JPS6312417A - 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 - Google Patents
電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置Info
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- JPS6312417A JPS6312417A JP14793486A JP14793486A JPS6312417A JP S6312417 A JPS6312417 A JP S6312417A JP 14793486 A JP14793486 A JP 14793486A JP 14793486 A JP14793486 A JP 14793486A JP S6312417 A JPS6312417 A JP S6312417A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プラスチックエンボスキャリアテープを利
用して電子部品のパッケージングを行なう、電子部品の
テーピング方法およびテーピング装置に関する。
用して電子部品のパッケージングを行なう、電子部品の
テーピング方法およびテーピング装置に関する。
コンデンサ、抵抗、コイル、スイッチ、可変抵抗器、水
晶発信器等の電子部品のチップ化、および、プリント基
盤への自動実装技術の向上に対応して、プラスチックエ
ンボスキャリアテープ(以下、キャリアテープという)
を利用したパッケージングの応用範囲か、拡大している
。そして、電子部品を、部品供給手段によってキャリア
テープの凹部に収納した後、カバーテープによって、キ
ャリアテープの凹部をシールする、テーピング装置か、
多数提供されている。なお、カバーテープは、ホットメ
ルト層を有し、キャリアテープの上面に当接した後、ホ
ットメルト層が溶解されることによって、キャリアテー
プとカバーテープとが、熱シールされる。
晶発信器等の電子部品のチップ化、および、プリント基
盤への自動実装技術の向上に対応して、プラスチックエ
ンボスキャリアテープ(以下、キャリアテープという)
を利用したパッケージングの応用範囲か、拡大している
。そして、電子部品を、部品供給手段によってキャリア
テープの凹部に収納した後、カバーテープによって、キ
ャリアテープの凹部をシールする、テーピング装置か、
多数提供されている。なお、カバーテープは、ホットメ
ルト層を有し、キャリアテープの上面に当接した後、ホ
ットメルト層が溶解されることによって、キャリアテー
プとカバーテープとが、熱シールされる。
プリント基盤への自動実装を遂行するに際して、テーピ
ング完成品が、良品であることが前提となることはいう
まてもない。しかしながら、精密電気製品の軽薄短小化
に付随して、電子部品は、小型化されている。そのため
、電子部品を、キャリアテープの凹部に正しい状態て収
納することか困難化しつつある。そして、電子部品か、
反転したり、傾斜した状態で、キャリアテープの凹部に
収納されていれば、良品としてのテーピング完成品か、
得られないことはいうまでもない。また、電子部品が正
しい状態で収納されていたとしても、電子部品自体か不
良品てあれば、良品としてのテーピング完成品が、得ら
れない。不良の電子部品としては、たとえば、樹脂モー
ルド部にハリやカケか生じている電子部品や、表面印刷
の不良な電子部品を、指摘できる。
ング完成品が、良品であることが前提となることはいう
まてもない。しかしながら、精密電気製品の軽薄短小化
に付随して、電子部品は、小型化されている。そのため
、電子部品を、キャリアテープの凹部に正しい状態て収
納することか困難化しつつある。そして、電子部品か、
反転したり、傾斜した状態で、キャリアテープの凹部に
収納されていれば、良品としてのテーピング完成品か、
得られないことはいうまでもない。また、電子部品が正
しい状態で収納されていたとしても、電子部品自体か不
良品てあれば、良品としてのテーピング完成品が、得ら
れない。不良の電子部品としては、たとえば、樹脂モー
ルド部にハリやカケか生じている電子部品や、表面印刷
の不良な電子部品を、指摘できる。
従って、チーピンク完成品か、良品であるためには、電
子部品か、良品であること、そして、キャリアテープの
凹部に、正しい状態で収納されることか、要求される。
子部品か、良品であること、そして、キャリアテープの
凹部に、正しい状態で収納されることか、要求される。
公知のテーピング装置においては、処理能力の高さやシ
ール力の安定性が、強調され、たとえば、毎分200〜
500個という、高速処理のテーピング装置も提供され
ている。しかしながら、電子部品自体の良否や、収納状
況の良否を判定する機能を有したテーピング装置は、提
供されていない。
ール力の安定性が、強調され、たとえば、毎分200〜
500個という、高速処理のテーピング装置も提供され
ている。しかしながら、電子部品自体の良否や、収納状
況の良否を判定する機能を有したテーピング装置は、提
供されていない。
従って、テーピング作業後、テーピング完了品の良否を
チェックする必要かある。そして、従来は、検査員の目
視チェックによってなされ、不良品の除去、良品との置
換作業に、多くの労力が費やされている。
チェックする必要かある。そして、従来は、検査員の目
視チェックによってなされ、不良品の除去、良品との置
換作業に、多くの労力が費やされている。
(発明の目的)
この発明は、後工程におけるチェックの必要を除去した
、電子部品のテーピング方法およびテーピング装置の提
供を目的としている。
、電子部品のテーピング方法およびテーピング装置の提
供を目的としている。
この目的を達成するために、この発明の電子部の
品費テーピング方法によれば、キャリアテープのち・−
I′C、 凹部に←妙罎電子部品が形状認識され、電子部品自体の
良否、および、収納状態の良否が判定される。そして、
少なくともいずれかが不良と判定された電子部品につい
ては、キャリアテープの凹部から除去され、良品の電子
部品と置換され、良品の電子部品が、正しい状態て、キ
ャリアテープの凹部に収納される。その後、カバーテー
プが、キャリアテープに熱シールされる。
I′C、 凹部に←妙罎電子部品が形状認識され、電子部品自体の
良否、および、収納状態の良否が判定される。そして、
少なくともいずれかが不良と判定された電子部品につい
ては、キャリアテープの凹部から除去され、良品の電子
部品と置換され、良品の電子部品が、正しい状態て、キ
ャリアテープの凹部に収納される。その後、カバーテー
プが、キャリアテープに熱シールされる。
また、この発明の電子部品のテーピング装置は、形状パ
ターン認識手段を具備し、この形状パターン認識手段は
、挿入された電子部品の形状を認識して収納状態の良否
を判定するとともに、電子部品自体の良否を判定する。
ターン認識手段を具備し、この形状パターン認識手段は
、挿入された電子部品の形状を認識して収納状態の良否
を判定するとともに、電子部品自体の良否を判定する。
テーピング装置は、を
ストッカーと、骨子部品置換手段と更に具備する。スト
ッカーには、予め選定された良品の電子部品か、ストッ
クされている。そして、骨子部品置換手段は、形状パタ
ーン認識手段によって、電子部品の収納状態、電子部品
自体のすくなくとも一方が不良と判定されると、該当す
る電子部品を排出するとともに、ストッカー内の電子部
品をキヤリアテープの凹部に良好な収納状態て挿入する
ように構成されている。
ッカーには、予め選定された良品の電子部品か、ストッ
クされている。そして、骨子部品置換手段は、形状パタ
ーン認識手段によって、電子部品の収納状態、電子部品
自体のすくなくとも一方が不良と判定されると、該当す
る電子部品を排出するとともに、ストッカー内の電子部
品をキヤリアテープの凹部に良好な収納状態て挿入する
ように構成されている。
(実施例)
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
この発明のテーピング方法を実施するテーピング装置1
0の概略を第1図に示す。第1図かられかるように、ボ
ビン11に巻装されたキャリアテープ(プラスチックエ
ンボスキャリアテープ)12は、ガイトローラ14.1
5.16にガイドされつつ、ピッチ送りされて、ボビン
18に供給され、巻取られる。他方、ホットメルト層を
有するカバーテープ20は、ボビン22から供給され、
ガイドローラ24にガイドされた後、キャリアテープ1
2に合流し、キャリアテープのシール面(上面)に導か
れる。
0の概略を第1図に示す。第1図かられかるように、ボ
ビン11に巻装されたキャリアテープ(プラスチックエ
ンボスキャリアテープ)12は、ガイトローラ14.1
5.16にガイドされつつ、ピッチ送りされて、ボビン
18に供給され、巻取られる。他方、ホットメルト層を
有するカバーテープ20は、ボビン22から供給され、
ガイドローラ24にガイドされた後、キャリアテープ1
2に合流し、キャリアテープのシール面(上面)に導か
れる。
第1図を参照しながら、この発明のテーピング方法を概
略的に説明する。まず、カバーテープ20とキャリアテ
ープ12どの合流点より上流の位置Aにおいて、電子部
品は、部品供給手段26によって、供給され、キャリア
テープの凹所12a(第2図参照)内に挿入される。
略的に説明する。まず、カバーテープ20とキャリアテ
ープ12どの合流点より上流の位置Aにおいて、電子部
品は、部品供給手段26によって、供給され、キャリア
テープの凹所12a(第2図参照)内に挿入される。
その後、位置Bにおいて、CODカメラ等を利用した形
状パターン認識手段28によって、キャリアテープの凹
所12aでの電子部品の収納状態が認識され、収納状態
の良否が判定されるとともに、電子部品自体の良否が、
判定される。
状パターン認識手段28によって、キャリアテープの凹
所12aでの電子部品の収納状態が認識され、収納状態
の良否が判定されるとともに、電子部品自体の良否が、
判定される。
更に、キャリアテープの凹部12aにおける電子部品の
収納状態、電子部品自体の少なくともいずれかか、不良
である場合、位置Cにおいて、部品置換手段30によっ
て、該当する電子部品が凹部から除去される。そして、
部品置換手段30は、隣接するストッカーから電子部品
を取出し、良好な収納状態て、その電子部品をキャリア
テープの凹部12aに収納させる。
収納状態、電子部品自体の少なくともいずれかか、不良
である場合、位置Cにおいて、部品置換手段30によっ
て、該当する電子部品が凹部から除去される。そして、
部品置換手段30は、隣接するストッカーから電子部品
を取出し、良好な収納状態て、その電子部品をキャリア
テープの凹部12aに収納させる。
従って、合流位置りに到達する時点では、キャリアテー
プの凹部12aには、良品の電子部品が、正しい状態て
収納されている。そして、合流位置りより下流の位置E
において、熱シール装置34によって、カバーテープ2
0が加圧、加熱されて、キャリアテープ12に接着され
、凹部12aは、シールされる。
プの凹部12aには、良品の電子部品が、正しい状態て
収納されている。そして、合流位置りより下流の位置E
において、熱シール装置34によって、カバーテープ2
0が加圧、加熱されて、キャリアテープ12に接着され
、凹部12aは、シールされる。
以下、テーピング方法を構成する各工程および各遂行手
段を詳細に説明する。
段を詳細に説明する。
第2図に示すように、位置Aにおいては、部品供給手段
26によって、キャリアテープの凹所12aにコンデン
サ等のチップ化された電子部品36が供給され、収納さ
れる。電子部品供給手段26として、たとえば、真空圧
を利用する部品挿入ヘッド27が、採用される。真空源
に連通させて、部品挿入へラド27に真空圧を作用させ
て、電子部品を吸引する。そして、凹部12aの上方に
部品挿入ヘッド27を移動させた後、下降させ、電子部
品36を、キャリアテープ12の、エンボス加工された
凹部12aに挿入する。その後、真空圧を解除し、電子
部品36を凹部12aに残したまま、部品挿入ヘッド2
7は、上昇し、電子部品を吸引する初期位置に復帰する
。
26によって、キャリアテープの凹所12aにコンデン
サ等のチップ化された電子部品36が供給され、収納さ
れる。電子部品供給手段26として、たとえば、真空圧
を利用する部品挿入ヘッド27が、採用される。真空源
に連通させて、部品挿入へラド27に真空圧を作用させ
て、電子部品を吸引する。そして、凹部12aの上方に
部品挿入ヘッド27を移動させた後、下降させ、電子部
品36を、キャリアテープ12の、エンボス加工された
凹部12aに挿入する。その後、真空圧を解除し、電子
部品36を凹部12aに残したまま、部品挿入ヘッド2
7は、上昇し、電子部品を吸引する初期位置に復帰する
。
キャリアテープ12の一側面には、凹部12aの間隔(
ピッチ)に対応する距離だけ離反したピッチ送り用のガ
イド孔38が、形成されている。そして、上記のように
、電子部品36が凹部12aに収納されると、ガイド孔
38に係合するガイドホイール((図示しない)が駆動
されて、lピッチたけ、矢印の方向へ、キャリアテープ
12は送り出され、次の電子部品36の挿入、収納に備
える。その後、部品挿入ヘッド27が上記と同様に作動
して、電子部品36が次の凹部12aに挿入されること
