JP4122807B2 - 電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に好適であり、両面表示を行う構成の場合において電気光学装置の部品点数および実装工程を削減できる電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１５は、従来の液晶表示装置を用いた携帯電子機器の一例を示す構成図である。この携帯電子機器９００は、表示部分９０１と本体部分９０２とがヒンジ９０３によりフリップ開閉する構成であり、本体部分９０２の上面にはキーボード９０４が設置されており且つその内部には図示しないＣＰＵ等が収納されている。また、表示部分９０１は、筐体９０５内に液晶表示装置９０６を収納した構成であり、この液晶表示装置９０６は、メタルベゼル９０７により液晶パネル９０８が固定され、その両面にはカバーガラス９０９が取り付けられている。
【０００３】
液晶パネル９０８は、２枚のガラス基板９１０を対向させてその間に液晶９１１を封入し、更に合わせたガラス基板９１０の両側に偏光板９１２を積層し、一方のガラス基板９１０上の額縁部分に実装されたドライバＩＣ９１３とからなり、当該液晶パネル９０８は筐体両面側にそれぞれ配置されている。また、液晶パネル９０８と液晶パネル９０８の間には、冷陰極管９１４を端部に設けた透明の導光板９１５からなる照明装置が配置されている。
【０００４】
この液晶表示装置を備えた携帯電子機器９００では、表示部分９０１の両面に液晶パネル９０８を設けているので、使用する際に表示部分９０１をフリップアップし、その表示部分９０１の両側に所望の画像を表示できる。係る構成は、例えばノート型パーソナルコンピュータや携帯電話等に好適である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の携帯電子機器９００では、表示部分９０１で両面表示するにあたり、液晶パネル９０８を２枚用い、それぞれの液晶パネル９０８、９０８に駆動用のドライバＩＣ９１３、９１３を実装している。このため、片面表示の液晶パネルに比べて倍の数のドライバＩＣ９１３が必要となり、部品点数および実装工程が増えてしまうという問題点があった。
【０００６】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、両面表示を行う構成の場合において電気光学装置の部品点数および実装工程を削減できる電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする。
【０００８】
この発明では、少なくとも２つの電気光学パネルで半導体素子を挟み、この半導体素子から電気信号を受けて電気光学パネルに画像を表示する。半導体素子のバンプは、電気光学素子の配線パターンに対応して設ければよい。これにより、電気光学パネル毎に半導体素子を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減し且つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。なお、半導体素子には、電気光学パネルを駆動するドライバＩＣや、パワーＩＣ、キャパシタ等が含まれる。また、直に接続するとは、導電性の接着層である異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等を介在させて接続する場合を含む（以下同じ）。
【０００９】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする。
【００１０】
前記スペーサは、電気光学パネル同士の間隔に対応して所定の厚さを持つので、電気光学パネルの配置間隔に自由度を与える。両側表示を行う場合、電気光学パネルは筐体の両面近傍に設けられるので、当該電気光学パネルの配置間隔は、筐体の厚さに依存する。一方、半導体素子の厚さを電気光学パネルの配置間隔に合わせて変更すると、半導体素子に汎用性がなくなってしまう。そこで、スペーサを介して電気光学パネルと半導体素子を通電させるようにすれば、異なる厚さの半導体素子を製造する必要がない。また、スペーサは、表裏に導電性を持たせるだけの簡単な構成で済む。
【００１１】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする。
【００１２】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、この半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記第２電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする。
【００１３】
ＦＰＣにより、他面のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続するようにすれば、例えば電気光学パネルの間に導光板等の所定寸法を有する部材を介在させる場合、当該部材の厚さと半導体素子との厚さとの寸法公差を一定にする必要があるが、ＦＰＣが寸法差を許容するので設計および製造が容易となる。また、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも同じ半導体素子を使用できるので、半導体素子に汎用性を持たせることができる。
【００１４】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したものである。
【００１５】
前記ＦＰＣの一部は、半導体素子のバンプに接続されているから、ＦＰＣの一部を外部に導出し、この導出部に配線パターンを形成すると共に、当該配線パターンを外部の回路基板に接続することで、一枚のＦＰＣにより半導体素子および複数の電気光学パネルを回路基板と接続できる。このため、部品点数や接続工程を削減でき、構造が簡単になる。
【００１６】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする。
【００１７】
この発明では、周辺回路を構成するＩＣチップをドライバＩＣと共に電気光学パネルの間に挟持し、この周辺回路ＩＣとドライバＩＣをガラス基板上の配線パターンにより接続する。これにより、電気光学パネルのモジュール化を促進し、且つ電気光学パネルのコンパクト化を図ることができる。なお、周辺回路ＩＣは、信号制御回路や電源回路等の各種回路を全てワンチップに集積したものであってもよいし、信号制御回路のみ、或いは電源回路のみをＩＣチップとしたものであっても良い。また、周辺回路ＩＣの個数は複数であっても良い。
【００１８】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣとを積層し、前記電力用ＩＣの給電用のバンプと前記ドライバＩＣの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣのバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ＩＣのバンプと前記第２電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする。
【００１９】
電気光学パネル同士の配置間隔は比較的広くとれるので、電力用ＩＣ等の比較的大型のハイブリッドＩＣを挟み込むことができる。その場合、電気光学パネルに給電量の配線パターンを形成し、電力用ＩＣの給電用バンプとドライバＩＣの受電用バンプとを当該配線パターンに接続することで、電力用ＩＣからドライバＩＣに電力を供給できる。これにより、電気光学装置のモジュール化を更に進めることができる。
【００２０】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記半導体素子は、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする。
【００２１】
電気光学パネルの間隔が大きい場合は、それに伴いＩＣチップを大きくできる。このため、ＩＣチップ内にドライバ回路のみならず、その他の周辺回路を集積できる。このため、電気光学装置のモジュール化、コンパクト化を促進できる。
【００２２】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする。
【００２３】
電気光学パネルの間に導光板を介在させる場合、当該導光板の厚さと半導体素子との厚さとの寸法公差を一定にする必要があるため、一定の製造精度が要求される。通常、半導体素子と電気光学パネルの配線パターンとを接続する場合は、導電性を有するＡＣＦ等の接着層を介在させ、また導光板と電気光学パネルとの間にも同様に接着層が介在する。一方、半導体素子と電気光学パネルの配線パターンは、確実に接触している必要がある。このため、導光板側の接着層を半導体素子側の接着層より軟らかいものにし、導光板と半導体素子とを加えた公差を吸収すると共に半導体素子と配線パターンとの接触を確実に行うようにした。
