JPH06177591A - プリント基板実装機 - Google Patents
プリント基板実装機Info
- Publication number
- JPH06177591A JPH06177591A JP4327838A JP32783892A JPH06177591A JP H06177591 A JPH06177591 A JP H06177591A JP 4327838 A JP4327838 A JP 4327838A JP 32783892 A JP32783892 A JP 32783892A JP H06177591 A JPH06177591 A JP H06177591A
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- JP
- Japan
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- jig
- circuit board
- printed circuit
- transfer
- mounting machine
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板実装機と一連の工程でかつその
稼働率を低下することなく、また実装機に対する作業性
や操作性に障害を与えることなく、プリント基板又は搬
送治具を循環させる。 【構成】 プリント基板に電子部品を実装する実装手段
１と、プリント基板又はプリント基板を保持した搬送治
具４を実装手段１に供給する供給手段２と、実装手段１
を通過したプリント基板又は搬送治具４を供給手段２と
同一高さで排出する排出手段３と、プリント基板実装機
の下部に配設されプリント基板又は搬送治具４を排出手
段３側から供給手段２側に搬送する搬送手段６と、供給
手段２と搬送手段６の間及び排出手段３と搬送手段６の
間にプリント基板又は搬送治具４の移送手段５を配設し
た。
稼働率を低下することなく、また実装機に対する作業性
や操作性に障害を与えることなく、プリント基板又は搬
送治具を循環させる。 【構成】 プリント基板に電子部品を実装する実装手段
１と、プリント基板又はプリント基板を保持した搬送治
具４を実装手段１に供給する供給手段２と、実装手段１
を通過したプリント基板又は搬送治具４を供給手段２と
同一高さで排出する排出手段３と、プリント基板実装機
の下部に配設されプリント基板又は搬送治具４を排出手
段３側から供給手段２側に搬送する搬送手段６と、供給
手段２と搬送手段６の間及び排出手段３と搬送手段６の
間にプリント基板又は搬送治具４の移送手段５を配設し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に電子部品
を実装するプリント基板実装機に関し、特にプリント基
板又はプリント基板を保持した搬送治具を供給側に戻す
ようにしたプリント基板実装機に関するものである。
を実装するプリント基板実装機に関し、特にプリント基
板又はプリント基板を保持した搬送治具を供給側に戻す
ようにしたプリント基板実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を実装するプリント基板
を搬送治具に保持させた状態で実装手段に送り込んで実
装するようにしたプリント基板実装機においては、前工
程で予め搬送治具にプリント基板を移載して保持させ、
この搬送治具をプリント基板実装機に運搬し、プリント
基板実装機にて電子部品を実装されて排出された搬送治
具は収納手段に収納して別の分離工程に運搬し、プリン
ト基板を分離した搬送治具をプリント基板を移載する前
工程に運搬していた。
を搬送治具に保持させた状態で実装手段に送り込んで実
装するようにしたプリント基板実装機においては、前工
程で予め搬送治具にプリント基板を移載して保持させ、
この搬送治具をプリント基板実装機に運搬し、プリント
基板実装機にて電子部品を実装されて排出された搬送治
具は収納手段に収納して別の分離工程に運搬し、プリン
ト基板を分離した搬送治具をプリント基板を移載する前
工程に運搬していた。
【０００３】また、図３（ａ）に示すように、実装手段
１１に対する供給手段１２と排出手段１３を矢印で示す
ように往復搬送可能に構成し、まず図３（ｂ）に示すよ
うに供給手段１２の供給位置にてプリント基板を保持さ
せた搬送治具１４を矢印の如く実装手段１１に供給し、
実装手段１１にて電子部品の実装が終了すると、図３
（ｃ）に示すように排出手段１３にて搬送治具１４を矢
印の如く排出位置に搬出してこの排出位置でプリント基
板を分離し、次に図３（ｄ）に示すように排出手段１３
及び供給手段１２を逆転させることによって搬送治具１
４を矢印の如く供給手段１２の供給位置に返送する方式
が知られている。
