JP2017041568A - 配線基板、電子機器および配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】信号配線を有する第1の基板と、信号配線よりも面積が大きい導体を有する第2の基板を、を用意する。導体の表面に信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を形成する。信号配線と導体とが対向するように第1の基板と第2の基板とを繊維状部材を含む中間層を間に挟んで配置する。第1の基板および第2の基板に押圧を加えて第1の基板と第2の基板とを積層する。
【選択図】図4
Description
図4は、開示の技術の第1の実施形態に係る配線基板100の構成を示す断面図、図5は、配線基板100の各構成要素を分解して示す斜視図である。
図8は、開示の技術の第2の実施形態に係る配線基板100Aの構成を示す断面図である。配線基板100Aは、凸部40の構成および配置が第1の実施形態に係る配線基板100とは異なる。
信号配線を有する第1の基板と、
前記信号配線よりも面積が大きい導体、および前記導体の表面に設けられ且つ前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を含み、前記導体の前記凸部が設けられた面が前記信号配線と対向するように配置された第2の基板と、
前記信号配線と前記導体との間に設けられた繊維状部材を含む中間層と、
を含む配線基板。
前記凸部は、前記信号配線に沿って伸びる線状パターンを有する
付記1に記載の配線基板。
前記凸部は、前記信号配線と重なる位置に設けられている
付記1または付記2に記載の配線基板。
前記信号配線は、一対の差動配線であり
前記凸部は、前記一対の差動配線に対応する一対の線状部を含んで構成されている
付記1から付記3のいずれか1つに記載の配線基板。
前記凸部は、前記信号配線からずれた位置に設けられている
付記1または付記2に記載の配線基板。
前記中間層はガラス繊維に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを含んで構成される
付記1から付記5のいずれか1つに記載の配線基板。
前記導体は、固定電位が印加されるシールド配線である
付記1から付記6のいずれか1つに記載の配線基板。
前記第1の基板は、前記信号配線が形成された面とは反対側の面に前記信号配線よりも面積が大きい第2の導体を有する
付記1から付記7のいずれか1つに記載の配線基板。
信号配線を有する第1の基板と、前記信号配線よりも面積が大きい導体、および前記導体の表面に設けられ且つ前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を含み、前記導体の前記凸部が設けられた面が前記信号配線と対向するように配置された第2の基板と、前記信号配線と前記導体との間に設けられた繊維状部材を含む中間層と、を含む配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を含む電子機器。
前記凸部は、前記信号配線に沿って伸びる線状パターンを有する
付記9に記載の電子機器。
前記凸部は、前記信号配線と重なる位置に設けられている
付記9または付記10に記載の電子機器。
前記信号配線は、一対の差動配線であり
前記凸部は、前記一対の差動配線に対応する一対の線状部を含んで構成されている
付記9から付記11のいずれか1つに記載の電子機器。
前記凸部は、前記信号配線からずれた位置に設けられている
付記9または付記10に記載の電子機器。
前記中間層はガラス繊維に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを含んで構成される
付記9から付記13のいずれか1つに記載の電子機器。
前記導体は、固定電位が印加されるシールド配線である
付記9から付記14のいずれか1つに記載の電子機器。
前記第1の基板は、前記信号配線が形成された面とは反対側の面に前記信号配線よりも面積が大きい第2の導体を有する
付記9から付記15のいずれか1つに記載の電子機器。
信号配線を有する第1の基板および前記信号配線よりも面積が大きい導体を有する第2の基板を用意し、
前記導体の表面に前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を形成し、
前記信号配線と前記導体とが対向するように前記第1の基板と前記第2の基板とを繊維状部材を含む中間層を間に挟んで配置し、
前記第1の基板および前記第2の基板に押圧を加えて前記第1の基板と前記第2の基板とを積層する
配線基板の製造方法。
前記凸部を、前記信号配線と重なる位置に配置する
付記17に記載の製造方法。
前記信号配線は、一対の差動配線であり
前記凸部を、前記一対の差動配線に対応する一対の線状部を含むように構成する
付記17または付記18に記載の製造方法。
前記凸部を、前記信号配線からずれた位置に配置する
付記17に記載の製造方法。
13a、13b 信号配線
20 第2の基板
24 シールド配線
30 プリプレグ
32 繊維状部材
40 凸部
100、100A 配線基板
Claims (8)
- 信号配線を有する第1の基板と、
前記信号配線よりも面積が大きい導体、および前記導体の表面に設けられ且つ前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を含み、前記導体の前記凸部が設けられた面が前記信号配線と対向するように配置された第2の基板と、
前記信号配線と前記導体との間に設けられた繊維状部材を含む中間層と、
を含む配線基板。 - 前記凸部は、前記信号配線に沿って伸びる線状パターンを有する
請求項1に記載の配線基板。 - 前記凸部は、前記信号配線と重なる位置に設けられている
請求項1または請求項2に記載の配線基板。 - 前記信号配線は、一対の差動配線であり、
前記凸部は、前記一対の差動配線に対応する一対の線状部を含んで構成されている
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記凸部は、前記信号配線からずれた位置に設けられている
請求項1または請求項2に記載の配線基板。 - 前記第1の基板は、前記信号配線が形成された面とは反対側の面に前記信号配線よりも面積が大きい第2の導体を有する
請求項1から請求項5のいずれか1つに記載の配線基板。 - 信号配線を有する第1の基板と、信号配線よりも面積が大きい導体、および前記導体の表面に設けられ且つ前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を含み、前記導体の前記凸部が設けられた面が前記信号配線と対向するように配置された第2の基板と、前記信号配線と前記導体との間に設けられた繊維状部材を含む中間層と、を含む配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を含む電子機器。 - 信号配線を有する第1の基板および前記信号配線よりも面積が大きい導体を有する第2の基板を用意し、
前記導体の表面に前記信号配線のパターンに対応するパターンを有する絶縁体で構成された凸部を形成し、
前記信号配線と前記導体とが対向するように前記第1の基板と前記第2の基板とを繊維状部材を含む中間層を間に挟んで配置し、
前記第1の基板および前記第2の基板に押圧を加えて前記第1の基板と前記第2の基板とを積層する
配線基板の製造方法。
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