JP2004303797A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004303797A JP2004303797A JP2003092198A JP2003092198A JP2004303797A JP 2004303797 A JP2004303797 A JP 2004303797A JP 2003092198 A JP2003092198 A JP 2003092198A JP 2003092198 A JP2003092198 A JP 2003092198A JP 2004303797 A JP2004303797 A JP 2004303797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electronic component
- mounting
- substrate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品の電極への半田メッキ厚、電極長さに対する基板上のランド長さを規定する。また、ランドに凹部を形成する。さらに、電子部品の基板上への装着の際し、部品装着後の吸着ノズルの上昇する直前又は上昇途中で吸着ノズルへの正圧の供給を停止させる。さらには、固定された基板の反り量を測定して、得られた反り量に基づいて吸着ノズルの部品装着高さを補正する。
【選択図】 図1
Description
【説明の属する技術分野】
本発明は、基板上に部品を実装する部品実装方法及び部品実装装置に関し、特に、微小チップ部品を基板上に狭隣接距離で実装させるための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオ等の電子機器は、近年急速に高機能化・高性能化・小型化されてきている。この進展を支えているのが電子回路基板の高密度実装技術であり、電子機器の高機能化・高性能・小型化のキーポイントになっている。そして、この技術が電子機器業界の発展に大きく寄与する基幹技術であると考えられる。この状況の下、抵抗・コンデンサー等のチップ部品は3216サイズ(3.2×1.6mm)から始まり、現在では0603サイズ(0.6×0.3mm)、更には0402サイズ(0.4×0.2mm)のように一層小型化され、またその実装部品間距離も縮小されるようになってきた。
【0003】
このような電子機器の高機能化・小型化に伴い、電子回路基板はこれまで以上に高密度実装が要求されてきている。例えば、代表的な微小チップ部品である0603チップ部品には、部品間距離を0.08mmとした実装を可能にする実装技術が求められており、具体的には、VCO、Bluetooth等のモジュラー部品等の実装に、この技術の適用が求められている。
【0004】
この種の部品実装技術は、従前から種々の検討が進められており、例えば特許文献1に示すようなクリーム半田の基板への転写性を向上させる実装方法もある。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−6023号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このような高密度実装においては、従来の実装技術では予想しがたい課題が発生し、その対応が必要になってきた。微小チップ部品の高密度実装の良品生産においては、以下の問題が特に大きな課題となっている。
【0007】
(1)ブリッジの発生
チップ部品の狭隣接実装で最も大きな課題になる不良が部品間のブリッジである。これは当然のことながら、部品間距離が狭くなる程、部品間のブリッジが多発する。このブリッジを発生させない為に、印刷する半田量を減少させる必要があるが、この半田量とブリッジ発生率の相関を求め、実装可能な部品間距離を求める必要がある。
印刷する半田量は、後述する欠品、印刷の版離れ性、半田付け強度にも影響を与える因子であり、これらとの相関も考慮する必要がある。
【0008】
また、微小チップ部品を高密度実装すると、微小チップ部品間の或いは他の電子部品との部品間距離が短くなり、ブリッジが発生する可能性が高くなる。このブリッジを防止するため、部品接合用のクリーム半田の基板への印刷量を減少させる対策が取られていた。しかし、半田量を減少させると、以下の不具合が発生することになる。
・タッキング力(基板との密着力)不足による欠品の発生
・印刷するクリーム半田量のばらつき増加
・接合信頼性の低下
【0009】
(2)欠品の発生
チップ部品の欠品は実装品質上あってはならない致命欠陥である。上述したブリッジ不良を防止する為には印刷する半田量を減少させる必要があるが、半田量を減少させると部品のタッキング力が減少し、欠品が増加することになる。すなわち、ブリッジ不良と欠品不良とはクリーム半田量において、相反する相関になってくる(図25参照)。つまり、部品間距離が狭くなるほどこの関係は強くなり、実装はさらに困難になってくる。また、印刷する半田量は部品間距離が狭くなるほど減少させる必要があるが、これに起因して、半田の不濡れ現象、微量半田が安定して印刷しにくくなる高アスペクト版離れ、微量半田におけるセルフアライメント効果の減少が発生する。
【0010】
また、部品実装装置の実装プロセスにおいては、部品装着ヘッドのノズルに微小チップ部品を吸着させて、基板のクリーム半田上にチップ部品を装着する。その際、図26に示すように、部品装着ヘッドは、ノズル下降時には部品吸着のためノズル内を負圧に維持し、ノズル上昇時には逆に正圧に切り替えてブローし続けることで、部品10を基板11上に装着する。ところが、ノズル上昇時にブローをし続けていると、このときに装着した部品10a、或いは隣接する部品10bがブローによって吹き飛ばされて、欠品状態となったり、位置ずれを生じたりすることになる。
【0011】
さらに、部品装着装置では、基本的に、部品を装着する基板には反りが無いものとして部品装着ヘッドの吸着ノズルの押込み量を設定している。ところが、実際の基板には反りが発生している場合が多く、その反り量によって吸着ノズルの押込み量の最適値が変化している。微小チップ部品の装着に際しては、このような微小な反りであっても部品装着に失敗する可能性が高くなる。
部品装着ヘッドの部品吸着側の先端部には、図27に示すように、吸着ノズル151がノズル収容穴153の中にバネ材155により突出方向に付勢されて収容される。また、吸着ノズル151には、抜け止めピン157が係合することで、ノズル収容穴153に摺動自在に取り付けられている。
【0012】
上記構造の部品装着ヘッドにより、部品を基板上に実装するには、通常、ノズル先端に吸着した部品10を、基板表面の高さから所定量下方の位置まで押し当てる。即ち、基板表面に部品が接触してから所定高さ部品装着ヘッドが押込まれることで、ノズルがバネ材155の付勢力に抗してノズル収容穴153内に押込まれ、バネ材155の反発力が部品10の基板11に対する押し当て力となって装着される。
【0013】
ところが、基板が図28(a),(b)に示すように反りが生じていると、部品の装着に悪影響を及ぼすことになる。即ち、図28(a)に示すように基板11に凹状の反りがあった場合には、部品装着ヘッドを所定の高さ位置に下降させても、部品10が基板11に接触していない、或いは、接触しているが、所望の押し当て力が得られないことになる。すると、部品10はクリーム半田との接着性が不十分となり、欠品や部品位置ずれ等の問題が発生する。また、図28(b)に示すように基板11に凸状の反りがあった場合には、部品装着ヘッドを所定の高さ位置に下降させる途中で部品10が基板11に接触し、所望の押し当て力より大きな力で部品が押し当てられる。すると、基板上のクリーム半田が部品10の押し当てにより潰れ過ぎて、部品下部の半田量が減少し、その結果、クリーム半田との接着性が不十分となり同様に欠品や部品位置ずれ等の問題が発生することになる。
【0014】
(3)半田不濡れの発生
半田の不濡れ現象を図29に示す。これは鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu系半田)を狭隣接実装のように微量印刷した基板を大気中にてリフローした時に発生するものである。この現象は、0603チップ部品の狭隣接実装のように半田量が極めて少ない実装で発生し、従来の共晶半田(Sn−Pb系半田)や、狭隣接でない実装では発生しなかった現象であり、従来の実装技術では予想しがたい課題である。今後、鉛フリー対応が展開されていく過程において、半田不濡れによる半田ボールの多発、狭隣接実装における半田ボールによるブリッジの発生、接合強度の低下等、半田不濡れによる課題が発生する可能性があると考えられる。このため、半田不濡れ現象が発生する原因について推測し、実装面での対応策を探る必要がある。
