KR20230005654A

KR20230005654A - 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230005654A
Application number: KR1020210086637A
Authority: KR
Inventors: 양현모; 엄준훤; 박용현; 이용원; 하상원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-01
Filing date: 2021-07-01
Publication date: 2023-01-10
Also published as: CN117501812A; WO2023277343A1; EP4319498A1; US20230007766A1

Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 개시에 따른 전자 장치는, 일 면에 제1 얼라인 마크가 형성된 PCB, 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB를 포함하고, RFPCB는, PCB의 일 면에 배치되는 리지드 부, 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함하고, 제1 돌출 부에는, PCB의 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고, 제1 돌출 부는, PCB의 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 다양한 전자 부품이 동작하기 위해 필요한 전기 신호를 전송하기 위한 매개체로 연성 인쇄 회로 기판(이하, FPCB, flexible printed circuit board)이 이용될 수 있다. 기판 대 기판 또는 부품 대 부품(또는 기판)을 연결하는 FPCB는 적어도 일부분이 휘어질 수 있기 때문에, 전자 장치 내에 다양한 부품들을 배치시키고 이들을 작동적으로 연결하기 위해 요구되는 공간의 제약을 줄일 수 있다.

한편, FPCB를 다른 인쇄 회로 기판(이하 PCB, printed circuit board) 에 접합(bond)하기 위해, 여러가지 방법들 중 핫 바(hot bar) 방법이 이용될 수 있다. 핫 바 방법은, FPCB의 패드 부(예: 도전성 패드들이 형성되어 PCB와 접합되는 부분)를 PCB 상에 위치시킨 다음, 핫 바(hot bar)를 이용하여 FPCB를 가압 및 가열함으로써 FPCB와 PCB를 접합시키는 방법이다.

이러한 핫 바 공정에서, FPCB의 패드 부를 PCB 상에 위치시키는 공정은 매우 높은 정밀도가 요구될 수 있다. 이를 위해 FPCB의 패드 부 및 PCB에는 서로 대응되는 얼라인 마크(alignment mark)가 형성될 수 있다.

FPCB의 패드 부에 형성되는 얼라인 마크는, 예를 들어, FPCB의 레이어(들) 중 일부를 제거하여 실질적으로 투명 또는 반투명하게 형성되거나, 관통 홀(through hole via)과 같이 투과가 가능하도록 형성될 수 있다.

PCB의 얼라인 마크는, 예를 들어, 지정된 형상(예: 정사각형)을 갖는 동박 층으로 형성될 수 있다. FPCB의 패드 부에 형성된 얼라인 마크를 통해, 그 아래에 위치하는 PCB의 얼라인 마크를 식별함으로써, FPCB의 패드 부를 PCB 상에 정확히 위치시킬 수 있다.

그러나, FPCB는 제한적인 배선 밀도를 갖기 때문에, 전기적 연결이 요구되는 단자들의 개수가 많은 전자 부품들을 제한적인 실장 공간 내에서 연결하기에는 한계가 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 기계적 강도를 갖는 리지드 부(rigid portion)와 리지드 부로부터 연장되어 적어도 부분적으로 휘어질 수 있는 플렉서블 부(flexible portion)를 포함하는 경연성 인쇄 회로 기판(이하 RFPCB, rigid flexible printed circuit board)이 이용될 수 있다. RFPCB는 복수 개의 레이어로 형성되어 높은 배선 밀도를 갖으면서도, 플렉서블 부가 휘어질 수 있기 때문에, 전자 부품들의 고 집적화 및 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다.

그러나, RFPCB의 리지드 부에 배치된 도전성 패드들을 PCB의 도전성 패드들과 접합시키기 위해서는 상술한 것과 같은 위치 맞춤이 요구되지만, RPCB의 리지드 부에 얼라인 마크를 형성하기 어려울 수 있다. RFPCB의 리지드 부는 복수의 레이어들이 적층된 구조를 갖기 때문에, 그 레이어들 중 일부를 제거하여도, PCB의 얼라인 마크를 식별하기 위해 요구되는 투과도를 갖기 어려울 수 있다. 또한, RFPCB의 회로 패턴을 구성하는 배선 라인들은 리지드 부에서 3차원적으로 패드들과 연결되기 때문에, 패드들과 라우팅(routing)되기 위한 경로의 간섭 없이, PCB 얼라인 마크의 식별이 가능한 관통 홀을 형성하기가 곤란할 수 있다.

