CN103563493A - 用于屏蔽基板上的部件的电磁屏蔽结构 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及用于屏蔽基板上的部件的电磁屏蔽结构。基板上的电子部件可以使用电磁屏蔽结构屏蔽。绝缘材料可被用于提供结构性支撑并有助于防止导电材料和部件之间的短路。屏蔽结构可以包括使用包围所选部件的金属栅栏或由注模塑料形成的间隔。屏蔽结构可以使用包裹在各部件和基板上的金属箔形成。电子部件可以使用测试柱或迹线测试以标识缺陷部件。测试柱或迹线可被沉积在基板上并且可被用于在测试装备和部件之间传递测试信号。在成功测试之后，测试柱可被永久屏蔽。作为替换，可以使用临时屏蔽结构以允许在电子设备被完全组装之前测试各独立部件。

Description

用于屏蔽基板上的部件的电磁屏蔽结构
本申请要求于2012年6月4日提交的美国专利申请No.13/488,382以及于2011年6月9日提交的美国专利申请No.61/495,348的权益，上述申请全文通过引用结合在此。
技术领域
本公开一般地涉及减轻射频干扰，尤其涉及有助于将射频电路与射频干扰隔离开的电磁屏蔽结构。
背景技术
诸如计算机、蜂窝电话和其他设备的电子设备通常包含需要电磁屏蔽的电路。例如，某些电子设备包括易受射频干扰的射频收发信机电路。电子设备还可以包括在常规操作期间使用时钟信号的存储器和其他部件。如不加以小心，来自一个电路的信号可能干扰另一电路的正常操作。例如，落在射频接收机的操作频带内的时钟信号或时钟信号谐波可能引起对射频收发机的不期望的干扰。
为了免受电磁干扰，诸如射频收发机的电路典型地被包围在金属射频（RF）屏蔽罐内。金属屏蔽罐可以阻止射频信号并且有助于屏蔽被包围的部件免受电磁干扰（EMI）。在一个典型配置中，集成电路部件在被安装在印刷电路板上之后由RF屏蔽罐覆盖。
其中射频屏蔽罐安装至印刷电路板的常规布置能够有助于降低电磁干扰，但却是不期望的笨重。这会限制射频屏蔽罐布置在诸如期望紧凑屏蔽之类的情形中的效果。
因此会希望能够提供改善的射频屏蔽结构。
发明内容
电子设备可以包括安装在一个或多个基板上的电气部件。电气部件在此有时可被称为电子部件。电气部件可以包括射频收发机电路、时钟电路、处理器、专用集成电路和其他电气部件。其上安装有上述部件的基板可以是刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、塑料载体或其他印刷电路基板。
电气部件会是对电磁干扰敏感的，并且也可能生成对其他部件的电磁干扰。为了使得各部件免受电磁干扰，基板上的至少一个部件可以被电磁屏蔽。电磁屏蔽结构可由绝缘材料和导电材料形成。屏蔽结构可以将易受电磁干扰的部件与生成电磁干扰的部件或是与电磁干扰的外部源隔离开。
屏蔽结构可以使用诸如模制工具、切割工具、加热工具和沉积工具之类的制造工具制成。屏蔽结构例如可以使用激光切割工具或其他切割工具形成，由此形成包围各部件的间隔。注模工具也可用于形成包围所选部件的间隔。形成的基板可具有牺牲区域以容纳制造差异并允许制造工具握持基板。基板的牺牲区域随后可被移除以减小设备的尺寸。
可以包围所选部件形成焊壁或金属栅栏。可以使用导电涂料、箔、金属、金属合金或其他导电材料形成覆盖部件的导电层。可以使用绝缘材料（例如，介电材料）提供对导电层的结构性支撑并且有助于防止导电层和被屏蔽的下层部件之间的短路。绝缘材料可以包括覆盖各部件的间隔。
使用一种合适的布置，导电箔可以包裹基板以提供对基板上的多个部件的电磁屏蔽。导电箔可以包裹在基板的顶表面和基板的侧壁之上。作为替换，包裹的导电箔可以由此包围整个基板（例如，在部件形成在基板的多个表面上时提供电磁屏蔽）。
具有间隔的绝缘结构可由热收缩材料形成。绝缘结构可被置于部件之上并被加热，使得间隔收缩以配合各部件。随后可在绝缘结构之上沉积导电层以屏蔽各部件免受电磁干扰。
电子部件可以在形成用于电子部件的屏蔽结构期间被测试（例如，用以标识缺陷部件）。电子部件可被安装至基板上的金属迹线。在基板上形成的金属测试迹线可以耦接至电子部件并且可以在测试操作期间保持暴露。如果期望，可以在测试迹线上形成测试柱。测试操作可以通过使用测试装备（例如，测试仪）通过测试迹线传送和接收测试信号来执行。在成功测试之后，可以使用由绝缘材料和导电材料形成的附加屏蔽结构电磁屏蔽测试迹线。
可以在测试期间使用临时屏蔽结构。临时屏蔽结构可以是可调整的并且允许在电子设备被完全组装并被提供永久性电磁屏蔽结构之前测试各独立部件。例如，屏蔽结构可被临时定位，以便在测试操作期间屏蔽所选部件。临时屏蔽结构可以在完成测试之后被移除。
本发明的其他特征、其特性和各种优点将从附图和其后的详细描述中更为显见。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的说明性封装部件的透视图，所述封装部件包括印刷电路板和该印刷电路板上可由电磁屏蔽结构屏蔽的各部件。
图2是根据本发明一个实施例的封装部件的框图。
图3是根据本发明一个实施例的制造系统的框图，其中制造工具可用于形成选择性屏蔽封装部件的屏蔽结构。
图4是根据本发明一个实施例使用激光切割工具形成用于封装部件的屏蔽结构的横截面视图。
图5是根据本发明一个实施例使用注模形成用于封装部件的屏蔽结构的横截面视图。
图6是根据本发明一个实施例的可被用来形成用于封装部件的屏蔽结构的注模工具的横截面视图。
图7A是根据本发明一个实施例的包括具有牺牲区域的基板的封装部件的横截面视图。
图7B是根据本发明一个实施例的通过移除基板的牺牲区域形成的屏蔽结构的横截面视图。
图8是根据本发明一个实施例的可以通过移除基板的牺牲区域而被执行以形成屏蔽结构的说明性步骤的流程图。
图9是根据本发明一个实施例的具有使用导电壁形成的屏蔽结构的封装部件的横截面视图。
图10是根据本发明一个实施例的具有使用导电栅栏形成的屏蔽结构的封装部件的横截面视图。
图11A是根据本发明一个实施例的具有由包裹箔形成的屏蔽结构的封装部件的横截面视图。
图11B是根据本发明一个实施例的具有由包裹箔形成的、用以屏蔽在基板的相对表面上形成的各部件的屏蔽结构的封装部件的横截面视图。
图11C是根据本发明一个实施例的在基板的单个表面上具有使用包裹箔形成的屏蔽结构的封装部件的横截面视图。
图12是根据本发明一个实施例的使用包裹箔而可被执行以在基板上形成屏蔽结构的说明性步骤的流程图。
图13A和13B是根据本发明一个实施例示出了涉及通过向绝缘结构施加热和/或压力来形成屏蔽结构的说明性步骤的横截面视图。
图14是根据本发明一个实施例的可以通过向绝缘结构施加热和/或压力而被执行以形成屏蔽结构的说明性步骤的流程图。
图15是根据本发明一个实施例的其中临时屏蔽可被用于在测试期间屏蔽各部件的测试系统的说明性图示。
图16是根据本发明一个实施例的涉及使用临时屏蔽以在测试期间屏蔽各部件的说明性步骤的流程图。
图17A-17H是根据本发明一个实施例示出了涉及形成具有测试点的封装部件并且使用所述测试点测试该封装部件的说明性步骤的横截面侧视图。
图18是根据本发明一个实施例涉及形成具有测试点的封装部件并且使用所述测试点测试该封装部件的说明性步骤的流程图。
图19A-19F是根据本发明一个实施例示出了涉及形成具有测试柱的封装部件并且使用所述测试柱测试该封装部件的说明性步骤的横截面侧视图。
图20是根据本发明一个实施例涉及形成具有测试柱的封装部件并且使用所述测试柱测试该封装部件的说明性步骤的流程图。
图21是根据本发明一个实施例的涉及选择性屏蔽基板上的各部件的说明性步骤的流程图。
具体实施方式
本公开涉及用于电气部件的屏蔽结构。屏蔽结构可以包括射频屏蔽结构和/或磁屏蔽结构。由屏蔽结构屏蔽的电气部件可以是诸如在射频频带中操作的集成电路之类的部件（例如，收发机集成电路、存储器电路、以及具有用于产生射频频带内的基波或谐波信号的其他电路）。屏蔽部件还可以包括由诸如电感器、电容器和电阻器、开关等的一个或多个分立部件形成的电路。被屏蔽的电气部件可以是干扰源（产生射频或磁信号干扰的部件）和/或被干扰部件（对从外部源接收的干扰敏感的部件）。
