KR880002219B1 - 회로판에의 전자 부품 배치 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

회로판에의 전자 부품 배치 장치

제1도는 본 발명의 장치 전체의 개략 사시도.

제2도는 부품 공급기 및 이송 기구의 측면도.

제3도는 부품 공급기의 부품 방향 설정기의 부분 절제 사시도.

제4도는 이송기구의 부분 절제 사시도.

제5도는 이송기구의 부품 수용부분의 확대도.

제6도는 제5도와 유사한 확대도로서, 이송 기구 내에서의 부품의 이동을 보여주는 도면.

제7도는 부품 검정기의 측면도.

제8도는 부품 수용 위치에서의 배치 헤드기구의 측면도.

제9도는 부품 배치 위치에서의 배치 헤드기구의 측면도.

제10도는 배치 헤드의 부품 수용 선반의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 부품공급원 12 : 요동 공급기

14 : 이송 기구 20 : 검정기

22 : 배치헤드기구 26 : 접착제 부여장치

40 : 부품방향 설정기

본 발명은 칩(Chip)이나 그와 유사한 극소 전자(micro-electronic) 부품을 인쇄 회로 판에 자동적으로 배치하기 위한 장치에 관한 것이다.

칩이나 그와 유사한 극소 전자 부품을 인쇄 회로판 상에 사용하기 시작하자, 부품을 그 회로 판에 신속하고 정확하게 배치하기 위한 조립 장치를 개발하는 것이 요구되어 왔다. 더우기, 그러한 장치는 그렇게 조립된 매우 많은 인쇄회로 판에 대한 수요를 충족시키기에 알맞은 생산속도를 얻기 위해서 소프트웨어 제어에 응하여 자동적으로 작동하여야 한다.

부품의 크기가 작기 때문에, 어떠한 정도의 속도나 균일성 또는 신뢰도를 가지고 부품을 회로판에 자동적으로 배치하는 하드웨어를 개발하는 것이 실제적으로 어려웠다. 이런 목적을 달성하기 위한 시도가 미국 특허 제 3,499,203호와 제 3,453,714호에 기술되어 있으나, 이 장치들은 본 발명에서와 같이 조립을 완전히 자동화하는데에 필요한 모든 기능을 수행하지 못한다. 이러한 유형의 장치들은 공급원으로부터 부품을 취하여 회로판에 배치하는 픽업 헤드를 가진 회전식 터릿(turret)장치를 사용한다. 이 장치들은 높은 생선성에 필요한 조립 속도를 가지지 못한다. 다른 유형의 배치 장치들은 미국 특허 제 4,127,432호에 기술된 것과 같은 집단 결합(gangbonding) 장치로 알려져 있고, 이 장치에서는 여러개의 픽업 헤드들이 부품을 취하여 배치하지만, 이 장치 역시 필요한 속도와 신뢰도를 가지지 못한다. 다른 장치들은 단순히 부품을 취하여 회로판에 배치하는 이동 가능한 헤드를 사용할 뿐이다. 이런 장치들의 한가지 예가 미국 특허 제 3,611,561호에 도시되어 있다. 이 장치들 역시 요구되는 높은 조립 속도를 얻을 수 없다.

집단 결합 장치들에 있어서는, 그 장치들이 이론적으로는 높은 생산성을 가지지만, 그 장치들은 컴퓨터프로그램을 할 수 없으며, 회로판 설계 변경과 생산률 변경에 대한 부품설정 및 변경을 수동으로 행하여야 한다. 더우기, 그 장치들은 이 장치에서 잘못된 부품들을 재배치하기 위하여 수동의 2차적인 교정 단계를 필요로 한다는 점에서 신뢰성이 없다. 또한, 그 장치들은 종래의 작업 방식으로부터 제공되는 통상의 부품들에 의존한다.

따라서, 작업 라인내에서 교정이 가능하고 컴퓨터 프로그램 가능한 부품 배치 장치가 요구된다.

본 발명의 주 목적은, 칩 형태의 부품을 인쇄 회로판에 배치하기 위한 장치로서, 부품의 수용으로부터 회로 판위에의 배치에 까지 모든 기능을 자동적으로 수행하는 장치를 제공하는데 있다.

