CN219574299U - 一种小批量裸芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种小批量裸芯片检测装置，其属于裸芯片检测技术领域，包括可拆卸连接的上板和下板，所述上板靠近下板的一侧设置有活动压板，所述下板靠近上板的一侧设置有芯片卡槽，且所述活动压板和芯片卡槽一一对应设置；所述下板远离上板的一侧设置有测试电路盒，所述测试电路盒内设置有测试电路；所述芯片卡槽底部设置有裸芯片探片，且所述裸芯片探片与裸芯片压焊点之间的间隔等距设置；所述测试电路与裸芯片探片对应连接。本申请具有提高裸芯片检测效率的效果。

Description

一种小批量裸芯片检测装置

技术领域

本申请涉及裸芯片检测技术领域，尤其是涉及一种小批量裸芯片检测装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子芯片已经广泛应用于各种电子产品中。裸芯片是半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式。在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的合格性进行检测，以此来挑选出不合格的芯片，而保留合格的芯片。

目前，大多数裸芯片检测采用探针检测，检测时，需要将检测模具的探针精确对准裸芯片上的引脚，并且同时利用工装夹具固定探针在芯片引脚上的位置，进而检测裸芯片的性能。

但是，检测不同数据时需要将裸芯片另外夹取装配并重新检测模具的探针对准裸芯片的引脚，容易出现未将探针对准裸芯片引脚等操作失误的情况，不便于检测操作，且多次对裸芯片重新装配对准，使得检测作业的工作效率较低。

实用新型内容

为了提高裸芯片检测的效率，本申请提供一种小批量裸芯片检测装置。

本申请提供的一种小批量裸芯片检测装置采用如下的技术方案：

一种小批量裸芯片检测装置，包括可拆卸连接的上板和下板，所述上板靠近下板的一侧设置有活动压板，所述下板靠近上板的一侧设置有芯片卡槽，且所述活动压板和芯片卡槽一一对应设置；

所述下板远离上板的一侧设置有测试电路盒，所述测试电路盒内设置有测试电路；所述芯片卡槽底部设置有裸芯片探片，且所述裸芯片探片与裸芯片压焊点之间的间隔等距设置；所述测试电路与裸芯片探片对应连接。

通过采用上述技术方案，通过芯片卡槽一次安装多只裸芯片，然后通过上板和下板使裸芯片位置固定，且使得裸芯片探片与裸芯片压焊点触接，联通测试电路和裸芯片，最后通过调节测试电路，实现一次安装多只测试，提高裸芯片测试的效率。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：芯片卡槽包括固定侧和活动侧，且所述固定侧和活动侧均为成L形的两侧边组成，共同构建出芯片卡槽的裸芯片放置区；所述活动侧远离裸芯片放置区的一侧设置有弹簧，所述弹簧两端分别连接活动侧和下板。

通过采用上述技术方案，通过调节活动侧便于安装不同尺寸大小的裸芯片，且对裸芯片进行水平向的压紧固定。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：活动侧固定连接有辅助拉杆，所述辅助拉杆用于活动侧的人力辅助活动。

通过采用上述技术方案，通过人力调节活动侧，避免裸芯片受到损坏。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述下板靠近上板的一侧可拆卸连接有隔板，所述隔板靠近上板的一侧设置有限位块。

通过采用上述技术方案，避免活动压板对裸芯片竖向的压力过大，从而避免裸芯片受到损坏，且使得裸芯片压焊点和裸芯片探片紧密触接。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述上板和下板通过螺栓紧固。

通过采用上述技术方案，便于裸芯片安装固定。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：测试电路包括输入开关模块、输出开关模块、开关控制模块、输入匹配模块和输出匹配模块；所述裸芯片探片与输入开关模块和输出开关模块连接，所述输入开关模块和输出开关模块分别对应连接裸芯片输入端和输出端；所述输入匹配模块连接输入开关模块，所述输出匹配模块连接输出开关模块，所述输入匹配模块和输出匹配模块均用于测试电路的整流；所述开关控制端连接输入开关模块和输出开关模块。

通过采用上述技术方案，通过调节开关控制模块，切换输入开关模块和输出开关模块对应任一裸芯片，实现一次安装多只检测，提高裸芯片检测的效率；输入匹配模块和输出匹配模块调节工作电信号，使得适应裸芯片工作状态，提高裸芯片检测的准确性。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述开关控制模块的控制端与所述输入开关模块、输出开关模块的控制端一一对应。

通过采用上述技术方案，便于开关控制模块对输入开关模块和输出开关模块的调节。

本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：输入开关模块和输出开关模块均采用集成电路开关芯片。

通过采用上述技术方案，便于连接多只裸芯片。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过芯片卡槽一次安装多只裸芯片，然后通过上板和下板使裸芯片位置固定，且使得裸芯片探片与裸芯片压焊点触接，联通测试电路和裸芯片，最后通过调节测试电路，实现一次安装多只测试，提高裸芯片测试的效率；

2.通过活动压板的竖向压紧固定和活动侧的水平向的压紧固定，使得裸芯片在芯片卡槽内位置牢牢固定，且裸芯片压焊点与裸芯片探片一一对应连接，提高裸芯片检测的准确性；

3.通过开关控制模块调节输入开关模块和输出开关模块，切换输入开关模块和输出开关模块对应任一裸芯片，实现一次安装多只测试，提高裸芯片检测的效率。

附图说明

图1是本申请实施例中一种小批量裸芯片检测装置的结构示意图。

图2是图1中区域A的放大示意图。

图3是本申请实施例中测试电路的结构示意图。

附图标记说明：1、上板；11、活动压板；2、隔板；21、限位块；3、下板；31、芯片卡槽；311、固定侧；312、活动侧；313、辅助拉杆；32、裸芯片探片；4、测试电路盒；5、输入匹配模块；6、输入开关模块；7、输出开关模块；8、输出匹配模块；9、开关控制模块。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的全部其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面结合说明书附图对本申请做进一步详细说明。

本申请实施例公开一种小批量裸芯片检测装置。参照图1，一种小批量裸芯片检测装置包括可拆卸连接的上板1和下板3，及设置有测试电路的测试电路盒4；其中，下板3靠近上板1的一侧设置有芯片卡槽31，下板3远离上板1的一侧连接测试电路盒4；芯片卡槽31底部设置有裸芯片探片32，测试电路与裸芯片探片32对应连接；在裸芯片检测时，裸芯片探片32和裸芯片压焊点连接，从而连通测试电路和裸芯片，通过测试电路进行切换，完成多只不同裸芯片的测试，达到一次装配多只测试，提高了裸芯片测试的工作效率。

在本申请实施例中，上板1和下板3通过边缘设置的合页可拆卸转动连接；其中，上板1靠近下板3的一侧设置有活动压板11，活动压板11与上板1通过弹簧连接，用于对裸芯片进行竖向的压紧固定；下板3靠近上板1的一侧设置有芯片卡槽31，芯片卡槽31呈阵列分布，用于多只供裸芯片的统一安装嵌入，且上板1设置的活动压板11和芯片卡槽31一一对应。

参照图2，在本申请实施例中，芯片卡槽31底部设置有裸芯片探片32，且裸芯片探片32与裸芯片压焊点之间的间隔等距设置；芯片卡槽31包括固定侧311和活动侧312，且固定侧311和活动侧312均为成L形的两侧边组成，共同构建出芯片卡槽31的裸芯片放置区，裸芯片探片32均匀布设于固定侧311和活动侧312的底部边缘；活动侧312远离裸芯片放置区的一侧设置有弹簧，弹簧两端分别连接活动侧312和下板3，活动侧312固定连接有辅助拉杆313，辅助拉杆313用于活动侧312的人力辅助活动，通过活动侧312改变芯片卡槽31的大小，以适应不同尺寸大小的裸芯片，且对裸芯片进行水平向的压紧固定。

通过活动压板11的竖向压紧固定和活动侧312的水平向的压紧固定，使得裸芯片在芯片卡槽31内位置牢牢固定，且裸芯片压焊点与裸芯片探片32一一对应连接，提高裸芯片检测的准确性。

在本申请实施例中，上板1和下板3通过螺栓紧固，且下板3靠近上板1的一侧设置有隔板2，隔板2上表面设置有限位块21，避免活动压板11对裸芯片施加的压力过大，造成裸芯片的损坏。

参照图1和图3，在本申请实施例中，测试电路盒4为一金属壳体，测试电路盒4上端开口，用于与下板3连接，内部设置有测试电路；测试电路采用PCB印制板，通过表面贴装或微组装的装配模式安装有输入开关模块6、输出开关模块7、输入匹配模块5、输出匹配模块8和开关控制模块9，裸芯片探片32与输入开关模块6和输出开关模块7连接，且输入开关模块6和输出开关模块7分别对应连接裸芯片输入端和输出端；输入匹配模块5连接输入开关模块6，输出匹配模块8连接输出开关模块7，输入匹配模块5和输出匹配模块8均用于测试电路的整流，使得测试电路中电信号适用于裸芯片的额定工作电压；开关控制端连接输入开关模块6和输出开关模块7，开关控制模块9的控制端与所述输入开关模块6、输出开关模块7的控制端一一对应。

在本申请实施例中，输入开关模块6和输出开关模块7均采用集成电路开关芯片，上述裸芯片探片32根据触接裸芯片压焊点位置分别连接至输入开关模块6或输出开关模块7，不同裸芯片的裸芯片探片32分别连接至输入开关模块6或输出开关模块7的不同控制路径上；输入开关模块6和输出开关模块7远离裸芯片的另一端分别连接输入匹配模块5和输出匹配模块8，输入匹配模块5和输出匹配模块8用于保证测试电路的输入、输出端口为最优信号传输状态，以提高裸芯片检测的准确性。

在本申请实施例中，输入开关模块6和输出开关模块7为4路、8路或16路的集成电路开关芯片，每一开关路径对应连接至一裸芯片输入输出端；当待测试裸芯片的数量大于输入开关模块6和输出开关模块7的路径时，采用开关模块并联的方式，增加开关路径数量，使得一次测试作业中，可以对更多的裸芯片进行测试，进一步提高裸芯片测试的工作效率。

在本申请实施例中，开关控制模块9连接输入开关模块6和输出开关模块7，且开关控制模块9控制端数量和输入开关模块6、输出开关模块7的控制路径数量相同，通过开关控制模块9实现对输入开关模块6、输出开关模块7的路径的切换，以实现不同裸芯片的测试切换。

为了更好地展示本申请实施例中装置的工作原理，下面详细介绍装置的工作过程：

调节芯片卡槽31的L形活动侧312，通过吸取器件将裸芯片放置于芯片卡槽31内，然后调节L形活动侧312，固定裸芯片；接着，转动上板1覆盖于下板3上方，使得活动压板11下压裸芯片，裸芯片压焊点与芯片卡槽31底部的裸芯片探片32触接，连通裸芯片与测试电路；最后通过开关控制模块9，切换输入开关模块6和输出开关模块7，实现多只裸芯片的测试，提高了裸芯片检测的工作效率。

以上描述仅为本申请得较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其他技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (8)

1.一种小批量裸芯片检测装置，其特征在于：包括可拆卸连接的上板(1)和下板(3)，所述上板(1)靠近下板(3)的一侧设置有活动压板(11)，所述下板(3)靠近上板(1)的一侧设置有芯片卡槽(31)，且所述活动压板(11)和芯片卡槽(31)一一对应设置；

所述下板(3)远离上板(1)的一侧设置有测试电路盒(4)，所述测试电路盒(4)内设置有测试电路；所述芯片卡槽(31)底部设置有裸芯片探片(32)，且所述裸芯片探片(32)与裸芯片压焊点之间的间隔等距设置；所述测试电路与裸芯片探片(32)对应连接。

2.根据权利要求1所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述芯片卡槽(31)包括固定侧(311)和活动侧(312)，且所述固定侧(311)和活动侧(312)均为成L形的两侧边组成，共同构建出芯片卡槽(31)的裸芯片放置区；所述活动侧(312)远离裸芯片放置区的一侧设置有弹簧，所述弹簧两端分别连接活动侧(312)和下板(3)。

3.根据权利要求2所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述活动侧(312)固定连接有辅助拉杆(313)，所述辅助拉杆(313)用于活动侧(312)的人力辅助活动。

4.根据权利要求2所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述下板(3)靠近上板(1)的一侧可拆卸连接有隔板(2)，所述隔板(2)靠近上板(1)的一侧设置有限位块(21)。

5.根据权利要求1所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述上板(1)和下板(3)通过螺栓紧固。

6.根据权利要求1所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述测试电路包括输入开关模块(6)、输出开关模块(7)、开关控制模块(9)、输入匹配模块(5)和输出匹配模块(8)；所述裸芯片探片(32)与输入开关模块(6)和输出开关模块(7)连接，所述输入开关模块(6)和输出开关模块(7)分别对应连接裸芯片输入端和输出端；所述输入匹配模块(5)连接输入开关模块(6)，所述输出匹配模块(8)连接输出开关模块(7)，所述输入匹配模块(5)和输出匹配模块(8)均用于测试电路的整流；所述开关控制端连接输入开关模块(6)和输出开关模块(7)。

7.根据权利要求6所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述开关控制模块(9)的控制端与所述输入开关模块(6)、输出开关模块(7)的控制端一一对应。

8.根据权利要求6所述的小批量裸芯片检测装置，其特征在于：所述输入开关模块(6)和输出开关模块(7)均采用集成电路开关芯片。