JPH09199897A - プリント配線板に電子部品を装着するための方法および装置 - Google Patents

プリント配線板に電子部品を装着するための方法および装置

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JPH09199897A
JPH09199897A JP8294229A JP29422996A JPH09199897A JP H09199897 A JPH09199897 A JP H09199897A JP 8294229 A JP8294229 A JP 8294229A JP 29422996 A JP29422996 A JP 29422996A JP H09199897 A JPH09199897 A JP H09199897A
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wiring board
printed wiring
contact pins
head
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JP8294229A
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Robert Wuyts
ロバート・アー・ウィッツ
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
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    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧入コネクタのPCBへの完全に自動的でか
つ連続的な挿入を確保することを目的とする。 【解決手段】 一組のコンタクトピンが設けられた電子
部品を、プリント配線板(14)に装着するための装着
装置であって、基本的に、第1の方向(X)に移動し得
るテーブルを搭載したサブフレームまたはベース(1
0)と、テーブル(12)上を、第1の方向に直交する
第2の方向(Y)に、部品の供給ユニット(50)とプ
リント配線板(14)が搭載されたテーブル(12)と
の間で移動し得る取出−挿入ヘッド(20)とを具備す
るとともに、供給ユニット(50)とテーブル(12)
との間に、取り出された部品のコンタクトピンの実際の
位置の第1の画像を生成することを可能とする視覚的検
査手段(70)を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品その他
を装着するための、さらに詳細には、圧入形式のコネク
タを、以下に「PCB」と示す、プリント配線板に装着
するための方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】前記圧入コネクタは、コネクタ本体を具
備し、該コネクタ本体には、その側面あるいは底面から
突出する複数のコンタクトピンが取り付けられている。
【0003】PCBは、その基板上に印刷される導体材
料によって相互に接続されあるいは接続されていない多
数の開口または孔が設けられた絶縁された材料よりなる
比較的薄い板である。PCBの厚さは、装置によって制
限されないのみならず、使用されるコネクタの特性によ
っても制限されない。前記方法および装置は、ともに、
直線形式および90゜形式の両方の雄コネクタおよび雌
コネクタを取り扱うのに適している。
【0004】現在までは、これらのコネクタは、そのほ
とんどが、手でPCBに装着されていたので、効率およ
び製造されたコネクタの品質を常に最適な条件に確保す
ることができなかった。さらに、前記操作には、かなり
の熟練と正確さが要求され、高い圧力下でコネクタを押
圧することを含む危険な操作を作業者に行わせることに
もなる。
【0005】供給経路から電子部品を自動的に取り出し
てPCBに押し付ける装置は、既にある。例えば、部品
を次々に取出し、PCBに押し付けるグリッパアームを
有する回転ヘッドを備えた装置がある。そのような装置
は、数ある中で、当該出願人自身のベルギー国特許BE
903742号およびドイツ国特許DE3424323
号から公知である。
【0006】しかしながら、これらの装置は、単純なコ
ンタクトピンまたは小さな電子部品をPCBに挿入する
ために適しているだけである。それらは、1コンタクト
ピン当たり6〜20kgの挿入力を与えることが必要で
あり、200以上のコンタクトピンを有するコネクタで
は4トン前後の圧力を必要とするので、要求されるコン
タクトピンとともに既に装着されたコネクタにおいて必
要なように、複数のコンタクトピンを一度に圧入するの
には適していない。
【0007】さらに、コネクタについて一組のコンタク
トピンを挿入するためには、PCBの対応する孔に挿入
される際にピンが損傷を受けることを回避するために、
コンタクトピンの先端が、すべて相互に正確に一列に配
されていることを確保する必要がある。
【0008】米国特許US−A−4718165号に
は、コネクタを取出してそれらのコンタクトピンをPC
Bの対応する孔に挿入するためのピックアップヘッドを
備えた装置が記載されている。該装置は、PCBに挿入
される前にコンタクトピンを正確に並べる二重櫛(doub
le comb)の形態をした手段を具備している。前記発明
に係る装置は、シングル(ロング)形式のコネクタのコ
ンタクトピンを取出して、配列して、挿入する手段を備
