WO2014069258A1 - 高周波信号線路及びその製造方法 - Google Patents

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WO2014069258A1
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ground conductor
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line
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邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • Y10T156/1039—Surface deformation only of sandwich or lamina [e.g., embossed panels]

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency signal line and a manufacturing method thereof, and more specifically to a high-frequency signal line used for transmission of a high-frequency signal and a manufacturing method thereof.
  • the high-frequency signal line includes a dielectric element body, a signal line, and two ground conductors.
  • the dielectric body is configured by laminating a plurality of dielectric sheets made of a flexible material, and extends linearly in a predetermined direction.
  • the signal line is a linear conductor provided on the dielectric sheet.
  • the two ground conductors are provided on the dielectric sheet and sandwich the signal line in the stacking direction. Thereby, the signal line and the two ground conductors form a stripline structure.
  • the high-frequency signal line is used, for example, for connecting two circuit boards in an electronic device.
  • the high-frequency signal line described in Patent Document 1 is used by being bent in an electronic device. Therefore, the dielectric element body of the high-frequency signal line has flexibility.
  • the high-frequency signal line is flexible throughout, for example, a portion that is desired to extend linearly without being bent in the high-frequency signal line may be bent.
  • the capacitance formed between the signal line and the ground conductor may be increased.
  • the characteristic impedance of the curved portion in the high-frequency signal line is lower than the characteristic impedance before the curve. That is, in the high-frequency signal line described in Patent Document 1, the characteristic impedance may deviate from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ).
  • an object of the present invention is to suppress the characteristic impedance from deviating from a predetermined characteristic impedance in a flexible high-frequency signal line.
  • a high-frequency signal line is provided with a linear dielectric element body formed by laminating a plurality of flexible dielectric layers, and the dielectric element body, And a linear signal line extending along the dielectric element body, and a first ground conductor provided on the dielectric element body and extending along the signal line.
  • a first ground conductor having a first main surface and a second main surface facing each other in the stacking direction, and the second main surface of the first ground conductor includes: A streak-like protrusion extending along the signal line is formed.
  • a method for manufacturing a high-frequency signal line the step of forming a linear signal line on a first dielectric layer, and the formation of a first ground conductor on the second dielectric layer.
  • a step of forming a dielectric element body by laminating and pressing the first dielectric layer and the second dielectric layer so that the first ground conductor faces the signal line.
  • the first ground conductor is projected so that a part of the first ground conductor projects toward the other side in the laminating direction in a cross section orthogonal to the signal line.
  • a part of the conductor is curved, and protrudes toward the signal line, and a streak-like protrusion extending along the signal line is formed on the first ground conductor.
  • the present invention it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from the predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line.
  • FIG. 2 is an exploded view of a dielectric element body of the high-frequency signal line in FIG. 1. It is a disassembled perspective view of the track part of a high frequency signal track.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram along AA in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram along BB in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure view taken along a line CC in FIG. 2.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a high-frequency signal transmission line 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal line 10 of FIG.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the line portion 12 a of the high-frequency signal line 10.
  • FIG. 4 is a sectional structural view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along line BB in FIG. 6 is a cross-sectional structural view taken along the line CC of FIG.
  • the stacking direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the high-frequency signal transmission line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the high-frequency signal line 10 is a flat cable used for connecting two high-frequency circuits in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1 to 3, the high-frequency signal line 10 includes a dielectric body 12, external terminals 16a and 16b, a signal line 20, a reference ground conductor 22, an auxiliary ground conductor 24, insulating members 60a and 60b, and via-hole conductors. b1 to b4, B1 to B6 and connectors 100a and 100b are provided.
  • the dielectric body 12 is a flexible plate-like member that has a linear shape extending in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. Connection parts 12b and 12c are included. As shown in FIG. 2, the dielectric body 12 is formed by laminating a protective layer 14, dielectric sheets 18a to 18c, and a protective layer 15 in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is a laminated body.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12 is referred to as the back surface.
  • the line portion 12a extends in the x-axis direction.
  • the connecting portions 12b and 12c are respectively connected to the negative end portion in the x-axis direction and the positive end portion in the x-axis direction of the line portion 12a, and have a rectangular shape.
  • the width in the y-axis direction of the connection parts 12b and 12c is larger than the width in the y-axis direction of the line part 12a.
  • the dielectric sheets 18a to 18c extend in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction, and have the same shape as the dielectric body 12.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are sheets made of flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the front surface the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18c is referred to as the back surface.
  • the total of the thickness D1 of the dielectric sheet 18a and the thickness D2 of the dielectric sheet 18b is larger than the thickness D3 of the dielectric sheet 18c, as shown in FIGS.
  • the total thickness D1 and thickness D2 is, for example, 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the sum of the thickness D1 and the thickness D2 is 150 ⁇ m.
  • thickness D1 is 75 micrometers.
  • the thickness D2 is 75 ⁇ m.
  • the thickness D3 is, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. In the present embodiment, the thickness D3 is 50 ⁇ m.
  • the dielectric sheet 18a includes a line portion 18a-a and connecting portions 18a-b and 18a-c.
  • the dielectric sheet 18b includes a line portion 18b-a and connecting portions 18b-b and 18b-c.
  • the dielectric sheet 18c includes a line portion 18c-a and connection portions 18c-b and 18c-c.
  • the line portions 18a-a, 18b-a, and 18c-a constitute the line portion 12a.
  • the connecting portions 18a-b, 18b-b, and 18c-b constitute a connecting portion 12b.
  • the connecting portions 18a-c, 18b-c, and 18c-c constitute a connecting portion 12c.
  • the signal line 20 is a linear conductor that transmits a high-frequency signal and is provided in the dielectric body 12.
  • the signal line 20 is a linear conductor that is formed on the back surface of the dielectric sheet 18 b and extends in the x-axis direction along the dielectric body 12.
  • the end of the signal line 20 on the negative side in the x-axis direction is located at the center of the connection 18b-b as shown in FIG.
  • the end of the signal line 20 on the positive side in the x-axis direction is located at the center of the connecting portion 18b-c.
  • the signal line 20 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b means that the signal line 20 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18b, This indicates that the signal line 20 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the surface roughness of the surface of the signal line 20 that is in contact with the dielectric sheet 18b is the surface roughness of the surface of the signal line 20 that is not in contact with the dielectric sheet 18b. It becomes larger than the surface roughness.
  • the reference ground conductor 22 is provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal line 20, and extends in the x-axis direction along the signal line 20. It is a conductor layer. More specifically, the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a and faces the signal line 20 via the dielectric sheets 18a and 18b. The reference ground conductor 22 is not provided with an opening at a position overlapping the signal line 20.
  • the main surface on the positive direction side in the z-axis direction of the reference ground conductor 22 is referred to as a front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the reference ground conductor 22 is referred to as a back surface.
  • the reference ground conductor 22 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a. That is, the reference ground conductor 22 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a. Alternatively, the reference ground conductor 22 is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a. Further, since the surface of the reference ground conductor 22 is smoothed, the surface roughness of the surface (back surface) of the reference ground conductor 22 that is in contact with the dielectric sheet 18 a is the dielectric sheet 18 a of the reference ground conductor 22. It becomes larger than the surface roughness of the surface (surface) not in contact with the surface.
  • the reference ground conductor 22 includes a line portion 22a and terminal portions 22b and 22c.
  • the line portion 22a is provided on the surface of the line portion 18a-a and extends along the x-axis direction.
  • the terminal portion 22b is provided on the surface of the line portion 18a-b and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 22b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the terminal portion 22c is provided on the surface of the connection portion 18a-c and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 22c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 22a.
  • the auxiliary ground conductor 24 is a conductor layer that is provided on the negative side in the z-axis direction from the signal line 20 and extends in the x-axis direction along the signal line 20. . More specifically, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18c and faces the signal line 20 via the dielectric sheet 18c.
  • the auxiliary ground conductor 24 is made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18c means that the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil formed by plating on the back surface of the dielectric sheet 18c.
  • the auxiliary ground conductor 24 is formed by patterning a metal foil attached to the back surface of the dielectric sheet 18c. Further, since the surface of the auxiliary ground conductor 24 is smoothed, the surface roughness of the surface of the auxiliary ground conductor 24 that is in contact with the dielectric sheet 18 c is in contact with the dielectric sheet 18 c at the auxiliary ground conductor 24. It becomes larger than the surface roughness of the non-surface.
  • the auxiliary ground conductor 24 is constituted by a line portion 24a and terminal portions 24b and 24c.
  • the line portion 24a is provided on the back surface of the line portion 18c-a and extends along the x-axis direction.
  • the terminal portion 24b is provided on the back surface of the line portion 18c-b and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 24b is connected to the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the terminal portion 24c is provided on the back surface of the connection portion 18c-c and forms a rectangular ring.
  • the terminal portion 24c is connected to the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the line portion 24a.
  • the line portion 24a is provided with a plurality of openings 30 that are arranged along the x-axis direction and have a rectangular shape.
  • the line portion 24a has a ladder shape.
  • a portion of the auxiliary ground conductor 24 sandwiched between adjacent openings 30 is referred to as a bridge portion 60.
  • the bridge part 60 extends in the y-axis direction.
  • the plurality of openings 30 and the plurality of bridge portions 60 alternately overlap the signal lines 20 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the signal line 20 crosses the center of the opening 30 and the bridge portion 60 in the y-axis direction in the x-axis direction.
  • the reference ground conductor 22 is not provided with an opening, and the auxiliary ground conductor 24 is provided with an opening 30. Therefore, the area where the reference ground conductor 22 and the signal line 20 overlap is larger than the area where the auxiliary ground conductor 24 and the signal line 20 overlap.
