JP2581205B2 - リプレース装置 - Google Patents
リプレース装置Info
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- JP2581205B2 JP2581205B2 JP1049005A JP4900589A JP2581205B2 JP 2581205 B2 JP2581205 B2 JP 2581205B2 JP 1049005 A JP1049005 A JP 1049005A JP 4900589 A JP4900589 A JP 4900589A JP 2581205 B2 JP2581205 B2 JP 2581205B2
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- electronic component
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板に実装された電子部品の表面にリプレースヘッド
のノズルを接近させることで該電子部品が該リプレース
ヘッドによって吸着保持されるように形成されたリプレ
ース装置に関し、 電子部品の表面に検出棒などを接触させることなく、
ノズルの先端との間が所定の隙間になるようにすること
を目的とし、 電子部品の表面とノズルの先端との間が所定の隙間に
なることでリプレースヘッドの降下が停止されるよう該
リプレースヘッドに於ける真空度が所定の値に達するこ
とにより信号を昇降部に送出させる真空検出器を設け、
該信号の出力によって該リプレースヘッドの降下を停止
させるように構成する。
のノズルを接近させることで該電子部品が該リプレース
ヘッドによって吸着保持されるように形成されたリプレ
ース装置に関し、 電子部品の表面に検出棒などを接触させることなく、
ノズルの先端との間が所定の隙間になるようにすること
を目的とし、 電子部品の表面とノズルの先端との間が所定の隙間に
なることでリプレースヘッドの降下が停止されるよう該
リプレースヘッドに於ける真空度が所定の値に達するこ
とにより信号を昇降部に送出させる真空検出器を設け、
該信号の出力によって該リプレースヘッドの降下を停止
させるように構成する。
本発明は基板に実装された電子部品の表面にリプレー
スヘッドのノズルの接近させることで該電子部品が該リ
プレースヘッドによって吸着保持されるように形成され
たリプレース装置に関する。
スヘッドのノズルの接近させることで該電子部品が該リ
プレースヘッドによって吸着保持されるように形成され
たリプレース装置に関する。
半導体素子などの電子部品が実装されることで構成さ
れたプリント基板では、改造または障害などによって所
定の電子部品を挿脱することが必要となる場合があり、
このような場合、基板に対して損傷を与えることのない
よう電子部品の挿脱が行えることが重要であり、一般的
に、第４図に示すリプレース装置が用いられ、所定の電
子部品の挿脱が行われている。
れたプリント基板では、改造または障害などによって所
定の電子部品を挿脱することが必要となる場合があり、
このような場合、基板に対して損傷を与えることのない
よう電子部品の挿脱が行えることが重要であり、一般的
に、第４図に示すリプレース装置が用いられ、所定の電
子部品の挿脱が行われている。
第４図のリプレース装置の斜視図に示すように、架台
ユニット25の上部に設けられたXYテーブル21にホットバ
ス20を係止し、電子部品が実装された基板がホットバス
20にセットされることが行われる。
ユニット25の上部に設けられたXYテーブル21にホットバ
ス20を係止し、電子部品が実装された基板がホットバス
20にセットされることが行われる。
また、XYテーブル21の上方には着脱する電子部品を収
納する部品収納ハンドラ23と、光学的手段によってセッ
トされた基板の基準マークを読み取り、位置決めを行う
基板検出ユニット24と、旋回ユニット22および昇降部３
によって移送されるリプレースヘッド１とがそれぞれ配
設されている。
納する部品収納ハンドラ23と、光学的手段によってセッ
トされた基板の基準マークを読み取り、位置決めを行う
基板検出ユニット24と、旋回ユニット22および昇降部３
によって移送されるリプレースヘッド１とがそれぞれ配
設されている。
そこで、基板をホットバス20にセットし、オペレータ
パネル26の操作によって、電子部品を脱抜する場合は、
脱抜すべき個所にリプレースヘッド１をXYテーブル21お
よび昇降部３の駆動によって移動させ、電子部品の表面
にリプレースヘッド１の先端の近接させ、例えば、先
づ、加熱した窒素ガス（N2）をリプレースヘッド１から
噴射させ、電子部品を固着している半田を溶融させ、次
に、リプレースヘッド１からエアの吸引を行い、リプレ
ースヘッド１に電子部品を吸着させ、吸着した電子部品
を昇降部３の上昇によって持ち上げ、同時に部品収納ハ
ンドラ23をリプレースヘッド１の真下に突出させ、リプ
レースヘッド１の吸引を停止することで吸着した電子部
品を落下させ、部品収納ハンドラ23に脱抜した電子部品
の収納が行われる。
パネル26の操作によって、電子部品を脱抜する場合は、
脱抜すべき個所にリプレースヘッド１をXYテーブル21お
よび昇降部３の駆動によって移動させ、電子部品の表面
にリプレースヘッド１の先端の近接させ、例えば、先
づ、加熱した窒素ガス（N2）をリプレースヘッド１から
噴射させ、電子部品を固着している半田を溶融させ、次
に、リプレースヘッド１からエアの吸引を行い、リプレ
ースヘッド１に電子部品を吸着させ、吸着した電子部品
を昇降部３の上昇によって持ち上げ、同時に部品収納ハ
ンドラ23をリプレースヘッド１の真下に突出させ、リプ
レースヘッド１の吸引を停止することで吸着した電子部
品を落下させ、部品収納ハンドラ23に脱抜した電子部品
の収納が行われる。
また、基板に電子部品をボンディングする場合は、前
述の同様にボンディングすべき個所にリプレースヘッド
１をXYテーブル21および昇降部３の駆動によって移動さ
せ、電子部品の表面にリプレースヘッド１の先端を近接
させることによって加熱した窒素ガス（N2）をリプレー
スヘッド１から噴射させ、半田を溶融させることで電子
部品を基板に固着することが行われる。
述の同様にボンディングすべき個所にリプレースヘッド
１をXYテーブル21および昇降部３の駆動によって移動さ
せ、電子部品の表面にリプレースヘッド１の先端を近接
させることによって加熱した窒素ガス（N2）をリプレー
スヘッド１から噴射させ、半田を溶融させることで電子
部品を基板に固着することが行われる。
このような、XYテーブル21および昇降部３の駆動によ
る位置決めは、制御ユニット27の制御によって行われ、
また、ホットバス20および噴射すべき窒素ガス（N2）の
温度は温調ユニット28によって管理され、更に、XYテー
ブル21の上方は排気ダクト30を有するカバー31に覆わ
れ、前述の稼働状態はワーニングライト29の点灯によっ
て表示されるように形成されている。
る位置決めは、制御ユニット27の制御によって行われ、
また、ホットバス20および噴射すべき窒素ガス（N2）の
温度は温調ユニット28によって管理され、更に、XYテー
ブル21の上方は排気ダクト30を有するカバー31に覆わ
れ、前述の稼働状態はワーニングライト29の点灯によっ
て表示されるように形成されている。
このようなリプレースヘッド１を脱抜すべき個所また
はボンディングすべき個所の所定個所に位置決めするこ
とで加熱、および、吸引を行う構成では、確実に半田を
溶融させたり、または、電子部品を吸着させることを効
率良く行うためには、常に、電子部品の表面にリプレー
スヘッド１の先端を近接させた時、その隙間が所定の値
にする必要がある。
はボンディングすべき個所の所定個所に位置決めするこ
とで加熱、および、吸引を行う構成では、確実に半田を
溶融させたり、または、電子部品を吸着させることを効
率良く行うためには、常に、電子部品の表面にリプレー
スヘッド１の先端を近接させた時、その隙間が所定の値
にする必要がある。
しかし、実際には、リプレースヘッド１を昇降させる
Ｚ方向の位置決め精度は、基板の板厚の変動，ソリまた
は電子部品の外径寸法の精度に影響されることになり、
高い位置決め精度を得ることが困難である。
Ｚ方向の位置決め精度は、基板の板厚の変動，ソリまた
は電子部品の外径寸法の精度に影響されることになり、
高い位置決め精度を得ることが困難である。
したがって、リプレースヘッド１の昇降させるＺ方向
の対する位置決め精度の向上が図れることが望まれてい
る。
の対する位置決め精度の向上が図れることが望まれてい
る。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されて
いた。第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図，（b
1）（b2）はノズルの昇降状態の要部側面図である。
いた。第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図，（b
1）（b2）はノズルの昇降状態の要部側面図である。
第３図の（ａ）に示すように、昇降部３には固定部材
13に固着されたモータ3Aと、モータ3Aの駆動を駆動指令
Ｄによって制御する駆動制御回路3Bとが備えられ、ノズ
ル２が形成されたリプレースヘッド１がモータ3Bに係止
され、矢印Ａのように昇降される。
13に固着されたモータ3Aと、モータ3Aの駆動を駆動指令
Ｄによって制御する駆動制御回路3Bとが備えられ、ノズ
ル２が形成されたリプレースヘッド１がモータ3Bに係止
され、矢印Ａのように昇降される。
また、リプレースヘッド１には気体送出部６の窒素ガ
スボンベ6Aから送出される窒素ガス（N2）がヒータ6Bに
よって加熱されることでバルブ4Bを介して送出され、ノ
ズル2Aから気体８として窒素ガス（N2）の噴出が点線で
示すように行われるように形成されている。
スボンベ6Aから送出される窒素ガス（N2）がヒータ6Bに
よって加熱されることでバルブ4Bを介して送出され、ノ
ズル2Aから気体８として窒素ガス（N2）の噴出が点線で
示すように行われるように形成されている。
一方、リプレースヘッド１からバルブ4Aを介してエア
７の吸引が吸引部５の真空ポンプ5Aによって行われるよ
うに形成されている。
７の吸引が吸引部５の真空ポンプ5Aによって行われるよ
うに形成されている。
この吸引は、エアボンベ5Bから圧搾空気が真空ポンプ
5Aに送出され、矢印のように噴出させることで行われ
る。
5Aに送出され、矢印のように噴出させることで行われ
る。
そこで、基板９に実装された所定の電子部品10Aを脱
抜する場合は、先づ、前述のXYテーブル21の移送によっ
てリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品10Aの直上
に位置させ、モータ3Aの駆動によって降下させ、ノズル
２の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋ
が保持されるようにリプレースヘッド１の降下を停止さ
せ、バルブ4Bを矢印のようにスライドさせ、加熱された
窒素ガス（N2）をノズル２から点線の矢印に示すように
噴射させ、電子部品10Aのリードピンに固着されている
半田の溶融を行う。
抜する場合は、先づ、前述のXYテーブル21の移送によっ
てリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品10Aの直上
に位置させ、モータ3Aの駆動によって降下させ、ノズル
２の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋ
が保持されるようにリプレースヘッド１の降下を停止さ
せ、バルブ4Bを矢印のようにスライドさせ、加熱された
窒素ガス（N2）をノズル２から点線の矢印に示すように
噴射させ、電子部品10Aのリードピンに固着されている
半田の溶融を行う。
この場合、窒素ガス（N2）は気体送出部６ではセンサ
T1によって、また、ノズル２ではセンサT2によって、そ
れぞれ温度がチェックされ、所定の温度より低下してい
る場合はヒータ6Bおよび14によって加熱され、常に、所
定の温度によってノズル２から噴出されるように配慮さ
れている。
T1によって、また、ノズル２ではセンサT2によって、そ
れぞれ温度がチェックされ、所定の温度より低下してい
る場合はヒータ6Bおよび14によって加熱され、常に、所
定の温度によってノズル２から噴出されるように配慮さ
れている。
次に、バルブ4Bのスライドによって加熱された窒素ガ
ス（N2）の送出を停止させ、バルブ4Aの矢印のスライダ
によって真空ポンプ5Aによる吸引を行い、ノズル２から
矢印に示すようにエア７の吸引を行い、ノズル３の先端
２によって電子部品10Aを吸着させる。
ス（N2）の送出を停止させ、バルブ4Aの矢印のスライダ
によって真空ポンプ5Aによる吸引を行い、ノズル２から
矢印に示すようにエア７の吸引を行い、ノズル３の先端
２によって電子部品10Aを吸着させる。
このようにノズル２の先端2Aに吸着された電子部品10
Aはモータ3Aの駆動によって上昇され、リプレースヘッ
ド１に固着されたブロック17をセンサT3が検出すること
で駆動制御回路3Bに上昇停止信号SAが出力され、リプレ
ースヘッド１の上昇が停止され、ノズル２はホールポジ
ションH,Pの位置まで上昇し、基板９から電子部品10Aを
脱抜することが行われる。
Aはモータ3Aの駆動によって上昇され、リプレースヘッ
ド１に固着されたブロック17をセンサT3が検出すること
で駆動制御回路3Bに上昇停止信号SAが出力され、リプレ
ースヘッド１の上昇が停止され、ノズル２はホールポジ
ションH,Pの位置まで上昇し、基板９から電子部品10Aを
脱抜することが行われる。
また、基板９の所定個所に電子部品10aをボンディン
グする場合は、前述と同様のノズル２の先端2Aと電子部
品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋが保持されるように
リプレースヘッド１の降下を所定個所に停止させ、窒素