본 개시에 따르면, PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있는 수단이 마련된, 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 일 면에 제1 얼라인 마크가 형성된 PCB, 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB를 포함하고, 상기 RFPCB는, 상기 PCB의 상기 일 면에 배치되는 리지드 부, 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, PCB와 접합되는 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB는, 상기 PCB의 일 면에 배치되는 리지드 부, 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 제1 돌출 부를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 일 면에 형성된 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 다층으로 형성되어 높은 배선 밀도를 갖으면서도, PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있는 RFPCB를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, RFPCB의 리지드 부로부터 연장되는 돌출 부에 형성된 얼라인 마크를 통해 PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, PCB와의 위치 식별 수단이 형성된 다층의 RFPCB를 통해, 전자 부품들을 작동적으로 연결하기 위해 요구되는 공간 제약을 줄이면서도, RFPCB와 PCB를 접합하는 공정의 불량률을 줄일 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 평면도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 측면도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 사시도이다.
도 3은 도 2c의 라인 A-A'를 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 도 2c의 라인 B-B'를 따라 절취한 단면도이다.
도 5는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.

도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 전자 장치(501))는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(103, 107)(예: 도 5의 오디오 모듈(570)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 5의 센서 모듈(576)), 카메라 모듈(105, 112, 113)(예: 도 5의 카메라 모듈(580)), 키 입력 장치(117)(예: 도 5의 입력 모듈(550)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)(예: 도 5의 연결 단자(578)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(580))들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 5의 센서 모듈(576))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1a의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1a의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(149), PCB(150), RFPCB(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1b의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1a 및 도 1b의 하우징(110))을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1a의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.

플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, RFPCB(100)는 PCB(150)의 일 면(예: -Z 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, RFPCB(100)의 일단 부(예: 도 2a의 리지드 부(10))는 PCB(150) 상에 배치되고, RFPCB(100)의 타단 부는, 도시되지 않았으나, 전자 장치(101)의 다른 구성(예를 들어, PCB(150)와 다른 인쇄 회로 기판(미도시) 또는 제2 카메라 모듈(112))과 연결되어, 이들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 도시와 달리, RFPCB(100)는 PCB(150)의 타 면(예: +Z 방향을 바라보는 면)에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(149)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(149)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1a의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 1b의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 1b의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 평면도이다. 도 2a는 RFPCB를 아래에서 바라본 평면도일 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 평면도는, 도 1c의 RFPCB(100)를 -Z 방향으로 바라본 도면일 수 있다.

도 2b는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 측면도이다.

도 2c는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 사시도이다.

도 2a 및 도 2b에서, 설명의 편의를 위해 PCB(예: 도 1c의 PCB(150))를 함께 도시하였다.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 RFPCB(100)는 리지드 부(10), 플렉서블 부(20), 제1 돌출 부(210), 및 제2 돌출 부(220)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 리지드 부(10)는 상면(10A), 상면(10A)과 실질적으로 평행한 하면(10B), 및 상면(10A)의 가장자리로부터 하면(10B)의 가장자리까지 연장되는 측면(10C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, RFPCB(100)는 리지드 부(10)의 하면(10B)이 PCB(150)를 바라보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 리지드 부(10)는 하면(10B)에 형성된 패드들(230)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리지드 부(10)의 패드들(230)은 PCB(150)의 제1 면(150A)에 형성된 패드들(164)과 접합(bond)될 수 있다. 예를 들어, 리지드 부(10)의 패드들(230)은 핫 바 방식에 의하여, PCB(150)의 패드들(164)과 접합될 수 있다.

