JPH07147488A - 多層ｆｐｃ - Google Patents
多層ｆｐｃInfo
- Publication number
- JPH07147488A JPH07147488A JP29295293A JP29295293A JPH07147488A JP H07147488 A JPH07147488 A JP H07147488A JP 29295293 A JP29295293 A JP 29295293A JP 29295293 A JP29295293 A JP 29295293A JP H07147488 A JPH07147488 A JP H07147488A
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- Japan
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- layers
- fpc
- circuit
- layer
- circuit layers
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層化されたＦＰＣであっても、その屈曲性
の優れた積層構造を提供することを目的とする。 【構成】 複数の絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃと、これら
絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃに積層された回路層１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄとを有する多層ＦＰＣにおいて、絶縁体
層の一部を除去して中空部４を構成したことを特徴とす
る。
の優れた積層構造を提供することを目的とする。 【構成】 複数の絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃと、これら
絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃに積層された回路層１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄとを有する多層ＦＰＣにおいて、絶縁体
層の一部を除去して中空部４を構成したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の回路層を有するＦ
ＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉ
ｔ）に関し、積層される回路層間に絶縁体層を有する多
層ＦＰＣの積層構造に関するものである。
ＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉ
ｔ）に関し、積層される回路層間に絶縁体層を有する多
層ＦＰＣの積層構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣは、柔軟性があり操作性に優れて
いることから機器内立体配線材料として、電卓、カメ
ラ、プリンタ、電話機等の各種の機器に使用されてい
る。そして、ＦＰＣの応用範囲をさらに拡大するものと
して多層化、高密度化が要請されてきており、近時、こ
の様な要請からＦＰＣも多層化されたものが多く出廻っ
ているものである。
いることから機器内立体配線材料として、電卓、カメ
ラ、プリンタ、電話機等の各種の機器に使用されてい
る。そして、ＦＰＣの応用範囲をさらに拡大するものと
して多層化、高密度化が要請されてきており、近時、こ
の様な要請からＦＰＣも多層化されたものが多く出廻っ
ているものである。
【０００３】ところで、従来の多層ＦＰＣは、図７に示
すように、必要となる複数の回路層１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄ間に絶縁体層２を介在させる構造であった。即ち、
回路層１と絶縁体層２とを交互に配置している。これら
の回路層の内、両外側の回路層１ａ，１ｄは幅方向に所
定の間隔をおいて長手方向に複数の帯状となった複数の
信号ラインを構成している。なお、図中３は、回路層の
表面に被覆された絶縁材料からなるカバーレイであり、
ＦＰＣの端部においては除去されており、信号ラインを
露出させて、コネクタ等の外部回路に導通接続されるよ
うになっている。このカバーレイ３は、図示した回路層
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ全ての両面側に被覆されている
ものであるが、図示においては信号ラインを露出させる
ことを明示するため、ＦＰＣの表裏面のものについての
み図示し、他のものについては図示を省略した。
すように、必要となる複数の回路層１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄ間に絶縁体層２を介在させる構造であった。即ち、
回路層１と絶縁体層２とを交互に配置している。これら
の回路層の内、両外側の回路層１ａ，１ｄは幅方向に所
定の間隔をおいて長手方向に複数の帯状となった複数の
信号ラインを構成している。なお、図中３は、回路層の
表面に被覆された絶縁材料からなるカバーレイであり、
ＦＰＣの端部においては除去されており、信号ラインを
露出させて、コネクタ等の外部回路に導通接続されるよ
うになっている。このカバーレイ３は、図示した回路層
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ全ての両面側に被覆されている
ものであるが、図示においては信号ラインを露出させる
ことを明示するため、ＦＰＣの表裏面のものについての
み図示し、他のものについては図示を省略した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
な単に複数の回路層を積層しただけの多層ＦＰＣでは、
回路層が増えれば増えるほど、曲げの自由度も小さくな
り、ＦＰＣ本来の柔軟性を利用することができなくな
る。したがって、多層ＦＰＣにおいては、操作性や強度
等を考慮すると、層数にはおのずから限界がある。
な単に複数の回路層を積層しただけの多層ＦＰＣでは、
回路層が増えれば増えるほど、曲げの自由度も小さくな
り、ＦＰＣ本来の柔軟性を利用することができなくな
る。したがって、多層ＦＰＣにおいては、操作性や強度
等を考慮すると、層数にはおのずから限界がある。
【０００５】本発明は上記従来技術の課題に鑑みて提案
されたもので、多層化されたＦＰＣであっても、その操
作性の優れた積層構造を提供することを目的とする。
されたもので、多層化されたＦＰＣであっても、その操
作性の優れた積層構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、複数の絶縁体層と、該絶縁体層に積層された
回路層とを有する多層ＦＰＣにおいて、前記絶縁体層の
一部を除去して中空部を構成したことを特徴とする。
するため、複数の絶縁体層と、該絶縁体層に積層された
回路層とを有する多層ＦＰＣにおいて、前記絶縁体層の
一部を除去して中空部を構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の多層ＦＰＣの場合、絶縁体層の一部を
除去して中空部を構成したので、この中空部によってＦ
ＰＣの屈曲性に自由度が付与され、操作性に優れるもの
となり、機器内の立体配線を容易に行なうことが可能と
なる。
除去して中空部を構成したので、この中空部によってＦ
ＰＣの屈曲性に自由度が付与され、操作性に優れるもの
となり、機器内の立体配線を容易に行なうことが可能と
なる。
【０００８】
【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の一実施
例について説明する。図１は、本発明の一実施例を示す
断面図であり、４層の回路層を有するものを例にとって
説明する。
例について説明する。図１は、本発明の一実施例を示す
断面図であり、４層の回路層を有するものを例にとって
説明する。
【０００９】図１に示すように、本発明の多層ＦＰＣの
積層構造は、４層の回路層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、
これらの回路層間に設けられた絶縁体層２ａ，２ｂ，２
ｃと、カバーレイ３とから構成される。
積層構造は、４層の回路層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、
これらの回路層間に設けられた絶縁体層２ａ，２ｂ，２
ｃと、カバーレイ３とから構成される。
【００１０】本実施例におけるＦＰＣは信号伝送装置間
を高速伝送させるためのマイクロストリップラインを構
成した多層ＦＰＣに関するものであり、回路層１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの内、両外側の回路層１ａ，１ｄは、幅
方向に所定の間隔をおいて長手方向に複数の帯状となっ
た複数の信号ラインを構成しており、内側の回路層１
ｂ，１ｃは外側の回路層１ａ，１ｄの全面に対応する金
属層となってグランドラインを構成している。
を高速伝送させるためのマイクロストリップラインを構
成した多層ＦＰＣに関するものであり、回路層１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの内、両外側の回路層１ａ，１ｄは、幅
方向に所定の間隔をおいて長手方向に複数の帯状となっ
た複数の信号ラインを構成しており、内側の回路層１
ｂ，１ｃは外側の回路層１ａ，１ｄの全面に対応する金
属層となってグランドラインを構成している。
【００１１】絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃの内、真ん中の
絶縁体層２ｂは、その一部が長手方向に所定の寸法だけ
除去されて中空部４が形成されている。この除去部はＦ
ＰＣの幅方向においては全長にわたるように形成されて
おり、中空部４はＦＰＣの両側面に開口された状態とな
っている。すなわち、中間に位置する絶縁体層２ｂは、
ＦＰＣの両端側にのみ位置していることになっている。
絶縁体層２ｂは、その一部が長手方向に所定の寸法だけ
除去されて中空部４が形成されている。この除去部はＦ
ＰＣの幅方向においては全長にわたるように形成されて
おり、中空部４はＦＰＣの両側面に開口された状態とな
っている。すなわち、中間に位置する絶縁体層２ｂは、
ＦＰＣの両端側にのみ位置していることになっている。
【００１２】外側の回路層１ａ，１ｄの外側面には夫々
絶縁材料からなるカバーレイ３が被覆されている。ま
た、回路層１ｂ，１ｃの対向面側にもカバーレイ３が設
けられている。外側の回路層１ａ，１ｄの外側面のカバ
ーレイ３は端部側において切除されて回路層１ａ，１ｄ
のラインを露出させている。この様にして露出されたラ
インは図示しないコネクタ等の外部回路に導通接続され
る。これらの外側の回路層１ａ，１ｄのラインの内、外
側のラインがグランドラインのコネクタ接続部となって
おり、例えば、図２に示すように、スルーホール８を形