【0015】
微小チップ部品を狭隣接実装しようとすると、ブリッジの形成を防止するためにクリーム半田の印刷する際の半田量を微量にしなければならない。しかし、半田量を微量にすると、リフロー時において、クリーム半田に含まれるフラックスが基板上に流出し、半田表面の酸化が促進されてしまい、半田の濡れ広がり性の低下、不濡れが発生する。この不濡れを防止するために、ランド形状をオーバーレジスト構造にする方法がある。オーバーレジスト構造とは、図30に示すように、基板11の表面に形成したランド13の縁部13aにレジスト層159がオーバーラップして形成されることで、ランド13上にレジスト層159による内壁161を形成して、フラックスの基板上への流出を阻止する構造である。
【0016】
しかし、このようなオーバーレジスト構造は、狭隣接実装には不適である。狭隣接実装では隣り合うランド間距離が短く、レジスト層による内壁の形成に限界があることと、仮に近接位置に内壁を形成しても、フラックスや溶融半田が隣接するランドへ流出してブリッジが発生しやすくなる。
【0017】
また、前述の特許文献1記載の実装方法では、プレス工程によりランドを基板に埋設し、エッチングによりランドの表層部を除去することで、基板のランド位置に凹部を形成しているが、製造工程が煩雑なものとなる。また、狭隣接するランド間では、プレス工程によるランドの基板埋設深さが不十分となり、リフロー時にフラックスが凹部内で確実に留まらず、凹部外に流れ出すことがあった。そのため、半田の濡れ広がり性が低下する傾向にあった。
【0018】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、以下の各課題を解決することを目的とする。
(A)実装部品間のブリッジの防止
(B)実装時における欠品発生の防止
(C)基板のランド上での半田不濡れの防止
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的は下記構成により達成される。
(1)基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、前記電子部品の電極への半田メッキ厚を、15μm以上の厚みに形成したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【0020】
(2)基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、前記電子部品の部品長手方向の電極長さLaと、該電極に対応する基板上のランドの対応する方向の長さLbとの関係を、La≦Lb/1.3とすることを特徴とする電子部品の実装方法。
【0021】
(3)基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、前記電子部品の電極が接合される基板上のランドに凹部を形成するステップと、前記ランドの凹部にクリーム半田を塗布するステップと、前記凹部のクリーム半田に電極が接合されるように電子部品を基板上に装着するステップと、前記電子部品の装着された基板を加熱炉で加熱処理した後に冷却することで電子部品の電極を前記ランドに半田付けするステップとを有することを特徴とする部品実装方法。
【0022】
(4)基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を基板上の所定位置に装着する装着手順が、吸着ノズルに負圧を供給してノズル先端に電子部品を吸着保持するステップと、吸着ノズルを下降させて基板上に電子部品を押し付けるステップと、正圧の供給により吸着ノズルと電子部品との間に真空破壊を生じさせるステップと、吸着ノズルを上昇させて該吸着ノズルから電子部品を離反させるステップと、吸着ノズルの上昇する直前又は上昇途中で吸着ノズルへの正圧の供給を停止させるステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【0023】
(5)基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を基板上の所定位置に装着する装着手順が、基板を固定するステップと、固定された基板の反り量を測定するステップと、電子部品を吸着保持する吸着ノズルに保持された部品を、上方から下降させて基板面に押し当てる装着高さデータを、前記測定された基板の反り量に基づいて所定の一定高さとなるように補正するステップと、補正された装着高さに吸着ノズルを移動させて部品を基板上に装着するステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【0024】
(6)前記電子部品が、0.6×0.3mm以下の微小チップ部品であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項記載の電子部品の実装方法。
【0025】
(7)前記電子部品が、隣接する部品との距離が0.06〜0.15mmであることを特徴とする(1)〜(6)のいずれか1項記載の電子部品の実装方法。
【0026】
ここで、本発明の技術分野である狭隣接実装技術についての概要を以下に簡単に説明する。
(a)緒言
0603チップ部品がクリーム半田印刷後の評価用基板に実装された状態の写真を図31、及び図31の一部拡大写真である図32に示す。これは0603R(抵抗器)を幅方向の部品間距離を0.08mm、長手方向の部品間距離を0.125mmで実装したものである。使用した評価用基板は、部品距離距離を0.06〜0.15mm、またフィレット形状もフィレットレス、フィレット寸法0.08〜0.15のパターンで作成している。チップ部品は部品メーカー数社が生産している0603R(抵抗器)、及び0603C(コンデンサー)を使用して評価した。部品実装装置はパナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社製のクリーム半田印刷機SPF、高速装着機MSR(実装タクト0.08秒)を使用している。また、リフロー装置は後述するクリーム半田の不濡れ現象の関係で、大気リフローと窒素リフロー装置を使用している。
【0027】
(b)狭隣接実装の取組み
0603チップ部品の狭隣接実装における代表的な課題はブリッジと欠品であるが、前述したように、ブリッジ不良と欠品不良ははクリーム半田量において、相反する条件になってくる(図25参照)。ブリッジ発生率と半田量は互いに正の相関があり、欠品発生率と半田量は互いに負の相関のあることが解っている。従って、ブリッジを発生させない半田量で、如何に欠品の発生率を低下させるか、すなわち如何に部品のタッキング力を確保することが出来るかが重要になってくる。
【0028】
(c)ブリッジ発生の防止
ブリッジの発生状況を図33、図34に示す。これらの図から解るようにスクリーンマスクの開口寸法が大きくなるに従って、リフロー前・後ともにブリッジ発生率が高くなっている。これにより、ブリッジ発生率と半田量は互いに正の相関のあることが解る。また、実装方向が部品幅方向狭隣接(90度方向)と部品長手方向狭隣接(0度方向)で、ブリッジの発生率が大きく異なっている。これは部品幅方向の場合と部品長手方向の場合で互いに対面する部品電極の面積が異なっている為と考えられる。従って、図33に示す部品長手方向狭隣接による部品実装は、図34に示す部品幅方向狭隣接の場合より困難である。この実験の結果より、部品幅方向はスクリーンマスク開口径φ0.17において、隣接部品間距離0.08が可能であると判断できる。また、同様に部品長手方向はスクリーンマスク開口径φ0.19以下において、隣接部品間距離0.125が可能であると判断できる。
【0029】
(d)欠品発生の防止
欠品は、チップ部品をクリーム半田によって保持するタッキング力よって影響を受けることから、この部品のタッキング力を測定することにより、欠品発生のプロセスを解析することができる。欠品発生と相関のある要因として半田量・半田粒子径・ノズル押込み量等がある。欠品の発生状況を図35に示す。図35からスクリーンマスクの開口寸法が大きくなるほど欠品の発生率は減少しており、欠品発生率と半田量は互いに負の相関のあることが解る。また、クリーム半田の粒子径との関係においては、半田粒子径が微小なほど欠品の発生率は減少している。従って、欠品防止の観点からは、スクリーンマスクの開口寸法を大きく、かつ微小な粒子径を持つクリーム半田が適していると考える。
【0030】
図36〜図38は部品のクリーム半田によるタッキング力を測定したものである。上記実験を裏付けるように、粒子径の相違によるタッキング力の相違は微小な粒子径を持つクリーム半田のタッキング力が大きくなり、欠品の発生率も低減できる。また、スクリーンマスクの開口寸法についても、開口寸法が大きくなるほどタッキング力が大きくなり、欠品が発生しにくくなる。この半田量とタッキング力の相関についてはスクリーンマスクの開口面積と比例関係にあることも解っている。
【0031】
しかし、前述したようにブリッジ発生率と欠品率はクリーム半田量において相反する関係になってくる為、実際の生産基板の実装においては、目標とするチップ部品の部品間距離、或いは半田付け強度によって、最適なクリーム半田量を決定しなければならない。また、装着時のノズル押込み量(基板上に部品実装する際に部品装着用ノズルが基板を押込む量であり、ノズルが上方に逃げる量のこと)とタッキング力の関係は、実験の範囲では、押込み量0.15mmが最適であると考えられる。押込み量0.05mmでは部品が基板に完全に押込まれず、半田の潰れ広がり量が少ない為に、充分なタッキング力が得られないと推定される。また、押込み0.25では部品実装時の衝撃が大きく半田が潰れすぎて、部品下部の半田量が減少しタッキング力も減少したものと推定される。
なお、上記の取組み以外に部品吸着用ノズルからのブロータイミング、基板のサポート方法の変更も、欠品防効果があることが解明されている。
【0032】
(e)半田不濡れの防止
この半田不濡れの現象はリフロー中にクリーム半田に含まれるフラックスが流出し、クリーム半田粒子の表面に酸化膜が発生したため、半田の未溶融が発生したものと考えている。前述の図29に示すように窒素雰囲気でリフローするとこの様な現象は発生しない。また、他の実験においてもクリーム半田に含まれるフラックスの流出によって、この様な半田不濡れが発生したと考えられる現象を観察できた。その一つとして基板ランドの構成をオーバーレジスト構造にしたものと、そうでないもので半田不濡れの発生状況の相違が確認されている。また、印刷するクリーム半田量による半田不濡れの発生状況の相違も確認されている。以上の現象から、図39に示すようにリフロー過程においてクリーム半田に含まれるフラックス流出により、半田不濡れ現象が発生すると考えられる。
【0033】
また、共晶半田(Sn−Pb系半田)では発生しない半田不濡れが、鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu系半田)で発生する原因は、鉛フリー半田に多量に含有する錫(Sn)が、酸化を起こしやすくしているためと推測している。実装面での対応は、前述の通り窒素リフロー炉を使用することが有効である。なお、この不濡れ現象については、充分に解明されていない現象も多い。
【0034】
(f)高アスペクト比印刷における版離れ性の改善
狭隣接実装を実現する為に、高アスペクト比印刷が必要になり、クリーム半田の高アスペクト比版離れ制御技術が重要なポイントとなる。狭隣接実装においては、ブリッジを抑える為にクリーム半田量を抑制する必要がある。このクリーム半田量を抑制し、且つクリーム半田量のバラツキを抑えて安定した印刷を行う為、アスペクト比の高い印刷版離れ性を実現する必要がある。なお、このアスペクト比は印刷版離れ性の難易度を示す数値であって、次式によって計算される。
アスペクト比=(マスク開口側面積)/(マスク開口面積)
【0035】
微小チップ部品の狭隣接実装では、微量な印刷半田量のバラツキを減少させ安定した印刷をすることが重要である。印刷量が最適値より多くなると前述のようにブリッジやキャピラリーボール(チップ部品サイドに発生する大型の半田ボール)を発生させる原因になる。また、印刷量が最適値より少なくなると欠品の発生や半田付け強度の低下に繋がる。特に微量半田を印刷する場合スクリーンマスクの開口側面積と開口面積の比で表されるアスペクト比が非常に高くなるため印刷の版離れが困難になり、前述の部品欠品或いは半田付け強度の低下に繋がる。これを解決する為に、スクリーンマスクと印刷基板を版離れする際に版離れ速度を多段階に制御させる多段階版離れ機能を有した印刷機を開発した。この機能に加え、更にクリーム半田印刷を安定させる高アスペクト版離れを実現する為に、スクリーンマスク表面処理による効果を確認した。
【0036】
スクリーンマスクの加工方法はフルアディティブとし、以下4種類の表面処理を施し、転写率の測定を実施した。
▲1▼未処理(フルアディティブ加工のみ)
▲2▼テフロンコーティング処理A
▲3▼テフロンコーティング処理B
▲4▼特殊処理C
【0037】
転写率測定の結果を表1に示す。この測定結果では、転写率、印刷量のバラツキ共に▲4▼特殊処理Cが最も良好な結果が得られた。
【0038】
【表1】
【0039】
このスクリーンマスクを使用することにより、微量半田を安定して印刷できるため、ブリッジ・欠品不良の低減が期待されるほか、更に半田量を減少させる必要がある0402チップ部品(0.4×0.2mm)の実装にも効果が期待される。
【0040】
(g)セルフアライメント
セルフアライメントとは、クリーム半田上に実装された電子部品がリフロー時に溶解した半田の表面張力により、多少の位置ズレであれば所定の位置に電子部品が戻る作用のことを言う。しかし狭隣接実装においては、クリーム半田の印刷量が極めて少量である為、従来のような位置ズレを補正するセルフアライメント効果が期待しにくいと考えられる。
そこで、クリーム半田の印刷量が極めて少量である時のセルフアライメント量を測定し、リフロー後の部品精度にどのように影響するのかを評価した。セルフアライメントを測定した結果を図40、図41に示す。横軸にクリーム半田上に実装された部品のズレ量、縦軸にセルフアライメントにより部品が移動した移動量を示している。図40は半田量が多量の場合、図41は半田量が少量の場合のアライメント量であって、各図において、部品のズレ方向を部品の長手方向(a)と幅方向(b)で測定した。
【0041】
図41,図42からは下記の傾向が読み取れる。
▲1▼ 部品の長手方向は幅方向よりセルフアライメント効果が大きく、半田量が多量の場合ズレ量に対してセルフアライメント量はほぼ比例関係にある。
▲2▼ 半田量の相違によりセルフアライメント量は異なり、半田量が多いほどセルフアライメント量は増加する。
▲3▼ 半田量が少ない場合、幅方向のズレ量とセルフアライメント量の相関はほとんどない。
【0042】
これらの測定結果は、セルフアライメント時に部品に加わる溶融半田の表面張力から計算した値とほぼ整合性のとれるものとなっている。
以上の結果から、印刷するクリーム半田量を少量にする必要がある狭隣接実装においては、装着機はこれまで以上にクリーム半田上での高い装着精度が要求され、特にチップ部品幅方向の精度が重要である。
【0043】
(h)今後の狭隣接実装動向
現在VCO等で量産されている0603チップ部品の最小部品間距離は0.1mmであるが、高密度実装が要求されるモジュラー部品では更に高密度実装が進み、最小部品間距離は更に狭隣接になってくると予測される。そして、今後の更なる高密度実装には0402チップ部品が使用され、装着機の更なる装着精度・信頼性の向上、及び高アスペクト比版離れ印刷の実現等が要望される。
【0044】
(i)まとめ
以上、微小チップ部品の狭隣接実装に必要な条件を述べてきたが、実装現場の仕様に適した条件を選定する必要がある。例えば、チップ部品の部品間距離、基板のランド形状、必要とする接合信頼性等の制約条件を考慮して条件を選定することが重要である。従って、本明細書に記載の実装例はあくまでも一例としての実装であり、本発明はこれに限定されることはない。
【0045】
また、0603チップ部品の狭隣接実装において、良品生産する為の条件を半田量の相関において述べた。そしてこれを満足させる為に、半田量の選定と所定量の半田量を如何に安定して印刷するかが重要になってくる。部品実装装置で狭隣接実装するためには、部品の装着精度とともに半田上での実装評価が重要になってくる。試験的に行う両面テープ上への部品実装による評価では、抽出できない課題が数多く発生してくる。このため、単に装着精度とタクトだけではなく、実装プロセス工法を考慮した、実装現場での半田付け品質が向上できる部品実装装置の開発も重要となる。