일 실시 예에서, 플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)의 측면(10C)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 리지드 부(10)로부터 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 리지드 부(10)의 측면(10C)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)와 실질적으로 평행할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)에는, 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)는 실질적으로 투명 또는 반 투명할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)의 제1 면(150A)에 형성된 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부(210)는 PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)의 제4 얼라인 마크(162)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 실질적으로 투명 또는 반투명한 RFPCB(100)의 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)를 통해, 그 아래에 위치하는 PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)를 식별함으로써, PCB(150) 상에 RFPCB(100)를 정확히 위치시킬 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)는, 예를 들어, 제1 면(150A)을 통해 노출된 도전성 패드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)는, 비전 검사(vision inspection)를 통해 식별 가능한 다양한 마크(예: 레이저 마크, 인쇄 마크, 또는 드릴링(drilling)을 통해 형성된 마크)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220) 사이에는, 플렉서블 부(20)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210), 제2 돌출 부(220), 및 플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)의 측면(10C)의 가장자리들 중 어느 하나의 가장자리로부터 연장되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 리지드 부(10)가 육면체 형상을 갖는 경우, 리지드 부(10)의 측면(10C)은 네 개의 가장자리를 포함할 수 있다. 제1 돌출 부(210), 제2 돌출 부(220), 및 플렉서블 부(20)는, 측면(10C)의 상기 네 개의 가장자리들 중 어느 하나의 가장자리로부터 연장되는 것으로 도시되었으나, 서로 다른 가장자리로부터 연장될 수도 있다.

도 3은 도 2c의 라인 A-A'를 따라 절취한 단면도이다. 도 3은 도 2c의 라인 A-A'에 대응되는 적층 구조의 개념도일 수 있다.

도 3을 참조하면, RFPCB(100)는 복수 개의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)의 리지드 부(10)는 제1 내지 제8 레이어들(L1 내지 L8)을 포함할 수 있고, RFPCB(100)의 플렉서블 부(20)는 제2 내지 제7 레이어들(L2 내지 L7)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 부(20)의 제2 내지 제7 레이어들(L2 내지 L7)은 리지드 부(10)의 내부까지 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, RFPCB(100)는 경성 절연 층(410), 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 도금 층(450), 보호 층(470), 커버 레이(440), 접착 층(460) 및 차폐 층(480)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 경성 절연 층(410)은 리지드 부(10)의 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8)에서 반복적으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 경성 절연 층(410)은 예를 들어, 경화 처리된 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 연성 필름 층(420)은 플렉서블 부(20) 및 리지드 부(10)의 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8)에서 반복적으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 필름 층(420)은 예를 들어, 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 도전성 층(430)은 연성 필름 층(420) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제6 레이어(L6)의 도전성 층(430)은 연성 필름 층(420)의 양 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제5 레이어(L1 내지 L5), 제7 레이어(L7), 및 제8 레이어(L8)의 도전성 층(430)은 연성 필름 층(420)의 일 면에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 리지드 부(10)에서, 서로 이웃하는 레이어들의 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)은 경성 절연 층(410)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(L2)의 경성 절연 층(410)의 일 면(예: ① 방향을 향하는 면)에는 제2 레이어(L2)의 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 순서대로 배치될 수 있고, 제2 레이어(L2)의 경성 절연 층(410)의 타 면(예: ② 방향을 향하는 면)에는 제3 레이어(L3)의 도전성 층(430) 및 연성 필름 층(420)이 순서대로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 층(430)은 RFPCB(100)의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 층(430)은 구리(copper)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 층(430)은 전기 신호를 전달할 수 있는 도전성 금속을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도금 층(450)은 제1 레이어(L1)의 도전성 층(430) 및 제8 레이어(L8)의 도전성 층(430) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도금 층(450)은 예를 들어, 구리(copper)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도금 층(450)은 전기 신호를 전달할 수 있는 도전성 금속을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, RFPCB(100)는 서로 다른 레이어에 배치되는 도전성 층(430)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 비아(conductive via)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)의 리지드 부(10) 내에는 적어도 두 개의 레이어들을 도통(또는 관통)하는 마이크로 비아 (micro via)(390) 및/또는 관통 비아(through via)(490)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크로 비아(390) 및/또는 관통 비아(490) 내에 도금 층(450)이 적어도 부분적으로 충진되어, 서로 다른 레이어들의 도전성 층(430)이 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 보호 층(470)은 도금 층(450) 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 층(470)은, 예를 들어, 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 층(470)은 도전성 층(430) 및 도금 층(450)을 덮음으로써, 이들을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 층(430) 및 도금 층(450)의 일부는, 보호 층(470)에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되어, PCB(150)와 전기적으로 연결되는 패드들(예: 도 2a의 패드들(230))을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 레이(440)는 플렉서블 부(20)의 도전성 층(430)을 덮도록, 연성 필름 층(420) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 레이(440)는, 연성 필름 층(420)과 커버 레이(440) 사이에 개재되는 접착 층(460)을 통해, 연성 필름 층(420)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 레이(440)는 플렉서블 부(20)의 도전성 층(430)을 덮음으로써, 도전성 층(430)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 레이(440)는 폴리 이미드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 접착 층(460)은 에폭시(epoxy) 계열의 수지를 포함하는 접착제를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 차폐 층(480)은 플렉서블 부(20)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록, 플렉서블 부(20)의 바깥에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(480)은 플렉서블 부(20)의 제2 레이어(L2) 위(예: ① 방향)와 제7 레이어(L7) 아래(예: ② 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 층(480)은 RFPCB(100) 주변에 위치하는 전자 부품들에(또는 전자 부품들로부터) 전달될 수 있는 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 층(480)은 도전성 금속 층을 포함하는 필름을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

