JP2841733B2 - 半導体素子の位置合わせ方法 - Google Patents
半導体素子の位置合わせ方法Info
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- JP2841733B2 JP2841733B2 JP2150924A JP15092490A JP2841733B2 JP 2841733 B2 JP2841733 B2 JP 2841733B2 JP 2150924 A JP2150924 A JP 2150924A JP 15092490 A JP15092490 A JP 15092490A JP 2841733 B2 JP2841733 B2 JP 2841733B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子と基板とをアライメント接続す
る、いわゆるフリップチップボンディングにするにあた
り、半導体素子と、光学的に透明な基板とをダイレクト
接続する場合の半導体素子の位置合わせ方法に関するも
のである。
る、いわゆるフリップチップボンディングにするにあた
り、半導体素子と、光学的に透明な基板とをダイレクト
接続する場合の半導体素子の位置合わせ方法に関するも
のである。
従来の技術 これらの方法としては、従来例例えば、ハーフミラー
を介して半導体素子と基板とを位置決めする方法（特公
昭56−78133号公報）やプリズムを用いて見る方法、あ
るいは赤外線で半導体素子を透過してパターンを合わせ
る方法（特公昭58−137222号公報）などがあった。
を介して半導体素子と基板とを位置決めする方法（特公
昭56−78133号公報）やプリズムを用いて見る方法、あ
るいは赤外線で半導体素子を透過してパターンを合わせ
る方法（特公昭58−137222号公報）などがあった。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、ハーフミラーを介して半導体素子と基
板とを位置合わせる方法では半導体素子のアライメント
マークと基板のアライメントマークを同時に見るためハ
ーフミラーと認識カメラの調整が難しく、また、赤外線
で半導体素子を透過してパターンを合わせる方法では、
設備が複雑になり赤外線照射装置等設備コストが高くな
る欠点があった。
板とを位置合わせる方法では半導体素子のアライメント
マークと基板のアライメントマークを同時に見るためハ
ーフミラーと認識カメラの調整が難しく、また、赤外線
で半導体素子を透過してパターンを合わせる方法では、
設備が複雑になり赤外線照射装置等設備コストが高くな
る欠点があった。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくし、半導体素
子と基板とを精度よく接合するとともに接合後の状態確
認をできるようにした半導体素子の位置合わせ方法を提
供することにある。
子と基板とを精度よく接合するとともに接合後の状態確
認をできるようにした半導体素子の位置合わせ方法を提
供することにある。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するため、本発明においては、下面に
アライメントマークを有する半導体素子を、上面にアラ
イメントマークを有する透光性の基板上にアライメント
接合するにあたり、半導体素子下面のアライメントマー
クと、基板上面のアライメントマークとをそれぞれの下
方から１つの光学系で認識後に、前記光学系により基板
の下方から接続後の状態確認を行うものである。
アライメントマークを有する半導体素子を、上面にアラ
イメントマークを有する透光性の基板上にアライメント
接合するにあたり、半導体素子下面のアライメントマー
クと、基板上面のアライメントマークとをそれぞれの下
方から１つの光学系で認識後に、前記光学系により基板
の下方から接続後の状態確認を行うものである。
作用 上記方法とすることにより簡単な設備で確実に半導体
素子の位置合わせが行えることになる。
素子の位置合わせが行えることになる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図は本発明の一実施例の全体構成を示すものであ
る。半導体素子２の供給手段を、半導体素子２のアライ
メントマークを認識後、半導体素子２を定位置にくるよ
うに補正をかけるため、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテ
ーブル８と、このＸ−Ｙテーブル８上に水平方向に垂直
な昇降が可能なようにノズル上下用モータ７と連接棒６
により上下動自在で、θ回転が可能なようにノズル回転
用モータ５とタイミングベルト４で回転させられる真空
吸着ノズル３を使用し、光学的に透明、つまり透光性の
基板１のステージには、基板１のアライメントマークの
ある場所をくり抜き、基板１を真空吸着により固定する
位置決めメカ内蔵の基板ステージ９を作成した。そし
て、その基板ステージ９を基板１のアライメントマーク
を認識後、基板１を定位置にくるように補正をかけるた
め、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル11上に配置し
たθテーブル10上に設置した。認識カメラ13は、Ｘ−Ｙ
−Ｚの調整できるブラケット15上に取り付け、基板１の
アライメントマークを下方から認識するため鏡筒12を基
板ステージ９とそれを取り付けているθテーブル10との
間に設置した。14は認識カメラ13用の照明である。
る。半導体素子２の供給手段を、半導体素子２のアライ
メントマークを認識後、半導体素子２を定位置にくるよ
うに補正をかけるため、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテ
ーブル８と、このＸ−Ｙテーブル８上に水平方向に垂直
な昇降が可能なようにノズル上下用モータ７と連接棒６
により上下動自在で、θ回転が可能なようにノズル回転
用モータ５とタイミングベルト４で回転させられる真空
吸着ノズル３を使用し、光学的に透明、つまり透光性の
基板１のステージには、基板１のアライメントマークの
ある場所をくり抜き、基板１を真空吸着により固定する
位置決めメカ内蔵の基板ステージ９を作成した。そし
て、その基板ステージ９を基板１のアライメントマーク
を認識後、基板１を定位置にくるように補正をかけるた
め、水平方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル11上に配置し
たθテーブル10上に設置した。認識カメラ13は、Ｘ−Ｙ
−Ｚの調整できるブラケット15上に取り付け、基板１の
アライメントマークを下方から認識するため鏡筒12を基
板ステージ９とそれを取り付けているθテーブル10との
間に設置した。14は認識カメラ13用の照明である。
次に半導体素子２と基板１とをアライメント接合する
ための本装置の動作順序について説明する。
ための本装置の動作順序について説明する。
第２図において、基板ステージ９上に固定された基板
１上面のアライメントマーク20を鏡筒12により基板１下
方から認識し位置のデータを記憶する。
１上面のアライメントマーク20を鏡筒12により基板１下
方から認識し位置のデータを記憶する。
第３図において、基板１のアライメントマーク21を同
じく鏡筒12を用いて基板１下方から認識し、基板１のア
ライメントマーク20との差を計算して基板１が定位置に
くるようにＸ−Ｙテーブル11とθテーブル10で補正を行
う。基板１の補正完了後、正確に補正されたかどうかの
確認をするため基板１のアライメントマーク21をもう一
度認識する。
じく鏡筒12を用いて基板１下方から認識し、基板１のア
ライメントマーク20との差を計算して基板１が定位置に
くるようにＸ−Ｙテーブル11とθテーブル10で補正を行
う。基板１の補正完了後、正確に補正されたかどうかの
確認をするため基板１のアライメントマーク21をもう一
度認識する。
第４図において、半導体素子２のアライメントマーク
を認識するため基板ステージ９は認識カメラ13上より移
動する。移動後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズ
ル３は認識カメラ13の焦点距離まで下降し、半導体素子
２下面のアライメントマーク22を鏡筒12を用いて下方か
ら認識して位置のデータを記憶する。
を認識するため基板ステージ９は認識カメラ13上より移
動する。移動後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズ
ル３は認識カメラ13の焦点距離まで下降し、半導体素子
２下面のアライメントマーク22を鏡筒12を用いて下方か
ら認識して位置のデータを記憶する。
第５図において、は導体素子２下面のアライメントマ
ーク23を鏡筒12を用いて下方から認識し、半導体素子２
のアライメントマーク22との差を計算して半導体素子２
が定位置にくるようにＸ−Ｙテーブル８と真空吸着ノズ
ル３のθ回転で補正をかける。半導体素子２の補正完了
後、正確に補正されたかどうかの確認をするため半導体
素子２のアライメントマーク23をもう一度認識する。
ーク23を鏡筒12を用いて下方から認識し、半導体素子２
のアライメントマーク22との差を計算して半導体素子２
が定位置にくるようにＸ−Ｙテーブル８と真空吸着ノズ
ル３のθ回転で補正をかける。半導体素子２の補正完了
後、正確に補正されたかどうかの確認をするため半導体
素子２のアライメントマーク23をもう一度認識する。
第６図において、半導体素子２のアライメントマーク
23を認識後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３
は基板ステージ９が定位置に復帰しても基板１と半導体
素子２が当たらない位置まで上昇する。半導体素子２を
吸着した真空吸着ノズル３が上昇すると、基板ステージ
９は定位置へ復帰する。
23を認識後、半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３
は基板ステージ９が定位置に復帰しても基板１と半導体
素子２が当たらない位置まで上昇する。半導体素子２を
吸着した真空吸着ノズル３が上昇すると、基板ステージ
９は定位置へ復帰する。
第７図において、基板１と半導体素子２を接合するた
め半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３を接合位置
まで下降する。接合後、認識カメラ13で接合状態を確認
する。
め半導体素子２を吸着した真空吸着ノズル３を接合位置
まで下降する。接合後、認識カメラ13で接合状態を確認
する。
発明の効果 以上のように本発明は、下面にアライメントマークを
有する半導体素子を、上面にアライメントマークを有す
る透光性の基板上にアライメント接合するにあたり、半
導体素子下面のアライメントマークと、基板上面のアラ
イメントマークとをそれぞれの下方から１つの光学系で
認識後に、前記光学系により基板の下方から接続後の状
態確認を行う半導体素子の位置合わせ方法であって、半
導体素子のアライメントマークと基板のアライメントマ
ーク、および半導体素子と基板の接続後の状態確認を１
つの光学系で確認することができ、半導体素子と基板の
接合精度が上がると共に設備の簡素化が図れ設備調整時
間の短縮、設備コストの削減等の効果が得られる。
有する半導体素子を、上面にアライメントマークを有す
