JPH0135520B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板にピン等の部品を挿入する作業を
行う流れ作業装置に関するものである。

従来の流れ作業装置では搬送コンベアで順次・
直接搬送される多数の物体の順序をくるわすと、
基板ごとに穿設された挿入穴の位置が設計基準位
置より異なつているために誤動作し、正常な基板
への部品の挿入作業を続行することが不可能とな
る欠点を有した。

本発明の目的は、上記従来の欠点をなくし、搬
送コンベアで搬送される多数の基板の順序をくる
わしても、あるいは一時的に基板を搬送コンベア
から取除いても、基板に、設計基準位置よりずれ
て穿設された挿入穴に部品を挿入する流れ作業を
正常な状態で続行できるようにした流れ作業装置
を提供するにある。

即ち、本発明は上記目的を達成するために、基
板４を載置し、且つパレツト番号を記録する記録
部１５を形成した多数のパレツト８を搬送径路に
沿つて順次搬送する搬送コンベア１，２を設け、
該搬送コンベア１，２によつて搬送されてくるパ
レツト８の記録部１５に記録されたパレツト番号
を読取る第１の読取装置２９Ｍ、及びパレツト８
に載置された基板４に穿設された部品挿入穴５の
設計基準位置に対する位置ずれ量を測定する測定
装置Ｍを上記搬送コンベアの搬送径路の第１の位
置に設置し、上記第１の読取装置２９Ｍから読取
られたパレツト番号に対応して上記測定装置Ｍで
測定された部品挿入穴５の設計基準位置に対する
位置ずれ量を記憶する記憶手段１０２を設け、上
記基板を載置したパレツト８を上記搬送コンベア
１，２で上記第１の位置から第２の位置へと搬送
し、この第２の位置において、このパレツト８の
記録部１５に記録されたパレツト番号を読取る第
２の読取装置２９P₁，２９P₂を設け、上記第２
の位置において、該第２の読取装置２９P₁，２
９P₂によつて読取られたパレツト番号に対応し
た基板に穿設された部品挿入穴の設計基準位置に
対する位置ずれ量を上記記憶手段１０２から読出
して設計基準位置に対してこの位置ずれ量を補正
することによつて上記部品挿入穴５への部品の位
置決めを行い、部品の挿入作業を施す作業装置
P₁，P₂を設置し、更に該作業装置P₁，P₂で部品
の挿入作業を施した基板４を載置したパレツト８
を上記搬送コンベア１，２で上記第２の位置から
第３の位置へと搬送し、この第３の位置におい
て、このパレツト８の記録部１５に記録されたパ
レツト番号を読取る第３の読取装置２９Ｒを設
け、該第３の読取装置２９Ｒによつて読取られる
パレツト番号に対応させて上記作業の合否を検査
し、その結果を上記記憶手段１０２に記憶させる
検査装置Ｒを設け、上記記憶手段１０２にパレツ
ト番号に対応させて記憶された合否の検査結果に
基いて基板を分離する分離手段Ｕを上記搬送コン
ベア１，２の第４の位置に設置し、上記搬送コン
ベア１，２からパレツト８を一時的に取除いた
り、または投入しても、基板４に、設計基準位置
よりずれて穿設された挿入穴に部品を挿入する流
れ作業を正常な状態で続行することができ、更に
良品と不良品との分離もでき、非常に能率よく基
板への部品の挿入作業を行うことができることを
特徴とする流れ作業装置である。

以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。第１図は本発明の基板へ部品を挿
入する流れ作業装置の一実施例を示した全体概略
構成図である。第１２図は第１図に示す流れ作業
装置全体を制御する制御装置の概略構成を示す図
である。

まず、本発明の流れ作業装置の原理について説
明する。即ち、第２図に示すように、基板４を載
置し、且つパレツト番号を記録する記録部１５を
形成した多数のパレツト８を閉ループに形成され
た搬送径路に沿つて順次搬送する搬送コンベア
１，２が設けられている。ローデイング位置にお
いて、シーケンサ９５Ｋによつて制御される基板
収容マガジンＫから正常な姿勢をした基板４が一
枚ずつシーケンサ９５Ｌによつて制御されるロー
デイング装置Ｌによりパレツト８に載置される。
このパレツト８は搬送コンベア１，２により第１
の位置へ搬送される。この第１の位置において、
第１の読取装置２９Ｍにより搬送されてきたパレ
ツト８の記録部１５に記録されたパレツト番号を
読取ると共にシーケンサ９５Ｍによつて制御され
る測定装置Ｍにより該パレツト８に載置された基
板４に穿設された部品挿入穴５の設計基準位置に
対する位置ずれ量を測定し、上記第１の読取装置
２９Ｍで読取られたパレツト番号に対応させて上
記測定装置Ｍで測定された部品挿入穴５の設計基
準位置に対する位置ずれ量をマイクロコンピユー
タ内の記憶手段１０２に記憶させる。次に上記パ
レツト８を上記第１の位置から第２の位置へと搬
送する。次にこの第２の位置において、第２の読
取装置２９P₁，２９P₂によりこのパレツト８の
記録部１５に記録されたパレツト番号を読取ると
共に読取られたパレツト番号に対応した基板に穿
設された部品挿入穴の設計基準位置に対する位置
ずれ量を上記マイクロコンピユータ内の記憶手段
１０２から読出して設計基準位置に対してこの位
置ずれ量をシーケンサ９５P₁，９５P₂の制御に
よつて作業装置P₁，P₂のテーブル機構を駆動し
て補正することによつて上記部品挿入穴５への部
品の位置決めを行い、上記作業装置P₁，P₂によ
り位置決めされた部品挿入穴５への部品の挿入作
業を施す。次にこのパレツト８を上記搬送コンベ
ア１，２で上記第２の位置から半導体部品を基板
の定められた位置に搭載する作業装置Ｑが設置さ
れたステーシヨンを通して第３の位置へと搬送す
る。次にこの第３の位置において、第３の読取装
置２９Ｒによりこのパレツト８の記録部１５に記
録されたパレツト番号を読取ると共に読取られた
パレツト番号に対応させてシーケンサ９５Ｒの制
御によつて検査装置Ｒにより上記作業の合否を検
査し、その結果を上記マイクロコンピユータ内の
記憶手段１０２に記憶させる。次にこのパレツト
８を上記搬送コンベア１，２で上記第３の位置か
ら手作業位置Ｔを通して第４の位置（アンローデ
イング位置）へと搬送する。次にこの第４の位置
において、分離手段Ｕは、シーケンサ９５Ｕの制
御により、上記記憶手段１０２にパレツト番号に
対応させて記憶された合否の検査結果を読出して
その検査結果に基いて部品挿入等の作業が行われ
た基板について良品の場合には加熱炉８１へ搬送
する搬送コンベア８２へ移し、不良品の場合には
搬出シユート８３へ移すべく、分離作業を行う。
このように、各パレツトのパレツト番号に対応さ
せて、部品挿入穴の設計基準位置に対する位置ず
れ量及び作業の合否検査結果が、記憶手段１０２
に記憶されているので、上記搬送コンベア１，２
からパレツト８を一時的に取除いたり、または投
入しても、基板４に、設計基準位置よりずれて穿
設された挿入穴に部品を挿入する流れ作業を正常
な状態で続行することができ、更に第４の位置
（アンローデイング位置）において良品と不良品
との分離もでき、非常に能率よく基板への部品の
挿入作業を行うことができる。

