JPH03119798A

JPH03119798A - 電子部品のテーピング自動機、フォーミング手段およびテーピング方法

Info

Publication number: JPH03119798A
Application number: JP1255423A
Authority: JP
Inventors: Katsutoshi Nakamura; 勝敏中村
Original assignee: HAIMEKA KOKI KK
Current assignee: HAIMEKA KOKI KK
Priority date: 1989-09-30
Filing date: 1989-09-30
Publication date: 1991-05-22
Anticipated expiration: 2010-05-15
Also published as: JPH0744353B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、フレームからの電子部品のカッチティング
（切断）、リード端子のフォーミング（成形）、キャリ
アテープ凹部へのローディングを行なう電子部品のテー
ピング自動機に関する。

〔従来技術〕

コンデンサ、抵抗、コイル、スイッチ、可変抵抗器、水
晶発信器等の電子部品のチップ化、および、プリント基
板への自動実装技術の向上に対応して、プラスチックエ
ンボスキャリアテープ（キャリアテープ）を利用したパ
ッケージングの応用範囲が、拡大している。

そして、チップタイプの電子部品（チップ）をキャリア
テープの四部に収納し、カバーテープによって、キャリ
アテープの凹部をシールするテーピングユニットが、提
供されている。カバーテープはホットメルト層を有し、
キャリアテープの上面に８接された後、ホットメルト層
が溶解されることによって、キャリアテープ、カバーテ
ープが熱シールされる。

テーピングユニットに、パーツフィーダー、マガジン、
リードフレームローダ等の部品供給手段と、電子部品の
特性をチェックするチェック手段とを組合わせた電子部
品のテーピング自動機が知られている。

電子部品の供給手段として、一般に、振動式ボウル供給
機が利用されている。この振動式ボウル供給機では、ボ
ウルの周壁に螺旋軌道が形成され予め分離された多数の
電子部品がボウルの底部に供給される。ボウルの底部の
中央は、−段高く形成され、ボウルが円周方向に振動さ
れると、底部中央から底部周辺に落ちて螺旋軌道に入り
込み、螺旋軌道を登りながら、整列、方向法めされる、
螺旋軌道の上端がリニアの搬送路に接続されているため
、螺旋軌道を登り詰めた電子部品は、後から押されて、
リニアの搬送路に沿って搬送される。

コンタクトプローブ等からなるチェック手段がリニアの
搬送路に沿って配設され、電子部、■がリニアの搬送路
に沿って搬送される間に、チェック手段で電子部品の特
性チェックを行ない、不良品と判断された電子部品は、
リニアの搬送路から排出される。そして、リニアの搬送
路の末端に至った良品の電子部品が、テーピングユニッ
トに移され、キャリアテープ凹部にローディングされて
電子部品のパッケージングが完了する。

このようなテーピング自動機によれば、電子部品の供給
からキャリアテープ凹部へのローディングまでが自動化
でき、大量の電子部品のパッケージングが迅速に行なえ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような公知のテーピング自動機では、供給された
電子部品がリニアの搬送路に沿って搬送される間に、特
性チェック、不良品排出、テーピングという各工程が順
次行なわれている。そのため、リニアの搬送路に沿って
、チェック手段、テーピングユニット等が順次配設され
、テーピング自動機が長手方向に長くなるため、テーピ
ング自動機の小型化が難しい。

また、公知のテーピング自動機は、電子部品のリード端
子を所定形状に成形（フォーミング）するフォーミング
機能を有していない、そのため。

テーピングの前工程として、リード端子を所定形状に予
めフォーミングしなければならない、そして、予めフォ
ーミングした電子部品をテーピング自動機に供給してい
るため、部品供給手段が構成的に複雑化するとともに、
電子部品が供給のときおよび搬送中に変形、破損する虞
れがある。

電子部品の特性上の許容公差は、電子部品ごとに固有の
値とされ、タンタルコンデンサーの静電容量を例にあげ
ると、絶対値の±２０％とされている。しかしながら、
最近では、精密化された高精度の製品が望まれており、
許容公差として、絶対値の±ｌＯｚが要求されることも
多く、さらに、特定の産業分野に使用されるタンタルコ
ンデンサーでは、絶対値の±５ｚシか許容公差として認
められない、そして、許容公差の大小から、タンタルコ
ンデンサーにおいては、舅級（許容公差が絶対値の±２
０％のとき、以下同様）、Ｋ級（絶対値の±１０％）、
１級（絶対値の±５％）に分類されている。

許容公差は、予めメモリー（記録）され、チェック手段
は、このメモリー値を基準として電子部品の良否を判定
している。ここで、リニア搬送路タイプの従来のテーピ
ング自動機では、スペース的に困難なため、テーピング
ユニットを１つしか有していない、そのため、たとえば
、許容公差としてに級を設定すれば、一般の製品に組込
み可能なに級の電子部品も、不良品として処分せざるを
得す、電子部品の有効利用が難しい。