る透光性の基板上にアライメント接合するにあたり、半
導体素子下面のアライメントマークと、基板上面のアラ
イメントマークとをそれぞれの下方から１つの光学系で
認識後に、前記光学系により基板の下方から接続後の状
態確認を行う半導体素子の位置合わせ方法であって、半
導体素子のアライメントマークと基板のアライメントマ
ーク、および半導体素子と基板の接続後の状態確認を１
つの光学系で確認することができ、半導体素子と基板の
接合精度が上がると共に設備の簡素化が図れ設備調整時
間の短縮、設備コストの削減等の効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例における半導体素子の位置合
わせ装置の構成を示す概略構成図、第２図〜第７図は本
発明の一実施例における半導体素子の位置合わせ方法を
示す説明図である。 １……光学的に透明な基板、２……半導体素子、３……
真空吸着ノズル、４……タイミングベルト、５……ノズ
ル回転用モータ、６……連接棒、７……ノズル上下用モ
ータ、８……Ｘ−Ｙテーブル、９……基板ステージ、10
……θテーブル、11……Ｘ−Ｙテーブル、12……鏡筒、
13……認識カメラ、14……照明、15……Ｘ−Ｙ−Ｚブラ
ケット、20……基板アライメントマーク、21……基板ア
ライメントマーク、22……半導体素子アライメントマー
ク、23……半導体素子アライメントマーク。
わせ装置の構成を示す概略構成図、第２図〜第７図は本
発明の一実施例における半導体素子の位置合わせ方法を
示す説明図である。 １……光学的に透明な基板、２……半導体素子、３……
真空吸着ノズル、４……タイミングベルト、５……ノズ
ル回転用モータ、６……連接棒、７……ノズル上下用モ
ータ、８……Ｘ−Ｙテーブル、９……基板ステージ、10
……θテーブル、11……Ｘ−Ｙテーブル、12……鏡筒、
13……認識カメラ、14……照明、15……Ｘ−Ｙ−Ｚブラ
ケット、20……基板アライメントマーク、21……基板ア
ライメントマーク、22……半導体素子アライメントマー
ク、23……半導体素子アライメントマーク。
フロントページの続き (72)発明者 竹田 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 紙谷 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−137300（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−142837（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−36598（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】下面にアライメントマークを有する半導体
素子を、上面にアライメントマークを有する透光性の基
板上にアライメント接合するにあたり、半導体素子下面
のアライメントマークと、基板上面のアライメントマー
クとをそれぞれの下方から１つの光学系で認識後に、前
記光学系により基板の下方から接続後の状態確認を行う
半導体素子の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150924A JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150924A JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442599A JPH0442599A (ja) | 1992-02-13 |
| JP2841733B2 true JP2841733B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=15507387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150924A Expired - Fee Related JP2841733B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 半導体素子の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841733B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6085407A (en) * | 1997-08-21 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Component alignment apparatuses and methods |
| JP4278386B2 (ja) | 2000-12-15 | 2009-06-10 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良された照明器を有するカメラ |
| JP2004531048A (ja) | 2000-12-15 | 2004-10-07 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改良されたインタフェースを有する基板整列画像捕捉装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150924A patent/JP2841733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442599A (ja) | 1992-02-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |