CN111771427A - 包括刚性-柔性电路板的电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子设备包括第一印刷电路板(PCB)结构，第一印刷电路板结构包括第一层、第二层和无线通信电路，第一层包括第一导电条、第二导电条和第三导电条，第二导电条与第一导电条电分离并与第一导电条至少部分平行延伸，第三导电条与第一导电条电分离并与第一导电条至少部分平行延伸，使得第一导电条在第二导电条和第三导电条之间；第二层包括第一导电层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层接触并介于第一层的第一区域和与第一层的第一区域相对的第二层的第一区域之间，第二绝缘层介于与第一层的第一区域邻接的第一层的第二区域和与第二层的第一区域邻接的第二层的第二区域之间，同时与第一层接触，第三绝缘层介于第二绝缘层和第二层的第二区域之间同时与第二层接触，并通过空气隙与第二绝缘层隔开；无线通信电路电连接至第一导电条并配置为发送和/或接收射频(RF)信号。

Description

包括刚性-柔性电路板的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及具有刚性-柔性电路板的电子设备，并且更具体地，涉及柔性电路板区域中的一些导电层上的信号线的两侧和下方具有信号线和接地区域的刚性-柔性电路板，以减小阻抗变化。
背景技术
电子设备可以将存储的信息输出为声音或图像。随着电子设备的高度集成，以及高速、大量的无线通信变得司空见惯，诸如移动通信终端的电子设备近来已配备有各种功能。例如，电子设备具有集成功能，包括诸如玩视频游戏的娱乐功能、诸如重播音乐/视频的多媒体功能、移动银行的通信和安全功能以及调度或电子钱包功能。
随着电子设备的重点已转移至更薄、更紧凑以及更密集，电子设备的印刷电路板(PCB)需要更加集成和轻巧。根据PCB的物理特性，PCB可以分为刚性、柔性以及刚性和柔性的混合体刚性-柔性。
随着集成需求的增加，刚性-柔性PCB可能会采用单面PCB和双面PCB组合的多层结构。例如，刚性-柔性PCB可以由具有电路层和绝缘层的双面PCB以及具有电路层和绝缘层且设置在双面PCB的顶部和底部上的单面PCB构成。
多层刚性-柔性PCB带来了电路的集成。在柔性保护罩区域中，多个层彼此堆叠而不结合在一起。当柔性PCB区域弯曲或变形时，由于缺乏结合，一些层可能会反向弯曲。反向弯曲可能会由于柔性PCB区域上的高速布线信号线(例如，射频(RF)信号线)中的每次阻抗变化而增加损耗。
发明内容
技术问题
多层刚性-柔性PCB带来了电路的集成。在柔性保护罩区域中，多个层彼此堆叠而不结合在一起。当柔性PCB区域弯曲或变形时，由于缺乏结合，一些层可能会反向弯曲。反向弯曲可能会由于柔性PCB区域上的高速布线信号线(例如，射频(RF)信号线)中的每次阻抗变化而增加损耗。
问题的解决方案
根据本公开的一方面提供了电子设备。电子设备包括第一PCB结构，第一PCB结构包括第一层、第二层和无线通信电路。第一层包括第一导电条、第二导电条和第三导电条，第二导电条与第一导电条电分离并与第一导电条至少部分地平行延伸；第三导电条与第一导电条电分离并与第一导电条至少部分地平行延伸，使得第一导电条在第二导电条和第三导电条之间。第二层包括第一导电层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层接触并介于第一层的第一区域和面对第一层的第一区域的第二层的第一区域之间；第二绝缘层介于与第一层的第一区域邻接的第一层的第二区域和与第二层的第一区域邻接的第二层的第二区域之间，同时与第一层接触；第三绝缘层介于第二绝缘层和第二层的第二区域之间，同时与第二层接触，并通过空气隙与第二绝缘层隔开。无线通信电路电连接至第一导电条并配置为发送和/或接收RF信号。
根据本公开的一方面提供了电子设备。电子设备包括刚性电路板以及从刚性电路板延伸并包括多个导电层和设置在多个导电层之间的至少一个绝缘层的柔性电路板，其中，柔性电路板包括第一层和第二层，第一层包括信号线以及与信号线间隔开的接地线，第二层形成设置为面对第一层的接地，至少一个绝缘层设置在第一层和第二层之间，其中，刚性电路板包括邻近柔性电路板设置的至少一个导电通孔。
根据本公开的一方面提供了电路板。电路板包括：包括至少一个导电通孔的刚性电路板以及从刚性电路板延伸且包括多个导电层的柔性电路板，其中，柔性电路板包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层包括在纵向方向上沿着中心线的断开部分；第二导电层包括信号线和接地线，接地线在信号线的两侧彼此间隔开并形成为使断开部分与信号线重叠；第三导电层作为接地平面设置在第二导电层的下方。
发明的有益效果
本公开的一方面提供了电子设备，电子设备具有实现为减小RF阻抗变化的刚性-柔性电路板，即使柔性电路板区域是弯曲的或变形的，也能减小损耗。
本公开的另一方面提供了刚性-柔性电路板，刚性-柔性电路板在柔性电路板区域中的一些导电层上的信号线的两侧和下方具有信号线和接地区域，以减小阻抗变化。
附图说明
通过结合附图进行以下描述，本公开的某些实施方式的上述和其它方面的特征和有益效果将更加明显，其中：
图1是示出根据实施方式的在网络环境中的电子设备的框图；
图2是示出根据实施方式的电子设备的前视图；
图3是示出根据实施方式的电子设备的后视图；
图4是示出根据实施方式的电子设备的分解立体图；
图5A是示出根据实施方式的刚性-柔性电路板的一部分的平面图；
图5B是图5A的刚性-柔性电路板沿线5B截取的剖视图；
图6A是示出根据实施方式的刚性-柔性电路板的第一刚性电路板的立体图；
图6B是图6A的第一刚性电路板沿线6B截取的剖视图；
图7A是示出根据实施方式的刚性-柔性电路板的柔性电路板的立体图；
图7B是图7A的柔性电路板沿线7B截取的剖视图；
图8是示出根据实施方式的配置有弯曲表面的刚性-柔性电路板的一部分的平面图；
图9是示出图8的刚性-柔性电路板沿线9截取的一部分的立体图；
图10A是示出根据另一实施方式的刚性-柔性电路板的一部分的平面图；
图10B是图10A的刚性-柔性电路板沿线10B截取的剖视图；
图11A是示出根据实施方式的刚性-柔性电路板的第一刚性电路板的立体图；
图11B是图11A的第一刚性电路板沿线11B截取的剖视图；
图12A是示出根据实施方式的刚性-柔性电路板的柔性电路板的立体图；
图12B是图12A的柔性电路板沿线12B截取的剖视图；
图13A是示出根据实施方式的指示导电通孔的位置的刚性-柔性电路板的一部分的剖视图；
图13B是示出根据实施方式的指示与图13A不同的导电通孔的位置的刚性-柔性电路板的一部分的剖视图；
图14是示出根据实施方式的在电子设备中通过通信设备所设置的电路板电连接主电路板的柔性电路板；
图15是示出根据实施方式的在电子设备中连接通信设备所设置的电路板的柔性电路板；
图16A是示出根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的柔性电路板的状态的立体图；
图16B是示出在刚性-柔性电路板弯曲之后的柔性电路板的状态的立体图；
图17是根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的每频带回波损耗的曲线图；
图18是根据相关技术的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的每频带回波损耗的曲线图；以及
图19是根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的柔性电路板的阻抗变化的曲线图。
具体实施方式
图1是根据本公开的实施方式的在网络环境100中的电子设备101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施方式，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子设备101中。可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可处理或计算各种数据。根据一个实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可代替主处理器121，控制与电子设备101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施方式，音频模块170可通过输入设备150获得声音，或者通过声音输出设备155或与电子设备101直接连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102(例如，扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线联接的一个或更多个特定协议。根据实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施方式，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施方式，可将电力管理模块388实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个CP，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA)标准)或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个集成电路或芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块197可包括一个或多个天线，并且由此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互联接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施方式，可经由与第二网络199联接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104或外部电子设备服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备102、外部电子设备104或外部电子设备服务器108执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备102、外部电子设备104或外部电子设备服务器108执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备102、外部电子设备104或外部电子设备服务器108可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施方式的电子设备101可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施方式，电子设备101不限于以上列出的实施方式。
本公开的各种实施方式及其中使用的术语并不旨在限制本公开，而是包括对相应实施方式的各种变化、等同或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的元件。与项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或多个事物，除非相关上下文另外明确指出。如本文所用，例如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”可以包括在短语中相应的一个中一起枚举的项目的所有可能组合。如本文中所使用的，诸如“第1”和“第2”、“第一”和“第二”的术语可以用来简单区分对应的组件与另一组件，但是无意于在另一方面限制这些组件(例如，重要性或顺序)。如果元素(例如，第一元素)在具有或不具有术语“可操作地”或“可通信地”的情况下被称为与另一元素“结合”或“连接”，或“结合至”或“连接至”另一元素(例如，第二元件)，则指示该元件可以直接(例如，有线)、无线或经由第三元件与另一元件结合。
如本文中所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其它术语互换使用，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个集成组件、最小单元或其一部分。例如，根据实施方式，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
如在此阐述的各种实施方式可以实现为包括存储在机器(例如，电子设备101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一条或多条指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子设备101)的处理器120可以在处理器的控制下使用或不使用一个或多个其它组件调用存储在存储介质中的一条或多条指令中的至少一条，并执行该指令。这使得将操作的机器根据所调用的至少一条指令来执行至少一项功能。一条或多条指令可以包括由编译器编译的代码或由解释器可执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅表示存储介质是有形设备，但不包括信号(例如电磁波)，该术语不区分存储介质中存储的半永久数据和临时存储在存储介质中的数据。
可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的实施方式的方法。计算机程序产品可以作为商品在买卖双方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者可以经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线上分发(例如，下载或上传)，或直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。如果在线上分发，则计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质(例如制造商服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中，。
根据实施方式，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。可以省略上述组件中的一个或多个，或者可以添加其它组件中的一个或多个。可替代地或附加地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，集成组件仍可以以与集成之前多个组件中的相应组件执行的功能相同或相似的方式来执行多个组件中的每个组件的一个或多个功能。由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者一个或多个操作可以以不同的顺序执行或被省略，或者可以添加一个或多个其它操作。
图2是根据实施方式的电子设备101的前视图。图3是根据实施方式的电子设备101的后视图。
参照图2和图3，根据实施方式，电子设备101可以包括具有第一(或前)表面310A、第二(或后)表面310B以及围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C的壳体310。壳体310可以表示形成图2的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。第一表面310A的至少一部分可以具有基本透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面310B可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可以由例如层压或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两个的组合形成。侧表面310C可以由结合至前板302和后板311并包括金属和/或聚合物的侧框结构(或侧构件)318形成。后板311和侧框板318可以一体地形成在一起，并包括相同的材料(例如，金属，诸如铝)。
前板302可以在前板302的两个长边上包括两个从第一表面310A无缝且弯曲地延伸到后板的第一区域310D。后板311可以两个长边上包括从第二表面310B无缝且弯曲地延伸到前板的第二区域310E。根据实施方式，前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310(或第二区域310E)中的一个。可替代地，可以部分地排除第一区域310D或第二区域301E。对于不具有第一区域310D或第二区域310E的侧面，侧框结构318可以具有第一厚度(或宽度)，对于具有第一区域310D或第二区域310E的侧面，侧框结构318可以具有小于第一厚度的第二厚度。
电子设备101可以包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入设备317、发光设备306以及连接器孔308和309中的至少一个或多个。电子设备101可以排除组件中的至少一个(例如，键输入设备317或发光设备306)，或者可以添加其它组件。
显示器301可以通过例如前板302的顶部暴露。根据实施方式，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。显示器301的边缘可以形成为与前板302的相邻外边缘基本相同的形状。显示器301的外边缘与前板302的外边缘之间的间隔可以保持基本均匀，从而使显示器301具有更大的曝光面积。
根据实施方式，显示器301的屏幕显示区域可以在其一部分中具有凹槽或开口，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光设备306中的至少一个或多个可以与凹槽或开口对准。音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光设备306中的至少一个或多个可以包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面310B上。显示器301可以设置成与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器结合或相邻。传感器模块304和319的至少一部分和/或键输入设备317的至少一部分可以设置在第一区域310D和/或第二区域310E中。
音频模块303、307和314可以包括麦克风孔303以及扬声器孔307和314。麦克风孔303可以在内部具有麦克风以获得外部声音。根据实施方式，可以存在多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和电话接收器孔314。扬声器孔307和314以及麦克风孔303可被实现为单个孔，或者扬声器可以被安置而没有扬声器孔307和314(例如，压电扬声器)。
传感器模块304、316和319可以生成与电子设备101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可以包括设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块316(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子设备101还可以包括传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、IR传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器304中的至少一种。