屏蔽结构可以有助于降低来自电磁信号的干扰并且因此有时也可被称为电磁干扰（EMI）屏蔽结构。
电子部件可被安装在电子设备中的一个或多个印刷电路板上。作为一例，电子部件可以是被直接安装在印刷电路板上的表面安装技术(SMT)部件。印刷电路板可由诸如玻璃纤维填充环氧树脂（例如，FR4）的刚性印刷电路板材料、柔性印刷电路（例如，由诸如聚酰亚胺的柔性聚合物片形成的印刷电路）、或刚性柔性电路（例如，包括刚性部分和柔性尾部两者的印刷电路）形成。其上安装有诸如集成电路部件和分立部件之类的各部件的印刷电路板有时可被称为主逻辑板。电子部件和印刷电路板有时可被统称为封装部件。
具有屏蔽部件的印刷电路板可被用于诸如桌上型计算机、膝上型计算机、内置于计算机监视器的计算机、平板计算机、蜂窝电话、媒体播放器、游戏设备、电视机顶盒、音频射频设备、手持设备、诸如吊坠和腕表设备的微型设备或其他电子装备之类的的电子设备中。
可以包括屏蔽结构的说明性电子设备在图1中示出。如图1所示，电子设备10可以包括外壳13。外壳13可由金属、塑料、诸如碳纤维材料的纤维合成材料、玻璃、陶瓷、其他材料或这些材料的组合形成。外壳13可由单片加工金属形成（例如，使用一体型构造），也可由附接在一起的多个结构（诸如，内部外壳框架、边框或带结构、外壳侧壁、平坦外壳壁构件等）形成。
设备10可以包括安装在外壳13内的印刷电路板14上的电子部件12。电子部件12可以包括诸如通用处理单元、专用集成电路、诸如无线收发机的射频部件、时钟发生和分配电路的集成电路，或是诸如分立部件的其他电子部件。印刷电路板14可以是主逻辑板(MLB)或其他类型的逻辑板。
印刷电路板14及其关联部件在此有时可被称为封装部件。图2是包括部件12、基板14、绝缘材料16和屏蔽材料18的封装部件20的框图。部件12可以使用焊接或其他合适的安装布置而被安装在基板14（例如，印刷电路板）上。
有些电子部件12会是易受电磁干扰的。例如，无线收发机部件可以是易受来自系统时钟发生部件的射频谐波的影响的。一些电子部件12则会产生射频信号干扰（例如，蜂窝收发机会发射影响设备10的其他部件的射频信号）。其他部件则可生成磁干扰（例如，电源管理系统中的电感器会生成磁场）。为了确保设备10的各部件正常工作，可以期望印刷电路板14上的各部件12彼此电磁屏蔽（例如，通过用屏蔽结构覆盖图1的部件12）。
作为一例，可以期望屏蔽无线通信集成电路以帮助确保系统噪声（例如，来自时钟或其他噪声源）不干扰正常的接收机操作。还可以期望屏蔽音频电路以使得该音频电路不会拾取来自设备10上另一电路的噪声，或是期望屏蔽存储器电路和处理器部件以使得其时钟不会干扰其他部件。在某些情况下，可以期望屏蔽包含多个部件的组（例如，当部件易于受来自外部源的电磁干扰时）。
屏蔽结构可以使用屏蔽材料18和绝缘材料16形成。屏蔽结构有时可被称为电磁干扰（EMI）屏蔽结构。屏蔽材料18可以包括诸如银涂料、铂涂料、焊料、诸如铜或铝的金属、诸如镍铁合金的金属合金、导电粘合剂之类的导电材料或是适于电磁屏蔽的其他材料。屏蔽材料18可以按照各自构造形成，包括壁、栅栏、片或层、这些构造的组合、或其他期望构造。
绝缘材料16可被用于帮助避免屏蔽材料18和基板14上的导电材料（例如，部件12的导电部分）之间短路。绝缘材料16可由环氧树脂、外模材料、下填充材料、热收缩罩、丙烯酸材料、介电材料、热固材料、热塑性材料、橡胶、塑料或提供电绝缘的其他期望材料形成。绝缘材料16可被用于形成包括用于基板上所选部件的间隔的构造。如果期望，绝缘材料16可被用于形成为绝缘材料16提供结构性支撑的构造。
绝缘材料16可以包括电绝缘和热传导的材料。例如，绝缘材料16可以包括热传导塑料、环氧树脂或其他热传导材料。热传导的绝缘材料16可被用于将热从部件12导出。例如，射频收发机会在常规操作期间变得非期望的热。在此情景中，可以期望由热传导的绝缘材料形成屏蔽结构，以帮助避免射频收发机过热。
绝缘材料16和屏蔽材料18可被用于形成选择性屏蔽基板14（例如，印刷电路板）上安装的各部件12的屏蔽结构。图3示出了可用于由绝缘材料16和屏蔽材料18而在封装部件20中形成屏蔽结构的制造工具30。
制造工具30可以包括模制工具32、切割工具34、加热工具36、沉积工具38以及用于形成部件12的屏蔽结构所期望的其他工具。例如，制造工具30可以包括施加光刻掩模的光刻工具及蚀刻工具（例如，使用蚀刻剂移除材料的化学蚀刻工具）。另举一例，制造工具30可以包括印刷诸如屏蔽材料18或绝缘材料16的材料的丝网印刷工具。
模制工具32可被用于模制绝缘材料16以形成屏蔽结构。模制工具32可以包括注模工具、烧结工具、压纸（matrix）模制工具、压缩模制工具、传递模制工具、挤压成型模制工具以及适于将绝缘材料16模制成期望构造的其他工具。
切割工具34可以包括锯割工具、激光切割工具、研磨工具、钻孔工具、放电机械加工工具或是适于切割绝缘材料16和屏蔽材料18的其他机械加工或切割工具。
加热工具36可以包括油基加热工具、气基加热工具、电基加热工具或是适于加热绝缘材料16和/或屏蔽材料18的任何其他加热工具。如果期望，加热工具36可用于向材料16或18施加压力。
沉积工具38可被用于沉积绝缘材料16和/或屏蔽材料18。例如，沉积工具38可被用于通过在基板14上的期望位置处沉积绝缘材料16来形成绝缘结构。另举一例，沉积工具38可以包括用于将绝缘材料16（例如，环氧树脂）注入注模工具以形成屏蔽结构的工具。沉积工具38还可以包括薄膜沉积工具（例如，化学或物理沉积工具）或期望用于形成屏蔽结构的其他工具。
制造工具30可被用于形成屏蔽易受电磁干扰的各组部件12的屏蔽结构。每组部件都可以包括一个或多个部件12。如图4的说明性布置所示，可以使用绝缘材料16形成包围所选部件12的间隔。为了由绝缘材料16形成间隔，切割工具34可被用于形成隔开所选部件12的通道106。沉积工具38可被用于在绝缘材料16之上形成一层屏蔽材料18，以有助于使部件12免受非期望的电磁干扰。绝缘材料16可以为该层屏蔽材料提供结构性支撑。
作为一例，为了形成图4的屏蔽间隔，可以首先在基板14上形成一层绝缘材料16（例如，该绝缘层可以使用沉积工具38沉积）。通道106可以是在随后使用激光切割工具34切通绝缘层16而形成的。导电迹线104可以反射由激光切割工具34发射的激光（例如，迹线104可由帮助基板14免受激光切割工具34伤害的导电材料形成）。诸如银涂料层的导电层18可（例如，使用沉积工具38）被沉积在绝缘层16和通道106之上。导电层18可以使用诸如溅射、涂覆等的任何合适的沉积技术进行沉积。导电层18可以电耦接至金属迹线104和导电地平面102以形成包围每个部件并有助于部件12免受电磁干扰（例如，来自外部源或不同间隔的部件之间的电磁干扰）的导电结构。
图5是使用模制工艺（例如，注模或传递模塑工艺）形成间隔110的说明性横截面图示。间隔110可以包括包围所选部件12（例如，易受电磁干扰的部件）的绝缘材料16。
诸如模制工具32的模制工具可被用于形成定义间隔110的形状和位置的结构112。结构112可被置于耦接至地平面102的导电迹线104之上。结构112可以具有孔114，其中绝缘材料16可以通过该孔114注入模制结构112内部的空间。在注入处理之后（例如，在加热的绝缘材料16被注入并充分冷却之后），就可移除模制结构112。随后可以（例如，使用沉积工具38）在绝缘间隔110之上形成一个或多个屏蔽层（未示出）。屏蔽层可以与迹线104接触，并且结合地平面102可以形成有助于保护间隔110中的部件免受电磁干扰的屏蔽结构。
图6是可被使用以经由注模形成图5的屏蔽间隔的制造工具30的说明性图示。如图6所示，制造工具30可以包括上夹持部122（有时被称为顶开槽）、下夹持部124（有时被称为底开槽）、注入工具126（有时被称为罐）、加热元件128、支撑结构130（有时被称为浇口镶块（gate insert））。
封装部件20可被布置在部件支撑结构130上，并且注入工具126可被用于如箭头127所示将绝缘材料（例如，热塑性或热固材料）注入顶开槽122和底开槽124之间的区域内。加热元件128可被用于通过加热融化绝缘材料。顶开槽122和底开槽124可被夹持在一起以迫使绝缘材料16在封装部件20上形成期望的间隔（例如，间隔110）。
