JPS5845200B2 - 自動組立機の部品給送装置 - Google Patents
自動組立機の部品給送装置Info
- Publication number
- JPS5845200B2 JPS5845200B2 JP52046454A JP4645477A JPS5845200B2 JP S5845200 B2 JPS5845200 B2 JP S5845200B2 JP 52046454 A JP52046454 A JP 52046454A JP 4645477 A JP4645477 A JP 4645477A JP S5845200 B2 JPS5845200 B2 JP S5845200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- printed circuit
- automatic assembly
- feeding device
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53313—Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
- Y10T29/5337—Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including assembly pallet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/53313—Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
- Y10T29/53374—Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including turret-type conveyor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、主要部品に複数種類の部品を自動装入して組
付する自動組立機の部品給送装置に関し、特に主部品で
あるプリント基板にダイオード、抵抗などの複数種類の
部品をそれぞれ所定の位置に装入して組付するプリント
基板の自動組立機に部品を給送する部品給送装置に関す
る。
付する自動組立機の部品給送装置に関し、特に主部品で
あるプリント基板にダイオード、抵抗などの複数種類の
部品をそれぞれ所定の位置に装入して組付するプリント
基板の自動組立機に部品を給送する部品給送装置に関す
る。
従来からプリント基板にダイオ・−ド、抵抗などの部品
を装人絹付してハンダ付けを行い回路を形成する為の自
動組之機械を作ろうとする試みは数多く行イつれ、既に
高い生産性を有する機械も発表されているが、そのいず
れも一種類のみの部品又は同一形状の部品或いはテープ
キャリア笠で供給される基本的に同一形状と考えられる
部品の組付に用いられるものであって、同一の機械で多
種類の形状寸法の部品か組付可能なものではなく、更に
これら部品の変更に伴う切換も容易でないため、異った
形状−(J法の部品はそれぞれ別の工程で又は別の機械
を使用して装人絹付を行い、少量しか用いf、fい部品
については人手によって供給し組付しているのが現状で
あった。
を装人絹付してハンダ付けを行い回路を形成する為の自
動組之機械を作ろうとする試みは数多く行イつれ、既に
高い生産性を有する機械も発表されているが、そのいず
れも一種類のみの部品又は同一形状の部品或いはテープ
キャリア笠で供給される基本的に同一形状と考えられる
部品の組付に用いられるものであって、同一の機械で多
種類の形状寸法の部品か組付可能なものではなく、更に
これら部品の変更に伴う切換も容易でないため、異った
形状−(J法の部品はそれぞれ別の工程で又は別の機械
を使用して装人絹付を行い、少量しか用いf、fい部品
については人手によって供給し組付しているのが現状で
あった。
確かに一枚のプリント基板について見ると単−或いは数
種類の形状寸法の部品か大部分を占めているプリント基
板も多いか、テレビ囲路のプリント基板などのように種
々の形状寸法の多種類の部品を有するものも多い。
種類の形状寸法の部品か大部分を占めているプリント基
板も多いか、テレビ囲路のプリント基板などのように種
々の形状寸法の多種類の部品を有するものも多い。
本発明はこれらの多種類の形状寸法を有する部品を1台
の機械でプリント基板に装入し、自動組立しようとする
もので、特に今まで人手による供給組立を余儀なくされ
ていた少数部品又は特殊な形状を有する部品例えはヒユ
ーズ、ヒユーズホルダー、JFT中間中間周波トランス
フイルなどの部品も他の部品と共に自動組立するための
自動組立機の部品給送装置を提供するものである。
の機械でプリント基板に装入し、自動組立しようとする
もので、特に今まで人手による供給組立を余儀なくされ
ていた少数部品又は特殊な形状を有する部品例えはヒユ
ーズ、ヒユーズホルダー、JFT中間中間周波トランス
フイルなどの部品も他の部品と共に自動組立するための
自動組立機の部品給送装置を提供するものである。
以下に本発明をその実施例に基いて説明する。
第1図は本発明の部品給送装置を用いたプリント基板の
自動組立機の全体を示す概念図、第2図と第3図は治具
移送手段と移送治具及び検出手段の詳細を示すそれぞれ
異った2つの実施例である。
自動組立機の全体を示す概念図、第2図と第3図は治具
移送手段と移送治具及び検出手段の詳細を示すそれぞれ
異った2つの実施例である。
部品装入装置はそれぞれの部品を整送するに最適な公知
の部品整送手段1a、1b、lc・・・・・・例えばテ
ープキャリア、振動ボウルホッパフィーダ、マガジン供
給装置などと、該部品整送手段1a+1b、1c・・・
・・によって整送されて来た部品を移送治具5(第2図
、第3図参照)に供給する為の装入ユニツ)2a 、
2b 、 2e・・・・・・から構成されている。
の部品整送手段1a、1b、lc・・・・・・例えばテ
ープキャリア、振動ボウルホッパフィーダ、マガジン供
給装置などと、該部品整送手段1a+1b、1c・・・
・・によって整送されて来た部品を移送治具5(第2図
、第3図参照)に供給する為の装入ユニツ)2a 、
2b 、 2e・・・・・・から構成されている。
部品を整送するには、例えは、抵抗、コンデンサなどに
はテープキャリアが、ヒユーズ、ヒユーズホルダーなど
には振動ホッパフィーダが、デュアルモ・−ルドされた
ICなどにはマガジン供給装置が最も好適とされている
。
はテープキャリアが、ヒユーズ、ヒユーズホルダーなど
には振動ホッパフィーダが、デュアルモ・−ルドされた
ICなどにはマガジン供給装置が最も好適とされている
。
部品整送手段と装入ユニツ1−との組合せは既に数多く
自動組、:、に使用されているのでここでは詳述しない
。
自動組、:、に使用されているのでここでは詳述しない
。
部品搬送手段3は第2図、第3図にその詳細か示されて
いるようにチェノ、ベル1〜などの治具移送手段4にそ
れぞれの部品の形状寸法に適合し、安定しτ移送可能と
する所要の形状に力目工された保持座を有する移送治具
5が部品の組付順序に従って固設されたものであり、該
移送治具5に供給された部品6a 、 13b 、 6
c・・・・・・を載置して中継位置Aに向って搬送する
。
いるようにチェノ、ベル1〜などの治具移送手段4にそ
れぞれの部品の形状寸法に適合し、安定しτ移送可能と
する所要の形状に力目工された保持座を有する移送治具
5が部品の組付順序に従って固設されたものであり、該
移送治具5に供給された部品6a 、 13b 、 6
c・・・・・・を載置して中継位置Aに向って搬送する
。
治具移送手段4は後述のように自動組立装置12のサイ
クルタイムに同期して歩進じ、この治具移送手段4によ
って移送される移送治具5の停[1−位置、即ちステ・
−ジョン位置に前記複数個の部品装入装置が、それぞれ
異った部品を移送治具5に供給するように並設されてい
る。
クルタイムに同期して歩進じ、この治具移送手段4によ
って移送される移送治具5の停[1−位置、即ちステ・
−ジョン位置に前記複数個の部品装入装置が、それぞれ
異った部品を移送治具5に供給するように並設されてい
る。
更に移送治具5にはそれぞれ供給される部品を指定する
信号手段が設けてあり、部品装入装置に設けられた検出
手段でこれを検出する。
信号手段が設けてあり、部品装入装置に設けられた検出
手段でこれを検出する。
第2図では治具移送手段4かベルトであって該ベル1−
に所定間隔毎に穿孔し、該孔を通して移送治具5を取付
け、ベル1−をプーリー又はローラー或いはスプロケッ
トホイールなどの1駆動手段で歩進させる。
に所定間隔毎に穿孔し、該孔を通して移送治具5を取付
け、ベル1−をプーリー又はローラー或いはスプロケッ
トホイールなどの1駆動手段で歩進させる。
信号手段7は移送治具5の所定位置にあり1個又は複数
個の透孔8が設けてあり、該透孔8の位置を検出手段で
ある光電管装置9で検出して供給される部品を、”l’
l別し、所定の部品装入装置で供給する部品に≠1応す
る移送治具かスデーション付置に到達したときに検出し
、部品装入装置を起動(7て部品を移送治具に供給する
。
個の透孔8が設けてあり、該透孔8の位置を検出手段で
ある光電管装置9で検出して供給される部品を、”l’
l別し、所定の部品装入装置で供給する部品に≠1応す
る移送治具かスデーション付置に到達したときに検出し
、部品装入装置を起動(7て部品を移送治具に供給する
。
図では透孔8のみを図示しているかスリット又は反射板
に形成された濃淡の縞目(この場合は反射光を検出する
)であっても同様に光電管装置9て検出出来ることは明
らかである。
に形成された濃淡の縞目(この場合は反射光を検出する
)であっても同様に光電管装置9て検出出来ることは明
らかである。
第3図は治具移送手段4にチェノを使用し信号手段とし
て移送治具5の側面に設けられたドッグ又は突起10、
検出手段としてリミットスイッチ又は近接スイッチ11
を用いた他の実施例であって同様にして供給する部品を
判別し、部品を供給する。
て移送治具5の側面に設けられたドッグ又は突起10、
検出手段としてリミットスイッチ又は近接スイッチ11
を用いた他の実施例であって同様にして供給する部品を
判別し、部品を供給する。
又治具移送手段として回転割出テーブルを使用し、部品
装入装置をその周囲又は内側に配置しても全く同様に使
用出来ることは明かであろう。
装入装置をその周囲又は内側に配置しても全く同様に使
用出来ることは明かであろう。
自動組立装置12はその両側にプリン1〜基板供給装置
13とプリン1一基板収納装置14を有し、前記部品搬
送手段3て中継位置Aまて搬送された部品を把持し、プ
リント基板供給装置13によって供給されたプリン1へ
基板15に装入位置Bて装大組付し、組付完了したプリ
ント基板は収納装置14に収納されるよう構成されてい
る。
13とプリン1一基板収納装置14を有し、前記部品搬
送手段3て中継位置Aまて搬送された部品を把持し、プ
リント基板供給装置13によって供給されたプリン1へ
基板15に装入位置Bて装大組付し、組付完了したプリ
ント基板は収納装置14に収納されるよう構成されてい
る。
第4図と第5同は本発明の部品給送装置によって部品か
給送される自動組立装置12の参考詳細図であって、そ
れぞれ縦断面図、横断面図である。
給送される自動組立装置12の参考詳細図であって、そ
れぞれ縦断面図、横断面図である。
自動組立装置12には本体21から垂架した中心側12
2に支承されたクーレットドラム23があり、該ターレ
ットドラム23の外周の同一円周上に等間隔に配置され
た複数個のチャック軸24を有している。
2に支承されたクーレットドラム23があり、該ターレ
ットドラム23の外周の同一円周上に等間隔に配置され
た複数個のチャック軸24を有している。
該チャック軸24の先端には、所定の部品Wを相1持し
て割出回転して、部品を装入組付するチャック25か設
けられており、第1図に示すように、中継位置Aに本発
明の部品給送装置によって供給された部品を把持して上
昇し、矢印方向に順次割出回転して装入位置Bに達し、
下降してプリン1一基板15に装着する。
て割出回転して、部品を装入組付するチャック25か設
けられており、第1図に示すように、中継位置Aに本発
明の部品給送装置によって供給された部品を把持して上
昇し、矢印方向に順次割出回転して装入位置Bに達し、
下降してプリン1一基板15に装着する。
チャック25は部品給送装置に配列された複数種類の部
品を把持するように、それぞれの部品の形状寸法に適合
する形状に形成されており、給送される部品と同の順序
に配列されている。
品を把持するように、それぞれの部品の形状寸法に適合
する形状に形成されており、給送される部品と同の順序
に配列されている。
部品搬送手段3はターレットドラム23と同期して回転
する1[、弼動輪71によって間欠駆動され、主カム軸
41と同期して回転する副カム軸72に取付けられたカ
ム群73によって制御される。
する1[、弼動輪71によって間欠駆動され、主カム軸
41と同期して回転する副カム軸72に取付けられたカ
ム群73によって制御される。
即ちカムL/バー74及びリンク列75によって作動さ
れる位置決め装置76によって部品が中継位置Aに正確
に位置するように部品搬送手段3が位置決めされ、力1
、レバー77の先端部の押上げピン78によって部品か
移送治具から押上げられチャック25で把持出来るよう
にする。
れる位置決め装置76によって部品が中継位置Aに正確
に位置するように部品搬送手段3が位置決めされ、力1
、レバー77の先端部の押上げピン78によって部品か
移送治具から押上げられチャック25で把持出来るよう
にする。
部品が装入組付されるプリント基板は前述の様にプリン
ト基板供給装置13から供給され取付台91に載置され
る。
ト基板供給装置13から供給され取付台91に載置され
る。
取付台91は2相の案内軸92.93に支持されて百1
■後左右に摺動自在であυ→、図示されていないNC装
置によって制御駆動されるサーボモーター又はパ゛ルス
モークー94゜95及びボールネジ96.97によって
プリント基板の部品装入個所が部品装入位置Hに一致す
るように移動位置決めされる。
■後左右に摺動自在であυ→、図示されていないNC装
置によって制御駆動されるサーボモーター又はパ゛ルス
モークー94゜95及びボールネジ96.97によって
プリント基板の部品装入個所が部品装入位置Hに一致す
るように移動位置決めされる。
次に本発明の部品給送装置を用いたプリント基板の自動
組立機の作動を説明する。
組立機の作動を説明する。
第1凶において部品整送手段1a、1b、1c・・・・
・・はプリント基板に装入組付けする部品を整送供給す
る為のものであり、部品の形状寸法に最適な公知の部品
整送手段例えばテープキャリア、振動ボウルホッパフィ
ーダ、マガジン供給装置などであることは前述の通りで
あって、それぞれ治具移送手段4によって移送される移
送治具5のステーション位置に設けられている。
・・はプリント基板に装入組付けする部品を整送供給す
る為のものであり、部品の形状寸法に最適な公知の部品
整送手段例えばテープキャリア、振動ボウルホッパフィ
ーダ、マガジン供給装置などであることは前述の通りで
あって、それぞれ治具移送手段4によって移送される移
送治具5のステーション位置に設けられている。
治具移送手段4に固設された移送治具5はそれぞれ組立
てる部品の順序に従って固設されており、載置する部品
を指定する信号手段7又は10を有しているので部品装
入装置に設けられた検出手段9又は11でこの信号手段
γ又は10を検出し、移送治具5か順次歩進してその信
号手段7又は10で指定する部品を供給する部品装入装
置に達したときにのみその部品装入装置を始動させて部
品を供給する。
てる部品の順序に従って固設されており、載置する部品
を指定する信号手段7又は10を有しているので部品装
入装置に設けられた検出手段9又は11でこの信号手段
γ又は10を検出し、移送治具5か順次歩進してその信
号手段7又は10で指定する部品を供給する部品装入装
置に達したときにのみその部品装入装置を始動させて部
品を供給する。
勿論、同一部品を繰返して供給する場合には、その部品
を搬送する移送治具が到達する度に同じ部品装入装置に
よって供給されるので、同一部品を供給するために複数
個の部品装入装置を設ける必要はない。
を搬送する移送治具が到達する度に同じ部品装入装置に
よって供給されるので、同一部品を供給するために複数
個の部品装入装置を設ける必要はない。
この様にしてそれぞれの移送治具5は部品装入装置の前
を自動組立装置12の1駆動輪71によって間欠1駆動
されて通過し、いずれかの部品装入装置から部品を装入
載置されて中継位置Aに部品を組立順序に従って供給す
る。
を自動組立装置12の1駆動輪71によって間欠1駆動
されて通過し、いずれかの部品装入装置から部品を装入
載置されて中継位置Aに部品を組立順序に従って供給す
る。
中継位置Aに供給された部品は移送治具5が位置決め装
置76で正確に位置決めされ、押上げピン78で部品が
移送治具5から押りげられる。
置76で正確に位置決めされ、押上げピン78で部品が
移送治具5から押りげられる。
方中継位置Aにあるチャック軸24が下降して部品を把
持するとともに、装入位置Bでは部品を把持し、割出回
転して装入位置Bに達したチャック軸24が下降してプ
リント基板15に部品を装着する。
持するとともに、装入位置Bでは部品を把持し、割出回
転して装入位置Bに達したチャック軸24が下降してプ
リント基板15に部品を装着する。
チャック軸24が上昇すると、ターレットドラム23か
第1図矢印の様に1ピツチだけ割出回転すると共に駆動
輪11が回転して部品搬送手段が1ピツチだi=2送ら
れ、中継位置Aに新しい部品が供給される。
第1図矢印の様に1ピツチだけ割出回転すると共に駆動
輪11が回転して部品搬送手段が1ピツチだi=2送ら
れ、中継位置Aに新しい部品が供給される。
以下、同様にして部品の装着が繰返され、プリン1へ基
板15に対する部品の装着作業が終了すると、部品の装
入組付の完了したプリント基板はプリント基板収納装置
14に収納されて新たなプリント基板が供給装置13か
ら自動組N’71装置12に供給され、部品の装入組付
が行われる。
板15に対する部品の装着作業が終了すると、部品の装
入組付の完了したプリント基板はプリント基板収納装置
14に収納されて新たなプリント基板が供給装置13か
ら自動組N’71装置12に供給され、部品の装入組付
が行われる。
本発明の[′]動組守機の部品給送装置によれば、それ
ぞれ異った形状〈1−法を有する部品、例えは、従来人
手に頼らざるを得なかった特殊な形状を有する電気部品
なども他の部品と共に一連の部品列として自動給送する
ことが「叶能となり、部品の形状寸法に変更があった際
にも当該部品装入装置を仔意のスデーションに設置し、
中、に治具を取換えることによって容易に変テ「IJ能
であり、作業ミスなども防+I=できるなど多大の効果
のあるものであり、更に、本発明の部品給送装置をプリ
ント基板自動組立機に適用した場合には、上に詳述した
様に部品の供給に最適な部品装入装置を自由に選択して
移送治具で搬送し、部品の形状寸法に対応するチャック
を複数個有する自動組立装置でプリント基板に装入組付
するもので、各種類の異った形状寸法の部品を自動組立
することが出来、従来人手によって組立てていた部品の
自動組立が可能となり、多大な効果を有するものである
。
ぞれ異った形状〈1−法を有する部品、例えは、従来人
手に頼らざるを得なかった特殊な形状を有する電気部品
なども他の部品と共に一連の部品列として自動給送する
ことが「叶能となり、部品の形状寸法に変更があった際
にも当該部品装入装置を仔意のスデーションに設置し、
中、に治具を取換えることによって容易に変テ「IJ能
であり、作業ミスなども防+I=できるなど多大の効果
のあるものであり、更に、本発明の部品給送装置をプリ
ント基板自動組立機に適用した場合には、上に詳述した
様に部品の供給に最適な部品装入装置を自由に選択して
移送治具で搬送し、部品の形状寸法に対応するチャック
を複数個有する自動組立装置でプリント基板に装入組付
するもので、各種類の異った形状寸法の部品を自動組立
することが出来、従来人手によって組立てていた部品の
自動組立が可能となり、多大な効果を有するものである
。
第1図は本発明の部品給送装置を有するプリン1へ基板
自動組立機を概念的に表した平面図、第2凶と第3図は
部品搬送手段と信号手段、検出手段の実施例を示す余1
祝図、第4図は第5図のB−B線で断面にした自動組立
装置の正面図、第5図は第4図のA−A線で断面にした
自動4日立装置の平面図を示す。 1a、lb、1c・・・・・・部品整送手段、2a。 2b、2c・・・・・・装入ユニット、3・・・・・・
部品搬送手段、4・・・・・・治具移送手段、5・・・
・・・移送治具、7・・・・・・信号手段、8・・・・
・・透孔、9・・・・・・光電管装置、10・・・・・
・ドッグ又は突起、11・・・・・・リミットスイッチ
又は近接スイッチ、12・・・・・・自動組立装置、1
3・・・・・・プリント基板供給装置、14・・・・・
・プリント基板収納装置、15・・・・・・プリント基
板。
自動組立機を概念的に表した平面図、第2凶と第3図は
部品搬送手段と信号手段、検出手段の実施例を示す余1
祝図、第4図は第5図のB−B線で断面にした自動組立
装置の正面図、第5図は第4図のA−A線で断面にした
自動4日立装置の平面図を示す。 1a、lb、1c・・・・・・部品整送手段、2a。 2b、2c・・・・・・装入ユニット、3・・・・・・
部品搬送手段、4・・・・・・治具移送手段、5・・・
・・・移送治具、7・・・・・・信号手段、8・・・・
・・透孔、9・・・・・・光電管装置、10・・・・・
・ドッグ又は突起、11・・・・・・リミットスイッチ
又は近接スイッチ、12・・・・・・自動組立装置、1
3・・・・・・プリント基板供給装置、14・・・・・
・プリント基板収納装置、15・・・・・・プリント基
板。
Claims (1)
- 1 複数種類の部品の組付順序に従って配列された複数
の移送治具を有する部品搬送手段と、該部品搬送手段に
部品を挿入する装入ユニットを前記部品搬送手段のステ
ーション位置にそれぞれ配設した部品装入装置と、所定
の移送治具に対してのみ所定の部品装入装置を選択的に
作動させる制御手段とを有することを特徴とする自動組
立機の部品給送装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52046454A JPS5845200B2 (ja) | 1977-04-22 | 1977-04-22 | 自動組立機の部品給送装置 |
| US05/897,468 US4197637A (en) | 1977-04-22 | 1978-04-18 | Automated assembly apparatus for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52046454A JPS5845200B2 (ja) | 1977-04-22 | 1977-04-22 | 自動組立機の部品給送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53132770A JPS53132770A (en) | 1978-11-18 |
| JPS5845200B2 true JPS5845200B2 (ja) | 1983-10-07 |
Family
ID=12747600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52046454A Expired JPS5845200B2 (ja) | 1977-04-22 | 1977-04-22 | 自動組立機の部品給送装置 |
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