JPS63193595A - プリント基板組立体のはんだ付方法および装置 - Google Patents

プリント基板組立体のはんだ付方法および装置

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JPS63193595A
JPS63193595A JP63016766A JP1676688A JPS63193595A JP S63193595 A JPS63193595 A JP S63193595A JP 63016766 A JP63016766 A JP 63016766A JP 1676688 A JP1676688 A JP 1676688A JP S63193595 A JPS63193595 A JP S63193595A
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circuit board
solder
soldering
solder wave
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JP63016766A
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フリッツ ヘス
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II P M AG
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09418Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S269/903Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Measuring Or Testing Involving Enzymes Or Micro-Organisms (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、特許請求の範囲第1項前提部分に記載の方
法およびこの方法を実施するための第10項前提部分に
記載の装置に関する。
(従来の技術・発明が解決しようとする課題)回路素子
の寸法が益々小さくなり、プリント基板単位面積当りの
素子数が益々多くなってきている。それに応じてはんだ
箇所も益々小さくなる。プリント基板、殊に大量生産さ
れる民生用電子機器、電気通信機器およびコンピュータ
ボード用プリント基板の組立は自動組立装置を使ってご
く精密に行われる。次にプリント基板上のプリント回路
と回路素子の端子との間の電気接続がはんだ付によって
行われる。はんだ付操作に関しては各種の方法が知られ
ている。冒頭述べた種類の周知の方法では普通、予熱し
たプリント基板が水平方向から直線的に多少上昇した搬
送路に沿って1つの溶融したはんだ波の波頭範囲と、ま
たは2つのはんだ波の波頭範囲とも、接触させられる。
はんだ波の流動方向は搬送方向を基準に同一または逆向
きとすることができる。2つのはんだ波の場合、それら
の流動方向は互いに逆向きであってもよい。プリント基
板組立体は普通、案内されて摺動可能な搬送枠にはめ込
まれ、その搬送路は被駆動コンベヤによって決定する。
この搬送枠がトレーを備え、トレー自体ははんだ付すべ
きプリント基板の輪郭に正確に一致した形状の連続した
凹部を備えている。はんだ付ライン、つまり特にフラッ
クス塗布ステーション、予熱ステーション、そして最後
に流動はんだ付装置を有する製造ラインの稼動には多数
の搬送枠とそれに対応した数のトレーとが必要である。
普通四角形のこのトレーにやはり四角形のプリント基板
をできるだけ多くはめ込むようにするので、プリント基
板は2つの相対向した側面が搬送方向と平行、従ってプ
リント基板がはんだの波と接触するときには、はんだの
波の流動方向と平行に移動する。
しかしプリント基板のはんだ接合品質は、殊にプリント
基板が被接合面にも部品(チップ)を備えつけている場
合には構成、すなわち回路素子組立体の「地理的」配列
に依存することが判明した。しかし、この組立体の構成
は、組立体がプリント基板の回路図に合わせて配置され
なければならないことを別にするなら、そのプリント基
板のパターン図と何の関連性もない。
それゆえ搬送枠のトレー内に設けた凹部を、搬送方向を
基準に、組立体の特定構成のとき最適なはんだ付が達成
されるような角度に整列させる提案がすでになされた。
しかし角度偏差の大きさは経験的に得られるにすぎず、
数多くの各種トレーを使った実験によって最適角度を突
き止めることを前提とし、また突き止めたとしても既存
のすべての搬送枠に、その凹部が最適な角度偏差を有す
るトレーを設けねばならない。
その際搬送枠内部の空間が最大限利用されるのでなく、
つまり理論上最大数の凹部を有するトレーが利用される
のでないことがわかった。
この措置はきわめて時間がかかるだけでなく、莫大な実
験費、材料費そしてはんだ付ライン組替時間を必要とす
る。
更に、2つの逆方向のはんだ波を使った流動はんだ付機
の場合でも、ここでも明らかに結果が組立体の構成に強
く左右されるので、はんだ付は最適でないことが判明し
た。
特許請求の範囲第1項前提部分に記載の方法はドイツ特
許公開明細書第3501378号により周知なものとし
て引き出すことができる。そこでは2つのはんだ波が相
前後して設けてあり、従来どおりの搬送装置の従来どお
りのトレーにはめ込まれたプリント基板は直線軌道に沿
って第一はんだ波の波頭、そして次に第二はんだ波の波
頭と順次接触する。はんだの波は搬送装置の搬送方向を
基準に斜めにしてあり、そのことからプリント基板の2
つの対向した側面とはんだ波の流動方向との間に鋭角が
得られる。この鋭角はそれに沿ってプリント基板の被接
合面をはんだ波の波頭が「なめ」ることになる区間を長
くするのではあるが、しかしプリント基板の被接合面は
常に一方の側からのみ「なめ」られ、その結果、突出し
た回路素子(チップ)に続いたはんだ箇所はこの回路素
子の「陰に」位置し、はんだ波がこのはんだ箇所に到達
しなくなる。
完全をさす意味で触れておくなら、搬送枠を使うことな
くプリント基板組立体をはんだ接合することも周知であ
る。これは一方でいわゆる「フィンガー搬送」により行
われ、プリント基板は対向した縁が顎付の被制御締付フ
ィンガーによって把持され、締付フィンガーは搬送路の
片側および反対側で、循環駆動され案内された連続搬送
部材に固着しである。従って搬送枠のトレーが不要とは
なるが、しかし1つのフィンガー搬送はそれぞれ1フオ
ーマツトのプリント基板用としてのみ構想してあり、プ
リント基板ははんだの液上を一方の側面と平行に運ばれ
る。その点を別にしてもこの場合、プリント基板が予熱
時およ°びはんだ付は時にたわむ虞がある。
更に別の、搬送枠を使わないはんだ付性(または利用し
たものも)が、専門業界で「再流動はんだ付」と呼ばれ
る。そこではシルクスクリーンを法で未組立プリント基
板の所定のはんだ箇所にのみはんだおよびフラックス含
有ペーストが印刷され、次にプリント基板は自動組立装
置において組立てられ、組立後に例えば赤外線で温めら
れ、ペースト中のはんだが溶融し。
構成素子の端子とプリント配線とのはんだ接合が達成さ
れる。しかし「再流動はんだ付」は実用上の糸口を見つ
けることができなかった。その理由は特に印刷時にも組
立て時にもきわめて高い精度や一致がどうしても必要で
あるからである。
そこで、この発明の目的は、先行技術の前記不具合を十
分に取り除き、小シリーズについても、事前にそれ相応
の支出を伴って一連の大規模実験を行うことなく最適な
はんだ接合を保証する冒頭述べた種類の方法および装置
を提案することである。
(課題を解決するための手段) この目的が、方法に関しては、特許請求の範囲第1項特
徴部分に記載した工程をそれが含むことにより達成され
る。はんだの波と一度目の接触後プリント基板を、はん
だの波と二度目の接触を行う前に垂直軸を中心に回転さ
せることにより、プリント基板の被接合面を異なる2方
向から単数または複数のはんだ波が「なめ」ることにな
り、この2方箇は組立体の構成に最適に適合することが
できる。
本方法の好ましい実施態様の特徴は従属請求の範囲第2
〜9項から読取ることができ、本方法を実施すべく提案
された設備は特許請求の範囲第10項に明示しである。
(作 用) プリント基板組立体(13)のはんだ付をその組立編成
に適合するため、プリント基板(13)を所定の曲線軌
道(57,、58)において第一回目としてはんだ波(
21)と接触させ、次に垂直軸を中心に回転させ、そし
てやはり所定の曲線軌道において第二回目として同一方
向から好ましくは同一のはんだ波(21)と接触させる
。プリント基板(13)は曲線軌道(57,58)に沿
って移動する間はんだ波(21)の流動方向(58)を
基準に組立編成に依存した角度(α)回転することがで
きる。
(第2.3図) (実施例) 第1図に示した装置lOにおいて、下部は主に従来どお
りのはんだ付ライン11からなり、これに供給用コンベ
ヤ12からプリント基板組立体13が供給され、はんだ
付操作後排出用コンベヤ14によって搬出される。
はんだ付ライン11は下記ステーションを有する。2つ
のフラックス塗布ステーション(いわゆる「フラクサー
J ) 15.18.ここでは使用するフラックスに応
じてプリント基板13の下面にフラックスを設ける。例
えばフラクサー15はプリント基板13の下面を微孔質
発泡フラックスからなる波と接触させる発泡式フラクサ
ー、そしてフラクサー18はフラックスを噴流として噴
霧塗布する噴霧式フラクサーである。フラクサー15、
18に続いた予熱ステーション17では赤外ランプ18
を使ってプリント基板13の下面を予熱する。予熱ステ
ーション17に続〈従来どおりの流動はんだ付装置19
は溶融はんだからポンプ(両者とも図示省略)により溝
孔ノズル20を介して連続流動はんだの波21を生成す
る。以上がプリント基板組立体用の周知のはんだ付ライ
ン11の簡単な説明である。
供給用コンベヤ12からはんだ付ライン11を介し排出
用コンベヤ14に至るプリント基板13の搬送は全体に
符号22を付けた搬送装置が行い、搬送装置は概略示唆
しただけのコンピュータ23が制御する。
搬送装置は、支柱24.25で支持されはんだ付ライン
11の上に門状に張り渡され、はんだ付ラインと平行に
延びた水平案内レール26を有し、案内レールに沿って
2つの、独自に駆動装置を備えたロボットユニッ)2?
、2Bが摺動可能である。ロボットユニット27は案内
レール上で摺動可能に支承された駆動歯車箱29を有し
、そのなかで昇降棒30が上下方向に摺動可能に支承し
である。駆動歯車箱28に2台のコンピュータ23の方
から制御されるモータ31.32がフランジ接合してあ
り、そのうち一方は案内レール26に沿って駆動歯車箱
29を水平方向に移動させる駆動力、他方は昇降棒30
を上下方向に移動させる駆動力を供給する。昇降棒39
が下端に有するグリッパヘッド33は合計8個の電磁式
または空気圧式に制御されて操作可能なグリッパ34を
備えており、グリッパはそれぞれ対をなしてプリント基
板の4面をしっかり保持するようになっている。
ロボットユニット28は案内レール26上で摺動可能に
支承された駆動歯車箱35をやはり有する。駆動歯車箱
35内で昇降棒34が上下方向に摺動可能に支承しであ
る。 37.39は駆動歯車箱35にフランジ接合され
コンピュータ23により制御されるモータであり、その
うち一方は駆動歯車箱35を水平方向に移動させるため
の駆動力、他方は昇降棒3Bを上下方向に移動させるた
めの駆動力を供給する。昇降棒36が下端に有するグリ
ッパヘッド39は(グリッパヘッド33と同様に)合計
8個の空気圧式または電磁式に操作可能なグリッパ40
を備えているだけでなく、モータ41により昇降棒の長
手方向と平行な垂直軸を中心に、そして別のモー°夕4
2により案内レール2Bの長手方向に直角な水平軸を中
心に全体として回転可能または旋回可能である。
供給用コンベヤ12の引渡領域に配設されたセンサ43
がデータ線44を介しコンピュータに接続しである。こ
のセンサ43はプリント基板組立体13が供給用コンベ
ヤ12の端に到達したことを確認するだけでなく、この
プリント基板上に設けられた機械読取り可能なコードマ
ーク45(第3.5図)を読取ってそのデータをコンピ
ュータ23に供3合するようになっている。このコード
マーク45の意味については後に詳しく述べる。
予熱ステーション17の範囲で温度検出器46、例えば
赤外検出ヘッドが丁度予熱ステーション17上にあるプ
リント基板13の方を向き、データ!!47を介してコ
ンピュータ23に接続しである。
コンピュータ23は配線束48を介して特定のプログラ
ムに従ってロボットユニット27の全操作要素を、そし
て別の配線束49を介して別のプログラムに従ってロボ
ットユニット2日の全操作要素を制御する。
フラクサー15.18はコンピュータ23の方から制御
線50.51を介し入切され、予熱ステーション17の
赤外ランプ18は制御線52を介し入切される。最後に
コンピュータは制御線53を介し流動はんだ付装置19
の動作をも制御する。
第1図に示した装置の動作様式を以下なお説明する。装
置lOの要素のうちここでははっきり説明および/また
は図示していない動作様式にとって必要な要素について
も当業者に示唆を与えるのに役立つ。
供給用コンベヤ12の端に設けられたセンサ43がデー
タ線44を介してコンピュータ23にはんだ付すべきプ
リント基板13の存在を知らせ、またコードマーク45
から読取ったデータをコンピュータに伝送する。すると
コンピュータ23が制御線54を介し供給用コンベヤ1
2末端の空気圧または磁気昇降要素55を操作し、昇降
要素は供給用コンベヤ12からプリント基板を持ち上げ
る。同時にコンピュータ23はロボットユニット27に
「指示」して第1図左端位置に移動させ、そのグリッパ
へラド33がグリッパ34を開いて下降し、そこに用意
されたプリント基板13を把持する0次にグリッパヘッ
ド33が多少持ち上がり、ロボットユニット27は高速
、例えば6 misの速度で、コンピュータ23に位置
を通報しつつフラクサー15.16の方に移動する。希
望する塗布方式に応じてコンピュータ23は一方または
他方のフラクサー15.18を活性化し、活性化された
方のフラクサーにロボットユニット27が達するやロボ
ットユニットの速度を例えば1 misに低下させる。
活性化したフラクサーでフラックスを塗布した後、ロボ
ットユニット27は高速で予熱ステーション17へと摺
動し、グリッパヘッド33を降下させ、グリッパ34を
開く、こうしてプリント基板が予熱ステーション17上
に降され、同時にその赤外ランプ18が投入される。グ
リッパヘッド33が次に持上げられ、ロボットユニット
27全体が供給用コンベヤ12の端領域へと高速で後退
する。
予熱ステーション17上にあるプリント基板の温度を温
度検出器46が連続的に測定し、温度データをコンピュ
ータ23に伝送する。コンピユータ23に記憶しである
温度値になるとロボットユニット28が作動し、そのグ
リッパヘッド39は、予熱されたプリント基板を取り上
げて角度α(第3図)だけ水平に回転させ、コンピュー
タ23によって決定された曲線軌道に沿ってやはりコン
ピュータ23によって決定された速度(例えば0.5〜
3m/s)で第一回目のはんだ付操作のためプリント基
板をはんだの波21へと運ぶ。
はんだ波21の流動方向が第2〜5図に矢印56で示唆
しである。はんだ波21内で最初のはんだ付操作を行う
間に、グリッパヘッド39により保持されたプリント基
板が、矢印58の方向に移動する際、描く曲線軌道のう
ち、第2図では真っすぐ上昇する曲線軌道が破線57、
そして水平方向から徐々に上昇した湾曲曲線軌道が一点
鎖線58で示唆しである。
この最初のはんだ付操作後、グリッパヘッド39が持ち