이 목적을 달성하기 위하여, 인쇄 회로 판들이 그 회로판의 전도성 영역들 사이에 접착제를 바르도록 X-Y 축 테이블 상에 놓여진다. 다음, 그 회로 판들은 회로 판의 전도성 영역 상에 미리 선택된 부품을 배치하는 부품 배치헤드에 놓여진다.

부품을 공급원으로부터 받아 컨베이어로 이송하고 부품의 적합성을 검사 또는 검정한후 그 부품을 배치 헤드로 전달하기 위한 장치가 조립 테이블과 관련하여 설치된다. 이 장치에 있어서, 튜브 공급형, 또는 집단(bulk) 공급형 또는 테이프 공급형의 부품 공급장치가 이용될 수 있다. 전체 장치는 소프트웨어로 제어되어서, 각각의 작동이 신속하고 반복적이며 신뢰성있게 부품을 회로판에 조립하기 위해 적절한 순서로 수행된다.

공급원은 부품의 방향을 설정하여 그 부품을 공기 트랙형의 컨베이어에 부품을 배치하는 이송기구로 공급한다. 그 부품은 컨베이어를 통과하여 부품의 적합성을 결정하는 검정기(verifier)로 이동된다. 그 부품이 회로판의 특정한 예정된 위치에 요구되는 것인 경우, 검정기는 그 부품이 공기 트랙을 따라 배치 헤드로 내려가도록 허용한다.

또한, 그 검정기는 부품을 측정하고 부품 칫수에 대한 신호를 배치 헤드에 보내어 그 헤드의 부품 수용기구가 적절한 위치에 배치되도록 한다. 배치 헤드의 진공 픽업기구가 부품을 집어올려 전도성 도선들 사이 접착제의 위치에서 회로판 위에 놓는다. 모든 부품들이 회로판위에 배치된 후(또는, 다른 부품 배치 장치와 협동하여), 회로판은 전체 부품을 회로판 조립체로 완성시키도록 통상의 땜납 부여 장치를 통과하여 처리될 수 있다.

또한, 본 발명의 목적은, 다수의 유사한 부품이나 또는 유사하지 않은 부품들이 배치 장소에 공급될 수 있어 조립이 다양하고 신속하게 되는 부품 배치 장치를 제공하는데 있다.

이 배치 장치는 또한, 다수의 부품들이 일련의 작동중에 회로판 위에 배치될 수 있도록 동시에 작동하는 다수의 접착제 부여 헤드 및 부품 배치 헤드를 구비할 수 있다.

또한 이 장치는 각 작동단계에서의 적절한 부품 배치를 감지하도록 소정 위치에 감지기를 구비할 수 있다.

본 발명은 또한, 임의로 접근 할 수 있게 부품을 운반하기 위한 취관(blow-tube) 또는 공기 트랙 컨베이어를 포함한다. 각종 부품들을 공급하기 위해 다수의 공급장치가 사용될 수 있고, 미리 선택된 부품이 회로판에 조립될 수 있도록 소프트웨어에 의하여 제어된다.

본 발명의 장치를 첨부도면을 참조하여 이하 상세히 설명한다. 여기서, 본 발명의 칩과 같은 부품들과 관련하여 기술되지만, 새로운 전체적 조합을 이루는 여러가지 기구들을 사용함으로써 어떠한 극소전자 부품이라도 회로 판에 조립될 수 있다는 것이 이해될 것이다.

제1도는 부품 공급원(10)으로부터 칩"G"와 같은 부품들을 받아, 직선 요동 공급기(12)에서 칩들을 분리 및 방향설정하고, 그 칩들을 이송기구(14)를 지나 공기 공급원(18)을 가진 공기 트랙 컨베이어(16)으로 전달하는 전체적인 장치를 보여준다. 그 칩들은 검정기(20)으로 운반되고, 그 검정기에서 허용가능한 칩들을 공기 트랙을 따라 배치 헤드기구(22)로 통과한다. 그 배치 헤드 기구(22) 아래에는 회로판(28)을 지탱하는 X-Y테이블(24)가 위치한다. 그 테이블(24)와 관련하여 접착제 부여 장치(26)이 설치되어 있고, 그 접착제 부여 장치는 칩 배치 장소에서 칩들이 배치되는 회로판의 전도성 영역들 사이에 접착제"A"를 바른다.

도시된 부품 공급원은 집단(bulk)공급기이지만, 테이프 공급형이나 튜브 공급형 설비도 이 장치에 사용될 수 있다.