えている。さらに、コンタクトを配列するための手段
は、機械的に複雑でありかつ時間がかかるので、種々の
作業の継続的な動きが不可能である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、圧
入コネクタのPCBへの完全に自動的でかつ連続的な挿
入を確保することである。これによれば、異なるコンタ
クトピンのPCBの対応する孔への正確な挿入が、孔に
対するピンの位置の補正を行う前の視覚的検査によって
確保される。この発明の第2の目的は、多量の異なる形
式のコネクタをそれぞれの供給経路から取り出してPC
Bに選択的に挿入することを可能とする装置を提供する
ことである。この発明の第3の目的は、上述した操作の
動作速度および信頼性を著しく向上することである。こ
れらの目的を達成するために、この発明に係る方法およ
び装置は、請求項にさらに説明される操作および手段に
よって特徴付けられる。
【0010】
【発明の実施の形態】この発明およびそのさらなる特徴
をより明快に説明するために、添付図面を参照して以下
に詳細な実施形態を記載する。図1は、この発明の装置
の主要構成要素の配置および動作を概略的に表す斜視図
である。図2は、この発明に係る視覚的検査手段を備え
た装置を示す斜視図である。
【0011】この発明の主要構成要素は、図1に概略的
に示されており、1以上のPCB14が固定される中央
に配置されたテーブル12を有する固定されたベース1
0を具備している。前記テーブル12は、直立柱の下端
を前記固定されたベース10に取り付けられた構台16
の下方をX軸に沿って横方向に移動することができる。
【0012】前記構台の配置は、全体的な精度と安定性
の理由から選択されている。該構台16および前記ベー
ス10は、花崗岩により構成されていることが好まし
い。
【0013】門型フレーム構造によれば、X−Yテーブ
ルによる場合よりもよりよい精度を得ることができる。
構台は、取出と挿入とを直接的に行うことを可能とする
ものであり、さらに、この装置が含まれる製造ラインに
おいて、構成部品およびできあがった製品の自動的な入
出力を可能とするものである。
【0014】構台16の桁の下部には、Y軸に沿って移
動することができるスライダ18が備えられている。従
って、該スライダ18は構台16の直立柱間においてテ
ーブル12上を横方向に移動する。このスライダ18
は、Z軸方向に沿って上下動することができかつ回転動
作をも行うことができる取出−挿入ヘッド20を備えて
いる。
【0015】該ヘッド20の下端に設けられたグリッパ
機構22は、PCBに対して、横方向に横切り、上下に
そして回転方向に移動することができる。PCBの下方
には、スライダ28上に備えられ前記ヘッド20と同様
にY軸に沿って移動することができるアンビル30の形
態をした支持機構が設けられている。
【0016】このアンビル30はヘッド20と同様に、
Z軸に沿って上下動することができ、かつ回転動作をも
行うことができる。該アンビル30の上端には、前記P
CBの下で横方向にそして上下方向および回転方向に、
該PCBに対して移動し得る受入機構32が設けられて
いる。
【0017】種々の形式のコネクタを取出してPCBに
挿入することを可能にするために、ヘッド20のグリッ
パ機構22およびアンビル30の受入機構32は、それ
ぞれ、各マガジン40,60から適当なツールを自動的
に取り上げるための手段を備えている。ここで、前記ツ
ールは、アンビル30上に適当なツールによりPCBを
支持させた状態で、該PCBに特定のコネクタを挿入す
るために、該コネクタを前記供給経路50のうちの1つ
から取り出すことを可能とするものである。
【0018】装置には、各種のコネクタごとにツールセ
ットが必要である。該ツールセットは、アンビル30用
の下部ツールと、取出−挿入ヘッド20用の上部ツール
とから構成されている。
【0019】ヘッド20に対する異なる上部ツールは、
テーブル12の高さよりも上方の、前記構台16の一側
に据え付けられたマガジン40内に配置されている。ア
ンビル30用の種々の対応ツールは、マガジン40と同
じ側であるがテーブル12の高さよりも下に据え付けら
れたマガジン60内に配置されている。
【0020】両ツールマガジン40,60は、X軸に沿
って、すなわち、ヘッド20およびアンビル30のY軸
に対して横方向に移動することができるように、移動可
能に据え付けられている。したがって、該マガジン4
0,60内に配置された各ツールは、前記ヘッド20の
グリッパ機構22および前記アンビル30の受入機構3
2にそれぞれ真っ直ぐに対向して提供される。
【0021】ヘッド20の機構22によって適当な上部
ツールが、マガジン40から一旦取り出され、かつ、対
応する下部機構がアンビル30の機構32により取り出
されると、ヘッド20のスライダ18が、Y軸に沿っ
て、一組の供給経路50その他これに類似するものが据
え付けられている構台16の他側に移動することができ
る。供給経路50からは、ヘッド20によって適当なコ
ネクタが取り出されるとともに、しっかりと把持され
る。
【0022】とかくするうちに、アンビル30の下部ツ
ールは、選択されたコネクタのピンが挿入されることと
なるPCBの穴の下にそれ自体を位置決めする。
【0023】ヘッド20およびアンビル30のそれぞれ
の回転移動の結果として、コネクタは、X軸に沿う方向
に横たえられている供給経路50から取り上げられ、そ
の後、回転され、かつ、続いて、Y軸に沿ってPCB内
に挿入される。ここで、前記PCBは、この目的のため
に回転されることもできるアンビル30の下部ツールに
よって支持されている。
【0024】ツールの変更は、装置の制御ユニットに格
納されているPCB部品据付プログラム(コンピュータ
プログラム)に従って、自動的に実施される。制御ユニ
ットについてはここでは詳細に説明しない。
【0025】この発明によれば、ヘッド20が、取り出
されたコネクタとともに、供給経路50とPCB14と
の間を移動する間に、取り出されたコネクタのコンタク
トピンの位置および該ピンが挿入されるべきPCBの穴
の位置の視覚的検査が実施される。
【0026】図2は、実施されるべき視覚的検査を可能
とする手段の配置が示されている。該手段は、例えば、
カメラである。
【0027】固定されたカメラ70は、供給経路50と
テーブル12(PCB)との間に据え付けられている。
取り出された各コネクタは、取出ヘッド20によってカ
メラ70の上方を移動させられ、その結果、コネクタの
下面の像が、該カメラ70の光軸により直接的にまたは
ミラー72によって記録される。
【0028】必要な光は、好ましくは拡散光を放射する
ハロゲンランプまたは発光ダイオード形式のランプ74
によって供給される。カメラ70の焦点面は固定されて
おり、このために、カメラの焦点フィールドは、取出−
挿入ヘッド20の(Z軸に沿った)上下動により調節さ
れる必要がある。
【0029】カメラ70は、(コンタクトピンが突出し
ている)移動しているコネクタの下面の静止画像を生成
し得る非同期式シャッタアレイ(shutter array)CC
D形式であることが好ましい。挿入軸の中心に対するコ
ンタクトピンおよび/またはコネクタハウジングの位置
は、前記画像または一連の画像から決定される。
【0030】第2のカメラ80は、取出−挿入ヘッド2
0のスライダ18に据え付けられている。ここでは、前
記第2のカメラ80は、PCB上の対応する穴の位置を
可視化することができるノーマルアレイ(normal arra
y)CCD形式であることが好ましい。
【0031】スライダ18によれば、カメラ80は、P
CB上において横方向に位置決めされ得る。該カメラ8
0の光軸は、ヘッド20の軸線に対してX軸およびY軸
に沿って既知の距離だけ離れて配置されている。
【0032】カメラ80は、PCBの穴の上方位置であ
って、該穴が仕上げ公差を考慮することなく実際に配さ
れるべき位置に配置される。穴の中心は実際のカメラ位
置から計算される。
【0033】各PCBに対して多くの計測を実施するこ
とにより、穴あけパターンの実際の位置が見いだされる
(計測される)。
【0034】カメラ80はスライダ18上に据え付けら
れているので、自動調節式焦点を備えている必要があ
り、その結果、画像は、穴上にあるいは既に装着された
構成部品若しくはコネクタ上に結焦され得る。
【0035】一の供給経路50からPCB上の据付位置
までの搬送または飛行の間に、2つのカメラ70,80
の画像は、重ね合わせられかつ比較される。その結果、
コネクタのコンタクトピンが、平均的な近似値に可能な
限り近接させて対応する穴の中心に位置決めされ得るよ
うに、XY補正が実施される。画像に従って、継続した
部品の据え付けが不可能である場合には、コネクタは拒
否される。
【0036】他の安全性チェックとして、取出−挿入ヘ
ッド20には、同様の装置において既に知られているよ
うに、挿入力に比例する出力信号を出力する力計測手段
が設けられていてもよい。コネクタの各形式に対して、
理想的な力のダイアグラムが制御ユニット(コンピュー
タ)に格納されている。各部品据付動作に対して、実際
の力の曲線が計測され、正常なダイアグラムと比較され
る。もし力の相違が「非常に大きい」かまたは「非常に
小さい」場合には、機械は停止される。
【0037】この発明に係る方法および装置によれば、
「反対」モードで作動されることもできることは明らか
である。このことは、カメラ80が既に装着されたコネ
クタの端子の位置の視覚的検査を実施することもでき、
カメラ70が、既に装着された第1のコネクタのピンに
位置決めされるべきコネクタシュラウドの穴の位置を探
すことを意味している。
【0038】
【発明の効果】この発明に係る装置の最も重要な利点
は、 ・できあがったPCBの信頼性が非常に高いこと、 ・コネクタの形式の相違にかかわらず、PCBに装着さ
れた部品の信頼性が高いこと、 ・アプリケーションの柔軟性が高いこと;すなわち、複
数のPCBを一度に取り扱い、コネクタに真っ直ぐ下方
のあるいは側方にコンタクトピンまたは90゜の位置で
ピンを装着すること、 ・150以上のコンタクトピンを有する圧入コネクタを
一度に挿入することができること、 ・機構が簡易で、かつ、移動部分(テーブル、取出−挿
入ヘッドおよびアンビル)が効率的に配置されているこ
と である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の装置の主要構成要素の配置および
動作を概略的に表す斜視図である。
【図2】 この発明に係る視覚的検査手段を備えた装置
を示す斜視図である。
【符号の説明】
12 テーブル 14 プリント配線板(部品) 16 構台 18,28 スライダ 20 取出−挿入ヘッド 22 グリッパ機構 30 アンビル 32 受入機構 40,60 マガジン 50 供給経路(供給ユニット) 70,80 カメラ(視覚的検査手段)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一組のコンタクトピンが設けられた電子
    部品を、プリント配線板(14)のような他の部品に装
    着するために、取出−挿入ヘッド(20)が、部品の供
    給ユニット(50)と、一の方向(X)に移動しかつ前
    記他の部品(14)が据え付けられるテーブル(12)
    との間を他の特定の方向(Y)に移動する装着方法にお
    いて、 一の電子部品を前記供給ユニット(50)から取り出し
    た前記取出−挿入ヘッド(20)が、該供給ユニット
    (50)と、前記他の部品(14)を搭載した前記テー
    ブルとの間を移動する間に、コンタクトピンを有する前
    記一の部品の視覚的検査が、前記他の部品(14)の対
    応する穴の位置と比較される、第1の画像内における前
    記ピンの実際の位置を決定するために実施されることを
    特徴とする装着方法。
  2. 【請求項2】 前記穴の実際の位置の第2の画像が得ら
    れた、前記部品(14)の少なくとも1つの穴の位置の
    視覚的検査が実施され、第1の画像と第2の画像とが、
    比較を可能にするために重ね合わせられ、前記他の部品
    (14)の対応する穴の中心にできる限り近接するよう
    に前記部品のコンタクトピンを位置決めするために、必
    要に応じて、XY補正が実施されることを特徴とする請
    求項1記載の装着方法。
  3. 【請求項3】 一組のコンタクトピンが設けられた電子
    部品を、プリント配線板(14)に装着するための装着
    装置であって、 基本的に、第1の方向(X)に移動し得るテーブルを搭
    載したサブフレームまたはベース(10)と、該テーブ
    ル(12)の上方を、前記第1の方向に直交する第2の
    方向(Y)に、部品の供給ユニット(50)とプリント
    配線板(14)が搭載されたテーブル(12)との間で
    移動し得る取出−挿入ヘッド(20)とを具備するとと
    もに、 前記供給ユニット(50)と前記テーブル(12)との
    間に、取り出された部品のコンタクトピンの実際の位置
    の第1の画像を生成することを可能とする視覚的検査手
    段(70)が備えられていることを特徴とする装着装
    置。
  4. 【請求項4】 前記取出−挿入ヘッド(20)の近く
    に、該ヘッド(20)とともに移動しかつ前記プリント
    配線板(14)の穴の実際の位置を決定する第2の画像
    を記録するために前記プリント配線板(14)上におい
    て横方向に位置決めされ得る視覚的検査手段(80)が
    備えられていることを特徴とする請求項3記載の装着装
    置。
  5. 【請求項5】 前記取出−挿入ヘッド(20)が、前記
    テーブル(12)の上方において横方向に(Y軸に沿っ
    て)移動し得るとともに前記固定されたベース(10)
    にその直立柱により下端を接続された構台(16)の桁
    の下方に据え付けられたスライダ(18)上に据え付け
    られていることを特徴とする請求項3記載の装着装置。
  6. 【請求項6】 前記ベース(10)および前記構台(1
    6)が花崗岩よりなることを特徴とする請求項5記載の
    装着装置。
  7. 【請求項7】 前記テーブル(12)の下には、一組の
    コンタクトピンが圧入されるときに前記プリント配線板
    (14)を支持することを可能とするために、スライダ
    (28)上に搭載され、Y軸に沿って移動できかつZ軸
    に沿って上下方向にも移動できるアンビル(30)の形
    態をした支持機構が設けられていることを特徴とする請
    求項3記載の装着装置。
  8. 【請求項8】 前記取出−挿入ヘッド(20)は、その
    下部に、異なる形式の電子部品に対して、前記テーブル
    (12)より高い位置において前記供給ユニット(5
    0)に対向する前記構台(16)の側部に据え付けられ
    たマガジン(40)から適当なツールを取り出すことを
    可能とするグリッパ機構(22)を具備することを特徴
    とする請求項3記載の装着装置。
  9. 【請求項9】 前記アンビル(30)の上部に、異なる
    形式の電子部品に対して、前記テーブル(12)の高さ
    より高い位置において前記供給ユニット(50)に対向
    する前記構台(16)の側部に据え付けられたマガジン
    (60)からの適当なツールを受け入れることを可能と
    する受入機構(32)が設けられていることを特徴とす
    る請求項7記載の装着装置。
  10. 【請求項10】 前記視覚的検査手段(70)が、突出
    したコンタクトピンまたは他のコネクタシュラウドの穴
    を有する移動部分の下面の静止画像を生成し得る非同期
    式シャッタアレイCCD形式のカメラよりなることを特
    徴とする請求項3記載の装着装置。
  11. 【請求項11】 前記視覚的検査手段(80)が、前記
    プリント配線板(14)の対応する穴または他のコネク
    タのような既に据え付けられた部品の端子の位置を決定
    するノーマルアレイCCD形式のカメラよりなることを
    特徴とする請求項4記載の装着装置。
  12. 【請求項12】 前記取出−挿入ヘッド(20)が、コ
    ンタクトピンをプリント配線板(14)に圧入する力に
    比例した出力信号を出力する力計測装置を備えているこ
    とを特徴とする請求項3または請求項5記載の装着装
    置。
JP8294229A 1995-11-06 1996-11-06 プリント配線板に電子部品を装着するための方法および装置 Pending JPH09199897A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258727A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Olympus Corp 基板検査装置
WO2019058434A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 株式会社Fuji 測定装置

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3552791B2 (ja) * 1995-06-13 2004-08-11 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP3354060B2 (ja) * 1996-11-27 2002-12-09 山形カシオ株式会社 部品搭載プログラム作成装置及び媒体
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
BE1011535A3 (nl) * 1997-11-05 1999-10-05 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het opmeten van de positie van een reeks contactpennen en voor het aanbrengen van deze reeks in een plaat met gedrukte schakelingen.
BE1011920A3 (nl) * 1998-05-15 2000-03-07 Framatome Connectors Belgium Werkwijze en inrichting voor het positioneren van een plaat met bedrukte schakelingen in een pers.
JP2000288969A (ja) * 1999-04-01 2000-10-17 Mirae Corp 表面実装機のマウンタヘッド
EP1076357A1 (de) * 1999-08-11 2001-02-14 SiMoTec GmbH Montagevorrichtung zur Herstellung microsystemtechnischer Produkte
WO2001054469A1 (fr) * 2000-01-17 2001-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif de commande de positionnement et dispositif de montage de pieces electroniques mettant en oeuvre ledit dispositif de commande
US6634091B1 (en) * 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
US6581274B1 (en) 2000-05-24 2003-06-24 Trans Tron Ltd., Inc. Apparatus for configuring and inserting component leads into printed-circuit boards
US7075565B1 (en) * 2000-06-14 2006-07-11 Landrex Technologies Co., Ltd. Optical inspection system
JP2004531048A (ja) 2000-12-15 2004-10-07 サイバーオプティクス コーポレーション 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置
DE10197043T1 (de) 2000-12-15 2003-11-13 Cyberoptics Corp Kamera mit verbessertem Illuminator
CA2424192C (en) * 2002-04-05 2011-02-15 John Howard Stewart Door seal drilling and pinning
US6834428B2 (en) 2002-04-24 2004-12-28 Fci Americas Technology, Inc. Connector press
JP4564235B2 (ja) * 2003-02-24 2010-10-20 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
US7324685B2 (en) * 2003-10-20 2008-01-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inspection systems and methods
NL1027319C2 (nl) * 2004-10-22 2006-05-01 Cats Beheer B V Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektronische componenten op een substraat.
JP4468195B2 (ja) * 2005-01-31 2010-05-26 富士通株式会社 加工装置向け識別ユニットおよび加工装置並びに加圧装置
US8499437B2 (en) * 2008-03-27 2013-08-06 American Panel Corporation Device and a method for aligning a panel having circuit elements with a driver
CN101668413B (zh) * 2008-09-01 2011-08-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 组装装置
US20110107592A1 (en) * 2009-11-10 2011-05-12 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Holding mechanism for electrical connectors and pcbs
DE102011077962B4 (de) * 2010-09-27 2016-01-07 Xenon Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zur 3-D-Prozessierung von Bauteilen
CN103454283A (zh) * 2013-09-12 2013-12-18 电子科技大学 线路检测系统及其方法
WO2015040755A1 (ja) * 2013-09-23 2015-03-26 富士機械製造株式会社 ソフトバックアップピンの状態確認装置
EP2958201A1 (de) * 2014-06-16 2015-12-23 Delphi Technologies, Inc. Vorrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken eines Steckergehäuses
DE102014215955B4 (de) * 2014-08-12 2019-01-24 Te Connectivity Germany Gmbh Werkzeug und Vorrichtung mit selbigem sowie Verfahren zum Einpressen von Leiterplattenkontakten
JP6361451B2 (ja) * 2014-10-16 2018-07-25 株式会社デンソー 電気装置および電気装置の製造方法
CN105445272B (zh) * 2015-12-08 2019-04-09 苏州索力旺新能源科技有限公司 一种高精度自动检测装置
CN105717136A (zh) * 2016-01-28 2016-06-29 浙江工业大学 一种基于机器视觉的针脚倾斜缺陷检测方法
CN108012444A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 苏州泓舰自动化科技有限公司 一种电路板屏蔽罩插件机
CN106643490B (zh) * 2016-11-07 2018-10-23 重庆大学 连接器泛用型自动检测系统
CN106657743A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 苏州龙雨电子设备有限公司 一种倒车影像镜头十字解析度调整装置
TWI632477B (zh) * 2017-05-26 2018-08-11 瑞傳科技股份有限公司 電路板零件佈設判定方法
CN108200720B (zh) * 2017-11-29 2020-01-14 星源电子科技(深圳)有限公司 一种压合pcb的夹具装置
CN110062574B (zh) * 2019-03-28 2021-07-16 红板(江西)有限公司 多功能电路板插件压合装置
CN110116095A (zh) * 2019-05-08 2019-08-13 苏州优瑞信电子科技有限公司 连接器检测机构
CN111113021B (zh) * 2019-12-23 2021-03-26 北京航天控制仪器研究所 一种同轴零组件装配引导与定位保持装置
DE102020115552A1 (de) 2020-06-11 2021-12-16 Glaub Automation & Engineering GmbH Verfahren zum Bestücken einer Platine mit elektronischen Bauteilen und Bestückungsvorrichtung
CN115609161B (zh) * 2022-12-19 2023-03-10 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 一种用于电子元器件生产的激光打标机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012799A (ja) 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
US4598456A (en) * 1984-10-19 1986-07-08 Westinghouse Electric Corp. Assembly system for electronic circuit boards
BE903742A (nl) 1985-11-29 1986-05-29 Burndy Electra Nv Machine en werkwijze voor het selektief insteken van electrische kontaktpennen in een plaat met gedrukte schakelingen.
US4718165A (en) * 1986-09-24 1988-01-12 Amp Incorporated Assembling electrical connectors to a circuit board
DE3921052A1 (de) * 1988-06-29 1990-01-04 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum maschinellen bestuecken von leiterplatten
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
US5172468A (en) * 1990-08-22 1992-12-22 Sony Corporation Mounting apparatus for electronic parts
JP2531849B2 (ja) * 1990-10-08 1996-09-04 カジマメカトロエンジニアリング株式会社 自動ピン打ち装置
US5420691A (en) * 1991-03-15 1995-05-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electric component observation system
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258727A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Olympus Corp 基板検査装置
WO2019058434A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 株式会社Fuji 測定装置
JPWO2019058434A1 (ja) * 2017-09-19 2020-08-13 株式会社Fuji 測定装置

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EP0772381A1 (en) 1997-05-07
DE69632516T2 (de) 2005-05-12
DE69632516D1 (de) 2004-06-24
EP0772381B1 (en) 2004-05-19
BE1009814A5 (nl) 1997-08-05
US5924192A (en) 1999-07-20

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