JP2003280541A5 - - Google Patents

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  1. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
    前記半導体素子を表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする電気光学装置。
  2. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
    前記半導体素子を表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。
  3. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
    前記半導体素子を表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする電気光学装置。
  4. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
    この半導体素子を表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第1電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、FPCを介して前記第2電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。
  5. 更に、前記FPCの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したことを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置。
  6. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、
    前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバICと、
    前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ICとを備え、
    前記ドライバICおよび周辺回路ICを表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記ドライバICの駆動信号用のバンプと前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ICのバンプとドライバICのバンプとを前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする電気光学装置。
  7. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルと、
    前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバICと、
    前記ドライバICに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ICとを備え、
    前記ドライバICおよび前記電力用ICとを積層し、前記電力用ICの給電用のバンプと前記ドライバICの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバICおよび前記電力用ICを表裏から前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルで挟み、前記ドライバICのバンプと前記第1電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ICのバンプと前記第2電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする電気光学装置。
  8. 前記半導体素子は、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の電気光学装置。
  9. 更に、前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第1電気光学パネル及び前記第2電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置。
  10. 第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルを駆動するドライバICを含む半導体素子の筐体の表裏面に、前記第1電気光学パネル及び第2電気光学パネルの各々の配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数のバンプを有することを特徴とする半導体素子。
  11. 上記請求項1〜9のいずれか一つの電気光学装置を表示手段として用いたことを特徴とする電子機器。
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