CN111972051A - 用于电磁干扰屏蔽的组件及方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种用于柔性电路板的电磁干扰(EMI)屏蔽的组件。该组件包括柔性电路板(FCB)，其中，该FCB包括具有正面及背面的基板以及位于基板正面的电路图案层。电路图案层包括用于实现与FCB电互连的连接区域和贯穿基板与电路图案层的一个或多个腔体。组件还包括置于FCB顶部的用于EMI屏蔽的第一导电层、置于FCB背部的用于EMI屏蔽的第二导电层以及贯穿FCB的一个或多个腔体的导电胶，其中，导电胶用于电连接第一导电层和第二导电层。导电胶还从第一导电层延伸至FCB的连接区域，以实现第一导电层和第二导电层之间的电互连。

Description

用于电磁干扰屏蔽的组件及方法
技术领域
本申请涉及柔性电路板(flexible circuit board，FCB)的电磁干扰(electro-magnetic interference，EMI)屏蔽，尤其涉及单金属层FCB的EMI屏蔽。
背景技术
电路器件通常对电磁干扰很敏感。另一方面，器件本身会产生电磁波辐射，该电磁波辐射影响其它器件。对于紧密封装的现代电子设备，开发出了各种方法以提供电磁屏蔽。
紧密封装的电气设备中可以使用柔性电路板实现紧凑设计。然而对于单金属层FCB来说，要提供能够实现FCB的全面屏蔽的屏蔽连接并非易事。例如，可能没有现成的用于屏蔽的接地连接。
随着电气设备中给定体积内封装的连接和器件的数量越来越多，需要新型屏蔽方法，使得屏蔽体可以适用于不同的应用及结构，同时能够以成本效益高的可靠方式生产，如自动化批量生产。
发明内容
本发明内容简单介绍了一些概念，以下在具体实施方式中进一步描述这些概念。本发明内容不旨在提供所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限定所要求保护的主题的范围。
本发明旨在提供一种用于柔性电路板(FCB)的电磁干扰(EMI)屏蔽的组件。通过独立权利要求的特征来实现上述和其它目标。进一步的实施方式根据从属权利要求、具体说明、以及附图是显而易见。
根据第一方面，提供了一种用于FCB的EMI屏蔽的组件。该FCB包括基板，该基板用于支持诸如形成在FCB上的电路的结构。该基板具有位于基板相对侧的正面及背面。通常，FCB及其中的基板是柔性的板状结构，其宽度及长度大于厚度，以使得基板的正面及背面在定义基板的厚度的维度(此处定义为z维度)上位于基板的相对侧。还可以将基板的正面及背面定义为对应于该FCB本身的正面及背面。此处的定义是为了将该FCB与在基板的相对侧(即，正面和背面)都具有电路的柔性电路板进行区分。本文中，大部分或全部电路可具体形成于基板的一侧(即，正面)。因此，该FCB可以是单金属层FCB。
因此，FCB还包括基板的正面上的电路图案层。电路图案层是一层导电材料，并具有连接区域(例如，一个或多个连接区域)，用于实现与FCB的电互连(如接地连接)，即用于建立到FCB的直接或间接电连接。FCB还包括贯穿基板和电路图案层的一个或多个腔体，用于提供穿过FCB的直通连接。该一个或多个腔体可以为通孔，但是，该一个或多个腔体的部分或全部还可以是具有开口侧面(即垂直朝向z维度的一侧面)的直通连接。
此外，FCB可包括绝缘层，用于提供电路图案层的电绝缘。该绝缘层可以置于电路图案层和/或基板的顶部。一个或多个腔体还可以贯穿绝缘层，以提供穿过FCB的直通连接。
FCB置于两个EMI屏蔽体之间，该两个EMI屏蔽体可以形成为较薄的薄膜。第一屏蔽体置于FCB顶部，并可包括用于EMI屏蔽的第一导电层。第二屏蔽体置于FCB背部，并可包括用于EMI屏蔽的第二导电层。导电层中的至少一个可以是金属层，该金属层通过沉积等工艺形成在对应的EMI屏蔽体上。
组件还包括贯穿FCB的一个或多个腔体的导电胶，该导电胶用于电连接第一导电层和第二导电层。导电胶将第一导电层附着至FCB的正面，并可填充第一导电层与FCB之间的大部分或全部空间。可选地，导电胶还可以将第二导电层附着至FCB的基板的背面。可选地，第二导电层可以通过不同的胶附着至基板，该不同的胶可以是导电胶或非导电胶。导电胶也可以从第一导电层延伸至FCB的连接区域，以实现第一导电层和第二导电层之间的电互连(例如，接地连接)。导电胶可以单独使用，或者可以是第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体的一部分。特别地，导电胶作为EMI屏蔽体中的至少一个的一部分，可以实现高成本效益的简单快速制备，这是因为，EMI屏蔽体中的至少一个可以压制在FCB上，使得EMI屏蔽体表面的导电胶与FCB接触，以将EMI屏蔽体附着至FCB。此外，这还使EMI屏蔽体的导电胶延伸至一个或多个腔体中，并通过导电胶(以及可选地通过第一导电层)将FCB的连接区域和第二导电层电连接。从导电胶到第二导电层的电连接可以是直接连接，即，使一个EMI屏蔽体(如第一EMI屏蔽体)的导电胶一直延伸贯穿腔体并直接接触第二EMI屏蔽体的第二导电层。可选地，连接可以是间接连接，例如，使得第一EMI屏蔽体及第二EMI屏蔽体各包括一层相互直接接触的导电胶，以在第一导电层和第二导电层之间形成导电连接。因此，第一屏蔽体的导电胶与第二屏蔽体的导电胶中的至少一个可以延伸进一个或多个腔体。
第二EMI屏蔽体上的胶可以与第一EMI屏蔽体上的胶相同或不同。第二EMI屏蔽体上的胶可以是导电胶或非导电胶。
在进一步的实施方式中，FCB为覆晶(chip-on-flex，COF)薄膜，使组件可以在显示电路等各种应用中使用。
在进一步的实施方式中，位于FCB的电路图案层与第一导电层之间的导电胶的至少部分包括各向异性导电胶(anisotropic conductive adhesive，ACA)。ACA可以仅在z维度上导电。这样能够防止形成在FCB的绝缘层上的引脚孔等导致电路图案层中发生短路。这可以通过使用表面具有ACA层的第一EMI屏蔽体实现，其中，ACA层用于将第一EMI屏蔽体附着至FCB并且在连接区域将第一导电层电连接至电路图案层。
在进一步的实施方式中，导电胶为各向异性导电胶ACA。也就是说，从第一导电层至第二导电层的整条导电路径是使用相同的ACA形成的，使得接触属性可以易于调整。特别地，可以使用表面具有ACA层的第一EMI屏蔽体形成连接两个导电层的ACA，其中，ACA层用于将第一EMI屏蔽体附着至FCB的正面，其中，将第一EMI屏蔽体压制在FCB上，使得ACA从第一导电层通过一个或多个腔体一直延伸至第二导电层。这使得第一EMI屏蔽体的胶与第二导电层直接接触。相对于通过两种胶之间的接触形成导电路径，这种方式至少在某些条件下提高了接触性能。
在进一步的实施方式中，导电胶为各向同性导电胶(isotropic conductiveadhesive，ICA)。在引脚孔风险不大等情况下可以使用ICA。例如，可以使用第一EMI屏蔽体和第二EMI屏蔽体形成连接两个导电层的ICA，其中，第一EMI屏蔽体的表面上具有用于将第一EMI屏蔽体附着至FCB的正面的ICA层，并且第二EMI屏蔽体的表面上具有用于将第二EMI屏蔽体附着至基板的背面的ICA层。则这两个ICA层中的至少一个可以延伸进一个或多个腔体，以将第一EMI屏蔽体上的ICA电连接至第二EMI屏蔽体上的ICA，从而通过胶(以及可选地通过第一导电层)形成连接区域与第二导电层之间的电连接。
在进一步的实施方式中，第二导电层通过各向同性导电胶(ICA)附着在基板的背面。这样使得，例如，由于在FCB的没有电路图案层的背面使用ICA，所以没有短路的风险，同时在FCB的正面使用ACA，以避免电路图案层中发生短路。将第二导电层附着至基板的背面的ICA可以形成在第二EMI屏蔽体的表面，使得可以通过形成在第二导电层与基板的背面之间的ICA层易于将第二EMI屏蔽体通过压合附着至基板的背面。
在进一步的实施方式中，第二导电层通过非导电胶附着至基板的背面，其中，非导电胶具有与FCB的一个或多个腔体对齐的一个或多个腔体。因为不一定非要用导电胶，这样就可以针对特定应用更灵活选择在基板的背面所用的胶。非导电胶的一个或多个腔体使得可形成在第一EMI屏蔽体表面的导电胶能够从第一导电层一直延伸至第二导电层。非导电胶可以形成于第二EMI屏蔽体的表面，从而可以通过形成在第二导电层与基板的背面之间的非导电胶层易于将第二EMI屏蔽体通过压合附着至基板。
在进一步的实施方式中，第一导电层包括供附着在FCB的电路图案层上的电子器件使用的开口。从而还可以使用高度大于第一导电层与电路图案层之间的导电胶的厚度的电子器件。电子器件(例如，显示驱动器)可以附着在FCB的电路图案层上。当然，第一导电层与电路图案层之间的所有层，包括FCB的绝缘层及导电胶，也都具有对齐的开口，使附着在电路图案层上的电子器件能够贯穿第一导电层中的开口。当第一EMI屏蔽体包括附加层时，附加层也可包括开口，该开口与第一导电层中的开口对齐，使电子器件能够贯穿第一EMI屏蔽体。
在进一步的实施方式中，组件包括附着在FCB的电路图案层上的电子器件(例如，显示驱动器)。电子器件被用于电子器件的EMI屏蔽的第一导电层和导电胶覆盖。这样，就可以通过将表面具有导电胶的第一EMI屏蔽体压合在其上附着有电子器件的FCB顶部等方式为小型电子器件实现简单的屏蔽。
在进一步的实施方式中，FCB的一个或多个腔体包括至少两个置于电子器件的相对侧的腔体。从而可以有利地引导电子器件周围的电磁场以进行电磁屏蔽。
在进一步的实施方式中，导电胶由适于压合在FCB上的压敏材料制成。从而实现快速、可靠、且成本效益好的制备。本文中，将压敏材料定义为其导电性和/或粘性具体取决于施加其上的压力的材料。例如，此类材料可以是压敏胶(pressure-sensitive adhesive，PSA)或温敏胶(temperature-sensitive adhesive，TSA)，其中，温敏胶的触发参数包括压力以及温度。材料承受压力并具体在超过阈值压力时激活，使其可以作为复合EMI屏蔽体的一部分压合在FCB上。而且，可以对EMI屏蔽体进行调整以保持其完整性，以在压合后提供EMI屏蔽以及到其它导电层及电路图案层的导电链接。因此，包括压敏胶的EMI屏蔽体还可定义为压敏屏蔽体。第一导电层和/或第二导电层可以分别形成为EMI屏蔽体的一部分，其中，EMI屏蔽体可以是复合结构。除了导电层，EMI屏蔽体还可以至少包括绝缘层和/或位于其外表面的胶层。例如，EMI屏蔽体可以包括或只包括三层：绝缘层、胶层以及位于其间的导电层(如金属薄膜)，其中，导电层可以是ICA或ACA等导电胶或非导电胶。