相机模块305、312和313可以包括设置在电子设备101的第一表面310A上的第一相机设备305，以及设置在第二表面310B上的第二相机设备312和/或闪光灯313。相机模块305和312可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。根据实施方式，可以在电子设备101的一个表面上设置两个或更多个透镜(IR相机、广角透镜和望远镜透镜)和图像传感器。
键输入设备317可以设置在壳体310的侧面310C上。根据实施方式，电子设备101可以排除上述键输入设备317的全部或一部分，并且被排除的键输入设备317可以在显示器301上以其它形式来实现，例如，作为软键实现。键输入设备可以包括设置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
发光设备306可以设置在例如壳体310的第一表面310A上。发光设备306可以以光的形式提供例如关于电子设备101的状态的信息。根据实施方式，发光设备306可以提供与例如相机模块305相互作用的光源。发光设备306可以包括例如LED、IR LED或氙气灯。
连接器孔308和309可以包括用于容纳用于向/从外部电子设备发送或接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔308和/或容纳用于向/从外部电子设备发送或接收音频信号的连接器的第二连接器孔309(例如，耳机插孔)。
图4是根据实施方式的电子设备101的分解立体图。
参照图4，电子设备101可以包括侧框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。电子设备101可以排除这些组件中的至少一个(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者可以添加其它组件。电子设备101的组件中的至少一个可以与电子设备101的组件中的至少一个相同或相似，并且以下不包括对其的重复描述。
第一支撑构件332可以设置在电子设备101的内部以与侧框结构331连接或者与侧框结构331集成。第一支撑构件332可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)制成。显示器330可以被结合至第一支撑构件332的一个表面上，并且PCB 340可以被结合至与第一支撑构件311相对的表面上。处理器、存储器和/或接口可以安装在PCB 340上。处理器可以包括例如CPU、AP、图形处理设备、ISP、传感器集线器处理器或CP中的一个或多个。
存储器可以包括例如易失性或非易失性存储器。
接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子设备101与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350可以是用于向电子设备101的至少一个组件供电的设备。电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以集成或可拆卸地设置在电子设备101的内部。
天线370可以设置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以与例如外部设备进行短距离通信，或者可以无线地发送或接收充电所需的电力。根据实施方式，天线结构可以由侧框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或组合形成。
图5A是根据实施方式的刚性-柔性电路板500的一部分的平面图。图5B是沿着图5A的线5B截取的刚性-柔性电路板500的剖视图。
参照图5A和图5B，刚性-柔性电路板500可以包括柔性电路板530以及从柔性电路板530的两侧延伸的刚性电路板510和520，并且柔性电路板530设置在它们之间。图5A和图5B的刚性-柔性电路板500的结构可以与图4的电路板340的结构整体或部分相同。即使在实践中不应该排除绝缘层，绝缘层也在设置导电通孔的位置排除，以便显示导电通孔。
刚性-柔性电路板500可以具有多层结构，其中刚性电路板510和520形成刚性-柔性电路板500的第一区域和第三区域，柔性电路板530形成刚性-柔性电路板500的第二区域。例如，刚性-柔性电路板500可以包括第一层和第二层。第一层可以从第一区域穿过第二区域延伸至第三区域，并具有多个导电条。多个导电条可以包括第一导电条(例如，图6B的第一信号线513c和图7B的第二信号线533c)、第二导电条(例如，图6B的第二-第一区域513a和图7B的第二-第一接地线533a)和第三导电条(例如，图6B的第二-第二区域513b和图7B的第二-第二接地线533b)。第二层可以从第一区域穿过第二区域延伸至第三区域，并覆盖在第一层上。第二层可以包括至少一个导电层(例如，图5B的第三导电层515和第七导电层535)。
刚性-柔性电路板500的刚性电路板510和520可以包括第一刚性电路板510和第二刚性电路板520。柔性电路板530可以设置在第一刚性电路板510和第二刚性电路板520之间。
第一刚性电路板510和第二刚性电路板520可以形成基本相同的层和相同的结构。在下文中，描述了第一刚性电路板510，并且第一刚性电路板510的描述可以应用于第二刚性电路板520。
然而，本公开的实施方式不限于该结构。例如，刚性-柔性电路板500可以形成有各种布局和层，诸如刚性电路板设置在多个柔性电路板之间。例如，刚性-柔性电路板500可以以8-6-8结构(八个刚性电路板和六个柔性电路板)或8-5-8结构(八个刚性电路板和五个柔性板)制成。
在沿着纵向方向5B截取的刚性-柔性电路板500的剖视图中，刚性-柔性电路板500可以具有彼此堆叠的多个层。例如，刚性-柔性电路板500可以包括多个导电层以及设置在多个导电层之间的绝缘层。
第一刚性电路板510和柔性电路板530可以形成在不同的层中。例如，第一刚性电路板510可以包括第一导电层511、第二导电层513、第三导电层515或第四导电层517，并且可以形成为具有包括至少一条信号线的层(例如，第二导电层513)和包括至少一个接地的层(例如，第一导电层511、第三导电层515或第四导电层517)。第二导电层513的局部结构(例如，图6A的第一信号线513c)和与第二导电层513的局部结构的顶部和底部间隔开的第四导电层517的接地结构可以提供微带类型的线路径。例如，柔性电路板530可以包括第五导电层531、第六导电层533或第七导电层535，并且形成为具有包括至少一条信号线的层(例如，第六导电层533)以及包括至少一个接地的层(例如，第五导电层531或第七导电层535)。
第一刚性电路板510和柔性电路板530可以具有堆叠在其上以形成堆积层的第一绝缘层571、第二绝缘层572或第三绝缘层573。例如，第一刚性电路板510和柔性电路板530可以由堆叠板形成，该堆叠板包括设置在由例如聚酰亚胺(PI)形成的基层上的薄金属板(例如，铜(CU)板)，诸如柔性覆铜板(FCCL)。例如，可以在PI基基层的顶部或底部上层叠薄铜板，然后在其上层叠镀铜膜。例如，可以在镀铜膜的顶部涂覆油墨层，以保护电路。
第一刚性电路板510可以包括：第一绝缘层571，其设置为接触并介于第一导电层511和第二导电层513之间；第二绝缘层572，其设置为接触并介于第二导电层513和第三导电层515之间；以及第三绝缘层573，其设置为接触并介于第三导电层515和第四导电层517之间。例如，柔性电路板530可以包括：第四绝缘层574，其设置为接触并介于第五导电层513和第六导电层533之间；以及第五绝缘层575，其设置为接触并介于第六导电层533和第七导电层535之间。第五绝缘层575可以包括例如可以通过空气隙575c彼此分离的第五-第一绝缘层575a和第五-第二绝缘层575b。
与柔性电路板相比，第一刚性电路板510可以在扭曲或变形上受到限制。例如，第一绝缘层571、第二绝缘层572或第三绝缘层573的至少一部分可以是通过将玻璃纤维或玻璃垫浸渍有催化剂施加的不饱和聚酯树脂而得到的预浸料。例如，第一刚性电路板510的第一绝缘层571、第二绝缘层572或第三绝缘层573的至少一部分可以通过重复施加粘合材料的过程并且然后压缩绝缘层和薄铜板来形成多层，诸如预浸料。
第一刚性电路板510可以包括多个导电通孔551和552。例如，第一刚性电路板510的区域可以包括用于至少一个第一导电通孔551的通孔。第一导电通孔551可以包括第一-第一导电通孔551a和第一-第二导电通孔551b，它们中的每个可以从第一导电层511穿过至第四导电层517，从而导电。例如，第一刚性电路板510的另一区域可以包括用于至少一个第二导电通孔552的通孔。第二导电通孔552可以包括第二-第一导电通孔552a和第二-第二导电通孔552b，它们中的每个可以从第一导电层511穿过至第四导电层517，从而导电。
柔性电路板530的第四绝缘层574或第五绝缘层575的至少一部分可以包括覆盖层。覆盖层可以包括覆盖膜和在覆盖膜的两个表面上涂层的覆盖树脂层。覆盖膜可以包括由电绝缘层形成的PI树脂。例如，PI树脂可以是通过将芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯进行溶液聚合来制备聚酰胺酸衍生物并在高温下闭环脱水使其酰亚胺化而制备的高耐热性树脂。因此，作为不溶的、难熔的超高耐热树脂，PI树脂可以在抗热氧化性、抗热性、抗辐射性、低温特性或耐化学性方面具有优异的性能。
