CN214310785U - 用于电子芯片性能检测用测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供用于电子芯片性能检测用测试座，涉及测试座装置技术领域，包括底座和测试板，所述测试板的底面设有转换板，且转换板与测试板的底面螺栓连接，且转换板与测试板电性连接，所述转换板的底面设有探针板，且探针板与转换板的底面螺栓连接，且探针板与转换板电性连接，所述测试板的底面固定有卡合块。采用转换板的设计，在测试板的底面设有可拆卸的转换板，转换板的底面设有测试用的探针板，且转换板分别与测试板、探针板电性连接，这种设计使测试座可以测试不同规格的电子芯片，只需要简单更换不同规格的转换板和探针板，减少了测试成本。

Description

用于电子芯片性能检测用测试座

技术领域

本实用新型涉及测试座装置技术领域，尤其涉及用于电子芯片性能检测用测试座。

背景技术

在智能设备快速发展的时代，其中使用的集成测试芯片受到越来越多的关注。测试座用于测试一系列集成测试芯片，如蓝牙，电源管理和数字显示控制器。测试座主要就是用于检查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试，测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。简单点的说就是测试芯片的合格程度，主要对裸芯进行测试在IC尚未封装前，通过测试筛选出不良产品，在进行之后的封装工程，从而降低封装成本。

根据专利号为CN210465602U的专利公开了一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括测试基板和测试座，所述测试基板包括供电模块、电压检测模块和电压管理模块，所述测试座上可放置待测芯片；所述芯片测试装置中的供电模块能为所述待测芯片提供各种类型、大小的电压，使所述待测芯片能在所述芯片测试装置中进行多方位测试；另外，在待测芯片的测试过程，所述电压检测模块能检测所述待测芯片两端的实时电压，所述供电模块能基于所述实时电压和所述电压管理模块对待测芯片两端的供电电压进行实时调节，以使所述待测芯片两端的电压保持恒定，保证了待测芯片在所述芯片测试装置的测试效果。

目前市面上用于电子芯片性能检测用的测试座大多是测试板与测试座一体化的，一种测试座只能测试一种规格的电子芯片，当需要测试多种规格的电子芯片时，厂商需要购买多种测试座，这增加了测试成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于电子芯片性能检测用测试座。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：用于电子芯片性能检测用测试座，包括底座和测试板，所述测试板的底面设有转换板，且转换板与测试板的底面螺栓连接，且转换板与测试板电性连接，所述转换板的底面设有探针板，且探针板与转换板的底面螺栓连接，且探针板与转换板电性连接，所述测试板的底面固定有卡合块。

优选的，所述底座的纵截面为L型，所述底座的顶部固定有防护壳，所述防护壳的正面固定有控制器，所述控制器的正面镶嵌有显示屏，所述控制器的正面设有功能按钮，且功能按钮与控制器活动连接，且功能按钮与显示屏电性连接。

优选的，所述底座的正面设有安装板，且安装板与底座正面螺栓连接，所述安装板正面固定有升降气缸，且升降气缸的输出端与测试板顶面固定连接。

优选的，所述底座的顶面开设有滑槽，且滑槽贯穿底座顶面，所述滑槽内设有丝杆，且丝杆与底座活动连接，所述底座的背面固定有伺服电机，且伺服电机的输出端与丝杆一端法兰连接，且伺服电机与控制器电性连接。

优选的，所述丝杆的表面设有连接板，且连接板与丝杆螺纹连接，且连接板与滑槽滑动连接，所述连接板的顶部固定有滑板，且滑板与底座顶面滑动连接。

优选的，所述滑板的顶面设有承载模板，且承载模板与滑板顶面螺栓连接，所述承载模板的顶面开设有放置槽，所述滑板的顶面开设有卡合槽。

优选的，所述底座的内侧固定有传感器，且传感器与控制器电性连接。

有益效果

本实用新型中，采用转换板的设计，在测试板的底面设有可拆卸的转换板，转换板的底面设有测试用的探针板，且转换板分别与测试板、探针板电性连接，这种设计使测试座可以测试不同规格的电子芯片，只需要简单更换不同规格的转换板和探针板，减少了测试成本。

本实用新型中，在测试板的底面设有卡合块，而滑板的顶面开设有卡合槽，卡合块和卡合槽可以相互密切卡合，这种设计使测试座在测试芯片时可以减少晃动，更加稳定，大大提高了电子芯片的测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的轴测图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的剖视图。

图例说明：

1、防护壳；2、控制器；3、测试板；4、卡合槽；5、底座；6、显示屏；7、功能按钮；8、探针板；9、传感器；10、伺服电机；11、滑槽；12、丝杆；13、升降气缸；14、卡合块；15、放置槽；16、安装板；17、转换板；18、承载模板；19、连接板；20、滑板。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-4，用于电子芯片性能检测用测试座，包括底座5和测试板3，测试板3的底面设有转换板17，且转换板17与测试板3的底面螺栓连接，且转换板17与测试板3电性连接，转换板17的底面设有探针板8，且探针板8与转换板17的底面螺栓连接，且探针板8与转换板17电性连接，测试板3的底面固定有卡合块14。底座5的纵截面为L型，底座5的顶部固定有防护壳1，防护壳1的正面固定有控制器2，控制器2的正面镶嵌有显示屏6，控制器2的正面设有功能按钮7，且功能按钮7与控制器2活动连接，且功能按钮7与显示屏6电性连接。

底座5的正面设有安装板16，且安装板16与底座5正面螺栓连接，安装板16正面固定有升降气缸13，且升降气缸13的输出端与测试板3顶面固定连接。底座5的顶面开设有滑槽11，且滑槽11贯穿底座5顶面，滑槽11内设有丝杆12，且丝杆12与底座5活动连接，底座5的背面固定有伺服电机10，且伺服电机10的输出端与丝杆12一端法兰连接，且伺服电机10与控制器2电性连接。丝杆12的表面设有连接板19，且连接板19与丝杆12螺纹连接，且连接板19与滑槽11滑动连接，连接板19的顶部固定有滑板20，且滑板20与底座5顶面滑动连接。滑板20的顶面设有承载模板18，且承载模板18与滑板20顶面螺栓连接，承载模板18的顶面开设有放置槽15，滑板20的顶面开设有卡合槽4。底座5的内侧固定有传感器9，且传感器9与控制器2电性连接。

本实用新型的工作原理：先根据所需要检测的电子芯片的规格，选择合适的转换板17安装在测试板3的底面，然后将探针板8安装在转换板17底面，再将对应的承载模板18安装在滑板20顶面，通过功能按钮7将电子芯片型号输入控制器2内，启动后，控制器2控制伺服电机10转动，带动丝杆12旋转来控制与连接板19固定的滑板20，滑板20移动到测试板3下方，然后升降气缸13启动，测试板3带动转换板17和探针板8向下移动，当卡合块14与卡合槽4相互卡合密切时，探针板8底面的探针会对放置槽15内的电子芯片进行检测，采用转换板17的设计，在测试板3的底面设有可拆卸的转换板17，转换板17的底面设有测试用的探针板8，且转换板17分别与测试板3、探针板8电性连接，这种设计使测试座可以测试不同规格的电子芯片，只需要简单更换不同规格的转换板17和探针板8，减少了测试成本。底座5的正面开设有矩形通道，而矩形通道内侧的传感器9对滑板20具有限位作用，在测试板3的底面设有卡合块14，而滑板20的顶面开设有卡合槽4，卡合块14和卡合槽4可以相互密切卡合，这种设计使测试座在测试芯片时可以减少晃动，更加稳定，大大提高了电子芯片的测试效率。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.用于电子芯片性能检测用测试座，包括底座(5)和测试板(3)，其特征在于：所述测试板(3)的底面设有转换板(17)，且转换板(17)与测试板(3)的底面螺栓连接，且转换板(17)与测试板(3)电性连接，所述转换板(17)的底面设有探针板(8)，且探针板(8)与转换板(17)的底面螺栓连接，且探针板(8)与转换板(17)电性连接，所述测试板(3)的底面固定有卡合块(14)。

2.根据权利要求1所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述底座(5)的纵截面为L型，所述底座(5)的顶部固定有防护壳(1)，所述防护壳(1)的正面固定有控制器(2)，所述控制器(2)的正面镶嵌有显示屏(6)，所述控制器(2)的正面设有功能按钮(7)，且功能按钮(7)与控制器(2)活动连接，且功能按钮(7)与显示屏(6)电性连接。

3.根据权利要求1所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述底座(5)的正面设有安装板(16)，且安装板(16)与底座(5)正面螺栓连接，所述安装板(16)正面固定有升降气缸(13)，且升降气缸(13)的输出端与测试板(3)顶面固定连接。

4.根据权利要求1所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述底座(5)的顶面开设有滑槽(11)，且滑槽(11)贯穿底座(5)顶面，所述滑槽(11)内设有丝杆(12)，且丝杆(12)与底座(5)活动连接，所述底座(5)的背面固定有伺服电机(10)，且伺服电机(10)的输出端与丝杆(12)一端法兰连接，且伺服电机(10)与控制器(2)电性连接。

5.根据权利要求4所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述丝杆(12)的表面设有连接板(19)，且连接板(19)与丝杆(12)螺纹连接，且连接板(19)与滑槽(11)滑动连接，所述连接板(19)的顶部固定有滑板(20)，且滑板(20)与底座(5)顶面滑动连接。

6.根据权利要求5所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述滑板(20)的顶面设有承载模板(18)，且承载模板(18)与滑板(20)顶面螺栓连接，所述承载模板(18)的顶面开设有放置槽(15)，所述滑板(20)的顶面开设有卡合槽(4)。

7.根据权利要求1所述的用于电子芯片性能检测用测试座，其特征在于：所述底座(5)的内侧固定有传感器(9)，且传感器(9)与控制器(2)电性连接。

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