ガス（N2）をノズル２から点線の矢印に示すように噴射
させることによって行われる。
グする場合は、前述と同様のノズル２の先端2Aと電子部
品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋが保持されるように
リプレースヘッド１の降下を所定個所に停止させ、窒素
ガス（N2）をノズル２から点線の矢印に示すように噴射
させることによって行われる。
このようなリプレースヘッド１の降下によりノズル２
の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋを
保持させることは（b1）に示すように、基板９をセット
する積載テーブル15から電子部品10Aの表面11Aの高さHn
と、積載テーブル15からリプレースヘッド１の先端2Aが
位置するホームポジションH,Pまでの距離ZKとをそれぞ
れ測定し、リプレースヘッド１をZK−（Hn＋Ｋ）＝Znの
距離だけ降下させることで隙間Ｋを保持させることが行
われていた。
の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aと間に所定の隙間Ｋを
保持させることは（b1）に示すように、基板９をセット
する積載テーブル15から電子部品10Aの表面11Aの高さHn
と、積載テーブル15からリプレースヘッド１の先端2Aが
位置するホームポジションH,Pまでの距離ZKとをそれぞ
れ測定し、リプレースヘッド１をZK−（Hn＋Ｋ）＝Znの
距離だけ降下させることで隙間Ｋを保持させることが行
われていた。
しかし、実際には、高さHnの基板９の板厚バラツキお
よびソリ、更に、電子部品10Aの外形寸法の精度に影響
されるため、算出されたZnの距離によってリプレースヘ
ッド１を降下させても、所定の隙間Ｋが得られない。
よびソリ、更に、電子部品10Aの外形寸法の精度に影響
されるため、算出されたZnの距離によってリプレースヘ
ッド１を降下させても、所定の隙間Ｋが得られない。
したがって、（b2）に示すように、昇降される検出棒
16によって電子部品10Aの表面11Aの位置を検出すること
が行われていた。
16によって電子部品10Aの表面11Aの位置を検出すること
が行われていた。
この検出棒16はリプレースヘッド１を所定の電子部品
10Aの直上に移送させる前に、所定の電子部品10Aの直上
に移送することで予め、電子部品10Aの表面11Aの位置を
検出し、降下すべき値を算出するようにしたものであ
る。
10Aの直上に移送させる前に、所定の電子部品10Aの直上
に移送することで予め、電子部品10Aの表面11Aの位置を
検出し、降下すべき値を算出するようにしたものであ
る。
検出棒16による位置検出は、検出棒16のホームポジシ
ョンh,Pから降下させ、検出棒16の先端が電子部品10Aの
表面11Aに当接される距離ZPを測定する。
ョンh,Pから降下させ、検出棒16の先端が電子部品10Aの
表面11Aに当接される距離ZPを測定する。
この測定は、検出棒16の所定の押圧力Ｐによって徐々
に降下させ、検出棒16の先端が電子部品10Aの表面11Aに
当接されることで押圧力Ｐが大きくなることで検知する
ことができる。
に降下させ、検出棒16の先端が電子部品10Aの表面11Aに
当接されることで押圧力Ｐが大きくなることで検知する
ことができる。
そこで、距離ZPにリプレースヘッド１と検出棒16との
互いのホームポジションH,Pとh,Pとの差Ｃを加え、（ZP
＋Ｃ）−Ｋ＝Zhによってリプレースヘッド１の降下すべ
き距離Zhの決定を行っていた。
互いのホームポジションH,Pとh,Pとの差Ｃを加え、（ZP
＋Ｃ）−Ｋ＝Zhによってリプレースヘッド１の降下すべ
き距離Zhの決定を行っていた。
尚、こような電子部品の脱抜およびボンディングは第
２図に示すバンプによって基板９に実装された電子部品
10Bであっても電子部品10Aの場合と同様に行うことがで
きる。
２図に示すバンプによって基板９に実装された電子部品
10Bであっても電子部品10Aの場合と同様に行うことがで
きる。
しかし、このような検出棒16によってその都度実際の
電子部品10Aまたは10Bの表面11A,11Bの位置を検出する
ことでは作業工数を要し、作業能率が低下する問題を有
していた。
電子部品10Aまたは10Bの表面11A,11Bの位置を検出する
ことでは作業工数を要し、作業能率が低下する問題を有
していた。
また、検出棒16の降下によって電子部品10A,10Bを押
圧することは、電子部品10A,10Bにストレスを与えるこ
とになり、好ましくない。
圧することは、電子部品10A,10Bにストレスを与えるこ
とになり、好ましくない。
そこで、本発明では、電子部品の表面に検出棒などを
