CN110907805A - 一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置 - Google Patents

一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，支架的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽；升降测试槽的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽；移动出料槽的上端不封口；测试装置包括水平移动架和升降测试架；水平移动架呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽；升降测试架呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架升降设置在升降测试槽内并且升降测试架的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽的前后侧壁平齐；升降测试架的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板；测试支撑板的下端面上成型有若干均匀分布的探针。本发明令操作人员放取集成电路封装方便，减少工作强度，测试效率高。

Description

一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置
技术领域
本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置。
背景技术
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。
现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针(即探针)组成。操作人员首先自上而下放入到插座内，然后人为操作加压盘下压使得封装的球形引脚与插座针(即探针)接触，然后测试结束后，取出封装，人为根据测试结果进行归类；
此过程中，操作人员放入、按压、取出、分类，依次不断循环操作，测试效率低。
发明内容
本发明的目的是现有设备中测试效率低的技术问题，提供了一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，包括支架和测试装置；支架的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽；升降测试槽的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽；移动出料槽的上端不封口；升降测试槽的前后侧壁位于出料槽的前后侧壁的前后两侧；测试装置包括水平移动架和升降测试架；水平移动架呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽；升降测试架呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架升降设置在升降测试槽内并且升降测试架的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽的前后侧壁平齐；升降测试架的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板；测试支撑板的下端面上成型有若干均匀分布的探针；当升降测试架处于最左端时，左侧的封装限位槽位于左侧的移动出料槽内、右侧的封装限位槽位于升降测试槽内；当升降测试架处于最右端时，左侧的封装限位槽位于升降测试槽内内、右侧的封装限位槽位于右侧的移动出料槽内。
作为上述技术方案的优选，水平移动架的下端面成型有前后对称设置的驱动齿条；升降测试槽的左右侧壁上部成型有一对前后对称设置的驱动支撑板；一对驱动支撑板位于升降测试架的一对竖直部之间；一对驱动支撑板靠近的端面中心分别固定有驱动电机；驱动电机的输出轴端部固定有驱动齿轮；驱动齿轮与相应侧的驱动齿条啮合；移动出料槽的前后侧壁上分别成型有水平移动导条；水平移动架的前后端面分别成型有与水平移动导条配合的水平移动槽。
作为上述技术方案的优选，移动出料槽的下侧壁中部成型有收纳槽；收纳槽的下侧壁上固定有提取升降气缸；提取升降气缸的活塞杆上端固定有提取升降块；收纳槽用于收纳提取升降块；封装限位槽的下侧壁中心成型有上下贯穿的供提取升降块竖直穿过的提取升降槽。
作为上述技术方案的优选，升降测试槽的前后侧壁分别成型有竖直升降槽；竖直升降槽的上下侧壁之间枢接有竖直升降螺纹杆；竖直升降槽的下侧壁上固定有竖直升降电机；竖直升降螺纹杆的下端与竖直升降电机的输出轴上端固定连接；升降测试架的前后端面上分别成型有与竖直升降槽配合的竖直驱动块；竖直驱动块螺接在相应侧的竖直升降螺纹杆上。
作为上述技术方案的优选，升降测试架的一对竖直部靠近的端面上部分别成型有若干左右均匀分布的调节升降槽；测试支撑板的前后端面分别成型有若干与调节升降槽配合的调节升降导块；测试支撑板的上端面上固定有若干均匀分布的压簧；压簧的上端固定有调节上支撑板；调节上支撑板的前后端面分别成型有与调节升降槽配合的调节上导块；调节上支撑板与升降测试架的水平部之间的间距可调设置。
作为上述技术方案的优选，升降测试架的水平部上螺接有调节螺栓；调节螺栓的下端枢接在调节上支撑板上。
作为上述技术方案的优选，升降测试架的一个竖直部的调节升降槽的数量数量至少为两个。
本发明的有益效果在于：操作人员放取集成电路封装方便，减少工作强度，测试效率高。
附图说明
图1为本发明的剖面的结构示意图。
图中，10、支架；100、升降测试槽；101、移动出料槽；102、水平移动导条；103、收纳槽；104、竖直升降槽；11、驱动支撑板；20、测试装置；21、升降测试架；210、调节升降槽；22、调节上支撑板；221、调节螺栓；23、压簧；24、测试支撑板；25、探针；26、水平移动架；260、封装限位槽；261、提取升降槽；262、驱动齿条；27、驱动齿轮；28、提取升降气缸；281、提取升降块；29、竖直升降螺纹杆。
具体实施方式
如图1所示，一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，包括支架10和测试装置20；支架10的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽100；升降测试槽100的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽101；移动出料槽101的上端不封口；升降测试槽100的前后侧壁位于出料槽101的前后侧壁的前后两侧；测试装置20包括水平移动架26和升降测试架21；水平移动架26呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽260；升降测试架21呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架21升降设置在升降测试槽100内并且升降测试架21的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽101的前后侧壁平齐；升降测试架21的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板24；测试支撑板24的下端面上成型有若干均匀分布的探针25；当升降测试架21处于最左端时，左侧的封装限位槽260位于左侧的移动出料槽101内、右侧的封装限位槽260位于升降测试槽100内；当升降测试架21处于最右端时，左侧的封装限位槽260位于升降测试槽100内内、右侧的封装限位槽260位于右侧的移动出料槽101内。
如图1所示，水平移动架26的下端面成型有前后对称设置的驱动齿条262；升降测试槽100的左右侧壁上部成型有一对前后对称设置的驱动支撑板11；一对驱动支撑板11位于升降测试架21的一对竖直部之间；一对驱动支撑板11靠近的端面中心分别固定有驱动电机；驱动电机的输出轴端部固定有驱动齿轮27；驱动齿轮27与相应侧的驱动齿条262啮合；移动出料槽101的前后侧壁上分别成型有水平移动导条102；水平移动架26的前后端面分别成型有与水平移动导条102配合的水平移动槽。
如图1所示，移动出料槽101的下侧壁中部成型有收纳槽103；收纳槽103的下侧壁上固定有提取升降气缸28；提取升降气缸28的活塞杆上端固定有提取升降块281；收纳槽103用于收纳提取升降块281；封装限位槽260的下侧壁中心成型有上下贯穿的供提取升降块281竖直穿过的提取升降槽261。
如图1所示，升降测试槽100的前后侧壁分别成型有竖直升降槽104；竖直升降槽104的上下侧壁之间枢接有竖直升降螺纹杆29；竖直升降槽104的下侧壁上固定有竖直升降电机；竖直升降螺纹杆29的下端与竖直升降电机的输出轴上端固定连接；升降测试架21的前后端面上分别成型有与竖直升降槽104配合的竖直驱动块；竖直驱动块螺接在相应侧的竖直升降螺纹杆29上。
如图1所示，升降测试架21的一对竖直部靠近的端面上部分别成型有若干左右均匀分布的调节升降槽210；测试支撑板24的前后端面分别成型有若干与调节升降槽210配合的调节升降导块；测试支撑板24的上端面上固定有若干均匀分布的压簧23；压簧23的上端固定有调节上支撑板22；调节上支撑板22的前后端面分别成型有与调节升降槽210配合的调节上导块；调节上支撑板22与升降测试架21的水平部之间的间距可调设置。
如图1所示，升降测试架21的水平部上螺接有调节螺栓221；调节螺栓221的下端枢接在调节上支撑板22上。
如图1所示，升降测试架21的一个竖直部的调节升降槽210的数量数量至少为两个。
移动式分类出料的集成电路封装测试装置的工作原理：
初始状态：水平移动架26处于处于最左端或者最右端，升降测试架21处于最上端；
以水平移动架26处于最右端为例，操作人员把BGA封装(BGA封装的球形引脚朝上)自上而下放置在水平移动架26的右侧的封装限位槽260内，然后水平移动架26向左移动到最左端，接着升降测试架21下降对此BGA封装进行测试，同时操作人员把BGA封装(BGA封装的球形引脚朝上)自上而下放置在水平移动架26的右侧的封装限位槽260内，然后升降测试架21上升回位，接着水平移动架26向右移动复位，然后升降测试架21下降对新放入的BGA封装进行测试，同时操作人员取出已测试完成的BGA封装并且放入新的待测试的BGA封装；根据上述原理，在测试的同时进行BGA封装的替换，这样节省时间，测试效率高；同时操作人员BGA封装取放方便；
由于升降设置的提取升降块281存在，使得操作人员BGA封装取放更方便。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：包括支架(10)和测试装置(20)；支架(10)的上端面中心成型有矩形槽状的升降测试槽(100)；升降测试槽(100)的左右侧壁上端中心分别成型有矩形槽状的移动出料槽(101)；移动出料槽(101)的上端不封口；升降测试槽(100)的前后侧壁位于出料槽(101)的前后侧壁的前后两侧；测试装置(20)包括水平移动架(26)和升降测试架(21)；水平移动架(26)呈长方体并且上端面左右两端分别成型有矩形槽状的封装限位槽(260)；升降测试架(21)呈开口朝下设置的“凵”字形；升降测试架(21)升降设置在升降测试槽(100)内并且升降测试架(21)的一对竖直部靠近的端面分别与移动出料槽(101)的前后侧壁平齐；升降测试架(21)的水平部下侧弹性升降设置有测试支撑板(24)；测试支撑板(24)的下端面上成型有若干均匀分布的探针(25)；当升降测试架(21)处于最左端时，左侧的封装限位槽(260)位于左侧的移动出料槽(101)内、右侧的封装限位槽(260)位于升降测试槽(100)内；当升降测试架(21)处于最右端时，左侧的封装限位槽(260)位于升降测试槽(100)内内、右侧的封装限位槽(260)位于右侧的移动出料槽(101)内。
2.根据权利要求1所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：水平移动架(26)的下端面成型有前后对称设置的驱动齿条(262)；升降测试槽(100)的左右侧壁上部成型有一对前后对称设置的驱动支撑板(11)；一对驱动支撑板(11)位于升降测试架(21)的一对竖直部之间；一对驱动支撑板(11)靠近的端面中心分别固定有驱动电机；驱动电机的输出轴端部固定有驱动齿轮(27)；驱动齿轮(27)与相应侧的驱动齿条(262)啮合；移动出料槽(101)的前后侧壁上分别成型有水平移动导条(102)；水平移动架(26)的前后端面分别成型有与水平移动导条(102)配合的水平移动槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：移动出料槽(101)的下侧壁中部成型有收纳槽(103)；收纳槽(103)的下侧壁上固定有提取升降气缸(28)；提取升降气缸(28)的活塞杆上端固定有提取升降块(281)；收纳槽(103)用于收纳提取升降块(281)；封装限位槽(260)的下侧壁中心成型有上下贯穿的供提取升降块(281)竖直穿过的提取升降槽(261)。
4.根据权利要求1所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：升降测试槽(100)的前后侧壁分别成型有竖直升降槽(104)；竖直升降槽(104)的上下侧壁之间枢接有竖直升降螺纹杆(29)；竖直升降槽(104)的下侧壁上固定有竖直升降电机；竖直升降螺纹杆(29)的下端与竖直升降电机的输出轴上端固定连接；升降测试架(21)的前后端面上分别成型有与竖直升降槽(104)配合的竖直驱动块；竖直驱动块螺接在相应侧的竖直升降螺纹杆(29)上。
5.根据权利要求1所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：升降测试架(21)的一对竖直部靠近的端面上部分别成型有若干左右均匀分布的调节升降槽(210)；测试支撑板(24)的前后端面分别成型有若干与调节升降槽(210)配合的调节升降导块；测试支撑板(24)的上端面上固定有若干均匀分布的压簧(23)；压簧(23)的上端固定有调节上支撑板(22)；调节上支撑板(22)的前后端面分别成型有与调节升降槽(210)配合的调节上导块；调节上支撑板(22)与升降测试架(21)的水平部之间的间距可调设置。
6.根据权利要求1所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：升降测试架(21)的水平部上螺接有调节螺栓(221)；调节螺栓(221)的下端枢接在调节上支撑板(22)上。
7.根据权利要求5所述的一种移动式分类出料的集成电路封装测试装置，其特征在于：升降测试架(21)的一个竖直部的调节升降槽(210)的数量数量至少为两个。
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Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201673239U (zh) * 2010-02-11 2010-12-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体测试设备
CN103996641A (zh) * 2011-09-06 2014-08-20 精工爱普生株式会社 分选机以及部件检查装置
CN204142907U (zh) * 2014-07-28 2015-02-04 深圳市德富莱自动化设备有限公司 小型pcba自动测试系统
CN204188720U (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 深圳市科汇龙科技有限公司 一种手动自动一体化电路板测试机
CN105093044A (zh) * 2015-09-14 2015-11-25 苏州博众精工科技有限公司 一种针载板模组测试机构
CN105719985A (zh) * 2016-04-20 2016-06-29 湖州国信物资有限公司 一种bga芯片的检测系统
KR20170016682A (ko) * 2015-08-04 2017-02-14 (주)테크윙 테스트핸들러용 자세변환장치 및 테스트핸들러
CN106872877A (zh) * 2017-02-04 2017-06-20 东莞市圣荣自动化科技有限公司 一种pcb检测设备上的进料机构
CN206935829U (zh) * 2017-06-28 2018-01-30 长电科技（滁州）有限公司 一种ic芯片测试分选设备
CN207417831U (zh) * 2017-09-27 2018-05-29 深圳精创视觉科技有限公司 Pcb板自动上下料线体
CN208037328U (zh) * 2018-03-10 2018-11-02 深圳市百联创新科技有限公司 一种电路板筛选输送机
CN108919102A (zh) * 2018-08-31 2018-11-30 湖北龙腾电子科技有限公司 一种自动检测机
CN110045159A (zh) * 2019-05-24 2019-07-23 杭州易正科技有限公司 一种取放料方便的bga封装的测试座
CN209205831U (zh) * 2018-12-07 2019-08-06 江门市恒丽电路板有限公司 Pcb板自动检测机
CN209264913U (zh) * 2018-12-02 2019-08-16 深圳市微特自动化设备有限公司 一种自动pcb的烧录和rf测试装置
CN209387814U (zh) * 2018-12-13 2019-09-13 奥士康科技股份有限公司 Pcb板自动化检测装置
CN209446730U (zh) * 2018-12-11 2019-09-27 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种pcb板自动测试装置
CN110404823A (zh) * 2019-08-15 2019-11-05 佛山市南海智航微电子有限公司 集成电路性能检测装置

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201673239U (zh) * 2010-02-11 2010-12-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体测试设备
CN103996641A (zh) * 2011-09-06 2014-08-20 精工爱普生株式会社 分选机以及部件检查装置
CN204142907U (zh) * 2014-07-28 2015-02-04 深圳市德富莱自动化设备有限公司 小型pcba自动测试系统
CN204188720U (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 深圳市科汇龙科技有限公司 一种手动自动一体化电路板测试机
KR20170016682A (ko) * 2015-08-04 2017-02-14 (주)테크윙 테스트핸들러용 자세변환장치 및 테스트핸들러
CN105093044A (zh) * 2015-09-14 2015-11-25 苏州博众精工科技有限公司 一种针载板模组测试机构
CN105719985A (zh) * 2016-04-20 2016-06-29 湖州国信物资有限公司 一种bga芯片的检测系统
CN106872877A (zh) * 2017-02-04 2017-06-20 东莞市圣荣自动化科技有限公司 一种pcb检测设备上的进料机构
CN206935829U (zh) * 2017-06-28 2018-01-30 长电科技（滁州）有限公司 一种ic芯片测试分选设备
CN207417831U (zh) * 2017-09-27 2018-05-29 深圳精创视觉科技有限公司 Pcb板自动上下料线体
CN208037328U (zh) * 2018-03-10 2018-11-02 深圳市百联创新科技有限公司 一种电路板筛选输送机
CN108919102A (zh) * 2018-08-31 2018-11-30 湖北龙腾电子科技有限公司 一种自动检测机
CN209264913U (zh) * 2018-12-02 2019-08-16 深圳市微特自动化设备有限公司 一种自动pcb的烧录和rf测试装置
CN209205831U (zh) * 2018-12-07 2019-08-06 江门市恒丽电路板有限公司 Pcb板自动检测机
CN209446730U (zh) * 2018-12-11 2019-09-27 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种pcb板自动测试装置
CN209387814U (zh) * 2018-12-13 2019-09-13 奥士康科技股份有限公司 Pcb板自动化检测装置
CN110045159A (zh) * 2019-05-24 2019-07-23 杭州易正科技有限公司 一种取放料方便的bga封装的测试座
CN110404823A (zh) * 2019-08-15 2019-11-05 佛山市南海智航微电子有限公司 集成电路性能检测装置

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