在进一步的实施方式中，FCB的一个或多个腔体为冲压腔体。由于这些腔体可以用具有期望属性的单个模具制备，使得这些腔体的属性(例如尺寸和/或形状)一致。通孔等冲压腔体的外形干净轮廓分明并且不会残留基质材料，使得填充腔体的导电胶等可以自由通过，不会形成影响电连接的导电属性的空心部分或其它瑕疵。在制作(如直径为0.5–5毫米的)小孔时，这种方式尤其有优势。
在进一步的实施方式中，FCB的一个或多个腔体为圆形。尤其是通过将第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体(包括第一导电层和/或第二导电层)压制(例如，压合)在FCB上形成穿过腔体的电连接时，这种方式可以用于改善腔体中的导电胶填充。
在进一步的实施方式中，FCB的一个或多个腔体置于FCB的外沿并与外沿部分重叠，从而进一步实现组件的设计及构建灵活性。例如，可以对腔体的横切面积进行优化和/或可以防止与电路图案层中的电路重叠。此外，与FCB的外沿部分重叠的腔体还可以避免在将导电胶填入腔体的EMI屏蔽体压制或压合步骤中产生空隙或气泡。
根据第二方面，提供一种显示模块，包括根据第一方面或其进一步的实施方式的任意组合的组件。显示模块还包括显示面板以及附着在FCB的电路图案层上的显示驱动器集成电路(display driver integrated circuit，DDIC)。FCB通过耦合区域耦合至显示面板，使基板的正面朝向显示面板，基板的背面背离显示面板。可以沿显示面板的边沿弯折FCB(包括诸如背光单元的其任意模块)大概180度等，使耦合区域和DDIC位于显示面板的相对侧，即，按次顺序，位于正面和背面。这样FCB就可以大致延伸至显示面板后方，以实现有效的空间利用。屏蔽组件的构建使得EMI屏蔽可以覆盖FCB的相对侧。此外，提供EMI屏蔽的第一导电层和第二导电层都能通过电路图案层上的连接区域获得穿过FCB的电互连，如接地连接。与需要通过主FCB(例如，主柔性板(flexible printed circuit，FPC))等外部电路进行接地连接等互连的配置相比，这种方式可以显著提高显示器的屏蔽性能。相反，屏蔽组件的构建使得屏蔽能够嵌入该组件自身的FCB中。这样可以显著缩短互连所需的距离，从而降低阻抗并因此提高屏蔽效果。此外，所公开的构建使得屏蔽能够嵌入FCB，使其能够在制造流程早期形成。相反，当屏蔽不是内嵌式的并且用于EMI屏蔽的一个或多个导电层需要外部直连时，通常需要在显示模块制造流程的最后一步完成屏蔽，从而增加显示模块损坏的风险或导致质量下降(例如，产生白点)的风险。
根据第三方面，公开一种FCB的EMI屏蔽方法。该方法可以是制造根据第二方面的显示模块等电子设备制造流程的一部分。该FCB包括：具有正面及背面的基板；位于基板的正面的电路图案层，其中，电路图案层包括用于实现与FCB的电互连的连接区域；以及贯穿基板与电路图案层的一个或多个腔体。该方法包括：将第二EMI屏蔽薄膜压合在基板的背面；将包括导电胶的第一EMI屏蔽薄膜压合在FCB顶部，使得导电胶延伸至FCB的一个或多个腔体并电连接第一导电层和第二导电层；并且使得导电胶还从第一导电层延伸至FCB的连接区域以实现第一导电层和第二导电层之间的电互连。可以同时压合第一EMI屏蔽薄膜及第二EMI屏蔽薄膜。或者，尤其是当该方法包括压合第一EMI屏蔽薄膜使得导电胶从第一导电层一直延伸至第二导电层时，可以先压合第二EMI屏蔽薄膜。这保证了即使只有第一EMI屏蔽薄膜提供延伸至腔体的导电胶，也能实现电连接。当然，当第二EMI屏蔽薄膜也包括导电胶时，该导电胶用于延伸至FCB的一个或多个腔体并电连接第一导电层和第二导电层，可以先压合第一EMI屏蔽体与第二EMI屏蔽体中的任意一个。第一EMI薄膜和/或第二EMI薄膜可对应于如上文结合第一方面所述的第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体，并相应地，可以是包括胶层和/或绝缘层的多层复合结构。
在进一步的实施方式中，该方法包括通过冲压形成FCB的一个或多个腔体的步骤。当然，这一步是在压合EMI屏蔽体之前执行。这种方式能够实现高成本效益的快速制造，同时能够准确控制腔体的属性。可以在压合EMI屏蔽体之前的任意时间进行冲压，但是通常是在任何装配前的裸FCB生产流程中形成腔体。
