JPH0685447A

JPH0685447A - 電子部品の搭載接続方法および装置

Info

Publication number: JPH0685447A
Application number: JP23815992A
Authority: JP
Inventors: Teru Fujii; 輝藤井; Michiharu Honda; 美智晴本田; Tatsuya Araya; 達弥新家; Shigeshi Yoshinaga; 重志吉永
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-09-07
Filing date: 1992-09-07
Publication date: 1994-03-25

Abstract

(57)【要約】【目的】多ピン狭ピッチの電子部品を部品ずれを防止
して精度良く基板に搭載し、半田付けし、またリペア部
品の交換を容易化する。【構成】部品センタリング装置２００のモータ２９に
より圧力センサ２８a,２８bを備えた部品押さえ２７a,
２７bをＸ軸方向に駆動して部品１を押し付け、また挾
持してその位置合わせを行なう。Ｙ軸方向も同様であ
る。この位置合わせにおいて吸着ノズル１１が基板座標
に関連付けられる。次いで吸着ノズル１１により部品１
を基板上に搬送し、ヒータチップ１４によりリ−ド部を
半田パタ−ンに軽く押し当て半田を溶解したのちリ−ド
部を所定量押し下げて半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ等の表面実装型
多ピン狭ピッチ電子部品の搭載接続方法と装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来からＬＳＩ等の表面実装型電子部品
は搭載機により基板に搭載し、搭載した部品をリフロー
装置により一括してはんだ接続するようにしていた。従
来、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＴＡＢ(Tape Autom
ated Bonding）の電子部品は０．５ｍｍピッチが主流で
あったが、４００ピン、０．３ｍｍピッチ〜６００ピ
ン、０．２ｍｍピッチレベルに多ピン狭ピッチ化される
傾向にあり、従来の装置では０．３ｍｍピッチ以下には
対応できず、装置メーカは対応に追われ多くのの問題を
抱えている。

【０００３】上記問題の第１は、上記一括リフロー時の
部品の位置ずれである。第２の問題は、リペア用部品を
手作業により個別に搭載・接続する点であり、とくに
０．３ｍｍピッチ以下の部品は手作業によるはんだ付け
が極めて困難ということである。

【０００４】特開平３−１８４６６８号公報の「レーザ
半田付装置」にはレーザにより半田を予熱および加熱し
て狭ピッチの接続を行なうことが開示されているもの
の、部品搭載後の基板を搬送移設する際に部品が位置ず
れし、また、半田付けする部品の熱容量の相違や半田供
給量のバラツキ等により温度制御が難しいうえ、レーザ
照射により多層基板が損傷を蒙る等の問題があった。

【０００５】また、特開平３−２１４６９９号公報の
「電子部品の装着方法」、および特開平３−２２０８０
０号公報の「電子部品実装装置」には、部品搭載時の位
置決め計測方法が開示されているもののはんだ接続機能
については言及されていない。また、特開平３−２６８
４９９号公報の「部品センタリング装置」には、部品を
４方向からバネを介してセンタリングする方法が開示さ
れているが、バネ力の差や移動タイミングのバラツキな
どにより精密な部品センタリングが困難という問題があ
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、基
板に部品を搭載した後、別装置で一括リフローによりは
んだ接続を行なうので、基板上の部品が位置ずれを起こ
す場合があり、とくに狭ピッチの部品では正確、確実に
半田付けすることが困難という問題があった。また、リ
ペアのため、故障した部品を取り外して交換、半田付け
することがとくに困難であった。

【０００７】このため、部品の搭載すると同時に、部品
リードの平坦度バラツキや部分的なリード浮きを押え
て、接合部分を加圧しながら加熱する方法が検討されて
いる。しかし、部品のリード接続部の寸法が部品の寸法
公差と近接しているため、部品を正確に位置決めしたつ
もりでも、リード接続部の位置がずれるという問題があ
った。また、リード接続部位置を正確に計測することも
困難であった。本発明の目的は、部品のリード接続部を
正確に位置決めし確実に半田付けすることができ、さら
に、リペアの際の部品交換と再半田付けを容易にする電
子部品の搭載接続方法および装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、部品センタリング装置とヘッド先端部とを設け、部
品センタリング装置の四つの部品押え手段をハンドリン
グ用座標の原点に向かって直行２軸方向に対称的に開閉
し、または、直行２軸方向にそれぞれ独立に開閉するよ
うにして、電子部品の位置合わせを行なう。さらに、上
記四つの部品押え手段の先端にそれぞれ圧力センサを取
り付け、各圧力センサの出力により上記四つの部品押え
手段の加圧力を制御するようにする。

【０００９】さらに、上記ヘッド先端部に上下に移動可
能な電子部品の吸着ノズルと、ヒ−タブロックに連結可
能なヒ−タチップを設け、上記吸着ノズルにより上記部
品センタリング装置上の電子部品を吸着して配線基板上
の所定の接続パタ−ン上に搬送、載置し、上記ヒ−タチ
ップを電子部品のリ−ドに押し当てて半田接続を行なう
ようにする。さらに、上記ヒ−タチップに圧力検出手段
と、ヒ−タチップの移動手段と、ヒ−タチップの加熱制
御手段と接続し、ヒ−タチップの圧力検出手段によりヒ
−タチップの電子部品のリ−ド接触を検知してヒ−タチ
ップの下降を停止し、配線基板の接続パタ−ン上の半田
を加熱して溶解させた後、上記ヒ−タチップを所定幅押
し下げるようにする。

【００１０】さらに、上記ヘッド先端部に上記ヒ−タチ
ップをヒ−タブロックに着脱する手段と、上記ヒ−タチ
ップ先端部に冷却風を送風する手段とを設け、上記配線
基板の半田溶解後、上記ヒ−タブロックをヒ−タチップ
から切り離して冷却風を送風するようにする。また、上
記ヒータチップのそれぞれの温度を検出する手段を備え
て各ヒータチップの温度を別個に制御するようにする。
また、上記部品押え手段により位置合わせした電子部品
を上記ヘッド先端部の吸着ノズルにより吸着して持ち上
げた状態で上記電子部品のリ−ドの配列、形状を検査す
るようにする。

【００１１】さらに、配線基板の接続パターン計測手段
を設けて電子部品搭載位置中心と直交座標を算出し、部
品センタリング装置のハンドリング用座標と整合するよ
うにする。また、上記四つの部品押え手段の各圧力セン
サをリ−ドを備えた電子部品のパッケ−ジの端部、また
は、電子部品のリ−ドの端部に押し当てて位置合わせす
るようにする。

【００１２】

【作用】上記四つの部品押え手段の開閉動作により、電
子部品の中心が部品センタリング装置のハンドリング用
座標原点に位置合わせされる。また、上記部品押え手段
の圧力センサにより上記位置合わせ時の電子部品の押圧
力が適正に制御される。また、上記電子部品の位置合わ
せは、各部品押え手段の圧力センサ端を電子部品のパッ
ケ−ジの端部、または、電子部品のリ−ドの端部に押し
当てて行なわれる。

【００１３】また、上記ヘッド先端部の吸着ノズルは電
子部品を吸着して配線基板上の所定の接続パタ−ン上に
搬送し、上記ヒ−タチップは電子部品のリ−ドを接続パ
タ−ンに押し当てて加熱し半田接続を行なう。また、上
記半田接続に際して、上記ヒ−タチップの圧力検出手段
はヒ−タチップの電子部品のリ−ド接触を検知し、これ
に応じてヒ−タチップの下降を停止して半田を加熱して
溶解させ、半田の溶解後、ヒ−タチップを所定幅押し下
げる。次いで、上記ヒ−タブロックをヒ−タチップから
切り離して冷却風を送風し、半田を冷却する。

【００１４】また、上記各ヒータチップの温度は、電子
部品の４辺のリ−ド数、形状等に応じてそれぞれの温度
検出手段により別個に制御される。また、上記位置合わ
せ済みの電子部品はヘッド先端部の吸着ノズルにより吸
着して持ち上げられた状態でそのリ−ドの配列、形状が
検査される。また、配線基板の接続パターン計測手段
は、配線基板上の電子部品搭載位置中心と直交座標を算
出してこれを部品センタリング装置のハンドリング用座
標に整合させる。

【００１５】

【実施例】従来装置においては、基板上に部品類をそれ
ぞれの指定位置に仮装着してから基板を半田リフロ−炉
に搬送して全部品を一括して半田付けするようにしてい
た。なお、上記仮装着においては各部品は半田ペ−スト
により基板上に仮固定されていた。しかし、部品の接続
ピッチが狭くなると、基板上の部品の位置ずれが問題に
なってくる。

【００１６】そこで本発明では、部品センタリング装置
により部品の接続ピンの位置を正確に計測して基準座標
に位置合わせしたのち、基板上に搬送して所定位置に部
品を置くと同時にその場で半田付けするようにする。な
お、部品の接続ピンを部品センタリング装置上でチェッ
クし、異常部品はその場で除くようにする。また、上記
位置決め後の部品を例えば数値制御により部品センタリ
ング装置から基板搭載装置へ正確に搬送し、さらに基板
上の認識マ−クを用いて再チェックして搬送による位置
ずれを防止するようにする。

【００１７】図１は本発明による部品の装着接続装置の
側面図である。部品の装着接続装置はヘッド先端部１０
０と部品センタリング装置２００より構成され、部品セ
ンタリング装置２００上に仮置きされた部品を部品押え
２７により挾持してＸ軸およびＹ軸駆動系により位置合
わせする。なお、上記部品としてＱＦＰ１を対象として
以下の説明を行なう。この位置合わせにより、部品セン
タリング装置２００の座標系（Ｂ座標）の原点とヘッド
先端部１００の部品吸着ノズル１１の中心と部品中心が
一致される。

【００１８】次いで、吸着ノズル１１によりＱＦＰ１を
吸着して持ち上げ、θ方向（回転）の位置ずれを補正
し、さらに、ＱＦＰ１のピンチェックを行なった後、基
板搭載装置に搬送してヘッド先端部１００の加熱手段に
より基板の所定位置に半田付けする。なお図１において
は、θ方向（回転）の位置ずれ補正手段や、基板搬送手
段、基板搭載装置等は省略されている。

【００１９】以下、上記本発明の電子部品の搭載接続装
置に付いて順次、詳しく説明する。図２は部品センタリ
ング装置２００の架台２１上に仮置したＱＦＰ１のセン
タリング状態を示す側面図、図３は同上面図である。図
３に示すように、ＱＦＰ１はＸとＹ方向の２軸のモータ
２９および３７により駆動される部品押え２７ａ，２７
ｂと同３５ａ，３５ｂにより４辺を挟持されて位置合わ
せされる。

【００２０】架台２１の部品搭載面はＢ座標系を構成
し、その中心とヘッド先端部１００のノズル１１中心
と、ヒータチップ１４の中心とが一致するように構成さ
れている。Ｘ軸駆動系２３はモータ２９によりボールね
じ２４を回転してボールねじ用ナット２６ａ，２６ｂを
介して部品押え２７ａ，２７ｂを対称に移動してＱＦＰ
１の両側面を挟持する。

【００２１】また、部品押え２７ａ，２７ｂの先端には
圧力センサ２８ａ，２８ｂを取り付け、ＱＦＰ１の挟持
力を検出してモータ２９を制御し、ＱＦＰ１に過度の挟
持力が作用するのを防止するようにする。Ｙ軸に関して
も同様である。なお、上記ＱＦＰ１の挟持は１軸毎に行
い、Ｘ軸とＹ軸の干渉を防ぐようにする。なお、圧力セ
ンサ２８ａ，２８ｂ，３６ａ，３６ｂが架台２１の座標
原点で軸毎に突き合うように部品押え２７ａ，２７ｂと
３５ａ，３５ｂ等の移動量，移動速度，移動ピッチ等を
等しく精密に設定する。

【００２２】次いで図４に示すように、ヘッド先端部１
００を下降して吸着ノズル１１によりＱＦＰ１を上記Ｂ
座標の原点位置で吸着し、部品押え２７ａ，２７ｂと３
５ａ，３５ｂを後退してヘッド先端部１００を上昇し、
図では省略してあるリード検査装置に搬送してＱＦＰ１
のリード２の浮き、ピッチずれ等をチェックする。次い
で図５に示すように、このリード検査に合格したＱＦＰ
１は基板搭載装置基板５の接続パタ−ン上に搬送され、
所定位置に位置決めされる。この基板５上の座標をＡ座
標と呼ぶ。