部件可被布置在基板的边缘处。在某些场景下，可能需要在相距基板边缘最小距离处布置部件。例如，基板边缘处的基板部分可为用于保持基板在制造期间的稳定性的夹持工具保留。图7A是具有被保留的边缘区域的基板14的说明性横截面图示。边缘区域可被定义为虚线142右侧的基板区域。基板14可以包括地平面102。
一层绝缘材料16可被沉积在部件12和基板14之上以形成屏蔽结构。在某些情况下，诸如用于沉积绝缘层16的沉积工具38之类的制造工具可以具有相关联的制造容限。考虑到其中期望形成具有基板14和从部件12延伸到虚线140的绝缘材料16的封装部件的情况。在此情况下，归因于与沉积工具相关联的制作容限可能难以精密准确地沉积绝缘材料16（例如，可能会形成不足的绝缘材料或多余区域141）。
如图7A所示，基板14可以形成有多余区域143（例如，其上没有部件形成的区域143由此容纳制造差异以及为夹持工具保留的空间）多余区域143在此有时可被称为牺牲区域，因为该区域143不是形成封装部件20所必须的，并且会被移除以帮助减小封装部件20的总尺寸。为了容纳制造容限，沉积工具可被配置为沉积绝缘材料16超出虚线142。虚线142可以基于沉积工具的容限水平确定，以帮助确保沉积工具没有沉积不足的绝缘材料（诸如当绝缘层16无法超过虚线140时）。超出期望边界140的多余绝缘区域可以沿着牺牲板区域143而被移除。牺牲板区域143可以使用诸如激光切割工具或锯割工具之类的切割工具34移除。
图7B是在移除了多余基板143和绝缘材料141之后的封装部件20的说明性横截面图示。一层屏蔽材料18可被沉积或包裹以形成有助于防止位于封装部件20外围处的部件12受到电磁干扰的屏蔽结构。屏蔽层18可以延伸超过基板14的边缘并且覆盖基板14的侧面以与地平面102相接触，藉此在屏蔽结构内形成包围的部件12。
诸如工具30的制造工具可被用于使用诸如图7A中的区域143的基板的牺牲区域来形成屏蔽结构。图8是可被执行以在基板的外围（例如，在主逻辑板的外围）形成屏蔽结构的说明性步骤的流程图。如果期望，图8的步骤可以结合形成用于选择性屏蔽基板上的部件的步骤而被执行。
在步骤144，可以形成沿基板外围具有牺牲区域的基板。例如，基板14可以形成有位于该基板14的边缘处的牺牲区域143。
在步骤145，可以将各部件布置在基板上。所述部件可以包括使用表面安装技术安装的部件并且可以包括集成电路（例如，在相应基板上形成的集成电路）、电阻器、电容器、电感器或适于安装在基板14上的其他部件。一个或多个所述部件可被邻近牺牲区域安装。
在步骤146，诸如工具38的沉积工具可被用于在基板之上沉积绝缘材料。沉积工具可被配置为将绝缘材料沉积为足以延伸到基板的牺牲区域内的一层（例如，以容纳该绝缘材料层的边界的差异）。该绝缘层可被形成为包围各部件。如果期望，该绝缘层可被形成为具有间隔，诸如图4的间隔108或图5的间隔110（例如，使用诸如激光工具的切割工具或使用模制工具）。
在步骤147，可以移除基板的牺牲区域。牺牲区域可以使用切割工具34移除。例如，激光切割工具可被用于沿着图7A的虚线140切通绝缘材料16和基板14以移除牺牲区域143。通过移除牺牲区域，基板的边缘得以暴露（例如，可以暴露基板的侧壁）。
在步骤148，屏蔽层可在绝缘层之上形成以屏蔽下层部件免受电磁干扰。屏蔽层可以使用沉积工具38沉积。作为一例，屏蔽层18可如图7B所示由沉积在绝缘层16的顶部和侧部上的导电材料形成。在此情况下，导电材料可以延伸覆盖基板14的暴露部分（例如，通过移除牺牲区域暴露的基板14的侧壁）。
用于部件的屏蔽间隔可以使用导电壁形成。导电壁可以在部件12之间形成（例如，壁可以在易受射频干扰或产生电磁干扰的部件12之间形成）。在图9的示例中，间隔可以通过使用电耦接至导电迹线104和导电地平面102的导电壁150（例如，由焊料、金属、金属合金或其他导电材料形成的壁）隔开部件12而形成。绝缘材料16（例如，外模材料）随后可被沉积以包围部件12，并且接下来，可以在绝缘材料16和导电壁150之上沉积导电层152（例如，银涂料）。
屏蔽间隔可以通过围绕所选部件12沉积导电栅栏形成。在图10的示例中，导电栅栏160可以在导电迹线104上形成以围绕给定部件12（例如，没有在屏蔽部件右侧的围绕部件12）。迹线104可被电耦接至地平面102（例如，通过在基板14中形成的导电通孔）。导电栅栏160可以延伸到页面内以将部件12彼此隔离。导电栅栏160可以部分或完全围绕需要电磁屏蔽的所选部件。导电层166（例如，金属箔、导电盘等）可以使用导电粘合剂162（例如，由各向异性导电膜或糊形成的导电粘合剂层）附接在栅栏160之上。导电层166可以用作射频屏蔽层。
如果期望，可选绝缘层164可以在导电层166之下形成（例如，绝缘层164可被附接至导电层166的底表面）。绝缘层164可以帮助确保部件12不与导电层166短路。
在一个合适的实施例中，可以在射频屏蔽层166之上形成（例如，沉积）磁屏蔽层168。磁屏蔽层168可由帮助重定向磁场离开部件12的材料形成。屏蔽层168例如可以由诸如趋向于吸收磁场的镍铁合金之类的金属合金形成。
其中在射频屏蔽层166之上形成磁屏蔽层168的图10的示例仅仅是说明性的。在另一合适的实施例中，可以在磁屏蔽层168之上形成射频屏蔽层166（例如，两层可以互换）。如果希望，也可以仅形成屏蔽层166和168之一。例如，在其中仅期望磁屏蔽的情况下，可以省略射频屏蔽层166。作为替换，如果仅期望射频屏蔽，则可以省略磁屏蔽层168。
用于部件的屏蔽结构可以通过围绕封装部件包裹屏蔽层来形成。图11是其中围绕基板14上的部件12包裹屏蔽层171的说明性横截面图示。如图11A中所示，屏蔽层171可以经由与地平面102电耦接的焊接接合172与基板14的侧壁相耦接。部件12可被置于基板14上。
由绝缘层173A和173B以及屏蔽层171形成的屏蔽结构可被包裹在部件12和基板14之上。屏蔽层171可被插入在绝缘层173A和173B之间。屏蔽层171可由射频屏蔽层、磁屏蔽层和两者（例如，在磁屏蔽层之上形成的射频屏蔽层）形成。作为一例，屏蔽层171可由诸如金属箔（例如，铜箔、铝箔等）的柔性导电箔形成。
屏蔽层171及绝缘层173A和173B可以各自包裹在部件12和基板14之上，或者可以形成包裹在部件12和基板14之上的包裹结构。例如，屏蔽层171可以经由粘合剂附接至绝缘层173A和173B以形成单个包裹结构。
绝缘层173A和173B可以用来电绝缘屏蔽层171（例如，相对于部件12或外部对象）。屏蔽层171可以经由焊接接合172耦接至地平面102以形成包围部件12的屏蔽结构。其中屏蔽层171经由焊接接合172耦接至地平面102的图11的示例仅仅是说明性的。如果期望，屏蔽层171可以经由焊料或是诸如各向异性导电粘合剂（例如，导电膜或糊）耦接至地平面102。屏蔽结构可以包括地平面102和屏蔽层171。
在某些情况下，可以期望维持部件12和屏蔽层171之间的最小距离。例如，某些部件12附近诸如层171的屏蔽层的存在会影响这些部件的操作。诸如垫块174之类的垫片可被插入在部件12和屏蔽层171之间以确保维持部件12和屏蔽层171之间的足够距离，由此屏蔽层171的存在不会干扰部件12的正常操作。垫片174可由绝缘材料（例如，绝缘材料16）形成，并且可被形成为具有任何期望形状和尺寸。屏蔽层171和绝缘层173A和173B可由部件12和/或垫片174结构性支撑。
如果期望，屏蔽层171和基板14之间的区域170可以填充绝缘材料。绝缘材料可以结合或代替绝缘层173A使用。作为一例，绝缘材料可以包括外模或下填充材料（例如，与注模相关联的材料）。绝缘材料可以用来将部件12与屏蔽层171隔离，并且可以用于绝缘层173A的替代或附加。绝缘材料可以用作屏蔽层171的结构性支撑。在一个合适的实施例中，绝缘材料可以包括将热引导离开部件12的热传导材料（例如，绝缘材料可以是电绝缘且热传导的）。
在某些情况下，部件可被布置在基板的相对表面上。图11B是其中部件12在基板14的顶部和底部相对表面上形成的说明性横截面图示。在图11B的示例中，由层171、173A和173B形成的屏蔽结构可以围绕部件12以及基板14的顶和底表面加以包裹，以使得屏蔽结构形成屏蔽基板14顶表面上各部件的第一间隔以及屏蔽基板14底表面上各部件的第二间隔。如果期望，垫片174可被用于帮助确保部件12和屏蔽结构之间的足够距离。
图11A的屏蔽结构不是必须围绕包裹基板14的侧面。图11C是其中屏蔽结构被形成为包括屏蔽层171、触点175和地平面102的说明性横截面图示。触点175可以在基板14的表面上形成。触点175可由金属迹线或其他导电材料形成。例如，金属迹线可被沉积在基板14上。在此情况下，某些金属迹线可以形成用于部件的触点，而其他金属迹线则可形成触点175。屏蔽层171可以经由焊料或导电粘合剂（未示出）耦接至触点175。触点175可以通过基板14耦接至地平面102，以使得部件12由屏蔽层171和地平面14包围。
图12是使用诸如工具30的制造工具执行的用以形成屏蔽基板上的部件（例如，免受磁和/或射频干扰）的包裹屏蔽结构的说明性步骤的流程图。
在步骤176，形成封装部件。封装部件可以包括布置在基板上的部件（例如，在相应基板上形成的集成电路部件或诸如电阻器、电容器等的分立部件）。部件可被放置在基板的单个表面上，或是基板的相对表面上。基板可以包括用作基板上各部件的电气接地路径的地平面。如果期望，基板可被形成有诸如触点175的、通过基板与地平面耦接的触点。
在步骤177，在所选部件上形成垫片。例如，垫片174如图11A和11B所示被布置在各部件上。可以形成垫片用于帮助确保所选部件和在步骤178期间形成的屏蔽结构之间的足够的间距。
在步骤178，可以围绕封装部件包裹屏蔽结构以屏蔽基板上的部件免受射频和/或磁性干扰。作为一例，屏蔽结构可以是围绕封装部件包裹的并经由焊料或导电粘合剂耦接至基板侧壁的金属箔（例如，如图11A或图11B中所示）。另举一例，屏蔽结构可经由焊料或导电粘合剂耦接至基板表面上的触点（例如，如图11C所示）。
用于部件12的绝缘结构可以在将该绝缘结构附接至封装部件20之前形成。如图13A所示，绝缘材料16可以是预形成的，并在随后布置在基板14上的部件12之上。作为一例，预模制材料可被加热并部分固化成期望形状，以形成围绕部件20的间隔。另举一例，由聚合热收缩材料形成的热收缩材料（例如，由聚合物形成的热收缩材料）可被用于形成围绕部件20的间隔。热收缩材料的例子包括尼龙、聚氯乙烯（PVC）、橡胶或其它的热塑性材料。
绝缘材料可被形成为具有比围绕部件12所需稍大的间隔。换句话说，间隙182可以将绝缘材料16和部件12隔开。如图13B所示，绝缘材料16可被再成形以填充间隙182（例如，通过加热和/或加压以再成形绝缘材料16的各部分）。随后可以在绝缘材料16之上形成屏蔽层（未示出）以屏蔽各部件12免受电磁干扰。例如，金属箔可以被包裹在绝缘材料16周围，或者可以在绝缘材料16之上沉积金属涂料。
在一个合适的实施例中，间隔可以围绕所选部件形成而不覆盖其他部件。在图13B的示例中，绝缘结构可被形成为覆盖第一和第二部件同时暴露第三部件。在此情况下，第一和第二部件可被电磁屏蔽而不屏蔽第三部件（例如，通过在绝缘结构之上沉积一层导电材料而不在暴露部件之上沉积导电材料）。
图14是可以使用制造工具通过再成形绝缘结构来屏蔽基板上的各部件而被执行的说明性步骤的流程图。
在步骤183，可由绝缘材料形成具有间隔的绝缘结构（例如，使用模制工具32或其他制造工具）。绝缘材料可由能被热和/或压力再成形的材料（例如，热塑性材料）形成。间隔可以基于各部件在基板上的位置和尺寸形成。每个间隔可被形成为比要由该间隔包围的相应部件稍大。
在步骤184，绝缘结构可被布置在基板上，以使得基板上的各部件由相应间隔所包围（例如，如图13A所示）。
在步骤185，向绝缘结构施加热和/或压力以使得绝缘结构再成形以填充间隔壁和部件之间的间隙（例如，如图13B所示）。例如，加热工具36可被用来向绝缘结构施加热。在一个合适的实施例中，绝缘结构可由响应于被加热而收缩以配合各部件的热收缩材料形成。该热收缩材料可以通过加热而被重新构造为具有缩减尺寸的经热收缩的材料。
在步骤186，可以在绝缘结构之上形成屏蔽层以屏蔽各部件免受电磁干扰（例如，射频和/或磁性干扰）。屏蔽层可以使用沉积工具38例如通过用屏蔽结构包裹基板等来形成。
在制造期间，可能会希望在各部件被屏蔽结构永久覆盖之前测试诸如射频部件的部件。例如，可能会希望在各部件被覆盖绝缘和屏蔽材料之前对已被焊接至印刷电路板的集成电路执行测试。通过在屏蔽结构的生产处理完成之前测试各部件，可以保有返工或丢弃缺陷部件的能力。
如图15所示，基板14可被放置在支撑结构189上用于部件12的测试。支撑结构189可用于在测试期间将基板14保持在稳定位置上。例如，支撑结构189可以包括在测试期间保持基板14就位的夹具。可以使用可调定位结构187将临时屏蔽18（例如，由电磁屏蔽材料形成的）置于需要测试的部件12之上。例如，可调定位结构187可以包括能够受控以在三维空间内调节该临时屏蔽18的位置的马达和/或致动器。可以使用测试装备（例如，计算装备）控制可调定位结构187。如果期望，由易于移除的绝缘材料形成的绝缘层（未示出）可被插入在临时屏蔽18和部件12之间，并且帮助防止临时屏蔽18和部件12之间的短路。
临时屏蔽18可以包括由诸如钢丝绒、导电聚合物或其他导电和可压缩材料之类的可压缩材料形成的可压缩构件190。基板14可以包括可供可压缩构件190在测试期间耦接的触点175。可压缩构件190可以帮助保护触点175在测试期间免受损坏。测试期间，由临时屏蔽18、触点175和地平面102形成的屏蔽结构可以帮助保护基板14上的所选部件12免受电磁干扰。
测试期间，测试装备188（例如，测试仪）可被用于经由路径191与部件12通信。路径191可以包括用于在测试装备188和部件12之间传递测试信号的线缆和探针。例如，探针可被用于接触基板14表面处的测试点。在此情况下，基板可以包括将测试点耦接至部件12以便在测试点和部件之间传递测试信号的路径。
测试装备188可以通过经由路径191发送和接收往来于部件12的测试信号来对各部件执行测试。测试可被执行以确定部件12是否恰当操作。可以在测试操作期间使用可调定位结构来调整屏蔽18的定位，由此屏蔽所选部件免受电磁干扰。例如，在第一测试操作期间，可以屏蔽部件C1、C3和C4。在后续的测试操作期间，可调定位结构可以用于重新调整屏蔽18的定位以屏蔽诸如部件C2的其他部件。
图16是可被执行以临时屏蔽基板上的部件的说明性步骤的流程图。
在步骤192，受测设备（例如，其上已布置有部件12的基板14）可被布置在诸如支撑结构189的支撑结构上。
在步骤193，可调定位结构可以用于定位临时屏蔽结构以包围受测设备上的所选部件。例如，可以使用图15的可调定位结构187来调整临时屏蔽18的定位以使得可压缩构件190与基板14的触点175相耦接。
在步骤194，诸如测试装备188的测试装备可被用于对受测设备执行测试。例如，测试装备188可被用于测试各部件以确定该受测设备10是否正常工作（例如，确定基板14上的部件12是否正常工作）。测试期间，临时屏蔽结构可以用作受测设备的所选部件的射频和/或磁性屏蔽。如果期望，该临时屏蔽结构可被配置为屏蔽所有部件或所选部件组。
可以通过经由路径195返回步骤193来执行需要临时屏蔽结构的不同配置的后续测试。例如，屏蔽结构可被重新定位，以在后续测试期间屏蔽不同部件。如果测试完成，则可以执行步骤196的操作。
在步骤196，可以从受测设备移除临时屏蔽结构。例如，可调定位结构187可被用于重定位临时屏蔽物18离开部件12。
在步骤197，可以从支撑结构移除受测设备。如果测试成功，则可执行步骤198的操作以形成用作受测设备上各部件的射频和/或磁性屏蔽的永久性屏蔽结构。在测试失败的情况下（例如，如果受测设备的一个或多个部件被标识为有缺陷），则可执行步骤199的操作。
在步骤199，可以返工或丢弃受测设备。作为一例，受测设备可被返工以替换缺陷部件或返工基板上的布线路径或连接（例如，通过重新焊接部件和基板之间的连接）。在此情况下，处理可以经由可选路径200返回步骤192以测试重新返工的受测设备。
可能会期望在形成用于各部件的屏蔽结构期间测试基板上的各部件（例如，在用于永久性屏蔽结构形成期间测试部件内或部件与基板之间连接的故障）。图17A-17H是可被执行以在屏蔽结构形成期间形成用于封装部件20的屏蔽结构并测试部件的步骤的说明性图示。
如图17A所示，封装部件20可以包括置于基板14上的部件12。可以在基板14上形成测试点201（例如，通过使用诸如沉积工具38之类的工具沉积铜或其他导电材料来形成触点）。测试点201可以经由基板14内的路径204电耦接至相应部件12。
如图17B所示，可以沉积绝缘层16以覆盖部件12、测试点201和基板14。绝缘层16可以包括任何期望的绝缘材料（例如，结合图2描述的那些）。诸如沉积工具38或模制工具32之类的工具可被用于形成绝缘层16。
在下一步骤中，可以如图17C所示在绝缘层16之上沉积一层导电材料18。导电层18可以使用沉积工具38沉积。
随后可以如图17D的箭头206所示移除导电层18在测试点201之上的部分。导电层18的被移除部分在面积上可以比下层测试点201的面积稍大。可以使用诸如切割工具34的工具移除导电层18的这一部分。例如，激光切割工具可被用于移除导电层18的这一部分。另举一例，蚀刻工具可被用于经由蚀刻移除导电层18的这一部分。
如图17E的箭头208所示，可以移除绝缘层16的一部分以暴露测试点201。绝缘层16的这一部分可以通过激光切割、蚀刻、钻孔等移除。
在下一步骤中，可以如图17F所示使用测试探针210执行对封装部件20的测试。测试探针210可被放置成与测试点201相接触。通过移除比测试点201的面积稍大的导电层18的一部分（如图17D所示），就能够在不短路导电层18的情况下插入测试探针以接触测试点201。测试探针210可以用于经由测试点201和路径204收发往来于部件12的测试信号。测试装备（未示出）可以耦接至测试探针210并且可以处理测试信号。
其中使用单个测试点201测试部件12的图17F的例子仅仅是说明性的。在一个合适的实施例中，单个部件可以经由多个路径204被耦接至相应的测试点（例如，每个测试点都可用于收发针对该部件的不同测试信号）。在此情况下，可以使用一个或多个测试探针通过上述测试点来测试部件。在另一合适实施例中，多个部件12可被耦接至不同的测试点201。在此情况下，各部件可被分开或并行测试（例如，使用多个测试探针经由相应测试点201收发往来于相应部件的测试信号）。在一个或多个部件测试失败的情况下，可以丢弃该设备。
在封装部件20的测试完成之后（例如，响应于确定部件20正常工作），可以如图17H所示用绝缘材料212填充导电层18和绝缘层16的在前移除区域。绝缘材料212可以包括任何期望的绝缘材料（诸如那些被用来形成绝缘层16的材料）并且可以使用沉积工具38沉积。
如图17H所示，导电层214可被沉积在绝缘材料212之上。导电层214可以耦接至围绕测试点201的导电层18。导电层214可以用作测试点201的电磁屏蔽。例如，在常规操作期间，部件12会从测试点201辐射射频信号。辐射的射频信号可由导电层214阻挡。绝缘材料212则可用于将层214与测试点201隔离开（例如，测试点201不与导电层214短路）。
作为一例，测试点201可以是在基板14的表面上形成的大致圆形的触点。在此情况下，绝缘材料212可以形成覆盖测试点201的圆柱形绝缘结构。如果期望，绝缘材料212可以与绝缘层16和/或导电层18重叠。导电层214可被沉积以覆盖测试点201和绝缘材料212之上的一个基本圆形区域。导电层214和导电层18可以组合地用作部件12之上的连续导电材料层。
其中层18和214由导电材料形成的图17H的例子仅仅是说明性的。如果期望，层18和212可由任意期望的射频和/或磁性屏蔽材料形成，用以屏蔽部件12免受干扰。
图18是可被执行以在形成用于基板上的部件的屏蔽结构期间测试基板上的部件的说明性步骤的流程图。
在步骤222，可以形成具有基板上的部件的封装部件。基板可以包括耦接至各部件的测试点（如图17A所示）。
在步骤224，可以在基板上沉积绝缘层（例如，图17B的绝缘层16）。绝缘层可由任何期望的绝缘材料形成并且可以使用沉积工具38沉积。
在步骤226，在基板之上沉积导电层（例如，图17C的导电层18）。导电层可以通过使用沉积工具38沉积导电材料来形成。
在步骤228，可以移除导电层在测试点之上的部分以暴露下层的绝缘层16的各部分（例如，使用蚀刻工具或诸如激光切割工具的切割工具34）。
在步骤230，可以移除在步骤228期间暴露的绝缘层16的部分，由此暴露测试点（例如，使用切割工具34）。
在步骤232，可以使用暴露的测试点来测试耦接至各测试点的部件。例如，测试装备可被用于使用与测试点相接触的探针收发往来于各部件的测试信号（例如，如图17F所示）。响应于测试的成功完成，可以执行步骤234的操作。响应于在测试期间标识失败，可以在步骤238丢弃设备。
在步骤234，可以使用绝缘材料覆盖测试点。例如，沉积工具38可被用于使用绝缘材料212填充绝缘层16和导电层18在步骤226和228被移除的区域（例如，如图17G所示）。
在步骤236，测试点之上的绝缘材料可被覆盖一层用于屏蔽测试点的导电材料（例如，如图17H所示）。该层导电材料可以使用沉积工具38沉积以形成覆盖测试点的基本圆形的补片。
在一个合适的实施例中，封装部件可以形成有用于测试各部件的测试柱。图19A-19F是可被执行以形成具有测试柱的封装部件并使用测试柱测试该封装部件的各步骤的说明性图示。
如图19A所示，封装部件20可被形成为具有基板14上的部件12和测试柱242。基板14可以包括经由路径204耦接至相应部件12的测试点201（例如，由铜或其他导电材料形成的触点）。测试柱242可由导电材料形成并且可被耦接至测试点201。测试柱242可以经由焊料或导电粘合剂（未示出）耦接至测试点201。测试柱242可以大致呈圆柱形或是任何其他期望形状。
在下一步骤中，可以如图19B所示在基板14之上沉积一层绝缘材料16。绝缘层16可以围绕测试柱242而不覆盖测试柱242。换句话说，测试柱242的尖端部243可以保持暴露。
可以如图19C所示在测试柱242之上布置可移除帽244。可移除帽244可以按照测试柱242的暴露区域的形状来形成（例如，从上往下看大致圆形）。可移除帽244可以与绝缘层16相接触以使得该可移除帽244包围测试柱242的暴露部分。可移除帽244可由任何期望材料（例如，绝缘材料）形成。
随后可以如图19D所示在绝缘层16和可移除帽244之上沉积一层导电材料18（例如，使用沉积工具38）。
随后如图19E所示，可移除帽244可以连同导电层18覆盖该可移除帽244的部分被一并移除。绝缘层16的区域246可以通过移除帽244而被暴露。可移除帽244的使用可以帮助确保导电测试柱242和导电层18之间的充分隔开，以使得测试柱242不会与导电层18短路。
测试柱242可被用于对经由触点201和路径204耦接至测试柱242的相应部件12执行测试。例如，探针可被定位为与测试柱242相接触并被用于收发通过测试柱242往返于相应部件12的测试信号。如果期望，可以形成与基板14上各部件耦接的多个测试柱并将其用于对各部件的测试。
在下一步骤，如图19F所示形成屏蔽测试柱242的屏蔽结构。该屏蔽结构可以包括与测试柱242和导电层18的相邻区域重叠的绝缘层250。与绝缘层250重叠的导电层248可以耦接至导电层18与绝缘层250邻接的区域。导电层248可以通过由诸如各向异性导电粘合剂的导电粘合剂材料形成的层252耦接至绝缘层250和导电层18。导电层248可由诸如屏蔽材料18的任何期望的屏蔽材料形成。
图20是可被执行以形成具有测试柱的封装部件并使用测试柱测试该封装部件的各明性步骤的流程图。
在步骤262，可以在基板表面处形成具有测试点（例如，诸如图19A的测试点201的测试点）的封装部件。所述测试点可以耦接至基板上的各部件。