１１に対する供給手段１２と排出手段１３を矢印で示す
ように往復搬送可能に構成し、まず図３（ｂ）に示すよ
うに供給手段１２の供給位置にてプリント基板を保持さ
せた搬送治具１４を矢印の如く実装手段１１に供給し、
実装手段１１にて電子部品の実装が終了すると、図３
（ｃ）に示すように排出手段１３にて搬送治具１４を矢
印の如く排出位置に搬出してこの排出位置でプリント基
板を分離し、次に図３（ｄ）に示すように排出手段１３
及び供給手段１２を逆転させることによって搬送治具１
４を矢印の如く供給手段１２の供給位置に返送する方式
が知られている。
【０００４】さらに、プリント基板を単体で実装手段１
１に送り込む方式において、供給手段１２側のラックか
らプリント基板を取り出し、実装終了したプリント基板
を同じラックに収納する必要がある場合には、実装終了
後供給手段１２を逆転させてプリント基板を戻してい
る。
１に送り込む方式において、供給手段１２側のラックか
らプリント基板を取り出し、実装終了したプリント基板
を同じラックに収納する必要がある場合には、実装終了
後供給手段１２を逆転させてプリント基板を戻してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板実装機に対して搬送治具を一方向に搬送し、プリ
ント基板実装機の前後の別工程で搬送治具に対してプリ
ント基板を着脱する方式では、多数の搬送治具が必要と
なり、また別にプリント基板の移載工程や分離工程を設
ける必要があるとともに搬送治具を運搬する必要がある
ため、工数的にも設備的にも効率が悪く、コスト高にな
るという問題があった。
ト基板実装機に対して搬送治具を一方向に搬送し、プリ
ント基板実装機の前後の別工程で搬送治具に対してプリ
ント基板を着脱する方式では、多数の搬送治具が必要と
なり、また別にプリント基板の移載工程や分離工程を設
ける必要があるとともに搬送治具を運搬する必要がある
ため、工数的にも設備的にも効率が悪く、コスト高にな
るという問題があった。
【０００６】また、図３に示したプリント基板実装機内
で搬送治具を往復させる方式では、実装の終了したプリ
ント基板が排出手段１３上で搬送治具１４から取り出さ
れた後搬送治具１４が供給手段１２に返送されるまで次
のプリント基板を供給することができないために稼働率
が低下するという問題があった。
で搬送治具を往復させる方式では、実装の終了したプリ
ント基板が排出手段１３上で搬送治具１４から取り出さ
れた後搬送治具１４が供給手段１２に返送されるまで次
のプリント基板を供給することができないために稼働率
が低下するという問題があった。
【０００７】また、実装の終了したプリント基板を供給
手段側に戻す場合にも同様に稼働率が低下するという問
題があり、さらに接着剤や半田を硬化させる実装工程の
場合には返送すること自体が不可能であり、同じラック
に戻してラック単位で生産することができないという問
題があった。
手段側に戻す場合にも同様に稼働率が低下するという問
題があり、さらに接着剤や半田を硬化させる実装工程の
場合には返送すること自体が不可能であり、同じラック
に戻してラック単位で生産することができないという問
題があった。
【０００８】なお、このような問題点に鑑み、ＦＡシス
テムにおいて採用されているパレット循環システムをプ
リント基板実装機１１に適用して図４に示すように構成
することが考えられる。即ち、図４（ａ）に示すように
プリント基板実装機の前又は後に搬送治具１４の返送コ
ンベア１６を配設し、この返送コンベア１６の両端とプ
リント基板実装機の排出手段１３と供給手段１２とをそ
れぞれ中継コンベア１５にて接続し、図４（ｂ）〜
（ｄ）に示すように排出手段１３から排出された搬送治
具１４を供給手段１２に戻すようにすることが考えられ
る。しかし、返送コンベア１６及び中継コンベア１６を
配設するために広い配置面積が必要となるとともにプリ
ント基板実装機やその部品供給部１７に対する作業や操
作の妨げになるという問題がある。
テムにおいて採用されているパレット循環システムをプ
リント基板実装機１１に適用して図４に示すように構成
することが考えられる。即ち、図４（ａ）に示すように
プリント基板実装機の前又は後に搬送治具１４の返送コ
ンベア１６を配設し、この返送コンベア１６の両端とプ
リント基板実装機の排出手段１３と供給手段１２とをそ
れぞれ中継コンベア１５にて接続し、図４（ｂ）〜
（ｄ）に示すように排出手段１３から排出された搬送治
具１４を供給手段１２に戻すようにすることが考えられ
る。しかし、返送コンベア１６及び中継コンベア１６を
配設するために広い配置面積が必要となるとともにプリ
ント基板実装機やその部品供給部１７に対する作業や操
作の妨げになるという問題がある。
【０００９】本発明は上記従来の問題点に鑑み、プリン
ト基板実装機と一連の工程でかつその稼働率を低下する
ことなくプリント基板又は搬送治具を循環させることが
でき、また実装機に対する作業性や操作性に障害を与え
ることないプリント基板実装機を提供することを目的と
する。
ト基板実装機と一連の工程でかつその稼働率を低下する
ことなくプリント基板又は搬送治具を循環させることが
でき、また実装機に対する作業性や操作性に障害を与え
ることないプリント基板実装機を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板実
装機は、プリント基板に電子部品を実装する実装手段
と、プリント基板又はプリント基板を保持させた搬送治
具を実装手段に供給する供給手段と、実装手段を通過し
たプリント基板又は搬送治具を供給手段と同一高さで排
出する排出手段とを備えたプリント基板実装機におい
て、プリント基板実装機の下部にプリント基板又は搬送
治具を排出手段側から供給手段側に搬送する搬送手段を
設け、供給手段と搬送手段の間及び排出手段と搬送手段
の間にプリント基板又は搬送治具の移送手段を配設した
ことを特徴とする。
装機は、プリント基板に電子部品を実装する実装手段
と、プリント基板又はプリント基板を保持させた搬送治
具を実装手段に供給する供給手段と、実装手段を通過し
たプリント基板又は搬送治具を供給手段と同一高さで排
出する排出手段とを備えたプリント基板実装機におい
て、プリント基板実装機の下部にプリント基板又は搬送
治具を排出手段側から供給手段側に搬送する搬送手段を
設け、供給手段と搬送手段の間及び排出手段と搬送手段
の間にプリント基板又は搬送治具の移送手段を配設した
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成により、排出手段にて排
出されたプリント基板又は搬送治具を移送手段とプリン
ト基板実装機の下部に配設した搬送手段とによって供給
手段に返送することができ、プリント基板実装機の稼働
率を低下することなくプリント基板実装機と一連の工程
でプリント基板又は搬送治具を循環させることができ、
搬送治具の場合その数を削減できるとともに搬送治具の
運搬作業も不要となり、またプリント基板実装機の前後
に搬送手段が配設されないので作業性や操作性に障害を
与えることもない。
出されたプリント基板又は搬送治具を移送手段とプリン
ト基板実装機の下部に配設した搬送手段とによって供給
手段に返送することができ、プリント基板実装機の稼働
率を低下することなくプリント基板実装機と一連の工程
でプリント基板又は搬送治具を循環させることができ、
搬送治具の場合その数を削減できるとともに搬送治具の
運搬作業も不要となり、またプリント基板実装機の前後
に搬送手段が配設されないので作業性や操作性に障害を
与えることもない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント基板実装
機について図１、図２を参照しながら説明する。
機について図１、図２を参照しながら説明する。
【００１３】図１と図２（ａ）において、１は搬送治具
４に保持されたプリント基板に対して電子部品を実装す
る実装手段である。２は実装手段１に対してプリント基
板を保持した搬送治具４を供給する供給手段、３は実装
手段１を通過した搬送治具４を供給手段２と同一高さで
排出する排出手段である。６はプリント基板実装機の下
部に配設された搬送手段であり、搬送治具４を排出手段
３側から供給手段２側に搬送する。５は、排出手段３と
搬送手段６の一端の間、及び搬送手段６の他端と供給手
段２との間に介装された移送手段であり、前後、左右、
上下、回転の内２方向以上に搬送治具４を移送して排出
手段３から排出された搬送治具４を搬送手段６に送り込
み、搬送手段６から排出された搬送治具４を供給手段２
に送り込む。
４に保持されたプリント基板に対して電子部品を実装す
る実装手段である。２は実装手段１に対してプリント基
板を保持した搬送治具４を供給する供給手段、３は実装
手段１を通過した搬送治具４を供給手段２と同一高さで
排出する排出手段である。６はプリント基板実装機の下
部に配設された搬送手段であり、搬送治具４を排出手段
３側から供給手段２側に搬送する。５は、排出手段３と
搬送手段６の一端の間、及び搬送手段６の他端と供給手
段２との間に介装された移送手段であり、前後、左右、
上下、回転の内２方向以上に搬送治具４を移送して排出
手段３から排出された搬送治具４を搬送手段６に送り込
み、搬送手段６から排出された搬送治具４を供給手段２
に送り込む。
【００１４】次に上記構成による動作を説明する。図２
（ｂ）に示すように、電子部品の実装が終了したプリン
ト基板を保持している搬送治具４が実装手段１から排出
手段３にてプリント基板実装機の外部に排出されると、
排出された搬送治具４から分離手段（図示せず）にてプ
リント基板が取り出された後、図２（ｃ）に示すように
搬送治具４が移送手段５にて搬送手段６に送り込まれ、
供給手段２側に向けて搬送される。そして、図２（ｄ）
に示すように供給手段２側の移送手段５にて供給手段２
に対する供給位置まで移送され、この搬送治具４に対し
て移載手段（図示せず）にてプリント基板が移載され、
プリント基板を保持した搬送治具４が所定のタイミング
で供給手段２に送り込まれる。
（ｂ）に示すように、電子部品の実装が終了したプリン
ト基板を保持している搬送治具４が実装手段１から排出
手段３にてプリント基板実装機の外部に排出されると、
排出された搬送治具４から分離手段（図示せず）にてプ
リント基板が取り出された後、図２（ｃ）に示すように
搬送治具４が移送手段５にて搬送手段６に送り込まれ、
供給手段２側に向けて搬送される。そして、図２（ｄ）
に示すように供給手段２側の移送手段５にて供給手段２
に対する供給位置まで移送され、この搬送治具４に対し
て移載手段（図示せず）にてプリント基板が移載され、
プリント基板を保持した搬送治具４が所定のタイミング
で供給手段２に送り込まれる。
【００１５】このように、本実施例によれば、プリント
基板実装機の下部に搬送手段６を配設したことにより、
実装機の機能や稼働率に障害を与えることなく、搬送治
具４を排出手段３側から供給手段２側に返送することが
でき、また実装機の前後に搬送手段等を配設する必要が
ないので実装機に対する作業性や操作性に対して障害と
なることもない。
基板実装機の下部に搬送手段６を配設したことにより、
実装機の機能や稼働率に障害を与えることなく、搬送治
具４を排出手段３側から供給手段２側に返送することが
でき、また実装機の前後に搬送手段等を配設する必要が
ないので実装機に対する作業性や操作性に対して障害と
なることもない。
【００１６】なお、複数のプリント基板実装機を連結し
てそれらの間で搬送治具４を循環利用するようにしても
よく、その場合は両端のプリント基板実装機の排出手段
３と供給手段２に連結して移送手段５を配設し、それら
の間を搬送手段６にて接続すればよい。
てそれらの間で搬送治具４を循環利用するようにしても
よく、その場合は両端のプリント基板実装機の排出手段
３と供給手段２に連結して移送手段５を配設し、それら
の間を搬送手段６にて接続すればよい。
【００１７】又、上記実施例ではプリント基板を搬送治
具４に保持させて実装するプリント基板実装機において
搬送治具４を循環させる例を示したが、プリント基板を
単体で送り込み、実装終了後のプリント基板を供給手段
側に戻して元のラックに収容する場合にも、供給手段側
に戻ったプリント基板をラックに対して収納する手段を
付設することにより適用することができる。
具４に保持させて実装するプリント基板実装機において
搬送治具４を循環させる例を示したが、プリント基板を
単体で送り込み、実装終了後のプリント基板を供給手段
側に戻して元のラックに収容する場合にも、供給手段側
に戻ったプリント基板をラックに対して収納する手段を
付設することにより適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように排出手段
にて排出されたプリント基板又は搬送治具を移送手段と
プリント基板実装機の下部に配設した搬送手段とによっ
て供給手段に返送することができ、プリント基板実装機
の稼働率を低下することなくプリント基板実装機と一連
の工程でプリント基板又は搬送治具を循環させることが
でき、搬送治具の場合その数を削減できるとともに搬送
治具の運搬作業も不要となり、またプリント基板実装機
の前後に搬送手段が配設されないので作業性や操作性に
障害を与えることもない等の効果を発揮する。
にて排出されたプリント基板又は搬送治具を移送手段と
プリント基板実装機の下部に配設した搬送手段とによっ
て供給手段に返送することができ、プリント基板実装機
の稼働率を低下することなくプリント基板実装機と一連
の工程でプリント基板又は搬送治具を循環させることが
でき、搬送治具の場合その数を削減できるとともに搬送
治具の運搬作業も不要となり、またプリント基板実装機
の前後に搬送手段が配設されないので作業性や操作性に
障害を与えることもない等の効果を発揮する。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板実装機
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】同実施例の正面図と動作説明図である。
【図３】従来例のプリント基板実装機における正面図と
動作説明図である。
動作説明図である。
【図４】従来例のプリント基板実装機にパレット循環シ
ステムを適用した場合の平面図と動作説明図である。
ステムを適用した場合の平面図と動作説明図である。
１ 実装手段 ２ 供給手段 ３ 排出手段 ４ 搬送治具 ５ 移送手段 ６ 搬送手段
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に電子部品を実装する実装
手段と、プリント基板又はプリント基板を保持させた搬
送治具を実装手段に供給する供給手段と、実装手段を通
過したプリント基板又は搬送治具を供給手段と同一高さ
で排出する排出手段とを備えたプリント基板実装機にお
いて、プリント基板実装機の下部にプリント基板又は搬
送治具を排出手段側から供給手段側に搬送する搬送手段
を設け、供給手段と搬送手段の間及び排出手段と搬送手
段の間にプリント基板又は搬送治具の移送手段を配設し
たことを特徴とするプリント基板実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327838A JP3117821B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プリント基板実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04327838A JP3117821B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プリント基板実装機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177591A true JPH06177591A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3117821B2 JP3117821B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=18203552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04327838A Expired - Fee Related JP3117821B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | プリント基板実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117821B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729892A (en) * | 1995-02-28 | 1998-03-24 | Nippondenso Co., Ltd. | Component feeding system |
| JPWO2006068252A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2008-06-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | セル生産方法及びセル生産設備 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056374U (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | 株式会社トーキン | 電流検出器 |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP04327838A patent/JP3117821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729892A (en) * | 1995-02-28 | 1998-03-24 | Nippondenso Co., Ltd. | Component feeding system |
| JPWO2006068252A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2008-06-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | セル生産方法及びセル生産設備 |
| JP4623011B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-02-02 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | セル生産方法及びセル生産設備 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3117821B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |