CN115656759B

CN115656759B - 一种半导体测试编带一体机

Info

Publication number: CN115656759B
Application number: CN202211303771.9A
Authority: CN
Inventors: 王振波; 岳天兵
Original assignee: Shenzhen Sunyilg Intelligent Equipment Co ltd
Current assignee: Shenzhen Sunyilg Intelligent Equipment Co ltd
Priority date: 2022-10-24
Filing date: 2022-10-24
Publication date: 2023-06-16
Anticipated expiration: 2042-10-24
Also published as: CN115656759A

Abstract

本发明公开了一种半导体测试编带一体机，包括：转盘机构，用于依次运送半导体至多个工位上；测试模组，用于对半导体进行电性测试；交替机构，用于在测试模组和转盘机构的测试上下料装置之间进行半导体的交替往复运送。通过在测试模组和测试上下料工位之间设置交替机构，能够在前一个半导体进行测试时，对下一个待测试的半导体进行下料，然后再对前一个测试完成的半导体进行上料，能够加快测试编带一体机整体的运行效率。

Description

一种半导体测试编带一体机

技术领域

本发明涉及测试编带机技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体测试编带一体机。

背景技术

近年来中国电子工业持续高速增长，带动半导体电子元器件产业强劲发展，随之而来的即是对半导体电子元器件的生产，包装，装配的高效率化，高质量化、低成本化，半导体电子元器件在生产完成后，需要通过编带机、排片机等各种类型的包装机对产品进行必要的检测、包装、排料，方便进行下一步的安装或者测试，当前半导体电子元器件检测和包装常用的产品排序检测方法是采用转盘机构进行传送检测，这种包装排料方法能更好的满足下一步自动化的需求；

然而当前市场上常用的测试编带一体机，在半导体电子元器件进行电性测试时，是通过转盘机构向测试模组上做放料和取料的往复运动，此类方式使得测试编带一体机的整体运行速度较低。因此，有必要提出一种半导体测试编带一体机，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种半导体测试编带一体机，包括：

转盘机构，用于依次运送半导体至多个工位上；

测试模组，用于对半导体进行电性测试；

交替机构，用于在测试模组和转盘机构的测试上下料装置之间进行半导体的交替往复运送。

优选的是，所述多个工位上沿转盘机构的旋转方向依次设有上料装置、第一四爪定位装置、底部CCD检测装置、旋转定位装置、测试上下料装置、第二四爪定位装置、3D5S检测装置、NG分类装置以及装填装置。

优选的是，所述交替机构包括：两个传动装置，所述传动装置上设有产品放置模组，两个所述产品放置模组用于在测试模组和转盘机构的测试上下料装置之间交替往复运送半导体。

优选的是，所述测试模组设于所述交替机构的一端上方，所述交替机构还包括：顶升装置，所述顶升装置用于将移动至测试模组下方的产品放置模组上的半导体顶升至测试模组的测试工位处。

优选的是，所述传动装置包括：设置在所述交替机构的安装壳上的第一驱动部，所述第一驱动部的输出端设有第一螺杆，所述第一螺杆转动设置在所述安装壳内，所述第一螺杆上螺纹连接有驱动件，所述产品放置模组固定连接在所述驱动件上，所述驱动件的一侧还与所述安装壳的侧壁滑动连接。

优选的是，所述产品放置模组包括：第一固定板，所述第一固定板与所述传动装置固定连接，所述第一固定板的一侧面两端分别设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块远离所述第一固定板的一侧设有第一活动板，所述第一活动板的顶部设有用于放置半导体的产品放置板件；

所述第一固定板的底部两端分别设有第一固定柱，所述第一活动板的顶部两端分别设有第二固定柱，所述第一固定柱和第二固定柱之间设有弹性回复件；

所述第一固定板的中部固定设有辅助支撑件，所述辅助支撑件用于辅助支撑所述第一活动板相对于第一固定板的上下滑动。

优选的是，所述顶升装置包括：固定设置在所述安装壳底部的第二固定板，所述第二固定板的一侧面两端分别设有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块远离所述第二固定板的一侧设有第二活动板，所述第二活动板的顶部设有用于与所述产品放置模组接触的顶升板；

所述第二固定板上固定设有第一固定块，所述第一固定块上转动连接有第二螺杆，所述第二活动板上通过第二固定块固定设有第二螺套，所述第二螺套螺纹连接在所述第二螺杆上，所述第二螺杆远离所述第一固定块的一端与固定设置在所述安装壳上的第二驱动部的输出端连接。

优选的是，所述驱动件包括：与所述第一螺杆螺纹连接的第一螺套以及固定设置在所述第一螺套上的连接部，所述连接部包括第一连接板，所述第一连接板的一侧设有与所述第一螺套对应的弧形槽，所述第一连接板上设有与其垂直设置的第二连接板，所述第二连接板上设有与所述第一螺套对应的通孔，所述通孔与所述弧形槽连通，所述第一螺套上固定设有与所述第二连接板固定连接的安装板；所述第一连接板远离所述第二连接板一侧的上下两端分别设有第三滑块，所述第三滑块与设置在所述安装壳内侧壁上的第三滑轨滑动连接。

优选的是，所述辅助支撑件包括：固定设置在所述第一固定板上的支撑外壳，所述支撑外壳内设有第一支撑柱，所述第一支撑柱的顶部设有圆孔，所述圆孔内通过弹性升降组件连接有第二支撑柱，所述第二支撑柱的顶部设有与所述第一活动板抵接的支撑块，所述支撑块的尺寸大于所述圆孔的尺寸；

所述支撑外壳内设有用于检测产品放置板件是否水平的检测组件，所述检测组件包括：检测板，所述检测板的中部设有凸块，所述凸块的顶面设有球形槽，所述第一支撑柱的底端设有转动连接在所述球形槽内的球形部，所述检测板上设有至少两个对称设置的滑槽，所述滑槽内固定设有固定杆，所述固定杆上滑动设有铰接块，所述铰接块上铰接有连接杆，所述连接杆的另一端与设置在所述第一支撑柱外侧的连接块铰接，所述滑槽远离所述凸块的一端与铰接块之间设有第一弹簧，所述第一弹簧与所述滑槽的端部之间设有压力传感器。

优选的是，所述弹性升降组件包括：与所述圆孔的底部固定连接的两个底板，所述底板的顶部设有螺柱，所述螺柱上螺纹连接有螺筒，所述螺筒内滑动设有驱动滑块，所述驱动滑块的顶部设有滑杆，所述滑杆的顶部固定连接有顶板，两个所述顶板之间通过顶块连接，所述顶块与所述第二支撑柱的底部固定连接，所述顶块和顶板之间固定连接有压板，所述压板的中部向所述圆孔的底部凸出设置，两个所述底板相对的一侧分别设有插孔，所述插孔与弹性片的端部插接，所述弹性片的中部向所述压板的一侧凸出设置；所述顶板和所述底板之间连接有第二弹簧，所述驱动滑块和所述螺柱之间设有第三弹簧，所述驱动滑块的底部设有第一电磁铁，所述螺柱的顶部设有与所述第一电磁铁相对应的第二电磁铁。

相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

本发明所述的半导体测试编带一体机通过在测试模组和测试上下料工位之间设置交替机构，用于交替往复运送半导体，也就是，当待测试的半导体运送至测试上下料装置所在的测试上下料工位上时，交替机构能够为测试上下料装置上的待测试的半导体提供放置位置并将其运送至测试模组处，然后将上一个测试完成的半导体运送至测试上下料工位处，通过测试上下料装置将交替机构上测试完成的半导体取出，然后通过转盘机构将其继续运送至后续的工位上，也就是通过交替机构的交替运送，能够在前一个半导体进行测试时，对下一个待测试的半导体进行下料，然后再对前一个测试完成的半导体进行上料，能够加快测试编带一体机整体的运行效率。

本发明所述的半导体测试编带一体机，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明所述的半导体测试编带一体机的俯视结构示意图；

