WO2017130731A1 - 信号伝送線路 - Google Patents

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conductor
transmission line
hollow portion
signal
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汗人 飯田
伸郎 池本
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a signal transmission line for transmitting a high-frequency signal.
  • Patent Document 1 the high-speed transmission printed circuit board described in Patent Document 1 is not easily deformed in shape such as bending or twisting.
  • an object of the present invention is to provide a signal transmission line that suppresses transmission loss and can be easily deformed.
  • the signal transmission line of the present invention includes a laminate, a signal conductor, a hollow portion, and a reinforcing conductor.
  • the laminate is formed by laminating a plurality of resin layers each having flexibility.
  • the signal conductor has a shape extending along the signal transmission direction of the multilayer body, and is disposed at an intermediate position in the direction of the plurality of resin layers in the multilayer body.
  • the hollow portion is formed inside the laminate by providing openings in a part of the plurality of resin layers.
  • the reinforcing conductor is disposed inside the multilayer body.
  • the hollow portion is disposed at a position overlapping the signal conductor in a plan view of the laminate viewed from a plane orthogonal to the lamination direction.
  • the reinforcing conductor is disposed at a position different from the hollow portion in plan view.
  • the laminate by having a hollow portion in the laminate, transmission loss of a high-frequency signal transmitted through the signal conductor is suppressed. Moreover, since the laminate has flexibility, it can be deformed. Furthermore, deformation is easier by having the hollow portion. On the other hand, the reinforcing conductor has a high strength of the holding portion that does not have the hollow portion, and the collapse of the hollow portion due to the deformation of the laminate is suppressed.
  • the signal transmission line of the present invention may include a ground conductor facing the signal conductor with a hollow portion interposed in the stacking direction.
  • a microstrip line or a strip line is realized as a signal transmission line. And since a hollow part has between a signal conductor and a ground conductor, transmission loss is suppressed.
  • a plurality of reinforcing conductors are arranged along the stacking direction.
  • a plurality of reinforcing conductors are arranged at intervals along the signal transmission direction.
  • the strength difference of the holding part is provided along the signal transmission direction. Therefore, deformation
  • a plurality of reinforcing conductors arranged along the stacking direction are connected by an interlayer connection conductor along the stacking direction.
  • an insulating member having a height in the stacking direction is disposed in the hollow portion at a position overlapping the signal conductor in plan view.
  • the hollow portion is more difficult to collapse.
  • the thickness of the portion that does not overlap the hollow portion in the resin layer in which the signal conductor is formed is smaller than the thickness of the portion that overlaps the hollow portion.
  • the signal conductor is arranged in a desired shape at a desired position in the multilayer body.
  • the hollow portion may be filled with an inert gas.
  • the pressure in the hollow portion is reduced and the hollow portion is prevented from being crushed. Furthermore, when the signal conductor is exposed in the hollow portion, the oxidation of the signal conductor is suppressed.
  • the hollow portion may be connected to the outside by a vent hole provided in the laminate.
  • the signal conductor is exposed in the hollow portion, and a protective film that suppresses oxidation of the signal conductor may be formed on the surface of the signal conductor exposed in the hollow portion.
  • the laminate has a portion having a hollow portion and a portion not having a hollow portion in the signal transmission direction, and the portion not having the hollow portion is a bent portion. Is preferred.
  • the bent portion is thinner than the portion having the hollow portion in the laminate.
  • the laminate can be bent more easily.
  • the signal transmission line of the present invention may have the following configuration.
  • a plurality of signal conductors are arranged along the width direction orthogonal to the stacking direction in the stacked body.
  • the laminated body includes an intermediate holding portion that does not have a hollow portion between the plurality of signal conductors in the width direction.
  • a reinforcing conductor is formed in the intermediate holding portion.
  • the reinforcing conductor formed in the intermediate holding portion is grounded.
  • 1 is an external perspective view of a signal transmission line according to a first embodiment of the present invention.
  • 1 is an exploded perspective view of a signal transmission line according to a first embodiment of the present invention.
  • 1 is a cross-sectional view of a signal transmission line according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the signal transmission part of the signal transmission line which concerns on 2nd Embodiment. It is sectional drawing of the signal transmission part of the signal transmission line which concerns on 3rd Embodiment. It is a disassembled perspective view of the signal transmission part of the signal transmission track
  • FIG. 1 is an external perspective view of a signal transmission line according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the signal transmission unit of the signal transmission line according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of the signal transmission line according to the first embodiment of the present invention taken along the line AA
  • FIG. 3B is a diagram of the signal transmission line according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3C is a sectional view taken along the line BB
  • FIG. 3C is a sectional view taken along the line CC of the signal transmission line according to the first embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10 includes a laminated body 20.
  • the laminate 20 includes a signal transmission unit 21 and external connection units 22 and 23.
  • the signal transmission unit 21 and the external connection units 22 and 23 are integrally formed.
  • the external connection unit 22 is disposed at one end in the extending direction of the signal transmission unit 21.
  • the external connection unit 23 is disposed at the other end in the direction in which the signal transmission unit 21 extends.
  • External connection conductors 61 and 71 are formed on the first surface of the external connection portion 22.
  • External connection conductors 62 and 72 are formed on the first surface of the external connection portion 23.
  • the laminate 20 is formed by laminating resin layers 211, 212, 213, and 214 having flexibility and thermoplasticity, followed by hot pressing.
  • the resin layer 214 forms the first surface of the stacked body 20, and the resin layer 211 forms the second surface of the stacked body 20.
  • the resin layers 211, 212, 213, and 214 are mainly composed of a liquid crystal polymer, for example. Since the resin layers 200, 201, 202, 203, and 204 have flexibility, the laminate 20 also has flexibility.
  • the portion of the resin layer 212 corresponding to the signal transmission unit 21 is composed of resin layers 2121 and 2122.
  • the resin layers 2121 and 2122 are disposed at both ends in the width direction orthogonal to the extending direction which is the signal transmission direction of the stacked body 20 and orthogonal to the stacking direction.
  • the resin layer 2121 and the resin layer 2122 are arranged with a space therebetween.
  • a hollow portion 81 surrounded by the resin layers 211, 2121, 1222, and 213 is formed in the laminate 20.
  • the wall surfaces at both ends in the direction in which the laminate 20 extends in the hollow portion 81 are realized by the resin layers 212 that form the external connection portions 22 and 23. Thereby, the hollow part 81 becomes a sealed space.
  • a conductor 41 is formed on the substantially entire surface.
  • the conductor 41 is formed on the entire second surface of the multilayer body 20.
  • the conductor 41 is connected to the external connection conductor 71 via an interlayer connection conductor, and is connected to the external connection conductor 71 via an interlayer connection conductor 702.
  • Reinforcing conductors 51 and 52 are respectively formed on the surface of the resin layers 2121 and 2122 on the resin layer 211 side.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 have a shape extending along the extending direction which is the signal transmission direction of the multilayer body 20.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 are formed at least in a portion corresponding to the signal transmission unit 21.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 are narrower than the resin layers 2121 and 2122.
  • the reinforcing conductor 51 is disposed at the approximate center in the width direction of the resin layer 2121, and the reinforcing conductor 52 is disposed at the approximately center in the width direction of the resin layer 2122.
  • a signal conductor 31 and reinforcing conductors 51 and 52 are formed on the surface of the resin layer 213 on the resin layer 212 side.
  • the signal conductor 31 and the reinforcing conductors 51 and 52 have a shape extending along the extending direction which is the signal transmission direction of the multilayer body 20.
  • the signal conductor 31 has a shape that extends to the external connection parts 22 and 23 together with the signal transmission part 21.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 are formed in the signal transmission unit 21.
  • the signal conductor 31 is disposed substantially at the center in the width direction of the resin layer 213. That is, the signal conductor 31 is disposed at a portion of the resin layer 213 that does not contact the resin layers 2121 and 2122.
  • the signal conductor 31 overlaps the hollow portion 81 in a plan view in which the multilayer body 20 is viewed from surfaces (first surface and second surface) orthogonal to the stacking direction. Further, the signal conductor 31 is exposed in the hollow portion 81.
  • One end of the signal conductor 31 in the extending direction is connected to the external connection conductor 61 via an interlayer connection conductor.
  • the other end of the signal conductor 32 in the extending direction is connected to the external connection conductor 62 via the interlayer connection conductor 602.
  • the reinforcing conductor 51 of the resin layer 213 is disposed at a position overlapping the reinforcing conductor 51 of the resin layer 2121 in the plan view.
  • the reinforcing conductor 52 of the resin layer 213 is disposed at a position overlapping the reinforcing conductor 52 of the resin layer 2122 in the plan view.
  • a myo strip line is formed in which the signal conductor 31 and the conductor 41 face each other through the hollow portion 81.
  • the signal conductor 31 is exposed to the hollow part 81 which is a gas layer such as an air layer, generation of dielectric loss is suppressed, and a microstrip line in which transmission loss is suppressed is realized.
  • the signal conductor 31 is disposed in the multilayer body 20, the signal conductor 31 is not exposed to the external environment, and deterioration of characteristics such as an increase in transmission loss due to oxidation of the signal conductor 31 can be suppressed. .
  • the reinforcing conductors 51 and 52 are arranged at positions that do not overlap the hollow portion 81, thereby maintaining the shape of the hollow portion 81 while having flexibility as the laminate 20. Can do.
  • the aspect which forms the conductors 51 and 52 for a reinforcement in two layers was shown, a single layer may be sufficient and three or more layers may be sufficient.
  • the pair of reinforcing conductors 51 and 52 of the resin layers 212 and 213 may not be formed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the signal transmission unit of the signal transmission line according to the second embodiment.
  • the signal transmission line 10A according to the present embodiment is formed by a strip line, whereas the signal transmission line 10 according to the first embodiment is formed by a microstrip line.
  • the material of the resin layer is the same as that of the signal transmission line 10 according to the first embodiment, and a description thereof is omitted.
  • the shape of the signal transmission unit is specifically shown, but the external connection unit is realized by a structure having the same layer structure as the signal transmission unit and not including a hollow portion and a reinforcing conductor. The illustration and description are omitted.
  • the signal transmission unit 21A of the laminate includes resin layers 211A, 2121A, 2122A, 213A, 2141A, 2142A, and 215A.
  • the resin layers 2121A and 2122A are disposed between the resin layer 211A and the resin layer 213A.
  • the resin layer 2121A is disposed at one end in the width direction of the resin layers 211A and 213A.
  • the resin layer 2122A is disposed at the other end in the width direction of the resin layers 211A and 213A.
  • the resin layer 2121A and the resin layer 2122A are arranged at an interval in the width direction of the signal transmission unit 21A of the laminate.
  • a hollow portion 81 is formed by the resin layers 211A, 2121A, 2122A, and 213A.
  • the resin layers 2141A and 2142A are disposed between the resin layer 213A and the resin layer 215A.
  • the resin layer 2141A is disposed at one end in the width direction of the resin layers 213A and 215A.
  • the resin layer 2142A is disposed at the other end in the width direction of the resin layers 213A and 215A.
  • the resin layer 2141A and the resin layer 2142A are arranged at an interval in the width direction of the signal transmission unit 21A of the laminate.
  • a hollow portion 82 is formed by these resin layers 213A, 2141A, 2142A, and 215A.
  • the hollow portion 81 and the hollow portion 82 overlap in plan view.
  • the signal conductor 31 is disposed on the hollow portion 81 side in the resin layer 213 ⁇ / b> A and is exposed to the hollow portion 81.
  • the conductor 41 is formed on the surface of the resin layer 211A opposite to the resin layers 2121A and 2122A.
  • the conductor 42 is formed on the surface of the resin layer 215 opposite to the resin layers 2141A and 2142A.
  • the reinforcing conductor 51 is disposed in a portion where the resin layers 211A, 2121A, 213A, 2141A, and 215A overlap in plan view.
  • the reinforcing conductor 52 is disposed in a portion where the resin layers 211A, 2122A, 213A, 2142A, and 215A overlap in plan view. That is, the reinforcing conductors 51 and 52 are disposed in portions (hollow holding portions) that do not overlap the hollow portions 81 and 82 in plan view.
  • the shape of the hollow portions 81 and 82 can be maintained while maintaining the flexibility of the laminated body.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the signal transmission unit of the signal transmission line according to the third embodiment.
  • the signal transmission line 10B according to the present embodiment is obtained by omitting the conductors 41 and 42 from the signal transmission line 10A according to the second embodiment. That is, the signal transmission line 10B is a single signal transmission line.
  • the signal transmission section 21B of the laminate includes resin layers 211B, 2121B, 2122B, 213B, 2141B, 2142B, and 215B.
  • the laminated structure of the resin layers 211B, 2121B, 2122B, 213B, 2141B, 2142B, and 215B is the laminated structure of the resin layers 211A, 2121A, 2122A, 213A, 2141A, 2142A, and 215A in the signal transmission unit 21A according to the second embodiment. Is the same.
  • the signal conductor 31 is exposed in the hollow portion 81.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 are formed in four layers in a portion that does not overlap the hollow portions 81 and 82 in plan view.
  • the transmission loss of the signal conductor 31 can be suppressed and the flexible signal transmission line 10B can be realized.
  • the resin layers 2141B, 2142B, and 215B can be omitted.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows a portion where the interlayer connection conductor is disposed.
  • the signal transmission line 10C according to the present embodiment is obtained by adding interlayer connection conductors 510 and 520 to the signal transmission line 10B according to the third embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10B according to the third embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the signal transmission section 21C of the laminate includes resin layers 211C, 2121C, 2122C, 213C, 2141C, 2142C, and 215C.
  • the resin layers 211C, 2121C, 2122C, 213C, 2141C, 2142C, and 215C correspond to the resin layers 211B, 2121B, 2122B, 213B, 2141B, 2142B, and 215B, respectively.
  • the reinforcing conductors 51 in each layer are connected by an interlayer connection conductor 510.
  • the reinforcing conductors 52 in each layer are connected by an interlayer connection conductor 520.
  • a plurality of interlayer connection conductors 510 and 520 are arranged at intervals along the direction in which the signal transmission unit 21C extends.
  • the strength of the holding portion that supports the hollow portions 81 and 82 can be further increased, and the hollow portions 81 and 82 can be further prevented from being crushed.
  • the balance between strength and flexibility of the holding portion can be adjusted as appropriate.
  • the configuration of this embodiment can be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • the reinforcing conductors 51 and 52 may or may not be connected to the conductor 41 and the conductor 42 which are ground conductors.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the signal transmission unit of the signal transmission line according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A shows a portion where the reinforcing conductor and the interlayer connection conductor are arranged.
  • FIG. 9B shows a portion where the reinforcing conductor and the interlayer connection conductor are not arranged.
  • the signal transmission line 10D according to the present embodiment differs from the signal transmission line 10C according to the fourth embodiment in reinforcing conductors 511 and 521.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10C according to the fourth embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the signal transmission unit 21D of the laminated body includes resin layers 211D, 2121D, 2122D, 213D, 2141D, 2142D, and 215D.
  • the resin layers 211D, 2121D, 2122D, 213D, 2141D, 2142D, and 215D correspond to the resin layers 211C, 2121C, 2122C, 213C, 2141C, 2142C, and 215C, respectively.
  • the reinforcing conductors 511 and 521 in each layer are a plurality of conductor patterns arranged at intervals along the extending direction of the signal transmission line 10D.
  • the reinforcing conductors 511 of the layers that overlap in plan view are connected by an interlayer connection conductor 510.
  • the reinforcing conductors 521 in each layer that overlap in plan view are connected by an interlayer connection conductor 520.
  • the reinforcing conductors 511 and 521 and the interlayer connection conductors 510 and 520 are disposed as shown in FIG. 9A and the strength is high, and as shown in FIG. 9B.
  • the configuration of the present embodiment can also be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • the reinforcing conductors 511 and 521 may or may not be connected to the conductor 41 and the conductor 42 which are ground conductors.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10E according to this embodiment is obtained by adding reinforcing insulating members 810 and 820 to the signal transmission line 10B according to the third embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10B according to the third embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the signal transmission unit 21E of the laminate includes resin layers 211E, 2121E, 2122E, 213E, 2141E, 2142E, and 215E.