이 공급원은 구동벨트(38)을 가진 모우터(36)에 의해 구동되는 로울러(34)에 의해 회전 구동되도록(32)에서 지지되는 용기(30)이다. 이 용기들 각각은 단일 모우터에 의해 구동되는데, 그 이유는 다수의 공급원을 가진 장치에서는 용기들중 몇몇은 정지되어 소정 조립체에서는 사용되지 않을 수 있기 때문이다.

요동 공급기(12)는 용기(30)내에 지탱된 부품 방향설정기(orienter)(40)을 가지고 있다(제3도 참조). 용기(30)의 회전하여 칩을 트랙(44)상에 떨어 뜨릴때, 볼트(43)에 의해 트랙(44)에 부착된 픽업 베인(pickupvane)(42)가 칩을 취한다. 트랙(44)는 칩을 수용하기 위한 홈(46)을 가지고 있다. 그 트랙이 앞뒤로 요동됨에 따라, 칩들은 그 트랙을 따라 이동한다. 홈(46)에 적절하게 놓이지 않은 칩들을 용기 안으로 떨어지게하는 부품 방출기가 그 트랙에 배치되어 있다. 칩이 홈에 대해 옆으로 향하면, 어깨부(shoulder)(48)에 의해 칩이 용기안으로 떨어지게 된다. 칩이(46)내에서 있으면, 핑거(finger)(50)이 그 칩을 방출시킨다. 따라서, 이 공급기는 홈(46)내에 판판하게 놓은 칩만이 그 공급기를 통과해 내려가도록 한다.

요동 공급기(12)는 트랙(44)을 앞뒤로 이동시켜 칩들이 이송기구 쪽으로 이동하도록 한다. 이 요동 공급기는 미국 특허 제2,918,590호에 도시된 유형의 것이다.

트랙(44)는 탄성중합체로된 연결기(54)에 의해 이송기구(14)의 하우징(56)에 연결된다(제2도). 그 연결기(54)는 트랙(44)의 요동을 흡수하며 하우징(56)의 칩도입 구멍(58)(제4도)과 트랙의 홈(46)을 일치시킨다.

제4도에 상세히 도시된 바와 같이, 이송기구(14)는, 플러그(66)에 의해 하우징내에 유지되는 복귀 스프링(64)에 대해 공기 실린더(62)에 의해 이동되는 이송 봉(60)을 포함한다. 그 복귀 스프링(64)는 판(71)들을 가진 복귀봉(68)을 통하여 이송봉(60)에 작용한다. 하우징 내의 잠금 나사(70)은 판(71)과 접촉하여 이송 봉의 상하 운동을 제한한다.

부품 수용 구멍(72)가 공급기 트랙(44)내에서 정렬된 칩들을 받는다. 이송 봉(60)은 그의 상하 운동시 회전되어, 공급기로부터 부품수용구멍(72)내에 수용된 칩들이 공기 트랙의 부품 도입구멍(82)내에 배치되게 한다. 로울러(74)와 핀(76)이 이송 봉(60)에 지탱되어 있다. 로울러(74)는 슬리브(79)의 캠 슬로트(78)에 얹히고, 핀(76)은 고정된 슬리브(88)의 캠 슬로트(80)내에 놓인다. 이송 봉(60)이 공기 실린더(62)에 의해서 상방으로 이동될 때, 로울러(74)는 캠 슬로트(78)을 따라 올라가 그 이송 봉을 회전시킨다. 이송 봉이 최상 위치로 이동함에 따라 핀(76)이 캠 슬로트(80)에서 이동하여 이송 봉의 부품 수용 구멍(72)을 공기 트랙의 부품 도입 구멍과 정확히 위치를 맞춘다. 부품 수용 구멍(72)를 공기 트랙의 부품 도입 구멍과 정확히 일치시키기 위하여 슬리브(88)의 위치 조정을 위한 조정 슬리브(86)이 설치되어 있다.

그리하여, 특정한 칩이 요구될 때 공기 실린더(62)가 작동되어 이송 봉(60)을 상승시키고 칩을 공기 트랙에 놓는다. 복귀 스프링(64)는 공기 실린더의 공기압이 제거될 때 이송봉을 하방으로 밀어붙여 또 다른 부품을 수용하기 위하여 이송봉을 재배치시키게 된다. 이송 봉(60)은 그 이송 봉(60)이 그의 하부 위치로 복귀한 후 공기와 칩이 인접한 이송 기구로부터 공기 트랙을 따라 내려가도록 하기 위해 공기 통과 홈(84)을 가지고 있다.

이송기구(14)는 또한, 공기 트랙으로의 이송을 위한 하나의 칩을 선택하는 칩 선택 기구(90)(제5도 및 제6도 참조)를 포함한다. 이 칩 선택 기구는 하우징(56)내에 지탱되어 있고, 플러그(94)를 통하여 볼(96)에 작용하는 스프링(92)를 포함한다. 볼(96)은 공급기로부터 이송되는 칩을 정지시키는 칩 수용 플러그(98)을 위치 결정시킨다. 이송봉(60)이 올려짐에 따라, 플러그(98)은 볼(96)으로부터 이탈되고 칩은 하우징(56)의 캠(99)을 따라 상승하여 부품 수용 구멍(72) 내측으로 이동된다. 이러한 작용이 제5도와 제6도에 도시되어 있다.

하우징(56)에는 부품 수용 구멍(72)에 인접히 감지기(100)이 설치되어 있다. 이송봉이 아래 위치에 있을때, 그 감지기는 칩이 부품 수용 구멍(72)내 제위치에 있는지 어떤지를 감지한다. 이 감지기는 하우징에 대향하여 배치된 구멍들을 통해 광 비임이 통과하여 칩이 제위치에 있는지와 칩이 하우징 밖으로 통과해 나갔는지를 나타내도록 배치될 수 있다.

칩이나 그와 유사한 형태의 부품이 공급기로부터 공기 트랙으로 이송된 후, 칩이 검정기(20)으로 공기 트랙을 따라 이동한다. 그 검정기는 적절한 칩이 공급원으로부터 선택되었지의 여부를 결정한다. 그 검정기는 제7도에 도시된 바와 같이, 솔레노이드(102)의 작용에 대항하여 스프링(104)의 의해 밀어붙여진 이동 가능한 접촉봉(106)과 칩 감지기를 포함한다. 접촉봉(106)은 접촉부(108)을 가지고 있다. 한쌍의 하부 접촉부(110)이 공기 트랙에 배치되어 칩이 도입선(lead)들이 칩 몸체부의 상부 표면으로부터 연장하는지 하부 표면으로부터 연장하는지를 검출한다. 접촉부(108)에 연결된 전선(112)가 슬리브(116)의 구멍(114)을 통하여 연장한다. 스프링(104)는 고정된 지지체(118)에 대해 작용하여 접촉부(108)이 평상시 철회되어 있게 한다. 그러나, 솔레노이드(102)의 작용시 접촉부(108)이 칩 도입선에 대해 배치되어(제7도 참조) 칩의 적합성을 확인하게 된다.

이 검정기는 또한, 적합한 칩들이 통과하는 구멍(122)와 적합하지 않은 칩들이 제거되는 구멍(124)를 가진 헤드(120)을 포함한다. 이 헤드(120)은 솔레노이드(130)과 (132)에 의해 제어되는 연결기구(128)에 부착된 봉(126)에 의해 회전된다.

칩이 공기 트랙을 따라 검정기로 통과할 때, 칩은 검정기의 헤드(120)에 의해 정지되고 칩의 존재가 검정기의 칩 감지기에 의해 감지된다. 다음, 솔레노이드(102)가 작동되고 접촉부(108)(110)은 칩에 접촉한다. 특정한 칩이 적합한 것임이 감지되면, 솔레노이드(130)이 작동되어 봉(126)과 헤드(120)을 회전시켜 구멍(122)를 공기 트랙과 일치시키고 칩이 공기 트랙을 따라 이동하게 한다. 그러나, 칩이 올바른 것이 아니거나 부적합한 것인 때는 솔레노이드(132)가 작동되어 구멍(124)를 공기 트랙과 일치시켜 칩을 제거한다. 그후, 이송기구가 다시 작동되어 또 다른 적합한 부품을 검정기로 보낸다. 그리하여, 전체 장치가 작업 라인중에 교정할 수 있게 된다. 판 스프링(134)는 검사 하기 위하여 칩을 수용하는 위치에 헤드(120)을 위치시키는 중앙 위치에 연결기구(128)을 유지한다. 또한 검정기는 칩이 배치 헤드(후술됨) 상의 중앙에 위치될 수 있도록 칩의 길이를 나타낸는 신호를 칩 수용 헤드(후술됨)에 보내는 칩 측정 감지기(도시안됨)를 포함할 수 있다.

