CN215180686U - 一种芯片老化测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片老化测试装置,包括芯片检测端子、传送带和旋转气缸，旋转气缸固定在传送带机架一侧，旋转气缸的顶部固定有支架，支架的两端对称固定有两个伸缩气缸，伸缩气缸的输出端固定有夹持气缸，芯片检测端子固定在夹持气缸的底部，夹持气缸设有两个相对位移的输出端，夹持气缸的输出端固定有移动拨块，传送带上等距均分固定设有若干夹持工装,夹持工装上以可拆卸的方式安装内置芯片的芯片载盒，本实用新型自动化程度高，能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离，可连续测试，自动卸料，工作效率高，具有市场前景，适合推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试装置。
背景技术
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在芯片生产时需对芯片进行老化测试，现有的测试方式自动化程度低，检测效率差，不具流水线分类功能，为此我们提出一种芯片老化测试装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的芯片老化测试方式自动化程度低，检测效率差，不具流水线分类功能的缺点，而提出的一种芯片老化测试装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种芯片老化测试装置，包括芯片检测端子、传送带和旋转气缸，所述旋转气缸固定在传送带机架一侧，所述旋转气缸的输出顶部固定有支架，所述支架的两端对称固定有两个伸缩气缸，两个所述伸缩气缸的输出端固定有夹持气缸，所述芯片检测端子固定在夹持气缸的底部，所述夹持气缸设有两个相对位移的输出端，所述夹持气缸的输出端固定有移动拨块；
所述传送带上等距均分固定设有若干夹持工装，所述夹持工装的顶部设有与芯片载盒相匹配的工装槽，所述夹持工装上设有用于夹持芯片载盒的弹性压杆，所述芯片检测端子的对接检测探针与芯片载盒的引脚探测点对应设置。
优选的，所述芯片载盒的壳体两侧对称设置的装配豁口，所述装配豁口与弹性压杆相匹配。
优选的，所述传送带上设有卡扣，所述夹持工装的底部设有与卡扣相匹配的卡槽。
优选的，所述弹性压杆为V型弹性杆结构，所述夹持工装顶部设有与弹性压杆两端相匹配的对接孔，所述对接孔内固定设有角块，所述弹性压杆具有靠近角块的弹力。
优选的，所述传送带、旋转气缸、伸缩气缸、夹持气缸均通过导线连接控制单元，所述控制单元为PLC控制单元，所述控制单元通过导线外接电源。
优选的，所述芯片检测端子的对接检测探针设有与引脚探测点相匹配的凹槽。
本实用新型提出的一种芯片老化测试装置，有益效果在于：本实用新型通过带有伸缩气缸、夹持气缸、芯片检测端子的旋转气缸与带有夹持工装的传送带间的相互配合，在使用时，将待检测的芯片置于芯片载盒预先夹持在夹持工装内，在传送带步进传送的过程中，伸缩气缸驱动夹持气缸及芯片检测端子下移，使对接检测探针与引脚探测点对接，由芯片检测端子检测芯片的老化数据参数，检测完毕后，对于芯片合格的芯片载盒，伸缩气缸回收使各部件复位等待下一检测工序；对于芯片不合格的芯片载盒，移动拨块先向外侧拨离弹性压杆后，然后相对靠近夹持芯片载盒，由夹持气缸驱动上升，再由旋转气缸驱动旋转一百八十度，将芯片不合格的芯片载盒投入复检的流水线，同时，由另一侧的伸缩气缸、芯片检测端子等部件进行测试作业，本实用新型自动化程度高，能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离，可连续测试，自动卸料，工作效率高，具有市场前景，适合推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片老化测试装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种芯片老化测试装置的顶部局部结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种芯片老化测试装置的底部局部结构示意图；
图4为本实用新型中提出的传送带、夹持工装和芯片载盒的分解结构示意图；
图5为本实用新型中提出的夹持工装的结构示意图。
图中：传送带1、卡扣11、夹持工装2、弹性压杆21、工装槽22、对接孔24、角块241、芯片载盒3、引脚探测点31、接线端子32、装配豁口33、旋转气缸4、支架41、伸缩气缸42、夹持气缸43、移动拨块431、芯片检测端子44、对接检测探针441。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种芯片老化测试装置，包括芯片检测端子44、传送带1和旋转气缸4，旋转气缸4固定在传送带1机架一侧，旋转气缸4的输出端顶部固定有支架41，支架41的两端旋转对称固定有两个伸缩气缸42，伸缩气缸42的输出端朝向下方固定有夹持气缸43，芯片检测端子44固定在夹持气缸43的底部，夹持气缸43设有两个相对位移的输出端，夹持气缸43的输出端固定有移动拨块431，传送带1上等距均分固定设有若干夹持工装2，夹持工装2的顶部设有与芯片载盒3相匹配的工装槽22，夹持工装2上设有用于夹持芯片载盒3的弹性压杆21，芯片检测端子44的对接检测探针441与芯片载盒3的引脚探测点31对应设置。
芯片载盒3的壳体两侧对称设置的装配豁口33，装配豁口33与弹性压杆21相匹配，传送带1、旋转气缸4、伸缩气缸42、夹持气缸43均通过导线连接控制单元，控制单元为PLC控制单元，控制单元通过导线外接电源，芯片检测端子44的对接检测探针441设有与引脚探测点31相匹配的凹槽，芯片检测端子44用于检测芯片载盒3内装载芯片的老化数据参数。
传送带1上设有卡扣11，夹持工装2的底部设有与卡扣11相匹配的卡槽，通过卡扣11与卡槽的设置，提升了夹持工装2安装固定的便捷程度，弹性压杆21为V型弹性杆结构，夹持工装2顶部设有与弹性压杆21两端相匹配的对接孔24，对接孔24内固定设有角块241，弹性压杆21具有靠近角块241的弹力，通过角块241的结构设计，在弹性压杆21的弹性作用下，弹性压杆21的圆柱外壁与角块241相抵触，弹性压杆21受一侧力驱动会偏向角块241的另一侧，便于弹性压杆21扣合在芯片载盒3的装配豁口33内，同时也便于移动拨块431将弹性压杆21从装配豁口33内拨离，提升了芯片载盒3安装的便捷性。
本实用新型通过带有伸缩气缸42、夹持气缸43、芯片检测端子44的旋转气缸4与带有夹持工装2的传送带1间的相互配合，在使用时，将待检测的芯片置于芯片载盒3预先夹持在夹持工装2内，在传送带1步进传送的过程中，伸缩气缸42驱动夹持气缸43及芯片检测端子44下移，使对接检测探针441与引脚探测点31对接，由芯片检测端子44检测其芯片老化的数据参数是否达标，检测完毕后，对于芯片合格的芯片载盒3，伸缩气缸42回收使各部件复位等待下一检测工序；对于芯片不合格的芯片载盒3，移动拨块431先向外侧拨离弹性压杆21后，然后相对靠近夹持芯片载盒3，由夹持气缸43驱动上升，再由旋转气缸4驱动旋转一百八十度，将芯片不合格的芯片载盒3投入复检的流水线，同时，由另一侧的伸缩气缸42、芯片检测端子44等部件进行测试作业，本实用新型自动化程度高，能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离，可连续测试，自动卸料，工作效率高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片老化测试装置，包括芯片检测端子(44)、传送带(1)和旋转气缸(4)，其特征在于，所述旋转气缸(4)固定在传送带(1)机架一侧，所述旋转气缸(4)的输出端顶部固定有支架(41)，所述支架(41)的两端对称固定有两个伸缩气缸(42)，两个所述伸缩气缸(42)的输出端朝向下方固定有夹持气缸(43)，所述芯片检测端子(44)固定在夹持气缸(43)的底部，所述夹持气缸(43)设有两个相对位移的输出端，所述夹持气缸(43)的输出端固定有移动拨块(431)；
所述传送带(1)上等距均分固定设有若干夹持工装(2)，所述夹持工装(2)的顶部设有与芯片载盒(3)相匹配的工装槽(22)，所述夹持工装(2)上设有用于夹持芯片载盒(3)的弹性压杆(21)，所述芯片检测端子(44)的对接检测探针(441)与芯片载盒(3)内置待测芯片的引脚探测点(31)对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片载盒(3)的壳体两侧对称设有装配豁口(33)，所述装配豁口(33)与弹性压杆(21)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述传送带(1)上设有卡扣(11)，所述夹持工装(2)的底部设有与卡扣(11)相匹配的卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述弹性压杆(21)为V型弹性杆结构，所述夹持工装(2)顶部设有与弹性压杆(21)两端相匹配的对接孔(24)，所述对接孔(24)内固定设有角块(241)，所述弹性压杆(21)具有靠近角块(241)的弹力。
5.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述传送带(1)、旋转气缸(4)、伸缩气缸(42)、夹持气缸(43)均通过导线连接控制单元，所述控制单元为PLC控制单元，所述控制单元通过导线外接电源，所述芯片检测端子(44)通过导线连接芯片检测仪器。
6.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片检测端子(44)的对接检测探针(441)设有与引脚探测点(31)相匹配的凹槽。
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| CN115308569A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-11-08 | 深圳市力子光电科技有限公司 | 一种触控芯片电性测试装置和测试方法 |
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