【0046】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の実装方法の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1に微小チップ部を基板上に狭隣接実装する様子を示す概念的な斜視図を示した。本発明は、このような電子部品としての微小チップ部品10を狭隣接実装するにあたり、隣接部品とのブリッジ、欠品、ランド13上での半田不濡れ、半田印刷版の高アスペクト比印刷における印刷版離れの不良、及びセルフアライメント効果の不足の問題を解決して、確実な部品実装を行い、もって信頼性の高い回路基板を作製することを可能にする。
【0047】
まず、高密度実装時における微小チップ部品のブリッジを防止するための微小チップ部品の電極形状と基板ランド形状について説明する。
本実施形態においては、微小チップ部品に接合される半田量を最大限増加させて、ブリッジの発生を防止するようにした。その手法としては、次の方策が有効となる。
(I)微小チップ部品の電極部の厚み(基板面からの高さ方向の寸法)を大きくする。
(II)微小チップ部品の部品長手方向に対する電極寸法を小さくする。基板接合側だけ電極寸法を小さくしてもよい。
(III)基板のランド形状を微小チップ部品の電極寸法より大きくする。
【0048】
まず、(I)電極部の厚みを大きくする場合を説明する。
図2に電極厚みの異なる微小チップ部品を実装後、クリーム半田を溶融させて固着した様子を示す断面図を示した。
図中左側の微小チップ部品10の電極15は、半田メッキ厚を15μm以上としており、電極部の厚みt1(電極15の厚みと半田メッキ厚の和)を大きく設定している。一方、図中右側の微小チップ部品10の電極15は、半田メッキ厚を5〜10μmの通常の厚みとしており、電極部の厚みを上記の厚みt1より薄いt2としている。
【0049】
この場合の半田は、図中左側の電極厚みの厚い方では、半田17のフィレット部17aの厚みが比較的大きく形成され、これに伴う体積増加が収容可能半田量として増大して、余剰な半田が生じた場合にも、このフィレット部15a側に収容されて微小チップ部品10の電極側面15aに回り込むことがない。一方、図中右側の電極厚みの薄い方では、半田のフィレット部の厚みが小さくなり、その結果、余剰半田が生じた場合には、電極側面15aにも余剰半田17bが回り込み、これが、隣接する電子部品との間でブリッジの発生原因となる。従って、微小チップ部品の電極への半田メッキ厚を15μm以上の厚みとすることで、ブリッジの発生が防止される。
【0050】
次に、(II)電極寸法を短くする場合を説明する。
図3に電極寸法の異なる微小チップ部品の実装後、クリーム半田を溶融して固着した様子を示す断面図を示した。
部品実装後にクリーム半田を溶融させると、溶融半田の表面張力によって部品が基板11側へと吸引される。このため、図中左側の電極寸法の長い方では、溶融半田と接触する電極15の面積が大きくなり、基板11側により強く吸引される。その結果、ランド13と電極下面15bとの隙間が小さくなり、半田17の収容域が狭くなって、余剰半田が電極側面15aに回り込む。この回り込んだ半田がブリッジの発生原因となる。一方、図中右側の電極寸法の短い方では、溶融半田と接触する電極15の面積が小さくなり、基板11側への吸引力が小さくなる。従って、ランド13と電極下面15bとの隙間が広がり、半田17の収容域が多く確保されて収容可能半田量が増加する。このため、余剰半田が生じても、フィレット部17aに収容されて、電極側面15aまで余剰半田が回り込むことはない。
【0051】
電極寸法としては、例えば0603微小チップ部品の場合、通常の電極寸法がL1=0.15であるのに対して、短い電極寸法をL2=0.1〜0.05とすることで、上記のブリッジ防止効果が発揮される。
【0052】
次に、(III)ランド形状を大きくする場合を説明する。
図4に微小チップ部品の形状の異なるランド上へ実装後、クリーム半田を溶融して固着した様子を示す断面図を示した。
クリーム半田はランド表面に濡れ広がため、ランド面積が大きいほど収容可能半田量が増加する。従って、図中左側のランド長さ(部品長手方向の長さ)の短い方では、ランド面積が狭くなり、収容可能半田量が少ないために、余剰半田が生じた場合に電極側面15aまで余剰半田17bが回り込む。一方、図中右側のランド長さの長い方では、ランド面積が広くなり、余剰半田が生じても収容可能半田量が多いために電極側面15aに余剰半田が回り込むことはない。
【0053】
上記の電極長さとランド長さとの関係は、図5に微小チップ部品の電極と基板上のランドとの関係を示すように、微小チップ部品10の電極15における部品長手方向の電極長さLaと、その電極15に対応するランド13の長さLbとの関係は、La≦Lb/1.3とすることが好ましい。
【0054】
以上の(I〜III)の各方法によれば、欠品の発生、クリーム半田量のバラツキの増加、接合信頼性の低下に繋がるようなクリーム半田の印刷量を減少させることなく、ブリッジを防止することができる。
【0055】
(第2実施形態)
次に、半田濡れ広がり性の低下による半田不濡れを防止する半田不濡れの防止技術について説明する。
図6に半田濡れ広がり性を改善するランド形状を説明する(a)斜視図と(b)A−A断面図を示した。
本実施形態の基板構成は、基板11上に、図30に示すオーバーレジスト構造と同様のレジスト層19を形成しており、レジスト層19とランド13の周縁部との間には、所定間隔の隙間21が形成されている。そして、ランド13に凹部13aを形成することで、ランド13の周縁部に内壁13bを形成している。
【0056】
この基板構造によれば、図7に(a)クリーム半田印刷時と(b)半田リフロー時の様子を示すように、クリーム半田23をランド13の凹部13aに印刷し、部品10を実装した後にリフロー処理することで、クリーム半田23が溶融してランド13と部品10の電極15との間にフィレットが形成されて部品10が基板11に固着される。このリフロー処理時において、クリーム半田のフラックスが、ランド13の凹部13aから流れ出すことなく、凹部13a内に留まるようになる。このため、ランド13上のフラックスにより半田表面の酸化が抑制されて、ランド13に対する半田の不濡れが防止できる。
【0057】
上記の基板構造とする基板の一加工方法を図8を用いて説明する。
まず、基板11は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させてなる担体であり(図8(a))、この基板にランド形状に対応してレジスト25を形成する(図8(b))。次いで、銅メッキ手段等によりランド13を形成し(図8(c))、レジスト層25を剥離することで、基板11上にランド13を形成する(図8(d))。
【0058】
次いで、全面にレジスト層19を形成して(図8(e))に示すように、ランド13上とランド13から所定距離の隙間21を空けた領域のレジスト層19を選択的に除去する(図8(f))。そして、ランド13の周縁部とオーバーラップさせて、レジスト27をパターニングして設ける(図8(g))。この状態でエッチング処理することで、ランド13に凹部13aを形成する。最後にレジスト27を除去することで、凹部13aを有するランド13が、レジスト19とは所定の隙間を空けて形成される。
【0059】
このようにして形成されたランドにクリーム半田を印刷するには、例えば図9にクリーム半田印刷装置の印刷機構の要部を示すように、スキージ31の取り付けられた印刷ヘッド33を、基板11に密着させたスクリーン35上で移動させることで行う。即ち、スキージ31を移動させることでスクリーン35に形成されたランド等に対応するマスク孔へクリーム半田23を充填し、その後、スクリーン35を基板11から剥離することで、基板11上の所定位置にランド等に対応してクリーム半田をパターニングして印刷する。
【0060】
(第3実施形態)
次に、部品装着装置による基板上への微小チップ部品の装着工程の改善技術について説明する。
図10にロータリーヘッド式の部品装着装置の外観斜視図、図11に部品装着装置の部品装着動作の説明図を示した。