일 실시 예에서, 도 3에 도시된 RFPCB(100)의 적층 구조는 예시적인 것이며, 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 제6 레이어(L6)는 연성 필름 층(420)의 양면에 형성된 도전성 층(430)을 갖는 것으로 도시되었으나, 도시와 달리 연성 필름 층(420)의 일 면에만 도전성 층(430)이 형성될 수도 있다. 다른 예를 들어, 도 3의 일부 레이어들은 도전성 층(430)이 일 면에만 형성된 연성 필름 층(420)을 갖는 것으로 도시되었으나(예를 들어, 제2 레이어(L2)), 도시와 달리, 상기 레이어들 중 적어도 하나의 레이어는, 도전성 층(430)이 양 면에 형성된 연성 필름 층(420)을 포함할 수도 있다. 다른 예를 들어, 도 3에서, RFPCB(100)의 리지드 부(10)는 8개의 레이어들 을 포함하고, RFPCB(100)의 플렉서블 부(20)는 6개의 레이어들을 포함하는 것으로 도시되었으나, 도시와 달리, 리지드 부(10) 및 플렉서블 부(20) 각각에 포함된 레이어들의 개수는 도시된 예보다 더 적거나 많을 수도 있다.

도 4는 도 2c의 라인 B-B'를 따라 절취한 단면도이다. 도 4는 도 2c의 라인 B-B'에 대응되는 적층 구조의 개념도일 수 있다. 도 4에서 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)로부터 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 복수 개의 레이어들 중 어느 하나의 레이어로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 제7 레이어(L7)로부터 연장되어 형성될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 도시와 달리, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 제6 레이어(L6)로부터 연장될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210)에는 제1 얼라인 마크(212)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 얼라인 마크(212)는 제1 돌출 부(210)의 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 부분적으로 제거됨으로써 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 얼라인 마크(212)는, 제1 돌출부(210)를 부분적으로 관통하는 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌출 부(210)에서 제1 얼라인 마크(212)와 대응되는 영역에는, 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 배치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 제거되어 커버 레이(440)만 남은 제1 얼라인 마크(212)는 실질적으로 투명 또는 반 투명할 수 있고, RFPCB(100)의 제1 얼라인 마크(212)를 통해 PCB(150)의 얼라인 마크(예: 도 2b의 제3 얼라인 마크(161))를 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 3 및 도 4에 도시된 레이어들의 구분은, 설명의 편의를 위해 논리적으로 구분한 것이며, 다양한 기준에 따라 RFPCB(100)의 레이어들이 구분되거나 지칭될 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)에 포함되는 경성 절연 층(410), 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 또는 커버 레이(440) 각각을 하나의 레이어로 지칭할 수도 있다. 이 경우, 제1 돌출 부(210)는 RFPCB(100)가 포함하는 복수 개의 레이어들 중 일부의 레이어들(예: 제7 레이어(L7)에 해당하는 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 접착 층(460), 및 커버 레이(440))이 리지드 부(10)로부터 돌출 연장되어 형성되는 것으로 이해될 수 있다.

상술한 제1 돌출 부(210) 및 제1 얼라인 마크(212)에 대한 설명은, 도시되지 않은 제2 돌출 부(220) 및 제2 얼라인 마크(222)에 대해서도 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.