칩이 검정기 내에 정지되므로 그 칩을 검정기로 부터 공기 트랙으로 이동시키는 것을 돕기 위해 부가 공기 공급원(138)이 사용될 수도 있다.

제8도-제10도는 본 발명의 신규하 배치 헤드 기구를 나타낸다. 부품(칩)이 검정기로부터 트랙을 따라 내려갈 때, 칩을 수용하기 위한 구멍(144)가 있는 선반(142)를 가지고 있는 칩 수용 헤드(140)에서 정지된다. 탄성 중합체로 된 완충 정지기(146)이 칩의 운동량을 흡수하여 칩을 선반에서 정지시키도록 구멍(144)에 인접하여 설치된다. 칩 수용 헤드(140)은 복동식 공기 실린더(148)에 의하여 피스톤 로드(150)을 통하여 지지된다. 그리하여, 선반은 칩 배치 헤드(154)안팎으로 움직일 수 있다. 칩 수용 헤드(140)이 트랙 쪽으로 움직일 때, 위치 결정 핀(152)가 트랙 끝의 구멍(153)에 수용되어 트랙 구멍을 칩 수용 헤드(140)의 구멍(144)과 적절히 일치시킨다.

칩 배치 헤드(154)는 진공 구멍(156)을 가지고 있으며, 그의 상하 이동이 공기 실린더 기구(158)에 의해 제어된다. 칩배치 헤드(154)는 또한, 회전 운동을 하도록 설치되고 모우터 및 구동부(160)(제1도)에 의해 구동된다.

작동시에, 칩 배치 헤드(154)와 관련된 선반(142)의 위치는 공기 실린더(148)의 후미 정지부(솔레노이드나 모우터에 의해 제어됨)에 의해 결정된다. 이 실린더는 부품길이를 측정한 검정기내의 감지기에 의해 미리 프로그램 되어 있다. 따라서, 부품이 선반에 수용되면 그 부품은 칩 배치 헤드에 대하여 중앙에 배치된다. 그후, 칩 위치 감지기(168)의 신호에 의해 진공의 배치 헤드가 부품을 선반으로 부터 제거하게 되고, 선반은 앞으로 이동한다. 그 배치 헤드는 모우터 및 구동부(160)을 통하여 회전되어 부품이 회로판의 전도성 영역과 적절한 위치 관계에 있도록 한다. 그후, 칩 배치 헤드(154)는 선반의 구멍(166)을 통하여 아래로 이동하여, 앞의 지역에서 회로판에 배치된 접착제 "A"상에 부품을 놓는다. 이때, 배치 헤드내의 진공상태가 해제되고 부품은 회로판위에 유지된다.

칩 배치 헤드는 또한, 제1도에 도시된 바와 같이, 헤드 상승 위치 지시기(162), 헤드 하강 위치 지시기(164) 및 헤드 떨어짐 위치 지시기(165)를 포함 수도 있다. 또한, 부가적인 감지기(168)가 칩이 선반의 제자리에 있는 지를 감지하도록 선반에 설치될 수도 있다.

전술한 장치에서, 부품이 공급원으로부터 임의로 선택되어 이송기구로 공급되고, 이 그 이송기구는 부품을 공기 트랙 컨베이어로 옮겨놓아, 그 컨베이어가 부품을 검정기로 보내어 적합성을 결정하도록 한다. 다음, 부품은 배치 헤드로 보내져 회로판위에 놓여진다. 이러한 전체 장치는 소프트웨어로 제어되어 장치의 각 부분이 적합한 순서로 기능을 한다.

다른 유형의 부품을 각각 수용한 다수의 공급원들이, 회로 판 위 또는 그의 예정된 위치에 배치하기 위해 소정 부품을 임의로 선택할 수 있게는 하는 제어부와 함께 어떤 소정의 적용예에도 이용될 수 있다.

더우기, 다수의 배치 헤드가 "W-축" 에 사용될 수도 있다. 이런 방식에서, 중앙 배치 헤드는 고정되게 설치하고, 중앙 배치 헤드의 양 옆의 대향된 배치 헤드들은 이동 가능하게 설치되고 중앙 배치 헤드쪽 및 그로부터 먼쪽으로 운동하도록 제어될 수 있다. 그리하여, 3개의 배치 헤드가 동시에 회로판에 부품을 부착하도록 제어될 수도 있다. 프로그램 가능한 "W-축"위치 결정은 동시 부착 가능성을 증가시켜 전체적인 생산성을 향상시키는데 도움이 된다. 이런 후자의 구조에서, W-축상에서 작동하는 3개의 헤드를 가진 유사한 형태의 접착제 부여 기구가 또한 사용되어 부품들이 전기 접속기에 적용되기에 앞서서 회로 판위의 예정된 전기적 위치에 접착제가 부여되도록 한다.

전술한 전체장치는 또한, 다른 극소 전자 부품 들을 회로판 위에 자동적으로 배치하는 데에도 사용될 수 있다. 이것은 단지 장치의 여러 부분을 그러한 부품의 일반적인 형태에 적합하게 하는 것만을 요한다. 가령, 도선이 없는 원통형 부품을 배치하고자 하는 경우에는, 공급기, 이송기구, 컨베이어, 검정기 및 배치헤드의 부품 수용 부분들의 형태를 그런 특정한 부품의 형태에 맞도록 개조하기만 하면 된다. 따라서, 이런 새로운 조합의 부품들의 배열에 의해 어떠한 극소 전자 부품이라도 회로판의 전도성 영역에 부착할 수 있게 됨을 알 수 있다.

Claims (8)

1. 칩 형태의 전자 부품을 회로판의 전도성 영역에 자동적으로 배치하기 위한 장치로서, 지지체상에 배치되고 다수의 전자부품(C)을 수용하는 부품 공급원(10) ; 상기 공급원(10)으로 부터 수용 헤드 기구(22)로 부품을 이송하기 위해 일단부가 상기 지지체상에 위치된 공기트랙 컨베이어(16) ; 상기 부품 공급원(10)으로 부터 부품을 상기 컨베이어(16)상에 배치하기 위한 이송기구(14) ; 주어진 부품이 받아들여질 수 있는 것인가 여부를 결정하기 위해 상기 컨베이어(16)상에 설치되어 있는 검정기(20) ; 상기 컨베이어(16)의 반대측 단부로 부터 상기 부품을 수용하기 위한 수용 헤드(140) ; 상기 컨베이어로부터 부품을 수용하여 그 부품을 회로판상의 미리 정해진 소망의 위치에 배치하는데 적합하게 된 배치 헤드(154) ; 이 장치의 각 구성 요소를 적절한 순서로 작동시키도록 기능하는 전자 제어 장치로 이루어진 회로판에의 전자 부품 배치 장치.
2. 제20항에 있어서, 상기 부품 공급원(10)은 각 부품이 상기 이송기구(14)에 개별적으로 공급되도록 부품을 분리시키는 용기(30)를 포함하는 전자 부품 배치 장치.
3. 제20항에 있어서, 상기 부품 공급원(10)이 상기 이송기구에의 공급을 위한 다른 타입들의 부품을 수용하는 전자 부품 배치 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 검정기(20)가 컨베이어(16)상에 배치되어 측정 및 시험을 위해 부품들을 수용하고, 받아들여질 수 있는 부품을 컨베이어(16)을 통해 배치 헤드 기구(22)로 이송하는 전자 부품 배치 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 검정기(20)가 부품을 측정하여 그 측정치의 신호를 배치 헤드 기구(22)의 수용 헤드(140)에 보내어 상기 배치 헤드에 대하여 부품을 적절히 위치 결정시켜 그 부품이 회로판상에 적절히 배치되게 하는 전자 부품 배치 장치.
6. 제1항에 있어서, 적절한 부품 위치를 감지하도록 상기 수용 헤드 및 상기 배치 헤드와 협동하는 감지기(168)가 설치되는 전자 부품 배치 장치.
7. 제1항에 있어서, 회로판에 접착제를 바르기 위한 접착제 부여 장치(26)가 설치되는 전자 부품 배치 장치.
8. 제7항에 있어서, 접착제 부여 장치와 배치 헤드가 여러개 설치되고, 그들 각각은 다수의 전자 부품들이 동시에 다수의 회로판들에 배치될 수 있도록 동기하여 작동하는 전자 부품 배치 장치.

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