接触させることなく、ノズルの先端との間が所定の隙間
になるようにすることを目的とする。
接触させることなく、ノズルの先端との間が所定の隙間
になるようにすることを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、電子部品10の表面11とノズル２
の先端2Aとの間が所定の隙間Ｋになることで前記リプレ
ースヘッド１の降下が停止されるよう該リプレースヘッ
ド１に於ける真空度が所定の値に達することにより信号
Ｓを前記昇降部３に送出させる真空検出器12を設け、該
信号Ｓの出力によって該リプレースヘッド１の降下を停
止させるように構成する。
の先端2Aとの間が所定の隙間Ｋになることで前記リプレ
ースヘッド１の降下が停止されるよう該リプレースヘッ
ド１に於ける真空度が所定の値に達することにより信号
Ｓを前記昇降部３に送出させる真空検出器12を設け、該
信号Ｓの出力によって該リプレースヘッド１の降下を停
止させるように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決さ
れる。
れる。
即ち、リプレースヘッド１に於ける真空度が所定の値
に達することにより信号Ｓを昇降部３に送出させる真空
検出器12を設け、リプレースヘッド１のノズル２からエ
ア７の吸引が行われる状態で徐々にリプレースヘッド１
を降下させる。
に達することにより信号Ｓを昇降部３に送出させる真空
検出器12を設け、リプレースヘッド１のノズル２からエ
ア７の吸引が行われる状態で徐々にリプレースヘッド１
を降下させる。
この場合、ノズル２の先端2Aが電子部品10の表面11に
近接されるに従って、リプレースヘッド１に於ける真空
度が高くなるため、その真空度が所定の値になることで
真空検出器12から信号Ｓが出力されることになる。
近接されるに従って、リプレースヘッド１に於ける真空
度が高くなるため、その真空度が所定の値になることで
真空検出器12から信号Ｓが出力されることになる。
したがって、真空検出器12から信号Ｓが出力されるこ
とで昇降部３はリプレースヘッド１の降下を停止させる
ことによりノズル２の先端2Aと電子部品10の表面11との
間に所定の隙間Ｋを形成させるようにしたものである。
とで昇降部３はリプレースヘッド１の降下を停止させる
ことによりノズル２の先端2Aと電子部品10の表面11との
間に所定の隙間Ｋを形成させるようにしたものである。
したがって、従来のような検出棒16を電子部品10に押
圧させることが不要となり、かつ、非接触のため、電子
部品10に対してストレスを与えることのないようにする
ことができ、工数の削減および信頼性の向上が図れる。
圧させることが不要となり、かつ、非接触のため、電子
部品10に対してストレスを与えることのないようにする
ことができ、工数の削減および信頼性の向上が図れる。
以下本発明の第２図を参考に詳細に説明する。第２図
は本発明による一実施例の説明図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。
は本発明による一実施例の説明図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。
第２図に示すように、吸引部５の真空ポンプ5Aによる
吸引による真空度を検出する真空検出器12である真空ス
イッチ12Aを設け、真空度が所定の値に達することでON
となり、信号Ｓが駆動制御回路3Bに出力され、駆動制御
回路3Bによってリプレースヘッドの降下が停止されるよ
うにしたもので、その他は前述と同じ構成である。
吸引による真空度を検出する真空検出器12である真空ス
イッチ12Aを設け、真空度が所定の値に達することでON
となり、信号Ｓが駆動制御回路3Bに出力され、駆動制御
回路3Bによってリプレースヘッドの降下が停止されるよ
うにしたもので、その他は前述と同じ構成である。
そこで、基板９に実装された所定の電子部品10Aを脱
抜する場合は、先づ、前述のXYテーブル21の移送によっ
てリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品10Aの直上
に位置させ、モータ3Aの駆動によって降下させ、同時
に、バルブ4Aを開放状態にし、真空ポンプ5Aによる吸引
を行うことでノズル２の先端2Aを電子部品10Aの表面11A
に近接させる。
抜する場合は、先づ、前述のXYテーブル21の移送によっ
てリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品10Aの直上
に位置させ、モータ3Aの駆動によって降下させ、同時
に、バルブ4Aを開放状態にし、真空ポンプ5Aによる吸引