图2为本发明所述的半导体测试编带一体机中交替机构的结构示意图；

图3为本发明所述的半导体测试编带一体机中交替机构的俯视结构示意图；

图4为本发明所述的半导体测试编带一体机中转盘机构的结构示意图；

图5为本发明所述的半导体测试编带一体机中上料装置的结构示意图；

图6为本发明所述的半导体测试编带一体机中第一四爪定位装置的结构示意图；

图7为本发明所述的半导体测试编带一体机中底部CCD检测装置的结构示意图；

图8为本发明所述的半导体测试编带一体机中旋转定位装置的结构示意图；

图9为本发明所述的半导体测试编带一体机中NG分类装置的结构示意图；

图10为本发明所述的半导体测试编带一体机中产品放置模组的结构示意图；

图11为本发明所述的半导体测试编带一体机中产品放置模组的结构示意图；

图12为本发明所述的半导体测试编带一体机中顶升装置的结构示意图；

图13为本发明所述的半导体测试编带一体机中顶升装置的结构示意图；

图14为本发明所述的半导体测试编带一体机中连接部和第一螺套的结构示意图；

图15为本发明所述的半导体测试编带一体机中连接部和第一螺套的分解结构示意图；

图16为本发明所述的半导体测试编带一体机中连接部的结构示意图；

图17为本发明所述的半导体测试编带一体机中驱动件的安装位置示意图；

图18为本发明所述的半导体测试编带一体机中辅助支撑件的结构示意图；

图19为本发明所述的半导体测试编带一体机中弹性升降组件的安装结构示意图；

图20为本发明所述的半导体测试编带一体机中弹性升降组件的结构示意图；

图21为本发明所述的半导体测试编带一体机中弹性升降组件的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图1-图21所示，本发明提供了一种半导体测试编带一体机，包括：

转盘机构1，用于依次运送半导体至多个工位上；

测试模组2，用于对半导体进行电性测试；

交替机构3，用于在测试模组2和转盘机构1的测试上下料装置8之间进行半导体的交替往复运送。

上述技术方案的工作原理和有益效果：在转盘机构1上设置多个工位，多个工位包括：沿运送方向依次设置的上料工位、第一定位工位、底部检测工位、旋转定位工位、测试上下料工位、第二定位工位、多面检测工位、分类工位以及装填工位，半导体电子元器件通过转盘机构1进行运送实现由上料至装填的全自动化，与现有技术不同的是，在测试模组2和测试上下料工位之间设置交替机构3，用于交替往复运送半导体，也就是，当待测试的半导体运送至测试上下料装置8所在的测试上下料工位上时，交替机构3能够为测试上下料装置8上的待测试的半导体提供放置位置并将其运送至测试模组2处，然后将上一个测试完成的半导体运送至测试上下料工位处，通过测试上下料装置8将交替机构3上测试完成的半导体取出，然后通过转盘机构1将其继续运送至后续的工位上，也就是通过交替机构3的交替运送，能够在前一个半导体进行测试时，对下一个待测试的半导体进行下料，然后再对前一个测试完成的半导体进行上料，能够加快测试编带一体机整体的运行效率。

在一个实施例中，所述多个工位上沿转盘机构1的旋转方向依次设有上料装置4、第一四爪定位装置5、底部CCD检测装置6、旋转定位装置7、测试上下料装置8、第二四爪定位装置9、3D5S检测装置10、NG分类装置11以及装填装置12。

上述技术方案的工作原理和有益效果：上料工位、第一定位工位、底部检测工位、旋转定位工位、测试上下料工位、第二定位工位、多面检测工位、分类工位以及装填工位上分别对应设置有上料装置4、第一四爪定位装置5、底部CCD检测装置6、旋转定位装置7、测试上下料装置8、第二四爪定位装置9、3D5S检测装置10、NG分类装置11以及装填装置12，所述转盘机构1包括：旋转盘和固定盘，所述旋转盘上设有多个吸嘴，所述测试上下料装置8设置在固定盘上，用于在吸嘴旋转至测试上下料装置8的下方后，通过测试上下料装置8将吸嘴上的半导体下压至交替机构3上，在固定盘上对应每个工位处均设置有用于使吸嘴上下移动取料放料的驱动组件，上料装置4是通过振动盘上料，将半导体排列好运送至上料工位处通过吸嘴进行取料，旋转盘转动依次将半导体运送至第一定位工位处通过第一四爪定位装置5对其进行定位，运送至底部CCD检测装置6上，通过底部CCD影像对半导体的底部外观和摆放位置是否正确进行检测，运送至旋转定位装置7上进行重新定位并进行位置调整，运送至测试上下料工位处通过测试上下料装置8对半导体进行下料至交替机构3上，由交替机构3将此半导体运送至测试模组2上进行电性测试，同时交替机构3上的前一个测试完成的半导体被运送至测试上下料工位处，然后通过吸嘴将其进行取料，随后依次将测试完成的半导体依次运送至第二定位工位上的第二四爪定位装置9进行定位，运送至多面检测工位上通过3D5S检测装置10，利用3D结构光成像原理，进行多面成像检测，这里的3D5S表示采用3D投影图像对半导体的五面进行检测，对半导体电子元器件的原始管脚和其投影分别检测管脚的长、宽、间距、跨距、共面度和共线度等进行检测，依据多个工位上的检测结果，半导体电子元器件被运送至NG(不合格品)分类装置11(主要是对不合格品进行分选)上进行分类处理并装入不同的分类桶中，合格品接着被运送至装填工位处，通过吸嘴将半导体电子元器件放置在装填装置12的轨道中，同时载带和封带也纺织轨道中，三者同时向前运动进行包装；通过对半导体的定位、测试、检测以及分选，能够实现对半导体电子元器件的高精度检测以及对不合格产品更细致的分类，便于筛选出品质更高的产品。

在一个实施例中，所述交替机构3包括：两个传动装置310，所述传动装置310上设有产品放置模组320，两个所述产品放置模组320用于在测试模组2和转盘机构1的测试上下料装置8之间交替往复运送半导体。

上述技术方案的工作原理和有益效果：交替机构3通过两个传动装置310的驱动实现两个产品放置模组320的交替运送，也就是一个产品放置模组320位于测试模组2处进行电性测试时，另一个产品放置模组320位于测试上下料工位处进行上料或下料，两个产品放置模组320始终位于不同的工位处，节省整体的运行时间。

在一个实施例中，所述测试模组2设于所述交替机构3的一端上方，所述交替机构3还包括：顶升装置330，所述顶升装置330用于将移动至测试模组2下方的产品放置模组320上的半导体顶升至测试模组2的测试工位处。

上述技术方案的工作原理和有益效果：测试模组2位于交替机构3的上方，当其中一个产品放置模组320移动至测试模组2的下方时，通过顶升装置330将其顶起至测试工位处，实现半导体电子元器件的电性测试，当测试完成后，顶升装置330下降至原位与产品放置模组320脱离，产品放置模组320下降第一预设距离与测试模组2分离，但高于位于测试上下料工位处的产品放置模组320，以使两个产品放置模组320在交替移动时互不影响，随后，通过两个传动装置310的同时驱动，两个产品放置模组320同时移动交换位置，两个产品放置模组320移动至没有重叠的位置时，即将移动至测试上下料工位处的产品放置模组320下降第二预设距离，满足与吸嘴配合的上下料高度，通过顶升装置330提供产品放置模组320向上移动至测试工位处的动力和稳定的支撑力，保证测试的稳定性，通过产品放置模组320自身的两次下降距离，保证两个产品放置模组320移动不会发生碰撞，同时保证在测试上下料工位处于吸嘴以及测试上下料装置8配合上料和下料的高度的一致性。

在一个实施例中，所述传动装置310包括：设置在所述交替机构3的安装壳上的第一驱动部311，所述第一驱动部311的输出端设有第一螺杆312，所述第一螺杆312转动设置在所述安装壳内，所述第一螺杆312上螺纹连接有驱动件313，所述产品放置模组320固定连接在所述驱动件313上，所述驱动件313的一侧还与所述安装壳的侧壁滑动连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果：两个传动装置310为平行设置，通过第一驱动部311驱动第一螺杆312转动，然后带动与其螺纹连接的驱动件313进行直线移动，通过驱动件313的直线移动带动与其固定连接的产品放置模组320直线往复运动，并且驱动件313在直线移动时还与安装壳的侧壁滑动，保证产品放置模组320直线移动的稳定性。

在一个实施例中，所述产品放置模组320包括：第一固定板321，所述第一固定板321与所述传动装置310固定连接，所述第一固定板321的一侧面两端分别设有第一滑轨322，所述第一滑轨322上滑动连接有第一滑块323，所述第一滑块323远离所述第一固定板321的一侧设有第一活动板324，所述第一活动板324的顶部设有用于放置半导体的产品放置板件325；

所述第一固定板321的底部两端分别设有第一固定柱326，所述第一活动板324的顶部两端分别设有第二固定柱327，所述第一固定柱326和第二固定柱327之间设有弹性回复件328；

