CN215375681U - 一种倒装芯片的高频测试装置 - Google Patents
一种倒装芯片的高频测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215375681U CN215375681U CN202121344564.9U CN202121344564U CN215375681U CN 215375681 U CN215375681 U CN 215375681U CN 202121344564 U CN202121344564 U CN 202121344564U CN 215375681 U CN215375681 U CN 215375681U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frequency
- chip
- flip chip
- base plate
- steel mesh
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提出了一种倒装芯片的高频测试装置，所述倒装芯片的高频测试装置包括夹具底板1、芯片底板2、钢网薄片3、高频转接板4、直流探卡以及压接夹具5，该装置有效的将高频信号引出金线测试，且将直流和高频分开压接，避免相互之间高度不一致导致的影响，且采用钢网薄片3做高频引脚处的转接，可以有效的帮助倒装芯片和高频转接板4的射频引脚做压接定位。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及倒装芯片的测试技术领域，尤其是涉及了一种倒装芯片的高频测试装置。
【背景技术】
随着光模块速率的提升，其中制约光模块发展的主要因素是其核心光器件的尺寸、功耗、性能以及成本，同时对芯片之间的互连线性能要求越来越高，基于倒装技术的封装平台能较好的解决这些问题，越来越多的厂家也开始关注倒装技术，倒装技术成为目前的一种趋势。
倒装技术虽然在性能上体现出很多的优势，但是在封测方面相比以往的金线封装，提出了更多的挑战。若在封装后期发现芯片存在缺陷，是很难进行返工操作，也会导致效率下降，所以在前期对芯片的性能进行测试是及其重要的。
传统的芯片测试是直接通过探针扎在PAD上进行高频测试，倒装芯片由于PAD上有铜柱和焊料的存在，导致无法通过直接扎探针的方式引出信号进行测试，因此急需一种倒装芯片的测试装置和方法以解决现有的问题。
【发明内容】
针对以上缺陷或改进需求，由于在封装前期对于芯片性能的测试越来越重要，而如今的对于倒装芯片的高频测试成本过高，为了解决这一问题降低成本，本实用新型造价低，结构简单，能完美解决以上问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
第一方面，一种倒装芯片的高频测试装置，包括夹具底板1、芯片底板2、钢网薄片3、高频转接板4、直流探卡和压接夹具5；
倒装芯片固定在芯片底板2上，钢网薄片3固定在夹具底板1上，高频转接板4位于钢网薄片3上方固定在压接夹具5上，倒装芯片的高频引脚与高频转接板4上的高频引脚相接，直流探卡与直流引脚连接，高频探针与高频转接板4上的高频引脚连接。
优选的，所述夹具底板1预设位置具有开口槽，开口槽用于放置芯片底板2。
优选的，芯片底板2位于夹具底板1上，夹具底板1上用于固定钢网薄片3位置设置有台面；所述台面用于补偿倒装芯片因为所述芯片底板2与所述钢网薄片3产生的高度差。
优选的，所述芯片底板2上预设位置有凹槽22，所述凹槽22用于放置倒装芯片。
优选的，凹槽22底部预设位置设置有真空吸孔，倒装芯片通过凹槽22底部第一真空吸孔21真空吸固定在所述芯片底板2上。
优选的，所述钢网薄片3的表面，以及所述钢网薄片3的通孔31经过绝缘处理。
优选的，所述钢网薄片3上预设位置设置有通孔31，通孔31位置根据倒装芯片上的铜柱位置进行布局。
优选的，所述钢网薄片3设置在所述夹具底板1上，所述夹具底板1设置有第二真空吸孔11，所述钢网薄片3通过所述夹具底板1上的第二真空吸孔11吸附在夹具底板1上。
优选的，所述高频转接板4底部的预设位置有高频引脚，所述高频转接板4中间预设位置设置有过孔41，高频转接板4底部的高频引脚通过所述过孔41与高频转接板4顶部的高频引脚相连，高频转接板4顶部的高频引脚位置根据高频探针进行布局。
优选的，所述直流探卡的探头形状为圆平面形状。
实用新型提供了一种倒装芯片的高频测试装置，提供了一种成本低，构造简单，操作简易的测量倒装芯片高频性能的装置，极大地减少了在高频性能测试方面的测量使用成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置示意图；
图2是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置部分组装图；
图3是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置部分组装图；
图4是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置部分组装图；
图5是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置完全组装图；
图6是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置夹具底板示意图；
图7是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置测试芯片底板示意图；
图8是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置测试钢网薄片的示意图；
图9是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置高频转接板上传输线的剖面图；
图10是本发明实施例提供的一种倒装芯片的高频测试装置直流探针的示意图。
1-夹具底板1；2-芯片底板2；3-钢网薄片3；4-高频转接板4；5-压接夹具5；11-第二真空吸孔；21-第一真空吸孔；22-凹槽；31-通孔；41-过孔；51-直流探针探头。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本实用新型的限制。
此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1:
本实用新型实施例提出了一种倒装芯片的高频测试装置，如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9和图10，包括：
夹具底板1、芯片底板2、钢网薄片3、高频转接板4、直流探卡和压接夹具5；
倒装芯片固定在芯片底板2上，钢网薄片3固定在夹具底板1上，高频转接板4位于钢网薄片3上方固定在压接夹具5上，倒装芯片的高频引脚与高频转接板4上的高频引脚相接，直流探卡与直流引脚连接，高频探针与高频转接板4上的高频引脚连接。
如图1所示，将倒装芯片铜柱面朝上放置于芯片底板2上，使用芯片底板2上的真空吸将倒装芯片固定，将钢网薄片3通过夹具底板1上的真空吸固定在夹具底板1上，把芯片底板2移动到夹具底板1开口处，倒装芯片的高频引脚从钢网薄片3上的通孔31处露出与高频转接板4上的高频引脚相接，将直流探卡与对应直流引脚相接，高频探针与高频转接板4顶面的高频引脚相接，进行高频性能测试。
在本实用新型实施例实现过程中，需要将测试用倒装芯片放置于测试用指定位置，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述夹具底板1预设位置具有开口槽，开口槽用于放置芯片底板2。
如图2所示，所述夹具底板1预设位置的开口槽能够使配套芯片底板2有足够的活动空间进行对接操作。
在本实用新型实施例实现过程中，如果所述夹具底板1不使用开口槽设计，那么可以考虑将夹具底板1与芯片底板2设计成一体结构，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述芯片底板2位于夹具底板1上，夹具底板1上用于固定钢网薄片3位置设置有台面；所述台面用于补偿倒装芯片因为所述芯片底板2与所述钢网薄片3产生的高度差。
当所述芯片底板2位于夹具底板1上时，对比将芯片底板2放在夹具底板1开口槽的设计倒装芯片的高度要更高一些，为了弥补所述高度差，需要在夹具底板1用于固定钢网薄片3的位置设置一个有一定高度的台面用于弥补所述高度差。
在本实用新型实施例实现过程中，由于本实用新型使用真空吸的方式来固定倒装芯片，倒装芯片在放置芯片底座上时可能会出现偏移，无法准确放在指定位置，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述芯片底板2上预设位置有凹槽22，所述凹槽22用于放置倒装芯片。
将倒装芯片放置于使用真空吸固定的芯片底板2上时，由于倒装芯片因为真空吸的原因有时候无法放到指定位置，可以先将倒装芯片手动放在指定位置以后再开启真空吸进行固定；或者如图3所示，在芯片底板2上预设位置设计凹槽22，在放置倒装芯片时让倒装芯片放置在指定位置。
在本实用新型实施例实现过程中，在对倒装芯片进行高频性能测试时，需要倒装芯片在芯片底板2上固定不动，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
凹槽22底部预设位置设置有真空吸孔，倒装芯片通过凹槽22底部第一真空吸孔21真空吸固定在所述芯片底板2上。
如图7所示，所述倒装芯片通过第一真空吸孔21中传出的吸力使倒装芯片被吸附在芯片底板2上。
在本实用新型实施例实现过程中，由于考虑到钢网薄片3在整个结构中的位置，为了防止电流对装置产生破坏，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述钢网薄片3的表面，以及所述钢网薄片3的通孔31经过绝缘处理。
在本实用新型实施例实现过程中，为了使倒装芯片上的引脚与高频转接板4上的引脚能更准确地结合，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述钢网薄片3上预设位置设置有通孔31，通孔31位置根据倒装芯片上的铜柱位置进行布局。
如图8所示，由于需要倒装芯片上的铜管能够从所述通孔31中穿过钢网薄片3，因此通孔31位置应该与倒装芯片上的铜柱位置一一对应，通孔31口经大于铜柱口径，铜柱高度大于通孔31高度。
在本实用新型实施例实现过程中，由于需要将钢网薄片3准确地固定在夹具底板1上，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
如图3所示，所述钢网薄片3设置在所述夹具底板1上，所述夹具底板1设置有第二真空吸孔11，所述钢网薄片3通过所述夹具底板1上的第二真空吸孔11吸附在夹具底板1上。
在本实用新型实施例实现过程中，由于高频转接板4底部上的引脚用于与倒装芯片上的引脚相接，高频转接板4顶上的引脚用于与高频探针相接，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述高频转接板4底部的预设位置有高频引脚，所述高频转接板4中间预设位置设置有过孔41，高频转接板4底部的高频引脚通过所述过孔41与高频转接板4顶部的高频引脚相连，高频转接板4顶部的高频引脚位置根据高频探针进行布局。
如图5所示，所述高频转接板4在测试环境下需要承接倒装芯片的高频引脚与高频探针的连接，因此高频转接板4底部的各个高频引脚需要与倒装芯片上的高频引脚一一对应，高频转接板4顶部的高频引脚需要与高频探针一一对应，如图9所示，高频转接板4顶部与底部上的高频引脚通过高频引脚中间的过孔41相连。
在本实用新型实施例实现过程中，考虑到测试过程中涉及到压接过程，可能会对倒装芯片上的铜柱造成损坏，因此，结合本实用新型实施例1，通常还涉及以下关联结构：
所述直流探卡的探头形状为圆平面形状。
如图10所示，由于在测试工程中，需要直流探卡对倒装芯片上的直流引脚进行压接，压接过程可能会对倒装芯片上的铜柱造成损坏，因此把直流探卡上的探头结构设计成圆平面形状。
实施例2:
本发明实施例提出了一种倒装芯片的高频测试装置，相比较实施例1本发明实施例从更为完整的操作过程展现技术方案，如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，所述一种倒装芯片的高频测试装置：
将倒装芯片放置于芯片底板2上的凹槽22内，将钢网薄片3放置于夹具底板1上，打开真空吸开关将倒装芯片与钢网薄片3分别固定在芯片底板2与夹具底板1上。
将放置了倒装芯片的芯片底板2移动到夹具底板1的开口处，并通过调节微调架，使得倒装芯片的高频引脚上的铜柱从钢网薄片3对应的通孔31处露出。
将高频转接板4放置在压接夹具5预设的位置上，底面朝下，并用带缓冲的压接夹具5进行压接。
将直流探卡通过微调架调节压接在对应的直流引脚上，再用高频探针扎在高频转接板4的顶面相应位置处，此时即可进行高频性能测试。
基于共同的发明构思，在实施例1中所做的相关技术扩展内容同样适用于本实用新型实施例，在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，包括夹具底板(1)、芯片底板(2)、钢网薄片(3)、高频转接板(4)、直流探卡和压接夹具(5)；
倒装芯片固定在芯片底板2上，钢网薄片(3)固定在夹具底板(1)上，高频转接板(4)位于钢网薄片(3)上方固定在压接夹具(5)上，倒装芯片的高频引脚与高频转接板(4)上的高频引脚相接，直流探卡与直流引脚连接，高频探针与高频转接板(4)上的高频引脚连接。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述夹具底板(1)预设位置具有开口槽，开口槽用于放置芯片底板(2)。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述芯片底板(2)位于夹具底板(1)上，夹具底板(1)上用于固定钢网薄片(3)位置设置有台面；所述台面用于补偿倒装芯片因为所述芯片底板(2)与所述钢网薄片(3)产生的高度差。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述芯片底板(2)上预设位置有凹槽(22)，所述凹槽(22)用于放置倒装芯片。
5.根据权利要求4所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，凹槽(22)底部预设位置设置有第一真空吸孔(21)，倒装芯片通过凹槽(22)底部第一真空吸孔(21)真空吸固定在所述芯片底板(2)上。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述钢网薄片(3)的表面，以及所述钢网薄片(3)的通孔(31)经过绝缘处理。
7.根据权利要求6所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述钢网薄片(3)上预设位置设置有通孔(31)，通孔(31)位置根据倒装芯片上的铜柱位置进行布局。
8.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述钢网薄片(3)设置在所述夹具底板(1)上，所述夹具底板(1)设置有第二真空吸孔(11)，所述钢网薄片(3)通过所述夹具底板(1)上的第二真空吸孔(11)吸附在夹具底板(1)上。
9.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述高频转接板(4)底部的预设位置有高频引脚，所述高频转接板(4)中间预设位置设置有过孔(41)，高频转接板(4)底部的高频引脚通过所述过孔(41)与高频转接板(4)顶部的高频引脚相连，高频转接板(4)顶部的高频引脚位置根据高频探针进行布局。
10.根据权利要求1所述的倒装芯片的高频测试装置，其特征在于，所述直流探卡的探头形状为圆平面形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121344564.9U CN215375681U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 一种倒装芯片的高频测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121344564.9U CN215375681U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 一种倒装芯片的高频测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215375681U true CN215375681U (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=79635287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121344564.9U Active CN215375681U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 一种倒装芯片的高频测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215375681U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114400193A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-04-26 | 辽宁优迅科技有限公司 | 一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具 |
-
2021
- 2021-06-17 CN CN202121344564.9U patent/CN215375681U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114400193A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-04-26 | 辽宁优迅科技有限公司 | 一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具 |
| CN114400193B (zh) * | 2022-02-21 | 2022-12-20 | 辽宁优迅科技有限公司 | 一种用于光发射器件双层软板的单面压接方法及夹具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100609652B1 (ko) | 공간변형기와 상기 공간변형기의 제조방법 및 상기공간변형기를 갖는 프로브 카드 | |
| JP4769538B2 (ja) | 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法 | |
| US7129730B2 (en) | Probe card assembly | |
| JP6796596B2 (ja) | フィルタリング特性を強化した、電子機器の試験装置のプローブカード | |
| US8922232B2 (en) | Test-use individual substrate, probe, and semiconductor wafer testing apparatus | |
| JP2000111576A (ja) | コンタクトストラクチャのパッケ―ジング・相互接続 | |
| CN207281106U (zh) | 小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座 | |
| CN215415758U (zh) | 一种大功率载板式裸芯片模块测试装置 | |
| KR20140071224A (ko) | 프로브 장치 및 시험 장치 | |
| CN217546598U (zh) | 一种bga芯片测试装置 | |
| US9612278B2 (en) | Wafer prober integrated with full-wafer contacter | |
| CN215375681U (zh) | 一种倒装芯片的高频测试装置 | |
| WO2013107305A1 (zh) | 集成模块、集成系统板和电子设备 | |
| JP2001281300A (ja) | 半導体チップ又はパッケージ検査装置及びその検査方法 | |
| CN213023246U (zh) | 一种晶圆测试探针卡 | |
| US7723980B2 (en) | Fully tested wafers having bond pads undamaged by probing and applications thereof | |
| US6433565B1 (en) | Test fixture for flip chip ball grid array circuits | |
| US20020050042A1 (en) | Docking system for connecting a tester to a probe station using an A-type docking configuration | |
| JP2002365310A (ja) | 垂直型プローブカード | |
| JP3610919B2 (ja) | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 | |
| US6942497B2 (en) | Socket assembly for test of integrated circuit, and its integrated circuit and tester | |
| JP2945666B1 (ja) | プローブカード | |
| CN219892607U (zh) | 半导体芯片封装测试夹具 | |
| CN220231806U (zh) | 一种igbt模块的dbc组件测试夹具及dbc组件测试装置 | |
| CN212808519U (zh) | 芯片功能测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |