JP2004531048A - 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
電子組立システム(100)は、改良されたインタフェース(120)を通してコントローラ(110)に接続された画像捕捉システム(108)を備える。この接続は、画像捕捉システム(108)の高度の監視及び制御が容易にする。多数の画像捕捉システム(104,108)を同じインタフェース(120)を通してコントローラ(110)に接続することができる。
Description
発明の背景
電子装置組立産業では、取り上げ及び配置機のような機械が使用され、部品供給機からの部品は、自動的に取り上げられ、基板組み立て中の回路基板上に配置される。続いて、部品は、取り上げ及び配置機によって置かれた基板上の位置に常置的に取り付けられる。部品が極めて小型であることだけでなく、上記の作業が比較的高速であることが要求されるので、部品配置および整列は非常に重要である。部品の配置及び整列を一層高度にするため、光学システムとそれに付随する処理装置が進歩してきた。取り上げ及び配置システムに通常用いられる要素のひとつとして基板整列画像捕捉装置が知られている。典型的には、この画像捕捉装置は配置ヘッド上にあり、基板上の参照位置(基準として知られる)を本質的に撮像する。ヘッドに付随したエンコーダもしくはその他の適当な位置測定手段を介してヘッドの位置を判断し、基板整列カメラによって供給される画像から基準の位置を決定することにより、基板に対する配置ヘッドの相対位置が正確に分かる。
【0002】
配置ヘッド上に置かれる部品の位置は、通常、上向き部品整列(CA)画像捕捉装置を用いる場合を除いて同様の方法で計算される。部品整列画像捕捉装置は、一般的に、配置されるべき部品が配置ヘッドによって取り上げられた後にその部品の画像を捕捉する。それから、ホストプロセッサは、配置されるべき部品が基板上に正しい向きで適切に置かれるように操作するために、配置ヘッド上の部品の位置を判断し、基板に対する配置ヘッドの位置を認識する。したがって、典型的な取り上げ及び配置システムは、一対(基板整列用及び部品整列用)の画像捕捉装置を含む。取り上げ及び配置機の操作は比較的高速であるので、ホストプロセッサ及び種々の画像捕捉装置並びにそれに付随する照明器の間を通過するデータ(画像データ及び制御データの両方)は、かなり大量となる。比較的高速のデータ転送の負担に適応できるとともに、配線が簡素化され、コストが低減された取り上げ及び配置システムは、この技術分野において重要性が増大するであろう。さらに、このようなシステムが、現在必要とされている以上のデータ転送速度ヘッド空間を提供し、また、将来のスケーラビリティに適応できるならば、システム実装が容易になるであろう。
【0003】
発明の概要
電子装置組み立てシステムは、改良されたインタフェースを通してコントローラに接続される画像捕捉システムを含む。この接続は、画像捕捉システムの高度な監視及び制御に適応する。多数の画像捕捉装置を同じインタフェースを通してコントローラに接続することができる。
【0004】
図面の簡単な説明
図1は、本発明の実施形態が特に有用な、取り上げ及び配置機を示す図である。
図2は、本発明の一実施形態に係る基板整列画像捕捉装置を含む配置ヘッドの斜視図である。
図3は、本発明の一実施形態に係る取り上げ及び配置機の一部分を示す図である。
図4は、本発明の一実施形態に係る画像捕捉システムのブロック図である。
【0005】
詳細な説明
図1は、従来技術に係る取り上げ及び配置機100を示す図である。機械100は配置ヘッド102を含み、その上に部品整列(CA)画像捕捉装置104,ノズル106及び基板整列(BA)画像捕捉装置108が搭載されている。コントローラ110は、装置104および108に接続され、また、操作可能に配置ヘッド102に接続されてX軸およびY軸方向における配置ヘッド102の位置を示すエンコーダに接続される。
【0006】
図2は、配置ヘッド102の斜視図である。図示のように、配置ヘッド102は、一対の取り上げ及び配置ユニット112を含み、各々の取り上げ及び配置ユニット112は、部品114のような配置されるべき部品を離脱可能に連結するように適合されたノズル106を含んでいる。取り上げ及び配置ユニット112は、部品114をZ軸方向に移動させ、それを回路基板(図示せず)上に置くように適合されている。部品114がノズル106によって離脱可能に保持されている間、ノズル106と部品整列画像捕捉装置104との間の相対的な動きは、部品114の下に変換され、ノズル106に対する部品114の相対的な向きを判断できるようにするために、装置104により部品114が撮像される。図2は、また、配置ヘッド102の縁に近接して配置され、下向きになっている基板整列(BA)画像捕捉装置108を図示している。装置108は、回路基板に対する配置ヘッド102の位置を計算できるようにするため、回路基板上の参照位置マーカー(基準)の画像を取得する。
【0007】
図3は、本発明の実施形態に係る取り上げ及び配置機の一部分を示す図である。ホスト110は、X及びYエンコーダ(それぞれ参照符号116と118で図示)に接続される。さらに、ホスト110は、インタフェース120を介して基板整列画像捕捉装置108に接続される。装置108はまた、ロボット122に物理的に接続され、このロボット122は、部品114を取り上げてこれらをプリント回路基板(PCB)124上に置くためのノズル106を駆動するのに使用される。図示のように、基板124は、参照位置マークつまり基準126を含む。必要なときに、基板整列画像捕捉装置108は、基準126および/または付加的な基準の画像を取得し、基板124に対する配置ヘッド102の位置を計算する。図3には示さないが、部品整列捕捉装置は、部品を基板124上に正確に置くことができるように部品の向きと位置を計算するため、部品自体の画像を取得するためにも使用される。さらに、基板整列画像捕捉装置108及び部品整列画像捕捉装置104は、典型的には、付随した照明を有する。したがって、装置108および/または装置104からホストコントローラ110に転送されなければならない画像データを含むかなりの量のデータオーバヘッドが生成される。本発明の実施形態の一つの特徴は、煩雑さやコストを意味あるように増大させることなく、一もしくはそれ以上の画像捕捉装置(基板整列、部品整列、またはその他の適当な装置)をそれらの共存に適合するバス上に配置することである。
