CN208239315U - 一种dip封装系列电路外观avi自动画像检测装置 - Google Patents
一种dip封装系列电路外观avi自动画像检测装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，包括第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头，第三摄像头安装有第三圈光源，第四摄像头安装有第四圈光源，第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头中间安装有测试位轨道，测试位轨道通过红圈光源安装有同轴条光源；第一摄像头与第二摄像头在同一轴线上，第三摄像头与第四摄像头在同一轴线上。其结构简单，可以完成产品外观的自动检查，同时通过全自动分选机完成自动上下料，提高了检测的精度和检查效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路外观检查技术领域，尤其是一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置。
背景技术
目前，通常使用一个摄像头对电路上表面进行外观检查，一般使用单色光源进行检查。
现有技术中，DIP封装产品在测试完成后，进行人工目视外观检查。但是人工目视外观检查存在检查正确性差和检查效率低的问题。此外，因DIP电路引脚较长与树脂面成垂直状，引脚表面与树脂表面不在同一平面，使用一个摄像头无法同时检查引脚表面与树脂表面及引脚寸法。且电路较大，在寸法检测时如用一般镜头会出现边缘失真的问题。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，从而设计了新的自动外观检查系统，完成产品外观的自动检查，通过上下左右四个摄像头组成的外观检测系统对DIP制品进行Mark面、树脂面、引脚表面、引脚寸法的全方位的外观测试。同时通过全自动分选机完成自动上下料，一方面实现了检查的自动化，另一方面提高了检查的精度。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，包括第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头，第三摄像头安装有第三圈光源，第四摄像头安装有第四圈光源，第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头中间安装有测试位轨道，测试位轨道通过红圈光源安装有同轴条光源；第一摄像头与第二摄像头在同一轴线上，第三摄像头与第四摄像头在同一轴线上。
其进一步技术方案在于：
测试位轨道成直线型结构，包括第一阻挡块、第二阻挡块，测试位轨道上安装有第一产品、第二产品。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过DIP产品画像处理技术，远心镜头的使用对应的检查条件，进行图像失真优化。新的自动外观检查系统，完成了产品外观的自动检查，通过上下左右四个摄像头组成的外观检测系统对DIP制品进行Mark面、树脂面、引脚表面、引脚寸法的全方位的外观测试。同时通过全自动分选机完成自动上下料。一方面实现了检查的自动化，另一方面提高了检查的精度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型测试位轨道的结构示意图。
图3为本实用新型测试位轨道的结构示意图(侧下方视角)。
其中：1、第三摄像头；2、第三圈光源；3、同轴条光源；4、红圈光源；5、测试位轨道；501、第一阻挡块；502、第一产品；503、第二阻挡块；504、第二产品；6、第四圈光源；7、第四摄像头；8、第一摄像头；9、第二摄像头。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实施例的DIP系列电路外观AVI自动画像检查，包括第一摄像头8、第二摄像头9、第三摄像头1、第四摄像头7，第三摄像头1安装有第三圈光源2，第四摄像头7安装有第四圈光源6，第一摄像头8、第二摄像头9、第三摄像头1、第四摄像头7中间安装有测试位轨道5，测试位轨道5通过红圈光源4安装有同轴条光源3；第一摄像头8与第二摄像头9在同一轴线上，第三摄像头1与第四摄像头7在同一轴线上。
如图2、图3所示，测试位轨道5成直线型结构，包括第一阻挡块501、第二阻挡块503，测试位轨道5上安装有第一产品502、第二产品504。
本实用新型的工作原理和工作过程如下：
调整第一摄像头8，根据树脂特性，选择灯光强度和第一摄像头8及灯光的高度，达到成像最清楚。
调整第二摄像头9，根据引脚尖端高度调整第二摄像头9高度，达到成像最清楚。
调整第三摄像头1、第四摄像头6，根据引脚尖端角度度调整第三摄像头1、第四摄像头6和灯光角度，达到成像最清楚。
电路进入测试位1：自动分选机自动分选1PCS电路到外观检查测试位1。
测试位1检查：第一摄像头8完成电路上表面外观检查，第二摄像头9完成电路引脚寸法检查。电路由外观检查测试位1滑行至外观检查测试位2。
测试位2检查：1PCS电路到达外观检查测试位2，第三摄像头1完成电路1-8Pin引脚表面检查，第四摄像头7完成电路9-16Pin引脚表面检查。
外观测试完成后分Bin：自动分选机根据测试结果自动分Bin。
上述所述DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
上述PCS是计量单位，个、片的意思。
上述Bin，半导体测试中的Bin表示是分类类别的意思，如：Bin1就是分类1。
上述AVI是指Auto Vision Inspection自动外观检查。
以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
Claims (3)
1.一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，其特征在于：包括多个摄像头，多个摄像头将测试位轨道(5)包围，所述测试位轨道(5)的顶部通过红圈光源(4)安装有同轴条光源(3)，所述测试轨道(5)上放置产品，上述多个摄像头均与产品对接。
2.如权利要求1所述的一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，其特征在于：包括第一摄像头(8)、第二摄像头(9)、第三摄像头(1)、第四摄像头(7)，所述第三摄像头(1)上安装有第三圈光源(2)，所述第四摄像头(7)上安装有第四圈光源(6)，所述第一摄像头(8)、第二摄像头(9)、第三摄像头(1)、第四摄像头(7)在空间位置形成两两对称，并在其中间安装有测试位轨道(5)，所述第一摄像头(8)与第二摄像头(9)在同一轴线位置上，所述第三摄像头(1)与第四摄像头(7)在同一轴线位置上，两轴线互相垂直。
3.如权利要求1所述的一种DIP封装系列电路外观AVI自动画像检测装置，其特征在于：所述测试位轨道(5)成直线型结构，其一端设置有第一阻挡块(501)和第二阻挡块(503)，所述测试位轨道(5)内安装可延其滑动的第一产品(502)和第二产品(504)。
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| CN201820861015.0U CN208239315U (zh) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 一种dip封装系列电路外观avi自动画像检测装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112730257A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-04-30 | 江苏盟星智能科技有限公司 | 一种avi产品光学检测系统及方法 |
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2018
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