第一绝缘层可以由第一材料形成，第二绝缘层由与第一材料不同的第二材料形成，并且第三绝缘层由与第一材料和第二材料中的至少一个不同的第三材料形成。第四绝缘层可以由与第一材料至第三材料中的至少一种不同的第四材料形成，并且第五绝缘层由与第一材料至第四材料中的至少一种不同的第五材料形成。例如，第一材料可以包含聚丙二醇(PPG)，第二材料可以包含黑色覆盖层，第三材料可以包含覆盖层，第四材料可以包括聚酰亚胺。例如，第二材料的黑色覆盖层可以包括通过将炭黑添加至PI和粘合片而获得的材料，并且第三材料的覆盖层可以包括PI和粘合片。
图6A是根据实施方式的刚性-柔性电路板500的第一刚性电路板510的立体图。图6B是图6A的第一刚性电路板510沿线6B截取的的剖视图。
参照图6A和图6B，刚性-柔性电路板500可以包括柔性电路板和从柔性电路板的两侧延伸的刚性电路板，并且柔性电路板设置在刚性电路板之间。图6A和图6B的第一刚性电路板510的结构可以与图5A和图5B的刚性电路板510和520的结构整体或部分相同。
刚性-柔性电路板500的第一刚性电路板510可以包括第一导电层511、第二导电层513、第三导电层515或第四导电层517以及第一绝缘层571、第二绝缘层572或在多个导电层之间的第三绝缘层573。例如，第一刚性电路板510可以包括设置为接触并介于第一导电层511和第二导电层513之间的第一绝缘层571、设置为接触并介于第二导电层513和第三导电层515之间的第二绝缘层572以及设置为接触并介于第三导电层515和第四导电层517之间的第三绝缘层573。
第一刚性电路板510可以包括第一导电层511、第二导电层513、第三导电层515或第四导电层517。例如，第一导电层511、第二导电层513、第三导电层515或第四导电层517可以具有不同的厚度或结构。然而，第一刚性电路板510的导电层的数量不限于此，并且第一刚性电路板510可以具有四层或更多层。
第一刚性电路板510的第一导电层511可以具有断开部分511c，在断开部分511c处与第二导电层513中的第一信号线513c至少部分地重叠，从而提供接地平面。例如，第一导电层511的第一断开部分511c可以沿着第一导电层511的纵向方向以切割形状延伸至柔性电路区域。
第一导电层511可以包括以彼此平行的线形设置的第一-第一区域511a和第一-第二区域511b，并且第一断开部分511c设置在它们之间。第一-第一区域511a可以包括至少一个第一导电通孔551的通孔。第一-第二区域511b可以包括至少一个第二导电通孔552的通孔。第一导电通孔551可以包括第一-第一导电通孔551a和第一-第二导电通孔551b，它们中的每个可以通过第四导电层517穿过第一导电层511的第一-第一区域511a以导电。第二导电通孔552可以包括第二-第一导电通孔552a和第二-第二导电通孔552b，它们中的每个可以通过第四导电层517穿过第一导电层511的第一-第二区域511b以导电。第一导电层511可以根据刚性-柔性电路板500的结构排除在外。
第一刚性电路板510的第二导电层513可包括第一信号线513c(例如，第一导电带)以及设置在第一信号线513c的两侧的第二-第一区域513a和第二-第二区域513b(例如，第二导电条和第三导电条)。第一信号线513c可以是RF信号线，如从第一导电层511的上方所观察的，与第一导电层511的第一断开部分511c的至少一部分重叠。第一信号线513c可以从刚性电路板510延伸，通过柔性电路板530到达第二刚性电路板520。
第二-第一区域513a和第二-第二区域513b可以沿着第二导电层513的纵向方向延伸，并且具有与第一导电层511的第一-第一区域511a和第一-第二区域511b中的每个相对应的宽度。第二-第一区域513a和第二-第二区域513b的至少一部分可以为第一信号线513c提供接地。例如，第二-第一区域513a和第二-第二区域513b的与柔性电路板530相邻定位的区域可以为RF信号线提供接地平面。
第二-第一区域513a和第二-第二区域513b可以与第一信号线513c间隔开。例如，第二-第一区域513a与第一信号线513c之间的间隔和/或第二-第二区域513b与第一信号线513c之间的间隔可以在0.05mm至0.12mm的范围内。例如，第二-第一区域513a与第一信号线513c之间的间隔和/或第二-第二区域513b与第一信号线513c之间的间隔可以为约0.1mm。
第二-第一区域513a和第二-第二区域513b可以通过第一导电通孔551或第二导电通孔552连接至设置在第二导电层513的顶部上的第一导电层511的第一-第一区域511a或第一-第二区域511b，穿过并向下导电至第四导电层517。
第一刚性电路板510的第三导电层515可以包括第二断开部分515c、第三-第一区域515a和第三-第二区域515b。第三-第一区域515a可以面对第二-第一区域513a，并且第三-第二区域515b可以面对第二-第二区域513b。
第三导电层515的第二断开部分515c可以沿纵向方向以切割形状延伸至柔性电路区域。第三-第一区域515a和第三-第二区域515b可以延伸至柔性电路板530的接地线(例如，图7B的第七导电层535)，从而稳定地支撑第七导电层535。
第三-第一区域515a和第三-第二区域515b可以通过第一导电通孔551或第二导电通孔552，从第三导电层515连接至第一导电层511的第一-第一区域511a或第一-第二区域511b和第二导电层513的第二-第一区域513a或第二-第二区域513b，通过并导电至第四导电层517。
第二导电层513和第三导电层515可以设置在第一刚性电路板510的第四导电层517和第一导电层511之间。第四导电层517可以基本上支撑第一刚性电路板510。第四导电层517可以为第二导电层513的第一信号线513c提供接地平面。
第四导电层517的结构，例如与第一信号线513c的顶部和底部间隔开的接地结构，可以提供微带类型的线路径。
第四导电层517可以包括通孔，以形成第一导电通孔551或第二导电通孔552。第四导电层517的通孔可以与每一层的通孔电连接，从而导电。
第一导电通孔551或第二导电通孔552可以设置在距刚性电路板510和520以及柔性电路板530的边界表面1/4波长(1/4λ)内。然而，第一导电通孔551或第二导电通孔552的构造不限于穿过所有层，而是可以设置在每个导电层的不同位置(例如，不彼此面对)以电连接第一刚性电路板510的导电体(参照图13B)。
图7A是根据实施方式的刚性-柔性电路板500的柔性电路板500的立体图。图7B是图7A的柔性电路板530沿线7B截取的剖视图。
参照图7A和图7B，刚性-柔性电路板500可以包括柔性电路板530以及从柔性电路板530的两侧延伸的刚性电路板510和520，并且柔性电路板530设置在它们之间。图7A和图7B的柔性电路板530的结构可以与图5A和图5B的柔性电路板530的结构整体或部分相同。
互相关地，刚性-柔性电路板500的柔性电路板530可以包括第五导电层531、第六导电层533或第七导电层535，以及设置在第五导电层531、第六导电层533和第七导电层535之间的绝缘层。例如，柔性电路板530可以包括设置为接触并介于第五导电层531和第六导电层533之间的第四绝缘层574以及设置为接触并介于第六导电层533和第七导电层535之间的第五绝缘层575。第五绝缘层575可以包括例如第五-第一绝缘层575a和第五-第二绝缘层575b，它们可以通过空气隙575c彼此分离。
柔性电路板530可以具有彼此堆叠的具有不同厚度和结构的第五导电层531、第六导电层533和第七导电层535。然而，柔性电路板530的导电层的数量不限于此，并且柔性电路板530可以具有三层或更多层。
柔性电路板530的第五导电层531可以包括从柔性电路板530的上方观察时与设置在第六导电层533上的第二信号线533c至少部分重叠的第三断开部分531c，从而提供接地平面。第五导电层531的第三断开部分531c可以沿着第五导电层531的纵向方向以切割形状延伸至刚性电路板510和520。
第五导电层531可以包括以彼此平行的线设置的第四-第一区域531a和第四-第二区域531b，第三断开部分531c设置在它们之间，并且可以从第一刚性电路板510的第一-第一区域511a和第一-第二区域511b延伸。第五导电层531可以根据刚性-柔性电路板500的结构排除在外。
柔性电路板530的第六导电层533可以包括沿着中心线设置的第二信号线533c(例如，第一导电带)以及在第二信号线533c两侧设置的接地线533a和533b(例如，第二导电带和第三导电带)。第二信号线533c可以是例如RF信号线。第二信号线533c可以从第一刚性电路板510延伸至第二刚性电路板520。
接地线533a和533b可以彼此隔开，并且可以包括第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b。第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b可以沿着纵向方向延伸，并且具有与第五导电层531的第四-第一区域531a和第四-第二区域531b不同的宽度。例如，第二-第一接地线533a的宽度d1可以大于第四-第一区域531a的宽度。例如，第二-第二接地线533b的宽度d2可以大于第四-第二区域531b的宽度。
第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b可以与第二信号线533c间隔开。例如，第二-第一接地线533a与第二信号线533c之间的间隔和/或第二-第二接地线533b与第二信号线533c之间的间隔可以在0.05mm至0.12mm的范围内。例如，第二-第一接地线533a与第二信号线533c之间的间隔和/或第二-第二接地线533b与第二信号线533c之间的间隔可以为约0.1mm。
第六导电层533的结构，例如在第二信号线533c的两侧间隔开的地线533a和533b的结构，可以提供共面波导(CPW)类型的线路径。例如，RF信号线(例如，第二信号线533c)和在同一层(例如，第六导电层533)中形成的RF信号线的接地线(例如，第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b)可以形成为CPW类型。
柔性电路板530的第七导电层535可以形成为单板形状，提供接地平面。例如，第七接地线535可以包括接地平面，以根据第六导电层533通过接地线533a和533b以及第二信号线533c的相同平面结构来维持电场。例如，第六导电层533的结构(例如，CPW类型)可能需要第七导电层535切断与其它信号线联结的EM，或者在其与金属板一起固定在电子设备101上的位置。
第七导电层535可以形成为单个板形状或包括第四断开部分535a的板形状。例如，可以存在多个第四断开部分535a。例如，第七导电层535可以提供网格类型的接地。网格类型可以根据第四断开部分535a的设置和结构来控制接地阻抗，从而允许RF线宽的增加和损耗的减小。
图8是根据实施方式的配置有弯曲表面的刚性-柔性电路板500的一部分的平面图。图9是示出图8的刚性-柔性电路板500沿线9截取的一部分的剖面的立体图。
参照图8和图9，刚性-柔性电路板500可以包括柔性电路板530和从柔性电路板530的两侧延伸的刚性电路板510和520，并且柔性电路板530设置在它们之间。
第一刚性电路板510和第二刚性电路板520可以包括多个导电层(例如，第一导电层511、第二导电层513、第三导电层515或第四导电层517)和设置在多个导电层之间的多个绝缘层(例如，图5B的第一绝缘层571、第二绝缘层572或第三绝缘层573)。第一刚性电路板510可以在与柔性电路板530相邻的区域中包括至少一个第一导电通孔551。例如，第二刚性电路板520可以在与柔性电路板530相邻的区域中包括至少一个第二导电通孔553。
柔性电路板530可以包括多个导电层(例如，第五导电层531、第六导电层533或第七导电层535)和设置在多个导电层之间的绝缘层(例如，第四绝缘层574或第五绝缘层575)。
图8和图9示出了以弯曲形状安装在电子设备内部的刚性-柔性电路板500。对图5A至图7B的刚性-柔性电路板500的构造的说明可以适用于图8和图9的刚性-柔性电路板500的构造。
图10A是根据另一实施方式的刚性-柔性电路板700的一部分的平面图。图10B是图10A的刚性-柔性电路板700沿线10B截取的剖视图。
参照图10A和图10B，刚性-柔性电路板700可以包括柔性电路板730以及从柔性电路板730的两侧延伸的刚性电路板710和720，并且柔性电路板730设置在它们之间。图10A和图10B的刚性-柔性电路板700的结构与图4的电路板340的结构整体或部分相同。即使在实践中不应该排除绝缘层，绝缘层也在设置导电通孔的位置排除，以便显示导电通孔。
与图5A和图5B的刚性-柔性电路板500不同，图10A和10B的刚性-柔性电路板700可以具有在柔性电路板730的至少一个区域(例如，第五导电层731)中断开或者整体上无断开部分的最上导电层(例如，第一导电层711和第五导电层731)。因此，刚性电路板710和720可以提供带状类型的信号线路径。
刚性-柔性电路板700可以具有多层结构，其中刚性电路板710和720形成刚性-柔性电路板700的第一区域和第三区域，并且柔性电路板730形成刚性-柔性电路板700的第二区域。例如，刚性电路板可以包括第一刚性电路板710和第二刚性电路板720，并且柔性电路板730设置在它们之间。第一刚性电路板710和第二刚性电路板720可以形成基本相同的层和相同的结构。在下文中，描述了第一刚性电路板710，并且对第一刚性电路板710的描述可以应用于第二刚性电路板720。然而，本公开的实施方式不限于该结构。例如，刚性-柔性电路板700可以形成有各种布局和层，诸如刚性电路板设置在多个柔性电路板之间。例如，刚性-柔性电路板700可以以8-6-8结构(八个刚性电路板和六个柔性电路板)或8-5-8结构(八个刚性电路板和五个柔性板)制成。
在沿着纵向方向10B截取的刚性-柔性电路板700的剖视图中，刚性-柔性电路板700可以具有多个彼此堆叠的层。例如，刚性-柔性电路板700可以包括多个导电层和设置在多个导电层之间的绝缘层。
第一刚性电路板710和柔性电路板730可以形成在不同的层中。例如，第一刚性电路板710可以包括第一导电层711、第二导电层713、第三导电层715或第四导电层717，并且可以形成为具有包括至少一条信号线的层(例如，第二导电层713)和包括至少一个接地的层(例如，第一导电层711、第三导电层715或第四导电层717)。第二导电层713的局部结构(例如，图11A的第一信号线713c)以及与第二导电层713的局部结构的顶部和底部间隔开的第一导电层711和第四导电层717的接地结构可以提供带状类型的线路径。例如，柔性电路板730可以至少包括第五导电层731、第六导电层733或第七导电层735，并且形成为包括至少一条信号线的层(例如，第六导电层733)和包括至少一个接地的层(例如，第五导电层731或第七导电层735)。
第一刚性电路板710可以包括设置为接触并介于第一导电层711和第二导电层713之间的第一绝缘层771、设置为接触并介于第二导电层713和第三导电层715之间的第二绝缘层772以及设置为接触并介于第三导电层715和第四导电层717之间的第三绝缘层773。在另一例子中，柔性电路板730可以包括设置为接触并介于第五导电层731和第六导电层733之间的第四绝缘层774以及设置为接触并介于第六导电层733和第七导电层735之间的第五绝缘层775。
第一刚性电路板710可以包括多个导电通孔751和752。例如，第一刚性电路板710的区域可以包括用于至少一个第一导电通孔751的通孔。第一导电通孔751可以包括第一-第一导电通孔751a和第一-第二导电通孔751b，它们中的每一个可以从第一导电层711穿过至第四导电层717，从而导电。例如，第一刚性电路板710的另一个区域可以包括用于至少一个第二导电通孔752的通孔。第二导电通孔752可以包括第二-第一导电通孔752a和第二-第二导电通孔752b，它们中的可以从第一导电层711穿过至第四导电层717，从而导电。
图11A是根据实施方式的刚性-柔性电路板的第一刚性电路板710的立体图。图11B是图11A的第一刚性电路板710沿线11B截取的剖视图。
参照图11A和图11B，刚性-柔性电路板可以包括柔性电路板和从柔性电路板730的两侧延伸的刚性电路板，并且柔性电路板730设置在刚性电路板之间。图11A和图11B的第一刚性电路板710和柔性电路板730的结构与图10A和图10的刚性电路板710和720及柔性电路板730的结构整体或部分相同。
刚性-柔性电路板的第一刚性电路板710可以包括第一导电层711、第二导电层713、第三导电层715或第四导电层717以及设置在它们之间的绝缘层。例如，第一刚性电路板710可以包括设置为接触并介于第一导电层711和第二导电层713之间的第一绝缘层771、设置为接触并介于第二导电层713和第三导电层715之间的第二绝缘层772以及设置为接触并介于第三导电层715和第四导电层717之间的第三绝缘层773。
第一刚性电路板710可以具有彼此堆叠的具有不同厚度和结构的第一导电层711、第二导电层713、第三导电层715和第四导电层717。然而，第一刚性电路板710的导电层的数量不限于此，并且第一刚性电路板710可以具有四层或更多层。
第一刚性电路板710的第一导电层711可以形成为单个平坦层，从而提供接地平面。第一导电层711可以支撑第一刚性电路板710，并且与第二导电层713的第一信号线713c和第四导电层717一起提供带状类型的线路径。第一导电层711可以延伸至柔性电路板730。
第一导电层711可以在纵向方向上在中心线的两侧包括用于第一导电通孔751或第二导电通孔752的通孔。例如，可以在第一导电层711的一侧上设置用于第一导电通孔751的通孔，并且可以在第一导电层711的另一侧上设置用于第二导电通孔752的通孔。第一导电通孔751可以包括第一-第一导电通孔751a和第一-第二导电通孔751b，它们中的每一个可以从第一导电层711穿过至第四导电层717，从而导电。第二导电通孔752可以包括第二-第一导电通孔752a和第二-第二导电通孔752b，它们中的每一个可以从第一导电层711穿过至第四导电层717，从而导电。第一导电通孔751或第二导电通孔752不限于设置在两侧上，但是可以设置在各种位置中以用于第一刚性电路板710和柔性电路板730的有效电流传导。
第一刚性电路板710的第二导电层713可以包括第一信号线713c以及设置在第一信号线713c的两侧上的第一-第一区域713a和第一-第二区域713b。第一信号线713c可以是例如RF信号线，并且从第一刚性电路板710穿过柔性电路板730延伸至另一刚性电路板720。
第一-第一区域713a和第一-第二区域713b的至少一部分可以为第一信号线713c提供接地。例如，第一-第一区域713a和第一-第二区域713b的与柔性电路板730相邻定位的区域可以是RF信号线的接地。
第一-第一区域713a和第一-第二区域713b可以与第一信号线713c间隔开。例如，第一-第一区域713a与第一信号线713c之间的间隔和/或第一-第二区域713b与第一信号线713c之间的间隔可以在0.05mm至0.12mm的范围内。例如，第一-第一区域713a与第一信号线713c之间的间隔和/或第一-第二区域713b与第一信号线713c之间的间隔可以为约0.1mm。
第一-第一区域713a和第一-第二区域713b可以通过第一导电通孔751或第二导电通孔752从第二导电层713连接至第一导电层711，穿过并向下导电至第四导电层717。
