５μｍ程度の例え
ばポリイミドからなるベースを接着層１７１を介して貼
り付け、ベース領域１５１２を形成する。ベースの幅は
１．２ｍｍであり、基板の端縁よりもフレキシブル配線
基板側に０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出しているはみ出し
部１５１２Ａが設けられている。このはみ出し部１５１
２Ａを設けることにより、圧着不良部分をなくすことが
できる。
【００５８】フレキシブル配線基板の裏面には、図５に
示すような、パネル基板との圧着のための位置決めマー
ク１５１、１５２が設けられているが、ベース領域１５
１２ではカバーレイフィルムを表面側のみに貼付けてい
る。そのため、図５に示すように位置決めマーク１５
１、１５２はフレキシブル配線基板１５０の裏面から視
認できる。
示すような、パネル基板との圧着のための位置決めマー
ク１５１、１５２が設けられているが、ベース領域１５
１２ではカバーレイフィルムを表面側のみに貼付けてい
る。そのため、図５に示すように位置決めマーク１５
１、１５２はフレキシブル配線基板１５０の裏面から視
認できる。
【００５９】また、折り曲げ部１５１３にはカバーレイ
フィルムが貼付けられないので、基板本体の可撓性は保
持される。
フィルムが貼付けられないので、基板本体の可撓性は保
持される。
【００６０】このような構成により、フレキシブル配線
基板１５０が補強され、圧着端も固定されるので、圧着
時のハンドリングが容易になる。また、位置決めマーク
１５１、１５２を視認することができ、位置決めも確実
且つ容易に行える。
基板１５０が補強され、圧着端も固定されるので、圧着
時のハンドリングが容易になる。また、位置決めマーク
１５１、１５２を視認することができ、位置決めも確実
且つ容易に行える。
【００６１】さらに、圧着後もベース領域により圧着部
が補強されるので、圧着部の信頼性及び圧着性が向上す
る。
が補強されるので、圧着部の信頼性及び圧着性が向上す
る。
【００６２】なお、上述した実施形態ではコモン電極２
１０及びセグメント電極３１０は互いに相対的な関係に
あるため、第１の基板２００にセグメント電極を形成す
るとともに、第２の基板３００にコモン電極を形成して
も良い。
１０及びセグメント電極３１０は互いに相対的な関係に
あるため、第１の基板２００にセグメント電極を形成す
るとともに、第２の基板３００にコモン電極を形成して
も良い。
【００６３】また、図１に示す液晶パネルでは、本発明
のフレキシブル配線基板をパッシブマトリクス駆動方式
の液晶表示パネルに適用した例を示したが、本発明のフ
レキシブル配線基板は、画素電極のスイッチング素子と
してＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式
の液晶パネルにも適用できる。
のフレキシブル配線基板をパッシブマトリクス駆動方式
の液晶表示パネルに適用した例を示したが、本発明のフ
レキシブル配線基板は、画素電極のスイッチング素子と
してＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式
の液晶パネルにも適用できる。
【００６４】さらに、実施形態や変形例にでは、液晶と
してＴＮ型を用いたが、ＢＴＮ（Ｂｉ−ｓｔａｂｌｅ
Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型・強誘電型などの
メモリを有する双安定性や、高分子分散型、さらには分
子の長軸方向と短軸方向とで可視光の吸収に異方性を有
する染料（ゲスト）を一定の分子配列の液晶（ホスト）
に溶解して、染料分子を液晶分子と平行に配列させたＧ
Ｈ（ゲストホスト）型などの液晶を用いても良い。ま
た、電圧無印加時には液晶分子が両基板に対して垂直方
向に配列する、という垂直配向（ホメオトロピック配
向）の構成としても良いし、電圧無印加時には液晶分子
が両基板に対して水平方向に配列する一方、電圧印加時
には液晶分子両基板に対して垂直に配列する、という平
行（水平）配向（ホモジニアス配向）の構成としても良
い。このように本発明では、液晶や配向方式として、種
々のものに適用することが可能である。
してＴＮ型を用いたが、ＢＴＮ（Ｂｉ−ｓｔａｂｌｅ
Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型・強誘電型などの
メモリを有する双安定性や、高分子分散型、さらには分
子の長軸方向と短軸方向とで可視光の吸収に異方性を有
する染料（ゲスト）を一定の分子配列の液晶（ホスト）
に溶解して、染料分子を液晶分子と平行に配列させたＧ
Ｈ（ゲストホスト）型などの液晶を用いても良い。ま
た、電圧無印加時には液晶分子が両基板に対して垂直方
向に配列する、という垂直配向（ホメオトロピック配
向）の構成としても良いし、電圧無印加時には液晶分子
が両基板に対して水平方向に配列する一方、電圧印加時
には液晶分子両基板に対して垂直に配列する、という平
行（水平）配向（ホモジニアス配向）の構成としても良
い。このように本発明では、液晶や配向方式として、種
々のものに適用することが可能である。
【００６５】次に、上述した液晶装置を具体的な電子機
器に用いた例のいくつかについて説明する。
器に用いた例のいくつかについて説明する。
【００６６】＜その１：モバイル型コンピュータ＞ま
ず、この実施形態に係る液晶装置を、モバイル型のパー
ソナルコンピュータに適用した例について説明する。図
６は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。図６において、パーソナルコンピュータ１１０
０は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、
液晶表示ユニット１１０６とから構成されている。この
液晶表示ユニット１１０６は、先に述べた液晶パネル１
００の背面にバックライト（図示省略）を付加すること
により構成されている。これにより、外光があれば反射
型として、外光が不充分であればバックライトを点灯さ
せることで透過型として、表示が視認できるようになっ
ている。
ず、この実施形態に係る液晶装置を、モバイル型のパー
ソナルコンピュータに適用した例について説明する。図
６は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。図６において、パーソナルコンピュータ１１０
０は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、
液晶表示ユニット１１０６とから構成されている。この
液晶表示ユニット１１０６は、先に述べた液晶パネル１
００の背面にバックライト（図示省略）を付加すること
により構成されている。これにより、外光があれば反射
型として、外光が不充分であればバックライトを点灯さ
せることで透過型として、表示が視認できるようになっ
ている。
【００６７】＜その２：携帯電話＞次に、液晶装置を、
携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図７
は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図７にお
いて、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２
のほか、受話口１２０４、送話口１２０６とともに、上
述した液晶パネル１００を備えるものである。なお、こ
の液晶パネル１００の背面にも、視認性を高めるために
バックライト（図示省略）が必要に応じて設けられる。
携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図７
は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図７にお
いて、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２
のほか、受話口１２０４、送話口１２０６とともに、上
述した液晶パネル１００を備えるものである。なお、こ
の液晶パネル１００の背面にも、視認性を高めるために
バックライト（図示省略）が必要に応じて設けられる。
【００６８】＜その３：ディジタルスチルカメラ＞さら
に、液晶装置をファインダに用いたディジタルスチルカ
メラについて説明する。図８は、このディジタルスチル
カメラの構成を示す斜視図であるが、外部機器との接続
についても簡易的に示すものである。
に、液晶装置をファインダに用いたディジタルスチルカ
メラについて説明する。図８は、このディジタルスチル
カメラの構成を示す斜視図であるが、外部機器との接続
についても簡易的に示すものである。
【００６９】通常のカメラは被写体の光像によってフィ
ルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３
００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕ
ｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子により光電変換
して撮像信号を生成するものである。ここで、ディジタ
ルスチルカメラ１３００におけるケース１３０２の背面
には、上述した液晶パネル１００が設けられ、ＣＣＤに
よる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となってい
る。このため、ケース１３０２の前面側（図８において
は裏面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光
ユニット１３０４が設けられている。
ルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３
００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕ
ｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子により光電変換
して撮像信号を生成するものである。ここで、ディジタ
ルスチルカメラ１３００におけるケース１３０２の背面
には、上述した液晶パネル１００が設けられ、ＣＣＤに
よる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となってい
る。このため、ケース１３０２の前面側（図８において
は裏面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光
ユニット１３０４が設けられている。
【００７０】ここで、撮影者が液晶パネル１００に表示
された被写体像を確認して、シャッタボタン１３０６を
押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回
路基板１３０８のメモリに転送・格納される。また、こ
のディジタルスチルカメラ１３００にあっては、ケース
１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、デ
ータ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。
そして、図に示されるように、前者のビデオ信号出力端
子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、また、後者の
データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコン
ピュータ１４３０が、それぞれ必要に応じて接続され
る。さらに、所定の操作によって、回路基板１３０８の
メモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０
や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成
となっている。
された被写体像を確認して、シャッタボタン１３０６を
押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回
路基板１３０８のメモリに転送・格納される。また、こ
のディジタルスチルカメラ１３００にあっては、ケース
１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、デ
ータ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。
そして、図に示されるように、前者のビデオ信号出力端
子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、また、後者の
データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコン
ピュータ１４３０が、それぞれ必要に応じて接続され
る。さらに、所定の操作によって、回路基板１３０８の
メモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０
や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成
となっている。
【００７１】なお、電子機器としては、図６のパーソナ
ルコンピュータや、図７の携帯電話、図８のディジタル
スチルカメラのほかにも、液晶テレビや、ビューファイ
ンダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナ
ビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ
端末、タッチパネルを備えた機器などが上げられる。そ
して、これらの各種電子機器の表示部として、上述した
表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
ルコンピュータや、図７の携帯電話、図８のディジタル
スチルカメラのほかにも、液晶テレビや、ビューファイ
ンダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナ
ビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ
端末、タッチパネルを備えた機器などが上げられる。そ
して、これらの各種電子機器の表示部として、上述した
表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
【００７２】以上実施の形態について説明したが、本発
明に係るフレキシブル配線基板、液晶装置、電気光学装
置及び電子機器は上記した構成に限定されるものではな
く、発明の範囲内で各種の変更が可能である。例えば、
液晶装置は、反射型に限定されるものではなく、半透過
反射型又は透過型の液晶装置でも適用できる。また、電
気光学装置としては、この他に、ＥＬ表示装置を適用す
ることができる。このＥＬ表示装置は、電気光学材料と
して、傾向材料を含むエレクトロルミネッセンス材料を
用いるものであり、コモン電極やセグメント電極などの
構成は、液晶装置と概ね同様の構成とすることができ
る。
明に係るフレキシブル配線基板、液晶装置、電気光学装
置及び電子機器は上記した構成に限定されるものではな
く、発明の範囲内で各種の変更が可能である。例えば、
液晶装置は、反射型に限定されるものではなく、半透過
反射型又は透過型の液晶装置でも適用できる。また、電
気光学装置としては、この他に、ＥＬ表示装置を適用す
ることができる。このＥＬ表示装置は、電気光学材料と
して、傾向材料を含むエレクトロルミネッセンス材料を
用いるものであり、コモン電極やセグメント電極などの
構成は、液晶装置と概ね同様の構成とすることができ
る。
【図１】本発明の実施形態に係る液晶装置の全体構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本実施形態の液晶装置の要部を拡大して示す平
面図である。
面図である。
【図３】図１の液晶装置及び基板本体のＹ方向の断面図
である。
である。
【図４】本発明に係るフレキシブル配線基板に貼り付け
るカバーレイフィルムを表面から見た平面図である。
るカバーレイフィルムを表面から見た平面図である。
【図５】本発明に係るフレキシブル配線基板に貼り付け
たカバーレイフィルムを裏面から見た平面図である。
たカバーレイフィルムを裏面から見た平面図である。
【図６】実施形態に係る液晶パネルを適用した電子機器
の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視
図である。
の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視
図である。
【図７】同じく液晶パネルを適用した電子機器の一例で
ある携帯電話の構成を示す斜視図である。
ある携帯電話の構成を示す斜視図である。
【図８】同じく液晶パネルを適用した電子機器の一例で
あるディジタルスチルカメラの背面側の構成を示す斜視
図である。
あるディジタルスチルカメラの背面側の構成を示す斜視
図である。
【図９】従来の液晶装置の構成を示す概略平面図であ
る。
る。
【図１０】図９に示す従来の液晶装置とフレキシブル基
板本体のＹ方向の断面図である。
板本体のＹ方向の断面図である。
１００…液晶パネル １１０…シール材 １１２…封止材 １２２、１２４…ドライバＩＣチップ １２４Ｂ…第１の端子群 １２２Ｂ…第２の端子群 ２２４…第１の接続領域 ２２２…第２の接続領域 １５０…フレキシブル配線基板 １５１、１５２…位置決めマーク １７０、１７１…接着層 ２００…第１のガラス基板 ２１０…コモン電極 ３００…第２のガラス基板 ３１０…セグメント電極 ３６０、３７０…配線 １５００…基材 １５１１…カバーレイフィルム領域 １５１２…ベース領域（カバーレイフィルム領域） １５１２Ａ…はみ出し部 １５２０…配線 ＡＣＦ…異方性導電膜
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ Ｆターム(参考） 2H092 GA45 GA50 HA18 5E314 AA36 EE03 FF06 GG24 5E338 AA12 BB12 BB22 BB51 CC01 CD13 DD11 EE11 EE32 5E344 BB05 CD04 DD08 EE06 EE21
Claims (25)
- 【請求項１】 フレキシブル配線基板であって、 基材と、 前記基材の第１の面に設けられた端子群と、 前記基材の第２の面に、前記端子群に対応するように設
けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 フレキシブル配線基板であって、 基材と、 前記基材の第１の面に設けられた端子群と、 前記基材の第２の面に、前記端子群に平面的に重なるよ
うに設けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記端子群は、前記基材の端部に沿って設けられている
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項４】 請求項１乃至３に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記基材の分岐した延在部の前記第１の面に設けられた
第２の端子群と、 前記基材の第２の面に、前記第２の端子群に対応するよ
うに設けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至４に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記基材の少なくとも第２の面には、カバーレイフィル
ムが貼り付けられ、 前記剛性の高いフィルムは、カバーレイフィルムと同一
の材料を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項６】 請求項１乃至５に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域からはみ出したはみ出し部を有することを特徴とする
フレキシブル配線基板。 - 【請求項７】 請求項１乃至５に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域から０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し部を有
することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項８】 請求項１乃至７に記載のフレキシブル配
線基板であって、 カバーレイフィルムを設けない折り曲げ部を具備するこ
とを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項９】 フレキシブル配線基板の基材に設けられ
た端子群と、基板に設けられた基板側端子群とを異方性
導電接着剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に、前記基材よりも剛性
の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項１０】 フレキシブル配線基板の基材に設けら
れた端子群と、基板に設けられた基板側端子群とを異方
性導電接着剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に平面的に重なる領域に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接
続構造。 - 【請求項１１】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に、前記基材よりも剛性
の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項１２】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に平面的に重なる領域に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接
続構造。 - 【請求項１３】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記基材と前記基板との接続領域と平面的に重なる
領域に、前記基材よりも剛性の高いフィルムを設けたこ
とを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項１４】 請求項１１乃至１３に記載の基板接続
構造であって、前記接着剤は、異方性導電接着剤または
異方性導電膜を含むことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項１５】 請求項９乃至１４に記載の基板接続構
造であって、 前記基材は、前記端子群の配列方向に、前記端子群と前
記基板側端子群とを接続するための第１の位置合わせマ
ークを具備し、前記基板に、前記第１の位置合わせマー
クに応じた第２の位置合わせマークを具備することを特
徴とする基板接続構造。 - 【請求項１６】 請求項１３に記載の基板接続構造であ
って、 前記基材は、前記端子群の配列方向に、前記端子群と前
記基板側端子群とを接続するための第１の位置合わせマ
ークを具備し、 前記基板に、前記第１の位置合わせマークに応じた第２
の位置合わせマークを具備し、 前記第１の位置合わせマークは、前記基材と前記基板と
の接続領域内に位置していることを特徴とする基板接続
構造。 - 【請求項１７】 請求項９乃至１６に記載の基板接続構
造であって、 前記基材にはカバーレイフィルムが設けられ、 前記剛性が高いフィルムは前記カバーレイフィルムと同
一の材料を含むことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項１８】 請求項９乃至１６に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域よりも０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し部を
設けることを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項１９】 請求項９乃至１６に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記基板の端縁よりも０ｍ
ｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し部を設けることを
特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２０】 請求項９乃至１６に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記基材と前記基板との接
続領域よりも０ｍｍ以上１ｍｍ以下はみ出したはみ出し
部を設けることを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２１】 請求項９乃至１６に記載の基板接続構
造であって、 前記基材には、カバーレイフィルムを設けない折り曲げ
部を具備することを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項２２】 電気光学物質を保持する基板を有する
電気光学装置において、 前記基板に設けられた基板側端子群と、 フレキシブル配線基板の基材に設けられ、前記基板側端
子群と異方性導電膜を介して接続される端子群と、 前記基材に設けられたカバーレイフィルムと、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に設けられ、前記カバー
レイフィルムと同一の材料を含んでなる前記基材よりも
剛性の高いフィルムと、 を有することを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項２３】 互いに対向配置されてなる一対の基板
を有する液晶装置において、 一方の基板の端縁から張り出した張り出し部分と、 前記張り出し部分に設けられた基板側端子群と、 フレキシブル配線基板の基材に設けられ、前記基板側端
子群と異方性導電膜を介して接続される端子群と、 前記基材に設けられたカバーレイフィルムと、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に設けられ、前記カバー
レイフィルムと同一の材料を含んでなる前記基材よりも
剛性の高いフィルムと、 を有することを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２４】 請求項２２に記載の電気光学装置を表
示部として有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項２５】 請求項２３に記載の液晶装置を表示部
として有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001111808A JP4158351B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | 電気光学装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001111808A JP4158351B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | 電気光学装置及び電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314206A true JP2002314206A (ja) | 2002-10-25 |
| JP2002314206A5 JP2002314206A5 (ja) | 2006-05-18 |
| JP4158351B2 JP4158351B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=18963344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001111808A Expired - Fee Related JP4158351B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | 電気光学装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4158351B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012060098A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 可撓性回路基板及びこれを備えたタッチスクリーンパネル装置 |
| JP2012234937A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| KR20140077306A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR20160094160A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 |
-
2001
- 2001-04-10 JP JP2001111808A patent/JP4158351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012060098A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 可撓性回路基板及びこれを備えたタッチスクリーンパネル装置 |
| JP2012234937A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| KR20140077306A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR102053825B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2019-12-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR20160094160A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 |
| KR102287254B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2021-08-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4158351B2 (ja) | 2008-10-01 |
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