この発明は、フォーミング機能を有するにも拘らず、小
型化でき、かつ、電子部品の有効利用の可能な電子部品
のテーピング自動機の提供を目的としている。

また、この発明は、電子部品の内部破壊やリード端子の
破損、切断を防止した電子部品のフォーミング手段の提
供を別の目的としている。

さらに、この発明は、供給された電子部品のカッティン
グから、フォーミング、特性チェック、ローディングま
でを、良品を、複数のクラス、たとえば、２クラスに選
別しながら行なう電子部品のテーピング方法の提供を目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するために、この発明の電子部品のテー
ピング装置によれば、間欠送りされるロータリーテーブ
ルを利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラ−
の搬送路を形成している。

そして、ロータリーテーブルの回りに、カッティン手段
をはじめ、フォーミング手段、チェック手段、テーピン
グユニットが順次配設されている。

なお、テーピングユニットは２つ配設される。

そのため、フォーミングされずにフレームに連結された
ままの電子部品をロータリーテーブルに送れば、カッテ
ィング、フォーミング、チェックローディングといった
必要な全工程がロータリーテーブルの一周する間に行な
える。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。

テーピング自動機１０は、フレーム１２に連結されたタ
ンタルコンデンサーのチップ（７ｆｔ子部品）１４をカ
ッティングしく第２図（Ａ）〜（Ｄ）参照）、左右のリ
ード端子１５を第２図（Ｅ）に示す所定形状にフォーミ
ングした後、ローディングするように構成されている。

テーピング自動機１ｏの構成を概略的に説明すると、テ
ーピング自動機は、第１図かられかるように、間欠駆動
手段１５によって間欠送りされるロータリーテーブル１
Ｂをほぼ中央に具備し、他の構成部材がロータリーテー
ブルの回りに配設されている。実施例では、ロータリー
テーブル１８の割出し角度を２２．５’とし、　１８個
の割出し位置（ステーション）が形成され、そのうち、
図示のように、Ａ。

Ｂｌ、Ｂ２．Ｃ，ＤＩ、０２の６個のステーションで所
定の工程を行なうこととしている。

ステーションＡはカッティングステーションとされ、カ
ッティング手段２２が、カッティングステーションＡに
面して、ロータリーテーブル１６の回りに配設されてい
る。そして、部品供給手段２ｏから供給されたチップ１
４が、ステーションＡでカッティング手段２２によって
、フレーム１２から切断される。１６個のサポート手段
２４が、等角型にロータリーテーブル１６に配置され、
チップ１４は、カッティングされた後、サポート手段に
支持されて、搬送される。サポート手段２４は、通常、
真空圧を利用した吸着ヘッドとされるが、吸着ヘッド以
外の構成としてもよい、ロータリーテーブル１８は昇降
可能に構成され、サポート手段（吸着ヘッド）２４は、
チップ１４を吸着したまま、ロータリーテーブルと一体
的に昇降される。

実施例では、フォーミングステーションは、第１、第２
のフォーミングステーションＢ１．Ｂ２カラ成り、フォ
ーミング手段２８．２８が、ステーションＢｌ、Ｂ２に
面して、ロータリーテーブル１Ｂの回りに配設されてい
る。第１フオーミングステージ哀ンＢｌでは、チップ１
４のリード端子１５に最初の直角曲げが施される。そし
て、別の直角曲げが、第２フオーミングステーシヨンＢ
２でリード端子１５に施されて、チップは所定形状にフ
ォーミング（成形）される。

それから、チップ１４は、チェックステーションＣに送
られ、コンタクトプローブのようなチェック手段３０で
特性チェックを受けて、ローディングステーションＤに
送られる。

この発明では、２つのテーピングユニッ）　３２．３４
が、互いに８０°離反して、ロータリーテーブル１Ｂの
回りに配設され、ローディングステーションが２つ用意
されている。テーピングユニｙ）３２．３４は、長手方
向に長く、４００■履程度もあるため、ロータリーテー
ブル１Ｂの接線方向に配設することにより、据付はスペ
ースの軽減が図られている。

たとえば、チェック手段３０は、許容公差を絶対値の±
２０％として良否を判定するとともに、良品を、Ｋ級（
許容公差が絶対値の±２ｏｚ）、Ｋ級（絶対値の１１０
％）、１級（絶対値の±５％）に選別して判定する。チ
ェック手段３０でに級、１級と判定された良品のチップ
１４は、対応するテーピングユニッ）　３２．３４に分
けてローディングされる。たとえば、Ｋ級のチップ１４
は第１テーピングユニツト３２に、１級のチップは第２
テーピングユニツト３４にロータリーテーブル１Ｂから
それぞれ移されてローディングされる。

ローティングステーションＤ、Ｄ２の間に３つの空ステ
ーションがあるため、これらの空ステーションにおいて
、不良品、Ｋ級のチップ１４が回収される。たとえば、
最初の空ステーションで、不良品が不良品箱に回収され
るとともに、次の空ステーションで１Ｍ級のチップ１４
がステックマガジンに回収される。

テーピング自動機ｌＯは、マイクロコンピュータ（マイ
コン）３５を内蔵したコントロール手段３６ヲ具備し２
間欠駆動手段１５、部品供給手段２０等の構成部材は、
コントロール手段にいずれも連結されて、コントロール
手段でその動作を制御されている。

以下、テーピング自動機１ｏの構成、動作を詳細に説明
する。

第２図（Ａ）　、　（Ｂ）に示すように、フレーム１２
は、たとえば、８個のチップ（タンタルコンデンサ）１
４を一体的に備えて成形され、ピッチ送り用の一連のガ
イド孔３７がフレームに形成されている。

部品供給手段２０は、公知のキャタピラ状のコンベア（
図示しない）を備えて、カッティング手段２２に隣接し
て設けられ、たとえば、３０枚のフレーム１２がコンベ
ア上に同時にストック可能となっている。各フレーム１
２は、コンベア上のフレームホルダー１３に支持されて
、直立にストックされ、コンベアの末端で、フレームホ
ルダーとともに、８００反転される（第３図（Ａ）、（
Ｂ）参照）０反転されたフレームホルダー１３の下方に
、搬送機構３８が待機しており、フレーム１２は、搬送
機構によって。

フレームホルダー１３から徐々に抜き出されてカッティ
ングステーションＡに搬送される。

搬送機構３８は一連の送りピン３３（図では１木のみを
示す）を持ち、送りピンをフレームのガイド孔３７に係
合させた状態で、搬送機構が、カッティングステーショ
ンサイド、第３図では、左方にスライドすることにより
、左端のチップ１４をカッティングステーションＡに１
つづつ送り込む、搬送機構３８は、スライド可能、かつ
、昇降可能に構成され、第３図（Ｂ）に加えて、第３図
（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を見るとよくわかるように、左
方へのスライド。

下降、右方へのスライド、上昇を繰り返すことにより、
フレーム１２を左方にピッチ送りする。

フレーム１２から全てのチップ１４がカッティングされ
ると（カッティングについては、後述する）、空のフレ
ームはフレームホルダー１３から左方に排出される。そ
して、次のフレームホルダー１３が８０″反転されて、
後続のフレーム１２が、第３図（Ｂ）に示す搬送位置に
移される。

第４図（Ａ）に示すように、カッティング手段２２は、
上下に離反した一組のせん所用カッター４２．４３を備
え、カッティグステーションＡでロータリーテーブル１
６の回りに配設されている。チップ１４は、部品供給手
段２０からカッター４２．４３間に１個づつ送り込まれ
る。上方のカー２ター４２は、左右に離反した一対の固
定カッター４２ａを有して成り。

下方のカッター４３は、一対のガイド片４３ａ間に刃４
３ｂを有し、昇降可能に構成されている。

部品供給手段２０からのカッティングステーションＡへ
のチップ１４の送り込みがセンサー等で検出されると、
（可動）カッター４３が上昇し、刃４３ａで、チップを
フレーム１２からカッティング（切断）する（第４図Ｃ
Ｂ）参照）、カッティング後のチップ１４を第２図（Ｃ
）、（Ｄ）に拡大して示す。

実施例の構成では、搬送機構の送りピン３８をフレーム
のガイド孔３７に係合させて、フレーム１２をピッチ送
りするだけでなく、可動カッターの一対のガイド片４３
ａが、その間にリード端子１５を挟み込み、ガイドしな
がら、刃４３ａでチップのリード端子１５を切断してい
る。そのため、送りピン３９、フレームのガイド孔３７
のガタが、ガイド片４３ａによるチップのリード端子１
５のガイドによって吸収され、リード端子の切断が、高
精度の関係寸法のもとで行なえる。

切断したチップ１４をのせたまま、可動カッター４３は
上昇する。ロータリーテーブルｌＢ上の吸着ヘッド（サ
ポート手段）２４は、吸着面を可動カッター４３に対向
させて、可動カッターの上方に待機している。そして、
チップ１４が吸着へラド２４に接近すると、真空圧を吸
着ヘッドに作用させて、吸着ヘッドがチップを吸着する
。チップ１４が吸着へラド２４に移されると、可動カッ
ター４３は下降して初期位置に復帰し、フレーム１２が
搬送機構３８でピッチ送りされて、上記のカッティング
が繰り返される。

実施例では、サポート手段２４として、真空圧を利用し
た吸着ヘッドを利用し、把持力のような力でなく吸着力
でチップ１４を支持しているため、チップを破損するこ
となく確実に支持できる。また、吸着面が下方に面して
いるため、チップ１４を迅速、容易に吸着できる。また
、真空圧の作用を除くことにより、チップ１４を容易に
離反、除去でき、後述する不良品の排除やテーピングユ
ニット３２．３４へのチップ（良品）のローディングが
極めて容易に行なえる。

チップ１４を吸着した吸着へラド２４を積載して、ロー
タリーテーブル１６は、割出し角度、つまり、２２．５
°だけ、間欠（ピッチ）送りされる。ロータリーテーブ
ルの間欠駆動手段１５は、ローラカム方式の割出しユニ
ットを備えて構成されている。

ロータリーテーブル１Ｂが間欠送りされることによって
、吸着ヘッド２４はチップ１４を吸着したままカッティ
ングステーションＡから次のフォーミングステーション
Ｂに搬送される。

第１図かられかるように、フォーミングステーションＢ
は、カッティングステーションＡから８００１ａ反した
第１フオーミングステーシヨン８１と、さらに、４５°
離反した第２フオーミングステージ１ンＢ２とに分けら
れている。第１、第２フオーミングステーシヨン８１　
、Ｂ２に配設されたフォーミング手段２ｆｉ、２８は、
フリクションローラ機構４８．４８をそれぞれ備えたほ
ぼ同一の構成をしている。

フリクションローラ機構４８．４８の構成を説明する前
に、従来のフォーミングについて述べると。

第５図に示すように、従来のフォーミング手段１２６は
、ダイス（フォーミング用下型）にポンチ（上型）を組
合せて構成されている。第５図に示すように、従来のフ
ォーミング手段１２Ｂにおいて、吸着へ一７ド１２４に
吸着されたチップ１１４は、ダイス１２９にのせられ、
ストッパ１３１がダイスとの間でリード端子１１５を両
サイドから挟持する。そして、ポンチ＋３３が下降され
て、リード端子１１５に接触、押圧されることにより、
チップ１１４は、点鎖線に示すように、フォーミング（
折曲）される。

このようなフォーミングでは、ポンチ１３３の抑圧によ
って、リード端子１１５の上面とポンチ１３３との間に
大きな摩擦力が作用して、リード端子１１５に引張力を
生じる。リード端子１１５に生じる弓張力により、チッ
プ１１４は両サイドから牽引されて、ハンダの剥離等の
内部破壊がチップ内部に生じる虞れがある。また、ダイ
ス１２８、ポンチ１３３で強制的に折曲するため、リー
ド端子１１５が破損切断しやすい。

これに対して、この発明のフォーミング手段２Ｂ、２８
によれば、上記のような従来技術の不都合が除去される
。フリクションローラ機構４８．４８は同一の原理を利
用したほぼ同一の構成をしており。

フリクションローラ機構４Ｂについて、その構成を概略
的に説明する。

概略的に示す第６図から解るように、フリクシ厘ンロー
ラ機構４８は、サポートパー５０の一端にそれぞれ軸支
された回動自在な一対のフリクションローラ３３を備え
、サポートパーの他端は、回動ピン５２によってコネク
ター５４に揺動可能にそれぞれ連結されている。コネク
ター５４は昇降可能に構成され、ばね、たとえば、引張
ばね５Ｂが一対のサポートパー５０間に架設されている
。

このような構成では、サポートプレート５０は、回動ピ
ン５２を回動中心として、矢視のように、フリクション
ローラ３３を互いに接近させるような内方への偏倚力を
受ける。内方へのサポートプレート５０の揺動は、スト
ッパ（図示しない）によって規制されている。

第７図（Ａ）に示すように、チップ１４は、吸着へラド
２４に吸着されて、ダイス２８上にのせられ、ストツバ
３１でダイスに挟持されて、フォーミングステーション
Ｂにセットされる。それから、コネクター５４が下降し
、フリクションローラ３３は、第７図（Ａ）、（Ｂ）で
示すように、上方からチップのリード端子１５に接触、
押圧されて、リード端子をフォーミング（折曲）する、
なお１図面の複雑化を避けるために、第７図では、フリ
クションローラ３３以外の、フリクションローラ機構４
Ｂの構成部材は省略されている。

フリクションローラ３３を押圧して、フリクションロー
ラ、ダイス２８でリード端子１５をフォーミングすれば
、リード端子を両サイドから引張る摩擦力が、リード端
子の上面とフリクションローラ３３との間に作用する傾
向にある。しかし、上記のように、フリクションローラ
３３が回動自在となっているため、リード端子１５、フ
リクションローラ３３間の摩擦力は、第７図（Ｂ）に矢
視で示すように、フリクションローラを回動させ、この
回動によって、摩擦力が吸収される。そのため、摩擦力
に起因する引張力がリード端子１５に発生しない、この
ように、フォーミングの際、無理な外力（引張力）がチ
ップ１４に作用しないため、ハンダの剥離等の内部破壊
がチップに生じる虞れはない。

また、フリクションローラ３３は回動するだけでなく、
引張ばね５Ｂを伸張させ、偏倚力に抗して外方に逃げる
こともできる。そのため、リード端子ｌ５に押圧されて
抵抗を受けると、フリクションローラ３３が回動しなが
ら外方に逃げることにより、フリクションローラ３３か
らリード端子１５に伝達される押力が軽減され、過剰な
押力の作用が防止される。従って、フォーミングが適切
な押力のもとで常に行なえ、リード端子１５の破損、切
断が十分に防止される。

また、公知の２オーミング方法では、第５図から容易に
わかるように、ポンチ１３３は上下方向にのみ移動し、
横方向に移動（スライド）できないそのため、３０°以
上のフォーミング（折曲）は難しく、また、９０°のフ
ォーミングを正確に行なっても、パックテンションによ
る変形によって、９０°の正確なフォーミングが得られ
ない。

これに対して、この発明では、フリクションローラ３３
は揺動可能なサポートプレー）５０に取付けられている
ため、サポートプレートを揺動させることにより、フリ
クションローラは、互いに接近または離反するように、
スライドできる。ここでサポートプレート５０は、引張
ばね５Ｂで内方に偏倚され、内方へのサポートプレート
の揺動をストッパで規制しているにすぎない、そのため
、９０゜のフォーミングがほぼ完了した第７１ｉ？　（
８）の時点で、ストッパの規制を解除して、サポートブ
レー）５０をフリーとすれば、引張ばね５８に偏倚され
てサポートプレートは内方に揺動される。そのため、第
７図（Ｃ）に示すように、フリクションローラ３３は、
ダイスの傾斜側面２８ａにリード端子１５を押圧して、
９０°以上のフォーミングが容易に行なえる。また、バ
ックテンションによる変形を考慮しても、９０°のフォ
ーミングが確実に得られる。

さらに、ダイスの傾斜側面２９ａの傾斜角度、形状を適
当に設定することにより、８０°以上での適宜の角度の
フォーミングも可能となる。

第６図において、フリクションローラ機構４６のばねと
して、引張ばね５Ｂがサポートプレート５０間に架設さ
れている。しかし、フリクションローラ３３を互いに接
近する方向の偏倚力を付与するものであれば足り、引張
ばねの代りに圧縮ばね、板ばね等を利用してもよい。

第１フォーミング手段のフリクションローラ機構４８の
具体的構成を第８図に示す、可能な限り第６図と同一の
参照番号で示すと、ベアリングから成るフリクションロ
ーラ３３が、サポートプレート５０に回動自在に取付け
られている。また、一対のサポートプレート５０は、ベ
アリング５３を介在して回動ビン５２によってコネクタ
ー５４に揺動可能に取付けられている。そして、引張ば
ね５Ｂは、サポートプレート５０の係止ビン５７に係止
されて、サポートプレート間に架設されている。

サポートプレート５０の一方、実施例では、右方のサポ
ートが２枚の部材５０ａ、５０ｂに分割して形成され、
フリクションローラ３３を支持する部材５０ａに挿通孔
を、他の部材にめねじをそれぞれ設けてこれらの部材を
ボルト止めしている。このような構成では、挿通孔の隙
間相当分、部材５０ａがスライドでき、フリクシ、ンロ
ーラ３３の芯出し等の調整が可能となる。

また、右方のサポートプレート５０は、延出部５０Ｃを
持ち、ベアリングから成るカムフォロアー５８がこの延
出部に軸支されている。サポートプレート間のばねが、
引張ばね５８であるため、サポートプレートの延出部５
０ｃは、第８図において、回動ビン５２を中心として反
時計方向に偏倚される。右方のサポートプレート５０の
左側面からアーム５０ｄが延び、左方のサポートプレー
ト５０の対向する側面（右側面）から延びたアーム５０
ｅが上方からアーム５０ｄの当接している。このように
アーム５０ｅ。

５０ｄを当接させることにより、左方のサポートプレー
ト５０は、右方のサポートプレート５ｏに連動して揺動
可能となる。

コネクター５４の裏面にガイド６０が固定され、このガ
イドが固定のフレーム６２の垂直方向の長孔（ガイド孔
）６４に嵌合されている。ストッパ８Ｂがフレーム６２
にボルト止めされ、ベアリング５８と対向する側面（左
側面）は、カム８８ａとなっている。

フリクションローラ３３が、下降するにつれて、内方に
移動できるような形状に、カム６８ａは形成されている
。

コネクター５４は、駆動リンク６８に固定され、駆動リ
ンクをカム７０で昇降させることにより、駆動リンクと
ともに昇降される。コネクター５４が下降するとき、フ
リクションローラ３３によって、チップのリード端子１
５がフォーミングされる。そしてカム８８ａに押し付け
られたカムフォロアー５８がカムに沿って外方に移動す
ることにより、右方のサポートプレート５０は左方のサ
ポートプレートを伴って内方に揺動する。そのため、一
対のフリクションローラ３３は、下降しつつ内方にスラ
イドされて、第７図（Ｃ）に示すような９０’を越える
フォーミングを左右対称かつ同時に行なう。

実施例では、フリクションローラ３３、カムフォロアー
５８をベアリングとするとともに、回動ピン５２の回り
にベアリングを配設している。そのためフリクションロ
ーラ３３．カムフォロアー５８の回動やサポートプレー
ト５０の揺動が１円滑に生じ、フォーミングが精度よく
行なえる。

なお、実施例とは逆に、カムフォロアー５８をストッパ
６６に、カム８８ａをサポートプレート５０に設けても
よい、また、アーム５０ｄ、５０ｅを当接させることに
より、左右のサポートプレート５０を連動可能としてい
るが、他の構成からサポートプレートを連動可能として
もよい。

リード端子１５がチップを抱え込むようにフォーミング
されるため、ダイス（下型）２９を、第８図において、
後方にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブ
ル１Ｂが再びピッチ送りされて、チップ１４は、次の工
程に搬送される。

