JPH07101797B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JPH07101797B2 JPH07101797B2 JP59186770A JP18677084A JPH07101797B2 JP H07101797 B2 JPH07101797 B2 JP H07101797B2 JP 59186770 A JP59186770 A JP 59186770A JP 18677084 A JP18677084 A JP 18677084A JP H07101797 B2 JPH07101797 B2 JP H07101797B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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-
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-
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状に形成された電子部品（以下チップ部
品と呼ぶ）等をプリント基板等の回路基板に装着する部
品装着方法に関するものである。
品と呼ぶ）等をプリント基板等の回路基板に装着する部
品装着方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の電子部品装着は第１図に示すように、チップ部品
１をノズル２により真空吸着する場合がほとんどで、チ
ップ部品１の吸着状態として第１図の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）の場合が考えられる第１図の（ａ）が正
常にチップ部品を吸着した場合の図で、（ｂ）はチップ
部品を縦に吸着した場合、（ｃ）はチップ部品を斜めに
吸着した場合、（ｄ）はチップ部品を吸着しなかった場
合の図である。（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はチップ部品の
吸着ミスであり、この状態を検出しなければならない。
第２図はチップ部品の吸着ミスを検出する方法の従来例
の真空回路図で、3,4はフィルター、５は絞り弁、６は
マグネット、7,8は近接スイッチ、９は真空発生源であ
る。差圧による検出方法で，チップ部品１がノズル２に
正常に吸着されると差圧真空検出器10のノズル側の圧力
がよりさがりマグネット６が移動し親切スイッチ８をON
させる。一方チップ部品１が正常に吸着されない第１図
の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の場合には，ノズル２の吸着
穴から空気がリークするためマグネット６は移動せず近
接スイッチ７がON状態となる。正常でないチップ部品の
吸着状態のリーク量はあわせて絞り弁５を微調整しなけ
ればならず装置保全上時間がかかるという問題があっ
た。
１をノズル２により真空吸着する場合がほとんどで、チ
ップ部品１の吸着状態として第１図の（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）の場合が考えられる第１図の（ａ）が正
常にチップ部品を吸着した場合の図で、（ｂ）はチップ
部品を縦に吸着した場合、（ｃ）はチップ部品を斜めに
吸着した場合、（ｄ）はチップ部品を吸着しなかった場
合の図である。（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はチップ部品の
吸着ミスであり、この状態を検出しなければならない。
第２図はチップ部品の吸着ミスを検出する方法の従来例
の真空回路図で、3,4はフィルター、５は絞り弁、６は
マグネット、7,8は近接スイッチ、９は真空発生源であ
る。差圧による検出方法で，チップ部品１がノズル２に
正常に吸着されると差圧真空検出器10のノズル側の圧力
がよりさがりマグネット６が移動し親切スイッチ８をON
させる。一方チップ部品１が正常に吸着されない第１図
の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の場合には，ノズル２の吸着
穴から空気がリークするためマグネット６は移動せず近
接スイッチ７がON状態となる。正常でないチップ部品の
吸着状態のリーク量はあわせて絞り弁５を微調整しなけ
ればならず装置保全上時間がかかるという問題があっ
た。
第２図の真空差圧方式以外のチップ部品検出方法もある
が，いずれも真空度を検出するなどチップ部品の吸着ミ
スによる空気のリークによる検出であった。その為検出
基準の設定が困難であるという問題点や，ゴミ等の吸着
による検出基準の変化など装置保全上においても問題が
あった。
が，いずれも真空度を検出するなどチップ部品の吸着ミ
スによる空気のリークによる検出であった。その為検出
基準の設定が困難であるという問題点や，ゴミ等の吸着
による検出基準の変化など装置保全上においても問題が
あった。
発明の目的 本発明は，上記従来の問題点を解消するもので，チップ
部品の部品保持検出の信頼性を高めると共に，装置保全
上も手間のかからないチップ部品検出機能をそなえたチ
ップ部品装着方法を提供するものである。
部品の部品保持検出の信頼性を高めると共に，装置保全
上も手間のかからないチップ部品検出機能をそなえたチ
ップ部品装着方法を提供するものである。
