JP3137484B2 - 半導体ペレットのピックアップ装置 - Google Patents

半導体ペレットのピックアップ装置

Info

Publication number
JP3137484B2
JP3137484B2 JP35823492A JP35823492A JP3137484B2 JP 3137484 B2 JP3137484 B2 JP 3137484B2 JP 35823492 A JP35823492 A JP 35823492A JP 35823492 A JP35823492 A JP 35823492A JP 3137484 B2 JP3137484 B2 JP 3137484B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction nozzle
bonding arm
semiconductor pellet
bonding
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP35823492A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06196515A (ja
Inventor
規真 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP35823492A priority Critical patent/JP3137484B2/ja
Publication of JPH06196515A publication Critical patent/JPH06196515A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3137484B2 publication Critical patent/JP3137484B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットのピッ
クアップ装置に関し、特にボンディングアームと吸着ノ
ズルとの相対移動を検出できる機能を有する装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、半導体ペ
レットをリードフレームや基板にボンディングすること
が行なわれ、この作業で半導体ペレットのピックアップ
装置が用いられる。この装置は、先端に吸着ノズルを保
持するボンディングアームを有し、吸着ノズルを用いて
供給部に置かれた半導体ペレットをピックアップし、リ
ードフレームまで搬送してボンディングするものであ
る。
【0003】ところで従来のピックアップ装置は、例え
ば実公昭63−25733号公報に記載されているごと
く、ボンディングアームに対して吸着ノズルをピックア
ップ方向に相対移動できるように保持するとともに、ボ
ンディングアームと吸着ノズルとの相対移動の有無を、
両者間に設けた電気接点間の導通有無により検出するも
のであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記構成にお
いては、接点が腐食したり、ごみが付着した場合、対を
成す接点間にて導通不良を生じ、ボンディングアームに
対する吸着ノズルの相対移動の有無を正確に検出できな
くなるという欠点を有していた。
【0005】本発明は、ボンディングアームに対する吸
着ノズルの相対移動の有無を確実に検出することができ
る半導体ペレットのピックアップ装置を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ペレッ
トを吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを前記
半導体ペレットのピックアップ方向に相対移動自在に支
持するボンデイングアームと、このボンディングアーム
に対して前記吸着ノズルをそのノズル先端方向に付勢す
る付勢部材と、前記ボンディングアームと前記吸着ノズ
ルとの間に設けられ両者の相対移動時に開孔される開孔
部と、この開孔部に所定の流体圧を印加する流体圧印加
手段と、前記開孔部の開閉に伴う前記流体圧の印加経路
における圧力変化を検知する検知手段とを具備すること
を特徴とする。
【0007】
【作用】ボンディングアームと吸着ノズルとが相対移動
を生じた時には、開孔部より圧力流体が漏れ、これによ
り流体圧の印加経路における圧力が変化する。そしてこ
の圧力変化を検知手段が検知する。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1は本発明の一実施例の模式図、図2は図1とは動作状
態の異なる模式図である。
【0009】ピックアップ装置10は、駆動装置11に
よって垂直軸12を中心として回動並びに上下動させら
れるボンディングアーム13を有し、ボンディングアー
ム13の先端部には吸着ノズル14を備えている。この
吸着ノズル14は、ボンディングアーム13に対して半
導体ペレット15のピックアップ方向である上下方向に
相対移動自在に支持されるとともに、ばね16により、
吸着ノズル14の上端に水平状態で設けたフランジ17
がボンディングアーム13のストッパ18に付勢状態と
される。またストッパ18には、その厚み方向に貫通穴
19が設けられる。この貫通穴19は、一端がストッパ
18におけるフランジ17との当接面に開孔され、他端
は連通管20を通じて圧縮ポンプ21に連通している。
ここで、圧縮ポンプ21が供給する流体圧によりフラン
ジ17が押上られる力は、ばね16による付勢力より小
となるように設定される。22は、継手23を介して連
通管20に接続された圧力センサで、連通管20内の圧
力変化を検出し、その検出信号は制御装置24に送られ
るようになっている。
【0010】次に作動について説明する。
【0011】まず、駆動装置11によりボンディングア
ーム13が回動して、図1に示すように、供給部Aにお
ける所定の半導体ペレット15の上方に吸着ノズル14
が位置付けられる。次にボンディングアーム13は下降
し、吸着ノズル14が半導体ペレット15に当接する。
【0012】ここで、吸着ノズル14が半導体ペレット
15に当接するまでは、吸着ノズル14とボンディング
アーム13との間に相対移動が生じないため、貫通穴1
9の一端は、吸着ノズル14のフランジ17にて閉塞さ
れている。ところが、吸着ノズル14が半導体ペレット
15に当接した後におけるボンディングアーム13の下
降により、図2に示すように、吸着ノズル14はボンデ
ィングアーム13に対して相対的に上動し、フランジ1
7とストッパ18間に隙間tを生じる。従って、今まで
吸着ノズル14のフランジ17にて閉塞されていた貫通
穴19からは圧縮空気が漏れ、これにより連通管20の
圧力は急激に減少する。そこで、圧力センサ22はこの
圧力変化を検出し、検出信号を制御装置24に送る。制
御装置24においては、圧力センサ22からの検出信号
に基づいて吸着ノズル14が半導体ペレット15に当接
したタイミングを得てボンディングアーム13の下降を
停止させ、以後上昇させて吸着ノズル14にて半導体ペ
レット15をピックアップする。なお、このタイミング
は、吸着ノズル14への吸引力の付与や、供給部Aの下
方に設けられる不図示の突き上げ針の上昇タイミングと
しても用いられる。
【0013】吸着ノズル14に吸引保持された半導体ペ
レット15は、駆動装置11によりボンディングアーム
13が回動させられて不図示のリードフレーム上方に位
置付けられ、そしてボンディングアーム13が下降して
所定の位置にボンディングされる。なお、このボンディ
ングのために吸着ノズル14が下降する際においても、
吸着保持した半導体ペレット15がリードフレームに接
触した以後のボンディングアーム13の下降により、ボ
ンディングアーム13と吸着ノズル14との間には相対
移動を生じ、貫通穴19から圧縮空気が漏れ、連通管2
0にて圧力変化を生じることとなる。従って、この圧力
変化を圧力センサ22が検出することにて、吸着ノズル
14に吸引保持された半導体ペレット15がリードフレ
ームに当接したタイミングを得、このタイミングに基づ
いてボンディングアーム13の下降量、つまりばね16
の収縮量を設定し、必要なボンディング力を得るように
なっている。
【0014】上記実施例によれば、ボンディングアーム
13と吸着ノズル14とが相対的移動することによって
生じる連通管20における圧力変化を圧力センサ22に
て検出するようにしているので、フランジ17やストッ
パ18にごみ等が付着したとしても、ボンディングアー
ム13に対する吸着ノズル14の相対移動の有無を確実
に検出することができる。またこれにより、ボンディン
グアーム13の移動量の設定が正確に行なえるため、半
導体ペレット15にダメージを与えたり、ボンディング
力不足により不良品が発生することを防止できる。
【0015】なお上記実施例においては、貫通孔19の
一端を圧縮ポンプ21と接続して正圧力を印加する例を
説明したが、真空ポンプに接続して貫通孔19に負圧力
を印加するようにしてもよい。この時に印加させる負圧
力は、ボンディングアーム13に対する吸着ノズル14
の相対移動に支障を来さない程度の圧力とする必要があ
る。
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングアームに
対する吸着ノズルの相対移動の有無を確実に検出するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の模式図である。
【図2】図1とは動作状態の異なる模式図である。
【符号の説明】
10 ピックアップ装置 11 駆動装置 13 ボンディングアーム 14 吸着ノズル 15 半導体ペレット 16 ばね 17 フランジ 18 ストッパ 19 貫通穴 20 連通管 21 圧縮ポンプ 22 圧力センサ 24 制御装置

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ペレットを吸着保持する吸着ノズ
    ルと、この吸着ノズルを前記半導体ペレットのピックア
    ップ方向に相対移動自在に支持するボンデイングアーム
    と、このボンディングアームに対して前記吸着ノズルを
    そのノズル先端方向に付勢する付勢部材と、前記ボンデ
    ィングアームと前記吸着ノズルとの間に設けられ両者の
    相対移動時に開孔される開孔部と、この開孔部に所定の
    流体圧を印加する流体圧印加手段と、前記開孔部の開閉
    に伴う前記流体圧の印加経路における圧力変化を検知す
    る検知手段とを具備することを特徴とする半導体ペレッ
    トのピックアップ装置。
JP35823492A 1992-12-25 1992-12-25 半導体ペレットのピックアップ装置 Expired - Fee Related JP3137484B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35823492A JP3137484B2 (ja) 1992-12-25 1992-12-25 半導体ペレットのピックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35823492A JP3137484B2 (ja) 1992-12-25 1992-12-25 半導体ペレットのピックアップ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06196515A JPH06196515A (ja) 1994-07-15
JP3137484B2 true JP3137484B2 (ja) 2001-02-19

Family

ID=18458239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35823492A Expired - Fee Related JP3137484B2 (ja) 1992-12-25 1992-12-25 半導体ペレットのピックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3137484B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786842B1 (ko) * 2015-12-02 2017-10-18 삼우산기 주식회사 진동형 노즐 및 이를 구비한 소화기

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030054436A (ko) * 2001-12-24 2003-07-02 김두철 픽커의 진공압력 감지장치
CN103926731B (zh) * 2014-04-01 2017-01-04 深圳市华星光电技术有限公司 一种夹持装置及其夹持方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786842B1 (ko) * 2015-12-02 2017-10-18 삼우산기 주식회사 진동형 노즐 및 이를 구비한 소화기

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06196515A (ja) 1994-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010206103A (ja) 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
WO2018179317A1 (ja) 部品実装機及び実装ヘッド
JPH06204266A (ja) 半導体ペレットのピックアップ方法
JP3137484B2 (ja) 半導体ペレットのピックアップ装置
CN110112093B (zh) 一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统
JP6173473B2 (ja) 部品実装機
JP4140190B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3956636B2 (ja) 微小ワークの移載装置および移載方法
JP3408638B2 (ja) 電子部品移載装置
KR20230075706A (ko) 칩 본딩 장치 및 칩 본딩 방법
JPH11233555A (ja) バンプボンディング装置
JP2581205B2 (ja) リプレース装置
KR100310282B1 (ko) 본딩 장치
JP2002141395A (ja) 基板保持における基板有無確認方法及び装置
TW202339020A (zh) 接觸位置設定裝置、安裝裝置及接觸位置設定方法
CN219180858U (zh) 一种fpc自动插接装置及fpc连接器
JP4051166B2 (ja) ペレットボンディング方法および装置
CN212355669U (zh) 一种精准上料装置
JP3303684B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JPH0278244A (ja) 半導体ペレット取出装置
JPH1084001A (ja) リードフレームの転送装置
JP3891689B2 (ja) ボンディング装置及び方法
JP3493984B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JPH0693559B2 (ja) 電子部品の移載ヘッド
JPH06291B2 (ja) 電子部品のピックアップミスの検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees