JP4051166B2

JP4051166B2 - ペレットボンディング方法および装置

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Publication number: JP4051166B2
Application number: JP31742899A
Authority: JP
Inventors: 泰武田
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 1999-11-08
Filing date: 1999-11-08
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2019-11-08
Also published as: JP2001135647A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボンディングアームの上下動により、ペレット吸着ノズルに吸着したペレットをペーストを介して、リードフレーム等の基板にボンディングするペレットボンディング方法および装置に関し、特にペースト厚を一定とし、電気的特性の均一化を図るペレットボンディング方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ペレットボンディング装置とは、半導体ペレットをリードフレーム等の基板の所定位置にペーストを介してボンディングするものである。例えば、ボンディングアームの一端にペレットを吸着するためのノズルを有し、これを用いて吸着したペレットを、ボンディングアームを下降、揺動等することにより、基板の所定位置に押圧し、ペレットと基板との間に介在させたペーストにより固着、即ちボンディングさせるようになっている。
【０００３】
そして、このようなペレットボンディング装置においては、下記のような技術を用いて、ペーストの厚みをコントロールしている。即ち、ボンディング動作に先立ち、ペレット吸着ノズルにて基準ペレットを吸着し、この基準ペレットをボンディングステージ上に位置決めされたリードフレームのペレット搭載部に、ペーストを介することなく接触させる。この時の吸着ノズルの基準位置からの下降量を測定し、基準下降量として記憶装置に保持しておく。そして、実際にボンディング対象となるペレットをボンディングする時には、記憶された基準下降量から所定値（＝所望のペースト厚）を引いた値だけペレット吸着ノズルを下降させることで、ペーストの厚みが一定になるように制御する。なお、この基準下降量は、その後ボンディングが施される同一品種のボンディング対象ペレット全てに対して一律に適用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のペレットボンディング装置においては、半導体ペレットの厚みが必ずしも一定ではないために、つまり半導体ペレットを切り出すウエハの厚みがばらつくことがあるために、ペーストの厚みを厳密に一定にコントロールすることができなかった。そのため、電気的特性にばらつきが生じ、製品不良を生じ得るという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記の課題を解決すべくなされたものであり、半導体ペレットの厚みのばらつきの影響を受けることなく、ペーストの厚みを一定にコントロールし、電気的特性を均一化することが可能なペレットボンディング方法および装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明は、ペレット吸着ノズルをボンディングアームに支持し、このボンディングアームの上下動により、供給部から中間ステージ上に供給されたペレットを吸着保持し、ペーストを介して基板にボンディングするペレットボンディング方法において、中間ステージ上に基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ１とし、前記基板上に前記ペーストを介することなく前記基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ２とし、前記中間ステージ上にボンディング対象ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ４とし、所望のペースト厚さをＣとするとき、前記ペレット吸着ノズルに吸着されている前記ボンディング対象ペレットを前記基板上に前記ペーストを介して押圧しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ５が、Ｓ５＝（Ｓ２−Ｃ）−（Ｓ１−Ｓ４）の関係を満たす時点で前記ボンディングアームの下降を停止することを特徴とする。
【０００７】
