CN202406380U - 一种ic生产辅助软性线路板 - Google Patents
一种ic生产辅助软性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202406380U CN202406380U CN2011205645739U CN201120564573U CN202406380U CN 202406380 U CN202406380 U CN 202406380U CN 2011205645739 U CN2011205645739 U CN 2011205645739U CN 201120564573 U CN201120564573 U CN 201120564573U CN 202406380 U CN202406380 U CN 202406380U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- circuit board
- tested
- production
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，具体是指一种IC生产辅助软性线路板，所述线路板板体上设有至少一个测试对象点位，所述测试对象点位通过连接线连接至测试接口，所述测试接口连接至普通线路板的测试座。本实用新型采用将软性线路板与普通线路板相结合的方式来将待测试或生产IC连接至测试设备，对所需测试或生产对象进行快速，准确，简便的测试或生产，仅用手工或简单的设备就可进行，无需使用大型设备，为企业降低了运营成本，且可根据电子产品所需要的使用的对象进行数量调整，可适用于各种封装IC，适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体是指一种用于测试或生产各种封装IC的软性线路板。
背景技术
IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。有了它就可以与多种外围元件一起生产各种各样非常精密的电子产品，因为功能强大，所以IC要与外围元件连接通常都需要有许多的引脚来实现这些功能，这些引脚各式各样，而且非常多，几根，几十根，几百根引脚都的都有，比如常用的LGA，BGA，TSOP等封装而成的IC即如此。在生产中，为了有效的焊接，通常需要用到多种大型生产设备，比如SMT(表面贴装技术)，这是一些成本很高而且非常大型的设备，导致企业需要投入较高的生产成本。
实用新型内容
针对上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种结构简单，操作方便的IC生产辅助软性线路板，仅需要手工或简单的设备就可以测试或生产各种封装的IC，降低企业生产运营成本。
本实用新型为实现上述目的，所采取的技术方案是：一种IC生产辅助软性线路板，所述线路板板体上设有至少一个测试对象点位，所述测试对象点位通过连接线连接至测试接口，所述测试接口连接至普通线路板的测试座。
本实用新型采用将软性线路板与普通线路板相结合的方式来将待测试或生产IC连接至测试设备，对所需测试或生产对象进行快速，准确，简便的测试或生产，仅用手工或简单的设备就可进行，无需使用大型设备，为企业降低了运营成本，且可根据电子产品所需要的使用的对象进行数量调整，可适用于各种封装IC，适用范围广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型与普通线路板连接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型结构进行详细说明。
如图1所示为本实用新型结构示意图，线路板板体1-1上设有至少一个测试对象点位1-2，所述测试对象点位1-2用于固定待测试或生产IC。由于该测试对象点位1-2是按照各种常规封装的IC引脚结构设置，因此其可用于对各种封装IC(如LGA，BGA，QGA，TSOP等)进行测试或生产，适用范围广泛。
各测试对象点位1-2通过连接线1-3连接至测试接口1-4。如图2为本实用新型与普通线路板2-1连接结构示意图，该普通线路板2-1上设置测试座2-2，所述该测试座2-2接口类型与测试接口1-4类型对应，比如采用插针形接口或者是直接将测试接口1-4焊接于测试座2-2接口上，将固定于线路板板体1-1上的待测试或生产IC连接至测试设备。可根据需要测试或生产的对象来调整线路或者使用的个数，从而达到对各种封装的IC进行测试的目的。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种IC生产辅助软性线路板，其特征在于，所述线路板板体(1-1)上设有至少一个测试对象点位(1-2)，所述测试对象点位(1-2)通过连接线(1-3)连接至测试接口(1-4)，所述测试接口(1-4)连接至普通线路板(2-1)的测试座(2-2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205645739U CN202406380U (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种ic生产辅助软性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205645739U CN202406380U (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种ic生产辅助软性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202406380U true CN202406380U (zh) | 2012-08-29 |
Family
ID=46703991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011205645739U Expired - Fee Related CN202406380U (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 一种ic生产辅助软性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202406380U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111505479A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-08-07 | 中国计量科学研究院 | 低温超导芯片封装测试装置 |
-
2011
- 2011-12-29 CN CN2011205645739U patent/CN202406380U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111505479A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-08-07 | 中国计量科学研究院 | 低温超导芯片封装测试装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106771987B (zh) | 一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法 | |
| CN206546416U (zh) | 一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置 | |
| CN203445108U (zh) | 芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 | |
| TW200615616A (en) | Electro-optical device, electronic apparatus, and mounting structure | |
| CN204203420U (zh) | 一种测试bga封装芯片高速总线的测试治具 | |
| CN103487744B (zh) | 一种动态emmi系统及其实现方法和应用方法 | |
| CN104316859A (zh) | 一种具有高通用性的芯片测试设备 | |
| TW200603347A (en) | Semiconductor device, electrical inspection method thereof, and electronic apparatus including the semiconductor device | |
| CN205670184U (zh) | 转接板及老化测试板 | |
| CN106646177A (zh) | 一种宇航用半导体器件总剂量辐射试验通用偏置电路板 | |
| TW200624922A (en) | Electro-optical device, electronic apparatus, and mounting structure | |
| CN204154745U (zh) | 一种屏幕测试装置 | |
| CN202406380U (zh) | 一种ic生产辅助软性线路板 | |
| CN102539852B (zh) | 一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法 | |
| CN203922037U (zh) | 一种新型pcb板测试运载平台 | |
| CN204116387U (zh) | 一种液晶显示模块短路测试适配器 | |
| CN105301516A (zh) | 一种便于bga芯片电源测试治具和方法 | |
| CN205786708U (zh) | 一种pcba测试针板 | |
| CN216560878U (zh) | 数字集成电路通用测试装置 | |
| TWM279857U (en) | Liquid crystal display testing device | |
| CN206497183U (zh) | 一种集成电路测试接口装置 | |
| CN201927361U (zh) | 一种可更换式内存测试座 | |
| CN209640378U (zh) | 测试治具的转接座结构 | |
| CN101975921A (zh) | 芯片测试板及测试方法、dfn封装器件测试板及测试方法 | |
| CN202255806U (zh) | 一种电子元器件用振动夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DONGGUAN HUAHUI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: PENG YUYUAN Effective date: 20150414 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 523710 DONGGUAN, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150414 Address after: 523710 No. 10 Qin Lin Road, Tangxia Town, Guangdong, Dongguan Patentee after: DONGGUAN HUAHUI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Futian District Huaqiang North CLP 10000 Electronic City 8006 Patentee before: Peng Yuyuan |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Peng Yuyuan Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120829 Termination date: 20171229 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |