CN110716121A - 软板及连接器整版测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软板及连接器整版测试方法，包括：S1.制作一通用连接器；S2.制作一PCB转接板，并与通用连接器的通道区PAD进行压合，另一端引出跳线；S3.将跳线依次接至一通用PCB测试板上；S4.将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合；S5.将待测试连接器的金手指插入配套测试板的连接插座并布置相应跳线，利用测试软件导入相应测试配置从而实现待测试软板及连接器的整版功能优劣检测。该发明可以实现软板及连接器的整版高效测试，不仅测试效率高且测试结果稳定，同时极大降低了配套设备的制作费用而降低了测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种软板及连接器整版测试方法。
背景技术
软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，是相对于普通硬树脂线路板而言，软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。软板以其特殊的结构及性能，可以相对于硬板(PCB)省掉一些连接器而简化结构，但仍需要特定的对外连接器实现连接导通功能。
现有技术对软板及连接器的测试，业内多使用探针式假绑定治具测试软板，通常固定连接器然后通过探针将软板与连接器PAD压合模拟完整TP进行测试，该假绑定方式需要专案专开的连接器，每次的FPC测试必须在连接器制作完成后才能外发加工，治具厂需要针对每款TP的连接器与软板外形进行制作，周期较长，无法满足连接器与软板的同步测试。其次，探针费用较高，且测试时探针易对产品造成损伤。此外，探针使用寿命也是另外一个制约因素，往往在使用中需要多次维护，所以整体成本被拉抬。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供的软板及连接器整版测试方法，包括如下步骤：
S1.首先制作一通用连接器并平整固定在一个硬板上，并使通用连接器的通道区PAD平整固定；
S2.加工制作一PCB转接板，将PCB转接板的压合区域与通用连接器的通道区PAD进行压合，并从PCB转接板的另一端引出跳线；
S3.根据待测试软板及连接器整版的连接器通道定义提供一通用PCB测试板，并将跳线依次接至一通用PCB测试板上；
S4.将待测试软板与连接器整版连通，并将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合；
S5.通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合好之后，将待测试连接器的金手指插入配套测试板的连接插座并布置相应跳线，使配套测试板与测试主机进行正常通信以利用待测试连接器的金手指进行通信交换，利用测试软件导入相应测试配置从而实现待测试软板及连接器的整版功能优劣检测。
S1中，通用连接器的通道数为28*16以最大化地实现通用性。
S4中，使用治具固定一硅胶条将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区紧密准确压合且不损坏待测软板的PAD。
S1中，硬板具有对应通用连接器、PCB转接板及通用PCB测试板的定位槽及引线槽。
通过上述技术方案，本发明可以实现绝大多数规格待测试软板及连接器的整版高效测试及重复测试而无需分别对应制作相应的测试用连接器及治具，不仅测试效率高且测试结果稳定，同时极大降低了配套设备的制作费用而降低了测试成本。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供的软板及连接器整版测试方法，包括如下步骤：
S1.首先制作一通用连接器并平整固定在一个硬板上，并使通用连接器的通道区PAD平整固定；通用连接器的通道数为28*16以最大化地实现通用性且制作过程中不能损坏通用连接器而造成通道断裂；硬板具有对应通用连接器、PCB转接板及通用PCB测试板的定位槽及引线槽，以实现通用连接器、PCB转接板及通用PCB测试板的快速精确定位固定及引线布局合理规整；
S2.加工制作一PCB转接板，将PCB转接板的压合区域与通用连接器的通道区PAD进行压合，并从PCB转接板的另一端引出跳线；为保证测试质量，需将PCB转接板的压合区域与通用连接器的通道区PAD准确定位且紧密压合，由于通用连接器是通用的，基本不会变化，此处要求两者固定且保持不变，只要通用连接器不出现通道损坏无需更换，从而实现通用性；
S3.根据待测试软板及连接器整版的连接器通道定义提供一通用PCB测试板，并将跳线依次接至一通用PCB测试板上；
S4.将待测试软板与连接器整版连通，并将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合；由于进行测试时需不断更换新的软板及连接器，因此使用治具固定一硅胶条将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区紧密准确压合且确保不损坏待测软板的PAD；
S5.通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合好之后，将待测试连接器的金手指插入配套测试板的连接插座并布置相应跳线，使配套测试板与测试主机进行正常通信以利用待测试连接器的金手指进行通信交换，利用测试软件导入相应测试配置从而实现待测试软板及连接器的整版功能优劣检测。
本发明可以实现绝大多数规格待测试软板及连接器的整版高效测试及重复测试而无需分别对应制作相应的测试用连接器及治具，不仅测试效率高且测试结果稳定，同时极大降低了配套设备的制作费用而降低了测试成本。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种软板及连接器整版测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.首先制作一通用连接器并平整固定在一个硬板上，并使通用连接器的通道区PAD平整固定；
S2.加工制作一PCB转接板，将PCB转接板的压合区域与通用连接器的通道区PAD进行压合，并从PCB转接板的另一端引出跳线；
S3.根据待测试软板及连接器整版的连接器通道定义提供一通用PCB测试板，并将跳线依次接至一通用PCB测试板上；
S4.将待测试软板与连接器整版连通，并将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合；
S5.通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区压合好之后，将待测试连接器的金手指插入配套测试板的连接插座并布置相应跳线，使配套测试板与测试主机进行正常通信以利用待测试连接器的金手指进行通信交换，利用测试软件导入相应测试配置从而实现待测试软板及连接器的整版功能优劣检测。
2.根据权利要求1所述的软板及连接器整版测试方法，其特征在于，S1中，通用连接器的通道数为28*16以最大化地实现通用性。
3.根据权利要求1所述的软板及连接器整版测试方法，其特征在于，S4中，使用治具固定一硅胶条将通用PCB测试板的PAD与待测软板的PAD区紧密准确压合且不损坏待测软板的PAD。
4.根据权利要求1-3任一项所述的软板及连接器整版测试方法，其特征在于，S1中，硬板具有对应通用连接器、PCB转接板及通用PCB测试板的定位槽及引线槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201810765579.9A CN110716121A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 软板及连接器整版测试方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810765579.9A CN110716121A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 软板及连接器整版测试方法 |
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Family
ID=69209148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810765579.9A Pending CN110716121A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 软板及连接器整版测试方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN110716121A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116755002A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-15 | 上海季丰电子股份有限公司 | 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 |
| CN116908500A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种通用测试平台探针塔的拆装方法 |
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| CN116755002A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-15 | 上海季丰电子股份有限公司 | 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 |
| CN116908500A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种通用测试平台探针塔的拆装方法 |
| CN116908500B (zh) * | 2023-09-12 | 2023-12-01 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种通用测试平台探针塔的拆装方法 |
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