  • the external terminal 16a is a rectangular conductor formed in the center on the surface of the connecting portion 18a-b. Therefore, the external terminal 16a overlaps the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the external terminal 16b is a rectangular conductor formed at the center on the surface of the connecting portion 18a-c. Therefore, the external terminal 16b overlaps the end portion of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • External terminals 16a and 16b are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper. Further, Ni / Au plating is applied to the surfaces of the external terminals 16a and 16b. Here, the external terminals 16a and 16b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a. The metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18a is patterned to form the external terminals 16a and 16b. It indicates that the external terminals 16a and 16b are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the surface roughness of the surface where the external terminals 16a and 16b are in contact with the dielectric sheet 18a is the same as that of the external terminals 16a and 16b. It becomes larger than the surface roughness of the non-contact surface.
  • External terminals 16a and 16b, signal line 20, reference ground conductor 22 and auxiliary ground conductor 24 have substantially the same thickness.
  • the thicknesses of the external terminals 16a and 16b, the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 are, for example, 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the signal line 20 is sandwiched between the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 from both sides in the z-axis direction. That is, the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 have a triplate stripline structure.
  • the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is the sum of the thickness D1 of the dielectric sheet 18a and the thickness D2 of the dielectric sheet 18b as shown in FIGS. For example, 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. In the present embodiment, the distance between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is 150 ⁇ m.
  • the distance (distance in the z-axis direction) between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is substantially equal to the thickness D3 of the dielectric sheet 18c as shown in FIGS. 4 and 5, for example, 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. .
  • the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is 50 ⁇ m. Therefore, the distance in the z-axis direction between the signal line 20 and the reference ground conductor 22 is larger than the distance in the z-axis direction between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the plurality of via-hole conductors B1 pass through the dielectric sheet 18a in the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • the plurality of via-hole conductors B2 pass through the dielectric sheet 18b in the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction.
  • the plurality of via-hole conductors B3 pass through the dielectric sheet 18c in the z-axis direction on the positive side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction. Are lined up.
  • the via hole conductors B1 to B3 are connected to each other to form one via hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor B1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22.
  • the end of the via-hole conductor B3 on the negative side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24.
  • the via-hole conductor B3 is connected to the auxiliary ground conductor 24 on the positive side in the y-axis direction from the bridge portion 60.
  • the via-hole conductors B1 to B3 are formed by filling the via holes formed in the dielectric sheets 18a to 18c with a conductive paste containing silver, tin, copper, or the like as a main component and solidifying.
  • the plurality of via-hole conductors B4 pass through the dielectric sheet 18a in the z-axis direction on the negative side in the y-axis direction from the signal line 20, and are evenly spaced in a line in the x-axis direction. Are lined up.
  • the plurality of via-hole conductors B5 pass through the dielectric sheet 18b in the z-axis direction on the negative side in the y-axis direction from the signal line 20, and are equally spaced in a line in the x-axis direction. Are lined up. As shown in FIG.
  • the plurality of via-hole conductors B6 pass through the dielectric sheet 18c in the z-axis direction on the negative side in the y-axis direction from the signal line 20, and are evenly spaced in a line in the x-axis direction. Are lined up. Via-hole conductors B4 to B6 are connected to each other to form one via-hole conductor. The end of the via-hole conductor B4 on the positive side in the z-axis direction is connected to the reference ground conductor 22. The end of the via-hole conductor B6 on the negative side in the z-axis direction is connected to the auxiliary ground conductor 24.
  • the via-hole conductor B6 is connected to the auxiliary ground conductor 24 on the negative direction side in the y-axis direction from the bridge portion 60.
  • the via-hole conductors B4 to B6 are formed by filling the via holes formed in the dielectric sheets 18a to 18c with a conductive paste mainly composed of silver, tin, copper, or the like and solidifying the via holes.
  • the via-hole conductor b1 passes through the connecting portions 18a-b of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b3 penetrates the connecting portion 18b-b of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • Via-hole conductors b1 and b3 are connected to each other to form one via-hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor b1 on the positive side in the z-axis direction is connected to the external terminal 16a.
  • the end of the via-hole conductor b3 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the end of the signal line 20 on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductor b2 passes through the connecting portions 18a-c of the dielectric sheet 18a in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b4 passes through the connecting portion 18b-c of the dielectric sheet 18b in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b2 and b4 are connected to each other to constitute one via-hole conductor.
  • the end of the via-hole conductor b2 on the positive side in the z-axis direction is connected to the external terminal 16b.
  • the end of the via-hole conductor b4 on the negative direction side in the z-axis direction is connected to the end of the signal line 20 on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the via-hole conductors b1 to b4 are formed by filling the via holes formed in the dielectric sheets 18a and 18b with a conductive paste mainly composed of silver, tin, copper, or the like and solidifying them.
  • the protective layer 14 is an insulating film provided on the surface of the dielectric sheet 18a provided on the most positive side in the z-axis direction, and covers the substantially entire surface of the dielectric sheet 18a. It is. That is, the protective layer 14 is laminated on the positive side in the z-axis direction of the reference ground conductor 22 and covers the reference ground conductor 22.
  • the protective layer 14 is made of, for example, a flexible resin such as a resist material.
  • the protective layer 14 includes a line portion 14a and connecting portions 14b and 14c.
  • the line portion 14a covers the line portion 22a by covering the entire surface of the line portion 18a-a.
  • the connecting portion 14b is connected to the end portion on the negative side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-b.
  • openings Ha to Hd are provided in the connection portion 14b.
  • the opening Ha is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14b.
  • the external terminal 16a is exposed to the outside through the opening Ha.
  • the opening Hb is a rectangular opening provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the opening Ha.
  • the opening Hc is a rectangular opening provided on the negative direction side in the x-axis direction from the opening Ha.
  • the opening Hd is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening Ha.
  • the terminal portion 22b functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hb to Hd.
  • the connecting portion 14c is connected to the end portion on the positive side in the x-axis direction of the line portion 14a and covers the surface of the connecting portion 18a-c.
  • openings He to Hh are provided in the connection portion 14c.
  • the opening He is a rectangular opening provided in the center of the connection portion 14c.
  • the external terminal 16b is exposed to the outside through the opening He.
  • the opening Hf is a rectangular opening provided on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the opening He.
  • the opening Hg is a rectangular opening provided closer to the positive direction side in the x-axis direction than the opening He.
  • the opening Hh is a rectangular opening provided on the negative side in the y-axis direction with respect to the opening He.
  • the terminal portion 22c functions as an external terminal by being exposed to the outside through the openings Hf to Hh.
  • the protective layer 15 is an insulating film provided on the back surface of the dielectric sheet 18c provided on the most negative direction side in the z-axis direction, and is laminated on the negative direction side in the z-axis direction of the auxiliary ground conductor 24.
  • the insulating film covers substantially the entire back surface of the dielectric sheet 18c. Thereby, the protective layer 15 covers the auxiliary ground conductor 24.
  • the protective layer 15 is made of a flexible resin such as a resist material, for example.
  • the line portion 12a of the high-frequency signal transmission line 10 is provided with a section E1 that is not to be bent during use and sections E2 and E3 that may be bent during use.
  • the section E2 is provided on the negative direction side in the x-axis direction from the section E1
  • the section E3 is provided on the positive direction side in the x-axis direction from the section E1.
  • the reference ground conductor 22 in the section E1 is a cross section orthogonal to the signal line 20, as shown in FIGS. It has a wavy shape (cross section perpendicular to the x-axis direction).
  • the reference ground conductor 22 in the sections E ⁇ b> 2 and E ⁇ b> 3 is not wavy in a cross section perpendicular to the signal line 20 (cross section perpendicular to the x-axis direction). This will be described in more detail below.
  • a region that overlaps the signal line 20 in the z-axis direction in the cross section orthogonal to the x-axis direction is defined as a region A13.
  • regions A11 and A12 are defined as regions that overlap the opening 30 and do not overlap the signal line 20 in the z-axis direction.
  • the region A11 is located on the positive side in the y-axis direction from the region A13, and the region A12 is located on the negative direction side in the y-axis direction from the region A13.
  • the regions A11 and A12 extend along the signal line 20 in the x-axis direction. Therefore, as shown in FIG. 4, the regions A ⁇ b> 11 and A ⁇ b> 12 exist in the cross section of the high frequency signal line 10 in the bridge portion 60 in the same manner as the cross section of the high frequency signal line 10 in the opening 30.
  • a region on the positive direction side in the y-axis direction from the region A11 is defined as a region A14, and a region on the negative direction side in the y-axis direction from the region A12 is defined as a region A15. .
  • a groove G1 is provided on the surface of the reference ground conductor 22 in the region A11.
  • the groove G1 is a line-shaped groove extending in the x-axis direction along the signal line 20 on the surface of the reference ground conductor 22 in the region A11 of the section E1.
  • a protrusion P1 is provided that protrudes to the negative side in the z-axis direction.
  • the protrusion P1 is a line-shaped protrusion that extends in the x-axis direction along the signal line 20 on the back surface of the reference ground conductor 22 in the region A11 of the section E1.
  • a part of the reference ground conductor 22 is curved so as to protrude toward the negative direction side in the z-axis direction in the cross section orthogonal to the x-axis direction, whereby the groove G1 is formed on the surface of the reference ground conductor 22. And a protrusion P1 is formed on the back surface of the reference ground conductor 22.
  • the groove G1 and the protrusion P1 are provided on the positive direction side in the y-axis direction from the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction, and do not overlap the signal line 20.
  • the insulating member 60 a is embedded in the groove G ⁇ b> 1 and extends along the signal line 20 in the x-axis direction.
  • the insulating member 60a is a member different from the protective layer 14, and is made of a material harder than the dielectric sheets 18a to 18c.
  • the insulating member 60a is made of, for example, resin.
  • a groove G ⁇ b> 2 is provided on the surface of the reference ground conductor 22 in the region A ⁇ b> 12.
  • the groove G2 is a streak (linear) groove extending in the x-axis direction along the signal line 20 on the surface of the reference ground conductor 22 in the region A12 of the section E1.
  • a protrusion P2 that protrudes in the negative z-axis direction is provided on the back surface of the reference ground conductor 22 in the region A12.
