JPS6164200A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JPS6164200A JPS6164200A JP59186770A JP18677084A JPS6164200A JP S6164200 A JPS6164200 A JP S6164200A JP 59186770 A JP59186770 A JP 59186770A JP 18677084 A JP18677084 A JP 18677084A JP S6164200 A JPS6164200 A JP S6164200A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
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-
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- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53061—Responsive to work or work-related machine element
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明：Ｉ′ｉチップ状に形成された電子部品（以下チ
ップ部品と呼ぶ）等をプリント基板等の回路基板（て装
着する部品製着方、去に関するものである。
ップ部品と呼ぶ）等をプリント基板等の回路基板（て装
着する部品製着方、去に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の電子部品装着は第１図に示すように、チップ部品
１をノズル２により真空吸着する場合がほとんどで、チ
ップ部品２の吸着状態として第１図の（１）、（１））
、（Ｃ）、（ｄ）の場合が考えられる。第１図の（ａ）
が正常にチップ部品を吸着した場合の図で、（ｂ）はチ
ップ部品を縦に吸着した場合、（Ｃ）はチップ部品を斜
めに吸着した場合、（ｄ）はチップ部品を吸着しなかっ
た場合の図である。（ｔ）） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）
はチップ部品の吸収ミスであり、この状態を検出しなけ
ればならない。第２図はチップ部品の吸着ミスを検出す
る方法の従来例の真空回路図で、３，４はフィルター、
５は絞り弁、６はマグネット、ア。
１をノズル２により真空吸着する場合がほとんどで、チ
ップ部品２の吸着状態として第１図の（１）、（１））
、（Ｃ）、（ｄ）の場合が考えられる。第１図の（ａ）
が正常にチップ部品を吸着した場合の図で、（ｂ）はチ
ップ部品を縦に吸着した場合、（Ｃ）はチップ部品を斜
めに吸着した場合、（ｄ）はチップ部品を吸着しなかっ
た場合の図である。（ｔ）） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）
はチップ部品の吸収ミスであり、この状態を検出しなけ
ればならない。第２図はチップ部品の吸着ミスを検出す
る方法の従来例の真空回路図で、３，４はフィルター、
５は絞り弁、６はマグネット、ア。
８は近接スイッチ、９は真空発生源である。差圧による
検出方法で、チップ部品１がノズル２て正常に吸着され
ると差圧真空検出器１０のノズル側の圧力がよシさがリ
マグ不ノト６が移動し近接スイッチ８をＯＮさせる。−
万チノブ部品１か正常に吸着されない第１図の（ｂ）
、 （Ｃ） ｌ （ｄ）の場合には、ノズル２の吸着穴
から空気がリークするためマクネット６、仁移動せず近
接スイッチ７がＯＮ状態となる。正常でないテップ部品
の吸光−状答Ｚ） ＩＩ−り量（てあわ−ビて絞りｆｆ
５を微調整しなければならず製置保全上時間がかかると
いう問題があった。
検出方法で、チップ部品１がノズル２て正常に吸着され
ると差圧真空検出器１０のノズル側の圧力がよシさがリ
マグ不ノト６が移動し近接スイッチ８をＯＮさせる。−
万チノブ部品１か正常に吸着されない第１図の（ｂ）
、 （Ｃ） ｌ （ｄ）の場合には、ノズル２の吸着穴
から空気がリークするためマクネット６、仁移動せず近
接スイッチ７がＯＮ状態となる。正常でないテップ部品
の吸光−状答Ｚ） ＩＩ−り量（てあわ−ビて絞りｆｆ
５を微調整しなければならず製置保全上時間がかかると
いう問題があった。
第２図の真空差圧方式以外のチップ部品検出方法もある
が、いずれも真空度を検出するなどチップ部品の吸着ミ
スによる空気のり−ク（てよる検出でちった。その為検
出基準の設定か困ψＩしてちるという問題点や、ゴミ等
の吸着による１ソｇ出、Ｕ蓑への変化など装置保全上に
あ・いても問題がりっ−Ｘ０発明の目的 本発明は、上記従来の問題点を解消す／巳もので、テッ
プ部品の部品保持検出の信頼性を高めると共に、装置保
全上も手間のかからないチップ部品検出機能をそなえた
チップ部品装着方法を提供するものである。
が、いずれも真空度を検出するなどチップ部品の吸着ミ
スによる空気のり−ク（てよる検出でちった。その為検
出基準の設定か困ψＩしてちるという問題点や、ゴミ等
の吸着による１ソｇ出、Ｕ蓑への変化など装置保全上に
あ・いても問題がりっ−Ｘ０発明の目的 本発明は、上記従来の問題点を解消す／巳もので、テッ
プ部品の部品保持検出の信頼性を高めると共に、装置保
全上も手間のかからないチップ部品検出機能をそなえた
チップ部品装着方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、電子部品が正常に装着されたことを確認検出
する方法で、部品装着時に部品保持部の下面の位置を検
出することにより部品装着時の部品７）高さを検出し、
そ７）１１はど部品、つりみ、っバラ２ノーｖ−Ｃ）・
ｊ上回を比１咬すること、てより部品が正常：二茨着さ
れたことを確認する方法である為、部品の装着時の姿勢
を直接検出する信頼性の高いメインテナンスの手間のな
い電子部品装着方法でちる。
する方法で、部品装着時に部品保持部の下面の位置を検
出することにより部品装着時の部品７）高さを検出し、
そ７）１１はど部品、つりみ、っバラ２ノーｖ−Ｃ）・
ｊ上回を比１咬すること、てより部品が正常：二茨着さ
れたことを確認する方法である為、部品の装着時の姿勢
を直接検出する信頼性の高いメインテナンスの手間のな
い電子部品装着方法でちる。
実施例の説明
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第３．４．５図により本発明の第一の実施例：てついて
説明する。第３図は本実施例の装着装置の装着部を示す
ものである。第３，４図において、１１はテップ部品、
１２はチップ部品１１を吸着するノズル、ノズル１２は
中空のスライドシャフト１３に固着しており１４のリニ
アモータにより上下運動を行う。上下方向のりニアモー
タ１４はモータ自体の重心を回転中心として１５の揺動
モータにより揺動しノズル１２が水平移動を行う。
説明する。第３図は本実施例の装着装置の装着部を示す
ものである。第３，４図において、１１はテップ部品、
１２はチップ部品１１を吸着するノズル、ノズル１２は
中空のスライドシャフト１３に固着しており１４のリニ
アモータにより上下運動を行う。上下方向のりニアモー
タ１４はモータ自体の重心を回転中心として１５の揺動
モータにより揺動しノズル１２が水平移動を行う。
スライドシャフト１３には１６のブラケットにより１７
の差動トランスが固着しているう差動トランス１７の可
動子１８は１９のバネを介して２゜のソレノイドに固着
しており、ソレノイド２０は２１のブラケットによりス
ライドシャフト１３に固着している。２２はチップ部品
を供給するパーツカセットで、２３はチップ部品を装着
する回路基板でろる。
の差動トランスが固着しているう差動トランス１７の可
動子１８は１９のバネを介して２゜のソレノイドに固着
しており、ソレノイド２０は２１のブラケットによりス
ライドシャフト１３に固着している。２２はチップ部品
を供給するパーツカセットで、２３はチップ部品を装着
する回路基板でろる。
以二つ：う：て構成された装着装置において、以下その
動作を説明する。ノズル１２は、パーツカセット２２上
の部品を吸着し、リニアモータ１４により上昇、次に揺
動モータ１５により水平移動しりニアモータ１４により
下降、回路基板２３にチップ部品１１を装着する。同時
にソレノイド２０の電流が切れバネ１９により可動子１
８が下降し、ノズル１２の下面から回路基板２３までの
距離、つ捷りテップ部品を装着したときの高さｈを測定
する。測定が終るとソレノイド２０：て再び電流が流れ
可動子１８が上昇し、７′ズル１２．スライドシャフト
１３は上下リニアモータ１４により上昇、揺動モータ１
５により揺動しもとの位置に戻る。
動作を説明する。ノズル１２は、パーツカセット２２上
の部品を吸着し、リニアモータ１４により上昇、次に揺
動モータ１５により水平移動しりニアモータ１４により
下降、回路基板２３にチップ部品１１を装着する。同時
にソレノイド２０の電流が切れバネ１９により可動子１
８が下降し、ノズル１２の下面から回路基板２３までの
距離、つ捷りテップ部品を装着したときの高さｈを測定
する。測定が終るとソレノイド２０：て再び電流が流れ
可動子１８が上昇し、７′ズル１２．スライドシャフト
１３は上下リニアモータ１４により上昇、揺動モータ１
５により揺動しもとの位置に戻る。
第５図！’Ｉテップ部品１１をノズル１２が回路基１及
２３上に装着したときの図で、（ａ）が正常な場合、（
ｂ）がチップ部品１１を縦に装着した場合、（Ｃ）はチ
ップ部品の吸着ミスをして装着しなかった場合の図であ
る。チップ部品を正常に装着した場合ノズル１２の下面
と回路基板２３との距離ばｈｌ、チップ部品の厚みとそ
のバラツキを考えた上限の値をｈ３、下限の値をｈ２と
するとｈ３＞ｈｌ＞ｈ２でなければならずそれ以外の場