일 실시 예에서, RFPCB(100)의 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)를 포함하는 RFPCB(100)는 다음과 같이 제조될 수 있다. 먼저 각 레이어들(예: 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8))을 적층하고, 돌출부들을 포함한 외형에 따라 타발할 수 있다. 이 경우, 모든 레이어들에 돌출부가 형성되므로 돌출부가 필요한 레이어(예: 제7 레이어(L7))를 제외한 나머지 레이어들의 돌출부는 레이저 가공 등을 통해 제거될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

도 3 및 도 4에서, 레이어들(예: 제2 레이어(L2))의 경성 절연 층(410)과, 이웃하는 레이어들(예: 제3 레이어(L3))의 도전성 층(430)은 공백으로 표시된 영역을 사이에 두고 분리되는 것으로 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 상기 공백으로 표시된 영역에는 경성 절연 층(410)이 적어도 부분적으로 배치되는 것으로 이해될 수 있다.

상술한 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 일 면(예: 도 2b의 제1 면(150A))에 제1 얼라인 마크(예: 도 2c의 제3 얼라인 마크(161))가 형성된 PCB(예: 도 2c의 PCB(150)), 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(예: 도 2a의 RFPCB(100))를 포함하고, 상기 RFPCB는, 상기 PCB의 상기 일 면에 배치되는 리지드 부(예: 도 2b의 리지드 부(10)), 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(예: 도 2b의 플렉서블 부(20)), 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어(예: 도 4의 제7 레이어(L7))가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부(예: 도 2c의 제1 돌출 부(210))를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크(예: 도 2c의 제1 얼라인 마크(212))가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB의 상기 일 면에는 제3 얼라인 마크(예: 도 2c의 제4 얼라인 마크(162))가 형성되고, 상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부(예: 도 2a의 제2 돌출 부(220))를 포함하고, 제4 얼라인 마크(예: 도 2a의 제2 얼라인 마크(222))가 형성되는 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 RFPCB의 상기 어느 하나의 레이어는, 제1 연성 필름 층(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 연성 필름 층(420)), 상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 도전성 층(430)), 및 상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 커버 레이(440))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 RFPCB는, 제2 연성 필름 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 연성 필름 층(420)), 상기 제2 연성 필름 층 상에 형성되는 제2 도전성 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 도전성 층(430)), 상기 플렉서블 부에서 상기 제2 도전성 층을 덮는 제2 커버 레이(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 커버 레이(440)), 및 상기 리지드 부에서, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제2 도전성 층 사이에 배치되는 경성 절연 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 경성 절연 층(410))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 층 및 상기 제2 도전성 층이 전기적으로 연결되도록, 상기 리지드 부를 적어도 부분적으로 관통하는 도전성 비아(예: 도 3의 마이크로 비아(390) 또는 도 4의 관통 비아(490))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 연성 필름 층은 폴리 이미드(polyimide)를 포함하고, 상기 제1 도전성 층은 구리(copper)를 포함하고, 상기 제1 커버 레이는 폴리 이미드(poly imide)를 포함하고, 상기 경성 절연 층은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이 사이에 개재되는 접착 층(예: 도 3의 접착 층(460))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 차폐 층(예: 도 3의 차폐 층(480))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 및 상기 제1 커버 레이가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성되는 개구부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB는 상기 일 면에 형성된 제1 도전성 패드들(예: 도 2b의 패드들(164))을 포함하고, 상기 RFPCB는 상기 리지드 부의 일 면(예: 도 2b의 하면(10B))에 형성되어 상기 제1 도전성 패드들과 접합되는 제2 도전성 패드들(도 2b의 패드들(230))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 패드들 및 상기 제2 도전성 패드들은 핫 바 공정에 의해 접합될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 리지드 부는, 상면(예: 도 2b의 상면(10A)), 상기 상면과 실질적으로 평행하고 상기 PCB를 바라보는 하면(예: 도 2b의 하면(10B)), 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 측면(예: 도 2b의 측면(10C))을 포함하고, 상기 제1 돌출 부는 상기 리지드 부의 상기 측면으로부터 돌출될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크는, 상기 일 면을 통해 노출된 도전성 패드를 포함할 수 있다.

상술한, 일 실시 예에 따른, PCB(예: 도 2b의 PCB(150))와 접합되는 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(예: 도 2a의 RFPCB(100))는, 상기 PCB의 일 면(예: 도 2b의 제1 면(150A))에 배치되는 리지드 부(예: 도 2b의 리지드 부(10)), 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(예: 도 2b의 플렉서블 부(20)), 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어(예: 도 4의 제7 레이어(L7))가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 제1 돌출 부(예: 도 4의 제1 돌출 부(210))를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 일 면에 형성된 제1 얼라인 마크(예: 도 2c의 제3 얼라인 마크(161))와 대응되는 제2 얼라인 마크(예: 도 4의 제1 얼라인 마크(212))가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부(예: 도 2a의 제2 돌출 부(220))를 포함하고, 상기 제2 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 일 면에 형성된 제3 얼라인 마크(예: 도 2c의 제4 얼라인 마크(162))와 대응되는 제4 얼라인 마크(예: 도 2a의 제2 얼라인 마크(222))가 형성되고, 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수 개의 레이어들 중 상기 어느 하나의 레이어는, 제1 연성 필름 층(예: 도 4의 연성 필름 층(420)), 상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층(예: 도 4의 도전성 층(430)), 상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이(예: 도 4의 커버 레이(440)), 및 상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이 사이에 개재되는 접착 층(예: 도 4의 접착 층(460))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 상기 접착 층, 및 상기 제1 커버 레이가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성되고, 상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

도 5는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블록도이다.

도 5를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.

프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비 휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.

프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
일 면에 제1 얼라인 마크(align mark)가 형성된 PCB(printed circuit board); 및
복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(rigid flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 RFPCB는:
상기 PCB의 상기 일 면에 배치되는 리지드 부(rigid portion);
상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(flexible portion); 및
상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함하고,
상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고,
상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 PCB의 상기 일 면에는 제3 얼라인 마크가 형성되고,
상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부를 포함하고,
제4 얼라인 마크가 형성되는 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 RFPCB의 상기 어느 하나의 레이어는:
제1 연성 필름 층,
상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층, 및
상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이를 포함하는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 RFPCB는:
제2 연성 필름 층,
상기 제2 연성 필름 층 상에 형성되는 제2 도전성 층,
상기 플렉서블 부에서, 상기 제2 도전성 층을 덮는 제2 커버 레이, 및
상기 리지드 부에서, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제2 도전성 층 사이에 배치되는 경성 절연 층을 포함하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 도전성 층 및 상기 제2 도전성 층이 전기적으로 연결되도록, 상기 리지드 부를 적어도 부분적으로 관통하는 도전성 비아를 포함하는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 연성 필름 층은 폴리 이미드(polyimide)를 포함하고,
상기 제1 도전성 층은 구리(copper)를 포함하고,
상기 제1 커버 레이는 폴리 이미드(poly imide)를 포함하고,
상기 경성 절연 층은 프리프레그(prepreg)를 포함하는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이 사이에 개재되는 접착 층을 포함하는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 플렉서블 부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 차폐 층을 포함하는, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 및 상기 제1 커버 레이가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성되는, 전자 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성되는 개구부를 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 PCB는 상기 일 면에 형성된 제1 도전성 패드들을 포함하고,
상기 RFPCB는 상기 리지드 부의 일 면에 형성되어 상기 제1 도전성 패드들과 접합되는 제2 도전성 패드들을 포함하는, 전자 장치.
청구항 12에 있어서,
상기 제1 도전성 패드들 및 상기 제2 도전성 패드들은 핫 바 공정에 의해 접합되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 리지드 부는, 상면, 상기 상면과 실질적으로 평행하고 상기 PCB를 바라보는 하면, 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 측면을 포함하고,
상기 제1 돌출 부는 상기 리지드 부의 상기 측면으로부터 돌출되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크는, 상기 일 면을 통해 노출된 도전성 패드를 포함하는, 전자 장치.
PCB(printed circuit board)와 접합되는 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(rigid flexible printed circuit board)에 있어서,
상기 PCB의 일 면에 배치되는 리지드 부(rigid portion);
상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(flexible portion); 및
상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 제1 돌출 부를 포함하고,
상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 일 면에 형성된 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고,
상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, RFPCB.
청구항 16에 있어서,
상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부를 포함하고,
상기 제2 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 일 면에 형성된 제3 얼라인 마크와 대응되는 제4 얼라인 마크가 형성되고,
상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, RFPCB.
청구항 17에 있어서,
상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장되는, RFPCB.
청구항 16에 있어서, 상기 복수 개의 레이어들 중 상기 어느 하나의 레이어는:
제1 연성 필름 층,
상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층,
상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이, 및
상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이 사이에 개재되는 접착 층을 포함하는, RFPCB.
청구항 19에 있어서,
상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 상기 접착 층, 및 상기 제1 커버 레이가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성되고,
상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성된 개구부를 포함하는, RFPCB.