所述第一固定板321的中部固定设有辅助支撑件360，所述辅助支撑件360用于辅助支撑所述第一活动板324相对于第一固定板321的上下滑动。

上述技术方案的工作原理和有益效果：第一固定板321用于与传动装置310的驱动件313固定连接，第一固定板321和第一活动板324通过两个第一滑轨322和两个第一滑块323的相对滑动实现上下直线往复运动，在产品放置板件325被顶升装置330顶起向上移动时，第一固定柱326和第二固定柱327之间的距离增加，同时弹性回复件328拉伸储存弹性变形能，辅助支撑件360也始终与第一活动板324保持接触状态，当顶升装置330向下移动时，产品放置板件325在两个弹性回复件328的弹性拉力作用下向下移动，辅助支撑件360为其向下移动提供辅助支撑，当产品放置板件325下降到第一预设距离时，辅助支撑件360能够将其下降位置暂时固定，当产品放置板件325下降第二预设距离时，辅助支撑件360能够解除对其位置的固定，并通过两个弹性回复件328的弹性拉力作用下使产品放置板件325下降，在下降的过程中，辅助支撑件360为产品放置板件325的下降起到缓冲作用，保证产品放置板件325下降的平稳性。

在一个实施例中，所述顶升装置330包括：固定设置在所述安装壳底部的第二固定板331，所述第二固定板331的一侧面两端分别设有第二滑轨332，所述第二滑轨332上滑动连接有第二滑块333，所述第二滑块333远离所述第二固定板331的一侧设有第二活动板334，所述第二活动板334的顶部设有用于与所述产品放置模组320接触的顶升板335；

所述第二固定板331上固定设有第一固定块336，所述第一固定块336上转动连接有第二螺杆337，所述第二活动板334上通过第二固定块338固定设有第二螺套339，所述第二螺套339螺纹连接在所述第二螺杆337上，所述第二螺杆337远离所述第一固定块336的一端与固定设置在所述安装壳上的第二驱动部3310的输出端连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果：顶升装置330通过第二固定板331与安装壳进行固定，在工作时，通过第二驱动部3310带动第二螺杆337旋转，同时带动与其螺纹连接的第二螺套339上下直线移动，由于第二螺套339通过第二固定块338与第二活动板334的中部固定连接，由此可带动第二活动板334进行上下移动，为了保证移动的稳定性，通过设置的两个第二滑轨332和两个第二滑块333之间的相互滑动提供移动的限位，保证移动的平稳性；与第二活动板334固定连接的顶升板335用于与产品放置板件325的底部进行抵接，顶升板335上设置有多个间隔设置的隔板，保证顶升板335能够与产品放置板件325有效接触，从而提升移动的稳定性。

在一个实施例中，所述驱动件313包括：与所述第一螺杆312螺纹连接的第一螺套3131以及固定设置在所述第一螺套3131上的连接部，所述连接部包括第一连接板3132，所述第一连接板3132的一侧设有与所述第一螺套3131对应的弧形槽3133，所述第一连接板3132上设有与其垂直设置的第二连接板3134，所述第二连接板3134上设有与所述第一螺套3131对应的通孔，所述通孔与所述弧形槽3133连通，所述第一螺套3131上固定设有与所述第二连接板3134固定连接的安装板3135；所述第一连接板3132远离所述第二连接板3134一侧的上下两端分别设有第三滑块340，所述第三滑块340与设置在所述安装壳内侧壁上的第三滑轨350滑动连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果：为保证产品放置模组320移动的稳定性，将第二连接板3134套设在第一螺套3131的外侧，然后使得第一螺套3131置于弧形槽3133以及通孔内，采用螺钉连接的方式将第二连接板3134与安装板3135进行固定，使得连接部与第一螺套3131进行固定，在第一连接板3132的另一侧的上方和下方通过螺钉固定连接第三滑块340，第三滑块340与安装壳上的第三滑轨350配合滑动，进而保证对产品放置模组320移动的稳定性。

在一个实施例中，所述辅助支撑件360包括：固定设置在所述第一固定板321上的支撑外壳361，所述支撑外壳361内设有第一支撑柱362，所述第一支撑柱362的顶部设有圆孔，所述圆孔内通过弹性升降组件363连接有第二支撑柱364，所述第二支撑柱364的顶部设有与所述第一活动板324抵接的支撑块365，所述支撑块365的尺寸大于所述圆孔的尺寸；