合は（ｂ） 、 （Ｃ）の場合のようにチップ部品を正
常に装着していない場合である。
２３上に装着したときの図で、（ａ）が正常な場合、（
ｂ）がチップ部品１１を縦に装着した場合、（Ｃ）はチ
ップ部品の吸着ミスをして装着しなかった場合の図であ
る。チップ部品を正常に装着した場合ノズル１２の下面
と回路基板２３との距離ばｈｌ、チップ部品の厚みとそ
のバラツキを考えた上限の値をｈ３、下限の値をｈ２と
するとｈ３＞ｈｌ＞ｈ２でなければならずそれ以外の場
合は（ｂ） 、 （Ｃ）の場合のようにチップ部品を正
常に装着していない場合である。
以上のように本実施例によれば、チップ部品装着時に部
品保持部の下面と回路基板との距離をｆｆ１ｌｌ定し部
品装着状態を検出することにより信頼性の高い、また臭
突回路等の空圧による検出哉構と異なりメインテナンス
のいらないチップ部品装着検出を実現する。
品保持部の下面と回路基板との距離をｆｆ１ｌｌ定し部
品装着状態を検出することにより信頼性の高い、また臭
突回路等の空圧による検出哉構と異なりメインテナンス
のいらないチップ部品装着検出を実現する。
以下本発明の第２の実施例について図面を２憶しながら
説明する。
説明する。
第６図は不発明の第２の実施例を示す装着部の斜視図で
ある。同図において、３０はチップ部品を供給するパー
ツカセット、３１はチップ部品の立入規正をする甲間位
亙規正部、３２：亡位置規正をする規正爪で、３３：ｄ
チップ部品３４を装着する回路基１反である。３５ａ
、３５ｂはチップ部品を吸着するノズル、３６ａ、３ｓ
ｂは中空のスライド・／ヤフトでノズル３５１．３５ｂ
がそれぞれ固着して？゛す、３了＆、３アｂの上下リニ
アモータにより直接、駆動される。３８ａは上下リニア
モータ３７ａ５つ位置センサーで、同様に上下リニアモ
ータ３７ｂの位Ｊなセッサーも後ろ側にある。上下リニ
アモータ３ア＆、３７ｂは同軸上にちり３９の揺動モー
タ：てよりリニアモータ３７ａ、３７ｂは揺動しノズル
３５ａ 、３５ｂは同時に水平移動を行う。
ある。同図において、３０はチップ部品を供給するパー
ツカセット、３１はチップ部品の立入規正をする甲間位
亙規正部、３２：亡位置規正をする規正爪で、３３：ｄ
チップ部品３４を装着する回路基１反である。３５ａ
、３５ｂはチップ部品を吸着するノズル、３６ａ、３ｓ
ｂは中空のスライド・／ヤフトでノズル３５１．３５ｂ
がそれぞれ固着して？゛す、３了＆、３アｂの上下リニ
アモータにより直接、駆動される。３８ａは上下リニア
モータ３７ａ５つ位置センサーで、同様に上下リニアモ
ータ３７ｂの位Ｊなセッサーも後ろ側にある。上下リニ
アモータ３ア＆、３７ｂは同軸上にちり３９の揺動モー
タ：てよりリニアモータ３７ａ、３７ｂは揺動しノズル
３５ａ 、３５ｂは同時に水平移動を行う。
第７図は上下リニアモータとドライバーのブロック図で
、４０はリニアモータ、４１はリニアモータ４０の位置
センサー、４２！ｌｉリニアモータ４Ｑを１動するパワ
ーアンプでちる。４３はプリアンプ、４４は位置指令の
Ｄ−Ａ変換器、４５は位置フィードバック４６のＡ−Ｄ
変換器、４了は微分回路で、４８は速度アンプである。
、４０はリニアモータ、４１はリニアモータ４０の位置
センサー、４２！ｌｉリニアモータ４Ｑを１動するパワ
ーアンプでちる。４３はプリアンプ、４４は位置指令の
Ｄ−Ａ変換器、４５は位置フィードバック４６のＡ−Ｄ
変換器、４了は微分回路で、４８は速度アンプである。
４９は荷重指令のＤ−Ａ変換器、５ｏは位置決めモード
、荷重モートの切換えスイッチである。
、荷重モートの切換えスイッチである。
第８図は装着タイミンク図で、同図・：でちとつき動作
を説明する。人はりニアモータ３７ａの動作でリニアモ
ータ３了ａに固着しているノズル３５ａの動作である。
を説明する。人はりニアモータ３７ａの動作でリニアモ
ータ３了ａに固着しているノズル３５ａの動作である。
Ｂは同様にノズル３５ｂの上下方向の動作て、（Ｊｊ揺
動モータ３９の動作でノズル３５ａ、３５ｂの水平方向
の動作である。ＴＡＯ。
動モータ３９の動作でノズル３５ａ、３５ｂの水平方向
の動作である。ＴＡＯ。
ＴＢＯ、ＴＣＯてノズ／ｌ／３５ａ、３５ｂは原点位置
にある。モード切換えスイッチ５０が位置指令の状態で
ノズル３５ａ 、３５ｂがそれぞれパーツカセット３０
上、位置規正部３１上のチップ部品を吸着する為下降す
る工程ＴＡ １．ＴＢｌ、モード切換スイッチ５０を荷
重モードにしチップ部品への衝突スピードを一定にする
速度制御工程ＴＡ２．ＴＢ２、チップ部品を吸着する工
程ＴＡ３ 、ＴＢ３、モード切換スイッチ５０を位置決
めモードにし搬送位置まで上昇する工程ＴＡ４．ＴＢ４
を経て搬送位置状態７人ｓ、ＴＢｓとなる。このとき揺
動モータ３９が揺動しくＴＣ：１）位置決めされノズル
３５ａ。
にある。モード切換えスイッチ５０が位置指令の状態で
ノズル３５ａ 、３５ｂがそれぞれパーツカセット３０
上、位置規正部３１上のチップ部品を吸着する為下降す
る工程ＴＡ １．ＴＢｌ、モード切換スイッチ５０を荷
重モードにしチップ部品への衝突スピードを一定にする
速度制御工程ＴＡ２．ＴＢ２、チップ部品を吸着する工
程ＴＡ３ 、ＴＢ３、モード切換スイッチ５０を位置決
めモードにし搬送位置まで上昇する工程ＴＡ４．ＴＢ４
を経て搬送位置状態７人ｓ、ＴＢｓとなる。このとき揺
動モータ３９が揺動しくＴＣ：１）位置決めされノズル
３５ａ。
３５ｔ）に吸着されたチップ部品は搬送される。次にノ
ズル３５ａ 、３５ｂに吸着されたチップ部品をそれぞ
れ位置規正部、回路基板へと装着する為に下降する工程
ＴＡ６．ＴＢ６．モード切換スイッチ５ｏを荷重モード
にしチップ部品の衝突スピードを一定：てする速度制御
工程Ｔ人了、ＴＢ了、チップ部品を装着する工程７人８
．ＴＢＳ、モード切換スイッチ５０を位置決めモードに
しノズル３５ａ。
ズル３５ａ 、３５ｂに吸着されたチップ部品をそれぞ
れ位置規正部、回路基板へと装着する為に下降する工程
ＴＡ６．ＴＢ６．モード切換スイッチ５ｏを荷重モード
にしチップ部品の衝突スピードを一定：てする速度制御
工程Ｔ人了、ＴＢ了、チップ部品を装着する工程７人８
．ＴＢＳ、モード切換スイッチ５０を位置決めモードに
しノズル３５ａ。
３５ｂが上昇する工程ＴＡ９．ＴＢ９を経てノズル３５
２Ｌ 、３５ｂは原点位置ＴＡ１０．Ｔ’Ｂ１０となる
。
２Ｌ 、３５ｂは原点位置ＴＡ１０．Ｔ’Ｂ１０となる
。
このとき揺動モータ３９ばＴＣｌとは逆方向に揺動し位
置決めされ（ＴＣ２）テップ部品の吸着、搬送、装着の
１サイクルが終わる。
置決めされ（ＴＣ２）テップ部品の吸着、搬送、装着の
１サイクルが終わる。
以上の動作で工程ＴＡ８．ＴＢ８のとき位置フィードバ
ック４６をＡ−Ｄ変換器４５で変換した値をＨＭＡ、Ｈ
ＹＢ、ノズ＃ ３５ ａかＴＡ５のときノ位１４から泣
乙規正部までの高さをＨＸＡ 、ノズル３５ｂがＴＢｓ
・つときの位置から回路基板まての高さをＨＸＢとする
と、製箔した時の部品の高さはそれぞれ（ＨＭＡ−ＨＭ
Ａ ）、（ＨＸＢ−ＨＹＢ）となる。
ック４６をＡ−Ｄ変換器４５で変換した値をＨＭＡ、Ｈ
ＹＢ、ノズ＃ ３５ ａかＴＡ５のときノ位１４から泣
乙規正部までの高さをＨＸＡ 、ノズル３５ｂがＴＢｓ
・つときの位置から回路基板まての高さをＨＸＢとする
と、製箔した時の部品の高さはそれぞれ（ＨＭＡ−ＨＭ
Ａ ）、（ＨＸＢ−ＨＹＢ）となる。
こつ直とテップ部品、７つバラツキも含めた厚みｈ２゜
ｈ３の値とを比較することにより、チップ部品を装着し
たときの状態を検出することができる。
ｈ３の値とを比較することにより、チップ部品を装着し
たときの状態を検出することができる。
本実施例と第１の実施例の違いは、チップ部品を装着し
た時の高さ検出方法として専用の検出器によらず上下方
向の駆動源に必要な位置センサーの出力より算出するこ
とである。
た時の高さ検出方法として専用の検出器によらず上下方
向の駆動源に必要な位置センサーの出力より算出するこ
とである。
以上のように、チップ部品保持部の上下方向、駆動源の
位置センサー出力よりチップ部品装着時の部品高さを算
出することにより部品高さを検出する専用の検出器を可
動部分に設けることなくチップ部品装着時の高さを検出
できる。
位置センサー出力よりチップ部品装着時の部品高さを算
出することにより部品高さを検出する専用の検出器を可
動部分に設けることなくチップ部品装着時の高さを検出
できる。
なお、第一の実施例において差動トランス１７は光学式
の」１１長器でもよく、要はノズル下面と回路基板との
距離を測定できるものであればよい。
の」１１長器でもよく、要はノズル下面と回路基板との
距離を測定できるものであればよい。
また、第２の実施例では位置センサー４１としてアナグ
ロ出力のセンサーとしたが光学式、磁気式等のディンタ
ル出力の位置センサーとしてもよいことはいうまでもな
ぐこのときＡ−Ｄ変換器４５は不要となる。
ロ出力のセンサーとしたが光学式、磁気式等のディンタ
ル出力の位置センサーとしてもよいことはいうまでもな
ぐこのときＡ−Ｄ変換器４５は不要となる。
発明の効果
以上のように本発明では、テップ部品装着時に装着した
チップ部品の高さを検出しチップ部品の厚みのバラツキ
の範囲とを比較し部品の装着を直接確認検出する為、装
着検出自体の信頼性も高く、装置メインテナンスも簡素
化でき、その実用的効果は大さい。
チップ部品の高さを検出しチップ部品の厚みのバラツキ
の範囲とを比較し部品の装着を直接確認検出する為、装
着検出自体の信頼性も高く、装置メインテナンスも簡素
化でき、その実用的効果は大さい。
第１図（ａ−）はノズルがチップ部品を正常に吸着した
状態の説明図、Ｍ１図（１））はチップ部品を縦に吸着
した状態の説明図、第１図（Ｃ）はチップ部品を斜めに
吸着した状態の説明図、第１図（ｄ）は吸着ミスをした
状態を示す説明図である。第２図は従来のチップ部品検
出空圧回路を示す図、第３図は本発明の第１の実施例の
チップ部品の装置部の斜視図、第４図は装着部の装着部
分の拡大側面図、第５図へ〜Ｃはチップ部品を装着した