次に第１図及び第１２図に基いて本発明の基板
へ部品を挿入する流れ作業装置について具体的に
説明する。即ち、１はインライン形をし、閉ルー
プに形成された無端搬送レールである。２は該搬
送レール１に沿つて平行に並設された搬送ベルト
である。これら搬送レール１及び搬送ベルト２は
搬送コンベアを構成する。Ｋは、第２図に示すよ
うに導電体６が形成され、且つピン挿入用穴５が
穿設された同じ種類の基板（以下セラミツク基板
と称する。）４を多数積重ねて収容した基板収容
マガジンである。Ｌは、上記基板収容マガジン３
からセラミツク基板４を一枚づつ保持し、搬送ベ
ルト２等の搬送コンベアによつてローデイング位
置に搬送されてきてストツパ（各停止位置に設置
されている。）に係止したパレツト８上に移動さ
せて載置するよう構成され、且つ回転アーム状の
先端にチヤツクを備え付けたローデイング装置で
あり、後述する測定装置に備え付けられたパレツ
ト番号読取装置２９Ｍと同じように構成されたパ
レツト番号読取装置２９Ｌと、パレツト位置決め
装置３６Ｍと同じように構成されたパレツト位置
決め装置とが設けられている。更にこのローデイ
ング装置Ｌのチヤツクには、セラミツク基板４を
チヤツクしたときセラミツク基板４に形成された
導体に２ケ所で接触するように２本の導電性ピン
が設けられ、この導電性ピンに接続され、かつ導
電性ピンが互いに電気的に導通するか否かで
ON、OFFする２値化信号を形成してセラミツク
基板の表裏及び方向性、即ち姿勢が合つているか
否かを検査する基板姿勢検査装置８０（第１２図
に示す。）が設けられている。パレツト８は、第
２図に示すようにセラミツク基板４をＸ軸及びＹ
軸方向において定位置に載置するために、固定位
置決め用ローラ９ｘ，９ｙ及び回転アーム１２
ｘ，１２ｙ上に取付けてスプリング１１ｘ，１１
ｙの力によつてセラミツク基板４の側面を押す押
付け位置決め用ローラ１０ｘ，１０ｙが設けら
れ、更にセラミツク基板４を爪でつかむための逃
げ溝１６を形成している。更にパレツト８には、
位置決めするための穴１３が２ケ穿設されている
と共につば部１４の両方に８ビツトの穴の有、無
でコード化してパレツト番号を記録した記録部１
５が形成されている。

Ｍは、具体的には第３図に示すようにパレツト
８に載置されたセラミツク基板４に穿設された多
数のピン挿入用穴５について、一枚のセラミツク
基板に対して３つの領域に分割して、セラミツク
基板毎に異なるピン挿入用穴５の中心位置の設計
基準位置に対するずれ量を測定する測定装置で、
搬送レール１に沿つて３つ並設されている。従つ
て、３台の測定装置Ｍが同時に並列駆動制御され
るので、１台の測定装置Ｍで測定に要する時間が
ｔであれば、一枚のセラミツク基板４に対する全
てピン挿入穴５の位置ずれ量をｔの時間で測定で
きる。この測定装置Ｍは、Ｘ軸パルスモータ１７
ｘによつて駆動されて送りねじ機構によつてＸ軸
方向にベース上摺動するＸテーブル１８ｘ、及び
Ｙ軸用パルスモータ１７ｙによつて駆動されて送
りねじ機構によつてＹ軸方向にＸテーブル１８ｘ
上を摺動するＹテーブル１８ｙによつて構成され
た２軸方向テーブル機構２１Ｍとこの２軸方向テ
ーブル機構２１のＹテーブル１８ｙ上に固着され
た腕部材２０の先端に、セラミツク基板４の下方
に位置するように取付けられた光源１９と、上記
Ｙテーブル１８ｙ上に固着された腕部材２２の先
端に、セラミツク基板４の上方に位置するように
取付けられ、かつ円形の窓２３を備え付けた４分
割された受光素子S₁〜S₄とによつて構成されてい
る。更にこれら測定装置Ｍの各位置に、搬送ベル
ト２によつて搬送されてストツパに係止したパレ
ツト８の記録部１５に記録されたパレツト番号を
示す穴群に、第４図に示すように、搬送レール１
の溝３０の下側に穿設された光通過用穴群２５を
介して光を照射する光源２４と、搬送レール１の
溝３０の上側に穿設された光通過用穴群２６を介
して記録部１５の穴群からの光を受光する受光素
子群２７と、この受光素子群２７からリードをと
りだすコネクタ２８とから構成されたパレツト番
号読取装置２９Ｍが設置されている。更にこれら
の測定装置Ｍの各位置には第５図に示すようにパ
レツト８に係止して停止させるようにシリンダ３
１の出力軸に取付けられて上下動できるように構
成されたストツパ３７とパレツト８に穿設された
穴１３に面取り部で案内して挿入して位置決めす
るために、シリンダ３２の出力軸に取付けられ、
かつブラケツト３３にガイド軸を案内させたガイ
ド軸３４を取付けたプレートの両端に固着された
一対の位置決め用ピン３５とによつて構成された
パレツト位置決め装置３６Ｍが設置されている。