第一刚性电路板710的第三导电层715可以包括第一断开部分715c、第二-第一区域715a和第二-第二区域715b。第二-第一区域715a可以面对第一-第一区域713a，第二-第二区域715b可以面对第一-第二区域713b。
第三导电层715的第一断开部分715c可以沿着纵向方向以切割形状延伸至柔性电路板。第二-第一区域715a和第二-第二区域715b可以向上延伸至柔性电路板730的接地线(例如，图12A的第七导电层735)，从而稳定地支撑接地线。
第二-第一区域715a和第二-第二区域715b可以通过第一导电通孔751或第二导电通孔752从第一导电层711连接至第二导电层713的第一-第一区域713a或第一-第二区域713b，从而穿过并导电至第四导电层717。
第二导电层713或第三导电层715可以设置在第一刚性电路板710的第四导电层717和第一导电层711之间。第四导电层717可以基本上支撑例如第一刚性电路板710。第四导电层717可以为第二导电层713的第一信号线713c提供接地平面。
诸如第一层的接地结构和第二层的第一信号线713c的第四导电层717的结构可以提供带状类型的线路径。第四导电层717可以包括用于第一导电通孔751或第二导电通孔752的通孔。例如，第四导电层717可以通过第一导电通孔751或第二导电通孔752与第一导电层711电连接，从而导电。
然而，第一导电通孔751或第二导电通孔752的构造不限于穿过所有层，而是可以设置在每个导电层的不同位置(例如，不彼此面对)，以电连接第一刚性电路板710的导电层(参见图13B)。例如，第一导电通孔751或第二导电通孔752可以设置在距刚性电路板710和720以及柔性电路板730的边界表面1/4波长(1/4λ)内。
图12A是根据实施方式的刚性-柔性电路板的柔性电路板730的立体图。图12B是图12B的柔性电路板730沿线12B截取的剖视图。
参照图12A和图12B，刚性-柔性电路板700可以包括柔性电路板730和从柔性电路板730的两侧延伸的刚性电路板710，并且柔性电路板730设置在它们之间。图12A和图12B的柔性电路板730的结构可以与图10A和图10B的柔性电路板730的结构整体或部分相同。
互相关地，刚性-柔性电路板700的柔性电路板730可以包括第五导电层731、第六导电层733或第七导电层735以及设置在第五导电层731、第六导电层733和第七导电层735之间的绝缘层。例如，柔性电路板730可以包括设置为接触并介于第五导电层731和第六导电层733之间的第四绝缘层774以及设置为接触并介于第六导电层733和第七导电层735之间的第五绝缘层775。
柔性电路板730可以具有彼此堆叠的具有不同厚度和结构的第五导电层731、第六导电层733和第七导电层735。然而，柔性电路板730的导电层的数量不限于此，并且柔性电路板730可以具有三层或更多层。
柔性电路板730的第五导电层731可以包括从柔性电路板730的上方观察时与设置在第六导电层733上的第二信号线733c至少部分重叠的第二断开部分731c，从而提供接地平面。
如图7A和7B所示的第五导电层531的第四-第一区域731a、第四-第二区域731b和第三断开部分531c的结构的描述可以应用于第五导电层731的第三-第一区域731a、第三-第二区域731b和第二断开部分731c的结构。
柔性电路板730的第六导电层733可以包括沿着中心线设置的第二信号线733c以及在第二信号线733c两侧设置的第二-第一接地线733a和第二-第二接地线733b。第二信号线733c可以是例如RF信号线，并且从柔性电路板730上方观察，第二信号线733c与第五导电层731的第二断开部分731c至少部分地重叠。
如图7A和7B所示的第六导电层733的第二-第一接地线733a、第二-第二接地线733b和第二信号线733c的结构的描述可以应用于第六导电层733的第二-第一接地线733a、第二-第二接地线733b和第二信号线733c的结构。
第一刚性电路板710的第七导电层735可以形成为单板形状，从而提供接地平面。
如图7A和7B所示的第七导电层535和至少一个第四断开部分535a的结构的描述可以应用于第七导电层735和至少一个第三断开部分735a的结构。
图13A是示出根据实施方式的指示导电通孔的位置的刚性-柔性电路板800a的一部分的剖视图。图13B是示出根据实施方式的指示与图13A不同的导电通孔的位置的刚性-柔性电路板的一部分的剖视图。
参照图13A和图13B，刚性-柔性电路板可以包括柔性电路板830和从柔性电路板830的两侧延伸的刚性电路板810，柔性电路板830设置在它们之间。图13A的刚性-柔性电路板800a和图13B的刚性-柔性电路板800b的结构可以与图5A至图12B的刚性-柔性电路板500、600和700的结构整体或部分相同。
在刚性-柔性电路板800a和800b的沿纵向方向截取的剖视图中，刚性-柔性电路板800a和800b可以具有彼此堆叠的多个层。例如，刚性-柔性电路板800a和800b可以包括多个导电层和设置在多个导电层之间的绝缘层。例如，参照图13A和图13B，刚性电路板810可以包括第一导电层811、第二导电层813、第三导电层815或第四导电层817，并且可以包括设置为接触并介于第一导电层811和第二导电层813之间的第一绝缘层871、设置为接触并介于第二导电层813和第三导电层815之间的第二绝缘层872以及设置为接触并介于第三导电层815和第四导电层817之间的第三绝缘层873。即使在实践中不应该排除绝缘层，绝缘层也在设置导电通孔的位置排除，以便显示导电通孔。
在刚性-柔性电路板中，刚性电路板810a可以具有第一导电通孔850a或第二导电通孔850b。根据实施方式，第一导电通孔850a或第二导电通孔850b可以设置在刚性电路板810和柔性电路板830之间的边界线L的1/4λ内。
可以将第一导电通孔850a或第二导电通孔850b设置为从第一导电层811到第四导电层817直接穿过的孔。可以将在各层中形成的通孔的中心对准同一条线。
在刚性-柔性电路板810中，刚性电路板810可以具有第三导电通孔860a、第四导电通孔860b或第五导电通孔860c。第三导电通孔860a、第四导电通孔860b或第五导电通孔860c可以设置在刚性电路板810和柔性电路板830之间的边界线L的1/4λ内。
第三导电通孔860a可以电连接第一导电层811和第二导电层813。第四导电通孔860b可以电连接第二导电层813和第三导电层815。第五导电通孔860c可以电连接连接第三导电层815和第四导电层817。从上述可见，刚性-柔性电路板800、第三导电通孔860a和第五导电通孔860c可以至少部分地彼此重叠。例如，第三导电通孔860a和第五导电通孔860c与柔性电路板830之间的距离可以小于第四导电通孔860b与柔性电路板830之间的距离。例如，第四导电通孔860b可以设置在距边界线L1/4λ之内。
图14是示意性示出根据实施方式的在电子设备中通过通信设备所设置的电路板电连接主电路板的柔性电路板的剖视图。
参照图14，示出了关于在电子设备101的通信设备900中包括的第一刚性电路板910与其中设置有处理器120或RF收发器(例如，图1的无线通信模块)的第二刚性电路板930之间的通信信号的传输的配置。通信设备可以是毫米波通信设备，以在例如6GHz或以上且300GHz或以下的频带中进行无线通信。
电子设备可以包括处理器120、电力管理模块188(例如，PMIC)或安装在第二刚性电路板930(例如，主电路板)上的RF收发器。通信设备900可以包括与第二刚性电路板930相邻设置的第一刚性电路板910。
通信设备900可以包括安装在第一刚性电路板910上的无线通信电路915和天线913。例如，可以提供多个天线913，从而形成天线阵列。例如，通信设备900可以被构造为使得无线通信电路915和天线913设置在第一刚性电路板910上。无线通信电路915可以通过RF收发器接收通信信号或者将接收到的通信信号发送至RF收发器。例如，无线通信电路915可以由处理器120控制以使用天线913进行无线通信。无线通信电路915可以从电力管理模块188和处理器120接收控制信号和电力以处理从外部接收到的通信信号或将发送至外部的通信信号。例如，无线通信电路915可以包括用于分离发送和接收信号的开关电路或者用以提高发送或接收信号的质量的各种放大器或滤波器。
当多个天线913形成天线阵列时，无线通信电路915可以包括连接到每个辐射导体以控制通信信号的方向性的移相器。例如，当通信设备900包括天线阵列时，无线通信电路915可以向包括在天线阵列中的天线913提供相位差功率，从而控制通信设备或包括通信设备的电子设备101的方向性。在诸如毫米波通信(例如，采用6GHz或以上且300GHz或以下的频带的无线通信)的高方向性通信方案中，相位差功率可用于确保最佳或良好的通信环境。
第一刚性电路板910可以通过第一柔性电路板921连接至第二刚性电路板930。例如，第一柔性电路板921可以将控制信号、电力或通信信号从第二刚性电路板930传递至第一刚性电路板910。通过通信设备接收的信号可以通过第一柔性电路板921传输至第二刚性电路板930。通过设置在第一柔性电路板921上的RF线路径的毫米波通信频带的范围可以是9GHz至11GHz。
刚性-柔性电路板(例如，第一刚性电路板910、第一柔性电路板921和第二刚性电路板930)可以形成为具有包括至少一条信号线的层和包括至少一个接地的层的多层结构。如图5A至图12B所示的刚性-柔性电路板500、600和700的结构的描述可以适用于刚性-柔性电路板的结构。
例如，第一柔性电路板921的特定层可以包括沿着中心线设置的信号线(例如，图5A的第二信号线533c)和设置在信号线两侧的接地线(例如，图5A的第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b)。例如，在信号线的两侧上彼此间隔开的接地线的结构可以提供CPW类型的线路径。例如，可以进一步提供一些具有与信号线的顶部和底部间隔开的接地的结构的层。信号线和接地的设置可以提供微带类型的线路径。
图15是示意性示出根据实施方式的在电子设备中连接通信设备所设置的电路板的柔性电路板的剖视图。
参照图15，示出了其中电子设备101的通信设备900中包括的第一刚性电路板910与第二刚性电路板950电连接的配置。通信设备900可以是毫米波通信设备，以在诸如6GHz或以上且300GHz或以下的频带中进行无线通信。
第一刚性电路板910可以通过柔性电路板922与第二刚性电路板950连接。例如，柔性电路板922可以将控制信号、电力或通信信号从第一刚性电路板910传递至第二刚性电路板950。第一刚性电路板910可以包括无线通信电路915和第一天线913。第二刚性电路板950可以包括第二天线953。通信设备900可以由第一刚性电路板910、第二刚性电路板950、柔性电路板922、无线通信电路915、第一天线913或第二天线953构成。通过设置在柔性电路板922上的RF线路径的毫米波通信频带的范围可以从6GHz到300GHz。
多个天线913可以设置在第一刚性电路板910上以形成天线阵列，从而在第一方向上形成波束图案。根据实施方式，多个天线915可以设置在第二刚性电路板950上以形成天线阵列，从而在与第一方向不同的第二方向上形成波束图案。
刚性-柔性电路板(例如，第一刚性电路板910、柔性电路板922和第二刚性电路板950)可以形成为具有包括至少一条信号线的层和至少包括一个接地的层的多层结构。如图5A至图12B所示的刚性-柔性电路板500、600和700的结构的描述可以适用于刚性-柔性电路板的结构。
例如，柔性电路板922的特定层可以包括沿着中心线设置的信号线(例如，图7A的第二信号线533c)和设置在信号线两侧的接地线(例如，图7A的第二-第一接地线533a和第二-第二接地线533b)。例如，在信号线的两侧上彼此间隔开的接地线的结构可以提供CPW类型的线路径。例如，可以进一步提供一些具有与信号线的顶部和底部间隔开的接地的结构的层。信号线和接地的设置可以提供微带类型的线路径。
图16A和图16B是根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的柔性电路板1030的状态的立体图。
参考图16A和16B，示出了相同的柔性电路板。图16B示出了示例，其中接地1033与其余部分间隔开，以在图16A的柔性电路板处于弯曲位置的假设下进行测试。
图17是示出根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的每频带回波损耗的曲线图。图18是示出根据相关技术的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的每频带回波损耗的曲线图。
如图16A、图16B、图17和图18所示的刚性-柔性电路板的柔性电路板1030的结构可以与图5A至图12B的刚性-柔性电路板的结构整体或部分相同。
在弯曲之前的柔性电路板1030中，多个导电层可以保持彼此堆叠而不间隔开(参见图16A)，并且当柔性电路板1030弯曲时，一些导电层可能扭曲、张开或变形。例如，柔性电路板1030的导电层中的至少一些可能不会彼此粘附，并且因此会弯曲为张开。
柔性电路板1030可以包括信号线1031c、包括与信号线1031c间隔开的接地线1031a和1031b的导电层1031，以及形成面对导电层的接地的另一导电层1033，其中至少一个绝缘层1032设置在它们之间。柔性电路板1030可以被构造为使得CPW类型的线路径和微带类型的线路径组合。
柔性电路板1030的结构在弯曲之前和之后的每个频带可能经历回波损耗的一些变化，但是可以看出，在绝大部分频带中回波损耗极少或没有差异。
参照图17，线L1可以指示根据本公开的柔性电路板1030在未弯曲时的每个RF频带的回波损耗程度，而线L2可以指示根据本公开的柔性电路板1030在弯曲时的每个RF频带的回波损耗程度。
柔性电路板1030的结构可以具有设置在一起的CPW类型的线路径和微带类型的线路径，从而无论其是否弯曲都提供相当均匀的回波损耗。弯曲之前和之后的回波损耗在整个频带(例如，从0GHz到6.0GHz的频带)上显示相似的图形，并且可以表明在线L1和线L2之间不大于0.1dB的范围内出现微小的回波损耗误差。
即使当结构反向弯曲或扭曲，该结构也可以稳定信号完整性和射频干扰(RFI)并降低噪声。
在图18中，传统结构(其具有微型设置的柔性电路板)由于柔性电路板的某些部分弯曲而导致明显大的回波损耗差异。根据实施方式，线L3可以指示柔性电路板在未弯曲时的每个RF频带的回波损耗程度，而线L4可以指示柔性电路板在弯曲时的每个RF频带的回波损耗程度。
当传统结构的柔性电路板弯曲时，频带可能增加，并且因此，线L3和线L4之间的回波损耗可能引起大约-1.6的误差。与根据本公开的结构不同的是，当将传统结构设计用于高速布线时，由于层间间隙(例如，空气隙)，可能导致明显的性能不稳定和噪声。
图19是示出根据实施方式的在刚性-柔性电路板弯曲之前和之后的柔性电路板的阻抗变化的曲线图。
参考图19，刚性-柔性电路板的结构可以与图5A至图12B的刚性-柔性电路板500、600和700的刚性-柔性电路板的结构整体或部分相同。
在弯曲之前的柔性电路板中，多个导电层可以保持彼此堆叠而不间隔开，并且当柔性电路板弯曲时，一些导电层可能会扭曲或张开。
线L5可以指示在刚性-柔性电路板的柔性电路板弯曲之前每个频带的阻抗变化，而线L6和线L7可以指示在刚性-柔性电路板的柔性电路板弯曲之后每个频带的阻抗变化。
例如，线L5可以表示在柔性电路板以常规结构(例如，具有微型布局的柔性电路板)或根据本发明的结构(例如，CPW类型的线路径和微带类型的线路径的组合)形成并且未弯曲的情况下的阻抗变化。例如，线L6可以表示在柔性电路板以常规结构(例如，具有微型布局的柔性电路板)形成并且弯曲的情况下的阻抗变化，，而线L7可以表示在柔性电路板根据本发明的结构的(例如，CPW类型的线路径和微带类型的线路径的组合)形成并且弯曲的情况下的阻抗变化。
线L5显示了随着频带从0GHz到6GHz的变化，即使进行了微小的变化，阻抗保持在约50Ω。线L6显示了随着频带从0GHz到6GHz变化，阻抗从大约50Ω急剧降低至20Ω。线L7显示了随着频带从0GHz到6GHz变化，阻抗保持在约50Ω。
根据实施方式，线L6和线L7之间的阻抗变化的比较表明，即使当柔性电路板弯曲时，根据本公开的结构(线L7)也不会引起大的阻抗变化，而是保持了在预定范围内(约50Ω)的阻抗，因此尽管柔性电路板变形，仍可减小RF阻抗变化，从而得到降低损耗的结果。
根据实施方式，电子设备可以包括第一印刷电路板(PCB)结构和无线通信电路。第一PCB结构可以包括第一层和第二层，第一层包括第一导电带、与第一导电带电分离并与第一导电带至少部分平行延伸的第二导电带以及与第一导电带电分离并与第一导电带至少部分平行延伸的的第三导电带，并且形成为将第一导电带设置在第二导电带和第三导电带之间；第二层包括第一导电层、设置为接触并介于第一层的第一区域和面对第一层的第一区域的第二层的第一区域之间的第一绝缘层、设置为介于邻接第一层的第一区域的第一层的第二区域和邻接第二层的第一区域且与第一层接触的第二层的第二区域之间的第二绝缘层以及设置为接触第二层并介于第二绝缘层和第二层的第二区域之间并且通过空气隙与第二绝缘层隔开的第三绝缘层。无线通信电路可以与第一导电带电连接，并且被配置为发送和/或接收射频(RF)信号。
第一PCB结构可以包括至少一个第一导电通孔，至少一个第一导电通孔形成为穿过第一绝缘层并且电连接在第一层的第一区域中的第二导电带和第二层的第一区域中的第一导电层之间。
RF信号可以具有第一波长(λ)。可以将第一导电通孔设置为与第一层的第二区域相距选定距离。所选距离可以不超过第一波长的1/4(1/4λ)。
第一PCB结构可以包括第三层，第三层包括以允许第一层设置在第三层和第二层之间的第二导电层以及设置为接触并介于第一层和第三层之间的第四导电层。
第一PCB结构可以包括设置为接触并介于第一层的第三区域和面对第一层的第三区域的第二层的第三区域之间的第五绝缘层。从第一PCB结构的上方看，第一层的第二区域可以设置在第一层的第一区域和第二层的第三区域之间。
第一印刷电路板结构可以包括至少一个第二导电通孔，至少一个第二导电通孔形成为穿过第五绝缘层并且电连接在第一层的第三区域中的第三导电条和第二层的第三区域中的第一导电层之间。
第一绝缘层可以由第一材料形成，第二绝缘层可以由与第一材料不同的第二材料形成，第三绝缘层可以由与第一材料和第二材料中的至少一种不同的第三材料形成，第四绝缘层可以由与第一材料、第二材料和第三材料中的至少一种不同的第四材料形成，第五绝缘层可以由与第一材料、第二材料、第三材料和第四材料中的至少一种不同的第五材料形成。
第一材料可以包括PPG，第二材料可以包括黑色覆盖层，第三材料可以包括覆盖层，并且第四材料可以包括聚酰亚胺。
第一材料可以与第五材料相同。
第一层的第二区域的至少一部分和面对第一层的第二区域的至少一部分的第二层的第二区域的至少一部分可以是弯曲的或曲化的。
根据实施方式，刚性-柔性电路板可以包括刚性电路板和从刚性电路板延伸并且包括多个导电层且设置在多个导电层之间的至少一个绝缘层的柔性电路板。柔性电路板可以包括：包括信号线和与信号线间隔开的接地线的第一层和形成被设置为面对第一层的接地的第二层，并且至少一个绝缘层设置在他们之间。刚性电路板可包括至少一个邻近柔性电路板设置的导电通孔。
刚性电路板可以包括从柔性电路板的一端延伸的第一刚性电路板510和从柔性电路板的另一端延伸的第二刚性电路板520，并且柔性电路板设置在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间。形成在第二刚性电路板或第一刚性电路板中的至少一个导电通孔可以设置在距柔性电路板的端部1/4波长(1/4λ)内。
柔性电路板可以与第一刚性电路板和第二刚性电路板一体形成。信号线可以从第一刚性电路板穿过柔性电路板延伸至第二刚性电路板。
柔性电路板的接地线可以包括在信号线的两侧上彼此间隔开的第一接地线和第二接地线。信号线可以与第一接地线和第二接地线共面放置。
信号线和第一接地线之间的间隔可以与信号线和第二接地线之间的间隔相同。间隔可以在0.05mm至0.12mm的范围内。
在柔性电路板和刚性电路板上形成的信号线可以是RF信号线。
刚性电路板可以包括多个导电层以及设置在多个导电层之间的至少一个绝缘层。多个导电层可以包括设置为最上层并且具有沿着中心线的断开部分的第一导电层、形成为允许信号线与断开部分至少部分重叠的第二导电层、从柔性电路板的第二层至少部分延伸的第三导电层和配置为提供接地的第四导电层。
至少一个导电通孔可以包括从第一导电层到第四导电层贯穿的多个通孔。多个通孔可以设置在距柔性电路板的端部的1/4波长(1/4λ)内。形成在层中的多个通孔的中心可以沿着同一条线设置。
柔性电路板还可以包括覆盖第二层和第一层的至少一部分的上导电层，并且其中上导电层可以包括沿着纵向方向上的中心线的断开部分。断开部分可以设置为与接地线和信号线的至少一部分重叠。
柔性电路板的第二层可以提供网格状的接地。
电子设备还可以包括安装在第一刚性电路板上的处理器、安装在第一刚性电路板上的RF收发器以及安装在第二刚性电路板上的无线通信设备。无线通信设备可以被配置为至少接收来自处理器的控制信号和来自RF收发器的通信信号。
第二刚性电路板可以包括安装在一个表面上的无线通信电路以及安装在另一表面上或设置在一个表面与另一表面之间的内部空间中的至少一个辐射导体。辐射导体可以经由柔性电路板的信号线的至少一部分电连接至通信设备。
根据实施方式，刚性-柔性电路板可以包括：包括至少一个导电通孔的刚性电路板以及从刚性电路板延伸且包括多个导电层的柔性电路板。柔性电路板可以包括：包括沿着纵向方向的中心线的断开部分的第一导电层、包括信号线和在信号线的两侧彼此隔开并形成为允许断开部分与信号线重叠的接地线的第二导电层以及设置在第二导电层下方以提供接地平面的第三导电层。
形成在刚性电路板中的至少一个导电通路可以设置在距刚性电路板和柔性电路板之间的边界表面1/4波长(1/4λ)内。
从前面的描述中显而易见，根据实施方式，电子设备具有实现为减小RF阻抗变化的刚性-柔性电路板，即使柔性电路板区域是弯曲的或变形的，也能减小损耗。
根据实施方式，具有刚性-柔性电路板的电子设备可以包括信号线和在柔性电路板区域中的一些导电层上的信号线的两侧和下方的接地区域，以减小阻抗变化。
根据实施方式，具有刚性-柔性电路板的电子设备可以减少由于柔性电路板区域中的反向弯曲引起的损耗，并且因此，即使高速信号线放置在电路板上，也可以降低噪声并稳定射频干扰(RFI)和信号完整性。
对于本领域的普通技术人员显而易见的是，如上所述的本公开的各种实施方式不限于上述实施方式和附图中所示的实施方式，并且在不背离由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的范围的情况下，可以对其进行各种改变、修改或变更。

Claims (15)

1.电子设备，包括：
第一印刷电路板(PCB)结构，包括：
第一层，包括：
第一导电条，
第二导电条，与所述第一导电条电分离并与所述第一导电条至少部分地平行延伸，以及
第三导电条，与所述第一导电条电分离并与所述第一导电条至少部分地平行延伸，使得所述第一导电条在所述第二导电条和所述第三导电条之间，以及
第二层，包括：
第一导电层；
第一绝缘层，接触并介于所述第一层的第一区域和面对所述第一层的所述第一区域的所述第二层的第一区域之间；
第二绝缘层，介于与所述第一层的所述第一区域邻接的所述第一层的第二区域和与所述第二层的所述第一区域邻接的所述第二层的第二区域之间，同时与所述第一层接触；以及
第三绝缘层，介于所述第二绝缘层和所述第二层的所述第二区域之间，同时与所述第二层接触，并通过空气隙与所述第二绝缘层隔开；以及
无线通信电路，电连接至所述第一导电条并配置为发送和/或接收射频(RF)信号。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一PCB结构还包括至少一个第一导电通孔，所述至少一个第一导电通孔形成为穿过所述第一绝缘层并且电连接在所述第一层的所述第一区域中的所述第二导电条和所述第二层的所述第一区域中的所述第一导电层之间。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述RF信号具有第一波长(λ)，
其中，所述第一导电通孔设置在距所述第一层的所述第二区域的一距离处，并且
其中，所述距离等于小于所述第一波长的1/4(1/4λ)。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一PCB结构还包括：
第三层，包括第二导电层，使得所述第一层介于所述第三层和所述第二层之间；以及
第四绝缘层，接触并介于所述第一层和所述第三层之间；
其中，所述第一PCB结构还包括第五绝缘层，所述第五绝缘层接触并介于所述第一层的第三区域和面对所述第一层的所述第三区域的所述第二层的第三区域之间；并且
其中，当从所述第一PCB结构的上方观察时，所述第一层的所述第二区域介于所述第一层的所述第一区域和所述第二层的所述第三区域之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一PCB结构还包括至少一个第二导电通孔，所述至少一个第二导电通孔形成为穿过所述第五绝缘层并且电连接在所述第一层的所述第三区域中的所述第三导电条和所述第二层的所述第三区域中的所述第一导电层之间。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一绝缘层由第一材料形成，
其中，所述第二绝缘层由不同于所述第一材料的第二材料形成，
其中，所述第三绝缘层由不同于所述第一材料和所述第二材料中的至少一种的第三材料形成，
其中，所述第四绝缘层由不同于所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料中的至少一种的第四材料形成，并且
其中，所述第五绝缘层由不同于所述第一材料、所述第二材料、所述第三材料和所述第四材料中的至少一种的第五材料形成。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一材料包括聚丙二醇(PPG)，所述第二材料包括黑色覆盖层，所述第三材料包括覆盖层，并且所述第四材料包括聚酰亚胺，
其中，所述第一材料与所述第五材料相同。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一层的所述第二区域的至少一部分以及与所述第一层的所述第二区域的所述至少一部分相面对的所述第二层的所述第二区域的至少一部分是弯曲的或曲化的。
9.电子设备，包括：
刚性电路板；以及
柔性电路板，从所述刚性电路板延伸并包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的至少一个绝缘层，
其中，所述柔性电路板包括：
第一层，包括信号线和与所述信号线间隔开的接地线；以及
第二层，形成设置为面对所述第一层的接地，所述至少一个绝缘层设置在所述第一层和所述第二层之间，并且
其中，所述刚性电路板包括邻近所述柔性电路板设置的至少一个导电通孔。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述刚性电路板包括：
第一刚性电路板，从所述柔性电路板的一端延伸；以及
第二刚性电路板，从所述柔性电路板的另一端延伸，所述柔性电路板设置在所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间，并且
其中，在所述第二刚性电路板或所述第一刚性电路板中形成的所述至少一个导电通孔设置在距所述柔性电路板的端部的1/4波长(1/4λ)内。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述柔性电路板的所述接地线包括在所述信号线的两侧彼此间隔开的第一接地线和第二接地线，并且
其中，所述信号线与所述第一接地线和所述第二接地线共面放置。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述信号线与所述第一接地线之间的间隔等于所述信号线与所述第二接地线之间的间隔，并且
其中，所述信号线与所述第一接地线之间的所述间隔为0.05mm至0.12mm。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，形成在所述柔性电路板和所述刚性电路板上的所述信号线是射频(RF)信号线。
14.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述刚性电路板包括多个导电层和设置在所述多个导电层之间的至少一个绝缘层，并且所述多个导电层包括：
第一导电层，配置为最上层并且沿着中心线具有断开部分；
第二导电层，形成为使所述信号线与所述断开部分至少部分地重叠；
第三导电层，从所述柔性电路板的所述第二层至少部分地延伸；以及
第四导电层，配置为接地，
其中，所述至少一个导电通孔包括从所述第一导电层至所述第四导电层穿过的多个通孔，并且
其中，所述多个通孔设置在距所述柔性电路板的所述端部的所述1/4波长(1/4λ)内。
15.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述柔性电路板还包括覆盖所述第二层和所述第一层的至少一部分的上导电层，
其中，所述上导电层包括在纵向方向上沿着中心线的断开部分，并且
其中，所述断开部分设置为与所述接地线和所述信号线的至少一部分重叠。
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