上がり、ロボットユニット28が高速で後退し、グリッ
パヘッド39は同時に成る角度(この例では180°)
水平に回転して再び降下し、プリント基板は一方の曲線
軌道57′、58′(第4図)に沿ってはんだ波21と
第二回目の接触を行う。
次にグリッパヘッド39が持ち上がり、ロボットユニッ
ト28が高速で排出用コンベヤ14の初端範囲上を摺動
してグリッパヘッド39を降下させ、次にプリント基板
13はグリッパ4oが開くことにより排出用コンベヤ1
4上に達し、該コンベヤで排出される。
上述の例においてプリント基板ははんだ波向で最初のは
んだ付操作後180°回転し、従って両方の作業とも回
転角度αが同じである。最初の作業の回転角度も最初の
作業と次の作業との間の回転角度も、そして両作業時に
描く曲線軌道とその速度も、コンピュータ23が全運動
を数値制御するので各プリント基板の組立編成に最適に
適合することができ、これらのパラメータのすべてを個
々に決定するのに僅かな実験が必要となるにすぎない。
これらのパラメータは例えばバーコードで表すことがで
き、はんだ付すべき各プリント基板にそれ独自のパラメ
ータを −表すかかるコードマークを設けるなら、上述
の装置は事実上組替なしに各種のプリント基板組立体を
連続してはんだ付することができる。実験ではコンピュ
ータ23に前記パラメータをキーボード23′を介し入
力することもできる。
本方法は本来いわゆる「複流動はんだ付ライン」を利用
して行うこともできる。その場合プリント基板は第−波
で最初のはんだ付操作後に垂直軸を中心に例えば180
’回転させ、その後はじめて第二波でのはんだ付操作の
ため供給する。
(発明の効果) 本発明はプリント基板を所定の曲線軌道により、1回目
のはんだ波と接触させ、次にプリント基板を垂直軸に回
転させ、さらに別の曲線軌道に沿って2回目のはんだ波
と接触させることによりプリント基板の被接合面に2度
異なる方向からはんだ波が接触するので、最適なはんだ
付けを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本方法を実施する装置の斜視図、第2図はそれ
に沿ってプリント基板がはんだ波と第一回目の接触を行
う2つの可能な曲線軌道の勾配を示すはんだ波の側面概
要図、第3図は1プリント基板(組立体削除)を概略示
す第2図の平面図、 第4図はそれに沿ってプリント基板がはんだ波と第二回
目の接触を行う2つの可能な曲線軌道の勾配を示す第2
図と類似の図、 第5図は第4図の平面図である。 13・・・プリント基板、21・・・はんだ波、5日・
・・流動方向、57.57′、 58.58′・・・曲
線軌道、α・・・角度。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)各プリント基板(13)の、はんだ付を予定しフラ
    ックスを設けたはんだ側を予熱し、温めた状態で曲線軌
    道(57、58)に沿ってはんだ側を溶融したはんだの
    波(21)と二度接触させ、その際プリント基板(13
    )の2つの相対向した側縁をはんだの波(21)の流動
    方向(56)に対し鋭角(α)としてプリント基板組立
    体をはんだ付する方法において、一度目のはんだ付操作
    後プリント基板(13)を垂直軸を中心に回転させ、別
    の曲線軌道(57′、58′)に沿って二度目のはんだ
    付操作を行うことを特徴とする方法。 2)プリント基板(13)を一度目および二度目のはん
    だ付操作のため同一のはんだの波(21)と接触させる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 3)プリント基板(13)を二度とも同じ側からはんだ
    の波(21)と接触させることを特徴とする特許請求の
    範囲第2項に記載の方法。 4)はんだの波(21)で一度目のはんだ付操作後プリ
    ント基板をほぼ180°回転させることを特徴とする特
    許請求の範囲第1〜3項のいずれかに記載の方法。 5)両曲線軌道(57、58;57′、58′)を数値
    制御することを特徴とする特許請求の範囲第1〜4項の
    いずれかに記載の方法。 6)プリント基板(13)を少なくとも一方のはんだの
    波(21)の範囲で水平方向から徐々に上昇した曲線軌
    道(58、58′)に沿って移動させることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1〜5項のいずれかに記載の方法。 7)プリント基板(13)の予熱時その温度を検出し、
    所定の温度値になるとプリント基板を個々に取り上げて
    曲線軌道(57、58)に沿ってはんだの波(21)と
    接触させることを特徴とする特許請求の範囲第1〜6項
    のいずれかに記載の方法。 8)両曲線軌道(57、57′:58、58′)が少く
    とも近似的に同一形状であることを特徴とする特許請求
    の範囲第1〜7項のいずれかに記載の方法。 9)曲線軌道(57、57′;58、58′)とはんだ
    の波(21)の流動方向(56)に対しプリント基板(
    13)の対向した側縁が成す鋭角(α)とを決定する機
    械読取り可能なコードマーク(45)をプリント基板(
    13)に設けることを特徴とする特許請求の範囲第7項
    に記載の方法。 10)予熱ステーション(17)と、この後段に配置さ
    れた流動はんだ付装置(19)と、プリント基板(13
    )を予熱ステーション(17)から流動はんだ付装置(
    19)を介し排出用コンベヤ(14)へと搬送する搬送
    手段(22)とを有し特許請求の範囲第1項に記載の方
    法を実施するための装置において、搬送手段(22)が
    少くとも2座標方向に摺動可能なそして少くともこれら
    の座標方向の一つと平行な軸を中心に回転可能なグリッ
    パヘッド(39)を有し、グリッパヘッドの運動をコン
    ピュータ(23)が制御し、グリッパヘッドは、各1プ
    リント基板(13)を予熱ステーション(17)から取
    り上げ、コンピュータによって予め決定された曲線軌道
    (57、58;57′、58′)に沿ってそのはんだ側
    を流動はんだ付装置(19)のはんだの波(21)と二
    度接触させるようになっていることを特徴とする装置。 11)予熱ステーション(17)に付属して予熱ステー
    ション内にあるプリント基板(13)の温度を測定する
    ための温度検出器(46)を設け、これをコンピュータ
    (23)に接続したものにおいて、コンピュータ(23
    )はプリント基板(13)の温度が所定の値になるとグ
    リッパヘッド(39)を運動させるようになっているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第10項に記載の装置。 12)はんだ付すべきプリント基板(13)を供給する
    供給用コンベヤ(12)を有し、特許請求の範囲第9項
    に記載の方法を実施するための装置であって、プリント
    基板(13)の存在を確認し、場合によってはプリント
    基板(13)上に配設されたコードマーク(45)を読
    取るようになったセンサ(43)がコンピュータ(23
    )に接続して供給用コンベヤ(12)の端領域に配設し
    てあることを特徴とする特許請求の範囲第10項または
    第11項に記載の装置。
JP63016766A 1987-01-28 1988-01-27 プリント基板組立体のはんだ付方法および装置 Pending JPS63193595A (ja)

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CH29587 1987-01-28
CH00295/87-0 1987-01-28

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199844A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Komatsu Giken Kk ハンダ付け装置
US6257480B1 (en) 1998-07-07 2001-07-10 Denso Corporation Jet soldering method and apparatus
CN116690019A (zh) * 2023-07-27 2023-09-05 重庆市敏城电子有限公司 网络滤波器的焊接控制方法、装置和电子设备

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910007060B1 (ko) * 1988-01-19 1991-09-16 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 캐리어레스 납땜장치에 있어서의 프린트 기판의 휘어짐 보정장치
JPH04111388A (ja) * 1990-08-30 1992-04-13 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法および加熱炉
JP2895197B2 (ja) * 1990-09-25 1999-05-24 株式会社不二精機製造所 連続ハンダコーテイング方法及び装置
US5176312A (en) * 1991-08-12 1993-01-05 Brian Lowenthal Selective flow soldering apparatus
JP3075610B2 (ja) * 1991-10-07 2000-08-14 株式会社不二精機製造所 ハンダコーテイング装置
US5782400A (en) * 1996-06-28 1998-07-21 Susco Manufacturing Co., Inc. Substrate carrier for a soldering machine
US6066206A (en) 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
JP3306468B2 (ja) * 1997-10-30 2002-07-24 セレスティカ・ジャパン・イーエムエス株式会社 自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法
US6007631A (en) 1997-11-10 1999-12-28 Speedline Technologies, Inc. Multiple head dispensing system and method
US6214117B1 (en) * 1998-03-02 2001-04-10 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
US6866881B2 (en) * 1999-02-19 2005-03-15 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
US6367677B1 (en) * 1999-09-28 2002-04-09 Hill-Rom Services, Inc. Wave solder apparatus and method
JP2002290027A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Seiko Epson Corp 電子回路モジュールの製造方法及び製造装置並びに半導体モジュールの製造方法及び製造装置
US7028391B2 (en) * 2002-06-19 2006-04-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for supporting a substrate
US20040016113A1 (en) * 2002-06-19 2004-01-29 Gerald Pham-Van-Diep Method and apparatus for supporting a substrate
US20170182636A1 (en) * 2015-12-29 2017-06-29 Vision Wide Tech Co., Ltd. Precision protection jig with fat u-shaped base

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107595A (ja) * 1982-12-13 1984-06-21 オリンパス光学工業株式会社 チツプ部品の半田付方法およびこの方法を実施するための回転式キヤリア
JPS63174779A (ja) * 1987-01-16 1988-07-19 Nec Corp リ−ドレス部品半田付装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH639580A5 (de) * 1979-01-23 1983-11-30 Karl Flury Loetanlage zum loeten von leiterplatten und verfahren zu deren betrieb.
SU961880A1 (ru) * 1980-12-15 1982-09-30 Предприятие П/Я А-1575 Способ пайки погружением в расплавленный припой
US4632291A (en) * 1983-02-28 1986-12-30 Electrovert Ltd. Automatic wave soldering machine
DE3501376A1 (de) * 1985-01-17 1986-07-17 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum anloeten der anschlussstuecke von bauelementen an leitungszuege einer leiterplatte
IT1200402B (it) * 1985-03-06 1989-01-18 Roberto Scorta Apparecchiatura di saldatura ad onda,in particolare per la saldatura su circuiti stampati

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59107595A (ja) * 1982-12-13 1984-06-21 オリンパス光学工業株式会社 チツプ部品の半田付方法およびこの方法を実施するための回転式キヤリア
JPS63174779A (ja) * 1987-01-16 1988-07-19 Nec Corp リ−ドレス部品半田付装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199844A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Komatsu Giken Kk ハンダ付け装置
US6257480B1 (en) 1998-07-07 2001-07-10 Denso Corporation Jet soldering method and apparatus
CN116690019A (zh) * 2023-07-27 2023-09-05 重庆市敏城电子有限公司 网络滤波器的焊接控制方法、装置和电子设备

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Publication number Publication date
CA1265625A (en) 1990-02-06
US4807794A (en) 1989-02-28
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