CN212160007U - 一种自动化芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种自动化芯片测试装置,它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座;其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口,在所述检测口的上端配设上芯片测试座;其中所述的芯片安装座与行程气缸的推杆连接,在芯片安装座的上端设置下芯片测试座,所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口,当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时,所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试,本实用新型提出一种自动化芯片测试装置,旨在达到对芯片进行高效率测试的目的。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域,具体是涉及一种自动化芯片测试装置。
背景技术
随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长,电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术,设备功能越来越复杂,系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动,因此,芯片作为一项核心技术,其使用变得越来越频繁和重要。
芯片在封装完成后,一般都会对其进行测试,以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式。一般是在每个测试人员的面前设置2~3个测试台,通过人工查看测试台的指示灯的信息(例如:指示灯绿色代表良品,红色代表不良品)进行测试,从而判断出被测芯片是否是良品;这种测试方式不仅效率低下,而且人工在拿放芯片时还有可能将芯片放错,造成良品和不良品混淆,且测试成本较高。
发明内容
本实用新型主要针对以上问题,提出一种自动化芯片测试装置,旨在达到对芯片进行高效率测试的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
根据一方面,本实用新型提供了一种自动化芯片测试装置,它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座;其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口,在所述检测口的上端配设上芯片测试座;其中所述的芯片安装座与行程气缸的推杆连接,在芯片安装座的上端设置下芯片测试座,所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口,当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时,所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试。
作为本实用新型一种自动化芯片测试装置的一种改进,它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座;其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口,在所述检测口的上端配设上芯片测试座;其中所述的芯片安装座与行程气缸的推杆连接,在芯片安装座的上端设置下芯片测试座,所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口,当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时,所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试。
作为本实用新型一种自动化芯片测试装置的一种改进,所述的测试机体上设置有滑轨,所述的上芯片测试座滑动配设在滑轨上与所述测试机体滑动连接。
作为本实用新型一种自动化芯片测试装置的一种改进,所述的芯片安装座和下芯片测试座具有相互配合的吸气孔,所述吸气孔与吸气管组连接,用于固装所述待测芯片。
作为本实用新型一种自动化芯片测试装置的一种改进,所述的测试装置还包括分别设置在测试机体上、用于对待测芯片进行测试和卸料的第一光电传感器和第二光电传感器。
依据上述技术方案,可以得知,本实用新型提出的一种自动化芯片测试装置,相对于现有技术中而言,具有以下有益效果:通过机械手将被测芯片进行位置放置,由行程气缸推送至待测区,最后将检测后的被测芯片移出,从而完成芯片的自动化检测,解决目前人工检测芯片而导致效率较低的问题;本实用新型的其它有益效果,在具体实施方式中进一阐明。
附图说明
图1为本申请自动化芯片测试装置的主视结构示意图。
图2为本申请自动化芯片测试装置的立体结构示意图。
图3为本申请自动化芯片测试装置的另一角度的立体结构示意图。
图4为芯片安装座的立体结构示意图。
图5为下芯片测试座的立体结构示意图。
图中所示的附图标记:1、测试机体;2、芯片安装座;3、上芯片测试座;4、推杆;5、下芯片测试座;6、滑轨;7、第一光电传感器;8、第二光电传感器;9、气缸;10、芯片;11、安装板;101、上料口;102、检测口;103、滑槽;110、腰型孔;201、吸气孔;202、螺纹孔;301、探针组;501、放置口;502、安装孔。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。
请参考图1-图5,本实施例提供了一种自动化芯片测试装置,它包括测试机体1,所述测试机体1上设置有滑槽103,所述的滑槽103大致为燕尾槽形状,其上可活动的配设具有燕尾结构的芯片安装座2,所述芯片安装座2上固装有下芯片测试座5,该下芯片测试座5上设置有用于容置待测芯片10、并对待测芯片10进行周向定位的放置口501,其中如图3所示,该芯片安装座2和下芯片测试座5上均设置有吸气孔201,该吸气孔201从芯片安装座2的侧端面引入直至连通上述的放置口501,由吸气管组(未图示)抽气对容置在放置口501内的待测芯片10进行紧固,避免测试完毕后或测试时出现窜动现象,影响测试结果。
此外,上述实施例中的测试机体1具有沿竖直方向开设导通所述滑槽103的上料口101和检测口102,可以理解的是,可以实现由机械手自动将待测芯片10从上料口101进行放置,然后在行程气缸推杆4的作用下,将芯片安装座2上的下芯片测试座5推送至检测口102,由配置在检测口102上端与测试机体1滑动设置的上芯片测试座3进行检测。
具体的,请参考图1、图2,所述测试机体1上设置有滑轨6,上芯片测试座3活动配设在所述滑轨6上并与气缸9连接,其中所述上芯片测试座3设置有探针组301与芯片10的各个引脚对应,当在气缸9的作用下,使所述上芯片测试座3与下芯片测试座5盖合,所述的上芯片测试座3能够对所述待测芯片10进行测试,从而完成自动化检测的目的。
作为上述实施例中的优选方案,如图4、图5所示,该芯片安装座2上设置有螺纹孔202,下芯片测试座5上开设有安装孔502,使下芯片测试座5与芯片安装座2形成可拆设置。
作为上述实施例中的优选方案,如图2所示,该气缸9通过设置有腰型孔110的安装板11可调的配装在测试机体1上。
作为上述实施例中的进一步优选方案,所述的测试装置还包括分别设置在测试机体1上、用于对待测芯片10进行测试和卸料的第一光电传感器7和第二光电传感器8。
本技术实用新型不局限于上述实施方式,只要是说明书中提及的方案均落在本实用新型的保护范围之内。
以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述,只是用于帮助理解本实用新型,并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员,依据本实用新型的思想,还可以做出若干简单推演、变形或替换。
Claims (4)
1.一种自动化芯片测试装置,其特征在于,它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座;其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口,在所述检测口的上端配设上芯片测试座;其中所述的芯片安装座与行程气缸的推杆连接,在芯片安装座的上端设置下芯片测试座,所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口,当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时,所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试。
2.根据权利要求1所述的一种自动化芯片测试装置,其特征在于,所述的测试机体上设置有滑轨,所述的上芯片测试座滑动配设在滑轨上与所述测试机体滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种自动化芯片测试装置,其特征在于,所述的芯片安装座和下芯片测试座具有相互配合的吸气孔,所述吸气孔与吸气管组连接,用于固装所述待测芯片。
4.根据权利要求1所述的一种自动化芯片测试装置,其特征在于,所述的测试装置还包括分别设置在测试机体上、用于对待测芯片进行测试和卸料的第一光电传感器和第二光电传感器。
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CN113625158A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-11-09 | 山东汉芯科技有限公司 | 功率放大器芯片测试系统及测试方法 |
CN115069610A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-20 | 浙江达仕科技有限公司 | 一种封测设备用卡料解除机构 |
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