所述支撑外壳361内设有用于检测产品放置板件325是否水平的检测组件366，所述检测组件366包括：检测板3661，所述检测板3661的中部设有凸块，所述凸块的顶面设有球形槽3662，所述第一支撑柱362的底端设有转动连接在所述球形槽3662内的球形部3621，所述检测板3661上设有至少两个对称设置的滑槽3663，所述滑槽3663内固定设有固定杆3664，所述固定杆3664上滑动设有铰接块3665，所述铰接块3665上铰接有连接杆3666，所述连接杆3666的另一端与设置在所述第一支撑柱362外侧的连接块3667铰接，所述滑槽3663远离所述凸块的一端与铰接块3665之间设有第一弹簧3668，所述第一弹簧3668与所述滑槽3663的端部之间设有压力传感器3669。

上述技术方案的工作原理和有益效果：辅助支撑件360通过弹性升降组件363控制第二支撑柱364的下降位置的暂时固定以及第二支撑柱364下降时所承受产品放置模组320重力的缓冲作用，支撑块365用于与第一活动板324中部镂空部分的顶面抵接，使得在产品放置板件325下降时，两端的弹性回复件328提供向下移动动力，弹性升降组件363在中间提供下降的缓冲作用力，保证下降的平稳；

在第二支撑柱364主要承受产品放置板件325下降时的力，在受力移动过程中，可通过检测组件366对产品放置板件325下降过程进行检测，主要是检测其是否出现歪斜的现象；第一支撑柱362穿过支撑外壳361设置，且与支撑外壳361之间具有一定空隙，此空隙可以采用橡胶材质填充，若是产品放置板件325发生歪斜时，则与其始终抵接的支撑块365会受到倾斜的力，则与其连接的第二支撑柱364会发生倾斜，第一支撑柱362底端的球形部3621会相对于球形槽3662产生转动，则第一支撑柱362一侧的连接块3667会向下挤压与其铰接的连接杆3666，使得连接杆3666驱动与其铰接的铰接块3665在固定杆3664上滑动，使得第一弹簧3668被压缩，从而使得滑槽3663端部设置的压力传感器3669感应到受力，压力传感器3669检测的压力值越大则表示第一支撑柱362倾斜的角度越大，则产品放置板件325的歪斜现象越严重，因此设置一个压力预设值，当压力传感器3669检测的压力值大于压力预设值，则可发出报警，以提示人们交替机构3出现故障，当压力传感器3669检测的压力值小于压力预设值，则表示产品放置板件325未发生歪斜；并且，通过设置的检测组件366，在第一支撑柱362产生轻微的晃动时，在第一弹簧3668的弹性恢复力的作用下可以减缓其晃动，进而降低产品放置板件325由于其他因素引起的震动，进一步保证产品放置板件325移动的稳定性。

在一个实施例中，所述压力传感器3669检测的压力值通过下述方法进行修正：

步骤1、预先存储有所述压力传感器3669的n个基准压力值，记为F_i，i＝1,2,…,n，所述压力传感器3669在每个基准压力值F_i处均对应有基准输出电压值，记为U_i；

步骤2、获取压力传感器3669在某一时刻输出的电压值U_t，并在预先存储的基准输出电压值中搜索与U_t相邻的两个基准输出电压值U_i和U_i+1，满足U_i<U_t<U_i+1；

步骤3、通过下述公式获得某一时刻修正后的所述压力传感器3669检测的压力值F_t：

F_t＝F_i*(U_t-U_i+1)/(U_i-U_i+1)+F_i+1*(U_t-U_i)/(U_i+1-U_i)

其中，F_i和F_i+1分别为与两个基准输出电压值U_i和U_i+1相对应的基准压力值。

上述技术方案的工作原理和有益效果：压力传感器3669选用压阻式传感器，压阻式传感器输出的电压值随着其受力的大小会发生变化，因此，将对压力传感器3669检测的压力值与其受力对应输出的电压值进行预先储存多组数据，多组数据的范围应大于该压力传感器3669工作时输出的数据范围，将预先储存的基准压力值和基准输出电压值作为计算参数来对压力传感器3669检测的压力值进行修正，可以获得更加准确的检测压力值，有利于对产品放置板件325的移动进行更准确的监测，防止其出现歪斜的现象而影响半导体的测试，更及时准确的发出报警提示，提升测试编带一体机运行的安全性。

在一个实施例中，所述弹性升降组件363包括：与所述圆孔的底部固定连接的两个底板3631，所述底板3631的顶部设有螺柱3632，所述螺柱3632上螺纹连接有螺筒3633，所述螺筒3633内滑动设有驱动滑块3634，所述驱动滑块3634的顶部设有滑杆3635，所述滑杆3635的顶部固定连接有顶板3636，两个所述顶板3636之间通过顶块3637连接，所述顶块3637与所述第二支撑柱364的底部固定连接，所述顶块3637和顶板3636之间固定连接有压板3638，所述压板3638的中部向所述圆孔的底部凸出设置，两个所述底板3631相对的一侧分别设有插孔，所述插孔与弹性片3639的端部插接，所述弹性片3639的中部向所述压板3638的一侧凸出设置；所述顶板3636和所述底板3631之间连接有第二弹簧36310，所述驱动滑块3634和所述螺柱3632之间设有第三弹簧36311，所述驱动滑块3634的底部设有第一电磁铁，所述螺柱3632的顶部设有与所述第一电磁铁相对应的第二电磁铁。

上述技术方案的工作原理和有益效果：在顶升装置330将产品放置板件325顶起时，第一电磁铁和第二电磁铁不通电，主要通过顶升装置330为产品放置板件325的移动提供稳定支撑，在产品放置板件325下移过程中，当其下降第一预设距离时，第一电磁铁和第二电磁铁通电，两者产生相斥的作用力，对产品放置板件325的下降位置暂时保持固定，当产品放置板件325继续下移时，则第一电磁铁和第二电磁铁断电，两者之间没有任何作用力，通过两个弹性回复件328提供向下移动动力，同时通过第二弹簧36310和第三弹簧36311受压后产生的弹性反作用力为第二支撑柱364的下降提供弹性支撑，当下降至一定距离后，通过压板3638对弹性片3639的挤压进一步提供弹性支撑和限位，保证产品放置板件325的下降的稳定性；

辅助支撑件360的体积较小，能够通过设置的弹性升降组件363为产品放置板件325的下降提供暂时的位置固定以及移动平稳性，还能够节省产品放置模组320的占用空间，因此，仅采用一个顶升装置330便可实现产品放置模组320的上升和下降，通过产品放置模组320自身设置的辅助支撑件360提供稳定的下降过程，在满足产品放置模组320的功能的同时，减小交替机构3的占用空间。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。

Claims

1.一种半导体测试编带一体机，其特征在于，包括：

转盘机构（1），用于依次运送半导体至多个工位上；

测试模组（2），用于对半导体进行电性测试；

交替机构（3），用于在测试模组（2）和转盘机构（1）的测试上下料装置（8）之间进行半导体的交替往复运送；

所述交替机构（3）包括：两个传动装置（310），所述传动装置（310）上设有产品放置模组（320），两个所述产品放置模组（320）用于在测试模组（2）和转盘机构（1）的测试上下料装置（8）之间交替往复运送半导体；

所述产品放置模组（320）包括：第一固定板（321），所述第一固定板（321）与所述传动装置（310）固定连接，所述第一固定板（321）的一侧面两端分别设有第一滑轨（322），所述第一滑轨（322）上滑动连接有第一滑块（323），所述第一滑块（323）远离所述第一固定板（321）的一侧设有第一活动板（324），所述第一活动板（324）的顶部设有用于放置半导体的产品放置板件（325）；

所述第一固定板（321）的底部两端分别设有第一固定柱（326），所述第一活动板（324）的顶部两端分别设有第二固定柱（327），所述第一固定柱（326）和第二固定柱（327）之间设有弹性回复件（328）；

所述第一固定板（321）的中部固定设有辅助支撑件（360），所述辅助支撑件（360）用于辅助支撑所述第一活动板（324）相对于第一固定板（321）的上下滑动；

所述辅助支撑件（360）包括：固定设置在所述第一固定板（321）上的支撑外壳（361），所述支撑外壳（361）内设有第一支撑柱（362），所述第一支撑柱（362）的顶部设有圆孔，所述圆孔内通过弹性升降组件（363）连接有第二支撑柱（364），所述第二支撑柱（364）的顶部设有与所述第一活动板（324）抵接的支撑块（365），所述支撑块（365）的尺寸大于所述圆孔的尺寸；

所述支撑外壳（361）内设有用于检测产品放置板件（325）是否水平的检测组件（366），所述检测组件（366）包括：检测板（3661），所述检测板（3661）的中部设有凸块，所述凸块的顶面设有球形槽（3662），所述第一支撑柱（362）的底端设有转动连接在所述球形槽（3662）内的球形部（3621），所述检测板（3661）上设有至少两个对称设置的滑槽（3663），所述滑槽（3663）内固定设有固定杆（3664），所述固定杆（3664）上滑动设有铰接块（3665），所述铰接块（3665）上铰接有连接杆（3666），所述连接杆（3666）的另一端与设置在所述第一支撑柱（362）外侧的连接块（3667）铰接，所述滑槽（3663）远离所述凸块的一端与铰接块（3665）之间设有第一弹簧（3668），所述第一弹簧（3668）与所述滑槽（3663）的端部之间设有压力传感器（3669）。