リード端子１５がチップを抱え込むようにフォーミング
されるため、ダイス（下型）２８を、第８図において、
後方にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブ
ル１８が再びピッチ送りされて、チップ１４は、次の工
程に搬送される。

上記構成でのフリクションローラ３３の中心の軌跡りを
示すと、第９図に示すように、軌跡りは、始点０１から
、フリクションローラ３３、リード端子１５の接触開始
点（フォーミング終了点）０２まで。

斜めにのびる。フリクションローラ３３によるフォーミ
ングが開始されると、軌跡りは垂直に下降しリード端子
１５をダイスの傾斜側面２９ａに押し付けると（押し付
は開始点０３）、リード端子の成形抵抗によって、外方
に逃げる。そして、リード端子＋５のフォーミングを終
了すると（フォーミング終了点０４）、傾斜斜面２９ａ
と同一な軌跡が描かれる。

次の第２フオーミングにおいても、同様なフォーミング
が行なわれて、チップ１４は、第２図（Ｅ）に示す所定
形状にフォーミングされる。第２フオーミングのフォー
ミング手段２８は、第１のフォーミング手段２Ｂと同様
な構成をしているため、その詳細な説明は省略する。

」二記のように、この発明では、ロータリーテーブル１
６を利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラ−
の搬送路を形成している。そのため、長手方向に長くな
ることもなく、テーピング自動機１０が小型化できる。

テーピング自動機ｌＯが小型化されることによりスペー
ス的に余裕ができて、フォーミング手段２８．２８の装
着が可能となり、チップ（電子部品）１４は、フォーミ
ング前の状態で、部品供給手段２０からテーピング自動
機に直接供給できる。このように、フォーミング前のチ
ップ！４が供給できるため、部品供給手段２０の構成が
簡単化されるとともに、供給、搬送中でのチップの変形
、破損が防止される。

所定形状にフォーミングされたチップ１４は、ワンピッ
チ（２２，５°）搬送されて、次の、チェックステーシ
ョンＣに送られる（第１図参照）、チェックステーショ
ンＣには、チェック手段３０が配設されており、チェッ
ク手段は、たとえば、ケルビン式のコンタクトプローブ
を備えて構成されている。

コンタクトプローブは公知の構成のものを利用しており
、詳細に説明しないが、チップ１４を吸着した吸着ヘッ
ド２４がチェックステーションＣに至ると、下方に待機
していたプローブの一対の測定端子が上昇して、リード
端子１５にそれぞれ接触される。実施例では、チップ１
４をタンタルコンデンサーとしているため、テーピング
チエッカ−でチップの静電容量を測定し、チップの良否
および良品のクラス分けが行なわれる。測定端子がリー
ド端子１５に接触すると、チップの良否、良品のクラス
が即時に判定され、測定端子はリード端子から直ちに離
反して初期位置に復帰する。

測定端子を固定し、ロータリーテーブル１Ｂの下降時に
、リード端子１５を固定の測定端子に接触させてもよい
。

実施例では、良否のチェックは、タンタルコンデンサー
の静電容量の許容公差である絶対値の±２０％を基準に
判定される。また、良品は、許容公差の大小から、たと
えば、Ｋ級（許容公差が絶対値（１’）±２０ｇ　）　
、Ｋ級（絶対値ｅｖ　±１０２）、１級（絶対値の±５
ｚ）にクラス分けされる。しかし、良否のチェック、良
品のクラス分けは、基準となる許容公差をテーピングチ
エッカ−に予めメモリーすることにより、適宜設定でき
る。

テーピングチエッカ−での判定結果は、コントロール手
段３６に送られてメモリーされる。不良品は、たとえば
、第１テーピングステーシ諺ン０１の次のステーション
（空ステーション）で回収される。つまり、チップ１４
が不良品と判定されると、不良品を付着した吸着へラド
２４が当該ステーション（不良品回収ステージせン）に
至ったとき、コントロール手段３６は不良品の判定信号
を生じる。

すると、吸着へラド２４への真空圧の供給が断たれチッ
プ１４は、自然落下されて、下方の不良品箱に回収され
る。

実施例では、サポート手段２４とし吸着ヘッドを採用し
、吸着面を下方に面して設けているため。

真空圧の供給を断つことにより、不良品のチップ１４が
迅速、容易に除去できる。

他方、良品と判定されたチップ１４は１Ｍ級、に級、１
級にクラス分けされ、対応するテーピングユニー）　３
２．３４に移されてローディングされる。

どの等級のチップ１４がどのテーピングユニート３２、
ａ４ニローティングされるかは、コントロール手段３８
に予めメモリーされ、たとえば、Ｋ級のチップが第１テ
ープングユニツト３２に、」級のチップが第２テープン
グユニツト３４で処理される。そして、に級のチップ１
４は、不良品回収ステーションの次の空ステーションで
３吸着へラド２４から離反されて、下方のステックマガ
ジンに回収される。

無論、どのクラスの良品をどのテーピングユニットで処
理するか、または、テーピングせずに回収したりするか
は、任意に設定できる。たとえば、に級、Ｋ級のチップ
を第１テープングユニｙト３２に、１級のチップを第２
テープングユニツト３４にローディングしたり、Ｋ級の
チップを第１テーブングユニツト３２に、に級、３級の
チップを第２テープングユニツト３４にローディングし
てもよい第１、第２テープングユニツ）　３２．３４と
して公知のテーピングユニット、たとえば、特開昭８３
−０１２４１７号公報に開示するテーピングユニットが
利用される。

テーピングユニー／）３２．３４によるテーピングは、
公知のものであるため、概略的に説明すると、に級また
はに級と判定されたチップ１４は、たとえば、ロータリ
ーテーブル上の吸着へラド２４によって、対応するテー
ピングユニットのキャリアテープ（プラスチックエンボ
スキャリアテープ）の凹部に直接供給されて、収納され
る。それから、ｃｃＤカメラ等を利用した形状パターン
認識手段の二値化による画像処理によって、キャリアテ
ープ凹所でのチップの形状（収納状態）が認識され、収
納状態の良否が判定されるとともに、千−７プ自体の良
否が判定される。

キャリアテープ凹部におけるチップの収納状態チップ自
体の少なくともいずれがが、形状パターン認識手段によ
って不良と判定されると、部品置換手段によって、該当
するチップ（不良品）が四部から除去される。そして、
隣接するストッカーに正しい姿勢でストックされている
チップ（良品）を、部品置換手段が、取出し、正しい収
納状態で、そのチップをキャリアテープの凹部に供給、
収納して、チップの置換を行なう。

その後、カバーテープが、キャリアテープに被覆され、
カバーテープのホットメルト層を加熱しカバーテープを
キャリアテープに接着、熱シールして、チップ！４のロ
ーディングが完了する。

この発明では、チップ１４の搬送路をサーキュラ−とし
ているため、チーはングユニ−／　トを２つ装着するス
ペースが、さほど困難なく確保できる。

そして、２つのテーピングユニット３２．３４を装着す
ることにより、不良品と良品という判定だけでなく、良
品を許容公差の大小からクラス分けしてローディングで
きる。そのため、使用目的に応じて適切にクラス分けし
たローディングが行なえる小さな許容公差、たとえば、
絶対値の±１０％　（Ｋ級）を基準とした場合、に級の
チップ１４や、絶対値の±５！（Ｊ級）を基準とした場
合のに級、Ｘ級のチップは、従来のテーピング自動機で
、不良品と判定されていたのに対して、この発明では、
このクラスのチップも、許容公差の大きいクラスの良品
として有効に利用できる。

良品の選別を行なわず、良否のみを判定する場合でも、
２つのテーピングユニット３２．３４は有効に利用でき
る。たとえば、第１テーピング二二−２ト３２でのテー
ピングが完了したり、トラブルが発生した時点で、第２
テーピングユニツト３４に切り換えれば、ローディング
が中断することなく継続される。つまり、キャリアテー
プのリール交換やトラブルが生じた場合でも、ローディ
ングが中断されず、高い稼動率のもとで、テーピング自
動機１０を作動できる。

−Ｌ述した実施例は、この発明を説明するためのもので
あり、この発明を侮辱限定するものでなくこの発明の技
術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明
に包含されることはいうまでもない。

たとえば、テーピングユニットは２つあればほぼ十分で
あるとはいえ、スペース的に余裕があれば、３つ以上の
テーピングユニットを配置してもよい。

また、不良品の回収をテーピングステーションの前で行
なってもよい。

〔発明の効果〕

上記のように、この発明によれば、ロータリーテーブル
を利用して、サーキュラ−の搬送路を形成しているため
、長手方向に長くなくこともなくテーピング自動機が小
型化できる。

テーピング自動機が小型化されることにより、スペース
的に余裕ができて、フォーミング手段の装着が可能とな
り、電子部品は、フォーミング前の状態で、部品供給手
段からテーピング自動機に直接供給でき、供給、搬送中
での電子部品の変形破損が防止できる。

また、テーピングユニットを２つ装着するスペースが、
さほど困難なく確保できる。そして、２つのテーピング
ユニットを装着することにより、不良品と良品という判
定だけでなく、許容公差の大小から良品をクラス分けし
てローディングでき使用目的に応じて適切にクラス分け
されたローディングが行なえる。そのため、従来、不良
品とされたに級、に級の電子部品も、この発明では、不
良品と判定されずに、許容公差の大きいクラスの良品と
して有効に利用できる。

良品をクラスに選別しない場合でも、２つのテーピング
ユニットを有効に利用することにより、ローディングが
中断されず、高い稼動率のもとてテーピング自動機が作
動できる。

また、上記のようにこの発明のフォーミング手段によれ
ば、フリクションローラが回動することにより、リード
端子、フリクションローラ間の摩擦力が吸収される。そ
のため、フォーミングの際無理な外力が電子部品に作用
せず、ハンダの剥離等の内部破壊の生じる虞れはない。

フリクションローラが回動しながら外方に逃げて、フリ
クションローラの押力が軽減されるため過剰な押力の作
用が防止されて、フォーミングが適切な押力のもとで常
に行なえ、リード端子の破損、切断が十分に防止される
。