図10に示すように、部品装着装置40は、主に、電子部品を梱包したテーピングを収容したパーツカセット41を複数搭載して電子部品を供給する部品供給部43と、基板を保持して所定の装着位置にこの基板を移動させるXYテーブル45と、電子部品を部品供給部43から取り出してXYテーブル45上の基板に装着するロータリーヘッド部47とからなり、ローダ部49から導入されてくる基板に部品を順次装着し、部品装着後の基板をアンローダ部51へ搬出する。
【0061】
ロータリーヘッド部47は、図11に示すように円筒形状の回転枠体の周面に複数の部品装着ヘッド48を搭載して、インデックスユニットによって回転方向に間欠駆動される。即ち、ロータリーヘッド部47には、詳細は後述するが、部品を保持する複数の部品装着ヘッド48と、部品装着ヘッド48を上下動させるカム面を周面に有して回転駆動される回転枠体と、回転枠体をインデックス回転駆動するインデックス回転駆動装置とが備えられている。
【0062】
部品供給部43は、多数の電子部品を収容したパーツカセットが並列して複数配置され、その並列方向に移動することで所望の電子部品を部品吸着位置53に供給する。この移動は、部品供給部駆動モータ55によりボールスクリュー56を回転駆動することで行われる。
XYテーブル45は、X軸駆動モータ57とY軸駆動モータ58の駆動により、図10に示すローダ部49の基板搬送路に接続される位置に移動して部品装着前の基板を受け取り、基板を固定してロータリーヘッド部47の部品装着位置54に移動する。そして、各部品の実装位置に応じた基板の移動を繰り返し行い、部品装着を完了するとXYテーブル45はアンローダ部51に接続される位置まで移動し、基板をアンローダ部51へ送り出す。
【0063】
部品装着ヘッド48は、回転枠体の回転により部品供給部43の部品吸着位置53からその反対側の部品装着位置54を経て、元の部品吸着位置53までを回転移動する。この動作の詳細を以下に説明する。
各部品装着ヘッド48には複数(本実施形態では合計6個)の異なるサイズの電子部品を吸着保持可能とする吸着ノズル61がそれぞれ収容されている。そして、部品装着ヘッド48の自転により実装しようとする電子部品に応じた吸着ノズル61を最外径位置63に配置させ、この最外径位置63の吸着ノズル61により電子部品の保持、実装動作が行われる。このロータリーヘッド部47は、部品装着ヘッド48を時計回りにインデックス回転させることで、各ポジションで所定の処理を連続して行わせる。
【0064】
次に、各ポジションにおける具体的な処理内容を説明する。まず、▲1▼は部品吸着位置53であり、部品供給部43の部品供給位置に一致して、部品供給部43から電子部品を吸着ノズル61に保持する。▲2▼は部品厚み検出位置であり、部品厚み計測センサ65により吸着保持した部品の厚みΔtを検出する。▲3▼は部品認識位置であり、エリアセンサ等の部品認識カメラ66により部品厚みΔtをもとに自動で焦点合わせを行いながら吸着保持した部品を撮像して、部品の吸着姿勢ΔX(x方向ずれ量)、ΔY(y方向ずれ量)、Δθ(回転方向ずれ量)を計測する。▲4▼は補正回転位置であり、回転方向ずれ量Δθを部品装着ヘッド48の吸着ノズル61の取付部位を回転させることで補正する。▲5▼は部品装着位置であり、予めXYテーブル45を上記計測したΔt、ΔX、ΔYの位置補正を行い、部品装着ヘッド48を下方に押込み、最下点において部品を基板上の所定位置に実装する。
【0065】
ここで、ロータリーヘッド部47の駆動機構を説明する。
図12はロータリーヘッド部のインデックス駆動と部品装着ヘッドの上下動作の機構を示す概念図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
図12(a)に示すように、主軸駆動モータ67の回転はインデックスユニット68に伝達され、主軸71をインデックス駆動する。また、主軸駆動モータ67の回転は、プーリ73とタイミングベルト74を介してカム軸75に伝達されて、各板カム77を回転駆動する。カム軸75の回転角度は、ロータリーエンコーダ78により検出される。
【0066】
板カム77が回転駆動されると、図12(b)に示すように、リンク機構79が駆動され、ロータリーヘッドの回転枠体69の外周に取り付けられるスライダ76を上下方向に駆動する。これにより、部品装着ヘッド48が上下方向に移動するようになる。
このように、部品供給部43のパーツカセット41から吸着ノズル61を上下動させることで部品を吸着保持し、基板11上の所定位置で吸着ノズル61を上下動させることで部品を基板11上に装着する。
【0067】
上記構成を有する部品装着装置の制御ブロック図を図13に示した。
本部品装着装置40の制御は、メイン制御ボードから各機能別に構成されている各制御ボードにシステムバス80を通じて指令を与える方式としている。ロータリーヘッド部47の主軸71を間欠移動させるインデックスユニット68に取り付けられたロータリーエンコーダ78から、主軸71の回転位置信号をサイクルタイマ81に送り、サイクルタイマ81が、主軸71の回転位置に応じた制御タイミング信号を発生し、そのタイミング信号をSC(シーケンスコントロール)ボード82が受信し、所定のシーケンスでMMC(メインマシンコントロール)ボード83へ割り込みを発生する。MMCボード83は、受信した割り込み毎に定められたタスクを起動し、各軸のモータ84を、モータドライバ85を介して制御するNC(数値制御)ボード86、部品の吸着姿勢の画像データを処理する認識ボード87、バルブなどの逐次制御を行うSCボード82に対して制御命令を発生する。
【0068】
本実施形態の部品装着装置40においては、部品装着時における欠品や部品位置ずれの発生を防止するために、吸着ノズル61の部品吸着圧力の適正化を図っている。以下に具体的な制御内容と、その制御を実現するための装置構成を説明する。
図14に吸着ノズルの部品吸着圧力の制御内容を簡単に示した。
微小チップ部品10を吸着ノズル61に吸着保持して基板面に装着する際に、吸着ノズル61に吸着された微小チップ部品10が、吸着ノズル61の下降動作に伴って基板面に接触を開始したタイミングから、吸引圧を負圧から正圧として真空破壊を起こす。これにより、基板面に接した微小チップ部品10が吸着ノズル61からのブロー圧を受けて、吸着ノズル61が上昇した際に、微小チップ部品10は吸着ノズル61から確実に離反される。
【0069】
そして、吸着ノズル61が微小チップ部品10と離反された後には、吸着ノズル61の吸引圧を正圧から大気圧に切り換えることで、装着した微小チップ部品10や隣接位置に装着されていた部品をブローにより吹き飛ばすことなくなる。このような負圧→正圧→大気圧の圧力制御により、正圧ブローによる装着部品の欠品や部品位置ずれの発生を、確実に防止することができる。
【0070】
図15は本実施形態の部品装着装置における概略的な空圧配線図である。
吸着ノズル61はフィルタ91を介してメカバルブ93に接続されており、メカバルブ93によって負圧か正圧(場合により大気圧)に切り替えられる。メカバルブ93には、真空ポンプ95に接続された負圧回路と、ブローオン/オフ電磁弁97と圧力レギュレータ98と圧力源99に接続された正圧(大気圧)回路が切り替え自在に接続されている。ブローオン/オフ電磁弁97の一方の管路は圧力レギュレータ98に接続されて正圧が供給され、他方の管路はサイレンサー100が接続されて大気圧とされる。
【0071】
次に、上記の圧力制御を行う具体的な一構成例を説明する。
図16はロータリーヘッド部の回転枠体の外周に取り付けた部品装着ヘッドの構成図である。
回転枠体69にはスライダ76が取り付けられ、このスライダ76は下側にカム面76aを有して、カムフォロア101を走行自在に収容している。カム面76aは、図11に示す部品吸着位置53で最も高くなり、部品装着位置54で最も低くなる傾斜面で形成されており、回転枠体69の回転に伴って、カムフォロア101が支持されるリニアガイド103を上下方向に駆動する。
【0072】
リニアガイド103には部品装着ヘッド48が固定される。部品装着ヘッド48にはメカバルブ93が搭載されて、メカバルブ93の突出した回転バルブ片105を、圧力切り替えレバー107によって傾斜角を変化させることで、吸着ノズル61への圧力を変更している。このメカバルブ93には、前述の負圧回路と正圧(大気圧)回路とが接続される。
【0073】
ここで、さらに詳細にメカバルブの圧力管路の接続構造を説明する。図17に部品装着ヘッドの断面構成図、図18に回転バルブ片の拡大図を示した。
吸着ノズル61の圧力管路109は、フィルタ91を通じて圧力管路111に接続されている。圧力管路111の上端部には、第1開口孔113が穿設されており、回転バルブ片105の圧力室115に接続されている。回転バルブ片105は支軸117を中心に回転自在に支持されており、圧力室115を、正圧(大気圧)回路と接続される第2開口孔119と、負圧回路に接続される第3開口孔121とのいずれか一方に選択的に接続する。
【0074】
図19は図17のB方向矢視図である。回転バルブ片105には、正圧(大気圧)回路の配管123が第2開口孔119に接続され、負圧回路の配管125が第3開口孔121に接続されている。
【0075】
次に、上記構成の部品装着ヘッド48による吸着ノズル61への圧力制御について説明する。
図20に吸着ノズルの圧力制御のタイムチャートを示した。
吸着ノズル61の高さ設定は、部品装着位置で最も低くなり、且つ基板面から若干低く設定することで、吸着ノズル61を基板に対して押し当てている((a)参照)。部品吸着のための負圧はP1点において、メカバルブ93を負圧回路から正圧回路に切り替えることで((b)参照)、正圧へと向かう((c)参照)。P1点における真空破壊の開始タイミングは、図12に示す板カム77のいずれかによって設定され、カム角度によってロータリーヘッドの回転位置が高精度で規定できる。ここではカム角度によって真空破壊の開始タイミングを決定している。このメカバルブ93の切り替えは、圧力切り替えレバー107が部品装着ヘッド48の下降と同時にカム駆動によりメカバルブ93に接近し、部品装着ヘッド48の下死点付近にて、圧力切り替えレバー107が回転バルブ片105に当接して、メカバルブ93を正圧側から負圧側に切り替える(図16参照)。
【0076】
P1点の真空破壊開始タイミングの後、動作遅れ時間をおいて吸着ノズル61の圧力管路109の圧力が減少し、基板接触区間(P3−P4間)において、負圧から正圧に達する。しかし、このままでは、基板接触期間終了後に正圧の残圧のために装着した部品が吹き飛ばされる不具合を生じる。そこで、残圧排気のため、P2点においてブローオン/オフ電磁弁97を圧力レギュレータ98との接続状態からサイレンサー100との接続状態に切り替えて、管路を大気圧に設定する((d)参照)。この残圧排気タイミングも前記同様にカム角度により決定される。これにより、所定の動作遅れ期間をおいて吸着ノズル61の圧力管路109の圧力が大気圧にいち早く戻り、残圧が解消される((e)参照)。そして、これら真空破壊と残圧排気のON動作は、部品装着後のノズル高さが一定となるP5点まで続けられる。
【0077】
微小チップ部品を狭隣接実装する際に、ブリッジ回避等基板設計上の制約によりランドに印刷される半田量が減少したとき、微小チップ部品と半田とのタッキング力が小さくなり、部品が吹き飛ばされたり、位置ずれを発生せさせる要因となっていた。しかし、上記のように吸着ノズル61の圧力を負圧から正圧に切り替え、さらにその後に大気圧へ切り替えることで、微小チップ部品を基板上へ確実に装着すると共に、狭隣接して装着されていた部品を、残圧によるブローによって吹き飛ばすことを防止できる。
【0078】
ところで、図21に部品サイズ残圧排気タイミングの関係を示すように、吸着ノズル61の圧力管路の開口孔サイズによって開口孔を流通するエア流量が異なるため、圧力変化の応答性が変化する。このため、残圧排気タイミングは、部品サイズに応じて設定される吸着ノズル61の開口孔サイズによって適宜調整する必要がある。
開口孔が小さい場合には、吸着ノズル先端のエア流量が少なく、応答が遅くなるため、残圧排気タイミングを通常より早くする必要がある。一方、開口孔が大きい場合には、吸着ノズル先端のエア流量が多くなり、応答が速くなるため、残圧排気タイミングを通常より遅くする必要がある。
【0079】
このような残発排気タイミングの調整は、吸着ノズル61の開口孔サイズの他にも、部品の装着速度の大小によっても同様に調整する必要がる。前述の図20のタイムチャートは、部品装着速度が比較的速い場合を示しており、これに対して、図22のタイムチャートは部品装着速度が比較的遅い場合を示している。
【0080】
図21(d)に示す残圧排気タイミングは、(a)に示すP2からP2aまで遅延させている。これにより、所定の動作遅れ時間後には、吸着ノズル61の圧力管路は、残圧が解消されて大気圧となる。
【0081】
(第4実施形態)
次に、部品装着装置による基板上への微小チップ部品の装着方法の改善技術について説明する。
図23は基板の高さ検出と部品装着の様子を示す説明図である。本実施形態においては、部品装着装置として、例えば前述の図10〜図13に示すロータリーヘッド式の部品装着装置を適用することができる。また、これ以外にも、複数の吸着ノズルをXYロボットにより移動自在な移載ヘッドに搭載して、固定された基板上の所定位置に逐次部品を装着する部品装着装置であってもよい。
【0082】
部品装着装置の部品を基板に装着するステージにおいて、基板11は基板固定装置により、例えば基板両脇を狭持され、基板下方をピン等により支持された状態で固定される(例えば図11に示すXYテーブル45等)。この状態では、基板11が外力や内部応力による歪みによって反りが生じていることがある。本実施形態では、この反りを部品装着前に予め測定して、得られた反り量を補正して部品を装着する。
【0083】
図24に基板の反り量を求めてから部品装着を行う手順を示した。
まず、基板をXYテーブル等の基板固定手段に搬入して固定する(S11)。次いで、高さ検出手段としての接触式のプローブ131を基板上で走査して基板面の高さ情報を検出し(S12)。得られた高さデータを記憶手段に登録する(S13)。基板に装着する部品データは、予めNCプログラムとして登録されており、このNCプログラムに記録された部品高さに基板面の高さ情報を導入することで、部品装着時に下降動作させる吸着ノズルの補正された正しい高さを求める(S14)。この補正後の高さ位置に吸着ノズルを下降させて基板への部品装着を行う(S15)。これを全部品に対して行い(S16)、部品装着工程を終了する。
【0084】
本実施形態の部品装着方法によれば、部品を装着する基板が反りを有していても、吸着ノズルによる部品装着時の押込み量は常に一定にすることができ、半田量の少ない微小チップ部品に対して、タッキング力を極力大きくすることができ、また、タッキング力を一定にすることができ、部品脱落による欠品の発生や、外力による部品位置ずれの発生を防止することができる。
【0085】
【発明の効果】
本発明の電子部品の実装方法によれば、実装部品間のブリッジの防止、実装時における欠品発生の防止、基板のランド上での半田不濡れの防止が図られて、微小チップ部品を安定して基板上に実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】微小チップ部品を基板上に狭隣接実装する様子を示す概念的な斜視図である。
【図2】電極厚みの異なる微小チップ部品を実装後、クリーム半田を溶融させて固着した様子を示す断面図である。
【図3】電極寸法の異なる微小チップ部品の実装後、クリーム半田を溶融して固着した様子を示す断面図である。
【図4】微小チップ部品の形状の異なるランド上へ実装後、クリーム半田を溶融して固着した様子を示す断面図である。
【図5】微小チップ部品の電極と基板上のランドとの関係を示す説明図である。
【図6】半田濡れ広がり性を改善するランド形状を説明する(a)斜視図と(b)A−A断面図である。
【図7】(a)クリーム半田印刷時と(b)半田リフロー時の様子を示す説明図である。
【図8】基板の加工方法の一例を示す説明図である。
【図9】クリーム半田印刷装置の印刷機構の要部を示す概念図である。
【図10】ロータリーヘッド式の部品装着装置の外観斜視図である。
【図11】部品装着装置の部品装着動作の説明図である。
【図12】ロータリーヘッド部のインデックス駆動と部品装着ヘッドの上下動作の機構を示す概念図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図13】部品装着装置の制御ブロック図である。
【図14】吸着ノズルの部品吸着圧力の制御内容を簡単に示す説明図である。
【図15】部品装着装置の概略的な空圧配線図である。
【図16】ロータリーヘッド部の回転枠体の外周に取り付けた部品装着ヘッドの構成図である。