【００２３】図６は上記基板上に搬送されたＱＦＰ１の
斜視図、図７は基板上の接続パッドのパタ−ン図であ
る。図では省略されているＣＣＤカメラにより基板上の
４箇所の認識マーク４を認識してこのＡ座標における位
置合わせの中心点Ｏと直交座標を決定し、Ａ座標とＢ座
標が一致合体するようにしてＱＦＰ１のＸ，Ｙ，θと３
方向の精密な位置決めを行い各リ−ド２を基板５の対応
する接続パッド３上に搭載する。

【００２４】本発明では、上記搭載後に生じる狭ピッチ
のリード２と接続パッド３間の位置ずれを避けるため、
搭載と同時にその場ではんだ接続を行うようにする。狭
ピッチになるとリード２が細く、また接続パッド３上の
はんだ層も薄いため、リードの微かな浮きによっても接
続不良が発生するので、リードを加圧しながら加熱して
はんだ接続を行う。

【００２５】図８は上記はんだ接続のプロセスを示す側
面図である。図８（ａ）において、基板５上に吸着ノズ
ル１１により搭載され仮固定されているＱＦＰ１のリー
ド２上に、ヒータ１３により加熱されたヒータブロック
１２とこれに接続されたヒータチップ１４が一体となっ
て下降し、ＱＦＰ１の４辺のリード２を同時に加圧して
加熱する。この加圧力と加熱温度と加熱時間は任意に設
定できる。

【００２６】しかし、はんだ溶融時に加圧するとリード
２の位置がずれる恐れがあるため、本発明ではヒータチ
ップ１４がリード２に接触したところで下降を一時停止
し、所定時間加熱してはんだを溶融した後、ヒータチッ
プ１４を微かに下降するようにする。このようにする
と、硬い半田に圧接されて柔らかなリード２が広がった
り、位置ずれを起こすことを防止することができる。上
記ヒータチップ１４の一時停止位置は、図８では省略さ
れたヘッド先端部１００の熱源から離れた位置に設けた
圧力センサによりヒータチップ１４とリード２との接触
を検知して制御する。

【００２７】その後の加圧は上記圧力センサで加圧力の
増加を検出して制御したり、基板５面に設けたストッパ
ーにより停止したりする。次いで図８（ｂ）に示すよう
に、ヒータブロック１２を切り離して上昇させ、送風管
１５ａ，１５ｂより冷風を吹き付けてはんだ接続部を冷
却、凝固し、同図（ｃ）に示すようにヘッド先端部１０
０を上昇する。

【００２８】一般に、上記電子部品の４辺のリ−ド数、
形状等は個々に異なるので、各辺の熱容量に応じて対応
するヒータチップの加熱量を別個に制御する必要が生じ
る。このため、ヒータチップの各辺に温度検出手段を設
けてそれぞれの加熱量を別個に制御し、各リ−ド部が均
一に加熱されるようにする。上記のように、本発明では
ヘッド先端部１００内に上下方向に移動可能な部品の吸
着ノズル１１やヒ−タチップ１４等を備え、また、ヘッ
ド先端部１００は水平方向に移動可能でもあるので、基
板上のリペア部品のリ−ド部にヒ−タチップ１４を当て
て半田を溶解し、吸着ノズル１１によりリペア部品を移
動して取り除き、新規部品を同様にして半田付けして基
板のリペア作業を容易に行なうことができる。

【００２９】図９は本発明による他の部品センタリング
装置の斜視図である。図９においては、Ｘ軸とＹ軸方向
の各２個のモータ２９ａ，２９ｂ，および３７ａ，３７
ｂにより部品押え２７ａ，２７ｂおよび３５ａ、３５ｂ
を独立に駆動するようにした点と、センタリング時のＱ
ＦＰ１の基準位置をリード２の先端とした点が図３と異
なっている。

【００３０】このように、ＱＦＰ１の位置合わせ動作を
４方向に分離することにより、ＱＦＰ１がセンタリング
用テーブル２１上に仮置きされたとき、ＱＦＰ１の回転
方向のずれ（θのずれ）を各モ−タの制御により補正で
きるので、前記した吸着ノズル１１を回転するヘッド先
端部１００内の制御機構を省略することができる。

【００３１】すなわち、テーブル２１上に置かれたＱＦ
Ｐ１の回転位置がずれている場合には、例えば部品押え
２７ａのみを前進してＱＦＰ１を押すと、ＱＦＰ１の他
の側は拘束されていないので押される過程でＱＦＰ１は
正しい位置方向に回転する。したがってその後、部品押
え２７ａ，２７ｂおよび３５ａ、３５ｂを図３の場合と
同様に前進させればＱＦＰ１の回転位置ずれを補正する
ことができる。なお、回転ずれの補正はＣＣＤカメラ等
で確認することができる。

【００３２】上記各実施例においては、図２に示したよ
うにＱＦＰ１のパッケ−ジの側面を各部品押えにより挾
持するようにしていた。しかし、パッケ−ジには例えば
樹脂モ−ルドによる寸法誤差が伴うため、とくにピンピ
ッチが狭間隔になるとパッケ−ジを正しく位置合わせし
てもピン位置に誤差が生じる恐れがある。図１０はこの
ようなピン位置誤差を除去するための本発明実施例の側
面図である。

【００３３】図１０においては各部品押さえ２７ａ，２
７ｂ，３５ａ，３５ｂの先端部の圧力センサ２８ａ，２
８ｂ，３６ａ，３６ｂによりＱＦＰ１のリ−ド２を挾持
するようにする。圧力センサはリード２を変形しない程
度の押付力でＱＦＰ１のセンタリングを行ない、吸着穴
３８によりＱＦＰ１を吸着固定する。次いで、部品押え
２７ａ，２７ｂ，３５ａ，３５ｂを後退して部品吸着ノ
ズル１１によりＱＦＰ１を基板上に搬送する。

【００３４】

【発明の効果】本発明では、部品を基板上に正しく位置
決めすると同時に迅速に半田付けするので、従来装置に
おける仮止め部品を搭載した基板を半田リフロ−装置に
搬送する必要がなくなり、搬送過程で生じる部品の位置
ずれを防止することができる。さらに、圧力センサによ
り部品の挾持力や押し圧力を適正に制御できるので、部
品を変形させたり、破損することなく部品のＸ、Ｙ方向
位置や回転位置を合わせることができる。さらに、圧力
センサにより部品のリ−ド端の押し圧力を適正に制御し
て位置合わせするので、リ−ドを変形させることなくリ
−ドの先端部を基板の半田付けパタ−ン部に正確に位置
合わせすることができる。また、基板上のリペア部品を
自動的に容易に取り外して交換することができる。以上
により、多ピン狭ピッチ部品の搭載・接続を容易化し、
部品接続の信頼性と作業の歩留りを向上する電子部品の
搭載接続装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品の搭載接続装置のヘッド
先端部と部品センタリング装置実施例の側面図である。

【図２】図１における部品センタリング装置の部品挾持
状態を示す側面図である。

【図３】図１における部品センタリング装置の上面図で
ある。

【図４】図１におけるヘッド先端部の部品吸着状態を示
す側面図である。

【図５】本発明のヘッド先端部が吸着した部品を基板上
に載置する状態を示す側面図である。

【図６】本発明における部品と基板の接続パタ−ンを示
す斜視図である。

【図７】基板の接続パタ−ンの一例を示す図である。

【図８】本発明における部品の基板半田付け過程を示す
側面図である。

【図９】本発明による他の部品センタリング装置実施例
の斜視図である。

【図１０】本発明部品センタリング装置による他の部品
挾持状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１…ＱＦＰ（Quad Flat Package）、２…リード，３…
接続パターン，４…認識マーク，５…基板、１１…吸着
ノズル，１２…ヒータブロック，１３…ヒータ，１４…
ヒータチップ、１５ａ,１５b…送風管，２１…架台，２
２…台座，２３…Ｘ軸駆動系、２４、３２…ボールね
じ，２５、３３…ガイド，２６a,２６b、３４a、３４b
…ボールねじ用ナット、２７a、２７b、３５a、３５b…
部品押え，２８a、２８b、３６a、３６b…圧力センサ，
２９…モータ、３１…Ｙ軸駆動系，３７…モータ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉永重志愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地株式会社日立製作所旭工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の搭載接続装置において、電子
部品の位置合わせを行なう部品センタリング装置と、位
置合わせされた電子部品を配線基板上に搬送するヘッド
先端部とを設け、部品センタリング装置はハンドリング
用座標の原点に向かって直行２軸方向に対称的に開閉す
る四つの部品押え手段を備えるようにしたことを特徴と
する電子部品の搭載接続装置。
【請求項２】電子部品の搭載接続装置において、電子
部品の位置合わせを行なう部品センタリング装置と、位
置合わせされた電子部品を配線基板上に搬送するヘッド
先端部とを設け、部品センタリング装置はハンドリング
用座標の原点に向かって直行２軸方向にそれぞれ独立に
開閉する四つの部品押え手段を備えるようにしたことを
特徴とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項３】請求項１または２において、上記部品セ
ンタリング装置の四つの部品押え手段の先端にそれぞれ
圧力センサと、上記各圧力センサの出力により上記四つ
の部品押え手段の加圧力を制御する手段を設けたことを
特徴とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記ヘッド先端部は上下に移動可能な電子部品の吸着ノ
ズルと、ヒ−タブロックに連結可能なヒ−タチップを備
え、上記吸着ノズルにより上記部品センタリング装置上
の電子部品を吸着して配線基板上の所定の接続パタ−ン
上に搬送、載置し、上記ヒ−タチップを電子部品のリ−
ドに押し当てて半田接続を行なうようにしたことを特徴
とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項５】請求項４において、上記ヘッド先端部は
少なくともヒ−タチップの圧力検出手段と、ヒ−タチッ
プの移動手段と、ヒ−タチップの加熱制御手段とを備
え、上記ヒ−タチップの圧力検出手段により上記ヒ−タ
チップの電子部品のリ−ド接触を検知して上記ヒ−タチ
ップの下降を停止し、配線基板の接続パタ−ン上の半田
を加熱して溶解させた後、上記ヒ−タチップを所定幅押
し下げるようにしたことを特徴とする電子部品の搭載接
続装置。
【請求項６】請求項５において、上記ヘッド先端部は
さらに上記ヒ−タチップをヒ−タブロックに着脱する手
段と、上記ヒ−タチップ先端部に冷却風を送風する手段
とを備え、上記ヒ−タチップによる配線基板の接続パタ
−ン上の半田溶解後、上記ヒ−タブロックをヒ−タチッ
プから切り離して上記冷却風を送風するようにしたこと
を特徴とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項７】請求項４ないし６のいずれかにおいて、
上記ヒータチップのそれぞれの温度を検出する手段を備
えて各ヒータチップの温度を別個に制御するようにした
ことを特徴とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれかにおいて、
上記部品押え手段により位置合わせした電子部品を上記
ヘッド先端部の吸着ノズルにより吸着して持ち上げた状
態で上記電子部品のリ−ドの配列、形状を検査する手段
を備えたことを特徴とする電子部品の搭載接続装置。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれかにおいて、
上記配線基板の接続パターンを計測する手段を備え、こ
れにより搭載する電子部品の中心位置と直交座標を算出
して、これを上記部品センタリング装置のハンドリング
用座標と整合するようにしたことを特徴とする電子部品
の搭載接続装置。
【請求項１０】請求項３に記載の電子部品の搭載接続
装置を用いる電子部品の搭載接続方法において、上記四
つの部品押え手段の各圧力センサをリ−ドを備えた電子
部品のパッケ−ジの端部に押し当てて電子部品の位置合
わせを行なうようにしたことを特徴とする電子部品の搭
載接続方法。
【請求項１１】請求項３に記載の電子部品の搭載接続
装置を用いる電子部品の搭載接続方法において、上記四
つの部品押え手段の各圧力センサを電子部品のリ−ドの
端部に押し当てて電子部品の位置合わせを行なうように
したことを特徴とする電子部品の搭載接続方法。