CN110931381B - 一种连续测试的集成电路封装测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连续测试的集成电路封装测试装置，测试槽的左右侧壁分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧；测试支架左右往复移动设置在测试槽的前后侧壁之间；测试支架的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板；测试支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；分隔板与测试槽的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板。本发明通过测试支架的左右往复移动完成对集成电路封装的连续测试，测试效率高。

Description

一种连续测试的集成电路封装测试装置
技术领域
本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种连续测试的集成电路封装测试装置。
背景技术
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。
现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针(即探针)组成。操作人员首先自上而下放入到插座内，然后人为操作加压盘下压使得封装的球形引脚与插座针(即探针)接触，然后测试结束后，取出封装，人为根据测试结果进行归类；
此过程中，操作人员放入、按压、取出、分类，依次不断循环操作，测试效率低。
发明内容
本发明的目的是现有设备中测试效率低的技术问题，提供了一种连续测试的集成电路封装测试装置。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括支架和连续测试装置；支架为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽的长方体；测试槽的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块；左侧的一对前后阻挡块和右侧的一对前后阻挡块之间通过分隔板连成一体；连续测试装置包括矩形框状的测试支架；测试支架的前后侧壁位于一对前后阻挡块和分隔板的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块和分隔板的上下两侧；测试支架左右往复移动设置在测试槽的前后侧壁之间；测试支架的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板；测试支撑板位于一对前后阻挡块和分隔板的下侧；测试支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；分隔板与测试槽的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板；当下支撑板处于水平状态时，前侧和后侧的下支撑板靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块的靠近的端面之间；当下支撑板竖直向下时，前侧和后侧的下支撑板靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块的靠近的端面平齐。
作为上述技术方案的优选，测试槽的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽；左右滑行槽的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆；左右滑行槽的左侧壁上固定有左右驱动电机；左右驱动螺纹杆的左端与左右驱动电机的输出轴固定连接；测试支架的前后端面上分别成型有与左右滑行槽配合的左右滑行块；左右滑行块左右滑行设置在左右滑行槽内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆上。
作为上述技术方案的优选，测试槽的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机；摆动驱动电机与相应侧的下支撑板的旋转中心轴固定连接；左侧的一对摆动驱动电机同步联动；右侧的一对摆动驱动电机同步联动。
作为上述技术方案的优选，测试支架的下端面上固定有升降气缸；升降气缸的活塞杆上端固定有升降下支撑板；升降下支撑板位于测试支撑板和测试槽的下侧壁之间；测试支撑板的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆；升降插杆自上而下竖直穿过升降下支撑板；升降插杆上套设有压簧；压簧的上端固定在测试支撑板的下端面上、下端固定在升降下支撑板的上端面上。
作为上述技术方案的优选，测试槽的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽；一对传送槽内左右设置有传送带；传送带用于把测试不合格的集成电路封装输出。
作为上述技术方案的优选，测试支架的上侧壁的下端面与支架的上端面平齐。
本发明的有益效果在于：通过测试支架的左右往复移动完成对集成电路封装的连续测试，测试效率高。
附图说明
图1为本发明的剖面的结构示意图；
图2为本发明的图1中A-A的剖面的结构示意图。
图中，10、支架；100、测试槽；101、传送槽；102、左右滑行槽；11、前后阻挡块；12、分隔板；20、连续测试装置；21、测试支架；211、左右滑行块；22、升降气缸；23、升降下支撑板；24、测试支撑板；241、升降插杆；25、探针；26、压簧；27、下支撑板；271、摆动驱动电机；28、左右驱动螺纹杆；281、左右驱动电机；30、传送带。
具体实施方式
如图1、图2所示，一种连续测试的集成电路封装测试装置，包括支架10和连续测试装置20；支架10为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽100的长方体；测试槽100的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块11；左侧的一对前后阻挡块11和右侧的一对前后阻挡块11之间通过分隔板12连成一体；连续测试装置20包括矩形框状的测试支架21；测试支架21的前后侧壁位于一对前后阻挡块11和分隔板12的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块11和分隔板12的上下两侧；测试支架21左右往复移动设置在测试槽100的前后侧壁之间；测试支架21的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板24；测试支撑板24位于一对前后阻挡块11和分隔板12的下侧；测试支撑板24的上端面上成型有若干均匀分布的探针25；分隔板12与测试槽100的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板27；当下支撑板27处于水平状态时，前侧和后侧的下支撑板27靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块11的靠近的端面之间；当下支撑板27竖直向下时，前侧和后侧的下支撑板27靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块11的靠近的端面平齐。
如图2所示，测试槽100的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽102；左右滑行槽102的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆28；左右滑行槽102的左侧壁上固定有左右驱动电机281；左右驱动螺纹杆28的左端与左右驱动电机281的输出轴固定连接；测试支架21的前后端面上分别成型有与左右滑行槽102配合的左右滑行块211；左右滑行块211左右滑行设置在左右滑行槽102内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆28上。
如图2所示，测试槽100的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机271；摆动驱动电机271与相应侧的下支撑板27的旋转中心轴固定连接；左侧的一对摆动驱动电机271同步联动；右侧的一对摆动驱动电机271同步联动。
如图1所示，测试支架21的下端面上固定有升降气缸22；升降气缸22的活塞杆上端固定有升降下支撑板23；升降下支撑板23位于测试支撑板24和测试槽100的下侧壁之间；测试支撑板24的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆241；升降插杆241自上而下竖直穿过升降下支撑板23；升降插杆241上套设有压簧26；压簧26的上端固定在测试支撑板24的下端面上、下端固定在升降下支撑板23的上端面上。
如图1所示，测试槽100的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽101；一对传送槽101内左右设置有传送带30；传送带30用于把测试不合格的集成电路封装输出。
如图1所示，测试支架21的上侧壁的下端面与支架10的上端面平齐。
连续测试的集成电路封装测试装置的工作原理：
初始状态：测试支架21处于最左端或者最右端，升降下支撑板23处于最下端；四个下支撑板27处于水平状态；
以测试支架21的初始状态在最右端时为例，操作人员把BGA封装放置在左侧的一对下支撑板27上并且被左侧的一对前后阻挡块11、分隔板12和测试槽100的左侧壁限制，然后测试支架21向左移动到最左端，接着升降下支撑板23上升，使得探针25顶靠住BGA封装的球形引脚进行测试，同时操作人员把BGA封装放置在右侧的一对下支撑板27上并且被右侧的一对前后阻挡块11、分隔板12和测试槽100的右侧壁限制，检测完，测试支架21右移到最右端对右侧的BGA封装进行测试，同时当左侧的BGA封装测试合格时，左侧的一对下支撑板27上摆，左侧的BGA封装上移，操作人员取出再放入新的待测试的BGA封装，当左侧的BGA封装测试不合格时，左侧的一对下支撑板27下摆，左侧的BGA封装下移，操作人员放入新的待测试的BGA封装，
根据上述原理，进行连续测试，测试效率高。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：包括支架(10)和连续测试装置(20)；支架(10)为中部成型有上下贯穿的矩形槽状的测试槽(100)的长方体；测试槽(100)的左右侧壁上端分别成型有一对前后对称设置的前后阻挡块(11)；左侧的一对前后阻挡块(11)和右侧的一对前后阻挡块(11)之间通过分隔板(12)连成一体；连续测试装置(20)包括矩形框状的测试支架(21)；测试支架(21)的前后侧壁位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的前后两侧、上下侧壁分别位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的上下两侧；测试支架(21)左右往复移动设置在测试槽(100)的前后侧壁之间；测试支架(21)的下侧壁的上端面上升降设置有测试支撑板(24)；测试支撑板(24)位于一对前后阻挡块(11)和分隔板(12)的下侧；测试支撑板(24)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(25)；分隔板(12)与测试槽(100)的左右侧壁之间分别旋转设置有下支撑板(27)；当下支撑板(27)处于水平状态时，前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面位于前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面之间；当下支撑板(27)竖直向下时，前侧和后侧的下支撑板(27)靠近的端面分别与前侧和后侧的前后阻挡块(11)的靠近的端面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：测试槽(100)的前后侧壁上部分别成型有左右滑行槽(102)；左右滑行槽(102)的左右侧壁之间枢接有左右驱动螺纹杆(28)；左右滑行槽(102)的左侧壁上固定有左右驱动电机(281)；左右驱动螺纹杆(28)的左端与左右驱动电机(281)的输出轴固定连接；测试支架(21)的前后端面上分别成型有与左右滑行槽(102)配合的左右滑行块(211)；左右滑行块(211)左右滑行设置在左右滑行槽(102)内并且螺接在相应侧的左右驱动螺纹杆(28)上。
3.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：测试槽(100)的左右侧壁上分别固定有一对前后对称设置的摆动驱动电机(271)；摆动驱动电机(271)与相应侧的下支撑板(27)的旋转中心轴固定连接；左侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动；右侧的一对摆动驱动电机(271)同步联动。
4.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：测试支架(21)的下端面上固定有升降气缸(22)；升降气缸(22)的活塞杆上端固定有升降下支撑板(23)；升降下支撑板(23)位于测试支撑板(24)和测试槽(100)的下侧壁之间；测试支撑板(24)的下端面上成型有若干竖直设置的升降插杆(241)；升降插杆(241)自上而下竖直穿过升降下支撑板(23)；升降插杆(241)上套设有压簧(26)；压簧(26)的上端固定在测试支撑板(24)的下端面上、下端固定在升降下支撑板(23)的上端面上。
5.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：测试槽(100)的左右侧壁下端成型有左右贯穿的传送槽(101)；一对传送槽(101)内左右设置有传送带(30)；传送带(30)用于把测试不合格的集成电路封装输出。
6.根据权利要求1所述的一种连续测试的集成电路封装测试装置，其特征在于：测试支架(21)的上侧壁的下端面与支架(10)的上端面平齐。
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Address after: Building A, Building 201, Yingdafeng Industrial Park, No. 393 Jihua Road, Shuijing Community, Jihua Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province, 518100

Patentee after: Shenzhen Chuangxin Online Testing Service Co.,Ltd.

Address before: 518000 401, building a, yingdafeng Industrial Park, No. 393, Jihua Road, Jihua street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen insell Electronic Co.,Ltd.

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