を行うことでノズル２の先端2Aを電子部品10Aの表面11A
に近接させる。
この場合、ノズル２の先端2Aが電子部品10Aの表面11A
に近接するにしたがって、ノズル２の先端2Aから吸引さ
れるエアの量が制限されることになり、近接するにした
が真空度が上昇し、その真空度が所定の値に達すること
で真空スイッチ12Aからの信号Ｓによってモータ3Aの駆
動が停止され、リプレースヘッド１の降下が停止され
る。
に近接するにしたがって、ノズル２の先端2Aから吸引さ
れるエアの量が制限されることになり、近接するにした
が真空度が上昇し、その真空度が所定の値に達すること
で真空スイッチ12Aからの信号Ｓによってモータ3Aの駆
動が停止され、リプレースヘッド１の降下が停止され
る。
このようにしてリプレースヘッド１の降下を停止させ
ることでノズル２の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aとの
間に所定の隙間Ｋが得られる。
ることでノズル２の先端2Aと電子部品10Aの表面11Aとの
間に所定の隙間Ｋが得られる。
次に、バルブ4Aを閉塞させ、真空ポンプ5Aによる吸引
をカットし、バルブ4Bの開放によって気体送出部６から
加熱した窒素ガス（N2）をノズル２より噴出させ、以下
は前述と同様に半田の溶融によって電子部品10Aの脱抜
を行う。
をカットし、バルブ4Bの開放によって気体送出部６から
加熱した窒素ガス（N2）をノズル２より噴出させ、以下
は前述と同様に半田の溶融によって電子部品10Aの脱抜
を行う。
また、基板９に所定の電子部品10Aをボンディングす
る場合も、同様に、リプレースヘッド１の降下時に、真
空ポンプ5Aによる吸引を行うことでノズル２の先端2Aを
電子部品10Aの表面11Aに近接させることでリプレースヘ
ッド１を所定の位置に停止させることができ、リプレー
スヘッド１の停止後、加熱した窒素ガス（N2）をノズル
２より噴出させることで行うことができる。
る場合も、同様に、リプレースヘッド１の降下時に、真
空ポンプ5Aによる吸引を行うことでノズル２の先端2Aを
電子部品10Aの表面11Aに近接させることでリプレースヘ
ッド１を所定の位置に停止させることができ、リプレー
スヘッド１の停止後、加熱した窒素ガス（N2）をノズル
２より噴出させることで行うことができる。
したがって、ノズル２の先端2Aと電子部品10Aの表面1
1Aとの間に所定の隙間Ｋを保持させることは、従来のよ
うな電子部品10A,10Bを押圧するようなことは不要であ
り、非接触によって行うことができる。
1Aとの間に所定の隙間Ｋを保持させることは、従来のよ
うな電子部品10A,10Bを押圧するようなことは不要であ
り、非接触によって行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、真空スイッチ
を設け、ノズルの先端からエアの吸引を行いながらリプ
レースヘッドの降下を行うことで、ノズルの先端が電子
部品の表面に近接されることによって真空度が上昇さ
れ、その真空度が所定の値に達することでリプレースヘ
ッドの降下を停止させることによってノズルの先端と電
子部品の表面との間に所定の隙間を保持させることがで
きる。
を設け、ノズルの先端からエアの吸引を行いながらリプ
レースヘッドの降下を行うことで、ノズルの先端が電子
部品の表面に近接されることによって真空度が上昇さ
れ、その真空度が所定の値に達することでリプレースヘ
ッドの降下を停止させることによってノズルの先端と電
子部品の表面との間に所定の隙間を保持させることがで
きる。
したがって、従来のような検出棒を電子部品に当接さ
せることでの高さを測定し、リプレースヘッドの降下距
離を算出する必要がなく、非接触であるため、電子部品
に対するストレスを与えることがなく、しかも、余分な
検出工数を費やすことがなく、品質の向上および工数の
削減が図れ、実用的効果は大である。
せることでの高さを測定し、リプレースヘッドの降下距
離を算出する必要がなく、非接触であるため、電子部品
に対するストレスを与えることがなく、しかも、余分な
検出工数を費やすことがなく、品質の向上および工数の
削減が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図， 第２図は本発明による一実施例の説明図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図，（b1）（b
2）はノズルの昇降状態の要部側面図， 第４図はリプレース装置の斜視図を示す。 図において、 １はリプレースヘッド,2はノズル， ３は昇降部,4A,4Bはバルブ， ５は吸引部,6は気体送出部， ７はエア,8は気体， ９は基板,10は電子部品， 11は表面,2Aは先端を示す。
2）はノズルの昇降状態の要部側面図， 第４図はリプレース装置の斜視図を示す。 図において、 １はリプレースヘッド,2はノズル， ３は昇降部,4A,4Bはバルブ， ５は吸引部,6は気体送出部， ７はエア,8は気体， ９は基板,10は電子部品， 11は表面,2Aは先端を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】吸引部（５）によるエア（７）の吸引がバ
ルブ（４）を介して行われ、ノズル（２）を有するリプ
レースヘッド（１）と、該リプレースヘッド（１）にバ
ルブ（4A）を介して接続され、エア（７）の吸引を行う
吸引部（５）と、該リプレースヘッド（１）にバルブ
（4B）を介して接続され、加熱した気体（８）の送出を
行う気体送出部（６）と、該リプレースヘッド（１）を
昇降する昇降部（３）とを備え、基板（９）に実装され
た電子部品（10）の表面（11）に該ノズル（２）を接近
させるよう該昇降部（３）によって該リプレースヘッド
（１）が降下され、該ノズル（２）から該エア（７）の
吸引、および、該気体（８）の噴出を行うことによって
該電子部品（10）の脱着を行うリプレース装置におい
て、 前記表面（11）と前記ノズル（２）の先端（2A）との間
が所定の隙間（Ｋ）になることで前記リプレースヘッド
（１）の降下が停止されるよう該リプレースヘッド
（１）に於ける真空度が所定の値に達することにより信
号（Ｓ）を前記昇降部（３）に送出させる真空検出器
（12）を設け、該信号（Ｓ）の出力によって該リプレー
スヘッド（１）の降下を停止させることを特徴とするリ
プレース装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049005A JP2581205B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | リプレース装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049005A JP2581205B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | リプレース装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228100A JPH02228100A (ja) | 1990-09-11 |
| JP2581205B2 true JP2581205B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=12819058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049005A Expired - Lifetime JP2581205B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | リプレース装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581205B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100564205C (zh) * | 2003-01-20 | 2009-12-02 | 东京威尔斯股份有限公司 | 真空吸引系统及其控制方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3161942U (ja) * | 2010-06-04 | 2010-08-12 | 日本ガーター株式会社 | 電子部品の分類装置 |
| CN109483231A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-03-19 | 温州力邦合信汽车部件有限公司 | 电子真空泵自动装配生产线 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1049005A patent/JP2581205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100564205C (zh) * | 2003-01-20 | 2009-12-02 | 东京威尔斯股份有限公司 | 真空吸引系统及其控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02228100A (ja) | 1990-09-11 |
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