  • the protrusion P2 is a line-shaped protrusion extending in the x-axis direction along the signal line 20 on the back surface of the reference ground conductor 22 in the area A12 of the section E1.
  • a part of the reference ground conductor 22 is curved so as to protrude toward the negative direction side in the z-axis direction, so that the groove G2 is formed on the surface of the reference ground conductor 22.
  • a protrusion P2 is formed on the back surface of the reference ground conductor 22.
  • the groove G2 and the protrusion P2 are provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction, and do not overlap with the signal line 20.
  • the insulating member 60 b is embedded in the groove G ⁇ b> 2 and extends in the x-axis direction along the signal line 20.
  • the insulating member 60b is a member different from the protective layer 14 similarly to the insulating member 60a, and is made of a material harder than the dielectric sheets 18a to 18c.
  • the insulating member 60b is made of, for example, resin.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2. More specifically, a relatively small capacitance is formed between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the section A1 that overlaps the opening 30 in the signal line 20. Therefore, the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 in the section A1 is a relatively high impedance Z1.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal transmission line 10 in the section A2 is a relatively low impedance Z2.
  • the section A1 and the section A2 are alternately arranged in the x-axis direction. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 of the high-frequency signal line 10 periodically varies between the impedance Z1 and the impedance Z2.
  • the impedance Z1 is, for example, 55 ⁇
  • the impedance Z2 is, for example, 45 ⁇ .
  • the average characteristic impedance of the entire high-frequency signal line 10 is, for example, 50 ⁇ .
  • FIG. 7 is an external perspective view of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of the connector 100 b of the high-frequency signal transmission line 10.
  • the connector 100b includes a connector main body 102, external terminals 104 and 106, a central conductor 108, and an external conductor 110, as shown in FIGS.
  • the connector main body 102 has a shape in which a cylindrical member is connected to a rectangular plate member, and is made of an insulating material such as a resin.
  • the external terminal 104 is provided at a position facing the external terminal 16b on the negative side surface in the z-axis direction of the plate member of the connector main body 102.
  • the external terminal 106 is provided at a position corresponding to the terminal portion 22c exposed through the openings Hf to Hh on the negative surface side in the z-axis direction of the plate member of the connector main body 102.
  • the center conductor 108 is provided at the center of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 104.
  • the center conductor 108 is a signal terminal for inputting or outputting a high frequency signal.
  • the external conductor 110 is provided on the inner peripheral surface of the cylindrical member of the connector main body 102 and is connected to the external terminal 106.
  • the outer conductor 110 is a ground terminal that is maintained at a ground potential.
  • the connector 100b configured as described above is connected to the external terminal 104 with the external terminal 16b and the external terminal 106 is connected to the terminal part 22c. Mounted on the surface. Thereby, the signal line 20 is electrically connected to the central conductor 108. Further, the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24 are electrically connected to the external conductor 110.
  • FIG. 9 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the y-axis direction.
  • FIG. 10 is a plan view of the electronic device 200 using the high-frequency signal transmission line 10 from the z-axis direction. Note that the lengths of the sections E1 to E3 in FIGS. 9 and 10 do not match the lengths of the sections E1 to E3 in FIGS. In FIG. 2 and FIG. 3, for the sake of simplicity, the section E1 is shown short.
  • the electronic device 200 includes the high-frequency signal line 10, circuit boards 202 a and 202 b, receptacles 204 a and 204 b, a battery pack (metal body) 206, and a housing 210.
  • the circuit board 202a is provided with a transmission circuit or a reception circuit including an antenna, for example.
  • a power supply circuit is provided on the circuit board 202b.
  • the battery pack 206 is a lithium ion secondary battery, for example, and has a structure in which the surface is covered with a metal cover.
  • the circuit board 202a, the battery pack 206, and the circuit board 202b are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the receptacles 204a and 204b are provided on the main surfaces of the circuit boards 202a and 202b on the negative side in the z-axis direction, respectively.
  • Connectors 100a and 100b are connected to receptacles 204a and 204b, respectively.
  • a high frequency signal having a frequency of, for example, 2 GHz transmitted between the circuit boards 202a and 202b is applied to the central conductor 108 of the connectors 100a and 100b via the receptacles 204a and 204b.
  • the external conductor 110 of the connectors 100a and 100b is kept at the ground potential via the circuit boards 202a and 202b and the receptacles 204a and 204b.
  • the high-frequency signal transmission line 10 connects between the circuit boards 202a and 202b.
  • the surface of the dielectric body 12 in the section E ⁇ b> 1 is in contact with the battery pack 206.
  • the dielectric body 12 and the battery pack 206 are fixed with an adhesive or the like. Thereby, a solid reference ground conductor 22 having no opening exists between the signal line 20 and the battery pack 206.
  • the dielectric body 12 in the sections E2 and E3 is bent along the corners of the battery pack 206.
  • FIG. 11 to 14 are process cross-sectional views when the high-frequency signal transmission line 10 is crimped.
  • a case where one high-frequency signal line 10 is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of high-frequency signal lines 10 are simultaneously manufactured by laminating and cutting large-sized dielectric sheets. .
  • dielectric sheets 18a to 18c made of a thermoplastic resin in which a copper foil (metal film) is formed on the entire surface of one main surface are prepared. Specifically, a copper foil is attached to one main surface of the dielectric sheets 18a to 18c. Further, the surface of the copper foil of the dielectric sheets 18a to 18c is smoothed by, for example, applying a zinc plating for rust prevention.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are liquid crystal polymers.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a as shown in FIG. .
  • a resist having the same shape as the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the surface of the dielectric sheet 18a.
  • the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed by spraying a cleaning liquid.
  • the external terminals 16a and 16b and the reference ground conductor 22 as shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process.
  • the signal line 20 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b. Further, as shown in FIG. 2, the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18c.
  • the process of forming the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 is the same as the process of forming the external terminals 16a and 16b, the signal line 20 and the reference ground conductor 22, and thus the description thereof is omitted.
  • through holes are formed by irradiating laser beams to positions where the via-hole conductors b1 to b4 and B1 to B6 of the dielectric sheets 18a to 18c are formed. Then, the through hole is filled with a conductive paste to form via-hole conductors b1 to b4 and B1 to B6.
  • insulating members 60a and 60b are disposed on the surface of the dielectric sheet 18a in the regions A11 and A12 of the section E1. Further, the dielectric sheets 18a to 18c are laminated in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction so that the signal line 20 faces the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the reference ground conductor 22 is protruded toward the negative direction side in the z-axis direction in the cross section orthogonal to the x-axis direction.
  • the reference ground conductor 22 is formed with streak-like (linear) grooves G1 and G2 and protrusions P1 and P2 extending along the signal line 20.
  • a protective layer 14 covering the reference ground conductor 22 is formed on the surface of the dielectric sheet 18a by applying a resin (resist) paste by screen printing.
  • a protective layer 15 covering the auxiliary ground conductor 24 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18c by applying a resin (resist) paste by screen printing.
  • a resin (resist) paste by screen printing.
  • corrugation is not formed in the back surface of the protective layer 15.
  • the dielectric body 12 is formed.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the external terminals 16a and 16b on the connection parts 12b and 12c and the terminal parts 22b and 22c by using solder. Thereby, the high frequency signal track 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the reference ground conductor 22 in the areas A11 and A12 in the section E1 is on the negative direction side in the z-axis direction in the cross section orthogonal to the x-axis direction. It is curved to protrude toward Therefore, in the cross section orthogonal to the x-axis direction, the reference ground conductor 22 in the section E1 has a wavy shape.
  • the cross-sectional secondary moment in the y-axis direction of the reference ground conductor 22 in the section E1 is greater than the cross-sectional secondary moment in the y-axis direction of the reference ground conductor 22 in the sections E2 and E3. growing.
  • the high-frequency signal line 10 in the section E1 is less likely to bend than the high-frequency signal line 10 in the sections E2 and E3.
  • the characteristic impedance of the high-frequency signal line 10 in the section E1 is suppressed from deviating from the predetermined characteristic impedance.
  • insulating members 60a and 60b are provided in the section E1. Thereby, it is suppressed that the high frequency signal track
  • the high-frequency signal line 10 in the section E1 is difficult to bend, the tensile stress applied to the signal line 20 in the section E1 is reduced. As a result, occurrence of disconnection in the signal line 20 is suppressed.
  • the high-frequency signal transmission line 10 it is possible to reduce the thickness. More specifically, in the high-frequency signal transmission line 10, as shown in FIG. 2, in the section A1, the signal line 20 does not overlap with the auxiliary ground conductor 24 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, it is difficult to form a capacitance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24. Therefore, even if the distance between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 in the z-axis direction is reduced, the capacitance formed between the signal line 20 and the auxiliary ground conductor 24 does not become too large. Therefore, the characteristic impedance of the signal line 20 is unlikely to deviate from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ). As a result, according to the high-frequency signal transmission line 10, it is possible to reduce the thickness while maintaining the characteristic impedance of the signal line 20 at a predetermined characteristic impedance.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the high-frequency signal line 10 when the high-frequency signal line 10 is attached to a metal body such as the battery pack 206, the characteristic impedance of the signal line 20 is suppressed from fluctuating. More specifically, the high-frequency signal line 10 is attached to the battery pack 206 so that the solid reference ground conductor 22 is located between the signal line 20 and the battery pack 206. As a result, the signal line 20 and the battery pack 206 do not face each other through the opening, and the formation of a capacity between the signal line 20 and the battery pack 206 is suppressed. As a result, the high-frequency signal line 10 is affixed to the battery pack 206, thereby suppressing the characteristic impedance of the signal line 20 from being lowered.
  • insertion loss can be reduced. More specifically, when a current flows through the signal line 20, an electric force line is generated between the reference ground conductor 22 and the signal line 20.
  • the electric field lines have a higher current density as the distance between the reference ground conductor 22 and the signal line 20 is smaller. Therefore, a region where current flows in the reference ground conductor 22 is narrowed, and current does not easily flow through the reference ground conductor 22.
  • the protrusions P1 and P2 are provided on both sides of the signal line 20 in the y-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, a region that is substantially equidistant from the signal line 20 in the reference ground conductor 22 is widened. As a result, the current flows dispersedly over a wider area of the reference ground conductor 22, and the current easily flows through the signal line 20. As described above, the insertion loss in the high-frequency signal line 10 is reduced.
  • FIG. 15 is a cross-sectional structure diagram of the bridge portion 60 of the line portion 12a of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification.
  • FIG. 16 is a cross-sectional structure diagram of the opening 30 of the line portion 12a of the high-frequency signal transmission line 10a according to the first modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10a.
  • the high-frequency signal line 10a is different from the high-frequency signal line 10 in that a dielectric sheet 18d is laminated on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheet 18a instead of the protective layer 14. Thereby, the reference ground conductor 22 is covered with the dielectric sheet 18d.
  • insulating members 60a and 60b are attached to the back surface of the dielectric sheet 18d. Further, the dielectric sheets 18d, 18a to 18c are stacked in this order from the positive side in the z-axis direction to the negative side so that the signal line 20 faces the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the dielectric sheets 18d, 18a to 18c are subjected to a crimping process and a heating process from both sides in the z-axis direction by the crimping tools T1 and T2.
  • the insulating members 60 a and 60 b are pressed against the surface of the reference ground conductor 22 when the pressure from the crimping tool T ⁇ b> 1 is transmitted through the dielectric sheet 18 d, and are recessed into the reference ground conductor 22.
  • the insulating members 60a and 60b are embedded in the reference ground conductor 22, and the reference ground conductor 22 has a wavy shape in a cross section orthogonal to the x-axis direction.
  • the high-frequency signal line 10a configured as described above and the method for manufacturing the same, it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from a predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line 10a as with the high-frequency signal line 10.
  • FIG. 19 is an exploded view of the dielectric body 12 of the high-frequency signal transmission line 10b according to the second modification.
  • FIG. 20 is a cross-sectional structure diagram of the bridge portion 60 of the line portion 12a of the high-frequency signal transmission line 10b.
  • FIG. 21 is a cross-sectional structure diagram in the opening 30 of the line portion 12a.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10b.
  • the high-frequency signal line 10b is different from the high-frequency signal line 10a in that the insulating members 60a and 60b are not provided as shown in FIGS. Therefore, in the high-frequency signal transmission line 10b, as shown in FIGS. 20 and 21, the protective layer 14 is filled in the grooves G1 and G2.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are moved from the positive side in the z-axis direction to the negative side so that the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 face each other. Laminate in this order.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are subjected to a crimping process and a heating process from both sides in the z-axis direction by the crimping tools T1 ′ and T2.
  • the crimping tools T1 ′ and T2 will be described.
  • the crimping tool T1 ′ is in contact with the surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the reference ground conductor 22, as shown in FIGS.
  • the contact surface of the crimping tool T1 ′ with respect to the surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the reference ground conductor 22 is an uneven surface. More specifically, the contact surface of the crimping tool T1 ′ is provided with protrusions P11 and P12 that protrude toward the negative side in the z-axis direction and extend in the x-axis direction.
  • the position where the protrusion P11 is provided corresponds to the position where the groove G1 is formed (that is, the region A11 of the section E1), and the position where the protrusion P12 is provided is the position where the groove G2 is formed ( This corresponds to the area A12) of the section E1.
  • the crimping tool T2 is in contact with the back surface of the dielectric sheet 18c and the auxiliary ground conductor 24 as shown in FIGS.
  • the contact surface of the crimping tool T2 with respect to the surface of the dielectric sheet 18a and the auxiliary ground conductor 24 is a flat surface.
  • the above crimping tools T1 ′ and T2 have a built-in heater. Then, the dielectric sheets 18a to 18c are softened by performing heat treatment and pressure treatment on the dielectric sheets 18a to 18c by the crimping tools T1 ′ and T2. Thereby, as shown in FIGS. 13 and 14, the dielectric sheets 18a to 18c are joined. Further, the protrusions P11 and P12 are recessed with respect to the reference ground conductor 22. As a result, the reference ground conductor 22 has a wavy shape in a cross section orthogonal to the x-axis direction.
  • the reference ground conductor 22 is embossed to form the line-shaped (linear) grooves G1, G2 and the protrusions P1, P2. Is forming.
  • the high-frequency signal line 10b configured as described above and its manufacturing method, it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from a predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line 10b, as with the high-frequency signal line 10.
  • FIG. 26 is an exploded view of the high-frequency signal transmission line 10c according to the third modification.
  • FIG. 1 is used for an external perspective view of the high-frequency signal transmission line 10c.
  • the high-frequency signal line 10c is different from the high-frequency signal line 10b in that reinforcing ground conductors 40 and 42 are provided. More specifically, the reinforcing ground conductor 40 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b in the section E1, and extends in the x-axis direction. The reinforcing ground conductor 40 is provided on the positive side in the y-axis direction with respect to the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction, does not overlap the opening 30 and the bridge portion 60, and is an auxiliary ground. It overlaps with the conductor 24. That is, the reinforcing ground conductor 40 does not overlap the region A11. Via hole conductors B2 and B3 are connected to the reinforcing ground conductor 40.
  • the reinforcing ground conductor 42 is formed on the back surface of the dielectric sheet 18b in the section E1, and extends in the x-axis direction.
  • the reinforcing ground conductor 42 is provided on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 20 when viewed in plan from the z-axis direction, and does not overlap the opening 30 and the bridge portion 60. It overlaps with the conductor 24. That is, the reinforcing ground conductor 42 does not overlap the region A12. Via hole conductors B5 and B6 are connected to the reinforcing ground conductor 42.
  • the proportion of the conductor in the region A11 overlapping the streak (linear) grooves G1 and G2 and the protrusions P1 and P2 in the z-axis direction is a streak (linear).
  • the proportion of the conductor in the regions A13 to A15 that do not overlap with the protrusions P1 and P2 is smaller.
  • FIG. 27 to 30 are process cross-sectional views when the high-frequency signal transmission line 10c is crimped.
  • a case where one high-frequency signal line 10c is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of high-frequency signal lines 10c are simultaneously manufactured by laminating and cutting large-sized dielectric sheets. .
  • the manufacturing method of the high frequency signal line 10c is different from the manufacturing method of the high frequency signal line 10 in the crimping process. Therefore, hereinafter, the crimping process will be described.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are moved from the positive side in the z-axis direction to the negative side so that the signal line 20, the reference ground conductor 22, and the auxiliary ground conductor 24 face each other. Laminate in this order.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are subjected to pressure bonding and heating from both sides in the z-axis direction by the pressure bonding tools T3 and T4 and the cushion material C1.
  • the crimping tools T3 and T4 and the cushion material C1 will be described.
  • the crimping tool T3 presses the surface of the dielectric sheet 18a and the surface of the reference ground conductor 22 through the cushion material C1.
  • the contact surface of the crimping tool T3 with respect to the cushion material C1 is a flat surface.
  • the cushion material C1 is a sheet made of an elastic body such as rubber.
  • the crimping tool T4 presses the back surface of the dielectric sheet 18c and the auxiliary ground conductor 24.
  • the contact surface of the crimping tool T4 with respect to the back surface of the dielectric sheet 18c and the auxiliary ground conductor 24 is a flat surface.
  • the above crimping tools T3 and T4 have a built-in heater.
  • the dielectric sheets 18a to 18c are softened.
  • the proportion of the conductor in the region A11 overlapping the streak (linear) grooves G1 and G2 and the protrusions P1 and P2 in the z-axis direction is a streak (linear). Less than the proportion of the conductor in the regions A13 to A15 that do not overlap the protrusions P1 and P2. The conductor is more easily deformed than the dielectric sheets 18a to 18c.
  • the reference ground conductor 22 in the regions A11 and A12 is more easily deformed than the reference ground conductor 22 in the regions A13 to A15.
  • the cushion material C1 is deformed, and the reference ground conductor 22 has a waved shape in a cross section perpendicular to the x-axis direction. .
  • the high-frequency signal line 10c configured as described above and the method for manufacturing the same, it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from a predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line 10c as with the high-frequency signal line 10.
  • FIG. 31 is a cross-sectional structure diagram in the opening 30 of the line portion 12a of the high-frequency signal transmission line 10d.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the high-frequency signal line 10d.
  • the high frequency signal line 10d differs from the high frequency signal line 10 in the number of grooves G3 to G6 and protrusions P3 to P6. Insulating members 60c to 60f are embedded in the grooves G3 to G6.
  • the high-frequency signal line 10d configured as described above, it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from a predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line 10d, similarly to the high-frequency signal line 10.
  • the high-frequency signal line and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d and the manufacturing method thereof, and can be changed within the scope of the gist.
  • the protective layers 14 and 15 are formed by screen printing, but may be formed by a photolithography process.
  • the connectors 100a and 100b may not be mounted on the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d. In this case, the ends of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10c and the circuit board are connected by solder. Note that the connector 100a may be mounted only on one end of the high-frequency signal transmission lines 10 and 10a.
  • the connectors 100a and 100b are mounted on the front surfaces of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d, but may be mounted on the back surfaces of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d. Further, the connector 100a may be mounted on the front surface of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d, and the connector 100b may be mounted on the back surface of the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d may be triplate type microstrip lines.
  • a ground conductor extending along the signal line 20 may be provided on the back surface of the dielectric sheet 18b instead of the reference ground conductor 22 and the auxiliary ground conductor 24.
  • the high-frequency signal lines 10 and 10a to 10d may be high-frequency signal lines having a coplanar structure.
  • the grooves G1 and G2 and the protrusions P1 and P2 are provided on both sides in the y-axis direction of the signal line 20, but the groove is formed in at least one of the signal lines 20 in the y-axis direction.