【0008】
このようなバスの一例は、2000年7月25日付けのIEEE1394ベースのデジタルカメラ仕様、バージョン1.3(仕様)として知られており、この仕様にはIEEE1394バスを介してデジタルカメラ及びホスト間で送信される情報のタイプが記載されている。ここで使った「仕様」は、IEEE1394ベースのデジタルカメラ仕様に反しない、現在あるいは過去の、互換性があるいかなる仕様をも含む。この1394仕様は、100,200及び最大400メガビット/秒のデータ転送速度を提供する。先に掲載された仕様は、取り上げ及び配置機での使用を容易にする特徴を提供していないが、追加的特徴を追加するためにこの仕様で提供される能力がある。これは、高度の制御及び状態レジスタ(CSR)を介して行われる。この特許文献の一部分は、この仕様を参照する。この仕様に関する情報は、ワールドワイドウェブのhttp://www.1394ta.org.で入手できる。装置108にとって有用であるが現在のところ仕様で明らかにされていないいくつかの特徴は次の通りである。この仕様は四つもしくはそれ以上の照明チャネルを制御する可能性を明らかにしていない。照明制御に加えて、各画像捕捉装置の能力を判断するために利用できる特性レジスタは現在のところない。この仕様によって提供されていない他の特徴は、照明器自体の寿命を判断するのに役立つ照明カウンタを設定する能力である。さらに、較正の期間に特徴づけられる機械的及び光学的パラメータのための記憶は、現在、この仕様によって提供されていない。本発明の実施形態におけるこれらの特徴及び実施例は、以下において、より詳細に明らかにされる。
【0009】
図4は、本発明の実施形態に係るBA画像捕捉装置108を示す図である。装置108は、前記仕様のバス132に沿い、ポート130を通してホスト110に接続される。バス132は、リンク及び物理層コントローラ134に接続される。リンク及び物理層コントローラは、好ましくは、それぞれ商品名TSB42AB4PDT及びTSB41AB1PHPでテキサスインスツルメンツ(Texas Instruments)により販売されているものであり、好ましくは商業的に入手できる装置である。コントローラ134は、バス140を通してマイクロコントローラ136及びプログラム可能論理デバイス138に接続される。バス140は、好ましくは、16ビットの68000バスである。マイクロコントローラ136は、カリフォルニア州サンノゼ(San Jose, Californica)のアトメル(Atmel)から入手でき、商品名ATmega103Lで販売されているマイクロコントローラが好ましい。マイクロコントローラ136はまた、アナログ温度センサ142、4チャネルデジタル/アナログコンバータ144、並びにCCD及びサポートチップセット146に接続される。マイクロコントローラ136は、好ましくは、シリアル周辺インタフェースバス148を通してコンバータ144及びチップセット146に接続される。CCD及びサポートチップセット146は、バス148を通して画像を取得し、マイクロコントローラ136に与える。この画像をの取得期間中、照明器150は、マイクロコントローラ136および/またはプログラム可能ロジック装置138からの制御信号に応答して付勢される。照明器150は、暗視野照明器および/または明視野照明器を含むことができる。前記仕様のバス132と一緒に動作するための適合装置108の主たる特徴の一つは、追加の画像捕捉装置及び1394バス適合装置を同じバスに接続できることである。これによって、システムの配線及び煩雑さを低減できると同時に、標準化及び実施を容易にすることができる。
【0010】
以下の記載は、1394仕様における特定の制御及び状態レジスタに対して具体的データ値が与えられた詳細で、好ましい実施例を明らかにする。
【0011】
【表1】
【0012】
【表2】
【0013】
【表3】
【0014】
【表4】
【0015】
【表5】
【0016】
【表6】
【0017】
【表7】
【0018】
【表8】
【0019】
【表9】
【0020】
【表10】
【0021】
【表11】
【0022】
【表12】
【0023】
【表13】
【0024】
【表14】
【0025】
【表15】
【0026】
本発明の実施形態は、照明制御並びに、データ較正及び他の特有機能のためのレジスタを提供する付加的CSRを使用する。これらの機能は、標準的1394ベースのデジタルカメラ仕様の一部ではなく、このカスタムアプリケーション用に作られた高度特徴CSRを使って実施された。この高度特徴CSRのベースアドレスは、「Bus_ID,Node_ID,0xFFFF FFF0 0000」である。
【0027】
【表16】
【0028】
【表17】
【0029】
【表18a】
【0030】
【表18b】
【0031】
【表18c】
【0032】
【表18d】
【0033】
【表19】
【0034】
【表20】
【0035】
【表21】
【0036】
【表22】
【0037】
高度特徴用状態及び制御レジスタ
通信特徴用状態及び制御レジスタ
この状態制御は、等時性チャネルの割り当ての方法を提供する。この制御が活性化した後、ワンショットコマンドは、そのコマンド後にチャネルを構築しなくてもよい。これは、短くて予測可能な画像取り込み時間を提供する。
【0038】
【表23】
【0039】
【表24a】
【0040】
【表24b】
【0041】
【表24c】
【0042】
【表25a】
【0043】
【表25b】
【0044】
【表26a】
【0045】
【表26b】
【0046】
本発明は、好ましい実施形態を参照して説明されたが、本発明の精神及び範囲から逸脱しないで形状及び細部を変形できることを当業者は認識できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明の実施形態が特に有用な、取り上げ及び配置機を示す図である。
【図3】
本発明の一実施形態に係る取り上げ及び配置機の一部分を示す図である。
【図4】
本発明の一実施形態に係る画像捕捉システムのブロック図である。
【符号の説明】
102……配置ヘッド、106……ノズル、108……基板整列(BA)画像捕捉装置、110……コントローラ、114……部品、116……Xエンコーダ、118……Yエンコーダ、120……インタフェース、122……ロボット、124……プリント回路基板(PCB)、126……基準
Claims (13)
- ワークピース上で組立作業を実施するのに適合される電子装置組立機において、
組立作業を実施するためのロボットシステムと、
前記ロボットシステムに接続され、該ロボットシステムに信号を与えて該ロボットシステムに組立作業を実施させるコントローラと、
前記コントローラに接続され、前記ワークピースの画像を捕捉するように配置された画像捕捉装置とを具備し、
前記画像捕捉装置は、1つの仕様に従って動作するインタフェースを介して前記コントローラに接続されている電子装置組立機。 - 前記画像捕捉装置は、照明器を備えている請求項1記載の機。
- 前記照明器は、前記インタフェースを介して前記コントローラによって制御される請求項2記載の機械。
- 前記照明器は、暗視野照明器である請求項2記載の機械。
- 前記照明器は、明視野照明器である請求項2記載の機械。
- 前記コントローラは、前記照明器の付勢数を監視する請求項2記載の機械。
- 前記画像捕捉装置は、前記コントローラによって各々制御される複数の照明器を備えている請求項1記載の機械。
- 前記画像捕捉装置は、該画像捕捉装置の能力に関する情報を提供するための特性レジスタを備えている請求項1記載の機械。
- 前記画像捕捉装置に関するパラメータ用の格納部をさらに備えている請求項1記載の機械。
- 前記パラメータは、光学的パラメータである請求項9記載の機械。
- 前記パラメータは、機械的パラメータである請求9記載の機械。
- 前記画像捕捉装置は、基板整列カメラを備えている請求項1記載の機械。
- 前記コントローラに前記インタフェースを介して付加的画像捕捉装置が接続されている請求項1記載の機械。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US25592500P | 2000-12-15 | 2000-12-15 | |
PCT/US2001/047771 WO2002049410A2 (en) | 2000-12-15 | 2001-12-14 | Board align image acquisition device with improved interface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004531048A true JP2004531048A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=22970413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002550769A Pending JP2004531048A (ja) | 2000-12-15 | 2001-12-14 | 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20020173876A1 (ja) |
JP (1) | JP2004531048A (ja) |
DE (1) | DE10197041T1 (ja) |
WO (1) | WO2002049410A2 (ja) |
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-
2001
- 2001-12-14 JP JP2002550769A patent/JP2004531048A/ja active Pending
- 2001-12-14 US US10/017,501 patent/US20020173876A1/en not_active Abandoned
- 2001-12-14 WO PCT/US2001/047771 patent/WO2002049410A2/en active Application Filing
- 2001-12-14 DE DE10197041T patent/DE10197041T1/de not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-12-24 US US10/745,860 patent/US6954681B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10197041T1 (de) | 2003-12-11 |
US20020173876A1 (en) | 2002-11-21 |
US20040254681A1 (en) | 2004-12-16 |
WO2002049410A2 (en) | 2002-06-20 |
US6954681B2 (en) | 2005-10-11 |
WO2002049410A3 (en) | 2003-01-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040915 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040915 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070613 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071010 |