サポートプレートの揺動を制御することによりサポート
プレートはフリクションローラを伴って、内方に揺動さ
れるため、９０°以上のフォーミングが容易に行なえる
。

さらに、この発明の電子部品のテーピング方法によれば
、カッティングから、フォーミング、チェック、ローデ
ィングまでが、良品をクラスしながら、ロータリーテー
ブルの一周する間に順次なされ、テーピングが、使用目
的に応じて適切にクラス分けして行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のテーピング自動機の概念図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、カッティング前の電子部品（
チップ）の平面図、正面図、カッティング後の拡大正面
図、拡大右側面図、フォーミング後の拡大正面図、第３図（Ａ）〜（Ｅ）は、カッティングステーションへ
の電子部品の供給を示す工程図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）は、電子部品のカッティングを示
す工程図、第５図は、従来のフォーミング手段によるフォーミング
を示す概略説明図、第６図は、この発明のフォーミング手段の構成の概略図
、第７図（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明のフォーミング手段
によるフォーミングの工程図。第８図は、フォーミング手段の正面図第９図は、フリクションローラの中心の軌跡図である。１０：テーピング自動機、１２：フレーム、１４：電子
部品（タンタルコンデンサーのチップ）、＋５：間欠駆
動手段、１６：ロータリーテーブル、２０：部品供給手
段、２２：カッティング手段、２４：サポート手段（吸
着ヘッド）　、２８．２８：フォーミング手段。２９：ダイス（下型）、３０：チェック手段、３１：ス
トッパ、３２．３４＝テーピングユニツト、３６；コン
トロール手段、３８：ｌＩＩ送機構、４２，４３：カッ
ター、４６．４日：フリクションローラ機構、５０：サ
ポートプレート、５２：回動ピン、５４：コネクター、
５６：引張ばね、５７：カムフォロアー、６６：ストッ
パ、　ｆｉ６ａ：カム。

Claims

【特許請求の範囲】（１）供給された電子部品を所定形状に切断するカッテ
ィング手段と、カッティング手段で切断された電子部品を支持する多数
のサポート手段を等角的に備えて、間欠送りされるロー
タリーテーブルと、ロータリーテーブル上の電子部品のリード端子を所定形
状に成形するフォーミング手段と、リード端子に測定端
子を接触させて電子部品の特性をチェックし、電子部品
の良否を判定するとともに、良品の電子部品を許容公差
の大小から複数のクラスに選別して判定可能なチェック
手段と不良品排除後の電子部品が移送され、キャリアテ
ープの凹部にローディングされる２つのローディングユ
ニットとを具備しカッティング手段、フォーミング手段、チェック手段、
ローディングユニットは、いずれもロータリーテーブル
の回りに配設され、２つ用意されたテープローディングユニットのキャリア
テープに、対応するクラスの良品の電子部品を選別して
ローディング可能に構成された電子部品のテーピング自
動機。（２）ロータリーテーブル上のサポート手段が、真空圧
を利用した吸着ヘッドを備え、吸着ヘッドの吸着面が下
方に面している請求項１記載の電子部品のテーピング自
動機。（３）フォーミング手段が、一体的に昇降されるととも
に連動して揺動可能な一対のサポートプレートと、ダイ
ス上の電子部品の上方で、互いに対向してサポートプレ
ートに回動自在に軸支された一対のフリクションローラ
と、接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与
するばねと、サポートプレートの揺動を規制するストッ
パとを備え、フリクションローラが電子部品のリード端
子に接触し、押圧することによってフリクションローラ
、リード端子間に生じる摩擦力をフリクションローラの
回動によって吸収する請求項１記載の電子部品のテーピ
ング自動機。（４）フォーミング手段のストッパが、カム、カムフォ
ロアーを組合せて成る請求項３記載の電子部品のテーピ
ング自動機。（５）ダイスと組合わされて、ダイス上の電子部品のリ
ード端子を所定形状に成形する電子部品のフォーミング
手段において、一体的に昇降されるとともに連動して揺動可能な一対の
サポートプレートと、ダイス上の電子部品の上方で、互いに対向してサポート
プレートに回動自在に軸支された一対のフリクションロ
ーラと、接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与する
ばねと、サポートプレートの揺動を規制するストッパとを備え、フリクションローラが電子部品のリード端子に接触し、
押圧することによってフリクションローラ、リード端子
間に生じる摩擦力をフリクションローラの回動によって
吸収可能に構成されたことを特徴とする電子部品のフォ
ーミング手段。（８）フリクションローラが、ベアリングから成る請求
項５記載の電子部品のフォーミング手段。（７）電子部品を間欠送りされるロータリーテーブルに
供給し、ロータリーテーブルが一回転される間に、電子部品のリ
ード端子のフォーミング、電子部品の特性チェック、不
良品の排出、キャリアテープへの電子部品のローディン
グを順次行ない、電子部品の性能チェックで、不良品、良品の判定に加え
て，良品を許容公差の大小から複数のクラスに選別して
判定し、２つ用意されたテープローディングユニットの
対応するキャリアテープに、対応するクラスの良品の電
子部品を選別してローディングする電子部品のテーピン
グ方法。