JPH1065394A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置

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JPH1065394A
JPH1065394A JP8217036A JP21703696A JPH1065394A JP H1065394 A JPH1065394 A JP H1065394A JP 8217036 A JP8217036 A JP 8217036A JP 21703696 A JP21703696 A JP 21703696A JP H1065394 A JPH1065394 A JP H1065394A
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JP
Japan
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component
suction
suction nozzle
nozzle
mounting
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JP8217036A
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English (en)
Inventor
Keigo Imamura
圭吾 今村
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Toshiba Mechatronics Co Ltd
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Toshiba Mechatronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着ノズルにより部品を吸着するに際し、部
品を常に適切な位置で吸着する。 【解決手段】 テープフィーダ16の上方と基板11の
上方との間をXY移動機構により自在に移動する実装ヘ
ッド19を設ける。この実装ヘッド19に、所定の部品
供給位置Aに位置する部品12の上面を吸着して保持す
る吸着ノズル20を上下動可能に設けると共に、その吸
着ノズル20を自在に上下動させるZ軸サーボモータ2
1を設ける。吸着ノズル20は、通常時は上方の基準位
置に位置される。実装ヘッド19に、部品12の上面ま
での距離Mを検出するための距離センサ22を設ける。
制御装置15は、距離センサ22の検出した距離Mを吸
着ノズル20の下降量Lに変換して、Z軸サーボモータ
21を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着ノズルを部品
供給位置の上方から下降させて部品を吸着して取出すよ
うにした部品実装装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】図6は、この種の部品
実装装置の要部構成を概略的に示している。ここで、詳
しく図示はしないが、部品実装装置のベース上には、基
板1を所定の作業位置(基板バックアップ部)に搬入し
作業後搬出するための基板搬送路が設けられている。そ
の基板搬送路の近傍には、多数の部品供給装置(テープ
フィーダ)2を有する部品供給部が設けられている。
【0003】前記テープフィーダ2は、周知のように、
リール3に巻回された長尺なテープ4に所定間隔で形成
された凹部4aに、チップ形の部品5を1個ずつ収容し
てなり、その部品5を所定の部品供給位置Aに1個ずつ
送り出すように構成されている。尚、このテープフィー
ダ2は、部品5の種類毎に多数個が設けられるようにな
っている。
【0004】そして、ベースの上方には、実装ヘッド6
が図示しないXY移動機構により水平方向に自在に移動
されるように設けられ、その実装ヘッド6には、吸着ノ
ズル7が、サーボモータ8等からなる上下移動機構によ
り自在に上下動されるように設けられている。また、前
記XY移動機構やサーボモータ8は、マイコン等からな
る制御装置9により制御されるようになっている。
【0005】これにて、吸着ノズル7は、部品供給位置
Aの上方から下降して部品5を吸着し、再び所定高さ位
置まで上昇する。そして、実装ヘッド6が基板1の部品
実装位置の上方まで水平移動して停止し、吸着ノズル7
が下降して基板1に対する部品5の装着が行われる。こ
の後、吸着ノズル7が所定高さ位置まで上昇し、実装ヘ
ッド6が次の部品5の取得のため部品供給位置Aへ移動
するといった作業が繰返されるのである。
【0006】ところで、上記のように吸着ノズル7によ
り部品5を吸着するに際しては、吸着ノズル7の下降量
Lが予め入力されてデータとして記憶されている。とこ
ろが、部品5は多数の種類があり、部品5自体の厚みの
相違やテープ4の種類や凹部4aの深さ等の相違によ
り、その上面の高さ位置つまり吸着ノズル7の適切な下
降量が異なってくる。このため、吸着ノズル7の下降量
Lのデータが部品5の種類毎に必要となり、データが多
量となってデータの入力作業(ティーチング作業)が面
倒となる不具合があった。
【0007】また、同一の部品5でも、部品5の供給形
態によって寸法的なばらつきが生ずることもあり、ある
いは、部品5の送り異常や部品5そのものに異常(欠
陥)があったりした場合には、部品5を吸着する際に、
吸着ノズル7が部品5を強く押え過ぎて部品5を損傷さ
せたり、部品5の上面まで届かずに吸着ミスを生ずると
いった問題もあった。このような部品5の損傷や吸着ミ
スがあると、異常な部品5を実装してしまったり、リト
ライ動作が増加したりすることになる。
【0008】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、吸着ノズルにより部品を吸着するに際
し、部品を常に適切な位置で吸着することができる部品
実装装置を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装装置
は、部品供給位置の部品の吸着ノズルによる吸着高さを
検出する検出手段を設けると共に、その検出手段の検出
に基づいて上下駆動機構による吸着ノズルの下降量を制
御する制御手段を設けたところに特徴を有する(請求項
1の発明)。
【0010】これによれば、検出手段により実際の部品
の吸着高さ位置が検出され、その検出に基づいて、制御
手段により吸着ノズルの下降量が制御されるので、部品
を吸着するに際し、吸着ノズルを、常に部品の上面を吸
着するに適した高さ位置まで下降させることができる。
従って、吸着ノズルが部品を強く押え過ぎたり、部品の
上面まで届かずに吸着ミスを生ずるといったことが未然
に防止される。
【0011】また、この場合、前記検出手段を、実装ヘ
ッドに吸着ノズルと並んで設けられ部品供給位置の部品
の上面までの斜め方向の距離を検出する距離センサと、
この距離センサの検出距離を吸着ノズルの下降量に変換
する演算手段とを備えて構成することもできる(請求項
2の発明)。これによれば、吸着ノズルが部品の真上に
位置した状態でも、検出手段により吸着ノズルの適切な
下降量を検出することが可能となり、検出手段による検
出動作と吸着ノズルによる吸着動作とを効率的に行うこ
とができる。
【0012】さらには、部品の吸着高さ位置のデータを
予め記憶する記憶手段を設け、この記憶手段に記憶され
た吸着高さ位置データと、検出手段により検出された部
品の吸着高さとが一致しないときには、その部品の吸着
作業を中止するように構成するようにしても良い(請求
項3の発明)。これによれば、部品が適切な位置に位置
決めされていないか、あるいは部品に異常があるときに
は、検出された部品の吸着高さが位置データと一致しな
くなるので、吸着する前の段階で異常の有無を判断する
ことが可能となる。そして、異常があるときには、部品
の吸着作業が行われないので、後のリトライ作業などを
不要とし、効率的な部品実装作業を行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施例(請
求項1に対応)について、図1ないし図3を参照しなが
ら説明する。図1は、本実施例に係る部品実装装置の要
部の構成を概略的に示している。ここで、詳しく図示は
しないが、この部品実装装置は、大きく分けて、ベース
上に、装着対象である基板11を搬送する基板搬送機
構、部品12を供給するための部品供給部13、前記基
板11に対する部品12の実装作業を行う部品装着機構
14等を備えて構成されている。また、それら各機構
は、マイコン等からなる制御装置15により制御される
ようになっている。
【0014】そのうち、基板搬送機構は、図示しない基
板搬送路上をベルトコンベア機構により基板11を搬送
するように構成され、もって、基板11は、図示するよ
うな所定の部品装着部(基板バックアップ部)に搬入さ
れて位置決め停止され、部品実装作業後搬出されるよう
になっている。
【0015】前記部品供給部13は、前記基板搬送路に
沿って設けられた取付ベースに、部品供給装置である多
数個のテープフィーダ16(1個のみ図示)を取付けて
構成されている。このテープフィーダ16は、図2にも
示すように、リール17に巻回された長尺なテープ18
に所定ピッチで形成された凹部18aに、図3に示すよ
うな多数個のチップ形の部品12を収容し、その部品1
2を所定の部品供給位置Aに1個ずつ送り出すように構
成されている。このとき、部品12の高さ寸法V(図3
参照)は、部品12の種類により異なり、また、前記凹
部18aの深さ寸法W(図2参照)も、部品12の種類
により異なっている。
【0016】また、前記部品装着機構14は、ベースの
上方に位置される実装ヘッド19や、この実装ヘッド1
9を固有のXY座標系に基づき水平方向の任意の位置に
自在に移動させる周知のXY移動機構等を備えて構成さ
れている。そして、前記実装ヘッド19には、前記部品
12の上面を吸着して保持するための吸着ノズル20が
上下動可能に設けられていると共に、その吸着ノズル2
0を自在に上下動させるためのZ軸サーボモータ21等
からなる上下駆動機構が設けられている。尚、吸着ノズ
ル20は、通常時は図示のような上方の基準位置に位置
されている。また、この吸着ノズル20の基端部は図示
しない真空源に接続されている。
【0017】これにて、部品装着機構14は、実装ヘッ
ド19を部品供給部13の部品供給位置Aの真上に移動
させ、そこから吸着ノズル20を距離Lだけ下降させて
部品12の上面を吸着させ、吸着ノズル20を上昇させ
た上で実装ヘッド19を基板11の上方へ移動させ、そ
こから吸着ノズル20を下降させて基板11上の所定の
部品装着位置にその部品12を装着(マウント)した
後、再び吸着ノズル20を上昇させ、実装ヘッド19を
次の部品12を取得すべく移動させるといった動作を繰
返し実行するのである。
【0018】このとき、前記XY移動機構や上下駆動機
構(Z軸サーボモータ21)は、前記制御装置15によ
って、予め記憶された作業プログラム及び各種データに
従って制御されるようになっている。尚、制御装置15
には、部品供給位置A及びその部品種類や基板11上の
部品装着位置のデータが、予めティーチング等により記
憶されているが、本実施例では、吸着ノズル20の下降
量Lのデータはティーチングされないようになってい
る。
【0019】さて、前記実装ヘッド19には、前記吸着
ノズル20に隣合うようにして、前記部品12の吸着高
さを検出するための検出手段としての距離センサ22が
この場合鉛直下方を向くように設けられている。この距
離センサ22は、例えば超音波や赤外線を用いて対象物
(部品供給位置Aの部品12の上面)までの距離Mを検
出するようになっている。
【0020】前記制御装置15は、後の作用説明でも述
べるように、吸着ノズル20により部品12を吸着する
にあたり、まず、距離センサ22を部品供給位置Aの真
上に位置させるように実装ヘッド19を停止させ、距離
センサ22による距離Mの検出動作を実行させる。そし
て、この距離センサ22の検出信号は、前記制御装置1
5の演算部23に入力され、ここで吸着ノズル20の下
降量Lに変換される。さらに、その下降量Lに基づい
て、制御部24により前記Z軸サーボモータ21が制御
されるようになっている。従って、制御装置15(制御
部24)が本発明にいう制御手段として機能するのであ
る。
【0021】次に、上記構成の作用について述べる。制
御装置15は、部品装着部に停止された基板11に対し
て、次のようにして部品実装作業を実行する。即ち、ま
ず、装着すべき部品12を供給するテープフィーダ16
の部品供給位置Aの真上に距離センサ22が来るよう
に、XY移動機構により実装ヘッド19を移動させる。
そして、距離センサ22により距離Mの検出動作を実行
させる。距離センサ22による検出動作が終了すると、
吸着ノズル20が部品供給位置Aの真上に来るように実
装ヘッド19を移動させる。この間に、演算部23によ
り、検出された距離Mが、吸着ノズル20の下降量Lに
変換される。
【0022】次に、制御部24により上下駆動機構(Z
軸サーボモータ21)を制御して吸着ノズル20を距離
Lだけ下降させ、部品12を吸着させる。このとき、実
際の部品12の吸着高さ位置(下降量L)が検出されて
いるので、部品12を吸着するに際し、吸着ノズル20
が部品12を強く押え過ぎたり部品12の上面まで届か
ないといったことがなくなり、部品12の上面を吸着す
るに適した高さ位置まで吸着ノズル20を下降させるこ
とができる。
【0023】吸着ノズル20による部品12の吸着が完
了すると、吸着ノズル20を基準位置まで上昇させ、引
続き、吸着ノズル20(吸着している部品12)が部品
装着位置の真上にくるように、実装ヘッド19を部品装
着部の基板11の上方まで移動させる。そして、この状
態から、吸着ノズル20を下降させて基板11の所定の
部品装着位置に部品12を装着(マウント)するのであ
る。
【0024】この後、再び吸着ノズル20を基準位置ま
で上昇させ、次の部品12を吸着すべく実装ヘッド19
を部品供給部13へ移動させ、上記した作業を繰返すの
である。この場合、次の部品12においては、部品種類
が異なったり供給形態(テープ18の種類や凹部18a
の深さ寸法W)が異なることにより、部品12の吸着高
さ位置(下降量L)が前のものとは異なってくる事情が
あるが、その都度距離センサ22により実際の距離Mが
検出されて下降量Lが求められるので、常に吸着ノズル
20を部品12の上面を吸着するに適した高さ位置まで
下降させることができるのである。
【0025】このように本実施例によれば、インライン
にて吸着ノズル20の下降量Lを検出することができる
ので、吸着ノズル20により部品12を吸着するに際
し、部品12を常に適切な位置で吸着することができ
る。従って、従来のもののように部品5の損傷や吸着ミ
スを未然に防止することができる。また、吸着ノズル2
0の下降量Lのデータを予め入力(ティーチング)する
必要がなくなり、作業の大幅な効率化を図ることができ
るものである。
【0026】図4は、本発明の第2の実施例(請求項2
に対応)を示すものである。この実施例が上記第1の実
施例と異なるところは、距離センサ31を、鉛直方向か
ら角度θだけ傾けて斜め下方向を指向するように設け、
部品供給位置Aの部品12の上面までの斜め方向の距離
Nを検出するようにした点にある。そして、演算手段た
る演算部32は、その斜め方向の距離Nを、吸着ノズル
20の下降量Lに変換するように構成されている。
【0027】かかる構成によれば、上記第1の実施例と
同様に、インラインにて吸着ノズル20の下降量Lを検
出することができるので、吸着ノズル20により部品1
2を吸着するに際し、部品12を常に適切な位置で吸着
することができる。そして、本実施例においては、それ
に加え、吸着ノズル20が部品供給位置Aの部品12の
真上に位置した状態で、距離センサ31による距離Nの
検出動作を行うことが可能となり、検出のために実装ヘ
ッド19を余分に動作させる必要がなくなる。この結
果、適切な下降量Lの検出のための動作をより効率的に
行うことができるようになるという効果を得ることがで
きるのである。
【0028】図5は、本発明の第3の実施例(請求項
2,3に対応)を示すものである。この実施例が上記第
2の実施例と異なる点は、制御装置41の構成にあり、
この実施例では、制御装置15に、部品12の吸着高さ
位置データL′を予め記憶する記憶手段たる記憶部42
と、演算部32により変換された下降量Lと前記吸着高
さ位置データL′とを比較する比較部43とを設けるよ
うにしている。
【0029】この実施例では、距離センサ31による距
離Nの検出動作により下降量Lが算出されると、比較部
43において、その値が予め記憶されている吸着高さ位
置データL′と比較される。このとき、部品12が正し
く部品供給位置Aに供給されており、また、部品12そ
のものが正常であれば、実際に検出された下降量Lと、
データL′との値は一致する筈である。
【0030】そこで、制御装置41は、下降量Lとデー
タL′との差が、所定の許容範囲内にあれば、そのまま
部品12の吸着作業を実行する。そして、もし、下降量
LとデータL′との差が、許容範囲を外れていれば、部
品12が適切な位置に位置決めされていない、あるいは
部品12そのものに異常(欠陥)があると判断して、部
品12の吸着作業を中止するものである。
【0031】これによれば、部品12を吸着ノズル20
により吸着する前の段階で、異常の有無を判断すること
が可能となる。そして、異常があるときには、部品12
の吸着作業が行われないので、後のリトライ作業などを
不要とし、高品質で効率的な部品実装作業を行うことが
できるものである。
【0032】尚、本発明は上記した各実施例に限定され
るものではなく、例えば検出手段(距離センサ22,3
1)を1個でなく2個以上設けるように構成しても良
く、また、検出手段を吸着ノズルと同軸上に設ける構成
としても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更し
て実施し得るものである。
【0033】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、部品供給位置の部品の吸着ノ
ズルによる吸着高さを検出する検出手段を設けると共
に、その検出手段の検出に基づいて上下駆動機構による
吸着ノズルの下降量を制御する制御手段を設けたので、
吸着ノズルにより部品を吸着するに際し、部品を常に適
切な位置で吸着することができるという優れた実用的効
果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、部品実装
装置の要部構成を概略的に示す側面図
【図2】テープフィーダの先端部分の拡大縦断側面図
【図3】チップ形部品の拡大斜視図
【図4】本発明の第2の実施例を示す図1相当図
【図5】本発明の第3の実施例を示す図1相当図
【図6】従来例を示す図1相当図
【符号の説明】
図面中、11は基板(装着対象)、12は部品、15,
41は制御装置(制御手段)、16はテープフィーダ
(部品供給装置)、19は実装ヘッド、20は吸着ノズ
ル、21はZ軸サーボモータ(上下駆動機構)、22,
31は距離センサ(検出手段)、23,32は演算部
(演算手段)、42は記憶部(記憶手段)、Aは部品供
給位置を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の部品供給位置に部品を供給する部
    品供給装置と、前記部品を装着すべき装着対象が配置さ
    れる部品装着部と、前記部品供給位置の上方と部品装着
    部の上方との間を移動する実装ヘッドと、この実装ヘッ
    ドに設けられ上下駆動機構により下降されて前記部品供
    給位置の部品の上面を吸着する吸着ノズルと、この吸着
    ノズルによる前記部品の吸着高さを検出する検出手段
    と、この検出手段の検出に基づいて前記上下駆動機構に
    よる吸着ノズルの下降量を制御する制御手段とを具備す
    ることを特徴とする部品実装装置。
  2. 【請求項2】 検出手段は、実装ヘッドに吸着ノズルと
    並んで設けられ部品供給位置の部品の上面までの斜め方
    向の距離を検出する距離センサと、この距離センサの検
    出距離を吸着ノズルの下降量に変換する演算手段とを備
    えて構成されることを特徴とする請求項1記載の部品実
    装装置。
  3. 【請求項3】 部品の吸着高さ位置のデータを予め記憶
    する記憶手段を備え、この記憶手段に記憶された吸着高
    さ位置データと、検出手段により検出された部品の吸着
    高さとが一致しないときには、その部品の吸着作業を中
    止するように構成されていることを特徴とする請求項1
    または2記載の部品実装装置。
JP8217036A 1996-08-19 1996-08-19 部品実装装置 Pending JPH1065394A (ja)

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JP8217036A JPH1065394A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 部品実装装置

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JP (1) JPH1065394A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4494547B2 (ja) * 1999-03-10 2010-06-30 Juki株式会社 電子部品検出装置
KR20110026672A (ko) * 2009-09-08 2011-03-16 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 전자 부품 흡착 방법

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