CN114400193B - 一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具 - Google Patents

一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种用于光发射器件的双层软板的单面压接方法，包括：采用器件装配夹具用来装夹放置光发射器件；将高频交流软板与光发射器件连接，将直流软板与连接高频交流软板相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；压接时先将直流软板插到测试评估板固定块内部的方形开孔的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；压接高频交流软板，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好；采用压力装置，将高频交流软板焊盘与测试评估板上焊盘对准压紧，实现压接测试。可以直接将两层软板(直流软板和交流软板)与测试评估板进行单面压接，压接精度高，压接效率高。

Description

一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具。
背景技术
在光发射器件(即光发射组件)的研发与制造过程中，为提高产品质量，常常模拟客户侧测试高频性能，高频性能也是评估器件传输性能的重要标准。
由于高速四通道器件内部光发射芯片就有4个，加上器件内部其他组件，对应的器件软板定义就会达到三十余个，单软板完全放不下三十多个电焊盘，行业内四通道器件都采用上下两个软板。
公开号为CN212008669U的专利公开了一种单层软板压接的方法，而同时压接双层软板难度就会增大很多倍。
公开号为CN113541790A的专利公开了双层软板的压接方法，解决了双层软板压接的难题，实现了双层软板压接的技术难题，但是不能实现单面压接，压接过程复杂。
由于需要压接两层软板，每层软板都有十余个焊盘，上下焊盘左右相对位置易出现偏差，要么直流对不准，要么交流对不准，压接精度无法控制，还是会有很大一部分无法实现压接测试，并且压接效率低，影响生产效率，本发明可以解决该弊端，同时提高测试精度和效率。
发明内容
为了解决背景技术提出的技术问题，本发明提供一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具，可以直接将光发射器件的两层软板(直流软板和交流软板)与测试评估板进行单面压接，方法简单可靠，压接精度高，压接效率高。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：
一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法，包括如下步骤：
1)采用器件装配夹具用来装夹放置光发射器件；
2)双层软板包括高频交流软板和直流软板，将高频交流软板与光发射器件连接，将直流软板与连接高频交流软板相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；
3)采用测试评估板固定块，压接时先将直流软板插到测试评估板固定块内部的方形开孔的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；
4)压接高频交流软板，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好；采用压力装置，与高频交流软板接触，将高频交流软板焊盘与测试评估板上焊盘对准压紧，实现压接测试。
进一步地，在步骤4)的压接高频交流软板中，采用视频探头，视频探头对准测试评估板的压接焊盘，对准焦距，可将视野放大n倍，通过USB线与电脑连接，用电脑上的自带相机软件观察，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好。
进一步地，在步骤4)的压接高频交流软板中，压力装置的底部接触面设置硬质防静电胶皮，绝缘且放静电。
一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法的夹具，包括器件装配夹具、底板、测试评估板固定块、气缸支架、气缸、视频探头固定架和视频探头。
底板为平面板结构，前端设有凹槽，器件装配夹具放置在底板前端的凹槽位置；测试评估板固定块固定在底板上的凹槽的后端，上面用于放置测试评估板；测试评估板固定块内部还设有方形开孔，用于插入软板；气缸通过气缸支架固定在底板上，气缸底部的压块位置与测试评估板上的软板压接位置对应；视频探头通过视频探头固定架固定在底板上，视频探头的镜头方向对准测试评估板上的软板压接位置。
进一步地，所述的器件装配夹具内部设有与光发射器件及其插针适配的槽位，用于放置光发射器件及其插针。
进一步地，所述的气缸支架由横板及固定在横板两端的立柱构成，气缸的缸体固定在横板上端，气缸的伸缩杆穿过横板，位于横板下方。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具，可以直接将光发射器件的两层软板(直流软板和交流软板)与测试评估板进行单面压接，方法简单可靠，压接精度高，压接效率高。
附图说明
图1为本发明的一种用于光发射器件的双层软板的单面压接夹具整体结构图一；
图2为本发明的整体结构图二；
图3为本发明的光发射器件装配与光学装配卡位图；
图4为本发明的压接前软板焊盘对位示意图；
图中：1-器件装配夹具2-光发射器件2.1-高频交流软板2.2-直流软板2.3-器件插针圆环3-底板4-气缸左立柱5-气缸右立柱6-气缸横板7-气缸7.1-气缸缸体7.2-气缸伸缩杆7.3-气缸压块7.4-进气口7.5-出气口8-测试评估板固定块8.1-方形开孔9-测试评估板9.1-测试评估板上焊盘10-视频探头10.1-视频探头焦距旋钮11-视频探头固定横杆12-视频探头杆固定柱12.1-视频探头杆固定杆孔位12.2-气缸阀固定孔位13-光纤13.1-光纤卡扣。
具体实施方式
以下结合附图对本发明提供的具体实施方式进行详细说明。
一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法，包括如下步骤：
1)采用器件装配夹具1用来装夹放置光发射器件；
2)双层软板包括高频交流软板2.1和直流软板2.2，将高频交流软板2.1与光发射器件2连接，将直流软板2.2与连接高频交流软板2.1相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；
3)采用测试评估板固定块8，压接时先将直流软板2.2插到测试评估板固定块8内部的方形开孔8.1的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；
4)压接高频交流软板2.1，采用视频探头10，视频探头10对准测试评估板9的压接焊盘9.1，对准焦距，可将视野放大n倍，通过USB线与电脑连接，用电脑上的自带相机软件观察，将高频交流软板2.1的焊盘与测试评估板上焊盘9.1一一对应好；
5)设计压力装置，压力装置的底部接触面设置硬质防静电胶皮，绝缘且放静电，与高频交流软板接触，将高频交流软板焊盘与测试评估板9上焊盘对准压紧，实现压接测试。
如图1-4所示，一种用于光发射器件双层软板的单面压接夹具，包括器件装配夹具1、底板3、测试评估板固定块8、气缸支架(包括气缸左立柱4、气缸右立柱5、气缸横板6)、气缸7、视频探头固定架(包括视频探头固定横杆11和视频探头杆固定柱12)和视频探头10。
底板3为平面板结构，前端设有凹槽，器件装配夹具放置1在底板3前端的凹槽位置；测试评估板固定块8固定在底板3上的凹槽的后端，上面用于放置测试评估板9；测试评估板固定块8内部还设有方形开孔8.1，用于插入软板；气缸7通过气缸支架固定在底板3上，气缸7底部的气缸压块7.3位置与测试评估板9上的软板压接位置对应；视频探头10通过视频探头固定架固定在底板3上，视频探头10的镜头方向对准测试评估板9上的软板压接位置。
如图3-4所示，所述的器件装配夹具1内部设有与光发射器件2及其插针适配的槽位，用于放置光发射器件2及其插针。
所述的气缸支架由气缸横板6及固定在横板两端的气缸左立柱4、气缸右立柱5构成，气缸左立柱4、气缸右立柱5固定在底板3上端。气缸7的缸体7.1固定在气缸横板6上端，气缸的伸缩杆7.2穿过气缸横板6，位于气缸横板6下方。将气缸左立柱4、气缸右立柱5都用沉头螺丝固定在整个夹具底板3上；气缸横板6通过沉头螺丝固定在两个气缸立柱上；气缸缸体7.1通过沉头螺丝固定在气缸横板6上，气缸伸缩杆7.2与气缸缸体7.1是一体件，气缸伸缩杆7.2下面自带螺纹，气缸压块7.3为内螺纹，压块7.3可直接通过螺纹与气缸伸缩杆7.2连接。
所述的视频探头固定架包括视频探头固定横杆11和视频探头杆固定柱12，视频探头10固定在视频探头固定横杆11上，视频探头固定横杆11的两端通过视频探头杆固定杆孔位12.1固定在视频探头杆固定柱12上，视频探头杆固定柱12下端固定在底板3上。视频探头杆固定柱12上还设有气缸阀固定孔位12.2，气缸7的手动阀门固定在气缸阀固定孔位12.2上，与气缸7的进气口7.4和出气口7.5连接，用于操作气缸7的伸缩动作。
本发明的夹具使用方法如下：
1)如图3所示，器件装配夹具1用来装夹放置光发射器件2，将器件插针圆环2.3卡在器件装配夹具1对应的槽位中；将光纤卡扣13.1卡在对应的卡槽中，正好与器件插针连接好，光纤13起到传输光的作用；
2)如图4所示，双层软板包括高频交流软板2.1和直流软板2.2，高频交流软板2.1与光发射器件2连接，直流软板2.2与连接高频交流软板2.1相连接，带有延长部分的直流软板2.2的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接，由于此软板传输的的都是直流，线上对直流信号不会产生任何影响；
压接时先将直流软板2.2插到测试评估板固定块8内部的方形开孔8.1的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；
此时就只需要压接高频交流软板2.1了，如图4，视频探头10正好对准测试评估板9的压接焊盘9.1，对准焦距，可将视野放大5倍，通过USB线与电脑连接，用电脑上的自带相机软件观察，将高频交流软板2.1的14个焊盘与测试评估板上焊盘9.1一一对应好；
3)然后操作气缸7的手阀开关，放下气缸伸缩杆7.2，气缸伸缩杆7.2下面的气缸压块7.3上面有硬质防静电胶皮，绝缘且放静电，与高频交流软板2.1接触，将高频交流软板2.1焊盘与测试评估板上焊盘9.1对准压紧，实现压接测试。
以上实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。

Claims (3)

1.一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)采用器件装配夹具用来装夹放置光发射器件；
2)双层软板包括高频交流软板和直流软板，将高频交流软板与光发射器件连接，将直流软板与高频交流软板相连接，带有延长部分的直流软板的延长部分通过FPC连接器与外部软缆直接连接；
3)采用测试评估板固定块，压接时先将直流软板插到测试评估板固定块内部的方形开孔的位置，与伸出外部的直流加电延长缆连接，实现控温功能；
4)压接高频交流软板，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好；采用压力装置，与高频交流软板接触，将高频交流软板焊盘与测试评估板上焊盘对准压紧，实现压接测试。
2.根据权利要求1所述的一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法，其特征在于，在步骤4)的压接高频交流软板中，采用视频探头，视频探头对准测试评估板的压接焊盘，对准焦距，将视野放大n倍，通过USB线与电脑连接，用电脑上的自带相机软件观察，将高频交流软板的焊盘与测试评估板上焊盘一一对应好。
3.根据权利要求1所述的一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法，其特征在于，在步骤4)的压接高频交流软板中，压力装置的底部接触面设置硬质防静电胶皮，绝缘且放静电。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299802A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
WO2010111526A1 (en) * 2009-03-25 2010-09-30 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
CN109068473A (zh) * 2018-08-24 2018-12-21 武汉恒泰通技术有限公司 一种方便测试的柔性板及其装配系统
CN109143036A (zh) * 2018-09-10 2019-01-04 江苏亨通光网科技有限公司 一种光发射次模块的测试装置和测试方法
CN212008669U (zh) * 2020-03-03 2020-11-24 辽宁优迅科技有限公司 一种用于光通信器件上软电路测试装置
CN215375681U (zh) * 2021-06-17 2021-12-31 武汉光迅科技股份有限公司 一种倒装芯片的高频测试装置
CN216957971U (zh) * 2022-02-21 2022-07-12 辽宁优迅科技有限公司 一种用于光发射器件双层软板的单面压接夹具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109195306A (zh) * 2018-08-24 2019-01-11 武汉恒泰通技术有限公司 一种测试良品率高的双面柔性软板及其装配夹具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299802A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
WO2010111526A1 (en) * 2009-03-25 2010-09-30 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
CN109068473A (zh) * 2018-08-24 2018-12-21 武汉恒泰通技术有限公司 一种方便测试的柔性板及其装配系统
CN109143036A (zh) * 2018-09-10 2019-01-04 江苏亨通光网科技有限公司 一种光发射次模块的测试装置和测试方法
CN212008669U (zh) * 2020-03-03 2020-11-24 辽宁优迅科技有限公司 一种用于光通信器件上软电路测试装置
CN215375681U (zh) * 2021-06-17 2021-12-31 武汉光迅科技股份有限公司 一种倒装芯片的高频测试装置
CN216957971U (zh) * 2022-02-21 2022-07-12 辽宁优迅科技有限公司 一种用于光发射器件双层软板的单面压接夹具

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