発明の構成 本発明は，電子部品を吸着するノズルを上下させ，電子
部品を１個ずつ吸着し，予め設定された回路基板上の所
定の位置へ１個ずつ実装する電子部品実装方法であっ
て， 前記ノズルにより電子部品を回路基板上へ装着すると同
時に 前記ノズルを上下動させる駆動源に必要な位置センサの
出力により，装着時のノズルの高さを算出し， 算出されたノズルの高さの値を予め設定された所定範囲
の電子部品の厚みの記憶データと比較することにより，
装着状態の適否を判断するものである。
部品を１個ずつ吸着し，予め設定された回路基板上の所
定の位置へ１個ずつ実装する電子部品実装方法であっ
て， 前記ノズルにより電子部品を回路基板上へ装着すると同
時に 前記ノズルを上下動させる駆動源に必要な位置センサの
出力により，装着時のノズルの高さを算出し， 算出されたノズルの高さの値を予め設定された所定範囲
の電子部品の厚みの記憶データと比較することにより，
装着状態の適否を判断するものである。
実施例の説明 まず，本発明の原理について第３図を参照しながら説明
する。第３図はチップ部品11をノズル12が回路基板23上
に装着したときの図で，（ａ）が正常な場合，（ｂ）が
チップ部品11を縦に装着した場合，（ｃ）チップ部品の
吸着ミスをして装着しなかった場合の図である。チップ
部品を正常に装着した場合ノズル12の下面と回路基板23
との距離はh1,「チップ部品の厚みとそのバラツキを考
えた上限の値をh3,下限の値をh2」とするとh3＞h1＞h2
でなければならずそれ以外の場合は（ｂ），（ｃ）の場
合のようにチップ部品を正常に装着していない場合であ
る。
する。第３図はチップ部品11をノズル12が回路基板23上
に装着したときの図で，（ａ）が正常な場合，（ｂ）が
チップ部品11を縦に装着した場合，（ｃ）チップ部品の
吸着ミスをして装着しなかった場合の図である。チップ
部品を正常に装着した場合ノズル12の下面と回路基板23
との距離はh1,「チップ部品の厚みとそのバラツキを考
えた上限の値をh3,下限の値をh2」とするとh3＞h1＞h2
でなければならずそれ以外の場合は（ｂ），（ｃ）の場
合のようにチップ部品を正常に装着していない場合であ
る。
すなわち，本発明においては，チップ部品装着時に部品
保持部の下面と回路基板との間の距離を算出し，その結
果を利用することにより部品装着状態を検出するもので
ある。
保持部の下面と回路基板との間の距離を算出し，その結
果を利用することにより部品装着状態を検出するもので
ある。
従って，真空回路等の空圧を利用した従来の検出機構と
は異なり，メンテナンスの異らないチップ部品装着検出
機構を実現することができる。
は異なり，メンテナンスの異らないチップ部品装着検出
機構を実現することができる。
次に，上記原理を採用した本発明の一実施例について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第４図は本発明の電子部品装着方法を採用した部品装着
の一実施例の装着部の斜視図である。
の一実施例の装着部の斜視図である。
同図において,30はチップ部品を供給するパーツカセッ
ト,31はチップ部品のフィードバック46のＡ−Ｄ変換器,
47は微分回路で,48は速度アンプである。49は荷重指令
のＤ−Ａ変換器,50は位置決めモード，荷重モードの切
換えスイッチである。
ト,31はチップ部品のフィードバック46のＡ−Ｄ変換器,
47は微分回路で,48は速度アンプである。49は荷重指令
のＤ−Ａ変換器,50は位置決めモード，荷重モードの切
換えスイッチである。
第６図は装着タイミング図で，同図にもとづき動作を説
明する。Ａはリニアモータ37aの動作でリニアモータ37a
に固着しているノズル35aの動作である。Ｂは同様にノ
ズル35bの上下方向の動作で,Cは揺動モータ39の動作で
ノズル35a,35bの水平方向の動作である。TA0,TB0,TC0で
ノズル35a,35bは原点位置にある。モード切換えスイッ
チ50が位置指令の状態でノズル35a,35bがそれぞれパー
ツカセット30上，位置規正部31上のチップ部品を吸着す
る為下限する工程TA1,TB1,モード切換スイッチ５を荷重
モードにしチップ部品への衝突スピードを一定にする速
度制御工程TA2,TB2,チップ部品を吸着する工程TA3,TB3,
モード切換スイッチ50を位置決めモードにし搬送位置ま
で上昇する工程TA4,TB4を経て搬送位置状態TA5,TB5とな
る。このとき揺動モータ39が揺動し（TC1）位置決めさ
れノズル35a,35bに吸着されたチップ部品は搬送され
る。次にノズル35a,35bに吸着されたチップ部品をそれ
ぞれ位置規正部，回路基板へと装着する為に下降する工
程TA6,TB6,モード切換スイッチ50を荷重モードにしチッ
プ部品の衝突スピードを一定にする速度制御工程TA7,TB
7,チップ部品を装着する工程TA8,TB8,モード切換スイッ
チ50を位置決めモードにしノズル35a,35bが上昇する工
程TA9,TB9を経てノズル35a,35bは原点位置TA10,TB10と
なる。このとき揺動モータ39はTC1とは逆方向に揺動し
位置決めされ（TC2）チップ部品の吸着、搬送、装着の
１サイクルが終わる。
明する。Ａはリニアモータ37aの動作でリニアモータ37a
に固着しているノズル35aの動作である。Ｂは同様にノ
ズル35bの上下方向の動作で,Cは揺動モータ39の動作で
ノズル35a,35bの水平方向の動作である。TA0,TB0,TC0で
ノズル35a,35bは原点位置にある。モード切換えスイッ
チ50が位置指令の状態でノズル35a,35bがそれぞれパー
ツカセット30上，位置規正部31上のチップ部品を吸着す
る為下限する工程TA1,TB1,モード切換スイッチ５を荷重
モードにしチップ部品への衝突スピードを一定にする速
度制御工程TA2,TB2,チップ部品を吸着する工程TA3,TB3,
モード切換スイッチ50を位置決めモードにし搬送位置ま
で上昇する工程TA4,TB4を経て搬送位置状態TA5,TB5とな
る。このとき揺動モータ39が揺動し（TC1）位置決めさ
れノズル35a,35bに吸着されたチップ部品は搬送され
る。次にノズル35a,35bに吸着されたチップ部品をそれ
ぞれ位置規正部，回路基板へと装着する為に下降する工
程TA6,TB6,モード切換スイッチ50を荷重モードにしチッ
プ部品の衝突スピードを一定にする速度制御工程TA7,TB
7,チップ部品を装着する工程TA8,TB8,モード切換スイッ
チ50を位置決めモードにしノズル35a,35bが上昇する工
程TA9,TB9を経てノズル35a,35bは原点位置TA10,TB10と
なる。このとき揺動モータ39はTC1とは逆方向に揺動し
位置決めされ（TC2）チップ部品の吸着、搬送、装着の
１サイクルが終わる。
以上の動作で工程TA8,TB8のとき位置フィードバック46
をＡ−Ｄ変換器45で変換した値をHYA,HYB、ノズル35aが
TA5のときの位置から位置規正部までの高さをHXA,ノズ
ル35bがTB5のときの位置から回路基板までの高さをHXB
とすると、装着した時の部品の高さはそれぞれ（HXA−H
YA），（HXB−HYB）となる。この値とチップ部比のバラ
ツキも含めた厚みh2,h3の値とを比較することにより、
チップ部品を装着したときの状態を検出することができ
る。
をＡ−Ｄ変換器45で変換した値をHYA,HYB、ノズル35aが
TA5のときの位置から位置規正部までの高さをHXA,ノズ
ル35bがTB5のときの位置から回路基板までの高さをHXB
とすると、装着した時の部品の高さはそれぞれ（HXA−H
YA），（HXB−HYB）となる。この値とチップ部比のバラ
ツキも含めた厚みh2,h3の値とを比較することにより、
チップ部品を装着したときの状態を検出することができ
る。
以上のように、本実施例ではチップ部品保持部の上下Ｔ
方向駆動源の位置センサー出力よりチップ部品装着時の
部品高さを算出しており、部品高さを検出するための専
用の検出器を可動部分に設けることなくチップ部品装着
時の部品高さを検出することができる。また、チップ部
品の装着状態の良否をノズルの高さと、予め設定された
チップ部品の高さの記憶データとの対比により判断して
いる。
方向駆動源の位置センサー出力よりチップ部品装着時の
部品高さを算出しており、部品高さを検出するための専
用の検出器を可動部分に設けることなくチップ部品装着
時の部品高さを検出することができる。また、チップ部
品の装着状態の良否をノズルの高さと、予め設定された
チップ部品の高さの記憶データとの対比により判断して
いる。
なお、本実施例では位置センサー41としてアナログ出力
のセンサーを用いたが光学式、磁気式等のディジタル出
力の位置センサーとしてもよいことはいうまでもなくこ
のときＡ−Ｄ変換器45は不要となる。
のセンサーを用いたが光学式、磁気式等のディジタル出
力の位置センサーとしてもよいことはいうまでもなくこ
のときＡ−Ｄ変換器45は不要となる。
発明の効果 以上のように本発明では、別途検出手段を設けることな
く、チップ部品装着時に装着したチップ部品の高さを算
出し、チップ部品の高さのバラツキの範囲とを比較する
ことにより、部品装着の適否を確認検出するので、装着
検出自体の信頼性も非常に高く、そしてあらかじめ複数
通りの部品高さ及びそのバラツキの範囲を設定しておく
ことで、一つのノズルで複数種類の部品の装着作業が可
能である。
く、チップ部品装着時に装着したチップ部品の高さを算
出し、チップ部品の高さのバラツキの範囲とを比較する
ことにより、部品装着の適否を確認検出するので、装着
検出自体の信頼性も非常に高く、そしてあらかじめ複数
通りの部品高さ及びそのバラツキの範囲を設定しておく
ことで、一つのノズルで複数種類の部品の装着作業が可
能である。
また、確認検出に特別な検出手段を設ける必要がないの
で、機構部分に一切手を加えることなく複数種類の部品
に対応が可能であるので、装置メンテナンスも簡素化で
き、その実用的効果は大きい。
で、機構部分に一切手を加えることなく複数種類の部品
に対応が可能であるので、装置メンテナンスも簡素化で
き、その実用的効果は大きい。
第１図（ａ）はノズルがチップ部品を正常に吸着した状
態の説明図、第１図（ｂ）はチップ部品を縦に吸着した
状態の説明図、第１図（ｃ）はチップ部品を斜めに吸着
した状態の説明図、第１図（ｄ）は吸着ミスをした状態
を示す説明図である。第２図は従来のチップ部品検出空
圧回路を示す図、第３図はチップ部品を装着した状態の
拡大図、第４図は本発明の電子部品装着方法を採用した
部品装着装置の一実施例の装着部の斜視図、第５図は同
装置の上下リニアモータの制御ブロック図、第６図は同
装置の装着部タイミングチャート図である。 11……チップ部品、12……ノズル、23……回路基板、38
a……位置センサー。
態の説明図、第１図（ｂ）はチップ部品を縦に吸着した
状態の説明図、第１図（ｃ）はチップ部品を斜めに吸着
した状態の説明図、第１図（ｄ）は吸着ミスをした状態
を示す説明図である。第２図は従来のチップ部品検出空
圧回路を示す図、第３図はチップ部品を装着した状態の
拡大図、第４図は本発明の電子部品装着方法を採用した
部品装着装置の一実施例の装着部の斜視図、第５図は同
装置の上下リニアモータの制御ブロック図、第６図は同
装置の装着部タイミングチャート図である。 11……チップ部品、12……ノズル、23……回路基板、38
a……位置センサー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 和弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 長谷川 幹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−162299（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を吸着するノズルを上下させ、電
子部品を１個ずつ吸着し、予め設定された回路基板上の
所定の位置へ１個ずつ実装する電子部品実装方法であっ
て、前記ノズルにより電子部品を回路基板上へ装着する
と同時に 前記ノズルを上下動させる駆動源に必要な位置センサの
出力により、装着時のノズルの高さを算出し、 算出されたノズルの高さの値を予め設定された所定範囲
の電子部品の厚みの記憶データと比較することにより、
装着状態の適否を判断する電子部品装着方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186770A JPH07101797B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品装着方法 |
| KR1019850006214A KR900000184B1 (ko) | 1984-09-06 | 1985-08-28 | 전자부품 장착방법 및 장치 |
| DE8585904287T DE3583939D1 (de) | 1984-09-06 | 1985-08-30 | Verfahren zum bestuecken elektronischer teile und vorrichtung dazu. |
| US06/862,226 US4790069A (en) | 1984-09-06 | 1985-08-30 | Method and apparatus for mounting electronic parts |
| PCT/JP1985/000480 WO1986001676A1 (en) | 1984-09-06 | 1985-08-30 | Method of mounting electronic parts and an apparatus therefor |
| EP85904287A EP0195820B1 (en) | 1984-09-06 | 1985-08-30 | Method of mounting electronic parts and an apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186770A JPH07101797B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164200A JPS6164200A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH07101797B2 true JPH07101797B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=16194323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186770A Expired - Lifetime JPH07101797B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品装着方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4790069A (ja) |
| EP (1) | EP0195820B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07101797B2 (ja) |
| KR (1) | KR900000184B1 (ja) |
| DE (1) | DE3583939D1 (ja) |
| WO (1) | WO1986001676A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705311A (en) * | 1986-02-27 | 1987-11-10 | Universal Instruments Corporation | Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies |
| JPH0746760B2 (ja) * | 1986-03-10 | 1995-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JP2770457B2 (ja) * | 1989-08-02 | 1998-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| FR2661630B1 (fr) * | 1990-05-04 | 1992-08-07 | Renault | Dispositif permettant le maintien et/ou l'assemblage automatique de pieces, comportant des bras porte-outils montes sur un bloc-support. |
| US5208975A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic parts |
| US5172469A (en) * | 1991-05-08 | 1992-12-22 | Hughes Aircraft Company | Advanced part removal and torque shear station |
| JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
| US5365657A (en) * | 1993-02-01 | 1994-11-22 | Advanced Interconnection Technology | Method and apparatus for cutting wire |
| US5331831A (en) * | 1993-03-19 | 1994-07-26 | Bermo, Inc. | Hardware sensor |
| JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
| JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
| JP3301304B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル交換方法 |
| KR100585145B1 (ko) * | 2004-06-05 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 제트 레벨에 의한 리젝트 프레임 판별 시스템 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |
| KR101047033B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2011-07-06 | (주) 에스에스피 | 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법 |
| JP5750235B2 (ja) | 2010-04-29 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
| CN102860150B (zh) | 2010-04-29 | 2015-05-13 | 富士机械制造株式会社 | 制造作业机 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB912578A (en) * | 1959-05-14 | 1962-12-12 | Pye Ltd | Machine for handling semiconductor material |
| US3670388A (en) * | 1969-12-29 | 1972-06-20 | Teletype Corp | Self-testing insertion tool and methods of inserting workpieces |
| JPS5726835B2 (ja) * | 1973-03-08 | 1982-06-07 | ||
| JPS50126453A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-04 | ||
| JPS55162299A (en) * | 1979-07-05 | 1980-12-17 | Pioneer Electronic Corp | Device for transferring electronic part mounting unit |
| FR2479641A1 (fr) * | 1980-03-25 | 1981-10-02 | Numergo Sa | Atelier flexible permettant la digitalisation et le cablage de circuits electroniques hybrides |
| US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
| JPS59198800A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | 株式会社デンソー | マルチヘツド部品組付装置 |
| US4510683A (en) * | 1983-10-27 | 1985-04-16 | Sperry Corporation | Force assembler apparatus for robots |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59186770A patent/JPH07101797B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
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