在进一步的实施方式中，第二EMI屏蔽薄膜包括非导电胶。则该方法包括：在非导电胶中设置与FCB的一个或多个腔体匹配的一个或多个腔体，并将第二EMI屏蔽薄膜的一个或多个腔体与FCB的一个或多个腔体对齐进行压合。进行压合是为了使第一EMI屏蔽薄膜的导电胶贯穿一个或多个腔体从第一导电层一直延伸至第二导电层。也可以使用非导电胶，同时仍然能够在第二导电层与连接区域之间形成电连接。
参考以下结合附图的详细描述可以更好地理解诸多相关特征，因此这些诸多相关特征将更易于理解。
附图说明
结合附图参阅以下详细描述有助于更好地理解本申请。
图1a与图1b示出了EMI屏蔽组件的剖视图；
图2a与图2b示出了EMI屏蔽组件的其它剖视图；
图3示出了显示模块的剖视图；
图4示出了用于形成EMI屏蔽组件的方法的流程图。
附图中相同的编号指示相同的部件。剖面是与z轴平行的平面，即位于定义EMI屏蔽组件的厚度的维度上并对应于附图的垂直维度。应当理解的是图1至图3用于示出EMI屏蔽组件的分层结构。相应地，除非另有说明，否则所示组件仅限于z维度。因此，所示组件也可以水平延伸超过附图中所示的范围。
具体实施方式
以下结合附图提供的具体说明用于对实施例进行描述，并代表可以构建或使用的实施例的仅有形式。而且，相同或等效的功能与结构可以通过不同的实施例实现。
图1a示出了根据一示例的EMI屏蔽组件100的示意图。组件100包括FCB 110，例如，柔性板(flexible printed circuit，FPC)或覆晶(chip-on-flex，COF)薄膜。FCB 110为单层FCB，即，FCB 110仅在一面设有用于电路图形化的导电层。FCB 110大体上是二维板状结构，其厚度小于长度及宽度，且其可以较薄，例如，厚度小于1毫米或2毫米。FCB 110可以大体上是平的。FCB 110形成为分层结构，包括基板120和电路图案层130。基板120作为支撑层，且电路图案层130作为导电材料层并在其上进行电路图案化，其中，导电材料是铜等金属。基板120可以由非导电材料制成，例如，聚酰亚胺或聚酯等高分子材料。基板120包括沿z-轴设置在相对两侧的正面122与背面124，并且相应地，正面122及背面124还用于定义FCB110的正面与背面。电路图案层130位于基板120的正面122上，并且可以直接沉积在基板120上。基板120的背面124可以完全没有电路和/或任意其它导电分层。电路图案层130包括电路和/或电互连。电路图案层130还包括一个或多个连接区域132，用于实现与FCB 110之间的电互连。例如，该电互连可以是FCB 110的接地连接。FCB 110还可包括可位于电路图案层130顶部的绝缘层150。可以对绝缘层150进行调整，以向电路图案层130提供内部和/或外部电绝缘。其可包括或只包括例如阻焊。绝缘层150可以非常薄，例如，5至50微米。可对绝缘层150进行调整，以将电路图案层130中的各个电路图案相互绝缘，这可能涉及对x-y平面上的成百上千个独立线路图案进行绝缘。绝缘层150可包括开口或可以将部分移除以将电路图案层130部分露出，尤其是露出连接区域132，以形成导电连接。例如，FCB 110可以形成为柔性覆铜板(flexible copper-clad laminate，FCCL)。
此外，FCB 110包括在z维度上贯穿整个FCB 110的一个或多个腔体140。一个或多个腔体140足够大，使得导电胶能够压入其中，以可靠地形成从FCB 110的正面到FCB 110的背面的导电连接。另一方面，尽量将一个或多个腔体140做到最小，以节省FCB 110上的空间，尤其是电路图案层130上的空间。例如，一个或多个腔体140的直径为0.5至5毫米。一个或多个腔体140可以是通孔，但是其中部分或全部腔体还可以位于FCB 110的侧面，在这种情况下，这些侧面腔体可以是开口面垂直朝向z轴的开口腔体。一个或多个腔体140可以是圆形或椭圆形等。具体地，一个或多个腔体140可以为圆形。一个或多个腔体140可以是冲压腔体，在这种情况下，可以使用模具制备一个或多个腔体140，其中，模具的形状与尺寸等属性适用于生成具有所需属性的腔体。例如，增加腔体的尺寸，以使模具制备更为简单并延长其使用寿命，从而提升在紧密封装的FCB 110上制作具有所需属性的腔体的可靠性。虽然也可以使用激光烧蚀等其它方法制作腔体140，但是冲压腔体具有轮廓干净平滑的特有优势，这反过来有助于实现穿过FCB 110的可靠导电连接。
在屏蔽组件中，FCB 110位于两个导电层160、170之间。层160、170可以分别是EMI屏蔽体的一部分，EMI屏蔽体可以是复合结构。EMI屏蔽体至少包括导电层160、170，但EMI屏蔽体可以是包括导电层及导电层表面上的导电胶或非导电胶层等的多层结构。可选地，EMI屏蔽体还可包括绝缘层，例如，绝缘层位于导电层160、170的相对于胶层的另一侧上。EMI屏蔽体(包括导电层160及170)可以是厚度较小的薄膜，例如，厚度小于FCB 110或小于1毫米。导电层160、170中的至少一个可以是金属薄膜或沉积金属层等金属。包括第一导电层160的第一EMI屏蔽体置于FCB 110顶部，并且可被设置为沿横向维度覆盖FCB 110。第一EMI屏蔽体还可以设置为沿FCB 110的纵向维度部分、大部分或基本上完全覆盖FCB 110。包括第二导电层170的第二EMI屏蔽体置于FCB 110背部，并且也可以设置为沿横向维度覆盖FCB110。第二EMI屏蔽体还可以设置为沿FCB 110的纵向维度部分、大部分或基本上完全覆盖FCB 110。
第一导电层160通过一层第一胶180附着至FCB 110，其中，一层第一胶180可以是第一EMI屏蔽体的一部分。该层第一胶180可以填充第一导电层160与FCB 110之间的大部分或基本上全部空间。这可以通过将表面具有连续胶层的EMI屏蔽体压合在FCB 110顶部来实现。第一胶180可导电，从而可以将第一导电层160电连接至电路图案层130，尤其是电连接至连接区域132。第一胶180可以是各向同性导电胶(isotropic conductive adhesive，ICA)，在这种情况下，其在所有方向可导电。或者，第一胶180可以是各向异性导电胶(anisotropic conductive adhesive，ACA)，在这种情况下，其导电方向有限。具体而言，导电性可大致限于z维度，从而可以防止FCB 110的绝缘层150中的引脚孔等导致的短路。
第二导电层170也可以通过一层第二胶190附着至FCB 110，其中，该层第二胶190可以是第二EMI屏蔽体的一部分。该层第二胶190可以填充第二导电层170与FCB 110的背面(例如，基板120的背面124)之间的大部分或基本上全部空间。这可以通过将表面具有连续胶层的第二EMI屏蔽体压合在FCB 110背面(例如，基板120的背面124)来实现。第二胶190可以与第一胶180相同。第二胶190也是可导电的，使其可以电连接至第一胶180，以形成从第二导电层170穿过胶180、190到连接区域132的导电连接，可选地，导电连接可以穿过第一导电层160。第一胶180可以是ICA或ACA，尤其是导电性限于z维度的ACA。第一胶180和/或第二胶190延伸至一个或多个腔体140，以形成第一胶180与第二胶190之间的导电连接。这可以通过在压合等过程中进行施压来实现。
第一胶180和/或第二胶190可以是压敏胶。因此，EMI屏蔽体(包括胶180、190)中的至少一个可以是压敏屏蔽体。
图1b示出了根据另一示例的EMI屏蔽组件100的示意图。组件100及其替代物亦如上所述，但在此处，第一胶180从第一导电层160穿过一个或多个腔体140一直延伸至第二导电层170。将第一胶180与第二导电层170直接接触可以改善连接区域132与第二导电层170之间的电连接和/或更易于形成电连接。通过这种方式还可以减小一个或多个腔体140的直径。该种胶体几何结构还支持使用非导电胶192作为第二胶190。当然，在此示例中，也可以使用ICA或ACA等导电胶代替非导电胶192，但是没有必要这样做，因为FCB 110的背面可以完全没有电路。在此示例中，第二胶(例如，非导电胶192)包括一个或多个腔体194，用于露出第二导电层170的表面以建立导电连接。一个或多个腔体194的尺寸可以与FCB 110的一个或多个腔体的尺寸相同，但是其尺寸也可以更大，以保证所第二胶不会损坏与第二导电层170的导电连接。
图2a示出了根据一示例的EMI屏蔽组件100的另一示意图。虽然组件100(尤其是其胶体几何结构)与图1a中所示的组件100相对应，应当理解的是，此实施例中也可以使用图1b中的组件100(尤其是其胶体几何结构)。
图2a示出了组件100还可包括附接在FCB 110上的电子器件220。电子器件220可以是集成电路器件。电子器件220可以是显示驱动器或显示驱动器集成电路(display driverintegrated circuit，DDIC)等。电子器件220可以直接附接至或电耦合至电路图案层130。第一EMI屏蔽体，尤其是第一导电层160，可包括用于电子器件220的开口210。开口210可以一直延伸贯穿包括任意胶层180的第一EMI屏蔽体。由于该开口，电子器件220可以从电路图案层130开始自由延伸贯穿第一导电层160并在必要时贯穿整个第一EMI屏蔽体。
作为可选特征，图2a还示出了包括两个腔体140的FCB 110，两个腔体140贯穿FCB110以电连接第一导电层160和第二导电层170。两个腔体140，例如在FCB 110的横向或纵向维度上，置于电子器件220的相对侧，提供用于屏蔽的增强的电磁场几何结构。两个腔体140的尺寸和/或形状可以基本相同，与电子器件220的距离也可以基本相等。
此外，并非针对电子器件220，图2a还示出了一种配置，其中，FCB 110的外沿102是完整的，也就是说，一个或多个腔体140置于FCB 110的外边界内部。外沿102在x-y平面中的一侧界定FCB 110。应当理解的是，组件100还可以在另一侧继续延伸出附图所示的部分。
图2b示出了根据另一示例的EMI屏蔽组件100的另一示意图。虽然组件100(尤其是其胶体几何结构)与图1a中所示的组件100相对应，应当理解的是，此实施例中也可以使用图1b中的组件100(尤其是其胶体几何结构)。