  • channel G2 or the protrusion P2 should just be provided.
  • the reference ground conductor 22 may not be provided with the grooves G1, G2, but only the protrusions P1, P2.
  • the cross-sectional secondary moment of the reference ground conductor 22 is larger than the cross-sectional secondary moment of the flat reference ground conductor where the protrusions P1 and P2 are not provided. Therefore, it is possible to suppress the characteristic impedance from deviating from the predetermined characteristic impedance in the flexible high-frequency signal line.
  • a conductive member such as a metal may be used instead of the insulating members 60a to 60f.
  • the high-frequency signal lines 10, 10a to 10d may be used as high-frequency signal lines in an RF circuit board such as an antenna front end module.
  • the present invention is useful for a high-frequency signal line and a method for manufacturing the same, and particularly excellent in that the characteristic impedance can be prevented from deviating from a predetermined characteristic impedance in a flexible high-frequency signal line. .

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Abstract

　可撓性を有する高周波信号線路において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制することである。　誘電体素体（１２）は、可撓性を有する複数の誘電体シート（１８）が積層されることにより構成されている。信号線（２０）は、誘電体素体（１２）に設けられ、かつ、誘電体素体（１２）に沿って延在している。基準グランド導体（２２）は、誘電体素体（１２）に設けられ、かつ、信号線（２０）に沿って延在しており、ｚ軸方向に互いに対向する表面及び裏面を有する。表面には信号線（２０）に沿って延在する筋状の溝が形成され、裏面には信号線（２０）に沿って延在する筋状の突起が形成されている。

Description

高周波信号線路及びその製造方法
　本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる高周波信号線路及びその製造方法に関する。
　従来の高周波信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。該高周波信号線路は、誘電体素体、信号線及び２つのグランド導体を備えている。誘電体素体は、可撓性材料からなる複数の誘電体シートが積層されて構成されおり、所定方向に直線状に延在している。信号線は、誘電体シート上に設けられている線状導体である。２つのグランド導体は、誘電体シート上に設けられており、積層方向において信号線を挟んでいる。これにより、信号線及び２つのグランド導体は、ストリップライン構造をなしている。該高周波信号線路は、例えば、電子機器内の２つの回路基板の接続に用いられる。
　ところで、特許文献１に記載の高周波信号線路は、電子機器内において折り曲げて用いられる。そのため、高周波信号線路の誘電体素体は可撓性を有している。ところが、高周波信号線路が全体にわたって可撓性を有しているために、例えば、高周波信号線路において湾曲せずに直線状に延在してほしい部分が湾曲する場合がある。このような場合、高周波信号線路の湾曲した部分における信号線とグランド導体との間隔が小さくなるので、信号線とグランド導体との間に形成される容量が大きくなる可能性がある。その結果、高周波信号線路において湾曲した部分の特性インピーダンスは、湾曲前の特性インピーダンスよりも低くなる。すなわち、特許文献１に記載の高周波信号線路では、特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれてしまうおそれがある。
国際公開第２０１２／０７３５９１号パンフレット
　そこで、本発明の目的は、可撓性を有する高周波信号線路において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制することである。
　本発明の一形態に係る高周波信号線路は、可撓性を有する複数の誘電体層が積層されることにより構成されている線状の誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられ、かつ、該誘電体素体に沿って延在している線状の信号線と、前記誘電体素体に設けられ、かつ、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体であって、積層方向に互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１のグランド導体と、を備えており、前記第１のグランド導体の前記第２の主面には、前記信号線に沿って延在する筋状の突起が形成されていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る高周波信号線路の製造方法は、第１の誘電体層上に線状の信号線を形成する工程と、第２の誘電体層上に第１のグランド導体を形成する工程と、前記第１のグランド導体が前記信号線と対向するように前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層とを積層及び圧着することによって、誘電体素体を形成する工程と、を備えており、前記積層及び圧着する工程では、前記信号線に直交する断面において前記第１のグランド導体の一部が積層方向の他方側に向けて突出するように該第１のグランド導体の一部を湾曲させて、該信号線に向かって突出し、かつ、該信号線に沿って延在する筋状の突起を該第１のグランド導体に形成すること、を特徴とする。
　本発明によれば、可撓性を有する高周波信号線路において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の外観斜視図である。 図１の高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。 高周波信号線路の線路部の分解斜視図である。 図２のＡ－Ａにおける断面構造図である。 図２のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 図２のＣ－Ｃにおける断面構造図である。 高周波信号線路のコネクタの外観斜視図である。 高周波信号線路のコネクタの断面構造図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｙ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路が用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 第１の変形例に係る高周波信号線路の線路部のブリッジ部における断面構造図である。 第１の変形例に係る高周波信号線路の線路部の開口における断面構造図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 第２の変形例に係る高周波信号線路の誘電体素体の分解図である。 高周波信号線路の線路部のブリッジ部における断面構造図である。 線路部の開口における断面構造図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 第３の変形例に係る高周波信号線路の分解図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の圧着時の工程断面図である。 高周波信号線路の線路部の開口における断面構造図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
（高周波信号線路の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る高周波信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の高周波信号線路１０の誘電体素体１２の分解図である。図３は、高周波信号線路１０の線路部１２ａの分解斜視図である。図４は、図２のＡ－Ａにおける断面構造図である。図２は、図３のＢ－Ｂにおける断面構造図である。図６は、図２のＣ－Ｃにおける断面構造図である。以下では、高周波信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、高周波信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
　高周波信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられるフラットケーブルである。高周波信号線路１０は、図１ないし図３に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線２０、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４、絶縁部材６０ａ，６０ｂ、ビアホール導体ｂ１～ｂ４，Ｂ１～Ｂ６及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。
　誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する線状をなす可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ～１８ｃ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。
　誘電体シート１８ａ～１８ｃは、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ～１８ｃは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ～１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　誘電体シート１８ａの厚さＤ１と誘電体シート１８ｂの厚さＤ２との合計は、図４及び図５に示すように、誘電体シート１８ｃの厚さＤ３よりも大きい。誘電体シート１８ａ～１８ｃの積層後において、厚さＤ１と厚さＤ２との合計は、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、厚さＤ１と厚さＤ２との合計は１５０μｍである。そして、厚さＤ１は、７５μｍである。厚さＤ２は、７５μｍである。また、厚さＤ３は、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、厚さＤ３は５０μｍである。
　また、誘電体シート１８ａは、図２に示すように、線路部１８ａ－ａ及び接続部１８ａ－ｂ，１８ａ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、図２に示すように、線路部１８ｂ－ａ及び接続部１８ｂ－ｂ，１８ｂ－ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ－ａ及び接続部１８ｃ－ｂ，１８ｃ－ｃにより構成されている。線路部１８ａ－ａ，１８ｂ－ａ，１８ｃ－ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ－ｂ，１８ｂ－ｂ，１８ｃ－ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ－ｃ，１８ｂ－ｃ，１８ｃ－ｃは、接続部１２ｃを構成している。
　信号線２０は、図２ないし図６に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２内に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線２０は、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成されており、誘電体素体１２に沿ってｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ－ｂの中央に位置している。信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部は、図２に示すように、接続部１８ｂ－ｃの中央に位置している。
　信号線２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線２０が誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線２０が形成されていることを指す。また、信号線２０の表面には平滑化が施されるので、信号線２０において誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは、信号線２０において誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　基準グランド導体２２は、図２ないし図６に示すように、信号線２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられており、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在しているベタ状の導体層である。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面に形成され、誘電体シート１８ａ，１８ｂを介して信号線２０と対向している。基準グランド導体２２には、信号線２０と重なる位置には開口が設けられていない。以下では、基準グランド導体２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、基準グランド導体２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ａに接している面（裏面）の表面粗さは、基準グランド導体２２において誘電体シート１８ａに接していない面（表面）の表面粗さよりも大きくなる。
　また、基準グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ－ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子部２２ｂは、線路部１８ａ－ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、接続部１８ａ－ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　補助グランド導体２４は、図２に示すように、信号線２０よりもｚ軸方向の負方向側に設けられており、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している導体層である。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃの裏面に形成され、誘電体シート１８ｃを介して信号線２０と対向している。補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｃの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｃの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは、補助グランド導体２４において誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　また、補助グランド導体２４は、図２ないし図６に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｃ－ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。端子部２４ｂは、線路部１８ｃ－ｂの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、接続部１８ｃ－ｃの裏面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　また、線路部２４ａには、図２及び図３に示すように、ｘ軸方向に沿って並び、かつ、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。これにより、線路部２４ａは、梯子状をなしている。また、補助グランド導体２４において、隣り合う開口３０に挟まれた部分をブリッジ部６０と呼ぶ。ブリッジ部６０は、ｙ軸方向に延在している。複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線２０は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。
　以上のように、基準グランド導体２２には開口が設けられず、補助グランド導体２４には開口３０が設けられている。よって、基準グランド導体２２と信号線２０とが重なっている面積は、補助グランド導体２４と信号線２０とが重なっている面積よりも大きい。
　外部端子１６ａは、図２に示すように、接続部１８ａ－ｂの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ－ｃの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。
　外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、略等しい厚さを有している。外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の厚さは、例えば、１０μｍ～２０μｍである。
　以上のように、信号線２０は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向の両側から挟まれている。すなわち、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図４及び図５に示すように誘電体シート１８ａの厚さＤ１及び誘電体シート１８ｂの厚さＤ２の合計と略等しく、例えば、５０μｍ～３００μｍである。本実施形態では、信号線２０と基準グランド導体２２との間隔は、１５０μｍである。また、信号線２０と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図４及び図５に示すように誘電体シート１８ｃの厚さＤ３と略等しく、例えば、１０μｍ～１００μｍである。本実施形態では、信号線２０と補助グランド導体２４との間隔は、５０μｍである。よって、信号線２０と基準グランド導体２２とのｚ軸方向の距離は、信号線２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向の距離よりも大きい。
　複数のビアホール導体Ｂ１は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ３は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側において誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１～Ｂ３は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ１～Ｂ３は、誘電体シート１８ａ～１８ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
　複数のビアホール導体Ｂ４は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ａをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ５は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ６は、図２に示すように、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側において誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向に一列に等間隔に並んでいる。ビアホール導体Ｂ４～Ｂ６は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体Ｂ４のｚ軸方向の正方向側の端部は、基準グランド導体２２に接続されている。ビアホール導体Ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、補助グランド導体２４に接続されており、より詳細には、ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側において補助グランド導体２４に接続されている。ビアホール導体Ｂ４～Ｂ６は、誘電体シート１８ａ～１８ｃに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
　ビアホール導体ｂ１は、図２に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３は、図２に示すように、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１，ｂ３は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ａに接続されている。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０のｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４は、図２に示すように、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ－ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２，ｂ４は、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線２０のｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。これにより、信号線２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。ビアホール導体ｂ１～ｂ４は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成されたビアホールに対して銀、スズ、または銅等を主成分とする導電性ペーストが充填され、固化されることによって形成される。
　保護層１４は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている誘電体シート１８ａの表面上に設けられている絶縁膜であり、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている絶縁膜である。すなわち、保護層１４は、基準グランド導体２２のｚ軸方向の正方向側に積層されており、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ－ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。
　接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ～Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｂは、開口Ｈｂ～Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ－ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ～Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｃは、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。
　保護層１５は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている誘電体シート１８ｃの裏面上に設けられている絶縁膜であり、補助グランド導体２４のｚ軸方向の負方向側に積層されており、誘電体シート１８ｃの裏面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１５は、補助グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。
　ところで、高周波信号線路１０の線路部１２ａには、使用時に折り曲げられたくない区間Ｅ１及び使用時に折り曲げられてもよい区間Ｅ２，Ｅ３が設けられている。本実施形態では、区間Ｅ２は、区間Ｅ１よりもｘ軸方向の負方向側に設けられており、区間Ｅ３は、区間Ｅ１よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。区間Ｅ１における線路部１２ａが区間Ｅ２，Ｅ３における線路部１２ａよりも折り曲げられにくくするために、図４及び図５に示すように、区間Ｅ１における基準グランド導体２２は、信号線２０に直交する断面（ｘ軸方向に直交する断面）において波打った形状をなしている。一方、図６に示すように、区間Ｅ２，Ｅ３における基準グランド導体２２は、信号線２０に直交する断面（ｘ軸方向に直交する断面）において波打っていない。以下に、より詳細に説明する。
　図４及び図５に示すように、ｘ軸方向に直交する断面において、ｚ軸方向に信号線２０と重なる領域を領域Ａ１３と定義する。また、ｘ軸方向に直交する断面において、ｚ軸方向に開口３０と重なると共に信号線２０と重ならない領域を領域Ａ１１，Ａ１２と定義する。領域Ａ１１は、領域Ａ１３よりもｙ軸方向の正方向側に位置し、領域Ａ１２は、領域Ａ１３よりもｙ軸方向の負方向側に位置する。また、領域Ａ１１，Ａ１２は、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している。したがって、領域Ａ１１，Ａ１２は、図４に示すように、ブリッジ部６０における高周波信号線路１０の断面においても、開口３０における高周波信号線路１０の断面と同様に存在している。
　また、ｘ軸方向に直交する断面において、領域Ａ１１よりもｙ軸方向の正方向側の領域を領域Ａ１４と定義し、領域Ａ１２よりもｙ軸方向の負方向側の領域を領域Ａ１５と定義する。
　領域Ａ１１における基準グランド導体２２の表面には、図４及び図５に示すように、溝Ｇ１が設けられている。溝Ｇ１は、区間Ｅ１の領域Ａ１１における基準グランド導体２２の表面において、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している筋状（線状）の溝である。一方、領域Ａ１１における基準グランド導体２２の裏面には、図４及び図５に示すように、ｚ軸方向の負方向側に突出する突起Ｐ１が設けられている。突起Ｐ１は、区間Ｅ１の領域Ａ１１における基準グランド導体２２の裏面において、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している筋状（線状）の突起である。このように、ｘ軸方向に直交する断面において基準グランド導体２２の一部がｚ軸方向の負方向側に向かって突出するように湾曲していることによって、基準グランド導体２２の表面に溝Ｇ１が形成され、基準グランド導体２２の裏面に突起Ｐ１が形成されている。そして、溝Ｇ１，突起Ｐ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、信号線２０と重なっていない。
　また、絶縁部材６０ａは、図２ないし図５に示すように、溝Ｇ１内に埋め込まれ、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している。絶縁部材６０ａは、保護層１４とは異なる部材であり、誘電体シート１８ａ～１８ｃよりも硬質な材料により作製されている。絶縁部材６０ａは、例えば、樹脂等により作製されている。
　領域Ａ１２における基準グランド導体２２の表面には、図４及び図５に示すように、溝Ｇ２が設けられている。溝Ｇ２は、区間Ｅ１の領域Ａ１２における基準グランド導体２２の表面において、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している筋状（線状）の溝である。一方、領域Ａ１２における基準グランド導体２２の裏面には、図４及び図５に示すように、ｚ軸方向の負方向側に突出する突起Ｐ２が設けられている。突起Ｐ２は、区間Ｅ１の領域Ａ１２における基準グランド導体２２の裏面において、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している筋状（線状）の突起である。このように、ｘ軸方向に直交する断面において基準グランド導体２２の一部がｚ軸方向の負方向側に向かって突出するように湾曲していることによって、基準グランド導体２２の表面に溝Ｇ２が形成され、基準グランド導体２２の裏面に突起Ｐ２が形成されている。そして、溝Ｇ２，突起Ｐ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、信号線２０と重なっていない。
　また、絶縁部材６０ｂは、図２ないし図５に示すように、溝Ｇ２内に埋め込まれ、信号線２０に沿ってｘ軸方向に延在している。絶縁部材６０ｂは、絶縁部材６０ａと同様に保護層１４とは異なる部材であり、誘電体シート１８ａ～１８ｃよりも硬質な材料により作製されている。絶縁部材６０ｂは、例えば、樹脂等により作製されている。
　以上のように構成された高周波信号線路１０では、高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線２０において開口３０と重なっている区間Ａ１では、信号線２０と補助グランド導体２４との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、区間Ａ１における高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。
　一方、信号線２０においてブリッジ部６０と重なっている区間Ａ２では、信号線２０と補助グランド導体２４との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、区間Ａ２における高周波信号線路１０の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、区間Ａ１と区間Ａ２とは、ｘ軸方向に交互に並んでいる。よって、高周波信号線路１０の信号線２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、高周波信号線路１０全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。
　コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、図１に示すように、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図７は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図である。図８は、高周波信号線路１０のコネクタ１００ｂの断面構造図である。
　コネクタ１００ｂは、図１、図７及び図８に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。
　外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ～Ｈｈを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。
　中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。
　以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、図７及び図８に示すように、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。
　高周波信号線路１０は、以下に説明するように用いられる。図９は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向から平面視した図である。図１０は、高周波信号線路１０が用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。なお、図９及び図１０における区間Ｅ１～Ｅ３の長さは、図２及び図３における区間Ｅ１～Ｅ３の長さとは一致していない。図２及び図３では、単純化のために、区間Ｅ１を短く表記した。
　電子機器２００は、高周波信号線路１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。
　回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。
　レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、高周波信号線路１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。
　また、図９に示すように、区間Ｅ１における誘電体素体１２の表面がバッテリーパック２０６に接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。これにより、信号線２０とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていないベタ状の基準グランド導体２２が存在している。
　また、区間Ｅ２，Ｅ３における誘電体素体１２は、バッテリーパック２０６の角に沿うように折り曲げられている。
（高周波信号線路の製造方法）
　以下に、高周波信号線路１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図１１ないし図１４は、高周波信号線路１０の圧着時の工程断面図である。以下では、一つの高周波信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０が作製される。
　まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ～１８ｃを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ～１８ｃの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ａ～１８ｃの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ～１８ｃは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。
　次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示すように、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、洗浄液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
　次に、図２に示すように、信号線２０を誘電体シート１８ｂの裏面上に形成する。また、図２に示すように、補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｃの裏面上に形成する。なお、信号線２０及び補助グランド導体２４の形成工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線２０及び基準グランド導体２２の形成工程と同じであるので説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ａ～１８ｃのビアホール導体ｂ１～ｂ４，Ｂ１～Ｂ６が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ビアホール導体ｂ１～ｂ４，Ｂ１～Ｂ６を形成する。
　次に、図１１及び図１２に示すように、区間Ｅ１の領域Ａ１１，Ａ１２における誘電体シート１８ａの表面上に絶縁部材６０ａ，６０ｂを配置する。更に、信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４とが対向するように、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。
　次に、図１３及び図１４に示すように、基準グランド導体２２上に絶縁部材６０ａ，６０ｂを配置した状態で、圧着ツールＴ１，Ｔ２により誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の両側から圧着処理及び加熱処理を施す。この際、絶縁部材６０ａ，６０ｂは、圧着ツールＴ１により基準グランド導体２２の表面に押さえ付けられて、基準グランド導体２２に対してめり込む。その結果、絶縁部材６０ａ，６０ｂが基準グランド導体２２に埋め込まれて、ｘ軸方向に直交する断面において、基準グランド導体２２が波打った形状をなすようになる。以上のように、誘電体素体１２を形成する工程では、ｘ軸方向に直交する断面において、基準グランド導体２２の一部がｚ軸方向の負方向側に向けて突出するように基準グランド導体２２を湾曲させて、信号線２０に沿って延在する筋状（線状）の溝Ｇ１，Ｇ２及び突起Ｐ１，Ｐ２を基準グランド導体２２に形成している。
　次に、図２に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面上に基準グランド導体２２を覆う保護層１４を形成する。
　次に、図２に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ｃの裏面上に補助グランド導体２４を覆う保護層１５を形成する。なお、保護層１５の裏面には凹凸が形成されていない。これにより、誘電体素体１２が形成される。
　最後に、接続部１２ｂ，１２ｃ上の外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃ上にはんだを用いてコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示す高周波信号線路１０が得られる。
（効果）
　以上のように構成された高周波信号線路１０によれば、可撓性を有する高周波信号線路１０において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。より詳細には、高周波信号線路１０では、図４及び図５に示すように、ｘ軸方向に直交する断面において、区間Ｅ１の領域Ａ１１，Ａ１２における基準グランド導体２２がｚ軸方向の負方向側に向かって突出するように湾曲している。そのため、ｘ軸方向に直交する断面において、区間Ｅ１における基準グランド導体２２が波打った形状をなすようになる。これにより、ｘ軸方向に直交する断面において、区間Ｅ１における基準グランド導体２２のｙ軸方向の断面二次モーメントが、区間Ｅ２，Ｅ３における基準グランド導体２２のｙ軸方向の断面二次モーメントよりも大きくなる。その結果、区間Ｅ１における高周波信号線路１０は、区間Ｅ２，Ｅ３における高周波信号線路１０よりも湾曲しにくくなる。以上より、区間Ｅ１における高周波信号線路１０が湾曲することによって、区間Ｅ１における高周波信号線路１０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。
　また、高周波信号線路１０では、区間Ｅ１に絶縁部材６０ａ，６０ｂが設けられている。これにより、区間Ｅ１における高周波信号線路１０が湾曲することが抑制され、区間Ｅ１における高周波信号線路１０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。
　また、区間Ｅ１における高周波信号線路１０が湾曲しにくくなるので、区間Ｅ１において信号線２０に加わる引っ張り応力が小さくなる。その結果、信号線２０に断線が発生することが抑制される。
　また、高周波信号線路１０によれば、薄型化を図ることができる。より詳細には、高周波信号線路１０では、図２に示すように、区間Ａ１において、信号線２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、補助グランド導体２４と重なっていない。そのため、信号線２０と補助グランド導体２４との間に容量が形成されにくい。したがって、信号線２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線２０と補助グランド導体２４との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、高周波信号線路１０によれば、信号線２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。
　また、高周波信号線路１０によれば、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６等の金属体に貼り付けられた場合に、信号線２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、高周波信号線路１０は、信号線２０とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線２０とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、高周波信号線路１０がバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線２０の特性インピーダンスが低下することが抑制される。
　また、高周波信号線路１０では、挿入損失を低減できる。より詳細には、信号線２０に電流が流れると、基準グランド導体２２と信号線２０との間に電気力線が発生する。この電気力線は、基準グランド導体２２と信号線２０との距離が小さいところほど電流密度が高くなる。よって、基準グランド導体２２において電流が流れる領域が狭くなり、基準グランド導体２２に電流が流れにくくなる。
　そこで、突起Ｐ１，Ｐ２は、図５に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０のｙ軸方向の両側に設けられている。これにより、基準グランド導体２２において信号線２０とほぼ等距離となる領域が広くなる。その結果、基準グランド導体２２のより広い領域に分散して電流が流れるようになり、信号線２０に電流が流れやすくなる。以上より、高周波信号線路１０における、挿入損失が低減される。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１５は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの線路部１２ａのブリッジ部６０における断面構造図である。図１６は、第１の変形例に係る高周波信号線路１０ａの線路部１２ａの開口３０における断面構造図である。高周波信号線路１０ａの外観斜視図について図１を援用する。
　高周波信号線路１０ａは、保護層１４の代わりに誘電体シート１８ｄが、誘電体シート１８ａのｚ軸方向の正方向側に積層されている点において、高周波信号線路１０と相違する。これにより、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ｄによって覆われている。
　次に、高周波信号線路１０ａの製造方法について説明する。以下では、高周波信号線路１０ａの製造方法において、高周波信号線路１０の製造方法と相違する点について説明し、高周波信号線路１０の製造方法と同じ点について説明を省略する。図１７及び図１８は、高周波信号線路１０の圧着時の工程断面図である。
　図１７及び図１８に示すように、誘電体シート１８ｄの裏面に、絶縁部材６０ａ，６０ｂを張り付ける。更に、信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４とが対向するように、誘電体シート１８ｄ，１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。
　次に、圧着ツールＴ１，Ｔ２により誘電体シート１８ｄ，１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の両側から圧着処理及び加熱処理を施している。この際、絶縁部材６０ａ，６０ｂは、圧着ツールＴ１からの圧力が誘電体シート１８ｄを介して伝わってくることにより基準グランド導体２２の表面に押さえ付けられて、基準グランド導体２２に対してめり込む。その結果、絶縁部材６０ａ，６０ｂが基準グランド導体２２に埋め込まれて、ｘ軸方向に直交する断面において、基準グランド導体２２が波打った形状をなすようになる。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ａ及びその製造方法によっても、高周波信号線路１０と同様に、可撓性を有する高周波信号線路１０ａにおいて特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図１９は、第２の変形例に係る高周波信号線路１０ｂの誘電体素体１２の分解図である。図２０は、高周波信号線路１０ｂの線路部１２ａのブリッジ部６０における断面構造図である。図２１は、線路部１２ａの開口３０における断面構造図である。高周波信号線路１０ｂの外観斜視図は図１を援用する。
　高周波信号線路１０ｂは、図１９ないし図２１に示すように、絶縁部材６０ａ，６０ｂが設けられていない点において高周波信号線路１０ａと相違する。よって、高周波信号線路１０ｂでは、図２０及び図２１に示すように、溝Ｇ１，Ｇ２内には保護層１４が充填されている。
　次に、高周波信号線路１０ｂの製造方法について説明する。以下では、高周波信号線路１０ｂの製造方法において、高周波信号線路１０の製造方法と相違する点について説明し、高周波信号線路１０の製造方法と同じ点について説明を省略する。図２２ないし図２５は、高周波信号線路１０ｂの圧着時の工程断面図である。
　図２２及び図２３に示すように、信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４とが対向するように、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。
　次に、図２４及び図２５に示すように、圧着ツールＴ１'，Ｔ２により誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の両側から圧着処理及び加熱処理を施す。以下に、圧着ツールＴ１'，Ｔ２について説明する。
　圧着ツールＴ１'は、図２４及び図２５に示すように、誘電体シート１８ａの表面及び基準グランド導体２２の表面に接触する。誘電体シート１８ａの表面及び基準グランド導体２２の表面に対する圧着ツールＴ１'の接触面は凹凸面である。より詳細には、圧着ツールＴ１'の接触面には、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出し、かつ、ｘ軸方向に延在する突起Ｐ１１，Ｐ１２が設けられている。突起Ｐ１１が設けられている位置は、溝Ｇ１が形成される位置（すなわち、区間Ｅ１の領域Ａ１１）に対応しており、突起Ｐ１２が設けられている位置は、溝Ｇ２が形成される位置（区間Ｅ１の領域Ａ１２）に対応している。一方、圧着ツールＴ２は、図２４及び図２５に示すように、誘電体シート１８ｃの裏面及び補助グランド導体２４に接触する。誘電体シート１８ａの表面及び補助グランド導体２４に対する圧着ツールＴ２の接触面は平坦面である。
　以上のような圧着ツールＴ１'，Ｔ２には、ヒータが内蔵されている。そして、圧着ツールＴ１'，Ｔ２により、誘電体シート１８ａ～１８ｃに対して加熱処理及び加圧処理を施すことにより、誘電体シート１８ａ～１８ｃが軟化する。これにより、図１３及び図１４に示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｃが接合される。更に、突起Ｐ１１，Ｐ１２が基準グランド導体２２に対してめり込む。その結果、ｘ軸方向に直交する断面において、基準グランド導体２２が波打った形状をなすようになる。すなわち、高周波信号線路１０ｂの製造方法では、誘電体素体１２を形成する工程において、基準グランド導体２２に型押しを行うことにより、筋状（線状）の溝Ｇ１，Ｇ２及び突起Ｐ１，Ｐ２を形成している。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ｂ及びその製造方法によっても、高周波信号線路１０と同様に、可撓性を有する高周波信号線路１０ｂにおいて特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃ及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。図２６は、第３の変形例に係る高周波信号線路１０ｃの分解図である。高周波信号線路１０ｃの外観斜視図については図１を援用する。
　高周波信号線路１０ｃでは、図２６に示すように、補強グランド導体４０，４２が設けられている点において、高周波信号線路１０ｂと相違する。より詳細には、補強グランド導体４０は、区間Ｅ１において誘電体シート１８ｂの裏面に形成されており、ｘ軸方向に延在している。補強グランド導体４０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりも、ｙ軸方向の正方向側に設けられており、開口３０及びブリッジ部６０とは重なっておらず、補助グランド導体２４と重なっている。すなわち、補強グランド導体４０は、領域Ａ１１とは重なっていない。補強グランド導体４０には、ビアホール導体Ｂ２，Ｂ３が接続されている。
　また、補強グランド導体４２は、区間Ｅ１において誘電体シート１８ｂの裏面に形成されており、ｘ軸方向に延在している。補強グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０よりも、ｙ軸方向の負方向側に設けられており、開口３０及びブリッジ部６０とは重なっておらず、補助グランド導体２４と重なっている。すなわち、補強グランド導体４２は、領域Ａ１２と重なっていない。補強グランド導体４２には、ビアホール導体Ｂ５，Ｂ６が接続されている。
　これにより、ｘ軸に直交する断面において、領域Ａ１３では、信号線２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の３層の導体が存在している。また、ｘ軸方向に直交する断面において、領域Ａ１４，Ａ１５では、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４及び補強グランド導体４０の３層の導体が設けられている。一方、ｘ軸に直交する断面において、領域Ａ１１，Ａ１２では、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の２層の導体しか設けられていない。このように、ｘ軸方向に直交する断面において、筋状（線状）の溝Ｇ１，Ｇ２及び突起Ｐ１，Ｐ２とｚ軸方向に重なる領域Ａ１１において導体が占める割合は、筋状（線状）の突起Ｐ１，Ｐ２と重ならない領域Ａ１３～Ａ１５において導体が占める割合よりも少ない。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ｃの製造方法について図面を参照しながら説明する。図２７ないし図３０は、高周波信号線路１０ｃの圧着時の工程断面図である。以下では、一つの高周波信号線路１０ｃが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路１０ｃが作製される。
　高周波信号線路１０ｃの製造方法は、圧着工程において高周波信号線路１０の製造方法と相違する。そこで、以下では、圧着工程について説明する。
　まず、図２７及び図２８に示すように、信号線２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４とが対向するように、誘電体シート１８ａ～１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。
　次に、図２９及び図３０に示すように、圧着ツールＴ３，Ｔ４及びクッション材Ｃ１により誘電体シート１８ａ～１８ｃに対してｚ軸方向の両側から圧着処理及び加熱処理を施す。以下に、圧着ツールＴ３，Ｔ４及びクッション材Ｃ１について説明する。
　圧着ツールＴ３は、クッション材Ｃ１を介して誘電体シート１８ａの表面及び基準グランド導体２２の表面を押圧する。クッション材Ｃ１に対する圧着ツールＴ３の接触面は平坦面である。クッション材Ｃ１は、ゴム等の弾性体からなるシートである。圧着ツールＴ４は、誘電体シート１８ｃの裏面及び補助グランド導体２４を押圧する。誘電体シート１８ｃの裏面及び補助グランド導体２４に対する圧着ツールＴ４の接触面は平坦面である。以上のような圧着ツールＴ３，Ｔ４には、ヒータが内蔵されている。
　以上のような圧着ツールＴ３，Ｔ４及びクッション材Ｃ１により、誘電体シート１８ａ～１８ｃに対して加熱処理及び加圧処理を施すと、誘電体シート１８ａ～１８ｃが軟化する。ここで、ｘ軸方向に直交する断面において、筋状（線状）の溝Ｇ１，Ｇ２及び突起Ｐ１，Ｐ２とｚ軸方向に重なる領域Ａ１１において導体が占める割合は、筋状（線状）の突起Ｐ１，Ｐ２と重ならない領域Ａ１３～Ａ１５において導体が占める割合よりも少ない。導体は、誘電体シート１８ａ～１８ｃに比べて変形しやすい。そのため、領域Ａ１１，Ａ１２における基準グランド導体２２が、領域Ａ１３～Ａ１５における基準グランド導体２２よりも変形しやすくなる。その結果、図２９及び図３０に示すように、クッション材Ｃ１が変形して、基準グランド導体２２が、ｘ軸方向に直交する断面において、基準グランド導体２２が波打った形状をなすようになる。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ｃ及びその製造方法によっても、高周波信号線路１０と同様に、可撓性を有する高周波信号線路１０ｃにおいて特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図３１は、高周波信号線路１０ｄの線路部１２ａの開口３０における断面構造図である。高周波信号線路１０ｄの外観斜視図は図１を援用する。
　高周波信号線路１０ｄは、溝Ｇ３～Ｇ６及び突起Ｐ３～Ｐ６の数において高周波信号線路１０と相違する。また、溝Ｇ３～Ｇ６には、絶縁部材６０ｃ～６０ｆが埋め込まれている。
　以上のように構成された高周波信号線路１０ｄによっても、高周波信号線路１０と同様に、可撓性を有する高周波信号線路１０ｄにおいて特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る高周波信号線路及びその製造方法は、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄ及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄの構成や製造方法の各工程を組み合わせてもよい。
　保護層１４，１５は、スクリーン印刷によって形成されているが、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄにおいて、コネクタ１００ａ，１００ｂが実装されていなくてもよい。この場合、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｃの端部と回路基板とがはんだによって接続される。なお、高周波信号線路１０，１０ａの一方の端部のみにコネクタ１００ａが実装されてもよい。
　また、コネクタ１００ａ，１００ｂは、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄの表面に実装されているが、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄの裏面に実装されていてもよい。また、コネクタ１００ａが高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄの表面に実装され、コネクタ１００ｂが高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄの裏面に実装されてもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄにおいて、基準グランド導体２２又は補助グランド導体２４のいずれか一方が設けられていなくてもよい。すなわち、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄは、トリプレート型のマイクロストリップラインであってもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄにおいて、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４の代わりに、誘電体シート１８ｂの裏面上に信号線２０に沿って延在するグランド導体が設けられていてもよい。すなわち、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄは、コプレナー構造を有する高周波信号線路であってもよい。
　また、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄにおいて、信号線２０のｙ軸方向の両側に溝Ｇ１，Ｇ２及び突起Ｐ１，Ｐ２が設けられているが、信号線２０のｙ軸方向の少なくとも一方に溝Ｇ１及び突起Ｐ１又は溝Ｇ２又は突起Ｐ２が設けられていればよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄにおいて、基準グランド導体２２には、溝Ｇ１，Ｇ２が設けられておらず、突起Ｐ１，Ｐ２のみが設けられていてもよい。このような基準グランド導体２２の断面二次モーメントは、突起Ｐ１，Ｐ２が設けられていない平坦な基準グランド導体の断面二次モーメントよりも大きくなる。そのため、可撓性を有する高周波信号線路において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる。
　なお、絶縁部材６０ａ～６０ｆの代わりに、金属等の導電性部材が用いられてもよい。
　なお、高周波信号線路１０，１０ａ～１０ｄは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。
　以上のように、本発明は、高周波信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、可撓性を有する高周波信号線路において特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる点において優れている。
Ｃ１　クッション材
Ｇ１～Ｇ６　溝
Ｐ１～Ｐ６，Ｐ１１，Ｐ１２　突起
Ｔ１～Ｔ４　圧着ツール
１０，１０ａ～１０ｄ　高周波信号線路
１２　誘電体素体
１４　保護層
２０　信号線
２２　基準グランド導体
２４　補助グランド導体
３０　開口
４０，４２　補強グランド導体
６０　ブリッジ部
６０ａ～６０ｆ　絶縁部材

Claims (13)

  1. 　可撓性を有する複数の誘電体層が積層されることにより構成されている線状の誘電体素体と、
    　前記誘電体素体に設けられ、かつ、該誘電体素体に沿って延在している線状の信号線と、
    　前記誘電体素体に設けられ、かつ、前記信号線に沿って延在している第１のグランド導体であって、積層方向に互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１のグランド導体と、
    　を備えており、
    　前記第１のグランド導体の前記第２の主面には、前記信号線に沿って延在する筋状の突起が形成されていること、
    　を特徴とする高周波信号線路。
  2. 　前記第１のグランド導体は、前記信号線よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、該信号線と対向しており、
    　前記第１の主面は、積層方向の一方側の主面であり、
    　前記第２の主面は、積層方向の他方側の主面であり、
    　前記第２の主面には、前記信号線に沿って延在する筋状の突起が設けられていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の高周波信号線路。
  3. 　前記第２の主面に設けられている前記筋状の突起は、前記信号線に直交する断面において前記第１のグランド導体の一部が積層方向の他方側に向かって突出するように湾曲していることによって形成されていること、
    　を特徴とする請求項２に記載の高周波信号線路。
  4. 　前記信号線に直交する断面において前記第１のグランド導体の一部が積層方向の他方側に向かって突出するように湾曲していることによって、前記第１の主面には筋状の溝が形成されており、
    　前記第１のグランド導体の積層方向の一方側には、絶縁体層が積層されており、
    　前記筋状の溝内には、前記絶縁体層とは異なる部材が埋め込まれていること、
    　を特徴とする請求項３に記載の高周波信号線路。
  5. 　前記第２の主面に設けられている前記筋状の突起は、積層方向から平面視したときに、前記信号線よりも該信号線の線幅方向の少なくともいずれか一方に設けられていること、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の高周波信号線路。
  6. 　前記第２の主面に設けられている前記筋状の突起は、積層方向から平面視したときに、前記信号線に対して該信号線の線幅方向の両側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項５に記載の高周波信号線路。
  7. 　前記信号線に沿って延在しているグランド導体であって、該信号線よりも積層方向の他方側に設けられ、かつ、該信号線と対向する第２のグランド導体を、
    　を更に備えていること、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の高周波信号線路。
  8. 　前記誘電体素体の一部の区間において、前記第１の主面及び／又は前記第２の主面には、前記信号線に沿って延在する筋状の突起が形成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の高周波信号線路。
  9. 　第１の誘電体層上に線状の信号線を形成する工程と、
    　第２の誘電体層上に第１のグランド導体を形成する工程と、
    　前記第１のグランド導体が前記信号線と対向するように前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層とを積層及び圧着することによって、誘電体素体を形成する工程と、
    　を備えており、
    　前記積層及び圧着する工程では、前記信号線に直交する断面において前記第１のグランド導体の一部が積層方向の他方側に向けて突出するように該第１のグランド導体の一部を湾曲させて、該信号線に向かって突出し、かつ、該信号線に沿って延在する筋状の突起を該第１のグランド導体に形成すること、
    　を特徴とする高周波信号線路の製造方法。
  10. 　前記信号線に直交する断面において、前記筋状の突起と積層方向に重なる領域に占める導体の割合は、該筋状の突起と積層方向に重ならない領域に占める導体の割合よりも少ないこと、
    　を特徴とする請求項９に記載の高周波信号線路の製造方法。
  11. 　前記積層及び圧着する工程では、前記第１のグランド導体を弾性体で押圧することにより圧着処理を施すこと、
    　を特徴とする請求項１０に記載の高周波信号線路の製造方法。
  12. 　前記積層及び圧着する工程では、前記第１のグランド導体上に前記信号線に沿って延在する部材を配置した状態で圧着処理を施すこと、
    　を特徴とする請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
  13. 　前記積層及び圧着する工程では、前記第１のグランド導体に型押しを行うことにより、前記筋状の突起を形成すること、
    　を特徴とする請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の高周波信号線路の製造方法。
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