KR200213117Y1 - 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑안착장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치에 관한 것으로, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 삽입하여 커버 테이프로 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;

상기 테핑작업시 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 불량률 없이 안착될 수 있도록, 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면으로는 흡착홈(12)이 구비되고, 상기 흡착홈(12)의 저면부에는 흡입진공변(20)이 형성되므로, 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 전자부품의 안착시 흡입진공변(20)의 흡입력에 의해 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 내측에 안정되게 안착되어 제품의 셋팅 불량률을 방지할 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업편의성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치{tape loading device of automatic taper by using chips for packing}

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 캐리어 테이프의 수납부 저면으로 안착제어수단를 형성하여, 전자부품의 캐리어 테이프 삽입시 안착 불량률을 방지할 수 있도록 고안된 것이다.

일반적으로, 콘덴서, 저항, 코일, 스위치, 가변저항기, 수정발신기 등의 전자부품의 칩화 및 프린트 기판으로의 자동 실장기술의 향상에 대응해서, 플라스틱 엠보스(emboss), 캐리어 테이프를 이용한 패키징의 응용범위가 확대되고 있다.

그리고, 칩 타입의 전자부품(chip)을 캐리어테이프의 오목한 부분에 수납하고, 커버 테이프에 의해, 캐리어테이프의 오목부를 밀봉하는 테이핑 유니트가 제공되고 있다.

상기 커버테이프는 핫멜트(hotmelt)층을 가지며, 캐리어테이프의 상면에 맞닿은 후, 핫멜트층이 용해됨으로 인해, 캐리어테이프, 커버테이프가 열밀봉되는 것이다.

한편, 테이핑 유니트에 파츠 피더(parts feeder), 매거진, 리드 프레임로더 등의 부품공급수단과, 전자부품의 특성을 체크하는 체크수단을 조합시킨 전자부품의 테이핑 자동기가 알려져 있다.

그리고, 전자부품의 공급수단으로서, 일반적으로 진동식 볼공급기가 이용되 고 있다.

이 진동식 볼공급기에서는 볼의 주벽(主壁)에 나선 궤도가 형성되고 미리 분리된 다수의 전자부품이 볼의 바닥부에 공급된다.

상기 볼의 바닥부 중앙은, 한층 더 높게 형성되어 볼이 원주방향으로 진동되면 바닥부 중앙에서 바닥부 주변으로 떨어져서 나선궤도로 들어가고, 나선궤도를 올라가면서, 정렬, 방향이 정해진다.

또한, 나선궤도의 상단이 리니어의 반송로에 접속되어 있기 때문에 나선궤도를 꼭대기까지 오른 전자부품은, 뒤에서 눌려서 리니어의 반송로를 따라서 반송된다.

그리고, 콘택프로브(probe)등으로 이루어진 체크수단이 리니어의 반송로를 따라 배설되고, 전자부품이 리니어의 반송로를 따라 반송되는 사이에 체크수단에서 전자부품의 특성체크를 행하고, 불량품으로 판단된 전자부품은, 리니어의 반송로에서 배출된다.

그러면, 리니어의 반송로의 말단에 이른 양품의 전자부품이 테이핑 유니트로 이동되어 캐리어테이프 오목한 부분에 로딩되어서 전자부품의 패키징이 완료된다.

따라서, 이같은 테이핑 자동기에 의하면, 전자부품의 공급에서 캐리어테이프 오목부로 로딩까지가 자동활 될 수 있고, 대량의 전자부품의 패키징을 신속하게 처리할 수 있는 것이다.

상기와 같이 종래 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 테핑공정은 포밍공정을 거친 전자부품이 흡착처크에 의해 테이핑 공정으로 이동한 후, 캐리어 테이프의 수납부 상부에서 진공해제에 의해 전자부품을 캐리어 테이프의 수납부로 안착시키는 것으로 구성된다.

그러나, 상기와 같은 방식에서는 캐리어 테이프의 수납부로 전자부품의 정확한 안착이 이루어지않아 테핑공정의 불량률이 발생되는 문제점이 있었다.

즉, 포밍공정을 마친 전자부품은 흡착처크에 흡착되어 테이핑 공정으로 이동되어 캐리어 테이프의 수납부 상부에서 진공이 해제되면서 안착이 이루어지는데 이과정에서 흡착처크와 수납부의 거리는 소정의 거리를 갖고 있으므로, 비교적 무게가 경량화로 제작되는 전자부품이 낙하하면서, 안정된 셋팅이 이루어지지않고, 셋팅오류가 발생되므로, 테이핑 공정시 불량률이 발생되는 폐단이 있었던 것이다.

본 고안의 목적은 캐리어 테이프의 수납부 저면으로 안착제어수단를 형성하여, 전자부품의 캐리어 테이프 삽입시 안착 불량률을 방지할 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 작업 편의성을 향상시킬 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치 형상을 도시한 개략 구성도.

도 3은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치의 형상을 도시한 요부 확대 단면도.

*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 - 캐리어 테이프 11 - 수납부

12 - 흡입홈 20 - 흡입 진공변

21 - 이동홈 22 - 유입홈

30 - 흡착처크

이러한 본 고안의 목적은, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 삽입하여 커버 테이프로 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;

상기 테핑작업시 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 불량률 없이 안착될 수 있도록, 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면으로는 흡착홈(12)이 구비되고, 상기 흡착홈(12)의 저면부에는 흡입진공변(20)이 형성되어 달성된다.

따라서, 본 고안인 표이핑 작업자동 테핑을 위해 순차적으로 진행되는 전자부품 컷팅공정시 전자부품 프레임(30)이 하부컷터(20)에 의해 컷팅되면서 발생되는 잔품 등을 제거할 수 있도록, 하부컷터(20)의 일측부에는 잔품제거수단(40)이 형성되어 달성된다.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치는 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면으로는 흡착홈(12)을 형성하고, 상기 흡착홈(12)의 저면부에는 흡입진공변(20)이 설치되므로, 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 전자부품의 안착시 흡입진공변(20)의 흡입력에 의해 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 내측에 안정되게 안착되어 제품의 셋팅 불량률을 방지할 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하 면 다음과 같다.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도이다.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치 형상을 도시한 개략 구성도이다.

도 3은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치의 형상을 요부 확대 단면도로 도시하고 있다.

즉, 도 1 ∼ 도 3에서 도시한 바와 같이 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치는 포밍공정을 마친후 흡착처크(30)에 의해 이동되는 전자부품의 삽입시 불량률 없이 안정되게 안착될 수 있도록 형성되는 것이다.

그리고, 상기 전자부품의 테핑하기 위하여 구비되는 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)의 저면에는 흡착홈(12)이 형성된다.

상기 흡착홈(12)은 후술될 흡입진공변(20)의 흡입력으로 전자부품을 흡착시켜 정확한 안착셋팅이 이루어질 수 있도록 형성되는 것이다.

즉, 상기 전자부품은 포밍공정을 마친후 흡착처크(30)의 흡입력에 의해 테핑공정의 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 상부로 이동된 후 진공을 해제하면 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 낙하되는 과정에서 흡착홈(12)의 저면으로 형성된 흡입진공변(20)의 흡입력에 의해 하부로 낙하되는 형상(셋팅이 이루어질 형상)으로 낙하되면서, 흡입진공변(20)의 흡입력에 의해 보다 안정적으로 셋팅불량률 없이 안착 될 수 있는 것이다.

한편, 상기 캐리어 테이프(10)의 흡착홈(12) 저면부에 형성되는 흡입진공변(20)은 몸체 내측의 에어 이동홈(21)으로 공기를 흡입할 수 있는 구성으로 되어 있으며, 상부에는 유입홈(22)이 다수개 형성된다.

상기 흡입진공변(20)의 상부로 형성되는 유입홈(22)은 공기를 흡입하는 기구를 한개를 설정하여도 무방하나, 보다 안정된 셋팅을 위하여 중앙을 중심으로 양측부에 형성하여 사용하는 것이 보다 안정적이다.

그리고, 상기 흡입진공변(20)의 상부로 형성되는 유입홈(22)은 한개 외에 다수개 형성되는 구성역시 본 고안의 구성에 포함된다.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치는 전자부품의 테핑공정시 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면으로 흡착홈(12)이 형성되고, 상기 흡착홈(12)의 저면으로는 흡입진공변(20)이 위치되므로, 흡착처크(30)의 진공해제에 의해 하부로 낙하되는 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 안정된게 안착되도록 하므로, 테핑공정의 불량률을 방지할 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업 편의성과 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 구성에 의하면, 순차적으로 진행되는 전자부품의 테핑공정시 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면에는 흡착홈(12)이 형성되고, 상기 흡착홈(12)의 저면으로는 흡입진공변(20)이 형성되므로, 전자부품의 안착시 공기 흡착력으로 세팅불량을 방지할 수 있으므로, 작업 편의성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (1)

1. 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 삽입하여 커버 테이프로 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;

   상기 테핑작업시 전자부품이 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 불량률 없이 안착될 수 있도록, 캐리어 테이프(10)의 수납부(11) 저면으로는 흡착홈(12)이 구비되고, 상기 흡착홈(12)의 저면부에는 흡입진공변(20)이 형성됨을 특징으로 하는 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 전자부품 테핑 안착장치.