在步骤264，可以将测试柱附接至测试点（例如，耦接至各部件的如图19A的测试柱242的测试柱）。测试柱可以垂直延伸超过基板并且可以经由焊料或其他形式的导电耦接（例如，导电粘合剂等）附接至测试点。
在步骤266，在基板之上形成一层绝缘材料（例如，图19B的绝缘层16）。绝缘层可以围绕测试柱而不覆盖测试柱。
在步骤268，在测试柱之上布置可移除帽。每个可移除帽例如可以如图19C所示的那样形成并置于相应测试柱之上。
在步骤270，可以如图19D所示使用沉积工具38沉积屏蔽层。屏蔽层可被沉积在所述基板和所述可移除帽之上。屏蔽层可以包括一个或多个射频屏蔽材料和/或磁性屏蔽材料层。
在步骤272，可移除帽可以连同屏蔽层覆盖可移除帽的部分一起被移除（例如，如图19E所示）。绝缘层16邻近各测试柱的部分可以通过移除帽而被暴露。
在步骤274，可以使用测试柱执行部件的测试（例如，使用测试装备经由测试柱收发往来于各部件的测试信号）。响应于成功测试，可以在步骤276期间用屏蔽结构覆盖测试柱（例如，如图19E所示各自由绝缘层250和导电层248形成的屏蔽结构）。响应于测试期间一个或多个部件的失败，可以丢弃或是如果期望可以返工封装部件。
可以使用任何期望的电磁屏蔽结构选择性地屏蔽基板上的电子部件（例如，可以屏蔽一些部件而不屏蔽其他部件）。图21是可被执行以选择性屏蔽基板上的电子部件的说明性步骤的流程图。
在步骤282，可以在基板（例如，基板14或其他印刷电路板基板）上安装诸如部件12的部件。
在步骤284，可以使用绝缘材料和屏蔽材料围绕所选部件形成屏蔽结构。例如，可以如图10所示使用金属栅栏选择性屏蔽部件。另举一例，可以如图5所示使用注模而在所选部件之上注射模塑材料。
根据一个实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基板；安装至所述基板的电子部件；以及由至少包裹在所述电子部件之上的金属箔形成的电磁屏蔽结构。
根据另一个实施例，所述金属箔被包裹在所述电子部件和所述基板周围。
根据另一个实施例，所述基板包括顶表面、底表面和多个侧壁。所述金属箔仅覆盖所述基板的顶表面和所述多个侧壁。
根据另一个实施例，所述基板包括导电地平面，并且所述金属箔在所述多个侧壁的每个侧壁处耦接至所述导电地平面。
根据另一个实施例，所述金属箔使用焊料附接至所述导电地平面。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：插入在所述电子部件和所述金属箔之间的垫块。
根据另一个实施例，所述金属箔具有顶表面和底表面，并且所述印刷电路板还包括附接至所述金属箔的底表面的绝缘层。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：附接至所述金属箔的顶表面的附加绝缘层。
根据另一个实施例，所述基板包括导电地平面，并且所述印刷电路板还包括所述基板上的至少一个金属迹线。所述金属箔通过所述金属迹线耦接至所述导电地平面。
根据另一个实施例，所述金属箔完全包围所述基板。
根据一个实施例，提供了一种用于形成电磁屏蔽结构的方法。所述方法包括：在基板上安装电子部件，以及在所述电子部件和所述基板之上包裹金属箔以形成电磁屏蔽结构。
根据另一个实施例，所述方法还包括：将所述金属箔附接至所述基板的侧壁。
根据另一个实施例，所述基板包括导电地平面，并且将所述金属箔附接至所述基板的侧壁包括将所述金属箔在所述基板的侧壁处焊接至所述导电地平面。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述基板上沉积绝缘材料。在所述电子部件之上包裹屏蔽结构包括在所述绝缘材料之上包裹所述屏蔽结构。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述基板上沉积绝缘材料。在所述电子部件之上包裹屏蔽结构包括在所述绝缘材料之上包裹所述屏蔽结构。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述基板上安装附加电子部件。在所述电子部件和所述基板之上包裹金属箔包括：围绕所述电子部件和所述基板包裹金属箔以使所述金属箔完全包围所述电子部件、所述附加电子部件和所述基板。
根据另一个实施例，所述基板包括导电地平面，并且所述方法还包括：在所述基板上沉积通过所述基板耦接至所述导电地平面的金属迹线，以及将所述金属箔附接至所述金属迹线。
根据另一个实施例，所述方法还包括在所述基板上沉积热传导材料。所述金属箔被包裹在所述热传导材料之上。
根据一个实施例，提供了用于电磁屏蔽基板上的电子部件的电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构包括由聚合热收缩材料形成的、覆盖所述电子部件的经热收缩的绝缘结构以及在所述经热收缩的绝缘结构上用作电磁屏蔽的导电涂层。
根据另一个实施例，所述聚合热收缩材料包括热塑性材料。
根据另一个实施例，所述导电涂层包括金属涂料。
根据另一个实施例，所述导电涂层包括金属箔。
根据另一个实施例，所述电磁屏蔽结构还包括附加电子部件，并且所述经热收缩的绝缘结构覆盖所述电子部件而不覆盖所述附加电子部件。
根据另一个实施例，所述电子部件包括射频收发机。
根据一个实施例，提供了一种为基板上的电子部件形成电磁屏蔽结构的方法。所述方法包括：使用模制工具，形成具有与所述基板上的电子部件相对应的间隔的绝缘结构，以及使用加热工具，对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔再成形以包围对应于所述间隔的电子部件。
根据另一个实施例，所述方法包括：使用沉积工具，在所述绝缘结构之上沉积一层导电材料。
根据另一个实施例，形成所述绝缘结构包括由热塑性材料形成所述绝缘结构。
根据另一个实施例，形成所述绝缘结构包括由热收缩材料形成所述绝缘结构，并且对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔再成形包括对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔收缩以包围对应于所述间隔的电子部件。
根据另一个实施例，在所述绝缘结构之上沉积一层导电材料包括在所述绝缘结构之上沉积一层银涂料。
根据一个实施例，提供了一种用于为封装部件形成电磁屏蔽结构的方法。所述方法包括：在基板上邻近所述基板边缘处的牺牲区域布置电子部件；使用沉积工具，在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件和所述基板的牺牲区域的绝缘材料；以及使用切割工具，移除所述基板的牺牲区域。
根据另一个实施例，所述方法还包括：使用沉积工具，在移除所述基板的牺牲区域之后在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电材料。
根据另一个实施例，所述基板包括地平面，并且在所述基板上沉积一层导电材料包括：在所述基板上沉积一层导电材料以使得该层导电材料在通过移除所述基板的牺牲区域而暴露的所述基板边缘处接触所述地平面。
根据另一个实施例，在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电材料包括：在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电涂料。
根据另一个实施例，在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电涂料包括：在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的银涂料。
根据另一个实施例，所述切割工具包括激光切割工具，并且移除所述基板的牺牲区域包括使用所述激光切割工具移除所述基板的牺牲区域。
根据一个实施例，提供了一种方法，包括：在印刷电路基板上将至少一个测试柱和电子部件安装至金属迹线，以使得所述电子部件电气耦接至所述测试柱；沉积围绕所述测试柱的介电材料且保留所述测试柱的尖端部暴露；以及使用测试仪，电气接触所述测试柱的尖端部以测试所述电子部件。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在使用所述测试仪成功测试所述电子部件之后，在所述测试柱的尖端部之上沉积介电结构。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述介电结构之上沉积导电补片。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述所述测试柱的尖端部之上沉积屏蔽结构。所述屏蔽结构包括导电补片和介电补片。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述测试柱的尖端部之上布置可移除帽结构，以及在所述可移除帽结构和围绕所述测试柱的介电材料之上沉积导电层。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述可移除帽结构和围绕所述测试柱的介电材料之上沉积导电层之后，移除所述可移除帽结构以暴露所述测试柱的尖端部。
根据一个实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基板；安装在所述基板上的电子部件；耦接至所述电子部件的金属迹线；耦接至所述迹线的测试柱；以及覆盖所述测试柱的介电材料。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：围绕所述测试柱的绝缘层以及覆盖所述绝缘层而不接触所述测试柱的导电层。所述介电材料覆盖所述导电层的一部分。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：在所述介电材料上覆盖所述测试柱的导电补片。所述导电补片电气耦接至所述导电层。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：将所述导电补片耦接至所述介电材料和所述导电层的导电粘合剂材料。
根据一个实施例，提供了一种方法，包括：在基板上将电子部件安装至金属迹线以使得所述电子部件电气耦接至所述金属迹线；沉积覆盖所述电子部件和所述金属迹线的介电层；在所述介电层内形成开口；以及使用测试仪，通过所述介电层内的开口电气接触所述金属迹线的一部分以测试所述电子部件。
根据另一个实施例，所述方法还包括：沉积覆盖所述介电层的导电层；以及在所述介电层内的开口之上形成所述导电层内的附加开口。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在成功测试所述电子部件之后，沉积介电材料以覆盖所述介电层内的开口。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述介电材料之上沉积覆盖所述介电层内的开口并与所述导电层相接触的导电材料。
根据一个实施例，提供了一种用于测试基板上的电子部件的方法。所述方法包括：使用可调定位结构，调整电磁屏蔽结构的定位以包围至少一个所述电子部件；使用测试装备，通过向所述电子部件提供测试信号来执行测试操作；以及使用所述可调定位结构，在执行所述测试操作之后从所述至少一个所述电子部件移除所述电磁屏蔽结构。
根据另一个实施例，所述方法还包括：响应于成功测试所述电子部件，在所述基板上形成用于所述电子部件的永久性电磁屏蔽结构。
根据另一个实施例，在所述基板上形成永久性电磁屏蔽结构包括：在所述基板上形成用于屏蔽第一电子部件而不屏蔽所述基板上的第二电子部件的永久性电磁屏蔽结构。
根据一个实施例，提供了一种用于形成具有屏蔽和非屏蔽电路的电气系统的方法。所述方法包括：在印刷电路板基板上安装电子部件；在所述印刷电路板基板上沉积至少覆盖第一电子部件的介电材料；以及使用用作电磁屏蔽的导电层涂覆沉积的介电材料。所述导电层至少覆盖第一电子部件而不覆盖第二电子部件。
根据另一个实施例，沉积所述介电材料包括：在所述第一电子部件之上注入模塑材料而不在所述第二电子部件之上注入模塑材料。
根据另一个实施例，所述方法还包括：在所述印刷电路板基板上形成围绕所述第一电子部件的金属栅栏。
根据另一个实施例，所述方法还包括：移除所述印刷电路板基板邻近所述第一电子部件的牺牲区域。
根据一个实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基板；安装在所述基板上的电子部件；安装在所述基板上且围绕所述电子部件的金属栅栏结构；以及所述金属栅栏结构上的金属箔盖。所述金属箔盖和所述金属栅栏结构被配置为形成用于所述电子部件的电磁屏蔽。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：沉积在所述金属箔盖上的铁磁材料。
根据另一个实施例，所述印刷电路板还包括：将所述金属箔盖耦接至所述金属栅栏结构的导电粘合剂。
根据另一个实施例，所述导电粘合剂包括各向异性导电粘合剂。
前述仅仅是本发明原理的说明，并且本领域技术人员可以做出各种修改而不背离本发明的范围和精神。前述实施例可被独立实现，也可按任意组合实现。

Claims (59)

1.一种印刷电路板，包括：
基板；
安装至所述基板的电子部件；以及
由至少包裹在所述电子部件之上的金属箔形成的电磁屏蔽结构。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述金属箔被包裹在所述电子部件和所述基板周围。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述基板包括顶表面、底表面和多个侧壁，并且其中所述金属箔仅覆盖所述基板的顶表面和所述多个侧壁。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中所述基板包括导电地平面，并且其中所述金属箔在所述多个侧壁的每个侧壁处耦接至所述导电地平面。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中所述金属箔使用焊料附接至所述导电地平面。
6.如权利要求2所述的印刷电路板，还包括：
插入在所述电子部件和所述金属箔之间的垫块。
7.如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述金属箔具有顶表面和底表面，所述印刷电路板还包括：
附接至所述金属箔的底表面的绝缘层。
8.如权利要求2所述的印刷电路板，还包括：
附接至所述金属箔的顶表面的附加绝缘层。
9.如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述基板包括导电地平面，所述印刷电路板还包括：
所述基板上的至少一个金属迹线，其中所述金属箔通过所述金属迹线耦接至所述导电地平面。
10.如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述金属箔完全包围所述基板。
11.一种用于形成电磁屏蔽结构的方法，所述方法包括：
在基板上安装电子部件；
在所述电子部件和所述基板之上包裹金属箔以形成电磁屏蔽结构。
12.如权利要求11所述的方法，还包括：
将所述金属箔附接至所述基板的侧壁。
13.如权利要求12所述的方法，其中所述基板包括导电地平面，并且其中将所述金属箔附接至所述基板的侧壁包括将所述金属箔在所述基板的侧壁处焊接至所述导电地平面。
14.如权利要求11所述的方法，还包括：
在所述基板上沉积绝缘材料，其中在所述电子部件之上包裹屏蔽结构包括在所述绝缘材料之上包裹所述屏蔽结构。
15.如权利要求11所述的方法，还包括：
在所述基板上安装附加电子部件，其中在所述电子部件和所述基板之上包裹金属箔包括：
围绕所述电子部件和所述基板包裹金属箔以使所述金属箔完全包围所述电子部件、所述附加电子部件和所述基板。
16.如权利要求11所述的方法，其中所述基板包括导电地平面，所述方法还包括：