はいうまでもない。従って、部品挿入ヘッドより下流に
ある凹部12a(符号A′で示す)には、電子部品36
が、既に収納されている。
ピッチ)に対応する距離だけ離反したピッチ送り用のガ
イド孔38が、形成されている。そして、上記のように
、電子部品36が凹部12aに収納されると、ガイド孔
38に係合するガイドホイール((図示しない)が駆動
されて、lピッチたけ、矢印の方向へ、キャリアテープ
12は送り出され、次の電子部品36の挿入、収納に備
える。その後、部品挿入ヘッド27が上記と同様に作動
して、電子部品36が次の凹部12aに挿入されること
はいうまでもない。従って、部品挿入ヘッドより下流に
ある凹部12a(符号A′で示す)には、電子部品36
が、既に収納されている。
位置Aにおいて、電子部品36を凹部12に収納したキ
ャリアテープ12は、1ピツチずつ間欠的に送られ、位
置Bに至る。位置Bには、第3図からよくわかるように
、形状パターン認識手段28が、キャリアテープ12の
上方に配設されている。形状パターン認識手段28は、
CCD (電荷結合素子)を利用したITVカメラ4
0と画像処理装置42とを備え、ITVカメラは、キャ
リアテープの凹部12aに収納された電子部品36の形
状を撮影する。 ITVカメラ40によって撮影された
電子部品36に映像は、画像処理装置42に送られ、二
値化による画像処理が施される。画像処理装置42は、
凹部12aにおける電子部品36の画像から、凹部にお
ける電子部品の収納状態の良否と、電子部品自体の良否
を判定する。つまり、電子部品36か凹部12a内で反
転していたり、傾斜していれば、収納状態について、不
良と判定される。また、電子部品36の樹脂子−ルトに
パリやカケかあったり、または、電子部品表面に印刷不
良かあった場合には、電子部品自体か不良と判定される
。収納状態、電子部品自体の少なくとも一方が、不良品
と判定されると、画像処理装置42は、不良品の判定信
号を生じる。他方、両者がいずれも良品と判定されたと
きのみ、画像処理装置42は、良品の判定信号を生じる
。
ャリアテープ12は、1ピツチずつ間欠的に送られ、位
置Bに至る。位置Bには、第3図からよくわかるように
、形状パターン認識手段28が、キャリアテープ12の
上方に配設されている。形状パターン認識手段28は、
CCD (電荷結合素子)を利用したITVカメラ4
0と画像処理装置42とを備え、ITVカメラは、キャ
リアテープの凹部12aに収納された電子部品36の形
状を撮影する。 ITVカメラ40によって撮影された
電子部品36に映像は、画像処理装置42に送られ、二
値化による画像処理が施される。画像処理装置42は、
凹部12aにおける電子部品36の画像から、凹部にお
ける電子部品の収納状態の良否と、電子部品自体の良否
を判定する。つまり、電子部品36か凹部12a内で反
転していたり、傾斜していれば、収納状態について、不
良と判定される。また、電子部品36の樹脂子−ルトに
パリやカケかあったり、または、電子部品表面に印刷不
良かあった場合には、電子部品自体か不良と判定される
。収納状態、電子部品自体の少なくとも一方が、不良品
と判定されると、画像処理装置42は、不良品の判定信
号を生じる。他方、両者がいずれも良品と判定されたと
きのみ、画像処理装置42は、良品の判定信号を生じる
。
各電子部品36について、良否の信号は記録され、次の
位置Cにおける置換工程において、利用される。つまり
、良品と判定された電子部品36が、キャリアテープ1
2の間欠送りによって1位置Cに至っても、キャリアテ
ープは、停止することなく、そのまま送られる。しかし
、不良品と判定された電子部品36が、位置Cに至ると
、キャリアテープ12の間欠送りか停止され、その電子
部品は、位置Cに留められ、良品の電子部品と置換され
る。
位置Cにおける置換工程において、利用される。つまり
、良品と判定された電子部品36が、キャリアテープ1
2の間欠送りによって1位置Cに至っても、キャリアテ
ープは、停止することなく、そのまま送られる。しかし
、不良品と判定された電子部品36が、位置Cに至ると
、キャリアテープ12の間欠送りか停止され、その電子
部品は、位置Cに留められ、良品の電子部品と置換され
る。
位置Cにおける電子部品36の置換は、以下のようにし
てなされる。キャリアテープの凹部12aに収納された
電子部品36か、不良判定量であった場合、キャリアテ
ープ12の送りが停止される。このとき、該当する電子
部品36は、置換手段3oの直下に置かれる。置換手段
30は、第4−1図に示すように、キャリアテープ12
を横切って延びる連結レバート44と、連結レバーに取
付けられた一対の吸着チャック46.47とを備えてい
る。吸引チャック46.47は、真空ホース48.49
を介して真空源に連結され、真空圧か、吸引チャック4
6.47に同時に作用し、かつ、解除されるように、構
成されている。吸引チャック46は、不良品排出用の吸
引チャックである。他方、吸引チャック47は、良品と
の置換用吸引チャフつてあり、ストッカー52の−L方
に配設されている。ストッカー内には、予め選別された
良品の電子部37が、正しい姿勢てストックされている
。
てなされる。キャリアテープの凹部12aに収納された
電子部品36か、不良判定量であった場合、キャリアテ
ープ12の送りが停止される。このとき、該当する電子
部品36は、置換手段3oの直下に置かれる。置換手段
30は、第4−1図に示すように、キャリアテープ12
を横切って延びる連結レバート44と、連結レバーに取
付けられた一対の吸着チャック46.47とを備えてい
る。吸引チャック46.47は、真空ホース48.49
を介して真空源に連結され、真空圧か、吸引チャック4
6.47に同時に作用し、かつ、解除されるように、構
成されている。吸引チャック46は、不良品排出用の吸
引チャックである。他方、吸引チャック47は、良品と
の置換用吸引チャフつてあり、ストッカー52の−L方
に配設されている。ストッカー内には、予め選別された
良品の電子部37が、正しい姿勢てストックされている
。
不良と判定された電子部品36が位置Cまで送られて、
キャリアテープ12の送りが停止された状態を第4−1
図に示す。第4−1図に示すように、不良と判定された
電子部品36は、吸引チャック48の直下に位置する。
キャリアテープ12の送りが停止された状態を第4−1
図に示す。第4−1図に示すように、不良と判定された
電子部品36は、吸引チャック48の直下に位置する。
この状態て連結レバー44が下降し、第4−2図に示す
ように、吸引チャック46は、排出すべき不良品である
電子部品36に接触し、吸引チャック47は、ストッカ
ー52内の良品の電子部品37に、それぞれ接触する。
ように、吸引チャック46は、排出すべき不良品である
電子部品36に接触し、吸引チャック47は、ストッカ
ー52内の良品の電子部品37に、それぞれ接触する。
この時点で、吸引チャック46.47は真空源に連通さ
れて、真空圧が吸引チャック46.47に作用し、電子
部品36.37は対応する吸引チャックに吸着される。
れて、真空圧が吸引チャック46.47に作用し、電子
部品36.37は対応する吸引チャックに吸着される。
電子部品36.37が吸引チャックにそれぞれ吸着され
た状態で、連結レバー44は上昇し、その後、第4−3
図に示すように、矢印の方向に移動する。吸引チャック
47がキャリアテープの凹部12aの1一方に至ると、
連結レバー44の移動は停止し、連結レバーは下降しは
じめる。ここて、吸引チャック46は、不良品回収箱5
4のL方に位置している。そして、電子部品37がキャ
リアテープの凹部12a内に収納されるまで、連結レバ
ー44は下降し、真空圧が解除される。その後、連結レ
バーは、上昇し、更に横に移動して、第4−1図に示す
初期位置に復帰し、待機する。真空圧が解除されること
によって、良品である電子部品37は、吸引チャ子部品
36は、吸引チャック46から離脱され、不良品回収箱
54に回収される。
た状態で、連結レバー44は上昇し、その後、第4−3
図に示すように、矢印の方向に移動する。吸引チャック
47がキャリアテープの凹部12aの1一方に至ると、
連結レバー44の移動は停止し、連結レバーは下降しは
じめる。ここて、吸引チャック46は、不良品回収箱5
4のL方に位置している。そして、電子部品37がキャ
リアテープの凹部12a内に収納されるまで、連結レバ
ー44は下降し、真空圧が解除される。その後、連結レ
バーは、上昇し、更に横に移動して、第4−1図に示す
初期位置に復帰し、待機する。真空圧が解除されること
によって、良品である電子部品37は、吸引チャ子部品
36は、吸引チャック46から離脱され、不良品回収箱
54に回収される。
なお、吸引チャック46は、キャリアテープの凹部1.
2a内で1反転していたり、大きく傾斜している電子部
品36を吸着しなければならない。そのだ下 め、悪い吸着条件ヤても確実な吸着を確保するように、
たとえば、吸引チャック46の下部に可撓性部材を設け