  • the resin layers 211E, 2121E, 2122E, 213E, 2141E, 2142E, and 215E correspond to the resin layers 211B, 2121B, 2122B, 213B, 2141B, 2142B, and 215B, respectively.
  • the insulating members 810 and 820 may be the same material as or different from the resin layers 211E, 2121E, 2122E, 213E, 2141E, 2142E, and 215E.
  • the resin layers 2121E and 2122E and the resin layers 2141E and 2142E are formed of the same resin layer. Thereby, it can form integrally with 2121E, 2122E, 2141E, 2142E and the insulation members 810,820.
  • the insulating members 810 and 820 are made of the same material for both 211E and 215E, delamination due to bending stress can hardly occur when bent.
  • a material having higher elasticity than the material of the resin layers 211E, 2121E, 2122E, 213E, 2141E, 2142E, and 215E is preferable.
  • the insulating member 810 is disposed in the hollow portion 81 and overlaps the signal conductor 31 in plan view.
  • the insulating member 810 is in contact with the signal conductor 31 and the resin layer 211E. As a result, the shape of the hollow portion 81 is maintained by the insulating member 810.
  • the insulating member 820 is disposed in the hollow portion 82 and overlaps the signal conductor 31 in plan view.
  • the insulating member 820 is in contact with the resin layers 213E and 215E. As a result, the shape of the hollow portion 82 is maintained by the insulating member 820.
  • the insulating members 810 and 820 may be provided continuously along the direction in which the signal transmission unit 21E extends, or a plurality of the insulating members 810 and 820 may be provided intermittently at intervals. Note that the transmission loss can be reduced by preventing the insulating members 810 and 820 from coming into contact with the widthwise ends of the signal conductor 31 on which charges are concentrated.
  • the configuration of the present embodiment can also be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10F according to the present embodiment is provided with a plurality of signal conductors 31 and 32, and the basic structure for each of the signal conductors 31 and 32 is the signal transmission line 10A according to the second embodiment described above.
  • the signal transmission line 10C according to the fourth embodiment is combined.
  • the signal transmission unit 21F of the laminate includes resin layers 211F, 2121F, 2122F, 2123F, 213F, 2141F, 2142F, 2143F, and 215F.
  • the resin layers 2121F, 2122F, and 2123F are disposed between the resin layers 211F and 213F.
  • the resin layer 2121F is disposed at one end in the width direction of the resin layers 211F and 213F.
  • the resin layer 2122F is disposed at the other end in the width direction of the resin layers 211F and 213F.
  • the resin layer 2123F is disposed at an intermediate position in the width direction of the resin layers 211F and 213F (substantially central position in FIG. 11).
  • the resin layers 2121F, 2122F, and 2123F are separated from each other. With this configuration, hollow portions 811 and 812 are formed.
  • the hollow portion 811 is formed by the resin layers 211F, 2121F, 2123F, and 213F.
  • the hollow portion 812 is formed by the resin layers 211F, 2122F, 2123F, and 213F.
  • the resin layers 2141F, 2142F, and 2143F are disposed between the resin layers 213F and 215F.
  • the resin layer 2141F is disposed at one end in the width direction of the resin layers 213F and 215F.
  • the resin layer 2142F is disposed at the other end in the width direction of the resin layers 213F and 215F.
  • the resin layer 2143F is disposed at an intermediate position in the width direction of the resin layers 213F and 215F (substantially central position in FIG. 11).
  • the resin layers 2141F, 2142F, and 2143F are separated from each other. With this configuration, hollow portions 821 and 822 are formed.
  • the hollow portion 821 is formed by the resin layers 213F, 2141F, 2143F, and 215F.
  • the hollow portion 822 is formed by the resin layers 213F, 2142F, 2143F, and 215F.
  • the signal conductor 31 is exposed in the hollow portion 811.
  • the signal conductor 32 is exposed in the hollow portion 812.
  • the conductor 41 serving as the ground conductor is disposed on the surface of the resin layer 211F opposite to the resin layers 2121F, 2122F, and 2123F.
  • the conductor 42 serving as the ground conductor is disposed on the surface of the resin layer 215F opposite to the resin layers 2141F, 2142F, and 2143F.
  • the reinforcing conductor 51 is arranged in three layers in a portion where the resin layers 211F, 2121F, 213F, 2141F, and 215F overlap.
  • the three layers of reinforcing conductors 51 are connected by a plurality of interlayer connection conductors 510 arranged at intervals along the direction in which the signal transmission unit 21F extends.
  • the interlayer connection conductor 510 is also connected to the conductors 41 and 42.
  • the reinforcing conductor 52 is arranged in three layers in a portion where the resin layers 211F, 2122F, 213F, 2142F, and 215F overlap.
  • the three layers of reinforcing conductors 53 are connected by an interlayer connection conductor 530.
  • the interlayer connection conductor 530 is also connected to the conductors 41 and 42.
  • the reinforcing conductor 53 is arranged in three layers in a portion where the resin layers 211F, 2123F, 213F, 2143F, and 215F overlap.
  • the three layers of reinforcing conductors 53 are connected by an interlayer connection conductor 530.
  • the interlayer connection conductor 530 is also connected to the conductors 41 and 42.
  • the reinforcing conductor 53 and the interlayer connection conductor 530 that are connected to the conductors 41 and 42 that are ground conductors are disposed between the signal conductors 31 and 32. Thereby, the coupling between the signal conductors 31 and 32 is suppressed, and high isolation between the signal conductors 31 and 32 can be ensured.
  • the configuration of this embodiment can be applied to the structure of the microstrip line according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is an exploded cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10G according to the present embodiment is different from the signal transmission line 10B according to the third embodiment in the structure of the resin layer 213G in which the signal conductor 31 is formed.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10B according to the third embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the signal transmission unit 21G of the laminate includes resin layers 211G, 212G, 213G, 214G, and 215G.
  • the resin layers 211G, 212G, 213G, 214G, and 215G correspond to the resin layers 211B and 212B (parts composed of 2121B and 2122B), 213B, 214B, and 215B, respectively.
  • the thickness of the portions 2131 and 2132 that do not overlap the hollow portions 81 and 82, that is, the portions 2131 and 2132 that form the holding portions, is smaller than the thickness of the portion 2130 that overlaps the hollow portions 81 and 82 in plan view.
  • the configuration of the present embodiment can also be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a signal transmission unit of a signal transmission line according to the ninth embodiment of the present invention. In FIG. 13, the signal conductor protective film is not shown.
  • the signal transmission line 10H according to the present embodiment is obtained by adding a vent hole 29 and a protective film 310 to the signal transmission line 10B according to the third embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10B according to the third embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the signal transmission section 21H of the laminate includes resin layers 211H, 2121H, 2122H, 213H, 214H, and 215H.
  • the resin layers 211H, 2121H, 2122H, 213H, 214H, and 215H correspond to the resin layers 211B, 2121B, 2122B, 213B, 214B, and 215B, respectively.
  • the resin layers 211H and 215H are respectively formed with air holes 29 penetrating in the thickness direction. Thereby, the hollow portions 81 and 82 are connected to the outside through the vent holes 29, respectively.
  • a protective film 310 is formed on the surface of the signal conductor 31 on the hollow portion 81 side.
  • the protective film 310 can be realized by plating with a stable metal such as a noble metal. Thereby, even if the hollow portion 81 is connected to the outside, it is possible to suppress deterioration of characteristics due to oxidation of the signal conductor 31 or the like.
  • the configuration of the present embodiment can also be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • the structure having the protective film 310 of this embodiment can be applied to signal transmission lines according to other embodiments.
  • FIG. 15 is an external perspective view of a signal transmission line according to the tenth embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10J according to the present embodiment is obtained by adding connectors 610 and 620 to the signal transmission line 10 according to the first embodiment.