在此组件中，FCB 110上也附接有电子器件220，如上所述。与图2a中的示例相反，电子器件220完全被第一导电层160或第一EMI屏蔽体覆盖。在此示例中，第一导电层160和/或第一导电层160下方的第一胶180可以完整地跨过电子器件220。因此，电子器件220可以比图2a中所示更小，和/或，电路图案层130与第一导电层160之间的一层第一胶180更厚。但是，电子器件220可以是上文图2a所示示例中所述的任意器件。在此示例中，可以设置第一胶180使其不接触电子器件220周围的电路图案层130。例如，为此可以在电子器件220周围设置空心区域184和/或绝缘层，或者可以设置一直延伸至电子器件220的绝缘层150以防止第一胶180进入其间。
此外，并非针对电子器件220，图2a还示出了一种配置，其中，FCB 110包括位于其外沿102的腔体140’，也就是说，一个或多个腔体140中的一些腔体置于FCB 110的外边界上。
图3示出了根据一示例的显示模块300的示意图。显示模块300可以是液晶显示(liquid crystal display，LCD)模块等。显示模块包括显示面板310，显示面板310还可包括背光单元等其它器件320。显示面板310还包括用于提供到显示面板310的电连接的第一耦合区域330。上述FCB 110可以附接至第一耦合区域330，为显示面板310提供电连接和/或控制电路。可以使用各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)等进行附接。可以将显示驱动器集成电路(display driver integrated circuit，DDIC)等电子器件220附接至上述FCB 110。整个EMI屏蔽组件100可以通过FCB 110附接至显示面板310。根据具体配置，第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体(尤其是第一导电层160和/或第二导电层170)可以纵向延伸完全或部分覆盖FCB 110。
显示模块300可包括位于显示面板310背部的支撑结构340(例如，显示边框)。支撑结构340可以是金属的。虽然第一耦合区域可位于显示面板310的正面或至少位于支撑结构340顶部，FCB 110的柔性使得组件100可以沿显示面板310和/或支撑结构340弯折。弯折可以大概为180度。因此，可以将组件100耦合至显示面板310，其中，FCB 110的正面朝向显示面板310的背部及支撑结构340(如果存在支撑结构340)。则组件100的设置于显示面板310后面的部分可以大体与显示面板310和/或支撑结构340平行。具体地，DDIC可以位于组件100的设置于显示面板310后面的部分。第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体可以设置为仅位于组件100的设置于显示面板310后面的部分，或者也可以继续延伸，甚至覆盖整个FCB110。
FCB 110还可通过第二耦合区域350耦合至其它电路，其中，第二耦合区域350可设置于与显示面板310和/或支撑结构340相对的背面。例如，FCB 110可以在FCB 110的第一端耦合至第一耦合区域330，并在FCB 110的第二端耦合至第二耦合区域350。第一端与第二端可以是FCB上的两端，例如，FCB 110的纵向维度上的两端。特别说明的是，由于FCB110的层级结构，在两端的耦合可以通过位于FCB 110正面的电路图案层130形成。但是由于FCB 110的一个或多个弯折，电路图案层130在FCB 110的第一端及第二端实际上可能朝向相对的方向，即，如图3中的示例所示的面对彼此的情况。不管是哪种情况，都可以通过第二耦合区域350将其他的电连接和/或控制电路耦合至FCB 110。这可以包括显示模块300的主FCB或主FPC等其它FCB 360。通常，此类其它FCB 360可置于与显示面板310和/或支撑结构340相对的背面，例如，与这两者或其一大致平行。但是，组件100的结构使得第一EMI屏蔽体与第二EMI屏蔽体无需与任意其它FCB 360或金属支撑结构340直接相连就可以实现接地连接等电互连。相反，组件100的屏蔽是嵌入在组件100本身的FPC 110中。
组件100和/或显示模块300可以是手机、智能手机、平板电脑、平板手机、增强现实设备、虚拟现实设备或电视机等装置的部件。当前上下文中的装置可以是手提移动设备、袖珍移动设备、手持移动设备、计算机中包括的或车载移动设备。该装置还可以是可穿戴的设备，即，用户可以穿戴的设备，如腕戴设备、头戴设备、或踝戴设备。在这些设备中，材料的柔性以及适应不同配置中的电路的能力有特殊优势。
图4示出了用于形成EMI屏蔽组件100的方法的流程图。可以提供第一EMI屏蔽体和/或第二EMI屏蔽体作为分层EMI屏蔽薄膜等能够直接使用的复合产品。FCB 110可以提前制备。如果在预加工中没有制作贯穿FCB 110的一个或多个腔体140，则可以在压合EMI屏蔽体之前在步骤400中通过冲压等制作一个或多个腔体140。因此，可以使用具有所需特征的一个或多个模具。该方法还可包括：移除FCB的绝缘层150上的部分以露出电路图案层130，用于提供电连接和/或将一个或多个电路元件220附接至FCB 110。
如果第二EMI屏蔽体包括一层非导电胶并且尚未在预加工时形成一个或多个腔体194，可以在非导电胶中形成一个或多个腔体194以露出第二导电层170用于电连接。然后在步骤402中，将第二EMI屏蔽体压合在FCB 110背面，例如，直接压合在基板120的背面124。当然，如果存在一个或多个腔体194，需要将一个或多个腔体194与FCB 110的一个或多个腔体140对齐。
根据具体情况，在步骤404中，可以在压合第二EMI屏蔽体之前、之后或同时压合第一EMI屏蔽体。执行压合流程使导电胶180、190(无论是第一胶180和/或第二胶190)延伸至一个或多个腔体140，以在连接区域132与第二EMI屏蔽体的第二导电层170之间形成导电连接，其中，导电连接穿过第一胶180并可选地穿过第二胶190和/或第一EMI屏蔽体的第一导电层160。
应当说明的是，可以在FCB 110上安装任意电子器件220之前和/或之后形成组件100。这样提高了制造灵活性。组件100形成后可以附接至装置，包括显示模块300。这不一定要作显示模块300的制造流程的最后一步进行，因此，其上附接了组件100之后，还可以进一步增强显示模块300。
可以对本文中给出的任意范围或设备值进行扩展或修改，但这不会影响所要达到的效果。除非明确禁止，任意实施例还可以与其它实施例合并。
虽然已经以结构特征和/或操作特定的语言描述了本发明主题，但是应该理解的是，权利要求书定义的主题不必局限于上面描述的具体特征或操作。相反，上述具体特征与操作作为实施权利要求书的示例公开，其它等效的特征与操作也包括在权利要求书范围内。
可以理解的是以上描述的益处与优点可涉及一个或若干实施例。实施例并不限于解决任意或全部所述问题的实施例，也不限于具有任意或全部所述益处与优点的实施例。还可以理解的是，提到的“一个”项目可以指一个或多个该项目。
本文中所描述的方法的步骤可以以任意合适的顺序执行或在适当的时候同时执行。此外，可以从任意所述方法中删除单独的方框，而不脱离本文所描述主题的精神及范围。上述的任意实施例的方面可与所描述的其它实施例的方面进行合并形成进一步的实施例，而不影响所要达到的效果。
本文中所用的术语“包括”意在包括相关的方法、方框或元素，但是此类方框或元素不包括排他性列表，并且方法或装置可包含其他的方框或元素。
可以理解的是，以上的描述仅作为示例提供，本领域技术人员可以进行各种修改。上述规格、示例及数据提供了对结构的完整描述以及示例性实施例的使用。虽然以上相对详细地或结合一个或多个单独实施例描述了各种实施例，本领域技术人员可以对所公开的实施例进行各种变更，而不脱离本发明的精神及范围。

Claims (18)

1.一种用于柔性电路板(110)的电磁干扰EMI屏蔽的组件(100)，包括：
柔性电路板(FCB)(110)，包括：
具有正面(122)及背面(124)的基板(120)，
位于所述基板(120)的所述正面(122)的电路图案层(130)，所述电路图案层(130)具有用于实现与所述FCB(110)电互连的连接区域(132)，以及
贯穿所述基板(120)与所述电路图案层(130)的一个或多个腔体(140)；
置于所述FCB(110)顶部的用于EMI屏蔽的第一导电层(160)；
置于所述FCB(110)背部的用于EMI屏蔽的第二导电层(170)；
贯穿所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)的导电胶(180，190)，用于电连接所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)；其中，所述导电胶(180)还从所述第一导电层(160)延伸至所述FCB(110)的所述连接区域(132)，以实现所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)之间的电互连。
2.根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB为覆晶(COF)薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的组件(100)，其特征在于，位于所述FCB(110)的所述电路图案层(130)与所述第一导电层(160)之间的所述导电胶(180)的至少部分包括各向异性导电胶ACA。
4.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述导电胶(180)为各向异性导电胶ACA。