ることが好ましい。
2a内で1反転していたり、大きく傾斜している電子部
品36を吸着しなければならない。そのだ下 め、悪い吸着条件ヤても確実な吸着を確保するように、
たとえば、吸引チャック46の下部に可撓性部材を設け
ることが好ましい。
不良品と判定された電子部品36が、置換位置Cに到着
の度に、上記のような置換動作が繰り返されて、不良品
の電子部品が、良品の電子部品に代えられる。なお、ス
トッカー52には、良品の電子部品37か、正しい姿勢
てストックされており、電子部品37は、吸引チャック
47によって、常に、正しい姿勢で、キャリアテープの
凹部12aに収納される。
の度に、上記のような置換動作が繰り返されて、不良品
の電子部品が、良品の電子部品に代えられる。なお、ス
トッカー52には、良品の電子部品37か、正しい姿勢
てストックされており、電子部品37は、吸引チャック
47によって、常に、正しい姿勢で、キャリアテープの
凹部12aに収納される。
このように、良品と判定された電子部品36は、位置C
をそのまま通過し、不良品と判定された電子部品は、位
置Cにおいて、良品と代えられ、良品の電子部品か正し
い姿勢で、キャリアテープの凹部12aに収納される。
をそのまま通過し、不良品と判定された電子部品は、位
置Cにおいて、良品と代えられ、良品の電子部品か正し
い姿勢で、キャリアテープの凹部12aに収納される。
従って、位置Cの下流においては、キャリアテープの凹
部12aには、必ず、良品の電子部品が、正しい姿勢て
収納されている。
部12aには、必ず、良品の電子部品が、正しい姿勢て
収納されている。
ストッカー52として、たとえば、カートリッジ式、マ
ガジン式、円板状の回転式のストッカーのいずれても利
用てき、電子部品とのバランスを考慮して適当な形式の
ストッカー44が選択される。
ガジン式、円板状の回転式のストッカーのいずれても利
用てき、電子部品とのバランスを考慮して適当な形式の
ストッカー44が選択される。
ストッカー52内には所定個数の良品なあらかしめ収納
しておき、置き換えにより残数か不足した場合には、警
報を発して一連のデーピング動作を停止させ、別のスト
ッカーをセットした後、テーピンタ作動か継続される。
しておき、置き換えにより残数か不足した場合には、警
報を発して一連のデーピング動作を停止させ、別のスト
ッカーをセットした後、テーピンタ作動か継続される。
しかし、ストッカー52内の最後の電子部品が、吸引チ
ャック47に吸着された直後に、空のストッカーを別の
ストッカーと自動的に交換すれば、テーピング動作か円
滑に継続され、好ましい。
ャック47に吸着された直後に、空のストッカーを別の
ストッカーと自動的に交換すれば、テーピング動作か円
滑に継続され、好ましい。
実施例では形状認識による良否判定について詳述したか
、これは、対象となる電子部品について、通常、通電に
よる特性チェックを別王程て行って不良排除した後、テ
ーピングする場合か多いためである。しかしなから、必
要なら、この発明のテーピング装置10においても、通
電チェック部を設けて、特性上の良否判定を行ない、特
性上の不良品を良品と置換するように構成してもよい。
、これは、対象となる電子部品について、通常、通電に
よる特性チェックを別王程て行って不良排除した後、テ
ーピングする場合か多いためである。しかしなから、必
要なら、この発明のテーピング装置10においても、通
電チェック部を設けて、特性上の良否判定を行ない、特
性上の不良品を良品と置換するように構成してもよい。
つまり、テーピング装置10は、形状パターン認識手段
28たけてなく、特性判定のための通電チェック手段を
具備して構成してもよい。
28たけてなく、特性判定のための通電チェック手段を
具備して構成してもよい。
従来ては、20O0個のテーピング完成品について、3
〜4個の不良品か混入されており、これらの不良品は、
検査員の目視検査によって排除していた。これに対して
、この発明では、形状認識を利用した判定工程と置換工
程か、インプロセス化されることよって、不良品の混入
する割合は飛躍的に減少する。そして、実験によれば、
10000個のテーピング完成品に対して、不良品の混
入率は1以下てあり、品質に対する高い信頼性か、得ら
れた。
〜4個の不良品か混入されており、これらの不良品は、
検査員の目視検査によって排除していた。これに対して
、この発明では、形状認識を利用した判定工程と置換工
程か、インプロセス化されることよって、不良品の混入
する割合は飛躍的に減少する。そして、実験によれば、
10000個のテーピング完成品に対して、不良品の混
入率は1以下てあり、品質に対する高い信頼性か、得ら
れた。
−L述した実施例は、この発明を説明するためのもので
あり、この発明を回答限定するものてなく、この発明の
技術範囲内て変形、改造等の施されたものも全てこの発
明に包含されることはいうまでもない。
あり、この発明を回答限定するものてなく、この発明の
技術範囲内て変形、改造等の施されたものも全てこの発
明に包含されることはいうまでもない。
上記のように、この発明の電子部品のチーピンク方法に
よれば、キャリアテープの凹部における電子部品が形状
認識され、電子部品自体の良否、および、収納状態の良
否が判定される。そして、少なくともいずれかが不良と
判定された電子部品については、キャリアテープの凹部
から除去され、良品の電子部品と置換され、良品の電子
部品が、正しい状態で、キャリアテープの凹部に収納さ
れる。
よれば、キャリアテープの凹部における電子部品が形状
認識され、電子部品自体の良否、および、収納状態の良
否が判定される。そして、少なくともいずれかが不良と
判定された電子部品については、キャリアテープの凹部
から除去され、良品の電子部品と置換され、良品の電子
部品が、正しい状態で、キャリアテープの凹部に収納さ
れる。
このように、形状認識を利用した判定工程と置換工程か
、インプロセス化されることによって、良品の正しい姿
勢てのチーピンクが確保される。
、インプロセス化されることによって、良品の正しい姿
勢てのチーピンクが確保される。
そのため、テーピング完成品について、検査員の目視検
査か不要となり、省力化か可能となる。また、目視検査
を待って、テーピング完成品か、ストックされることも
なく、テーピングの処理能力か向」こする。更に、チー
ピンク完成品の品質に対して、高い信頼性が確保される
。
査か不要となり、省力化か可能となる。また、目視検査
を待って、テーピング完成品か、ストックされることも
なく、テーピングの処理能力か向」こする。更に、チー
ピンク完成品の品質に対して、高い信頼性が確保される
。
第1図は、この発明のテーピング方法を実施するチーピ
ンク装置の概念図、 第2図は、キャリアテープに電子部品を挿入する状況を
示す、テーピング装置の部分斜視図、第3図は、位置A
ないし位置りにおける、テーピング装置の部分正面図、 第4−1図、第4−2図、第4−3図、第4−4図は、
部品置換手段による電子部品の置換方法を示す、第3図
の線IV−IVに沿った断面図である。 10:チーピンク装置、12:(プラスチックエンボス
)キャリアテープ、12a:キャリアテープの凹部、2
0:カハーテープ、26:部品供給手段、27:部品挿
入ヘッド、28:形状パターン認識手段、3o:部品置
換手段、34:熱シール装置、36.37:電子部品、
40:ITVカメラ、42:画像処理装置、44:連結
レバー、46.47:吸引チャック、52:ストッカー
、54:不良品回収箱。 第1図
ンク装置の概念図、 第2図は、キャリアテープに電子部品を挿入する状況を
示す、テーピング装置の部分斜視図、第3図は、位置A
ないし位置りにおける、テーピング装置の部分正面図、 第4−1図、第4−2図、第4−3図、第4−4図は、
部品置換手段による電子部品の置換方法を示す、第3図
の線IV−IVに沿った断面図である。 10:チーピンク装置、12:(プラスチックエンボス
)キャリアテープ、12a:キャリアテープの凹部、2
0:カハーテープ、26:部品供給手段、27:部品挿
入ヘッド、28:形状パターン認識手段、3o:部品置
換手段、34:熱シール装置、36.37:電子部品、
40:ITVカメラ、42:画像処理装置、44:連結
レバー、46.47:吸引チャック、52:ストッカー
、54:不良品回収箱。 第1図
Claims (2)
- (1)プラスチックエンボスキャリアテープの凹部にコ
ンデンサ等の電子部品を挿入し収納する工程と、 挿入された電子部品の形状を認識して、収納状態の良否
を判定するとともに、電子部品自体の良否を判定する工
程と、 プラスチックエンボスキャリアテープの凹部における電
子部品の収納状態、電子部品自体の少なくとも一方が、
不良である場合、該当する電子部品を排出し、良品の電
子部品と置換するとともに、良好な収納状態に、その電
子部品をプラスチックエンボスキャリアテープの凹部に
挿入する工程と、 カバーテープをプラスチックエンボスキャリアテープの
上面に供給し、熱シールする工程と、を具備する電子部
品のテーピング方法。 - (2)プラスチックエンボスキャリアテープの凹部にコ
ンデンサ等の電子部品を収納した後、カバーテープを熱
シールするテーピング装置において、キャリアテープの
凹部に電子部品を供給し収納する部品供給手段と、 挿入された電子部品の形状を認識して収納状態の良否を
判定するとともに、電子部品自体の良否を判定する形状
パターン認識手段と、 予め選定された良品の電子部品がストックされたストッ
カーと、 形状パターン認識手段によって、電子部品の収納状態、
電子部品自体の少なくとも一方が不良と判断された場合
、該当する電子部品を排出するとともに、ストッカー内
の電子部品をキャリアテープの凹部に良好な収納状態で
挿入する部品置換手段と、 カバーテープをキャリアテープに熱シールする熱シール
手段と、 を具備することを特徴とするテーピング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14793486A JPS6312417A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14793486A JPS6312417A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6312417A true JPS6312417A (ja) | 1988-01-19 |
Family
ID=15441369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14793486A Pending JPS6312417A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6312417A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05147608A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂封止装置 |
JPH05338616A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Sharp Corp | 電子部品のテーピング装置 |
JP2018162091A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | Tdk株式会社 | 部品梱包装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784200A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-26 | Murata Manufacturing Co | Automatic production device for chip electronic part assembly |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14793486A patent/JPS6312417A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784200A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-26 | Murata Manufacturing Co | Automatic production device for chip electronic part assembly |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05147608A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 樹脂封止装置 |
JPH05338616A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Sharp Corp | 電子部品のテーピング装置 |
JP2018162091A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | Tdk株式会社 | 部品梱包装置 |
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