【図17】部品装着ヘッドの断面構成図である。
【図18】回転バルブ片の拡大図を示した。
【図19】図17のB方向矢視図である。
【図20】吸着ノズルの圧力制御のタイムチャートである。
【図21】部品サイズ残圧排気タイミングの関係を示すグラフである。
【図22】部品装着速度が比較的遅い場合の吸着ノズルの圧力制御のタイムチャートである。
【図23】基板の高さ検出と部品装着の様子を示す説明図である。
【図24】基板の反り量を求めてから部品装着を行う手順を示すフローチャートである。
【図25】ブリッジ不良と欠品不良のクリーム半田量に対する関係を示す説明図である。
【図26】従来の部品装着ヘッドによる微小チップ部品の装着の様子を示す説明図である。
【図27】部品装着ヘッドの部品吸着側の先端部を示す構成図である。
【図28】従来の基板に凹状の反り(a)と凸状の反り(b)が生じた場合の部品実装の様子を示す説明図である。
【図29】半田の不濡れ現象を示す写真である。
【図30】オーバーレジスト構造を示す断面図である。
【図31】0603チップ部品がクリーム半田印刷後の評価用基板に実装された状態の写真である。
【図32】図31の一部拡大写真である。
【図33】部品長手方向橋隣接でのブリッジの発生状況を示すグラフである。
【図34】部品幅方向橋隣接でのブリッジの発生状況を示すグラフである。
【図35】欠品の発生状況を示すグラフである。
【図36】部品のクリーム半田によるタッキング力を測定した結果で、粒子径の相違したものを比較したグラフである。
【図37】部品のクリーム半田によるタッキング力を測定した結果で、マスク開口寸法の相違したものを比較したグラフである。
【図38】部品のクリーム半田によるタッキング力を測定した結果で、ノズル押し込み量の相違したものを比較したグラフである。
【図39】リフロー過程においてクリーム半田に含まれるフラックス流出により、半田不濡れ現象が発生することを示す説明図である。
【図40】半田量が多量の場合のアライメント量であって、部品のズレ方向を部品の長手方向(a)と幅方向(b)で測定した結果のグラフである。
【図41】半田量が少量の場合のアライメント量であって部品のズレ方向を部品の長手方向(a)と幅方向(b)で測定した結果のグラフである。
【符号の説明】
10 微小チップ部品(電子部品)
11 基板
13 ランド
15 電極
17 半田
19 レジスト
23 クリーム半田
40 部品装着装置
45 XYテーブル
47 ロータリーヘッド部
48 部品装着ヘッド
61 吸着ノズル
93 メカバルブ
95 真空ポンプ
97 ブローオン/オフ電磁弁
98 圧力レギュレータ
99 圧力源
105 回転バルブ片
107 レバー
119 開口孔
121 開口孔
131 プローブ
Claims (7)
- 基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の電極への半田メッキ厚を、15μm以上の厚みに形成したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の部品長手方向の電極長さLaと、該電極に対応する基板上のランドの対応する方向の長さLbとの関係を、
La≦Lb/1.3とすることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の電極が接合される基板上のランドに凹部を形成するステップと、
前記ランドの凹部にクリーム半田を塗布するステップと、
前記凹部のクリーム半田に電極が接合されるように電子部品を基板上に装着するステップと、
前記電子部品の装着された基板を加熱炉で加熱処理した後に冷却することで電子部品の電極を前記ランドに半田付けするステップとを有することを特徴とする部品実装方法。 - 基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、
電子部品を基板上の所定位置に装着する装着手順が、
吸着ノズルに負圧を供給してノズル先端に電子部品を吸着保持するステップと、
吸着ノズルを下降させて基板上に電子部品を押し付けるステップと、
正圧の供給により吸着ノズルと電子部品との間に真空破壊を生じさせるステップと、
吸着ノズルを上昇させて該吸着ノズルから電子部品を離反させるステップと、吸着ノズルの上昇する直前又は上昇途中で吸着ノズルへの正圧の供給を停止させるステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、
電子部品を基板上の所定位置に装着する装着手順が、
基板を固定するステップと、
固定された基板の反り量を測定するステップと、
電子部品を吸着保持する吸着ノズルに保持された部品を、上方から下降させて基板面に押し当てる装着高さデータを、前記測定された基板の反り量に基づいて所定の一定高さとなるように補正するステップと、
補正された装着高さに吸着ノズルを移動させて部品を基板上に装着するステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記電子部品が、0.6×0.3mm以下の微小チップ部品であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品が、隣接する部品との距離が0.06〜0.15mmであることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003092198A JP2004303797A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003092198A JP2004303797A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004303797A true JP2004303797A (ja) | 2004-10-28 |
Family
ID=33405367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003092198A Pending JP2004303797A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004303797A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019912A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hosiden Corp | 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン |
JP2008226978A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2009224697A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Asmo Co Ltd | プリント基板及び電子部品実装基板 |
JP2010153718A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Panasonic Corp | 電子部品の搭載方法 |
JP2011258794A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
WO2012172890A1 (ja) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板、電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法 |
WO2014080502A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
JP2015211097A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 部品内蔵基板 |
WO2017216859A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機および電子部品切離し方法 |
WO2019026160A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 株式会社Fuji | 装着ヘッドおよび部品装着機 |
JP2019117957A (ja) * | 2019-04-24 | 2019-07-18 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 部品内蔵基板 |
CN110352635A (zh) * | 2017-04-13 | 2019-10-18 | Ckd株式会社 | 部件安装系统及粘接剂检查装置 |
JP2020167394A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、及び電子機器 |
-
2003
- 2003-03-28 JP JP2003092198A patent/JP2004303797A/ja active Pending
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019912A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hosiden Corp | 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン |
US7687723B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
JP2008226978A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2009224697A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Asmo Co Ltd | プリント基板及び電子部品実装基板 |
JP2010153718A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Panasonic Corp | 電子部品の搭載方法 |
JP2011258794A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
WO2012172890A1 (ja) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板、電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法 |
WO2014080502A1 (ja) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 生産データ作成システムおよび生産データ作成方法 |
JP2015211097A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 部品内蔵基板 |
WO2017216859A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機および電子部品切離し方法 |
JPWO2017216859A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2019-04-04 | 株式会社Fuji | 電子部品装着機および電子部品切離し方法 |
CN110352635A (zh) * | 2017-04-13 | 2019-10-18 | Ckd株式会社 | 部件安装系统及粘接剂检查装置 |
WO2019026160A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 株式会社Fuji | 装着ヘッドおよび部品装着機 |
JPWO2019026160A1 (ja) * | 2017-07-31 | 2020-03-26 | 株式会社Fuji | 装着ヘッドおよび部品装着機 |
JP2020167394A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、及び電子機器 |
JP7098670B2 (ja) | 2019-03-26 | 2022-07-11 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール、及び電子機器 |
JP2019117957A (ja) * | 2019-04-24 | 2019-07-18 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 部品内蔵基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3303109B2 (ja) | 半田ボール供給装置と供給方法 | |
JP2004303797A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
KR100576406B1 (ko) | 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법 | |
JP4560682B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
JP4458034B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2005026648A (ja) | 実装基板の製造方法 | |
JP2001244288A (ja) | バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド | |
KR20080041579A (ko) | 솔더 볼 탑재 방법 및 솔더 볼 탑재 장치 | |
JP2008066624A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
US5868302A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
JP2005047124A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JPH0964521A (ja) | 半田供給装置及び半田供給方法 | |
JP2003273165A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2510688B2 (ja) | 過剰はんだ除去装置 | |
JP4702237B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JP2008066625A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JP4743059B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4119598B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP3972164B2 (ja) | フラックスの貯留装置及び転写方法 | |
JP2005123636A (ja) | 基板用支持治具、並びに回路基板製造装置及び方法 | |
JPH11243298A (ja) | 部品搭載装置及び部品搭載方法 | |
JP2000288725A (ja) | 板状バンプ材形成装置 | |
JP4243745B2 (ja) | ヘッドとワークの位置決め装置及び位置決め方法 | |
JP2006043882A (ja) | マウントヘッド | |
JP2004096042A (ja) | 回路基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060325 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071114 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071121 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071128 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080827 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090106 |