【００２４】
つぎの発明による半導体素子は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルを駆動するドライバＩＣを含む半導体素子の筐体の表裏面に、前記第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルの各々の配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数のバンプを有するものである。また、つぎの発明による電子機器は、上記電気光学装置を表示手段として用いたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この実施の形態の構成要素には、当業者により置換可能かつ容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す断面図である。図２は、図１に示した液晶表示装置の一部拡大図である。この液晶表示装置１００では、２枚のガラス基板１、２の対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）による透明電極の配線パターンを形成し、当該ガラス基板１、２の間に液晶３を封止し、更にガラス基板１、２の両面に偏光板４、５を貼り付けることで液晶パネル６を構成している。また、この液晶パネル６は電子機器の筐体７内に２枚重ねて収納され、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間には、照明装置８を構成する導光板９が挟持されている。なお、照明装置８は、当該導光板９と、導光板９の端部に設けたＬＥＤ１０とから構成されている。
【００２７】
また、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１ａと対向する第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂとの間には、ドライバＩＣ／ＬＳＩ（以下、ドライバＩＣ２０という）がＣＯＧ(Chip On Glass)により実装挟持されている。ドライバＩＣ２０の筐体２１の表面２１ａおよび裏面２１ｂには、信号出力用の複数のバンプ２２が設けられている。このバンプ２２は、ドライバＩＣ内に集積したドライバ回路の出力と繋がっており、ドライバＩＣ２０を挟持した状態でガラス基板１上の透明電極２３に接続される。ドライバＩＣ２０のバンプ２２と透明電極２３とはＡＣＦ２４により接続される。ＡＣＦ２４は、樹脂上にニッケルや金等のメッキ層を形成した構造、或いはニッケルや半田等の直径が５μｍ程の導電粒子を樹脂中に混入した構造のフィルムである。
【００２８】
このドライバＩＣ２０は、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置を駆動するゲートドライバおよびソースドライバとをワンチップに一体化したものである。また、第一の液晶パネル６ａを駆動する第一のドライバ回路と、第二の液晶パネル６ｂを駆動する第二のドライバ回路とが一体化しており、筐体２１の表面２１ａに第一のドライバ回路の出力数に応じたバンプ２２ａが、筐体２１の裏面２１ｂに第二のドライバ回路の出力数に応じたバンプ２２ｂが形成されている。この他、筐体２１の表裏面には、入力用の複数のバンプ２２が形成されている。なお、図中では、出力用のバンプ２２と入力用のバンプ２２とは区別していない。
【００２９】
外部の回路基板３０には、データ信号、同期信号、クロック信号等の信号制御を行う信号制御回路、電圧を印加するための電源回路部、中間調を表示するための階調電圧回路部、コモン電圧を印加する対向電極駆動回路等が形成されている。この回路基板３０は、第一の液晶パネル６ａ（または第二の液晶パネル６ｂ）の額縁部分１ａ（または額縁部分１ｂ）に形成した入力端子３１に対してＦＰＣ３２をＡＣＦ接続することで、上記液晶モジュールと電気的接続を得る。また、これら複数の入力端子３１は、ドライバＩＣ２０の入力用のバンプ２２とＡＣＦ接続されている。
【００３０】
ここで、前記入力端子３１は、第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの双方に設け、回路基板３０に近いほうの入力端子３１を用いるようにしても良い。このようにすれば、電子機器内の配線長を短くできる。逆に、ＦＰＣ３２の長さがある程度確保したい場合等は、回路基板３０に遠いほうの入力端子３１を用いることもできる。要するに、設計上や製造上の観点から好ましいほうを選択すれば良い。
【００３１】
この液晶表示装置１００を製造する場合、まず通常の工程を経て液晶パネル６を製作し、第一の液晶パネル６ａに導光板９を展着し、略同時に粘着性を有するＡＣＦ２４ａによりドライバＩＣ２０を透明電極２３ａに仮固定する。次に、第二の液晶パネル６ｂを前記導光板９に対して貼り付け、且つ第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂが、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１ａに対向するように配置する。また、ドライバＩＣ２０と第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂはＡＣＦ２４ｂにより仮固定する。
【００３２】
そして、ガラス基板１、ドライバＩＣ２０およびガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４を所定の温度まで加熱すると、ＡＣＦ２４が押されて内部の導電粒子が接触し、バンプ２２とガラス基板１の透明電極２３とが電気的に接続する。即ち、第一の液晶パネル６ａの透明電極２３ａに対して、ドライバＩＣ２０の第一のドライバ回路に係るバンプ２２ａが電気的に接続され、同様に、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂに対して、ドライバＩＣ２０の第二のドライバ回路に係るバンプ２２ｂが電気的に接続される。この結果、ドライバＩＣ２０が表裏の液晶パネル６ａ、６ｂの両方に直に実装されることになるから、液晶表示装置１００の部品点数を削減でき、且つ実装工程を簡略化できる。
【００３３】
なお、上記実施の形態の構成は、透過型液晶パネルおよび反射型液晶パネルのいずれにも適用できる。また、ＣＯＧ実装を行うドライバＩＣを有するものであれば、アクティブマトリックス型、パッシブマトリックス型のいずれにも適用できる。また、図１および図２ではカラーフィルタを省略しているが、上記実施の形態の構成がカラー液晶パネルに適用できるのは言うまでもない。また、上記照明装置８は、ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルであっても良い。
【００３４】
（実施の形態２）
図３は、この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。この実施の形態２の液晶表示装置２００は、ドライバＩＣ２０とガラス基板１との間にスペーサ２０１を介在させた点に特徴がある。その他の構成は、上記実施の形態１と同じであるからその説明を省略し、同一構成要素には同一符号を付する。スペーサ２０１は、第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂとドライバＩＣ２０とに挟まれている。また、スペーサ２０１の表裏面には複数のバンプ２０２が設けられている。バンプ２０２は、スペーサ２０１の表裏面でそれぞれ一対設けられており、当該一対のバンプ２０２ａ、２０２ｂはスペーサ内部に設けた配線２０３により接続されている。ドライバＩＣ２０の第二の液晶パネル６ｂ側のバンプ２２ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ａとは、ＡＣＦ２０４ａにより接続されている。一方、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ｂとは、同様にＡＣＦ２０４ｂにより接続されている。
【００３５】
この液晶表示装置２００を組み立てる場合、ドライバＩＣ２０およびスペーサ２０１をＡＣＦ２０４により接着して仮固定し、その後、第一のガラス基板１、ドライバＩＣ２０、スペーサ２０１および第二のガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４、２０４を所定温度まで加熱し、第一のガラス基板１の透明電極２３ａとドライバＩＣ２０のバンプ２２ａ、ドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ａ、スペーサ２０１のバンプ２０２ｂと第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂの接続を行う。前記スペーサ２０１は、ドライバＩＣ２０の筐体２１と同じか類似のプラスチック等の材料により成形される。また、スペーサ２０１の厚さは、ドライバＩＣ２０の厚さとガラス基板１同士の間隔との差により決定する。なお、スペーサ２０１には、方形断面の表裏側が導通した導電性ゴムコネクタを用いても良い（図示省略）。
【００３６】
また、図４に示すように、ドライバＩＣの両側にスペーサ２０５、２０６を介装するようにしても良い。上記同様に各スペーサ２０５、２０６の表裏面に設けたバンプ２０７、２０８は内部の配線２０９、２１０により導通している。スペーサ２０５、２０６のバンプ２０７、２０８とガラス基板１の透明電極２３、スペーサ２０５、２０６のバンプ２０７、２０８とドライバＩＣ２０のバンプ２２とは、ＡＣＦ２１１により接続される。ガラス基板１とドライバＩＣ２０との間にスペーサ２０１、２０５、２０６を介在させることで、ガラス基板１の間隔に合わせて異なる厚さのドライバＩＣ２０を用意しなくても良くなる。このため、ドライバＩＣ２０に汎用性を与えることができる。
【００３７】
（実施の形態３）
図５は、この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を示す構成図である。この液晶表示装置３００は、ドライバＩＣ２０と第二の液晶パネル６ｂとの間の接続をＦＰＣ３０１により行う点に特徴がある。ＦＰＣ３０１の一端部の配線パターンはドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂとＡＣＦ接続され、中央部分が湾曲し、ＦＰＣ３０１の他端部の配線パターンは液晶パネル６ｂの額縁部分の透明電極２３ａにＡＣＦ接続されている。
【００３８】
即ち、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂは、ＦＰＣ３０１を介してドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂと接続することになる。一方、ドライバＩＣ２０のバンプ２２ａと第一の液晶パネル６ａの透明電極２３ａとは、直に接続される。第二の液晶パネル６ｂとの接続をＦＰＣ３０１により行えば、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が比較的大きい場合でも、ドライバＩＣ２０の筐体厚さを無用に大きくする必要がなくなる。
【００３９】
また、図６に示すように、ＦＰＣ３０１の一部から外部の回路基板３０に接続する導出部３０２を設けても良い。図７は、そのようなＦＰＣの実装状態を示す説明図である。係る構成ではＦＰＣ３０１の一部に切り込み３０３を入れ、切り込みを入れた部分を前記導出部３０２とする。導出部３０２には、信号制御回路や電源回路等を形成した回路基板３０に接続する配線パターン３０４が形成されている。この配線パターン３０４は、湾曲部となるＦＰＣ３０１上の配線パターン３０５を介してドライバＩＣ２０に接続される。
【００４０】
この実施の形態の構成によれば、第一または第二のガラス基板１の入力端子３１に別途ＦＰＣを接続する必要がないので、部品点数および製造工程を削減できる。なお、図中点線で示すように、前記導出部３０２は第一の液晶パネル６ａ側から導出するようにしても良い。第一の液晶パネル６ａ側から導出するか、第二の液晶パネル６ｂ側から導出するかは、この液晶表示装置を収納した電子機器の筐体中における回路基板３０の配置位置により決定するのが好ましい。即ち、回路基板３０に近い方の液晶パネル側から導出することで、配線長を短くすることができる。図６の例では、第二の液晶パネル６ｂのほうが回路基板３０に近いので、当該第二の液晶パネル６ｂ側に導出部３０２を設ける。また、これとは逆に、回路基板３０から遠いほうの液晶パネル側に導出部３０２を設けても良い。要するに、設計上や製造上の観点から好ましいほうを選択すれば良い。
【００４１】
（実施の形態４）
図８は、この発明の実施の形態４に係る液晶表示装置を示す断面図である。図９は、図８に示した液晶表示装置の平面図である。図１０は、図８の液晶表示装置の概略構成図である。この液晶表示装置４００は、電源回路４０２、好ましくは階調電圧回路４０３、対向電極駆動回路４０４を集積したパワーＩＣ／ＬＳＩ（以下パワーＩＣという）４０１と、ドライバＩＣ２０とを第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間に挟持した構成である。
【００４２】
パワーＩＣ４０１のチップ筐体の表裏面には、第一および第二の液晶パネル６にコモン電圧などの駆動用電圧を供給するバンプが設けられている（図示省略）。このパワーＩＣ４０１のバンプは、第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの給電用配線パターン４０５にＡＣＦ接続される。一方、ドライバＩＣ２０のバンプは前記給電用の配線パターン４０５にＡＣＦ接続され、当該ドライバＩＣ２０に対する、パワーＩＣ４０１の電源回路４０２、階調電圧回路４０３からの所定電圧の印加が可能となっている。ドライバＩＣ２０の表裏面に設けた信号用のバンプは、それぞれ第一および第二の液晶パネル６の透明電極２３にＡＣＦ接続される。なお、ガラス基板１の額縁部分１ａ、１ｂには電源用の電源入力端子４０６、および信号制御回路４０８を形成した回路基板３０と接続する信号入力端子４０７が設けられる。
【００４３】
通常、電源回路３０をＩＣに集積すると筐体容量が比較的大きなものになるが、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が導光板を挟持すること等で比較的大きくなれば、パワーＩＣ４０１をガラス基板１、１の間に挟み込むこともできる。係る構成によれば、液晶表示装置４００のモジュール化をより進めることができる。また、回路基板３０に搭載するＩＣの数を減らせるから、液晶表示装置４００をよりコンパクト化できる。
【００４４】
また、図示しないが上記電源回路４０２のみならず、信号制御回路４０８、インタフェース回路、メモリ等の周辺回路のＩＣ／ＬＳＩを挟み込むこともできる。この場合、ガラス基板１の額縁部分１ａに配線パターンとして信号線が形成され、この配線パターンに周辺回路ＩＣの信号出力用のバンプ、およびドライバＩＣ２０のバンプ２２を接続することで、周辺回路ＩＣとドライバＩＣ２０とを接続できる。なお、図示しないが、パワーＩＣ４０１や周辺回路ＩＣと液晶パネルの透明電極２３とは、ＦＰＣを介して接続しても良い。
【００４５】
また、図１１に示すように、ドライバＩＣ２０とパワーＩＣ４０１とを積層するようにしても良い。簡単に説明すると、ドライバＩＣ２０の受電用のバンプ２２ｃとパワーＩＣ４０１の給電用のバンプ４０９とは、ＡＣＦ４１０により接続される。これにより、ドライバＩＣは、パワーＩＣからの電力供給を受けることができる。パワーＩＣは、バンプ４０９が液晶パネル６ｂの透明電極２３に接続しており、この透明電極２３に導通している電源４１４から電力を得る。
【００４６】
また、パワーＩＣ４０１の筐体４１１は、表裏で配線４１３により電気的に導通しているバンプ４１２が存在し、このバンプ４１２とドライバＩＣ２０の信号出力用のバンプ２２ｄとがＡＣＦ接続される。これにより、ドライバＩＣの出力信号は、パワーＩＣを経由して液晶パネル６ｂの透明電極２３に伝送される。
【００４７】
また、電源回路４０２、信号制御回路４０８、インタフェース回路、メモリ等を一体化して、液晶パネル６ａ、６ｂの間に挟持させるようにしても良い。係る構成は、特に第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が大きい場合に好適である。即ち、ドライバ回路のみならず、電源回路４０２や信号制御回路４０８等を収めたＩＣは筐体容積が大きくなりがちであるが、液晶パネル６ａ、６ｂの間隔が大きければＩＣの筐体容積が大きくなっても当該液晶パネル６ａ、６ｂの間に挟持できるからである。
【００４８】
（実施の形態５）
図１２は、この発明の実施の形態５に係る液晶表示装置を示す一部拡大図である。この液晶表示装置５００では、ドライバＩＣ２０および導光板９を第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの間に挟持する構成であるから、ドライバＩＣ２０と導光板９には所定の寸法公差が要求される。また、ドライバＩＣ２０は、ガラス基板１の透明電極２３に確実に接続する必要がある。この実施の形態の構成では、導光板９と液晶パネル６の偏光板５との接着層９ａ、９ｂを、硬化したＡＣＦ層２４よりも軟らかい材料とし、ＡＣＦ２４によるドライバＩＣ２０のバンプ２２とガラス基板１の透明電極２３との電気的接続を確実なものとしている。
【００４９】
この構成では、導光板９とドライバＩＣ２０の筐体２１との寸法公差は軟らかい接着層９ａ、９ｂで吸収されるから、ＡＣＦ層２４に発生する応力を低減できる。
【００５０】
この実施の形態５に係る構成によれば、ドライバＩＣ２０、導光板９の寸法公差の精度を緩くしても導光板９と偏光板５との間の接着層９ａ、９ｂで公差を十分吸収できるから、設計および製作が容易になる。また、ドライバＩＣ２０のバンプ２２とガラス基板１の透明電極２３とのＡＣＦ接続を良好に行うことができる。また、ドライバＩＣ２０とガラス基板１との間にスペーサを介在させる場合も、スペーサのバンプとガラス基板１の透明電極２３とを接続するＡＣＦ層より、導光板９と偏光板５との接着層９ａ、９ｂを軟らかくすることで、上記同様の効果が得られる。
【００５１】
（実施の形態６）
次に、本発明に係る液晶表示装置（電気光学装置）を用いた電子機器について説明する。まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（所謂ノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１３は、パーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ６００は、キーボード６０１を備えた本体部６０２と、本発明に係る液晶表示装置１００〜５００を適用した表示部６０３とを備えている。
【００５２】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１４は、携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機６５０は、複数の操作ボタン６５１のほか、受話口６５２、送話口６５３とともに、本発明に係る電気光学装置１００〜５００を適用した表示部６５４を備える。
【００５３】
なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器としては、図１３に示したパーソナルコンピュータ６００や、図１４に示した携帯電話機６５０の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００５４】
また、上記実施の形態１〜５では、電気光学装置として液晶表示装置を例に挙げて説明したが、この発明は、ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイなどの電気光学装置にも適用できる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続した当該電気光学パネルとを備えたので、部品点数を削減し且つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。
【００５６】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、また簡単な構成により異なる電気光学装置に対応できる。
【００５７】
また、この発明の電子光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続した当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、また簡単な構成により異なる電気光学装置に対応できる。
【００５８】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面側のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、設計および製造が簡単になる。
【００５９】
また、この発明の電気光学装置では、ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したので、部品点数や接続工程を削減でき、構造が簡単になる。
【００６０】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを電気光学パネルの配線パターンに直に接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルのモジュール化を促進し、且つ電気光学パネルのコンパクト化を図ることができる。
【００６１】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に駆動信号用および受電用の複数のバンプを設けたドライバＩＣと、ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に給電用の複数のバンプを設けた電力用ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび電力用ＩＣを表裏から電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ電力用ＩＣの給電用のバンプとドライバＩＣの受電用のバンプとを電気光学パネルの給電用配線パターンに直に接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学装置のモジュール化をより進めることができる。
【００６２】
また、この発明の電気光学装置では、半導体素子を、電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路とが一体化したものとしたので、電気光学装置のモジュール化、コンパクト化を促進できる。
【００６３】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルと電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、半導体素子を電気光学パネルに接続するときの接着層より、軟らかいものとしたので、導光板と半導体素子とを加えた公差を吸収して両者に要求される製造精度を緩和し、半導体素子と配線パターンとの接触を確実に行うようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図２】図１に示した液晶表示装置の一部拡大図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図４】図３の液晶表示装置の変形例を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を示す構成図である。
【図６】図５の液晶表示装置の変形例を示す構成図である。
【図７】図６に示したＦＰＣを示す斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図９】図８に示した液晶表示装置の平面図である。
【図１０】図８の液晶表示装置の概略構成図である。
【図１１】図８の液晶表示装置の変形例を示す構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態５に係る液晶表示装置を示す一部拡大図である。
【図１３】この発明の液晶表示装置を用いたパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１４】この発明の液晶表示装置を用いた携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図１５】従来の液晶表示装置を用いた携帯電子機器の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１００ 液晶表示装置
１、２ ガラス基板
３ 液晶
４、５ 偏光板
６ 液晶パネル
７ 筐体
９ 導光板
２０ ドライバＩＣ
２２ バンプ
２３ 透明電極
２４ ＡＣＦ
３０ 回路基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に好適であり、両面表示を行う構成の場合において電気光学装置の部品点数および実装工程を削減できる電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１５は、従来の液晶表示装置を用いた携帯電子機器の一例を示す構成図である。この携帯電子機器９００は、表示部分９０１と本体部分９０２とがヒンジ９０３によりフリップ開閉する構成であり、本体部分９０２の上面にはキーボード９０４が設置されており且つその内部には図示しないＣＰＵ等が収納されている。また、表示部分９０１は、筐体９０５内に液晶表示装置９０６を収納した構成であり、この液晶表示装置９０６は、メタルベゼル９０７により液晶パネル９０８が固定され、その両面にはカバーガラス９０９が取り付けられている。
【０００３】
液晶パネル９０８は、２枚のガラス基板９１０を対向させてその間に液晶９１１を封入し、更に合わせたガラス基板９１０の両側に偏光板９１２を積層し、一方のガラス基板９１０上の額縁部分に実装されたドライバＩＣ９１３とからなり、当該液晶パネル９０８は筐体両面側にそれぞれ配置されている。また、液晶パネル９０８と液晶パネル９０８の間には、冷陰極管９１４を端部に設けた透明の導光板９１５からなる照明装置が配置されている。