成し、このスルーホール８にメッキを施すこと等によっ
て内側の回路層１ｂ，１ｃと外側の回路層１ａ，１ｄの
グランドラインとを導通接続させている。外側の回路層
１ａ，１ｄのラインの内、上記グランドライン接続部以
外の接続部が信号ラインのコネクタ接続部を構成してい
る。
絶縁材料からなるカバーレイ３が被覆されている。ま
た、回路層１ｂ，１ｃの対向面側にもカバーレイ３が設
けられている。外側の回路層１ａ，１ｄの外側面のカバ
ーレイ３は端部側において切除されて回路層１ａ，１ｄ
のラインを露出させている。この様にして露出されたラ
インは図示しないコネクタ等の外部回路に導通接続され
る。これらの外側の回路層１ａ，１ｄのラインの内、外
側のラインがグランドラインのコネクタ接続部となって
おり、例えば、図２に示すように、スルーホール８を形
成し、このスルーホール８にメッキを施すこと等によっ
て内側の回路層１ｂ，１ｃと外側の回路層１ａ，１ｄの
グランドラインとを導通接続させている。外側の回路層
１ａ，１ｄのラインの内、上記グランドライン接続部以
外の接続部が信号ラインのコネクタ接続部を構成してい
る。
【００１３】上記した構成を有する多層ＦＰＣにおいて
は、絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃの内、内部に存在する絶
縁体層２ｂがＦＰＣの両端側にのみ位置して、中央に中
空部４を形成している。このため、ＦＰＣを例えば直角
に折曲げた場合には、図３および図４に示すように、外
側の絶縁体層２ｃの折曲げ部外側が中空部４内に入り込
み、屈曲の自由度が高まる。なお、この場合において、
回路層１ｃの曲折部は回路層１ｂに接触した状態となっ
ているが、これらの回路層１ｃ，１ｂの対向側の表面に
は夫々カバーレイ３が被覆されているため、両者間が短
絡することはない。
は、絶縁体層２ａ，２ｂ，２ｃの内、内部に存在する絶
縁体層２ｂがＦＰＣの両端側にのみ位置して、中央に中
空部４を形成している。このため、ＦＰＣを例えば直角
に折曲げた場合には、図３および図４に示すように、外
側の絶縁体層２ｃの折曲げ部外側が中空部４内に入り込
み、屈曲の自由度が高まる。なお、この場合において、
回路層１ｃの曲折部は回路層１ｂに接触した状態となっ
ているが、これらの回路層１ｃ，１ｂの対向側の表面に
は夫々カバーレイ３が被覆されているため、両者間が短
絡することはない。
【００１４】図５および図６は、上記構成の多層ＦＰＣ
をＵターン状に曲折した場合を示すもので、この場合に
も、前記の場合と同様に、２ヶ所の曲折部において絶縁
体層２ｃが中空部４内に入り込み、回路層１ｃのカバー
レイ３が回路層１ｂのカバーレイ３に接触状態となって
いる。なお、この様な曲折においては、曲折点間におい
て、絶縁体層２ｃは中空部４とは反対側、即ち、外側に
向かって広がるようになり、この曲折点間において中空
部４を広げるようになる。
をＵターン状に曲折した場合を示すもので、この場合に
も、前記の場合と同様に、２ヶ所の曲折部において絶縁
体層２ｃが中空部４内に入り込み、回路層１ｃのカバー
レイ３が回路層１ｂのカバーレイ３に接触状態となって
いる。なお、この様な曲折においては、曲折点間におい
て、絶縁体層２ｃは中空部４とは反対側、即ち、外側に
向かって広がるようになり、この曲折点間において中空
部４を広げるようになる。
【００１５】上記した内側の回路層１ｂ，１ｃのグラン
ドラインと外側の回路層１ａ，１ｄのグランドラインと
を導通接続させるためのスルーホールを形成する場所は
特に限定されるものではないが、図３および図５に示す
ように、ＦＰＣの幅方向の両端部の幅広部に形成してお
き、外側の回路層１ａ，１ｄのラインの両側のラインを
内側の回路層１ｂ，１ｃと導通接続させておくことが望
ましい。
ドラインと外側の回路層１ａ，１ｄのグランドラインと
を導通接続させるためのスルーホールを形成する場所は
特に限定されるものではないが、図３および図５に示す
ように、ＦＰＣの幅方向の両端部の幅広部に形成してお
き、外側の回路層１ａ，１ｄのラインの両側のラインを
内側の回路層１ｂ，１ｃと導通接続させておくことが望
ましい。
【００１６】上記実施例においては、外側の回路層１
ａ，１ｄに信号ラインを構成し、内側の回路層１ｂ，１
ｃにグランドラインを構成するように説明したが、これ
に限定されるものではない。即ち、外側の回路層１ａ，
１ｄを１枚金属層としてグランドラインを構成させ、内
側の回路層１ｂ，１ｃを相互に絶縁された複数の帯状の
信号ラインとしておき、この信号ラインを上記スルーホ
ールにメッキ処理をすること等によって外側の回路層１
ａ，１ｄのグランドラインと絶縁状態にして引出すもの
であってもよい。
ａ，１ｄに信号ラインを構成し、内側の回路層１ｂ，１
ｃにグランドラインを構成するように説明したが、これ
に限定されるものではない。即ち、外側の回路層１ａ，
１ｄを１枚金属層としてグランドラインを構成させ、内
側の回路層１ｂ，１ｃを相互に絶縁された複数の帯状の
信号ラインとしておき、この信号ラインを上記スルーホ
ールにメッキ処理をすること等によって外側の回路層１
ａ，１ｄのグランドラインと絶縁状態にして引出すもの
であってもよい。
【００１７】また、上記実施例においては、絶縁体層を
３層にして説明したが、本発明は、２層或いは４層以上
のものであっても応用できることは言うまでもない。
３層にして説明したが、本発明は、２層或いは４層以上
のものであっても応用できることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】上記説明したように、本発明は、多層Ｆ
ＰＣにおいて絶縁体層の一部を除去して中空部を構成し
たので、この中空部によって各層の屈曲の自由度が増
し、多層であっても屈曲性を良好にすることができる。
ＰＣにおいて絶縁体層の一部を除去して中空部を構成し
たので、この中空部によって各層の屈曲の自由度が増
し、多層であっても屈曲性を良好にすることができる。
【図１】図１は本発明の一実施例に係る多層ＦＰＣの側
面断面図である。
面断面図である。
【図２】図２は図１に示す多層ＦＰＣの接続部の部分断
面図である。
面図である。
【図３】図３は図１に示す多層ＦＰＣを直角に屈曲させ
た時の斜視図である。
た時の斜視図である。
【図４】図４は図３に示す多層ＦＰＣの屈曲部分の断面
図である。
図である。
【図５】図５は図１に示す多層ＦＰＣをＵ字状に屈曲さ
せた時の斜視図である。
せた時の斜視図である。
【図６】図６は図５に示す多層ＦＰＣの屈曲部分の断面
図である。
図である。
【図７】従来の多層ＦＰＣの側面断面図である。
１ａ 回路層 １ｂ 回路層 １ｃ 回路層 １ｄ 回路層 ２ａ 絶縁体層 ２ｂ 絶縁体層 ２ｃ 絶縁体層 ３ カバーレイ ４ 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 亨 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 佐々木 伸一 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁体層と、該絶縁体層に積層さ
れた回路層とを有する多層ＦＰＣにおいて、前記絶縁体
層の一部を除去して中空部を構成したことを特徴とする
多層ＦＰＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295293A JPH07147488A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 多層ｆｐｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295293A JPH07147488A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 多層ｆｐｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147488A true JPH07147488A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17788552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29295293A Pending JPH07147488A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 多層ｆｐｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147488A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059822A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ヒンジ基板及びその製造方法 |
| JP2009224473A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2010219262A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2011518437A (ja) * | 2008-04-18 | 2011-06-23 | ギガレーン・カンパニー・リミテッド | 信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板 |
| JP2018121076A (ja) * | 2016-01-27 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送線路 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29295293A patent/JPH07147488A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007059822A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ヒンジ基板及びその製造方法 |
| JP2009224473A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2011518437A (ja) * | 2008-04-18 | 2011-06-23 | ギガレーン・カンパニー・リミテッド | 信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板 |
| JP2010219262A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
| JP2018121076A (ja) * | 2016-01-27 | 2018-08-02 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送線路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971007 |