JP5500605B2 - 分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム - Google Patents
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Description
(2) テスト・分類工程:パーツフィーダで供給されたLEDパッケージの電気テスト、光学テスト、ESDテストなどを行い、テスト結果に従ってビンに分類収納する工程(特許文献2参照)。特に、光学テストでは特性ランクが多いため256〜512分類といった多数のビンを装備した装置が必要となる。
(3) テーピング工程:ビンのデバイスを1ランクごとにパーツフィーダで供給し、最終出荷形態のエンボスキャリアテープに収納する工程(特許文献3,4参照)。
(1)本実施形態の概要(従来技術との比較)
本実施形態の分類搬送装置の概要を示した上で、本実施形態の分類搬送装置における処理の簡略化やメリットについて、図1のフローチャートを参照して、従来技術における処理と比較しながらまとめる。
以上のような本実施形態の概略をもとに、本実施形態の分類搬送装置の構成について、図2を参照して具体的に説明する。図2は、本実施形態の分類搬送装置1の全体構成を示す平面図である。
部品供給部2は、ダイシングされた複数のデバイス(本実施形態では、LEDパッケージを想定している。)が粘着された粘着シート(ブルーシートやUVシートからなる供給シートS1)を保持した供給リング22rを複数枚収納する供給マガジン21と、供給リング22rを交換可能に支持し、供給リング22rを所定の方向に移動させながら、デバイスの受渡しを行なう部品供給装置22と、部品供給装置22からデバイスを受け取り、表裏反転機構24へ受け渡すピックアップ装置23と、ピックアップ装置23から受け取ったデバイスの表裏を反転させて搬送部3のチャック31へ受け渡す表裏反転機構24とからなる。
図2に示すように、搬送部3は、図示しないモータ駆動により間欠的に回転するターンテーブル32と、このターンテーブル32の円周等配位置に、デバイスを吸着保持しながら、ターンテーブルの回転に伴ってデバイスを搬送するチャック31を備える(ここでは、16ポジション)。また、ターンテーブル32の円周等配位置に設けられたチャック31の停止位置の直下には、テスト工程、外観検査工程、テーピング工程を行なう各種装置が配置されている。
テスト分類部4は、図2にその概略を、図4及び図5にその詳細を示すように、サブテーブル41と、光学テスト装置42と、電気テスト装置43とから構成される。サブテーブル41は、ターンテーブル32と同様、モータ駆動により中心から間欠的に回転するように構成され、その円周等配位置に、デバイスを載置するソケット41aを複数備える(本実施形態では、12ポジション)。
テーピング部5は、外観検査装置51と、テーピング装置52とから構成される。外観検査装置51は、ターンテーブル32のポジションP19に設けられ、テーピング装置52は、ターンテーブル32のポジションP20〜P23に4つ設けられている。
ポジションP25には、供給シートS1を備えた再貼付部6が設けられている。図7にその具体的な構成を示すように、再貼付部6は、上述した部品供給部2と、突上げピン23aを有さない点を除いて、同様の構成によりなる装置であり、この部品供給部2を逆に作用させたものであり、表裏反転機構61と、貼付コレット62と、再貼付シートS2を保持した再貼付装置63とから構成される。
以上のような本実施形態の分類搬送装置の作用について、図面を参照しながら具体的に説明する。まず、図2に示すように、部品供給部2の部品供給装置22からピックアップ装置23へデバイスが受け渡され、ピックアップ装置23から、搬送部3のチャック31へ受け渡され、搬送部3へのデバイスの供給がなされる。
以上のように作用する本実施形態の分類搬送装置1によれば、供給シートS1からのピックアップ、デバイスの特性テストとランクによる分類、テーピングの3つの処理を、部品供給部2、搬送部3、テスト分類部4及びテーピング部5を用いて一連の処理として、一つの装置で実現することが可能である。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような態様も包含するものである。例えば、上記実施形態においては、設置構成の便宜を考えて、搬送部3をターンテーブルによる回転搬送としたが、これは最適な実施形態を示すもので、例えば、直線状に搬送するリニア搬送方式によって実現することも可能である。また、ターンテーブルを用いた場合でも、円周等配位置の停止又は処理位置の数は、本実施形態に示した態様に限られず任意に設定可能である。
2…部品供給部
21…供給マガジン
22…部品供給装置
22r…供給リング
23…ピックアップ装置
23a…突き上げピン
23b…ピックアップコレット
24…表裏反転機構
24H…デバイス保持位置
3…搬送部
31…チャック
32…ターンテーブル
4…テスト分類部
41…サブテーブル
41a…ソケット
41b…孔
42…光学テスト装置
42a…積分球
42b…検出器
42c…プローブ
43…電気テスト装置
5…テーピング部
51…外観検査装置
51g…プローブ
52,52a〜52d…テーピング装置
53…排出ビン
6…再貼付部
61…表裏反転機構
61H…デバイス保持位置
62…貼付コレット
63…再貼付装置
63r…再貼付リング
7…再貼付部
71…表裏反転機構
71H…デバイス保持位置
72…貼付ピックアップコレット
73…再貼付再供給装置
73a…突き上げピン
73r…再貼付リング
O…回転軸
S1…供給シート
S2…再貼付シート
S3…再貼付再供給シート
Claims (12)
- 第1の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給する部品供給手段と、
前記第1の粘着シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ手段と、
前記ピックアップ手段からデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行うテスト分類手段と、
前記テスト分類手段により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包するテーピング手段と、
前記テーピング手段により梱包された以外のデバイスを、前記搬送手段から受け取り、再度前記搬送手段により搬送させるために第2の粘着シートに貼り付ける再貼付手段と、
前記第2の粘着シートを保持する再貼付シート保持手段と、
を備えたことを特徴とする分類搬送装置。 - 前記部品供給手段と前記再貼付シート保持手段は、前記第1の粘着シート又は前記第2の粘着シートの粘着面を垂直方向に保持するものであり、
前記搬送手段は、デバイスの搬送面を水平方向になるように構成され、
前記ピックアップ手段又は前記再貼付手段は、デバイスを、前記部品供給手段から前記搬送手段へ、又は前記搬送手段から前記再貼付シート保持手段へ受け渡す際に、デバイスを90度回転させて受け渡すものであることを特徴とする請求項1記載の分類搬送装置。 - 前記ピックアップ手段と、前記再貼付手段とは、
前記第1の粘着シートから受け取ったデバイス又は前記搬送手段から受け取ったデバイスの表裏を反転させる表裏反転機構を備えたこと
を特徴とする請求項1又は2記載の分類搬送装置。 - 前記再貼付手段は、前記再貼付シート保持手段が保持する第2の粘着シートに再貼付されたデバイスを、前記貼り付けた機構と同様の機構を反対に作用させることでピックアップし、前記搬送手段から受け取った機構と同様の機構を反対に作用させることで前記搬送手段に受渡すことを特徴とする請求項1又は3記載の分類搬送装置。
- 前記搬送手段は、円周等配位置にデバイスを保持する保持機構を複数備え、間欠的に回転するターンテーブルからなり、
前記保持機構が停止する、前記ターンテーブルの円周等配位置において、前記ピックアップ手段、前記テスト分類手段、前記テーピング手段及び前記再貼付手段とのデバイスの受渡しを行なうように構成されることを特徴とする請求項1記載の分類搬送装置。 - 前記テスト分類手段は、デバイスを前記搬送手段から受け取り、回転搬送するサブテーブルを備え、
このサブテーブルの円周位置には、前記搬送手段から受け取ったデバイスを載置する凹状のソケットが設けられ、
このソケットの底面には、孔が複数設けられ、
前記孔からプローブを挿入し、前記ソケットに載置されたデバイスの電極に当接することで、テストを実行することを特徴とする請求項1記載の分類搬送装置。 - 前記テスト分類手段のサブテーブルは、搬送位置に光学テスト装置又は電気テスト装置を備えたことを特徴とする請求項6記載の分類搬送装置。
- 前記第2の粘着シートに貼り付けたデバイスのランクとその貼り付け配列を記憶する記憶手段を備えることを特徴とする請求項1記載の分類搬送装置。
- 前記再貼付手段は、前記テスト分類手段のテスト結果に基づいて、デバイスを前記第2の粘着シート上で、ランクごとに固まりを分けて貼付することを特徴とする請求項1記載の分類搬送装置。
- 前記第2の粘着シートのサイズは、前記第1の粘着シートのサイズよりも大きいことを特徴とする請求項1又は9記載の分類搬送装置。
- 部品供給手段と、ピックアップ手段と、搬送手段と、テスト分類手段と、テーピング手段と、再貼付手段と、再貼付シート保持手段と、を備えた分類搬送装置を制御して分類搬送処理を実行する分類搬送方法であって、
前記部品供給手段を用いて、第1の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給する部品供給処理と、
前記ピックアップ手段を用いて、前記第1の粘着シートから、デバイスを個片に取り出すピックアップ処理と、
前記搬送手段を用いて、前記ピックアップ処理においてピックアップされたデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送する搬送処理と、
前記テスト分類手段を用いて、前記搬送処理において搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行うテスト分類処理と、
前記テーピング手段を用いて、前記テスト分類処理により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包するテーピング処理と、
前記再貼付手段を用いて、前記テーピング処理により梱包された以外のデバイスを、前記搬送処理から受け取り、前記再貼付シート保持手段によって保持された第2の粘着シートに再度前記搬送手段により搬送させるために貼り付ける再貼付け処理と、
を実行することを特徴とする分類搬送方法。 - 部品供給手段と、ピックアップ手段と、搬送手段と、テスト分類手段と、テーピング手段と、再貼付手段と、再貼付シート保持手段と、を備えた分類搬送装置を制御して分類搬送機能を実現する分類搬送プログラムであって、
前記部品供給手段に、第1の粘着シートに個片に貼着されたデバイスを供給させる部品供給処理と、
前記ピックアップ手段に、前記第1の粘着シートから、デバイスを個片に取り出させるピックアップ処理と、
前記搬送手段に、前記ピックアップ処理においてピックアップされたデバイスを受け取り、このデバイスを保持しながら搬送させる搬送処理と、
前記テスト分類手段に、前記搬送処理において搬送されるデバイスの特性を検査し、この検査結果に応じてデバイスのランク付けを行わせるテスト分類処理と、
前記テーピング手段に、前記テスト分類処理により特定されたランクのうちのテーピング梱包可能な数のランクのデバイスを梱包させるテーピング処理と、
前記再貼付手段に、前記テーピング処理により梱包された以外のデバイスを、前記搬送処理から受け取り、前記再貼付シート保持手段によって保持された第2の粘着シートに再度前記搬送手段により搬送させるために貼り付ける再貼付け処理と、
を実行することを特徴とする分類搬送プログラム。
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