また、他の発明は、ペレットを供給する供給部と、この供給部から供給されたペレットを載置する中間ステージと、前記ペレットを吸着するペレット吸着ノズルと、このペレット吸着ノズルを支持するボンディングアームと、このボンディングアームを基板に対して上下動させる駆動部と、この上下駆動部を制御する制御部とを有し、前記供給部から前記中間ステージに供給された前記ペレットを前記ペレット吸着ノズルによりペーストを介して前記基板にボンディングするペレットボンディング装置において、前記ボンディングアームの基準位置からの下降量を検出するアーム位置検出部を有し、このアーム位置検出部は、前記中間ステージ上に基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ１と、前記基板上に前記ペーストを介することなく前記基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ２と、前記中間ステージ上にボンディング対象ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ４とを検出し、前記制御部は、所望のペースト厚さをＣとしたとき、前記ペレット吸着ノズルに吸着されている前記ボンディング対象ペレットが前記基板上の前記ペーストを押圧しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ５が、Ｓ５＝（Ｓ２−Ｃ）−（Ｓ１−Ｓ４）の演算結果値に達したら前記ボンディングアームの下降を停止することを特徴とする。
【０００８】
ボンディング対象ペレットの厚さを考慮して吸着ノズルの下降停止条件を決定しているので、ボンディング対象ペレットの厚さが変化した場合であっても、ボンディング対象ペレットの下面と基板との間隔、すなわちペースト厚を常に一定にすることができる。従って、所定のペースト厚を維持してボンディングを行うこととなり、電気的特性の均一化を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
図１〜図１０は本発明の第１実施形態を示し、図１はボンディングアームが基準位置からＳ１だけ降下し、かつ中間ステージ上の基準ペレットに吸着ノズルが接触した状態を示す図、図２はボンディングアームが基準位置からＳ２だけ降下し、かつ吸着ノズルに吸着された基準ペレットをリードフレームに接触させた状態を示す図、図３はボンディングアームが基準位置からＳ３だけ降下し、かつペーストによって基準ペレットをリードフレームにボンディングした状態を示す図、図４はボンディングアームが基準位置からＳ４だけ降下し、かつ中間ステージ上のボンディング対象ペレットに吸着ノズルが接触した状態を示す図、図５はボンディングアームが基準位置からＳ５だけ降下し、かつペーストによってボンディング対象ペレットをリードフレームにボンディングした状態を示す図、図６はボンディングアームの軌跡とボイスコイルモータによる荷重との関係を示す図、図７はボンディングアーム１５が基準位置からＳ５−ｄだけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が接している状態を示す図、図８はボンディングアーム１５が基準位置からＳ５だけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が離れている状態を示す図、図９はボンディングアーム１５が基準位置からＳ５だけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が接している状態を示す図、図１０は各種センサ、制御装置、記憶装置、ＸＹステージ、上下駆動部の接続関係を示すブロック図である。
【００１１】
図１〜図１０において、１１は中間ステージ、１２は基準ペレット、１３は吸着ノズル、１４はボイスコイルモータ、１５はボンディングアーム、１６は高さ検出センサ、１７はストッパ、１８はセンサドグ兼用当接部、２１はリードフレーム、３１はペースト、４１はボンディング対象ペレット、５１はＸＹステージ、５２は上下駆動部、５３は制御装置、５４はアーム位置検出センサ、５５は記憶装置である。吸着ノズル１３は、基準ペレット１２やボンディング対象ペレット４１を吸着可能であり、かつボンディングアーム１５に対して上下方向に相対移動可能に設置されている。また、ボンディングアーム１５は、中間ステージ１１及びリードフレーム２１に対して上下方向に移動可能に、かつ中間ステージ１１上からリードフレーム２１上へ、また逆にリードフレーム２１上から中間ステージ１１上へと移動可能に設置されている。
【００１２】
すなわち、ボンディングアーム１５は、ＸＹステージ５１にて水平方向に移動可能とされ、上下駆動部５２にて上下方向に移動可能とされる。そして、図１０に示すように、ＸＹステージ５１と上下駆動部５２は、それぞれ制御装置５３に接続される。
【００１３】
制御装置５３は、高さ検出センサ１６、ボンディングアーム１５の基準位置Ｚ０からの下降量を検出するアーム位置検出部としてのアーム位置検出センサ５４、ボンディング対象ペレット４１の厚さと所望のペースト厚さＣを記憶する記憶装置５５、に接続される。なお、本実施の形態においては、ボンディング対象ペレット４１の厚さに代えて、後述するボンディングアーム１５の下降量Ｓ４と下降量Ｓ１とから算出されるボンディング対象ペレット４１と基準ペレット１２との厚さの差Δｔをボンディングアーム１５の下降量の制御に用いることから、ボンディング対象ペレット４１の厚さとしてボンディングアーム１５の下降量Ｓ１、Ｓ４を記憶装置５５に記憶させている。
【００１４】
次に、本実施の形態の動作について説明する。
【００１５】
ボンディング動作に先立って下記の検出動作を行う。
【００１６】
まず、ボンディングアーム１５を基準位置Ｚ０から下降させて、図１に示すように、吸着ノズル１３の先端を中間ステージ１１上の基準ペレット１２に当接させる。この当接後、さらにボンディングアーム１５を下降させると、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との間に相対移動が生じる。この相対移動により、高さ検出センサ１６と吸着ノズル１３のセンサドグ兼用の当接部１８とのギャップが変化する。このギャップの変化タイミングを、高さ検出センサ１６の出力信号の変化により検出する。そして、高さ検出センサ１６の出力信号が変化した時点でのボンディングアーム１５の下降量Ｓ１をアーム位置検出センサ５４により検出する。
【００１７】
次に、基準ペレット１２を吸着ノズル１３に吸着させた状態でボンディングアーム１５を基準位置Ｚ０から下降させて、図２に示すように、ペーストを介することなく基準ペレット１２をリードフレーム２１に当接させる。この当接後、さらにボンディングアーム１５が下降すると、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との間に相対移動が生じる。この相対移動により、高さ検出センサ１６と吸着ノズル１３のセンサドグ兼用の当接部１８とのギャップが変化する。このギャップの変化タイミングを、高さ検出センサ１６の出力信号の変化により検出する。そして、高さ検出センサ１６の出力信号が変化した時点でのボンディングアーム１５の下降量Ｓ２をアーム位置検出センサ５４により検出する。これらのボンディングアーム１５の下降量Ｓ１、Ｓ２は記憶装置５５に記憶される。
【００１８】
図３に示すように、リードフレーム２１と基準ペレット１２との間のペースト３１の厚さがＣで、基準ペレット１２と吸着ノズル１３の先端とが接触し、かつストッパ１７とセンサドグ兼用当接部１８とが接触しているときのボンディングアーム１５の下降量をＳ３とすると、Ｓ３＝Ｓ２−Ｃの関係にあるから、Ｓ２からＣを減算することによりＳ３を求めることができる。
【００１９】
次に、ボンディング動作について説明する。
【００２０】
まず、同一ウエハから最初に取り出される半導体ペレットに対して厚み検出を行う。図示しないトランスファーユニットの吸着ノズルによって図示しないウエハステージから取り出され、中間ステージ１１に載置されたボンディング対象ペレット４１に対して吸着ノズル１３を下降させ、吸着ノズル１３がボンディング対象ペレット４１に当接したときのボンディングアーム１５の下降量Ｓ４を、上記Ｓ１と同様の方法で検出し、記憶装置５５に記憶させる。なお、この下降量Ｓ４と下降量Ｓ１との差Δｔが、ボンディング対象ペレット４１の基準ペレット１２に対する厚さのばらつき量である。
【００２１】
次に、吸着ノズル１３に負圧を作用させて、中間ステージ１１上のボンディング対象ペレット４１をピックアップし、ボンディング位置に位置決めされたリードフレーム２１上のペースト３１にボンディングする。
【００２２】
このボンディング時、制御装置５３は、Ｓ５＝（Ｓ２−Ｃ）−（Ｓ１−Ｓ４）に基づいて算出される下降量Ｓ５でボンディングアーム１５の下降を制御する。つまり、Ｓ１＞Ｓ４の場合は、基準ペレット１２よりもボンディング対象ペレット４１の方がΔｔだけ厚いこととなるので、ボンディング時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ５を、図５に示すように、Ｓ３（＝Ｓ２−Ｃ）よりΔｔだけ少なくする。一方、Ｓ１＜Ｓ４の場合は、基準ペレット１２よりもボンディング対象ペレット４１の方がΔｔだけ薄いこととなるので、ボンディング時のボンディングアーム１５の下降量を、Ｓ３よりΔｔだけ多くする。
【００２３】
次に、基準ペレット１２よりもボンディング対象ペレット４１の方がΔｔだけ厚い場合（図５の場合）を例にボンディングアームの軌跡及び吸着ノズル１３に印加される荷重について説明する。
【００２４】
ボンディング時、ボンディングアーム１５は基準位置Ｚ０から所定量（Ｓ５）下降し、この下降過程で吸着ノズル１３に吸着されたボンディング対象ペレット４１は、ペースト３１上に当接させられる。このペースト３１に対するボンディング対象ペレット４１の当接の前後で、ボイスコイルモータ１４によって印加される荷重を第１の荷重から第２の荷重へ切り換える。
【００２５】
具体的には、ボンディングアーム１５が基準位置Ｚ０からＳ５だけ下降する前の所定のタイミング、例えばボンディングアーム１５の下降速度が高速度から低速度に切り換わる点（図６に示すＡ。基準位置からＳ５−ｄだけ下方）で、ボイスコイル１４による印加荷重を第１の荷重とする。図７に示すように、ボンディングアーム１５が基準位置からＳ５−ｄだけ下降した時、ボンディング対象ペレット４１は、まだペースト３１上に当接していない。
【００２６】
第１の荷重は、例えば、ペースト３１の粘度に応じて決定する。すなわち、粘度が比較的低いペーストに対して、高い荷重を印加した状態でボンディング対象ペレット４１を当接させた場合、当接時の衝撃によってペースト３１が飛び散りを生じることがある。従って、第１の荷重は、ボンディング対象ペレット４１が当接したときの衝撃によってペースト３１の飛び散りが生じない程度の大きさに設定する。なお、第１の荷重とする前のボイスコイルモータ１４の初期荷重の大きさは、ボンディングアーム１５の下降中に当接部１８がストッパ１７上でバウンドすることを防止できる程度の大きさに設定する。なお図６は、初期荷重を第２の荷重よりも大きい値に設定した例をあらわす。
【００２７】
次に、ボンディングアーム１５をさらにｄだけ降下させる。この降下中、ボンディング対象ペレット４１はペースト３１に当接すると、ペースト３１から反力を受ける。このため、吸着ノズル１３を上方に押し上げる力が作用し、吸着ノズル１３はボンディングアーム１５に対して相対移動を生じ、図８に示すように、当接部１８がストッパ１７から離れる。
【００２８】
ボンディングアーム１５が基準位置Ｚ０からＳ５だけ下降した後、ボイスコイルモータ１４の出力を第１の荷重から第２の荷重まで徐々に増加させ、当接部１８がストッパ１７に当接するまで第２の荷重のままとする。この第２の荷重も、ペースト３１の粘度に応じて決定する。
【００２９】
吸着ノズル１３は、荷重の増加に従って、ペースト３１を押しつぶしながら下降し、図９に示すように、吸着ノズル１３の当接部１８が、ボンディングアーム１５のストッパ１７に当接したところで停止する。この時、ボンディングアーム１５は、ボンディング対象ペレット４１の厚さと、所望のペースト厚さＣを加味した下降量で、その下降量が制御されるので、ボンディング対象ペレット４１の下面とリードフレーム２１のペレット搭載部の上面との間隔は、所望のペースト厚さＣに等しい間隔となる。
【００３０】
その後、吸着ノズル１３の吸着を解くと共にボンディングアーム１５を基準位置Ｚ０まで上昇させる。
【００３１】
そして、上記と同様に、同一ウエハから取り出される全てのボンディング対象ペレット４１に対してボンディングを行う。この際、上記Δｔは同一ウエハから取り出される全てのボンディング対象ペレット４１に適用する。これは、同一ウエハ内のボンディング対象ペレット４１間には、厚みのばらつきがほとんど生じないからである。そして、ウエハが交換された時点で、再度ボンディング対象ペレット４１の厚み（基準ペレット１２との厚みの差）を検出する。
【００３２】
次に、本発明の作用について説明する。
【００３３】
まず、吸着ノズル１３の先端を中間ステージ１１上の基準ペレット１２に当接させた時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ１と、吸着ノズル１３の先端を中間ステージ１１上のボンディング対象ペレット４１に当接させた時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ４とから、基準ペレット１２とボンディング対象ペレット４１との厚みの差Δｔを算出することができる。また、基準ペレット１２を、ペースト３１を介することなく、リードフレーム２１に当接させた時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ２と所望のペースト厚Ｃから、基準ペレット１２を厚さＣのペースト３１を介してリードフレーム２１にボンディングした時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ３を算出することができる。そして、これらΔｔ及びＳ３から、ボンディング対象ペレット４１を厚さＣのペースト３１を介してリードフレーム２１にボンディングした時のボンディングアーム１５の下降量Ｓ５を算出することができる。このようにボンディング対象ペレット４１の厚みの変化を考慮してボンディングアーム１５の下降量Ｓ５を決定しているので、ボンディング対象ペレット４１の厚みが変化してもペースト厚を一定に維持することができる。
【００３４】
また、ペレット４１の下面がペースト３１に接触する前は吸着ノズル１３に低荷重を印加し、接触した後に高荷重を印加しているため、ペレット４１の下面がペースト３１に衝突した瞬間にペースト３１が飛散することを防止できる。
【００３５】
なお、上記実施形態においては、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との相対移動を検出する検出手段として、高さ検出センサ（ギャップセンサ）１６を用いたが、圧力センサを利用した変形例や、電気接点の接離を利用した変形例も同様の効果が得られる。
【００３６】
図１１は、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との相対移動検出手段として、圧力センサを利用した例を示す図である。真空源１０１により真空路１０２内を真空状態としておき、当接部１８がストッパ１７から離れることにより生じる真空路１０２内の圧力変化を圧力センサ１０３により検出することにより、吸着ノズル１３とボンディングアーム１５との間の相対移動の発生を検出する。
【００３７】
図１２は、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との相対移動検出手段として、電気接点の接離を利用した例を示す図である。電源１１１から電気を流しておき、２つの接点１１２が離れる際の電流変化を電流計１１３により検出することにより、吸着ノズル１３とボンディングアーム１５との間の相対移動の発生を検出する。
【００３８】
また、上記実施形態においては、ボンディング対象ペレット４１がペースト３１に当接する前後でボイスコイルモータ１４に印加される荷重を第１の荷重から第２の荷重へ切り換えたが、当接後直ちに第２の荷重へ切り換えずに、所定時間経過後に第２の荷重へ切り換えてもよい。
【００３９】
また、第１の荷重から第２の荷重へ移行する際、図６に示すように荷重を直線的に増加させたが、段階的に増加させてもよい。
【００４０】
また、同一ウエハにおいて、最初に取り出される半導体ペレットについてのみ厚みの測定を行い、２番目以降の半導体ペレットについては、最初の半導体ペレットの測定値を用いるようにしたが、半導体ペレットの取り出し毎に厚みの測定を行ってもよい。
【００４１】
また、中間ステージを介することなく、ウエハステージからピックアップした半導体ペレットを直接リードフレームに搭載するものにも適用できる。このとき、ウエハシートを介してウエハステージ上に載置した基準ペレットに吸着ノズルを接触させたときの吸着ノズルの下降量を基準下降量として予め記憶させておくものとし、実際のボンディングを行うときには、上述の中間ステージを介してボンディングを行う場合と同様にして、ボンディングアームの下降量の制御を行う。ここで、基準ペレットを、ウエハシートを介してウエハステージ上に載置するのは、ウエハはウエハシートに貼着された状態でウエハステージにセットされることを考慮してのことである。
【００４２】
また、吸着ノズルの下降量の差に基づいて、半導体ペレットの厚みの差を測定したが、他の手段を用いてもよい。例えば、レーザ変位計などの非接触距離検出センサを用いて、基準ペレット及びボンディング対象ペレットの厚みを測定し、両者を比較することにより厚みの差を測定するようにしてもよい。
【００４３】
また、半導体ペレットを、ウエハからではなく、トレイから供給するものにも、上述の実施の形態と同様な手段を用いることが可能である。
【００４４】
また、ボンディングアーム１５の下降中、高さ検出センサ１６の出力値が変化した時点でボンディングアームの高さを検出するようにしたが、この方法では、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との間に僅かながら相対移動が生じた後であることから、この相対移動分が検出値に含まれてしまう。そこで、高さ検出センサ１６がボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との相対移動を検出した後、ボンディングアームを上昇させ、ボンディングアーム１５と吸着ノズル１３との相対移動が零、すなわち、高さ検出センサ１６の出力値がセンサドグ兼用当接部１８がストッパ１７に当接している状態での出力値と等しくなった時点でのボンディングアーム１５の高さを検出するようにすれば、より高精度にボンディングアーム１５の高さを検出することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体ペレット厚のばらつきを考慮した上でボンディングアーム等の高さを制御することにより、ペースト厚を極めて精度よく制御することが可能となり、ペーストの電気的特性の均一化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームが基準位置からＳ１だけ降下し、かつ中間ステージ上の基準ペレットに吸着ノズルが接触した状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームが基準位置からＳ２だけ降下し、かつ吸着ノズルに吸着された基準ペレットをリードフレームに接触させた状態を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームが基準位置からＳ３だけ降下し、かつペーストによって基準ペレットをリードフレームにボンディングした状態を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームが基準位置からＳ４だけ降下し、かつ中間ステージ上のボンディング対象ペレットに吸着ノズルが接触した状態を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームが基準位置からＳ５だけ降下し、かつペーストによってボンディング対象ペレットをリードフレームにボンディングした状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に関し、ボンディングアームの軌跡とボイスコイルモータによる荷重との関係を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に関し、ボンディングアーム１５が基準位置からＳ５−ｄだけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が接している状態を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に関し、ボンディングアーム１５が基準位置からＳ５だけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が離れている状態を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に関し、ボンディングアーム１５が基準位置からＳ５だけ降下し、かつストッパ１７と当接部１８が接している状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に関し、各種センサ、制御装置、記憶装置、ＸＹステージ、上下駆動部の接続関係を示すブロック図である。
【図１１】本発明の変形例に関し、ボンディングアームと吸着ノズルとの相対移動検出手段として、圧力センサを利用した例を示す図である。
【図１２】本発明の変形例に関し、ボンディングアームと吸着ノズルとの相対移動検出手段として、電気接点の接離を利用した例を示す図である。
【符号の説明】
１１中間ステージ
１２基準ペレット
１３吸着ノズル
１４ボイスコイルモータ
１５ボンディングアーム
１６高さ検出センサ
１７ストッパ
１８センサドグ兼用当接部
２１リードフレーム
３１ペースト
４１ボンディング対象ペレット
Ｚ０ボンディングアーム基準位置

Claims

ペレット吸着ノズルをボンディングアームに支持し、このボンディングアームの上下動により、供給部から中間ステージ上に供給されたペレットを吸着保持し、ペーストを介して基板にボンディングするペレットボンディング方法において、
中間ステージ上に基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ１とし、
前記基板上に前記ペーストを介することなく前記基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ２とし、
前記中間ステージ上にボンディング対象ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量をＳ４とし、所望のペースト厚さをＣとするとき、
前記ペレット吸着ノズルに吸着されている前記ボンディング対象ペレットを前記基板上に前記ペーストを介して押圧しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ５が、
Ｓ５＝（Ｓ２−Ｃ）−（Ｓ１−Ｓ４）
の関係を満たす時点で前記ボンディングアームの下降を停止することを特徴とするペレットボンディング方法。
請求項１に記載のペレットボンディング方法において、
前記ボンディングアームを下降させて前記ボンディング対象ペレットによって前記基板上の前記ペーストを押圧する際、押圧開始当初に印加する第１の荷重を前記ペーストが飛散しない程度の低荷重とし、押圧開始から所定時間経過後に高荷重である第２の荷重へと切り換えることを特徴とするペレットボンディング方法。
ペレットを供給する供給部と、この供給部から供給されたペレットを載置する中間ステージと、前記ペレットを吸着するペレット吸着ノズルと、このペレット吸着ノズルを支持するボンディングアームと、このボンディングアームを基板に対して上下動させる駆動部と、この上下駆動部を制御する制御部とを有し、前記供給部から前記中間ステージに供給された前記ペレットを前記ペレット吸着ノズルによりペーストを介して前記基板にボンディングするペレットボンディング装置において、
前記ボンディングアームの基準位置からの下降量を検出するアーム位置検出部を有し、このアーム位置検出部は、
前記中間ステージ上に基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ１と、
前記基板上に前記ペーストを介することなく前記基準ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ２と、
前記中間ステージ上にボンディング対象ペレットを介して前記ペレット吸着ノズルが接触しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ４とを検出し、
前記制御部は、所望のペースト厚さをＣとしたとき、前記ペレット吸着ノズルに吸着されている前記ボンディング対象ペレットが前記基板上の前記ペーストを押圧しているときの前記ボンディングアームの基準位置からの下降量Ｓ５が、
Ｓ５＝（Ｓ２−Ｃ）−（Ｓ１−Ｓ４）
の演算結果値に達したら前記ボンディングアームの下降を停止することを特徴とするペレットボンディング装置。
請求項３に記載のペレットボンディング装置において、
さらに、前記ペレット吸着ノズルが前記ペレットを介して前記ペーストに印加する荷重を変化する荷重変化手段を有し、
この荷重変化手段は、前記ペレット吸着ノズルがボンディング対象ペレットを介して前記基板上の前記ペーストを押圧する際、押圧開始当初に印加する第１の荷重を前記ペーストが飛散しない程度の低荷重とし、押圧開始から所定時間経過後に高荷重である第２の荷重へと切り換え可能であることを特徴とするペレットボンディング装置。