第１図において、Ｎは、上記測定装置Ｍによつ
てピン挿入用穴５の位置を測定してメモリに記憶
されたセラミツク基板４を搬送ベルト２によつて
搬送して印刷位置で半田ペーストを所定のパター
ンになるよう印刷する印刷装置であり、パレツト
番号読取装置２９Ｎ、及びパレツト位置決め装置
が設けられている。

P₁は、セラミツク基板４にプラグピンを挿入
組付するプラグピン挿入組付装置で、第８図に示
すように構成されている。即ち測定装置Ｍが設置
された位置に設けられたパレツト番号読取装置２
９Ｍと同じ構成のパレツト番号読取装置２９P₁
がプラグピン挿入組付装置P₁が設置された位置
に設置されている。またパレツト位置決め装置３
６P₁も同様にプラグピン挿入組付装置P₁が設置
された位置に設けられている。そしてプラグピン
挿入組付装置P₁は測定装置Ｍと同じく構成され
た２軸方向テーブル機構２１P₁が設けられ、こ
の２軸方向テーブル機構２１P₁のＹ軸テーブル
１８ｙ上にプラグピン挿入ヘツド４０が取付けら
れている。このプラグピン挿入ヘツド４０は、第
１図に示すパーツフイーダ４１から供給されたプ
ラグピン３８を１本づつに分離するエスケープ機
構３９と、このエスケープ機構３９によつて１本
づつ分離され、かつピンガイド４２を通じて送ら
れるプラグピン３８を仮りに挾持する仮チヤツク
４３と、該仮チヤツク４３で仮りに挾持されてい
るプラグピン３８を保持するチヤツクバネ４４
と、該チヤツクバネ４４を下端に取付けた第２ロ
ツド４５と、下端を上記チヤツクバネ４４の中に
入り込ませる押込ピン状に形成し、且つエスケー
プ機構３９を作動させる突起４７を形成した第１
ロツド４６とによつて構成されている。更に第９
図及び第１０図に示すように角ピン挿入装置P₂
は、前述と同じように構成されたパレツト番号読
取装置２９P₂、及びパレツト位置決め装置を備
え、測定装置と同じく構成された２軸方向テーブ
ル機構２１P₂が設けられ、この２軸方向テーブ
ル機構２１P₂のＹ軸テーブル１８ｙ上に角ピン
挿入ヘツド５０が取付けられている。連結して形
成された角ピン５１を送り込むように構成され、
且つモータ５２に連結された一対の送りローラ５
３と、上記角ピン５１を案内するピンガイド６０
と、角ピン５１の下端を当接させてゲージングす
るストツパ５４と、該ストツパ５４によつてゲー
ジングされた角ピン５１を所定の長さに切断する
ように支点５５を中心に開閉自在に支持された一
対の切断刃５６と、該一対の切断刃５６に取付け
られたローラ５７に係合して切断刃５６を開閉さ
せるようにシリンダ５８の出力軸に取付けられた
カム５９と、上記一対の切断刃５６によつて切断
された角ピンを保持して挿入ノズル６１の上方ま
で移送し、かつシリンダ６６の出力軸に接続され
たソケツト６２と、該ソケツト６２によつて挿入
ノズル６１の上方まで移送された角ピンの頭を下
方へ押付けてセラミツク基板４の挿入穴に挿入
し、かつガイド部材６４で案内されてシリンダ６
３の出力軸に連結された細長いピン状の押込部材
６５と、上記挿入ノズル６１、ソケツト６２、押
込部材６５等を搭載し、かつガイド軸６８によつ
て上下方向に摺動自在に支持すると共にシリンダ
６９の出力軸を連結したフレーム６７とによつて
構成されている。このように構成されたピン挿入
組付装置P₂は搬送レール１に沿つて５台設置さ
れている。

Ｑは、第１図に示すようにパーツフイーダ７０
から送り込まれたトランジスタ等の半導体部品を
セラミツク基板４の所定位置に搭載するピツクア
ンドプレイスユニツト等で構成された半導体部品
搭載装置で、パレツト番号読取装置２９Ｑ、及び
パレツトを位置決めするパレツト位置決め装置を
備え付けている。そしてこの半導体部品搭載装置
は１つのセラミツク基板４に搭載される半導体部
品の数だけ、即ち３台搬送レール１に沿つて設置
されている。

Ｒは、セラミツク基板４にピンが所定の穴に挿
入されたか否か半導体部品が所定の位置に搭載さ
れた否かを検査する検査装置で、第１１図に示す
ようにパレツト番号を読取る読取装置２９Ｒ、パ
レツトを位置決めする位置決め装置３６Ｒ、シリ
ンダ７１の出力軸に取付けられ、上下動するよう
に構成された検査ヘツド７２、及び該検査ヘツド
７２の各エアノズル７３に分岐させて接続した１
つのエアセンサ７４によつて構成されている。検
査ヘツド７２はセラミツク基板４に組付けられる
部品１００の配置パターンと同じように検査ヘツ
ドベース７８に摺動自在に配置され、かつ上記部
品の高さに応じて下端を変化させ、スプリング７
５よつて下方へ押圧位置するようにし、上端に弁
７７をつけた多数の検査ピン７６を設けている。

Ｔは、作業者が手作業を行う位置である。

そしてＵは、検査装置Ｒの検査結果にもとづい
て良品の基板はパレツト８から持上げて加熱炉８
１へ搬送する搬送コンベア８２へ移し、不良品の
基板は排出シユート８３へ移すアンローデイング
装置（分離手段）で、回転アームの先端にチヤツ
クを取付けて構成している。そしてこのアンロー
デイング装置にも前述のものと同じように構成さ
れたパレツト番号読取装置２９Ｕ、及びパレツト
位置決め装置が設けられている。

V₁、及びV₂は、縦方向から横方向または横方
向から縦方向のコンベアにパレツトを押してその
ままの状態で移し替えるプツシヤ機構である。

然るに上記構成により搬送ベルト２によつて搬
送されてローデイング位置においてシーケンサ９
５Ｋの指令によりパレツト位置決め装置で停止し
たパレツト８にはシーケンサ９５Ｋとの信号のや
りとりによつて基板収容マガジンＫから１枚づつ
セラミツク基板４が分離されてローデイング装置
Ｋによつて載置されて位置決め用ローラ９ｘ，９
ｙ、及び押付け位置決め用ローラ１０ｘ，１０ｙ
によつて位置決めされる。同時にパレツト番号読
取装置２９Ｌでパレツト８の記録部１５に形成さ
れた８ビツトの穴群を読取つて第１２図に示す信
号整形回路９０Ｌでパレツト番号に対応した信号
を形成してコンピユータ１０２のメモリ（記憶手
段）の番地を指定すると共に基板姿勢検査装置８
０によつてこのパレツトに載置されたセラミツク
基板の表裏及び方向性等の姿勢が正常であるか検
査され、その結果がコンピユータ１０２に入力さ
れ、上記指定された番地に記憶される。従つて、
コンピユータ１０２は、基板姿勢検査装置８０か
ら得られるセラミツク基板がパレツト上に不良な
状態で載置されているという検査結果をフイード
バツクをしてその後の作業を全て中止することが
できる。次にこのパレツトが搬送ベルト２によつ
て搬送されて測定位置に来るとシーケンサ９５Ｍ
からの指令でパレツト位置決め装置３６Ｍで停止
位置決めされる。同時にマスターシーケンサ１０
１は、予め定められている各ピン挿入穴の設計基
準位置の座標データと穴ピン挿入穴の位置測定順
とを対応させて記憶手段を有するマイクロコンピ
ユータ１０２に指令している。従つてこのマイク
ロコンピユータ１０２に指令された内容にもとづ
いてパルスモータ駆動回路９２を介して２軸方向
テーブル機構２１ＭのＸ軸用パルスモータ１７
ｘ、Ｙ軸用パルスモータ１７ｙが駆動されてピン
挿入穴５の設計基準位置に受光素子S₁〜S₄の中心
位置が位置することになる。ところがセラミツク
基板４に焼結前にピン挿入用穴５が形成されるた
め第７図に示すように大巾にｘ軸方向に４ｘ、ｙ
軸方向にΔyずれている。すると第６図に示すよ
うに４個の受光素子S₁〜S₄から得られる出力電圧
をV₁〜V₄としたときこの偏位量Δx，Δyに対応
した出力Vx，Vy（次の(1)式に示す。）が作動アン
プ１０５，１０６から出力される。

Vx＝（V₁＋V₃）−（V₂＋V₄） Vy＝（V₁＋V₂）−（V₃＋V₄） ……(1) この出力Vx，Vyが零になるように増幅演算回
路９１からパルスモータ駆動回路９２にパルス信
号として指令を与えてＸ軸用パルスモータ１７
ｘ、Ｙ軸用パルスモータ１７ｙを移動させ、その
指令パルスを記憶手段を有するマイクロコンピユ
ータ１０２に与えて設計基準値座標データを修正
し、この修正座標データをパレツト読取装置２９
Ｍで読取られたパレツト番号に対応したメモリ
（記憶手段）の番地に記憶する。このようにして
各測定装置Ｍは２個づつピン挿入用穴５の位置を
測定し、そのセラミツク基板を載置したパレツト
のパレツト番号に対応したマイクロコンピユータ
１０２内のメモリの番地にその測定データを記憶
する。次にシーケンサ９５Ｎからの指令で印刷装
置Ｎは搬送されて来たセラミツク基板の導体部に
所定のパターンで半田ペースを印刷する。次にシ
ーケンサ９５P₁からの指令でプラグピン挿入装
置P₁はパレツト位置決め装置３９P₁でパレツト
８を停止位置決めすると共にパレツト番号読取装
置２９P₁でパレツト番号を読み、信号整形回路
９０P₁で信号を形成してコンピユータ１０２内
のメモリ（記憶手段）からこのパレツト番号に対
応した番地からプラグピン挿入用の穴位置の座標
データを読出してパルスモータ駆動回路９３を介
して２軸方向テーブル機構２１P₁のＸ軸用パル
スモータ１７ｘ、Ｙ軸用パルスモータ１７ｙを駆
動する。するとプラグピン挿入ヘツド４０のチヤ
ツクバネ４４の中心とセラミツク基板４のプラグ
ピン挿入用穴５の中心とが一致する。そこでシー
ケンサ９５P₁との信号のやりとりによつてプラ
グピン挿入ヘツド４０を作動させてエスケープ機
構３９により１本に分離されたプラグピン３８は
ピンガイド４２を通つて仮チヤツク３８でチヤツ
クされると、第２ロツド４５が下降し、仮チヤツ
クされているプラグピン３８はチヤツクバネ４４
にてチヤツクされ下降し、セラミツク基板４の挿
入穴５に挿入すると共に第１ロツド４６が下降し
て完全に挿入された状態となる。次に第１ロツド
４６が上昇してエスケープ機構３９が働き、次に
挿入するプラグピンが仮チヤツク４３に送られ１
サイクルの動作を終了する。次にパレツト８が搬
送されて角ピン挿入位置に来るとシーケンサ９５
P₂が作動して角ピン挿入位置P₂のパレツト位置
決め装置３６P₂、及びパレツト番号読取装置２
９P₂がプラグピン挿入装置P₁と同様に作動し、
更にテーブル機構２１P₂のＸ軸用パルスモータ
１７ｘ、Ｙ軸用パルスモータ１７ｙを駆動制御し
て２軸方向テーブル機構２１P₂を位置決めし、
挿入ヘツド５０のノズルの中心とセラミツク基板
の挿入穴５の中心とを一致させる。次に角ピン挿
入ヘツド５０が作動して角ピン５１は、送りロー
ラ５３により送られて先端の肩の部分をストツパ
５４に当ててケージングされ、カム５９が前進し
て、カツタ５６が作動して切断される。切断され
た角ピンは、ソケツト６２に保持されて前進し、
挿入棒６５が下降してノズル６１より出してセラ
ミツク基板４の挿入穴５に挿入する。

このように角ピンは２つの角ピン挿入装置P₂
でセラミツク基板４の挿入穴５に挿入され、第１
図に示すように縦方向搬送径路の下端位置に到達
する。するとシーケンサ９５V₁によつてプツシ
ヤV₁が作動してパレツト８を移しかえ、左側の
搬送ベルト２上に搭載され、同様に角ピン挿入装
置P₂によつて角ピンがセラミツク基板４の挿入
穴５に挿入される。次にシーケンサ９５Ｑからの
指令で半導体部品搭載装置Ｑに到達したセラミツ
ク基板４に半導体部品搭載装置Ｑの各々によつて
半導体部品が１ケづつ搭載される。そして検査位
置に搬送された基板４はシーケンサ９５Ｒからの
指令でパレツト位置決め装置３９Ｒが作動して停
止位置決めされると共にパレツト番号読取装置２
９Ｒでパレツト番号を読取る。更にシーケンサ９
５Ｒからの信号でシリンダ７１が作動して検査ヘ
ツド７２が降下して各検査ピン７６の下端が部品
１００に当接して弁７７によつてエアノズル７３
が閉じ、圧力が著しく増大するか否かをエアセン
サ７４が感知して良品か不良品かを判断し、その
信号をパレツト番号と共にマイクロコンピユータ
１０２のメモリ（記憶手段）に記憶させる。

次に手作業位置Ｔでセラミツク基板４に手作業
で部品を組付ける。そしてセラミツク基板４がパ
レツト８と共にアンローデイング位置へ到達する
とシーケンサ９５Ｕからの指令でパレツト位置決
め装置作動して停止位置決めされると共にパレツ
ト番号読取装置２９Ｕによつてパレツト番号が読
取られ、マイクロコンピユータ１０２内のメモリ
からこのパレツト番号に対応した番地から検査装
置Ｒの検査結果を読出し、その内容をシーケンサ
９５Ｕに入れ、回転アームの回転角度量を変え
て、良品の基板は良品搬送コンベア８２に、不良
品の基板は不良品排出コート８３へ移す。そして
良品の基板は加熱炉８１によつて半田ペーストを
溶融して部品を基板に半田付けして固定する。な
お、ローデイング装置Ｌに設けられた検査装置８
０で基板の姿勢が不良であるとコンピユータ１０
２内のメモリのパレツト番号に対応した番地にこ
のことが記憶され、従つて各位置のパレツト番号
読取装置２９Ｍ，２９Ｎ，２９P₁，２９P₂，２
９Ｑ，２９Ｒ、でこのパレツト番号を読み出した
ときにはコンピユータ１０２から各シーケンサ９
５Ｍ，９５Ｎ，９５P₁，９５P₂，９５Ｑ，９５
Ｒに指令が与えられて全て動作は行なわれず、ア
ンローデイング位置へ来て、アンローデイング装
置Ｕによつて不良品排出シユート８３へ排出され
る。更にマスターシーケンサ１０１は各位置に設
置された装置Ｌ〜V₁，V₂への電源投入、切断等
をしたり、各シーケンサ９５Ｌ〜９５V₁，９５
V₂の運転状態等の監視をしたり、統括している。
そして各シーケンサ９５Ｌ〜９５V₂には操作盤
が設けられ、各々独立して指定できるようになつ
ている。

以上説明したように本発明によれば、各作業位
置でパレツト番号を読み取つてマイクロコンピユ
ータ内の記憶手段へ特性データをとり込んだり読
出したりすることができるようになり、パレツト
を一時的に取除いたり、または挿入しても正常な
流れ作業を続行することができ、更に良品と不良
品との分離もでき、非常に能率よく基板に部品を
挿入・搭載する作業を行うことができる効果を秦
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の流れ作業装置の一実施例を示
す全体該略構成図、第２図はセラミツク基板が載
置されたパレツトを示す斜視図、第３図は第１図
に示す測定装置を示す一部断面図、第４図は第３
図のＡ−Ａ矢視断面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ
矢視断面図、第６図はパレツト番号読取装置から
得られる信号の増幅演算回路の概略構成を示す
図、第７図は基板のピン挿入穴と４分割された受
光素子とが相対的に偏位した状態を示す図、第８
図は第１図に示すプラグピン挿入装置を示す一部
断面図、第９図は第１図に示す角ピン挿入装置を
示す一部断面図、第１０図は第９図に示す角ピン
挿入装置の角ピン挿入ヘツドを示す斜視図、第１
１図は第１図に示す部品組付検査装置を示す一部
断面図、第１２図は第１図に示す流れ作業装置全
体を制御する制御装置の概略構成を示す図であ
る。 １……搬送レール、２……搬送ベルト、４……
セラミツク基板、５……ピン挿入穴、６……導
体、８……パレツト、１５……記録部、２９Ｌ〜
２９Ｕ……パレツト番号読取装置、３６Ｍ〜３６
P₂……パレツト位置決め装置、Ｌ……ローデイ
ング装置、Ｍ……測定装置、Ｎ……印刷装置、
P₁……プラグピン挿入装置、P₂……角ピン挿入
装置、Ｑ……半導体部品搭載装置、Ｒ……部品組
付検査装置、Ｕ……アンローデイング装置（分離
手段）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板４を載置し、且つパレツト番号を記録す
   る記録部１５を形成した多数のパレツト８を搬送
   径路に沿つて順次搬送する搬送コンベア１，２を
   設け、該搬送コンベア１，２によつて搬送されて
   くるパレツト８の記録部１５に記録されたパレツ
   ト番号を読取る第１の読取装置２９Ｍ、及びパレ
   ツト８に載置された基板４に穿設された部品挿入
   穴５の設計基準位置に対する位置ずれ量を測定す
   る測定装置Ｍを上記搬送コンベアの搬送径路の第
   １の位置に設置し、上記第１の読取装置２９Ｍか
   ら読取られたパレツト番号に対応して上記測定装
   置Ｍで測定された部品挿入穴５の設計基準位置に
   対する位置ずれ量を記憶する記憶手段１０２を設
   け、上記基板を載置したパレツト８を上記搬送コ
   ンベア１，２で上記第１の位置から第２の位置へ
   と搬送し、この第２の位置において、このパレツ
   ト８の記録部１５に記録されたパレツト番号を読
   取る第２の読取装置２９P₁，２９P₂を設け、上
   記第２の位置において、該第２の読取装置２９
   P₁，２９P₂によつて読取られたパレツト番号に
   対応した基板に穿設された部品挿入穴の設計基準
   位置に対する位置ずれ量を上記記憶手段１０２か
   ら読出して設計基準位置に対してこの位置ずれ量
   を補正することによつて上記部品挿入穴５への部
   品の位置決めを行い、部品の挿入作業を施す作業
   装置P₁，P₂を設置し、更に該作業装置P₁，P₂で
   部品の挿入作業を施した基板４を載置したパレツ
   ト８を上記搬送コンベア１，２で上記第２の位置
   から第３の位置へと搬送し、この第３の位置にお
   いて、このパレツト８の記録部１５に記録された
   パレツト番号を読取る第３の読取装置２９Ｒを設
   け、該第３の読取装置２９Ｒによつて読取られる
   パレツト番号に対応させて上記作業の合否を検査
   し、その結果を上記記憶手段１０２に記憶させる
   検査装置Ｒを設け、上記記憶手段１０２にパレツ
   ト番号に対応させて記憶された合否の検査結果に
   基いて基板を分離する分離手段Ｕを上記搬送コン
   ベア１，２の第４の位置に設置したことを特徴と
   する流れ作業装置。