2.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述多个工位上沿转盘机构（1）的旋转方向依次设有上料装置（4）、第一四爪定位装置（5）、底部CCD检测装置（6）、旋转定位装置（7）、测试上下料装置（8）、第二四爪定位装置（9）、3D5S检测装置（10）、NG分类装置（11）以及装填装置（12）。

3.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述测试模组（2）设于所述交替机构（3）的一端上方，所述交替机构（3）还包括：顶升装置（330），所述顶升装置（330）用于将移动至测试模组（2）下方的产品放置模组（320）上的半导体顶升至测试模组（2）的测试工位处。

4.根据权利要求3所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述传动装置（310）包括：设置在所述交替机构（3）的安装壳上的第一驱动部（311），所述第一驱动部（311）的输出端设有第一螺杆（312），所述第一螺杆（312）转动设置在所述安装壳内，所述第一螺杆（312）上螺纹连接有驱动件（313），所述产品放置模组（320）固定连接在所述驱动件（313）上，所述驱动件（313）的一侧还与所述安装壳的侧壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述顶升装置（330）包括：固定设置在所述安装壳底部的第二固定板（331），所述第二固定板（331）的一侧面两端分别设有第二滑轨（332），所述第二滑轨（332）上滑动连接有第二滑块（333），所述第二滑块（333）远离所述第二固定板（331）的一侧设有第二活动板（334），所述第二活动板（334）的顶部设有用于与所述产品放置模组（320）接触的顶升板（335）；

所述第二固定板（331）上固定设有第一固定块（336），所述第一固定块（336）上转动连接有第二螺杆（337），所述第二活动板（334）上通过第二固定块（338）固定设有第二螺套（339），所述第二螺套（339）螺纹连接在所述第二螺杆（337）上，所述第二螺杆（337）远离所述第一固定块（336）的一端与固定设置在所述安装壳上的第二驱动部（3310）的输出端连接。

6.根据权利要求4所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述驱动件（313）包括：与所述第一螺杆（312）螺纹连接的第一螺套（3131）以及固定设置在所述第一螺套（3131）上的连接部，所述连接部包括第一连接板（3132），所述第一连接板（3132）的一侧设有与所述第一螺套（3131）对应的弧形槽（3133），所述第一连接板（3132）上设有与其垂直设置的第二连接板（3134），所述第二连接板（3134）上设有与所述第一螺套（3131）对应的通孔，所述通孔与所述弧形槽（3133）连通，所述第一螺套（3131）上固定设有与所述第二连接板（3134）固定连接的安装板（3135）；所述第一连接板（3132）远离所述第二连接板（3134）一侧的上下两端分别设有第三滑块（340），所述第三滑块（340）与设置在所述安装壳内侧壁上的第三滑轨（350）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的半导体测试编带一体机，其特征在于，所述弹性升降组件（363）包括：与所述圆孔的底部固定连接的两个底板（3631），所述底板（3631）的顶部设有螺柱（3632），所述螺柱（3632）上螺纹连接有螺筒（3633），所述螺筒（3633）内滑动设有驱动滑块（3634），所述驱动滑块（3634）的顶部设有滑杆（3635），所述滑杆（3635）的顶部固定连接有顶板（3636），两个所述顶板（3636）之间通过顶块（3637）连接，所述顶块（3637）与所述第二支撑柱（364）的底部固定连接，所述顶块（3637）和顶板（3636）之间固定连接有压板（3638），所述压板（3638）的中部向所述圆孔的底部凸出设置，两个所述底板（3631）相对的一侧分别设有插孔，所述插孔与弹性片（3639）的端部插接，所述弹性片（3639）的中部向所述压板（3638）的一侧凸出设置；所述顶板（3636）和所述底板（3631）之间连接有第二弹簧（36310），所述驱动滑块（3634）和所述螺柱（3632）之间设有第三弹簧（36311），所述驱动滑块（3634）的底部设有第一电磁铁，所述螺柱（3632）的顶部设有与所述第一电磁铁相对应的第二电磁铁。