  • Other configurations are the same as those of the signal transmission line 10 according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the connector 610 is disposed on the first surface of the external connection portion 22 of the stacked body 20. Although not shown, the center conductor of the connector 610 is connected to the external connection conductor 61, and the outer peripheral conductor of the connector 610 is connected to the external connection conductor 71. Although not shown, the central conductor of the connector 620 is connected to the external connection conductor 62, and the outer peripheral conductor of the connector 620 is connected to the external connection conductor 72.
  • the signal transmission line 10J can be easily connected to the connector on the external circuit board by the connectors 610 and 620.
  • FIG. 16 is a side sectional view showing the structure of a signal transmission line according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10K according to the present embodiment is obtained by adding connectors 610 and 620 to the signal transmission line 10B according to the third embodiment, and further differs in the arrangement of the hollow portions.
  • the connectors 610 and 620 can be omitted.
  • the signal transmission part 21K of the signal transmission line 10K includes hollow parts 813, 814, 823, and 824 in the laminate 20K.
  • the hollow portions 813 and 823 overlap in plan view.
  • the signal conductor 31 is disposed between the hollow portions 813 and 823.
  • the hollow portions 814 and 824 overlap in plan view.
  • the signal conductor 31 is disposed between the hollow portions 814 and 824.
  • the hollow portions 813 and 823 and the hollow portions 814 and 824 are spaced apart from each other in the extending direction of the stacked body 20K.
  • the signal transmission unit 21K of the stacked body 20K includes a portion having the hollow portions 813 and 823, a portion having the hollow portions 814 and 824, and a portion having no hollow portion.
  • the portion not having the hollow portion is disposed between the portion having the hollow portions 813 and 823 and the portion having the hollow portions 814 and 824 in the extending direction of the signal transmission portion 21K of the stacked body 20K.
  • the laminate 20 ⁇ / b> K attaches the connector 610 to the connector B ⁇ b> 610 with the portion having no hollow portion in the signal transmission portion 21 ⁇ / b> K as a bent portion, and It is mounted on the connector B620 and mounted on the circuit board BP having a step.
  • transformation of the hollow part by this bending can be prevented. Thereby, transmission loss can be more reliably suppressed.
  • the configuration of the present embodiment can also be applied to the microstrip line structure and the strip line structure according to the first and second embodiments.
  • FIG. 17 is a side sectional view showing the structure of a signal transmission line according to the twelfth embodiment of the present invention.
  • the signal transmission line 10L according to the present embodiment is different from the signal transmission line 10K according to the eleventh embodiment in that the thickness of the stacked body 20L in the bent portion is thin.
  • the signal transmission part 21L of the laminate 20L includes a part having the hollow parts 813, 823, a part having the hollow parts 813, 823, and a part having no hollow part.
  • the portion that does not have the hollow portion is thinner than the portion that has the hollow portion. This thin part becomes a bent part.
  • Such a configuration can prevent the hollow portion from being deformed and bend more easily as in the eleventh embodiment.
  • the configuration of the present embodiment can be applied to the microstripline structure and the stripline structure according to the first and second embodiments except for the bent portion.
  • the thickness and the line width of the signal conductor 31 may be set in consideration of the characteristic impedance.

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Abstract

信号伝送線路（１０）は、積層体（２０）、信号導体（３１）、中空部（８１）、および、補強用導体（５１）を備える。積層体（２０）は、それぞれが可撓性を有する複数の樹脂層（２１１，２１２，２１３，２１４，２１５）を積層してなり、可撓性を有する。信号導体（３１）は、積層体（２０）の信号伝送方向に沿って延びる形状で、且つ積層体（２０）における複数の樹脂層（２１１，２１２，２１３，２１４，２１５）の方向の途中位置に配置されている。中空部（８１）は、樹脂層（２１２）に開口を設けることによって、積層体（２０）の内部に形成されている。補強用導体（５１）は、積層体（２０）の内部に配置されている。中空部（８１）は、積層体（２０）を積層方向に直交する面から視る平面視において、信号導体（３１）と重なる位置に配置されている。補強用導体（５１）は、平面視において、中空部（８１）と異なる位置に配置されている。

Description

信号伝送線路
　本発明は、高周波信号を伝送する信号伝送線路に関する。
　現在、高周波信号の伝送に利用される信号伝送線路の多くは、誘電体基板に信号導体を形成したものである。このような信号伝送線路では、伝送損失が低いことが好ましい。このため、例えば、特許文献１に記載の高速伝送用プリント基板は、誘電体基板内に空気層を形成し、信号導体を空気層に接するように配置している。
特開２００３－１３３６６１号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の高速伝送用プリント基板は、曲げや捻れ等の形状変形が容易ではない。
　したがって、本発明の目的は、伝送損失を抑え、且つ容易に変形可能な信号伝送線路を提供することにある。
　この発明の信号伝送線路は、積層体、信号導体、中空部、および、補強用導体を備える。積層体は、それぞれが可撓性を有する複数の樹脂層を積層してなり、可撓性を有する。信号導体は、積層体の信号伝送方向に沿って延びる形状で、且つ積層体における複数の樹脂層の方向の途中位置に配置されている。中空部は、複数の樹脂層の一部に開口を設けることによって、積層体の内部に形成されている。補強用導体は、積層体の内部に配置されている。
　中空部は、積層体を積層方向に直交する面から視る平面視において、信号導体と重なる位置に配置されている。補強用導体は、平面視において、中空部と異なる位置に配置されている。
　この構成では、積層体内に中空部を有することによって、信号導体を伝送する高周波信号の伝送損失が抑制される。また、積層体が可撓性を有するので、変形が可能である。さらに、中空部を有することによって、変形がより容易になる。一方で、補強用導体によって、中空部を有さない保持部の強度が高く、積層体の変形による中空部のつぶれが抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、積層方向において中空部を間に配して信号導体と対向するグランド導体を備えていてもよい。
　この構成では、信号伝送線路としてマイクロストリップ線路もしくはストリップ線路が実現される。そして、信号導体とグランド導体との間に中空部が有することによって、伝送損失が抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、補強用導体は、積層方向に沿って複数配置されていることが好ましい。
　この構成では、中空部を有さない保持部の強度がさらに高くなり、中空部のつぶれがさらに抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、補強用導体は、信号伝送方向に沿って間隔を空けて複数配置されていることが好ましい。
　この構成では、信号伝送方向に沿って、保持部の強度差が設けられる。これにより、中空部のつぶれを抑制しながら、積層体の変形がより容易になる。
　また、この発明の信号伝送線路では、積層方向に沿って複数配置された補強用導体は、積層方向に沿って層間接続導体によって接続されていることが好ましい。
　この構成では、中空部を有さない保持部の強度がさらに高くなり、中空部のつぶれがさらに抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、中空部には、平面視において信号導体に重なる位置に、積層方向に高さを有する絶縁部材が配置されていることが好ましい。
　この構成では、中空部がさらにつぶれにくい。
　また、この発明の信号伝送線路では、信号導体が形成されている樹脂層における中空部に重ならない部分の厚みは、中空部に重なる部分の厚みよりも薄いことが好ましい。
　この構成では、複数の樹脂層を積層して積層体を形成する際に、信号導体が形成されている樹脂層が受ける応力が抑制される。これにより、信号導体は、積層体内の所望の位置に所望の形状で配置される。
　また、この発明の信号伝送線路では、中空部に不活性ガスが充填されていてもよい。
　この構成では、中空部内の圧力が低くなって中空部がつぶれることが抑制される。さらに、中空部に信号導体が露出している場合に、信号導体の酸化が抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、中空部は、積層体に設けられた通気孔によって外部に繋がっていてもよい。
　この構成では、中空部内の圧力が外部と同じになって、中空部がつぶれることが抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、信号導体は中空部に露出しており、信号導体における中空部に露出する面には、信号導体の酸化を抑制する保護膜が形成されていてもよい。
　この構成では、信号導体の酸化が抑制される。
　また、この発明の信号伝送線路では、積層体は、信号伝送方向において、中空部を有する部分と中空部を有さない部分とを有し、中空部を有さない部分が曲げ部であることが好ましい。
　この構成では、どのような曲げ形状であっても、中空部がつぶれない。
　また、この発明の信号伝送線路では、曲げ部は、積層体における中空部を有する部分よりも薄いことが好ましい。
　この構成では、積層体の曲げがより容易になる。
　また、この発明の信号伝送線路では、次の構成であってもよい。信号導体は、積層体における積層方向に直交する幅方向に沿って、複数配置されている。積層体は、幅方向において、複数の信号導体の間に中空部を有さない中間保持部を備える。中間保持部には、補強用導体が形成されている。
　この構成では、多芯の信号伝送線路において、伝送損失の抑制と変形のし易さが実現される。
　また、この発明の信号伝送線路では、中間保持部に形成された補強用導体は、接地されていることが好ましい。
　この構成では、隣り合う信号導体間の結合が抑制される。
　この発明によれば、伝送損失が低く、且つ、容易に変形可能な信号伝送線路を実現することができる。
本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路の断面図である。 第２の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 第３の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。 本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第８の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解断面図である。 本発明の第９の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。 本発明の第９の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。 本発明の第１０の実施形態に係る信号伝送線路の外観斜視図である。 本発明の第１１の実施形態に信号伝送線路の構造を示す側面断面図である。 本発明の第１２の実施形態に信号伝送線路の構造を示す側面断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路のＡ－Ａ断面図であり、図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路のＢ－Ｂ断面図であり、図３（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る信号伝送線路のＣ－Ｃ断面図である。
　図１に示すように、信号伝送線路１０は、積層体２０を備える。積層体２０は、信号伝送部２１、外部接続部２２，２３を備える。信号伝送部２１、および外部接続部２２，２３は一体形成されている。外部接続部２２は、信号伝送部２１の延びる方向の一方端に配置されている。外部接続部２３は、信号伝送部２１の延びる方向の他方端に配置されている。外部接続部２２の第１面には外部接続導体６１，７１が形成されている。外部接続部２３の第１面には外部接続導体６２，７２が形成されている。
　積層体２０は、可撓性を有し、熱可塑性を有する樹脂層２１１，２１２，２１３，２１４を積層し、加熱プレスすることによって形成されている。樹脂層２１４が積層体２０の第１面を形成し、樹脂層２１１が積層体２０の第２面を形成している。樹脂層２１１，２１２，２１３，２１４は、例えば、液晶ポリマを主成分としている。樹脂層２００，２０１，２０２，２０３，２０４が可撓性を有することによって、積層体２０も可撓性を有する。
　樹脂層２１２における信号伝送部２１に対応する部分は、樹脂層２１２１，２１２２からなる。樹脂層２１２１，２１２２は、積層体２０の信号伝送方向である延びる方向に直交し、積層方向に直交する幅方向の両端に配置されている。樹脂層２１２１と樹脂層２１２２は、間隔を空けて配置されている。この構成により、積層体２０内には、樹脂層２１１，２１２１，２１２２，２１３によって囲まれる中空部８１が形成される。なお、中空部８１における積層体の２０の延びる方向の両端の壁面は、外部接続部２２，２３を形成する樹脂層２１２によって実現される。これにより、中空部８１は、密閉空間となる。
　樹脂層２１１における樹脂層２１２１，２１２２側に対して反対側の面には、略全面に導体４１が形成されている。言い換えれば、導体４１は、積層体２０の第２面の全面に形成されている。導体４１は、層間接続導体を介して外部接続導体７１に接続されており、層間接続導体７０２を介して外部接続導体７１に接続されている。
　樹脂層２１２１，２１２２における樹脂層２１１側の面には、補強用導体５１，５２がそれぞれ形成されている。補強用導体５１，５２は、積層体２０の信号伝送方向である延びる方向に沿って延びる形状である。補強用導体５１，５２は、少なくとも信号伝送部２１に相当する部分に形成されている。補強用導体５１，５２の幅は、樹脂層２１２１，２１２２の幅よりも狭い。補強用導体５１は、樹脂層２１２１の幅方向の略中心に配置されており、補強用導体５２は、樹脂層２１２２の幅方向の略中心に配置されている。
　樹脂層２１３における樹脂層２１２側の面には、信号導体３１および補強用導体５１，５２が形成されている。信号導体３１および補強用導体５１，５２は、積層体２０の信号伝送方向である延びる方向に沿って延びる形状である。信号導体３１は、信号伝送部２１とともに外部接続部２２，２３まで延びる形状である。補強用導体５１，５２は、信号伝送部２１に形成されている。信号導体３１は、樹脂層２１３の幅方向の略中央に配置されている。すなわち、信号導体３１は、樹脂層２１３における樹脂層２１２１，２１２２に当接しない部分に配置されている。これにより、信号導体３１は、積層体２０を積層方向に直交する面（第１面および第２面）から視る平面視において、中空部８１に重なっている。また、信号導体３１は、中空部８１に露出している。信号導体３１の延びる方向の一方端は、層間接続導体を介して外部接続導体６１に接続されている。信号導体３２の延びる方向の他方端は、層間接続導体６０２を介して外部接続導体６２に接続されている。
　樹脂層２１３の補強用導体５１は、上記平面視において、樹脂層２１２１の補強用導体５１と重なる位置に配置されている。樹脂層２１３の補強用導体５２は、上記平面視において、樹脂層２１２２の補強用導体５２と重なる位置に配置されている。
　このような構成とすることによって、導体４１をグランド導体とすることによって、中空部８１を介して信号導体３１と導体４１が対向するマイロストリップラインが形成される。そして、信号導体３１が空気層等の気体層である中空部８１に露出していることによって、誘電損の発生が抑制され、伝送損失が抑制されたマイクロストリップラインが実現される。また、信号導体３１は、積層体２０内に配置されているので、信号導体３１が外部環境に曝されず、信号導体３１の酸化による伝送損失の増加等の特性の劣化を抑制することができる。
　また、上述の構成では、中空部８１に重ならない位置に補強用導体５１，５２が配置されていることによって、積層体２０として可撓性を有しながら、中空部８１の形状を保持することができる。
　なお、本実施形態では、補強用導体５１，５２を二層に形成する態様を示したが、一層であってもよく、三層以上であってもよい。例えば、樹脂層２１２，２１３のいずれかの補強用導体５１，５２の組は形成されなくてもよい。
　次に、第２の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図４は、第２の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ａは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１０がマイクロストリップラインによって形成されているに対して、ストリップラインによって形成されている。なお、樹脂層の材料等は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１０と同じであり、説明は省略する。また、本実施形態を含む以下の実施形態では、信号伝送部の形状を具体的に示すが、外部接続部は、信号伝送部と同じ層構造で中空部および補強用導体を備えない構造によって実現することが可能であり、図示および説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ａは、樹脂層２１１Ａ，２１２１Ａ，２１２２Ａ，２１３Ａ，２１４１Ａ，２１４２Ａ，２１５Ａを備える。
　樹脂層２１２１Ａ，２１２２Ａは、樹脂層２１１Ａと樹脂層２１３Ａとの間に配置されている。樹脂層２１２１Ａは、樹脂層２１１Ａ，２１３Ａの幅方向の一方端に配置されている。樹脂層２１２２Ａは、樹脂層２１１Ａ，２１３Ａの幅方向の他方端に配置されている。樹脂層２１２１Ａと樹脂層２１２２Ａは、積層体の信号伝送部２１Ａの幅方向に間隔を空けて配置されている。これら樹脂層２１１Ａ、２１２１Ａ，２１２２Ａ，２１３Ａによって中空部８１が形成される。
　樹脂層２１４１Ａ，２１４２Ａは、樹脂層２１３Ａと樹脂層２１５Ａとの間に配置されている。樹脂層２１４１Ａは、樹脂層２１３Ａ，２１５Ａの幅方向の一方端に配置されている。樹脂層２１４２Ａは、樹脂層２１３Ａ，２１５Ａの幅方向の他方端に配置されている。樹脂層２１４１Ａと樹脂層２１４２Ａは、積層体の信号伝送部２１Ａの幅方向に間隔を空けて配置されている。これら樹脂層２１３Ａ、２１４１Ａ，２１４２Ａ，２１５Ａによって中空部８２が形成される。中空部８１と中空部８２は、平面視して重なっている。
　信号導体３１は、樹脂層２１３Ａにおける中空部８１側に配置されており、中空部８１に露出している。
　導体４１は、樹脂層２１１Ａにおける樹脂層２１２１Ａ，２１２２Ａ側と反対側の面に形成されている。導体４２は、樹脂層２１５における樹脂層２１４１Ａ，２１４２Ａ側と反対側の面に形成されている。この構成によって、導体４１，４２をグランド導体とすることで、信号導体３１を導体４１，４２によって挟みこむストリップラインが実現される。この際、信号導体３１と導体４１との間に中空部８１が配置され、信号導体３１と導体４２との間に中空部８２が配置されることによって、誘電損が抑制され、伝送損失を抑制することができる。また、第１の実施形態と同様に、信号導体３１を外部環境から保護することができる。
　補強用導体５１は、平面視して、樹脂層２１１Ａ，２１２１Ａ，２１３Ａ，２１４１Ａ，２１５Ａが重なる部分に配置されている。補強用導体５２は、平面視して、樹脂層２１１Ａ，２１２２Ａ，２１３Ａ，２１４２Ａ，２１５Ａが重なる部分に配置されている。すなわち、補強用導体５１，５２は、平面視して、中空部８１，８２に重ならない部分（中空形状の保持部）に配置されている。この構造によって、第１の実施形態と同様に、積層体としての可撓性を維持しながら、中空部８１，８２の形状を保持することができる。
　次に、本発明の第３の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図５は、第３の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂは、第２の実施形態に係る信号伝送線路１０Ａに対して、導体４１，４２を省略したものである。すなわち、信号伝送線路１０Ｂは、単線の信号伝送線路である。
　積層体の信号伝送部２１Ｂは、樹脂層２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂを備える。樹脂層２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂの積層構造は、第２の実施形態に係る信号伝送部２１Ａにおける樹脂層２１１Ａ，２１２１Ａ，２１２２Ａ，２１３Ａ，２１４１Ａ，２１４２Ａ，２１５Ａの積層構造と同じである。
　信号導体３１は、中空部８１に露出している。補強用導体５１，５２は、平面視して中空部８１，８２に重ならない部分において、四層に形成されている。
　このような構成であっても、信号導体３１の伝送損失を抑制し、可撓性を有する信号伝送線路１０Ｂを実現することができる。
　なお、本実施形態では、樹脂層２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂを省略することも可能である。
　次に、本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。図７は、本発明の第４の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。図７は、層間接続導体が配置された部分を示す。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｃは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂに対して、層間接続導体５１０，５２０を追加したものである。他の構成は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂと同じであり、説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ｃは、樹脂層２１１Ｃ，２１２１Ｃ，２１２２Ｃ，２１３Ｃ，２１４１Ｃ，２１４２Ｃ，２１５Ｃを備える。樹脂層２１１Ｃ，２１２１Ｃ，２１２２Ｃ，２１３Ｃ，２１４１Ｃ，２１４２Ｃ，２１５Ｃは、それぞれ樹脂層２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂに対応する。
　各層の補強用導体５１は、層間接続導体５１０によって接続されている。各層の補強用導体５２は、層間接続導体５２０によって接続されている。層間接続導体５１０，５２０は、信号伝送部２１Ｃの延びる方向に沿って間隔を空けてそれぞれ複数配置されている。
　このような構成とすることによって、中空部８１，８２を支える保持部の強度をさらに高くでき、中空部８１，８２をさらにつぶれ難くすることができる。この際、層間接続導体５１０，５２０の間隔を適宜調整することによって、保持部の強度と可撓性のバランスを適宜調整することができる。
　なお、本実施形態の構成は、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。この際、グランド導体となる導体４１や導体４２に補強用導体５１，５２を接続してもよく、接続しなくてもよい。
　次に、本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。図９は、本発明の第５の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。図９（Ａ）は、補強用導体および層間接続導体が配置された部分を示す。図９（Ｂ）は、補強用導体および層間接続導体が配置されていない部分を示す。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｄは、第４の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｃに対して、補強用導体５１１，５２１において異なる。他の構成は、第４の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｃと同じであり、説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ｄは、樹脂層２１１Ｄ，２１２１Ｄ，２１２２Ｄ，２１３Ｄ，２１４１Ｄ，２１４２Ｄ，２１５Ｄを備える。樹脂層２１１Ｄ，２１２１Ｄ，２１２２Ｄ，２１３Ｄ，２１４１Ｄ，２１４２Ｄ，２１５Ｄは、それぞれ樹脂層２１１Ｃ，２１２１Ｃ，２１２２Ｃ，２１３Ｃ，２１４１Ｃ，２１４２Ｃ，２１５Ｃに対応する。
　各層の補強用導体５１１，５２１は、信号伝送線路１０Ｄの延びる方向に沿って間隔を空けてそれぞれ複数配置された複数の導体パターンである。平面視して重なる各層の補強用導体５１１は、層間接続導体５１０によって接続されている。平面視して重なる各層の補強用導体５２１は、層間接続導体５２０によって接続されている。
　このような構成を用いることによって、図９（Ａ）に示すように補強用導体５１１，５２１および層間接続導体５１０，５２０が配置されて強度が高い部分と、図９（Ｂ）に示すように補強用導体５１１，５２１および層間接続導体５１０，５２０が配置されていない強度が低い部分とが、信号伝送線路１０Ｄの延びる方向に沿って、交互に存在する。
　これにより、補強用導体５１１，５２１および層間接続導体５１０，５２０が配置されていない部分によって可撓性を実現し、補強用導体５１１，５２１および層間接続導体５１０，５２０が配置されている部分によって中空部８１，８２の強度を保つことができる。
　本実施形態の構成も、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。この際、グランド導体となる導体４１や導体４２に補強用導体５１１，５２１を接続してもよく、接続しなくてもよい。
　次に、本発明の第６の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第６の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｅは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂに対して、補強用の絶縁部材８１０，８２０を追加したものである。他の構成は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂと同じであり、説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ｅは、樹脂層２１１Ｅ，２１２１Ｅ，２１２２Ｅ，２１３Ｅ，２１４１Ｅ，２１４２Ｅ，２１５Ｅを備える。樹脂層２１１Ｅ，２１２１Ｅ，２１２２Ｅ，２１３Ｅ，２１４１Ｅ，２１４２Ｅ，２１５Ｅは、それぞれ樹脂層２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂに対応する。
　絶縁部材８１０，８２０は、樹脂層２１１Ｅ，２１２１Ｅ，２１２２Ｅ，２１３Ｅ，２１４１Ｅ，２１４２Ｅ，２１５Ｅと同じ材料であっても異なっていてもよい。材料が同じ場合には、樹脂層２１２１Ｅ，２１２２Ｅおよび樹脂層２１４１Ｅ，２１４２Ｅと同じ樹脂層によって形成される。これにより、２１２１Ｅ、２１２２Ｅ、２１４１Ｅ、２１４２Ｅと絶縁部材８１０，８２０と一体に形成することができる。また、絶縁部材８１０，８２０が２１１Ｅ、２１５Ｅとも同じ材料にすることにより、曲げたときに曲げ応力による層間剥離を起こりにくくできる。一方、材料が異なる場合には、樹脂層２１１Ｅ，２１２１Ｅ，２１２２Ｅ，２１３Ｅ，２１４１Ｅ，２１４２Ｅ，２１５Ｅの材料よりも弾性が高い材料の方が好ましい。
　絶縁部材８１０は、中空部８１内に配置されており、平面視して信号導体３１に重なっている。絶縁部材８１０は、信号導体３１および樹脂層２１１Ｅに当接している。これにより、絶縁部材８１０によって中空部８１の形状が保持される。
　絶縁部材８２０は、中空部８２内に配置されており、平面視して信号導体３１に重なっている。絶縁部材８２０は、樹脂層２１３Ｅ，２１５Ｅに当接している。これにより、絶縁部材８２０によって中空部８２の形状が保持される。
　なお、絶縁部材８１０，８２０は、信号伝送部２１Ｅの延びる方向に沿って連続的に設けられてもよいし、間隔を空けて複数断続的に設けられていてもよい。なお、絶縁部材８１０，８２０は電荷の集中する信号導体３１の幅方向の端部と接しないようにすることで伝送ロスを低減できる。
　このように、本実施形態の構成を備えることによって、さらに中空部がつぶれにくい信号伝送線路１０Ｅを実現することができる。
　本実施形態の構成も、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。
　次に、本発明の第７の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第７の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｆは、複数の信号導体３１，３２が備えられており、各信号導体３１，３２に対する基本的な構造は、上述の第２の実施形態に係る信号伝送線路１０Ａおよび第４の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｃを組み合わせたものである。
　積層体の信号伝送部２１Ｆは、樹脂層２１１Ｆ，２１２１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆ，２１３Ｆ，２１４１Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆ，２１５Ｆを備える。
　樹脂層２１２１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆは、樹脂層２１１Ｆ，２１３Ｆの間に配置されている。樹脂層２１２１Ｆは、樹脂層２１１Ｆ，２１３Ｆの幅方向の一方端に配置されている。樹脂層２１２２Ｆは、樹脂層２１１Ｆ，２１３Ｆの幅方向の他方端に配置されている。樹脂層２１２３Ｆは、樹脂層２１１Ｆ，２１３Ｆの幅方向の途中位置（図１１では略中央位置）に配置されている。樹脂層２１２１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆは、互いに離間している。これの構成によって、中空部８１１，８１２が形成される。中空部８１１は、樹脂層２１１Ｆ，２１２１Ｆ，２１２３Ｆ，２１３Ｆによって形成される。中空部８１２は、樹脂層２１１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆ，２１３Ｆによって形成される。
　樹脂層２１４１Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆは、樹脂層２１３Ｆ，２１５Ｆの間に配置されている。樹脂層２１４１Ｆは、樹脂層２１３Ｆ，２１５Ｆの幅方向の一方端に配置されている。樹脂層２１４２Ｆは、樹脂層２１３Ｆ，２１５Ｆの幅方向の他方端に配置されている。樹脂層２１４３Ｆは、樹脂層２１３Ｆ，２１５Ｆの幅方向の途中位置（図１１では略中央位置）に配置されている。樹脂層２１４１Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆは、互いに離間している。これの構成によって、中空部８２１，８２２が形成される。中空部８２１は、樹脂層２１３Ｆ，２１４１Ｆ，２１４３Ｆ，２１５Ｆによって形成される。中空部８２２は、樹脂層２１３Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆ，２１５Ｆによって形成される。
　信号導体３１は、中空部８１１に露出している。信号導体３２は、中空部８１２に露出している。グランド導体となる導体４１は、樹脂層２１１Ｆにおける樹脂層２１２１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆ側と反対側の面に配置されている。グランド導体となる導体４２は、樹脂層２１５Ｆにおける樹脂層２１４１Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆ側と反対側の面に配置されている。
　補強用導体５１は、樹脂層２１１Ｆ，２１２１Ｆ，２１３Ｆ，２１４１Ｆ，２１５Ｆが重なる部分に、三層で配置されている。三層の補強用導体５１は、信号伝送部２１Ｆの延びる方向に沿って間隔を空けて複数配置された層間接続導体５１０によって接続されている。この層間接続導体５１０は、導体４１，４２にも接続されている。
　補強用導体５２は、樹脂層２１１Ｆ，２１２２Ｆ，２１３Ｆ，２１４２Ｆ，２１５Ｆが重なる部分に、三層で配置されている。三層の補強用導体５３は、層間接続導体５３０によって接続されている。この層間接続導体５３０は、導体４１，４２にも接続されている。
　補強用導体５３は、樹脂層２１１Ｆ，２１２３Ｆ，２１３Ｆ，２１４３Ｆ，２１５Ｆが重なる部分に、三層で配置されている。三層の補強用導体５３は、層間接続導体５３０によって接続されている。この層間接続導体５３０は、導体４１，４２にも接続されている。
　このような構成とすることによって、可撓性を有しながら伝送損失が低い多芯の信号伝送線路１０Ｆを実現することができる。また、この構成では、信号導体３１，３２間に、グランド導体である導体４１，４２に接続する補強用導体５３および層間接続導体５３０が配置されている。これにより、信号導体３１，３２間の結合が抑制され、信号導体３１，３２間のアイソレーションを高く確保することができる。
　本実施形態の構成は、第１の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造に適用することができる。
　次に、本発明の第８の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１２は、本発明の第８の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｇは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂに対して、信号導体３１が形成される樹脂層２１３Ｇの構造において異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂと同じであり、説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ｇは、樹脂層２１１Ｇ，２１２Ｇ，２１３Ｇ，２１４Ｇ，２１５Ｇを備える。樹脂層２１１Ｇ，２１２Ｇ，２１３Ｇ，２１４Ｇ，２１５Ｇは、それぞれ樹脂層２１１Ｂ，２１２Ｂ（２１２１Ｂと２１２２Ｂからなる部分），２１３Ｂ，２１４Ｂ，２１５Ｂに対応する。
　樹脂層２１３Ｇにおいて、平面視して、中空部８１，８２に重ならない部分、すなわち、保持部との成る部分２１３１，２１３２の厚みは、中空部８１，８２に重なる部分２１３０の厚みよりも薄い。
　このような構成とすることによって、樹脂層２１１Ｇ，２１２Ｇ，２１３Ｇ，２１４Ｇ，２１５Ｇを積層して加熱プレスを行う時に、樹脂層の層数が多い保持部から樹脂が中空部８１，８２側に押し出されることを抑制でき、信号導体３１が配置される中空部８１，８２に重なる部分２１３０の変形を抑制することができる。これにより、信号導体３１を所望の形状および位置に確実に配置でき、所望の伝送特性を確実に実現することができる。
　本実施形態の構成も、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。
　次に、本発明の第９の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１３は、本発明の第９の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の分解斜視図である。図１４は、本発明の第９の実施形態に係る信号伝送線路の信号伝送部の断面図である。なお、図１３では信号導体の保護膜の図示は省略している。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｈは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂに対して、通気孔２９および保護膜３１０を追加したものである。他の構成は、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂと同じであり、説明は省略する。
　積層体の信号伝送部２１Ｈは、樹脂層２１１Ｈ，２１２１Ｈ，２１２２Ｈ，２１３Ｈ，２１４Ｈ，２１５Ｈを備える。樹脂層２１１Ｈ，２１２１Ｈ，２１２２Ｈ，２１３Ｈ，２１４Ｈ，２１５Ｈは、それぞれ樹脂層２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４Ｂ，２１５Ｂに対応する。
　樹脂層２１１Ｈ，２１５Ｈには、厚み方向に貫通する通気孔２９がそれぞれ形成されている。これにより、中空部８１，８２は、通気孔２９を介してそれぞれ外部に繋がっている。このような通気孔２９を備えることによって、信号伝送線路１０Ｈを外部の回路基板に実装する時などの温度変化時の圧力差によって中空部８１，８２の形状が変化することを抑制できる。
　信号導体３１における中空部８１側の面には、保護膜３１０が形成されている。保護膜３１０は、例えば、貴金属等の安定な金属によるメッキによって実現できる。これにより、中空部８１が外部に繋がっていても、信号導体３１の酸化等による特性劣化を抑制できる。
　本実施形態の構成も、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。
　また、本実施形態の保護膜３１０を有する構造は、他の実施形態に係る信号伝送線路に適用することも可能である。
　次に、本発明の第１０の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第１０の実施形態に係る信号伝送線路の外観斜視図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｊは、第１の実施形態に係る信号伝送線路１０に対して、コネクタ６１０，６２０を追加したものである。他の構成は、第１の実施形態に係る信号伝送線路１０と同じであり、説明は省略する。
　コネクタ６１０は、積層体２０の外部接続部２２の第１面に配置されている。図示していないが、コネクタ６１０の中心導体は、外部接続導体６１に接続されており、コネクタ６１０の外周導体は、外部接続導体７１に接続されている。また、図示していないが、コネクタ６２０の中心導体は、外部接続導体６２に接続されており、コネクタ６２０の外周導体は、外部接続導体７２に接続されている。
　このような構成であっても、上述の実施形態と同様の作用効果を得られる。また、信号伝送線路１０Ｊを、コネクタ６１０，６２０によって外部の回路基板のコネクタに容易に接続することができる。
　なお、本実施形態の構造は、第２の実施形態以降の各実施形態の信号伝送線路にも適用することができる。
　次に、本発明の第１１の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１６は、本発明の第１１の実施形態に信号伝送線路の構造を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｋは、第３の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｂに対して、コネクタ６１０，６２０を追加したものであり、さらに中空部の配置において異なる。なお、コネクタ６１０，６２０は省略することも可能である。
　信号伝送線路１０Ｋの信号伝送部２１Ｋでは、積層体２０Ｋ内に中空部８１３，８１４，８２３，８２４を備える。中空部８１３，８２３は、平面視して重なっている。信号導体３１は、中空部８１３，８２３の間に配置されている。中空部８１４，８２４は、平面視して重なっている。信号導体３１は、中空部８１４，８２４の間に配置されている。中空部８１３，８２３と、中空部８１４，８２４は、積層体２０Ｋの延びる方向において、離間して配置されている。
　これにより、積層体２０Ｋの信号伝送部２１Ｋは、中空部８１３，８２３を有する部分、中空部８１４，８２４を有する部分、および中空部を有さない部分を備える。中空部を有さない部分は、積層体２０Ｋの信号伝送部２１Ｋの延びる方向において、中空部８１３，８２３を有する部分と、中空部８１４，８２４を有する部分との間に配置されている。
　このような構成を用いることによって、図１６に示すように、積層体２０Ｋは、信号伝送部２１Ｋにおける中空部を有さない部分を曲げ部として、コネクタ６１０をコネクタＢ６１０に装着し、コネクタ６２０をコネクタＢ６２０に装着して、段差を有する回路基板ＢＰに実装される。このように、中空部を有さない部分を積層体２０Ｋの曲げ部とすることによって、この曲げによる中空部の変形を防止できる。これにより、伝送損失をさらに確実に抑制することができる。
　本実施形態の構成も、第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。
　次に、本発明の第１２の実施形態に係る信号伝送線路について、図を参照して説明する。図１７は、本発明の第１２の実施形態に信号伝送線路の構造を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る信号伝送線路１０Ｌは、第１１の実施形態に係る信号伝送線路１０Ｋに対して、曲げ部における積層体２０Ｌの厚みが薄い点で異なる。
　積層体２０Ｌの信号伝送部２１Ｌは、中空部８１３，８２３を有する部分、中空部８１３，８２３を有する部分、および、中空部を有さない部分を備える。中空部を有さない部分は、中空部を有する部分よりも厚みが薄い。この薄厚部が曲げ部となる。
　このような構成によって、第１１の実施形態と同様に、中空部の変形を防止できるとともに、曲げがさらに容易になる。
　本実施形態の構成では、曲げ部を除き第１、第２の実施形態に係るマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することができる。曲げ部にマイクロストリップラインの構造、ストリップラインの構造に適用することも可能であるが、この場合には、特性インピーダンスを考慮して、厚みや信号導体３１の線幅を設定すればよい。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｊ，１０Ｋ，１０Ｌ：信号伝送線路
２０，２０Ｋ，２０Ｌ：積層体
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｋ，２１Ｌ：信号伝送部
２２，２３：外部接続部
２９：通気孔
３１，３２：信号導体
４１，４２：導体
５１，５２，５３：補強用導体
６１，７１，６２，７２：外部接続導体
８１，８２：中空部
２００，２０１，２０２，２０３，２０４，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１２１，２１２２，２１１Ａ，２１２１Ａ，２１２２Ａ，２１３Ａ，２１４１Ａ，２１４２Ａ，２１５Ａ，２１１Ｂ，２１２１Ｂ，２１２２Ｂ，２１３Ｂ，２１４１Ｂ，２１４２Ｂ，２１５Ｂ，２１１Ｃ，２１２１Ｃ，２１２２Ｃ，２１３Ｃ，２１４１Ｃ，２１４２Ｃ，２１５Ｃ，２１１Ｄ，２１２１Ｄ，２１２２Ｄ，２１３Ｄ，２１４１Ｄ，２１４２Ｄ，２１５Ｄ，２１１Ｅ，２１２１Ｅ，２１２２Ｅ，２１３Ｅ，２１４１Ｅ，２１４２Ｅ，２１５Ｅ，２１１Ｆ，２１２１Ｆ，２１２２Ｆ，２１２３Ｆ，２１３Ｆ，２１４１Ｆ，２１４２Ｆ，２１４３Ｆ，２１５Ｆ，２１１Ｇ，２１２Ｇ，２１３Ｇ，２１４Ｇ，２１５Ｇ，２１１Ｈ，２１２１Ｈ，２１２２Ｈ，２１３Ｈ，２１４Ｈ，２１５Ｈ：樹脂層
３１０：保護膜
５１０，５２０，５３０：層間接続導体
５１１，５２１：補強用導体
６０２，７０２：層間接続導体
６１０，６２０：コネクタ
８１０，８２０：絶縁部材
８１１，８１２，８１３，８１４，８２１，８２２，８２３，８２４：中空部
２１３０：中空部８１，８２に重なる部分
２１３１，２１３２：中空部８１，８２に重ならない部分
Ｂ６１０：コネクタ
Ｂ６２０：コネクタ
ＢＰ：回路基板

Claims (14)

  1. 　それぞれが可撓性を有する複数の樹脂層を積層してなる可撓性を有する積層体と、
    　前記積層体の信号伝送方向に沿って延びる形状で、且つ前記積層体における前記複数の樹脂層の積層方向の途中位置に配置された信号導体と、
    　前記複数の樹脂層の一部に開口を設けることによって、前記積層体の内部に形成された中空部と、
    　前記積層体の内部に配置された補強用導体と、を備え、
    　前記中空部は、前記積層体を前記積層方向に直交する面から視る平面視において、前記信号導体と重なる位置に配置され、
    　前記補強用導体は、前記平面視において、前記中空部と異なる位置に配置されている、
    　信号伝送線路。
  2. 　前記積層方向において前記中空部を間に配して前記信号導体と対向するグランド導体を備える、
    　請求項１に記載の信号伝送線路。
  3. 　前記補強用導体は、前記積層方向に沿って複数配置されている、
    　請求項１または請求項２に記載の信号伝送線路。
  4. 　前記補強用導体は、前記信号伝送方向に沿って間隔を空けて複数配置されている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  5. 　前記積層方向に沿って複数配置された補強用導体は、前記積層方向に沿って層間接続導体によって接続されている、
    　請求項３または請求項４に記載の信号伝送線路。
  6. 　前記中空部には、前記平面視において前記信号導体に重なる位置に、前記積層方向に高さを有する絶縁部材が配置されている、
    　請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  7. 　前記信号導体が形成されている樹脂層における前記中空部に重ならない部分の厚みは、前記中空部に重なる部分の厚みよりも薄い、
    　請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  8. 　前記中空部には、不活性ガスが充填されている、
    　請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  9. 　前記中空部は、前記積層体に設けられた通気孔によって外部に繋がっている、
    　請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  10. 　前記信号導体は、前記中空部に露出しており、
    　前記信号導体における前記中空部に露出する面には、前記信号導体の酸化を抑制する保護膜が形成されている、
    　請求項９に記載の信号伝送線路。
  11. 　前記積層体は、前記信号伝送方向において、前記中空部を有する部分と、前記中空部を有さない部分とを有し、
    　前記中空部を有さない部分が曲げ部である、
    　請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  12. 　前記曲げ部は、前記積層体における前記中空部を有する部分よりも薄い、
    　請求項１１に記載の信号伝送線路。
  13. 　前記信号導体は、前記積層体における前記積層方向に直交する幅方向に沿って、複数配置されており、
    　前記積層体は、前記幅方向において、前記複数の信号導体の間に前記中空部を有さない中間保持部を備え、
    　該中間保持部には、前記補強用導体が形成されている、
    　請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の信号伝送線路。
  14. 　前記中間保持部に形成された補強用導体は、接地されている、
    　請求項１３に記載の信号伝送線路。
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