5.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述导电胶(180)为各向同性导电胶ICA。
6.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第二导电层(170)通过各向同性导电胶ICA附着至所述基板(120)的所述背面(124)。
7.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第二导电层(170)通过非导电胶附着至所述基板(120)的所述背面(124)，其中，所述非导电胶具有与所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)对齐的一个或多个腔体(194)。
8.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第一导电层(160)包括开口(210)，所述开口(210)用于电子器件(220)，所述电子器件(220)附着至所述FCB(110)的所述电路图案层(130)。
9.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，包括附着至所述FCB(110)的所述电路图案层(130)的电子器件(220)；其中，所述电子器件(220)被所述导电胶(180)和用于EMI屏蔽的所述第一导电层(160)覆盖。
10.根据权利要求8或9所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)包括置于所述电子器件(220)相对侧的至少两个腔体(140)。
11.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述导电胶(180，190)由适于压合在所述FCB(110)上的压敏薄膜制成。
12.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)为冲压腔体。
13.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)为圆形。
14.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)置于所述FCB(110)的外沿(102)并与所述外沿(102)部分重叠。
15.一种显示模块(300)，包括：
根据任一前述权利要求所述的组件(100)；
显示面板(310)；
附着在FCB(110)的电路图案层(130)上的显示驱动器集成电路DDIC(220)；
其中，所述FCB(110)耦合至所述显示面板(310)，使得所述基板(120)的所述正面(122)朝向所述显示面板(310)且所述基板(120)的所述背面(124)背离所述显示面板(310)。
16.一种用于柔性电路板(FCB)(110)的电磁干扰EMI屏蔽的方法，所述FCB(110)包括：
具有正面(122)及背面(124)的基板(120)，
位于所述基板(120)的所述正面(122)的电路图案层(130)，所述电路图案层(130)具有用于实现与所述FCB(110)的电互连的连接区域(132)，以及
贯穿所述基板(120)与所述电路图案层(130)的一个或多个腔体(140)；
所述方法包括：
将包括第二导电层(170)的第二EMI屏蔽薄膜压合在所述基板(120)的所述背面(124)；
将包括第一导电层(160)及导电胶(180)的第一EMI屏蔽薄膜压合在所述FCB(110)的顶部，使得所述导电胶(180)延伸至所述FCB(110)的所述一个或多个腔体并电连接所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)；并使得所述导电胶(180)还从所述第一导电层(160)延伸至所述FCB(110)的所述连接区域(132)，以实现所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)之间的电互连。
17.根据权利要求16所述的方法，包括通过冲压形成所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)的步骤。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述第二EMI屏蔽薄膜包括非导电胶(192)，并且所述方法包括：
在所述非导电胶中设置与所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)匹配的一个或多个腔体(194)；以及
将所述第二EMI屏蔽薄膜的所述一个或多个腔体(194)与所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)对齐进行压合。
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