CN206935829U - 一种ic芯片测试分选设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC芯片测试分选设备，属于半导体集成电路元件测试分选设备领域。本实用新型的IC芯片测试分选设备，包括振动盘、直线轨道和测试分选机构，振动盘与直线轨道的进口连接，测试分选机构相对直线轨道的出口设置；测试分选机构包括与水平面垂直且可转动的分度盘，该分度盘的圆周上设有若干安装部，安装部上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头和夹块。直线轨道的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件以及吸取IC芯片的吸嘴。本实用新型的目的在于克服现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，提供了一种IC芯片测试分选设备，提高了生产调度灵活性。

Description

一种IC芯片测试分选设备

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路元件测试分选设备领域，更具体地说，涉及一种IC芯片测试分选设备。

背景技术

IC芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，芯片分类存放有利于芯片的合理使用。测试分选机是将已经通过预定制造工序制造的半导体装置电连接至测试器并且根据测试结果将半导体装置分类的设备。

最初，人们对芯片测试后，是靠人工分类放置的，不仅效率低，还容易发生错误。现有技术中已有自动测试分选机，例如专利公开号：CN 102698969 A，公开日：2012年10月03日，发明创造名称为：一种IC芯片自动测试分选机，该申请案公开了一种IC芯片自动测试分选机，包括可将堆积的实料盘逐一分离的上料实托盘分离输入装置，和料船模组装置，包括受控于伺服电机左右摆动的用于放置待测芯片的左料船和用于放置测试后芯片的右料船；用于放置右料船中测试合格芯片的合格品分类收集模组，以及用于放置测试不合格芯片的次品分类收集模组。将待测试和分选的满托盘芯片经过托盘分离输入装置自动输入到位，经上料抓手平台装置逐一转送到料船，测试抓手组合模组装置将左料船上待测芯片准确吸住并移入测试位接受测试，再放回右料船进一步将测试后的芯片送到分类选方位，由下料分选抓手平台装置根据测试结果分类放入相应的成品托盘或者次品托盘中，满盘后再有序送出机外。但该申请案的测试分选机和现有技术中大多数测试分选机一样，测试分选品种规格单一，即一种机器只能测试分选一种芯片，不能满足当今芯片品种规格多、分类细的要求。

综上所述，如何克服现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，是现有技术中亟需解决的技术问题。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于克服现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，提供了一种IC芯片测试分选设备，提高了生产调度灵活性。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的IC芯片测试分选设备，包括振动盘、直线轨道和测试分选机构，所述振动盘与直线轨道的进口连接，测试分选机构相对直线轨道的出口设置；

所述测试分选机构包括与水平面垂直且可转动的分度盘，该分度盘的圆周上设有若干安装部，所述安装部上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头和夹块。

作为本实用新型更进一步的改进，所述直线轨道的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件以及吸取IC芯片的吸嘴。

作为本实用新型更进一步的改进，所述测试分选机构还包括基座，所述基座的顶部设有用于承接IC芯片的导引块。

作为本实用新型更进一步的改进，所述夹头为L形结构，夹头的中部转动连接在安装部上，夹头的一侧边与夹块接触。

作为本实用新型更进一步的改进，所述基座的顶部还设有可沿其长度方向自由伸缩的进料顶块，该进料顶块的自由端对着夹头的另一侧边。

作为本实用新型更进一步的改进，所述基座的其他位置还设有若干出料顶块，所述出料顶块可沿其长度方向自由伸缩，每个出料顶块旁设有一落料口。

作为本实用新型更进一步的改进，所述夹头和所述夹块均采用陶瓷材料制作。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型中，被测试元件放入振动盘中，振动盘通过振动进行供料，直线轨道将被测试元件限制在直线轨道内运输，制动件和吸嘴的相互配合使得每次只往分度盘上输送一颗被测试元件，确保测试分选工序有序进行。

(2)本实用新型中，分度盘通过转动将其上的被测试元件分别运输至测试和分选工位，被测试元件在测试工位上进行检测，在分选工位上完成下料，测试合格的被测试元件进入指定位置的落料口，经过落料管道进入对应的分料箱，测试不合格的被测试元件由对应的落料口送入废料箱。

(3)本实用新型中，上夹头和夹块可拆卸的安装在安装部上，通过上夹头和夹块的相互夹持将被测试元件进行固定，通过更换不同结构、大小的上夹头和夹块，即可实现对不同类型被测试元件的固定，实现不同类型被测试元件的测试、分选工作，从而克服了现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷,提高了生产调度灵活性。

(4)本实用新型中，导引块用于辅助上料，进料顶块用于上料时将夹头从夹块上旋转顶开，便于被测试元件的自动固定，出料顶块用于下料时将夹头从夹块上旋转顶开，便于被测试元件的自动脱离，分度盘的圆周上设置若干安装部，通过分度盘的旋转即可实现被测试元件的连续测试、分选工序，自动化程度高，避免了人工测试和人为主观原因而存在误判现象的发生，测试精度高稳定性好，测试效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为实施例1的IC芯片测试分选设备的结构示意图；