【０００４】
この液晶表示装置を備えた携帯電子機器９００では、表示部分９０１の両面に液晶パネル９０８を設けているので、使用する際に表示部分９０１をフリップアップし、その表示部分９０１の両側に所望の画像を表示できる。係る構成は、例えばノート型パーソナルコンピュータや携帯電話等に好適である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の携帯電子機器９００では、表示部分９０１で両面表示するにあたり、液晶パネル９０８を２枚用い、それぞれの液晶パネル９０８、９０８に駆動用のドライバＩＣ９１３、９１３を実装している。このため、片面表示の液晶パネルに比べて倍の数のドライバＩＣ９１３が必要となり、部品点数および実装工程が増えてしまうという問題点があった。
【０００６】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、両面表示を行う構成の場合において電気光学装置の部品点数および実装工程を削減できる電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする。
【０００８】
この発明では、少なくとも２つの電気光学パネルで半導体素子を挟み、この半導体素子から電気信号を受けて電気光学パネルに画像を表示する。半導体素子のバンプは、電気光学素子の配線パターンに対応して設ければよい。これにより、電気光学パネル毎に半導体素子を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減し且つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。なお、半導体素子には、電気光学パネルを駆動するドライバＩＣや、パワーＩＣ、キャパシタ等が含まれる。また、直に接続するとは、導電性の接着層である異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等を介在させて接続する場合を含む（以下同じ）。
【０００９】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする。
【００１０】
前記スペーサは、電気光学パネル同士の間隔に対応して所定の厚さを持つので、電気光学パネルの配置間隔に自由度を与える。両側表示を行う場合、電気光学パネルは筐体の両面近傍に設けられるので、当該電気光学パネルの配置間隔は、筐体の厚さに依存する。一方、半導体素子の厚さを電気光学パネルの配置間隔に合わせて変更すると、半導体素子に汎用性がなくなってしまう。そこで、スペーサを介して電気光学パネルと半導体素子を通電させるようにすれば、異なる厚さの半導体素子を製造する必要がない。また、スペーサは、表裏に導電性を持たせるだけの簡単な構成で済む。
【００１１】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする。
【００１２】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、この半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記第２電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする。
【００１３】
ＦＰＣにより、他面のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続するようにすれば、例えば電気光学パネルの間に導光板等の所定寸法を有する部材を介在させる場合、当該部材の厚さと半導体素子との厚さとの寸法公差を一定にする必要があるが、ＦＰＣが寸法差を許容するので設計および製造が容易となる。また、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも同じ半導体素子を使用できるので、半導体素子に汎用性を持たせることができる。
【００１４】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したものである。
【００１５】
前記ＦＰＣの一部は、半導体素子のバンプに接続されているから、ＦＰＣの一部を外部に導出し、この導出部に配線パターンを形成すると共に、当該配線パターンを外部の回路基板に接続することで、一枚のＦＰＣにより半導体素子および複数の電気光学パネルを回路基板と接続できる。このため、部品点数や接続工程を削減でき、構造が簡単になる。
【００１６】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする。
【００１７】
この発明では、周辺回路を構成するＩＣチップをドライバＩＣと共に電気光学パネルの間に挟持し、この周辺回路ＩＣとドライバＩＣをガラス基板上の配線パターンにより接続する。これにより、電気光学パネルのモジュール化を促進し、且つ電気光学パネルのコンパクト化を図ることができる。なお、周辺回路ＩＣは、信号制御回路や電源回路等の各種回路を全てワンチップに集積したものであってもよいし、信号制御回路のみ、或いは電源回路のみをＩＣチップとしたものであっても良い。また、周辺回路ＩＣの個数は複数であっても良い。
【００１８】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣとを積層し、前記電力用ＩＣの給電用のバンプと前記ドライバＩＣの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣのバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ＩＣのバンプと前記第２電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする。
【００１９】
電気光学パネル同士の配置間隔は比較的広くとれるので、電力用ＩＣ等の比較的大型のハイブリッドＩＣを挟み込むことができる。その場合、電気光学パネルに給電量の配線パターンを形成し、電力用ＩＣの給電用バンプとドライバＩＣの受電用バンプとを当該配線パターンに接続することで、電力用ＩＣからドライバＩＣに電力を供給できる。これにより、電気光学装置のモジュール化を更に進めることができる。
【００２０】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記半導体素子は、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする。
【００２１】
電気光学パネルの間隔が大きい場合は、それに伴いＩＣチップを大きくできる。このため、ＩＣチップ内にドライバ回路のみならず、その他の周辺回路を集積できる。このため、電気光学装置のモジュール化、コンパクト化を促進できる。
【００２２】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする。
【００２３】
電気光学パネルの間に導光板を介在させる場合、当該導光板の厚さと半導体素子との厚さとの寸法公差を一定にする必要があるため、一定の製造精度が要求される。通常、半導体素子と電気光学パネルの配線パターンとを接続する場合は、導電性を有するＡＣＦ等の接着層を介在させ、また導光板と電気光学パネルとの間にも同様に接着層が介在する。一方、半導体素子と電気光学パネルの配線パターンは、確実に接触している必要がある。このため、導光板側の接着層を半導体素子側の接着層より軟らかいものにし、導光板と半導体素子とを加えた公差を吸収すると共に半導体素子と配線パターンとの接触を確実に行うようにした。
【００２４】
つぎの発明による半導体素子は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルを駆動するドライバＩＣを含む半導体素子の筐体の表裏面に、前記第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルの各々の配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数のバンプを有するものである。また、つぎの発明による電子機器は、上記電気光学装置を表示手段として用いたものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この実施の形態の構成要素には、当業者により置換可能かつ容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す断面図である。図２は、図１に示した液晶表示装置の一部拡大図である。この液晶表示装置１００では、２枚のガラス基板１、２の対向面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）による透明電極の配線パターンを形成し、当該ガラス基板１、２の間に液晶３を封止し、更にガラス基板１、２の両面に偏光板４、５を貼り付けることで液晶パネル６を構成している。また、この液晶パネル６は電子機器の筐体７内に２枚重ねて収納され、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間には、照明装置８を構成する導光板９が挟持されている。なお、照明装置８は、当該導光板９と、導光板９の端部に設けたＬＥＤ１０とから構成されている。
【００２７】
また、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１ａと対向する第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂとの間には、ドライバＩＣ／ＬＳＩ（以下、ドライバＩＣ２０という）がＣＯＧ(Chip On Glass)により実装挟持されている。ドライバＩＣ２０の筐体２１の表面２１ａおよび裏面２１ｂには、信号出力用の複数のバンプ２２が設けられている。このバンプ２２は、ドライバＩＣ内に集積したドライバ回路の出力と繋がっており、ドライバＩＣ２０を挟持した状態でガラス基板１上の透明電極２３に接続される。ドライバＩＣ２０のバンプ２２と透明電極２３とはＡＣＦ２４により接続される。ＡＣＦ２４は、樹脂上にニッケルや金等のメッキ層を形成した構造、或いはニッケルや半田等の直径が５μｍ程の導電粒子を樹脂中に混入した構造のフィルムである。
【００２８】
このドライバＩＣ２０は、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置を駆動するゲートドライバおよびソースドライバとをワンチップに一体化したものである。また、第一の液晶パネル６ａを駆動する第一のドライバ回路と、第二の液晶パネル６ｂを駆動する第二のドライバ回路とが一体化しており、筐体２１の表面２１ａに第一のドライバ回路の出力数に応じたバンプ２２ａが、筐体２１の裏面２１ｂに第二のドライバ回路の出力数に応じたバンプ２２ｂが形成されている。この他、筐体２１の表裏面には、入力用の複数のバンプ２２が形成されている。なお、図中では、出力用のバンプ２２と入力用のバンプ２２とは区別していない。
【００２９】
外部の回路基板３０には、データ信号、同期信号、クロック信号等の信号制御を行う信号制御回路、電圧を印加するための電源回路部、中間調を表示するための階調電圧回路部、コモン電圧を印加する対向電極駆動回路等が形成されている。この回路基板３０は、第一の液晶パネル６ａ（または第二の液晶パネル６ｂ）の額縁部分１ａ（または額縁部分１ｂ）に形成した入力端子３１に対してＦＰＣ３２をＡＣＦ接続することで、上記液晶モジュールと電気的接続を得る。また、これら複数の入力端子３１は、ドライバＩＣ２０の入力用のバンプ２２とＡＣＦ接続されている。
【００３０】
ここで、前記入力端子３１は、第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの双方に設け、回路基板３０に近いほうの入力端子３１を用いるようにしても良い。このようにすれば、電子機器内の配線長を短くできる。逆に、ＦＰＣ３２の長さがある程度確保したい場合等は、回路基板３０に遠いほうの入力端子３１を用いることもできる。要するに、設計上や製造上の観点から好ましいほうを選択すれば良い。
【００３１】
この液晶表示装置１００を製造する場合、まず通常の工程を経て液晶パネル６を製作し、第一の液晶パネル６ａに導光板９を展着し、略同時に粘着性を有するＡＣＦ２４ａによりドライバＩＣ２０を透明電極２３ａに仮固定する。次に、第二の液晶パネル６ｂを前記導光板９に対して貼り付け、且つ第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂが、第一の液晶パネル６ａの額縁部分１ａに対向するように配置する。また、ドライバＩＣ２０と第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂはＡＣＦ２４ｂにより仮固定する。
【００３２】
そして、ガラス基板１、ドライバＩＣ２０およびガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４を所定の温度まで加熱すると、ＡＣＦ２４が押されて内部の導電粒子が接触し、バンプ２２とガラス基板１の透明電極２３とが電気的に接続する。即ち、第一の液晶パネル６ａの透明電極２３ａに対して、ドライバＩＣ２０の第一のドライバ回路に係るバンプ２２ａが電気的に接続され、同様に、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂに対して、ドライバＩＣ２０の第二のドライバ回路に係るバンプ２２ｂが電気的に接続される。この結果、ドライバＩＣ２０が表裏の液晶パネル６ａ、６ｂの両方に直に実装されることになるから、液晶表示装置１００の部品点数を削減でき、且つ実装工程を簡略化できる。
【００３３】
なお、上記実施の形態の構成は、透過型液晶パネルおよび反射型液晶パネルのいずれにも適用できる。また、ＣＯＧ実装を行うドライバＩＣを有するものであれば、アクティブマトリックス型、パッシブマトリックス型のいずれにも適用できる。また、図１および図２ではカラーフィルタを省略しているが、上記実施の形態の構成がカラー液晶パネルに適用できるのは言うまでもない。また、上記照明装置８は、ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルであっても良い。
【００３４】
（実施の形態２）
図３は、この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。この実施の形態２の液晶表示装置２００は、ドライバＩＣ２０とガラス基板１との間にスペーサ２０１を介在させた点に特徴がある。その他の構成は、上記実施の形態１と同じであるからその説明を省略し、同一構成要素には同一符号を付する。スペーサ２０１は、第二の液晶パネル６ｂの額縁部分１ｂとドライバＩＣ２０とに挟まれている。また、スペーサ２０１の表裏面には複数のバンプ２０２が設けられている。バンプ２０２は、スペーサ２０１の表裏面でそれぞれ一対設けられており、当該一対のバンプ２０２ａ、２０２ｂはスペーサ内部に設けた配線２０３により接続されている。ドライバＩＣ２０の第二の液晶パネル６ｂ側のバンプ２２ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ａとは、ＡＣＦ２０４ａにより接続されている。一方、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ｂとは、同様にＡＣＦ２０４ｂにより接続されている。
【００３５】
この液晶表示装置２００を組み立てる場合、ドライバＩＣ２０およびスペーサ２０１をＡＣＦ２０４により接着して仮固定し、その後、第一のガラス基板１、ドライバＩＣ２０、スペーサ２０１および第二のガラス基板１を加圧してＡＣＦ２４、２０４を所定温度まで加熱し、第一のガラス基板１の透明電極２３ａとドライバＩＣ２０のバンプ２２ａ、ドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂとスペーサ２０１のバンプ２０２ａ、スペーサ２０１のバンプ２０２ｂと第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂの接続を行う。前記スペーサ２０１は、ドライバＩＣ２０の筐体２１と同じか類似のプラスチック等の材料により成形される。また、スペーサ２０１の厚さは、ドライバＩＣ２０の厚さとガラス基板１同士の間隔との差により決定する。なお、スペーサ２０１には、方形断面の表裏側が導通した導電性ゴムコネクタを用いても良い（図示省略）。
【００３６】
また、図４に示すように、ドライバＩＣの両側にスペーサ２０５、２０６を介装するようにしても良い。上記同様に各スペーサ２０５、２０６の表裏面に設けたバンプ２０７、２０８は内部の配線２０９、２１０により導通している。スペーサ２０５、２０６のバンプ２０７、２０８とガラス基板１の透明電極２３、スペーサ２０５、２０６のバンプ２０７、２０８とドライバＩＣ２０のバンプ２２とは、ＡＣＦ２１１により接続される。ガラス基板１とドライバＩＣ２０との間にスペーサ２０１、２０５、２０６を介在させることで、ガラス基板１の間隔に合わせて異なる厚さのドライバＩＣ２０を用意しなくても良くなる。このため、ドライバＩＣ２０に汎用性を与えることができる。
【００３７】
（実施の形態３）
図５は、この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を示す構成図である。この液晶表示装置３００は、ドライバＩＣ２０と第二の液晶パネル６ｂとの間の接続をＦＰＣ３０１により行う点に特徴がある。ＦＰＣ３０１の一端部の配線パターンはドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂとＡＣＦ接続され、中央部分が湾曲し、ＦＰＣ３０１の他端部の配線パターンは液晶パネル６ｂの額縁部分の透明電極２３ａにＡＣＦ接続されている。
【００３８】
即ち、第二の液晶パネル６ｂの透明電極２３ｂは、ＦＰＣ３０１を介してドライバＩＣ２０のバンプ２２ｂと接続することになる。一方、ドライバＩＣ２０のバンプ２２ａと第一の液晶パネル６ａの透明電極２３ａとは、直に接続される。第二の液晶パネル６ｂとの接続をＦＰＣ３０１により行えば、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が比較的大きい場合でも、ドライバＩＣ２０の筐体厚さを無用に大きくする必要がなくなる。
【００３９】
また、図６に示すように、ＦＰＣ３０１の一部から外部の回路基板３０に接続する導出部３０２を設けても良い。図７は、そのようなＦＰＣの実装状態を示す説明図である。係る構成ではＦＰＣ３０１の一部に切り込み３０３を入れ、切り込みを入れた部分を前記導出部３０２とする。導出部３０２には、信号制御回路や電源回路等を形成した回路基板３０に接続する配線パターン３０４が形成されている。この配線パターン３０４は、湾曲部となるＦＰＣ３０１上の配線パターン３０５を介してドライバＩＣ２０に接続される。
【００４０】
この実施の形態の構成によれば、第一または第二のガラス基板１の入力端子３１に別途ＦＰＣを接続する必要がないので、部品点数および製造工程を削減できる。なお、図中点線で示すように、前記導出部３０２は第一の液晶パネル６ａ側から導出するようにしても良い。第一の液晶パネル６ａ側から導出するか、第二の液晶パネル６ｂ側から導出するかは、この液晶表示装置を収納した電子機器の筐体中における回路基板３０の配置位置により決定するのが好ましい。即ち、回路基板３０に近い方の液晶パネル側から導出することで、配線長を短くすることができる。図６の例では、第二の液晶パネル６ｂのほうが回路基板３０に近いので、当該第二の液晶パネル６ｂ側に導出部３０２を設ける。また、これとは逆に、回路基板３０から遠いほうの液晶パネル側に導出部３０２を設けても良い。要するに、設計上や製造上の観点から好ましいほうを選択すれば良い。
【００４１】
（実施の形態４）
図８は、この発明の実施の形態４に係る液晶表示装置を示す断面図である。図９は、図８に示した液晶表示装置の平面図である。図１０は、図８の液晶表示装置の概略構成図である。この液晶表示装置４００は、電源回路４０２、好ましくは階調電圧回路４０３、対向電極駆動回路４０４を集積したパワーＩＣ／ＬＳＩ（以下パワーＩＣという）４０１と、ドライバＩＣ２０とを第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間に挟持した構成である。
【００４２】
パワーＩＣ４０１のチップ筐体の表裏面には、第一および第二の液晶パネル６にコモン電圧などの駆動用電圧を供給するバンプが設けられている（図示省略）。このパワーＩＣ４０１のバンプは、第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの給電用配線パターン４０５にＡＣＦ接続される。一方、ドライバＩＣ２０のバンプは前記給電用の配線パターン４０５にＡＣＦ接続され、当該ドライバＩＣ２０に対する、パワーＩＣ４０１の電源回路４０２、階調電圧回路４０３からの所定電圧の印加が可能となっている。ドライバＩＣ２０の表裏面に設けた信号用のバンプは、それぞれ第一および第二の液晶パネル６の透明電極２３にＡＣＦ接続される。なお、ガラス基板１の額縁部分１ａ、１ｂには電源用の電源入力端子４０６、および信号制御回路４０８を形成した回路基板３０と接続する信号入力端子４０７が設けられる。
【００４３】
通常、電源回路３０をＩＣに集積すると筐体容量が比較的大きなものになるが、第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が導光板を挟持すること等で比較的大きくなれば、パワーＩＣ４０１をガラス基板１、１の間に挟み込むこともできる。係る構成によれば、液晶表示装置４００のモジュール化をより進めることができる。また、回路基板３０に搭載するＩＣの数を減らせるから、液晶表示装置４００をよりコンパクト化できる。
【００４４】
また、図示しないが上記電源回路４０２のみならず、信号制御回路４０８、インタフェース回路、メモリ等の周辺回路のＩＣ／ＬＳＩを挟み込むこともできる。この場合、ガラス基板１の額縁部分１ａに配線パターンとして信号線が形成され、この配線パターンに周辺回路ＩＣの信号出力用のバンプ、およびドライバＩＣ２０のバンプ２２を接続することで、周辺回路ＩＣとドライバＩＣ２０とを接続できる。なお、図示しないが、パワーＩＣ４０１や周辺回路ＩＣと液晶パネルの透明電極２３とは、ＦＰＣを介して接続しても良い。
【００４５】
また、図１１に示すように、ドライバＩＣ２０とパワーＩＣ４０１とを積層するようにしても良い。簡単に説明すると、ドライバＩＣ２０の受電用のバンプ２２ｃとパワーＩＣ４０１の給電用のバンプ４０９とは、ＡＣＦ４１０により接続される。これにより、ドライバＩＣは、パワーＩＣからの電力供給を受けることができる。パワーＩＣは、バンプ４０９が液晶パネル６ｂの透明電極２３に接続しており、この透明電極２３に導通している電源４１４から電力を得る。
【００４６】
また、パワーＩＣ４０１の筐体４１１は、表裏で配線４１３により電気的に導通しているバンプ４１２が存在し、このバンプ４１２とドライバＩＣ２０の信号出力用のバンプ２２ｄとがＡＣＦ接続される。これにより、ドライバＩＣの出力信号は、パワーＩＣを経由して液晶パネル６ｂの透明電極２３に伝送される。
【００４７】
また、電源回路４０２、信号制御回路４０８、インタフェース回路、メモリ等を一体化して、液晶パネル６ａ、６ｂの間に挟持させるようにしても良い。係る構成は、特に第一の液晶パネル６ａと第二の液晶パネル６ｂとの間隔が大きい場合に好適である。即ち、ドライバ回路のみならず、電源回路４０２や信号制御回路４０８等を収めたＩＣは筐体容積が大きくなりがちであるが、液晶パネル６ａ、６ｂの間隔が大きければＩＣの筐体容積が大きくなっても当該液晶パネル６ａ、６ｂの間に挟持できるからである。
【００４８】
（実施の形態５）
図１２は、この発明の実施の形態５に係る液晶表示装置を示す一部拡大図である。この液晶表示装置５００では、ドライバＩＣ２０および導光板９を第一の液晶パネル６ａおよび第二の液晶パネル６ｂの間に挟持する構成であるから、ドライバＩＣ２０と導光板９には所定の寸法公差が要求される。また、ドライバＩＣ２０は、ガラス基板１の透明電極２３に確実に接続する必要がある。この実施の形態の構成では、導光板９と液晶パネル６の偏光板５との接着層９ａ、９ｂを、硬化したＡＣＦ層２４よりも軟らかい材料とし、ＡＣＦ２４によるドライバＩＣ２０のバンプ２２とガラス基板１の透明電極２３との電気的接続を確実なものとしている。
【００４９】
この構成では、導光板９とドライバＩＣ２０の筐体２１との寸法公差は軟らかい接着層９ａ、９ｂで吸収されるから、ＡＣＦ層２４に発生する応力を低減できる。
【００５０】
この実施の形態５に係る構成によれば、ドライバＩＣ２０、導光板９の寸法公差の精度を緩くしても導光板９と偏光板５との間の接着層９ａ、９ｂで公差を十分吸収できるから、設計および製作が容易になる。また、ドライバＩＣ２０のバンプ２２とガラス基板１の透明電極２３とのＡＣＦ接続を良好に行うことができる。また、ドライバＩＣ２０とガラス基板１との間にスペーサを介在させる場合も、スペーサのバンプとガラス基板１の透明電極２３とを接続するＡＣＦ層より、導光板９と偏光板５との接着層９ａ、９ｂを軟らかくすることで、上記同様の効果が得られる。
【００５１】
（実施の形態６）
次に、本発明に係る液晶表示装置（電気光学装置）を用いた電子機器について説明する。まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（所謂ノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１３は、パーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ６００は、キーボード６０１を備えた本体部６０２と、本発明に係る液晶表示装置１００〜５００を適用した表示部６０３とを備えている。
【００５２】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１４は、携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機６５０は、複数の操作ボタン６５１のほか、受話口６５２、送話口６５３とともに、本発明に係る電気光学装置１００〜５００を適用した表示部６５４を備える。
【００５３】
なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器としては、図１３に示したパーソナルコンピュータ６００や、図１４に示した携帯電話機６５０の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００５４】
また、上記実施の形態１〜５では、電気光学装置として液晶表示装置を例に挙げて説明したが、この発明は、ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイなどの電気光学装置にも適用できる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続した当該電気光学パネルとを備えたので、部品点数を削減し且つ半導体素子の実装工程を簡略化できる。
【００５６】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、また簡単な構成により異なる電気光学装置に対応できる。
【００５７】
また、この発明の電子光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続した当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、また簡単な構成により異なる電気光学装置に対応できる。
【００５８】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子と、この半導体素子を表裏から電気光学パネルで挟み、半導体素子の表裏一面側のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを直に接続し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記電気光学パネルの配線パターンと接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルの配置間隔が異なる場合でも、同じ半導体素子を使用できるので製造コストを抑えることができ、設計および製造が簡単になる。
【００５９】
また、この発明の電気光学装置では、ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したので、部品点数や接続工程を削減でき、構造が簡単になる。
【００６０】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを電気光学パネルの配線パターンに直に接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学パネルのモジュール化を促進し、且つ電気光学パネルのコンパクト化を図ることができる。
【００６１】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に駆動信号用および受電用の複数のバンプを設けたドライバＩＣと、ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に給電用の複数のバンプを設けた電力用ＩＣと、前記ドライバＩＣおよび電力用ＩＣを表裏から電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ電力用ＩＣの給電用のバンプとドライバＩＣの受電用のバンプとを電気光学パネルの給電用配線パターンに直に接続する当該電気光学パネルとを備えたので、電気光学装置のモジュール化をより進めることができる。
【００６２】
また、この発明の電気光学装置では、半導体素子を、電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、電気光学パネルの信号制御回路や電源回路等の周辺回路とが一体化したものとしたので、電気光学装置のモジュール化、コンパクト化を促進できる。
【００６３】
また、この発明の電気光学装置では、電気光学パネルと電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、半導体素子を電気光学パネルに接続するときの接着層より、軟らかいものとしたので、導光板と半導体素子とを加えた公差を吸収して両者に要求される製造精度を緩和し、半導体素子と配線パターンとの接触を確実に行うようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図２】図１に示した液晶表示装置の一部拡大図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図４】図３の液晶表示装置の変形例を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態３に係る液晶表示装置を示す構成図である。
【図６】図５の液晶表示装置の変形例を示す構成図である。
【図７】図６に示したＦＰＣを示す斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係る液晶表示装置を示す断面図である。
【図９】図８に示した液晶表示装置の平面図である。
【図１０】図８の液晶表示装置の概略構成図である。
【図１１】図８の液晶表示装置の変形例を示す構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態５に係る液晶表示装置を示す一部拡大図である。
【図１３】この発明の液晶表示装置を用いたパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１４】この発明の液晶表示装置を用いた携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図１５】従来の液晶表示装置を用いた携帯電子機器の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
１００ 液晶表示装置
１、２ ガラス基板
３ 液晶
４、５ 偏光板
６ 液晶パネル
７ 筐体
９ 導光板
２０ ドライバＩＣ
２２ バンプ
２３ 透明電極
２４ ＡＣＦ
３０ 回路基板
Claims (10)
- 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする電気光学装置。 - 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。 - 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする電気光学装置。 - 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
この半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、ＦＰＣを介して前記第２電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。 - 更に、前記ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
- 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣとを備え、
前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする電気光学装置。 - 第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ＩＣとを備え、
前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣとを積層し、前記電力用ＩＣの給電用のバンプと前記ドライバＩＣの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣのバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ＩＣのバンプと前記第２電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする電気光学装置。 - 前記半導体素子は、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電気光学装置。
- 更に、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
- 上記請求項１〜９のいずれか一つの電気光学装置を表示手段として用いたことを特徴とする電子機器。
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