CN208795768U - 一种基板封装测试治具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种基板封装测试治具,包括底板,所述底板顶端左右两侧设置有对称分布的支撑板,所述支撑板顶端设置有顶板,所述底板顶端中间固定设置有工作台,所述工作台顶端设置有若干对称分布的夹持装置,所述顶板底端设置有第一滑移装置,所述第一滑移装置上设置有滑板,所述滑板底端设置有第二滑移装置,所述第二滑移装置上连接有滑块,所述滑块底端固定安装有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定安装有探针,本实用新型结构简单,能够适应不同规格的电路板,夹持固定方便,探针的位置可以改变,从而对电路板的各处进行检测。

Description

一种基板封装测试治具
技术领域
本实用新型涉及电路板测试治具技术领域,具体为一种基板封装测试治具。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前的电路板基板封装测试治具在使用时,存在不能够适应不同规格的电路板、探针位置固定、需要人工重新装夹或调整电路板位置才能够完成多项检测的问题,使用不便。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种基板封装测试治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种基板封装测试治具,包括底板,所述底板顶端左右两侧设置有对称分布的支撑板,所述支撑板顶端设置有顶板,所述底板顶端中间固定设置有工作台,所述工作台顶端设置有若干对称分布的夹持装置,所述顶板底端设置有第一滑移装置,所述第一滑移装置上设置有滑板,所述滑板底端设置有第二滑移装置,所述第二滑移装置上连接有滑块,所述滑块底端固定安装有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定安装有探针。
优选的,所述第一滑移装置包括丝杆,所述顶板底端左右两侧设置有对称分布的挡块,所述丝杆转动连接在挡块之间,所述顶板底端固定安装有伺服电机,所述丝杆的一端贯穿挡块连接到伺服电机的输出端,所述滑板安装在丝杆上,所述顶板的下端面设置有与滑板相对应的第一滑槽。
优选的,所述第二滑移装置包括气缸,所述气缸安装在滑板底端,所述气缸的伸缩端固定连接在滑块上,所述滑板的下端面上设置有与滑块相对应的第二滑槽。
优选的,所述夹持装置包括固定块,所述固定块顶端设置有转动座,所述转动座中通过阻尼转轴转动连接有转动杆,所述转动杆顶端固定设置有固定板,所述固定板上设置有螺纹孔,所述螺纹孔中通过螺纹连接有螺杆,所述螺杆的顶端设置有旋柄,所述螺杆的底端设置有压头。
优选的,所述所述固定板通过若干均匀分布的螺钉固定安装在工作台上,所述工作台的上端面设置有若干均匀阵列分布的安装孔。
优选的,所述压头的下端面粘接有缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用时,将电路板放置在工作台上,根据电路板的规格大小以及其上电路元件的分布,在合适的位置,通过螺钉将夹持装置安装在电路板四周的工作台上,多个安装孔使夹持装置的位置可以方便地改变;随后手动旋转旋柄,使压头下压,将电路板固定住,转动转动杆,使压头压在不会影响到电路板上元件的位置;缓冲垫能够防止压头的压力过大,在电路板上留下压痕;通过伺服电机驱动丝杆转动,从而驱动滑板在左右方向上滑动,气缸则可以驱动滑块在前后方向上运动,电动推杆则能够推动探针下压,对电路板上的各处进行检测。本实用新型结构简单,能够适应不同规格的电路板,夹持固定方便,探针的位置可以改变,从而对电路板的各处进行检测。
附图说明
图1为一种基板封装测试治具的结构示意图;
图2为一种基板封装测试治具中第二滑移装置的结构示意图;
图3为一种基板封装测试治具中工作台的结构示意图;
图4为一种基板封装测试治具中夹持装置的结构示意图。
图中:1-底板,2-支撑板,3-顶板,4-工作台,5-夹持装置,6-滑板,7-滑块,8-电动推杆,9-探针,10-丝杆,11-挡块,12-伺服电机,13-第一滑槽,14-气缸,15-第二滑槽,16-固定块,17-转动座,18-转动杆,19-固定板,20-螺杆,21-旋柄,22-压头,23-螺钉,24-安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~4,本实用新型提供一种技术方案:一种基板封装测试治具,包括底板1,所述底板1顶端左右两侧设置有对称分布的支撑板2,所述支撑板2顶端设置有顶板3,所述底板1顶端中间固定设置有工作台4,所述工作台4顶端设置有若干对称分布的夹持装置5,所述顶板3底端设置有第一滑移装置,所述第一滑移装置上设置有滑板6,所述滑板6底端设置有第二滑移装置,所述第二滑移装置上连接有滑块7,所述滑块7底端固定安装有电动推杆8,所述电动推杆8的伸缩端固定安装有探针9。
所述第一滑移装置包括丝杆10,所述顶板3底端左右两侧设置有对称分布的挡块11,所述丝杆10转动连接在挡块11之间,所述顶板3底端固定安装有伺服电机12,所述丝杆10的一端贯穿挡块11连接到伺服电机12的输出端,所述滑板6安装在丝杆10上,所述顶板3的下端面设置有与滑板6相对应的第一滑槽13。
所述第二滑移装置包括气缸14,所述气缸14安装在滑板6底端,所述气缸14的伸缩端固定连接在滑块7上,所述滑板6的下端面上设置有与滑块7相对应的第二滑槽15。
所述夹持装置5包括固定块16,所述固定块16顶端设置有转动座17,所述转动座17中通过阻尼转轴转动连接有转动杆18,所述转动杆18顶端固定设置有固定板19,所述固定板19上设置有螺纹孔,所述螺纹孔中通过螺纹连接有螺杆20,所述螺杆20的顶端设置有旋柄21,所述螺杆20的底端设置有压头22。
所述所述固定板19通过若干均匀分布的螺钉23固定安装在工作台4上,所述工作台4的上端面设置有若干均匀阵列分布的安装孔24。
所述压头22的下端面粘接有缓冲垫。
本实用新型的工作原理是:使用时,将电路板放置在工作台4上,根据电路板的规格大小以及其上电路元件的分布,在合适的位置,通过螺钉23将夹持装置5安装在电路板四周的工作台4上,多个安装孔24使夹持装置5的位置可以方便地改变;随后手动旋转旋柄21,使压头22下压,将电路板固定住,转动转动杆18,使压头22压在不会影响到电路板上元件的位置;缓冲垫能够防止压头22的压力过大,在电路板上留下压痕;通过伺服电机12驱动丝杆10转动,从而驱动滑板6在左右方向上滑动,气缸14则可以驱动滑块7在前后方向上运动,电动推杆8则能够推动探针9下压,对电路板上的各处进行检测。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种基板封装测试治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶端左右两侧设置有对称分布的支撑板(2),所述支撑板(2)顶端设置有顶板(3),所述底板(1)顶端中间固定设置有工作台(4),所述工作台(4)顶端设置有若干对称分布的夹持装置(5),所述顶板(3)底端设置有第一滑移装置,所述第一滑移装置上设置有滑板(6),所述滑板(6)底端设置有第二滑移装置,所述第二滑移装置上连接有滑块(7),所述滑块(7)底端固定安装有电动推杆(8),所述电动推杆(8)的伸缩端固定安装有探针(9)。
2.根据权利要求1所述的一种基板封装测试治具,其特征在于:所述第一滑移装置包括丝杆(10),所述顶板(3)底端左右两侧设置有对称分布的挡块(11),所述丝杆(10)转动连接在挡块(11)之间,所述顶板(3)底端固定安装有伺服电机(12),所述丝杆(10)的一端贯穿挡块(11)连接到伺服电机(12)的输出端,所述滑板(6)安装在丝杆(10)上,所述顶板(3)的下端面设置有与滑板(6)相对应的第一滑槽(13)。
3.根据权利要求1所述的一种基板封装测试治具,其特征在于:所述第二滑移装置包括气缸(14),所述气缸(14)安装在滑板(6)底端,所述气缸(14)的伸缩端固定连接在滑块(7)上,所述滑板(6)的下端面上设置有与滑块(7)相对应的第二滑槽(15)。
4.根据权利要求1所述的一种基板封装测试治具,其特征在于:所述夹持装置(5)包括固定块(16),所述固定块(16)顶端设置有转动座(17),所述转动座(17)中通过阻尼转轴转动连接有转动杆(18),所述转动杆(18)顶端固定设置有固定板(19),所述固定板(19)上设置有螺纹孔,所述螺纹孔中通过螺纹连接有螺杆(20),所述螺杆(20)的顶端设置有旋柄(21),所述螺杆(20)的底端设置有压头(22)。
5.根据权利要求4所述的一种基板封装测试治具,其特征在于:所述固定板(19)通过若干均匀分布的螺钉(23)固定安装在工作台(4)上,所述工作台(4)的上端面设置有若干均匀阵列分布的安装孔(24)。
6.根据权利要求4所述的一种基板封装测试治具,其特征在于:所述压头(22)的下端面粘接有缓冲垫。
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