图2为实施例1中测试分选机构的结构示意图。

示意图中的标号说明：1、振动盘；2、直线轨道；3、制动件；4、吸嘴；5、测试分选机构；501、基座；502、导引块；503、进料顶块；504、分度盘；505、安装部；506、夹头；507、夹块；508、出料顶块；509、落料口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

实施例1

结合图1-2，本实施例的IC芯片测试分选设备，包括振动盘1、直线轨道2、制动件3、吸嘴4和测试分选机构5，振动盘1与直线轨道2的进口连接，测试分选机构5相对直线轨道2的出口设置；直线轨道2的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件3以及吸取IC芯片的吸嘴4。测试分选机构5包括基座501以及与水平面垂直且可转动的分度盘504，该分度盘504的圆周上设有若干安装部505，安装部505上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头506和夹块507，夹头506和夹块507均采用陶瓷材料制作，使用寿命高，夹头506为L形结构，夹头506的中部转动连接在安装部505上，夹头506的一侧边与夹块507接触，基座501的顶部设有用于承接IC芯片的导引块502以及可沿自身长度方向自由伸缩的进料顶块503，该进料顶块503的自由端对着夹头506的另一侧边；基座501的其他位置还设有若干出料顶块508，出料顶块508可沿其长度方向自由伸缩，每个出料顶块508旁设有一落料口509。

本实施例中，被测试元件(IC芯片)首先通过振动盘1振动送料并进入直线轨道2，然后依次经过制动件3的阻挡和吸嘴4的吸取被送至导引块502上，此时进料顶块503自动伸长将分度盘504上的夹头506顶起使得被测试元件位于夹头506与夹块507之间，进料顶块503收缩后，被测试元件被夹持在夹头506与夹块507之间，随着分度盘504的旋转，被测试元件被送至测试工位完成测试工序，当分度盘504旋转至一定位置时，出料顶块508自动伸长从而将夹头506再次顶起使得被测试元件从夹头506与夹块507之间脱落，随后掉入对应位置的落料口509，不同位置的落料口509与分料箱或废料箱连接。

本实施例中，被测试元件放入振动盘1中，振动盘1通过振动进行供料，直线轨道2将被测试元件限制在直线轨道内运输，制动件3和吸嘴4的相互配合使得每次只往分度盘504上输送一颗被测试元件，确保测试分选工序有序进行；分度盘504通过转动将其上的被测试元件分别运输至测试和分选工位，被测试元件在测试工位上进行检测，在分选工位上完成下料，测试合格的被测试元件进入指定位置的落料口509，经过落料管道进入对应的分料箱，测试不合格的被测试元件由对应的落料口509送入废料箱。

本实施例中，上夹头506和夹块507可拆卸的安装在安装部505上，通过上夹头506和夹块507的相互夹持将被测试元件进行固定，通过更换不同结构、大小的上夹头506和夹块507，即可实现对不同类型被测试元件的固定，实现不同类型被测试元件的测试、分选工作，从而克服了现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷,提高了生产调度灵活性。

本实施例中，导引块502用于辅助上料，进料顶块503用于上料时将夹头506从夹块507上旋转顶开，便于被测试元件的自动固定，出料顶块508用于下料时将夹头506从夹块507上旋转顶开，便于被测试元件的自动脱离，分度盘504的圆周上设置若干安装部505，通过分度盘504的旋转即可实现被测试元件的连续测试、分选工序，自动化程度高，避免了人工测试和人为主观原因而存在误判现象的发生，测试精度高稳定性好，测试效率高。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种IC芯片测试分选设备，其特征在于：包括振动盘(1)、直线轨道(2)和测试分选机构(5)，所述振动盘(1)与直线轨道(2)的进口连接，测试分选机构(5)相对直线轨道(2)的出口设置；

所述测试分选机构(5)包括与水平面垂直且可转动的分度盘(504)，该分度盘(504)的圆周上设有若干安装部(505)，所述安装部(505)上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头(506)和夹块(507)；

所述夹头(506)为L形结构，夹头(506)的中部转动连接在安装部(505)上，夹头(506)的一侧边与夹块(507)接触。

2.根据权利要求1所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述直线轨道(2)的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件(3)以及吸取IC芯片的吸嘴(4)。

3.根据权利要求2所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述测试分选机构(5)还包括基座(501)，所述基座(501)的顶部设有用于承接IC芯片的导引块(502)。

4.根据权利要求3所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述基座(501)的顶部还设有可沿其长度方向自由伸缩的进料顶块(503)，该进料顶块(503)的自由端对着夹头(506)的另一侧边。

5.根据权利要求4所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述基座(501)的其他位置还设有若干出料顶块(508)，所述出料顶块(508)可沿其长度方向自由伸缩，每个出料顶块(508)旁设有一落料口(509)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述夹头(506)和所述夹块(507)均采用陶瓷材料制作。