状態の拡大図、第６図は本発明の第２の実施例の装着部
の斜視図、第７図は同実施例の上下リニアモータの制御
ブロック図、第８図は同実施例の装着部タイミングチャ
ート図である。 １１・・・チップ部品、１２ ・ ノズノペ １７−・
差動トランス、１８・・ ・可動子、２３ 回路基板
、３８ａ・・・・位置セ／サー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名（ｄ
＋ Ｃｇｒ第３図 第４図 第５図 Ｃり） （Ｃ）第 ７ 図 ４ｑｄ’ｌ ’８ 第 ８ 図
状態の説明図、Ｍ１図（１））はチップ部品を縦に吸着
した状態の説明図、第１図（Ｃ）はチップ部品を斜めに
吸着した状態の説明図、第１図（ｄ）は吸着ミスをした
状態を示す説明図である。第２図は従来のチップ部品検
出空圧回路を示す図、第３図は本発明の第１の実施例の
チップ部品の装置部の斜視図、第４図は装着部の装着部
分の拡大側面図、第５図へ〜Ｃはチップ部品を装着した
状態の拡大図、第６図は本発明の第２の実施例の装着部
の斜視図、第７図は同実施例の上下リニアモータの制御
ブロック図、第８図は同実施例の装着部タイミングチャ
ート図である。 １１・・・チップ部品、１２ ・ ノズノペ １７−・
差動トランス、１８・・ ・可動子、２３ 回路基板
、３８ａ・・・・位置セ／サー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名（ｄ
＋ Ｃｇｒ第３図 第４図 第５図 Ｃり） （Ｃ）第 ７ 図 ４ｑｄ’ｌ ’８ 第 ８ 図
Claims (2)
- （１）電子部品等を回路基板へ実装する方法であって、
部品装着時において部品保持部の下面の位置を検出する
ことによりその値と電子部品の厚みのバラツキの範囲と
を比較し、部品が正常に装着されたことを確認する電子
部品装着方法。 - （２）部品保持部の上限から装着面までの距離ｘと、部
品装着時の部品保持部の下降移動量ｙより装着した部品
の厚み（ｘ−ｙ）を算出し、部品の本来の厚みとの比較
により部品が正常に装着されたことを確認検出する特許
請求の範囲第１項記載の電子部品装着方法。
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| JP59186770A JPH07101797B2 (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品装着方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62209900A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0365000A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705311A (en) * | 1986-02-27 | 1987-11-10 | Universal Instruments Corporation | Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies |
| FR2661630B1 (fr) * | 1990-05-04 | 1992-08-07 | Renault | Dispositif permettant le maintien et/ou l'assemblage automatique de pieces, comportant des bras porte-outils montes sur un bloc-support. |
| US5208975A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic parts |
| US5172469A (en) * | 1991-05-08 | 1992-12-22 | Hughes Aircraft Company | Advanced part removal and torque shear station |
| JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
| US5365657A (en) * | 1993-02-01 | 1994-11-22 | Advanced Interconnection Technology | Method and apparatus for cutting wire |
| US5331831A (en) * | 1993-03-19 | 1994-07-26 | Bermo, Inc. | Hardware sensor |
| JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
| JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
| JP3301304B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル交換方法 |
| KR100585145B1 (ko) * | 2004-06-05 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 제트 레벨에 의한 리젝트 프레임 판별 시스템 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |
| KR101047033B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2011-07-06 | (주) 에스에스피 | 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법 |
| JP5750235B2 (ja) | 2010-04-29 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
| CN102934540B (zh) | 2010-04-29 | 2015-09-30 | 富士机械制造株式会社 | 制造作业机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162299A (en) * | 1979-07-05 | 1980-12-17 | Pioneer Electronic Corp | Device for transferring electronic part mounting unit |
| JPS59198800A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | 株式会社デンソー | マルチヘツド部品組付装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB912578A (en) * | 1959-05-14 | 1962-12-12 | Pye Ltd | Machine for handling semiconductor material |
| US3670388A (en) * | 1969-12-29 | 1972-06-20 | Teletype Corp | Self-testing insertion tool and methods of inserting workpieces |
| JPS5726835B2 (ja) * | 1973-03-08 | 1982-06-07 | ||
| JPS50126453A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-04 | ||
| FR2479641A1 (fr) * | 1980-03-25 | 1981-10-02 | Numergo Sa | Atelier flexible permettant la digitalisation et le cablage de circuits electroniques hybrides |
| US4501064A (en) * | 1981-09-08 | 1985-02-26 | Usm Corporation | Micro component assembly machine |
| US4510683A (en) * | 1983-10-27 | 1985-04-16 | Sperry Corporation | Force assembler apparatus for robots |
-
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- 1985-08-30 EP EP85904287A patent/EP0195820B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162299A (en) * | 1979-07-05 | 1980-12-17 | Pioneer Electronic Corp | Device for transferring electronic part mounting unit |
| JPS59198800A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | 株式会社デンソー | マルチヘツド部品組付装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62209900A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0365000A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
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