在所述基板上沉积通过所述基板耦接至所述导电地平面的金属迹线；以及
将所述金属箔附接至所述金属迹线。
17.如权利要求11所述的方法，还包括：
在所述基板上沉积热传导材料，其中所述金属箔被包裹在所述热传导材料之上。
18.用于电磁屏蔽基板上的电子部件的电磁屏蔽结构，包括：
由聚合热收缩材料形成的、覆盖所述电子部件的经热收缩的绝缘结构；以及
在所述经热收缩的绝缘结构上用作电磁屏蔽的导电涂层。
19.如权利要求18所述的电磁屏蔽结构，其中所述聚合热收缩材料包括热塑性材料。
20.如权利要求18所述的电磁屏蔽结构，其中所述导电涂层包括金属涂料。
21.如权利要求18所述的电磁屏蔽结构，其中所述导电涂层包括金属箔。
22.如权利要求18所述的电磁屏蔽结构，还包括：
附加电子部件，其中所述经热收缩的绝缘结构覆盖所述电子部件而不覆盖所述附加电子部件。
23.如权利要求18所述的电磁屏蔽结构，其中所述电子部件包括射频收发机。
24.一种为基板上的电子部件形成电磁屏蔽结构的方法，所述方法包括：
使用模制工具，形成具有与所述基板上的电子部件相对应的间隔的绝缘结构；以及
使用加热工具，对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔再成形以包围对应于所述间隔的电子部件。
25.如权利要求24所述的方法，还包括：
使用沉积工具，在所述绝缘结构之上沉积一层导电材料。
26.如权利要求25所述的方法，其中形成所述绝缘结构包括：
由热塑性材料形成所述绝缘结构。
27.如权利要求25所述的方法，其中形成所述绝缘结构包括：
由热收缩材料形成所述绝缘结构，其中对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔再成形包括：
对所述绝缘结构施加热以使所述绝缘结构的间隔收缩以包围对应于所述间隔的电子部件。
28.如权利要求25所述的方法，其中在所述绝缘结构之上沉积一层导电材料包括：
在所述绝缘结构之上沉积一层银涂料。
29.一种用于为封装部件形成电磁屏蔽结构的方法，所述方法包括：
在基板上邻近所述基板边缘处的牺牲区域布置电子部件；
使用沉积工具，在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件和所述基板的牺牲区域的绝缘材料；以及
使用切割工具，移除所述基板的牺牲区域。
30.如权利要求29所述的方法，还包括：
使用沉积工具，在移除所述基板的牺牲区域之后在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电材料。
31.如权利要求30所述的方法，其中所述基板包括地平面，并且其中在所述基板上沉积一层导电材料包括：
在所述基板上沉积一层导电材料以使得该层导电材料在通过移除所述基板的牺牲区域而暴露的所述基板边缘处接触所述地平面。
32.如权利要求30所述的方法，其中在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电材料包括：
在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电涂料。
33.如权利要求32所述的方法，其中在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的导电涂料包括：
在所述基板上沉积一层覆盖所述电子部件的银涂料。
34.如权利要求29所述的方法，其中所述切割工具包括激光切割工具，并且其中移除所述基板的牺牲区域包括使用所述激光切割工具移除所述基板的牺牲区域。
35.一种方法，包括：
在印刷电路基板上将至少一个测试柱和电子部件安装至金属迹线，以使得所述电子部件电气耦接至所述测试柱；
沉积围绕所述测试柱的介电材料且保留所述测试柱的尖端部暴露；以及
使用测试仪，电气接触所述测试柱的尖端部以测试所述电子部件。
36.如权利要求35所述的方法，还包括：
在使用所述测试仪成功测试所述电子部件之后，在所述测试柱的尖端部之上沉积介电结构。
37.如权利要求36所述的方法，还包括在所述介电结构之上沉积导电补片。
38.如权利要求35所述的方法，还包括：
在所述测试柱的尖端部之上沉积包括导电补片和介电补片的屏蔽结构。
39.如权利要求35所述的方法，还包括：
在所述测试柱的尖端部之上布置可移除帽结构；以及
在所述可移除帽结构和围绕所述测试柱的介电材料之上沉积导电层。
40.如权利要求39所述的方法，还包括：
在所述可移除帽结构和围绕所述测试柱的介电材料之上沉积导电层之后，移除所述可移除帽结构以暴露所述测试柱的尖端部。
41.一种印刷电路板，包括：
基板；
安装在所述基板上的电子部件；
耦接至所述电子部件的金属迹线；
耦接至所述迹线的测试柱；以及
覆盖所述测试柱的介电材料。
42.如权利要求41所述的印刷电路板，还包括：
围绕所述测试柱的绝缘层；以及
覆盖所述绝缘层而不接触所述测试柱的导电层，其中所述介电材料覆盖所述导电层的一部分。
43.如权利要求42所述的印刷电路板，还包括：
在所述介电材料上覆盖所述测试柱的导电补片，其中所述导电补片电气耦接至所述导电层。
44.如权利要求43所述的印刷电路板，还包括：
将所述导电补片耦接至所述介电材料和所述导电层的导电粘合剂材料。
45.一种方法，包括：
在基板上将电子部件安装至金属迹线以使得所述电子部件电气耦接至所述金属迹线；
沉积覆盖所述电子部件和所述金属迹线的介电层；
在所述介电层内形成开口；以及
使用测试仪，通过所述介电层内的开口电气接触所述金属迹线的一部分以测试所述电子部件。
46.如权利要求45所述的方法，还包括：
沉积覆盖所述介电层的导电层；以及
在所述介电层内的开口之上形成所述导电层内的附加开口。
47.如权利要求46所述的方法，还包括：
在成功测试所述电子部件之后，沉积介电材料以覆盖所述介电层内的开口。
48.如权利要求47所述的方法，还包括：
在所述介电材料之上沉积覆盖所述介电层内的开口并与所述导电层相接触的导电材料。
49.一种用于测试基板上的电子部件的方法，所述方法包括
使用可调定位结构，调整电磁屏蔽结构的定位以包围至少一个所述电子部件；
使用测试装备，通过向所述电子部件提供测试信号来执行测试操作；以及
使用所述可调定位结构，在执行所述测试操作之后从所述至少一个所述电子部件移除所述电磁屏蔽结构。
50.如权利要求49所述的方法，还包括：
响应于成功测试所述电子部件，在所述基板上形成用于所述电子部件的永久性电磁屏蔽结构。
51.如权利要求50所述的方法，其中在所述基板上形成永久性电磁屏蔽结构包括：
在所述基板上形成用于屏蔽第一电子部件而不屏蔽所述基板上的第二电子部件的永久性电磁屏蔽结构。
52.一种用于形成具有屏蔽和非屏蔽电路的电气系统的方法，包括：
在印刷电路板基板上安装电子部件；
在所述印刷电路板基板上沉积至少覆盖第一电子部件的介电材料；以及
使用用作电磁屏蔽的导电层涂覆沉积的介电材料，其中所述导电层至少覆盖第一电子部件而不覆盖第二电子部件。
53.如权利要求52所述的方法，其中沉积所述介电材料包括在所述第一电子部件之上注入模塑材料而不在所述第二电子部件之上注入模塑材料。
54.如权利要求52所述的方法，还包括：
在所述印刷电路板基板上形成围绕所述第一电子部件的金属栅栏。
55.如权利要求52所述的方法，还包括：
移除所述印刷电路板基板邻近所述第一电子部件的牺牲区域。
56.一种印刷电路板，包括：
基板；
安装在所述基板上的电子部件；
安装在所述基板上且围绕所述电子部件的金属栅栏结构；以及
所述金属栅栏结构上的金属箔盖，其中所述金属箔盖和所述金属栅栏结构被配置为形成用于所述电子部件的电磁屏蔽。
57.如权利要求56所述的印刷电路板，还包括：
沉积在所述金属箔盖上的铁磁材料。
58.如权利要求56所述的印刷电路板，还包括：
将所述金属箔盖耦接至所述金属栅栏结构的导电粘合剂。
59.如权利要求58所述的印刷电路板，其中所述导电粘合剂包括各向异性导电粘合剂。
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