JP3075610B2 - ハンダコーテイング装置 - Google Patents
ハンダコーテイング装置Info
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Description
に関するものである。
ジされた半導体素子のリード部をハンダの如き軟質金属
で被覆する方法には主としてハンダメッキ法とハンダコ
ートとの二種類がある。ハンダコートについては各種の
方法が開発されており、大別して、リードフレームより
パッケージを切離し、単独の素子とした後にリード部を
一側面ずつ溶融ハンダ液中に浸漬する方法と、リードフ
レームよりパッケージされた半導体素子を切離す前に、
リード部のみに溶融ハンダ皮膜を付ける方法がある。
3号として、リードフレームよりパッケージされた半導
体素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの被
膜を付ける上下一対のコーテイングロールを有するハン
ダ付装置を提案した。しかしながら、前記装置にあって
は、コーテイングロールの数がパッケージの数だけ必要
となる欠点があった。
8号としてリードフレームが通過できる間隔をおいて左
右一対の溶融ハンダ槽を設置し、一対の溶融ハンダ槽内
の溶融ハンダ液に夫々一部を浸漬させた左右一対の互い
に相反する方向に回転するロール間にリードフレームを
下から上へ移動させて、リードフレームの両側を同時に
ハンダコーテイングを行う方法を提案した。しかしなが
ら、この方法は、ハンダコーテイングを行う時、リード
フレームを垂直送りに変え、ハンダコーテイング後は再
び水平送りに変えるため、リードフレーム搬送機構を初
め、装置全体が複雑になるという欠点があった。又、毛
細管現象を利用する方法もあるが、この方法ではリード
フレームのリード部分にハンダ付を行うと、リード部下
側(ハンダ槽に面した側)だけにしかハンダ付すること
ができず、同時にリード部の上側までハンダ付けを行う
ことができなかった。
989号として、リードフレームをコーテイングブロッ
クの通路に挿入して通過させ、その通過中に溶融ハンダ
液内に浸漬している下面に設けた毛細管用スリットより
上昇して通路を満たしている溶融ハンダ液でリード部の
上下両面に塗布する装置を提案した。
リードフレームを連続的に水平に送り、リード部の上下
両面を同時にハンダコーテイングすることができ、リー
ドフレームを搬入、搬出する輸送手段を除いては、運動
する機構を有せず、被覆工程が簡単で構造も単純である
という長所を有するものである。しかしながら、ハンダ
付作業を連続的に行なうと、金属酸化物、フラックスの
汚れ、グロス等の不要物が徐々にではあるが、コーテイ
ングブロックの外周又は通路の近傍に付着してしまい、
これが原因となって、リード部のハンダ付けにあたって
これらの汚れが混入して付着し、ピンホールの発生や被
覆不良の原因となり、満足なハンダ付け作業を行なおう
とすると、ハンダ槽内及びコーテイングブロックの清掃
を頻繁に行なわなければならなかった。
点に鑑み、コーテイングブロックの各スリットにハンダ
槽の底の方の溶融ハンダ液を強制的に供給することによ
り、常に一定量の溶融ハンダ液を供給し、コーテイング
ブロックの表面に不要物が付着しないようにしたハンダ
コーテイング装置を提供するのが目的である。
成するために、リードフレームを通過させる通路とパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケ
ージ通過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝
を設けたコーテイングブロックと、溶融ハンダ槽内に本
体部分を浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハ
ンダ供給溝との間を連結する連結導管とから成るハンダ
コーテイング装置を構成したものである。
け、このハンダ溜りに連結導管を連結したハンダコーテ
イング装置を構成したものである。。
で常時きれいな溶融ハンダ液を、ハンダ供給溝から通路
に供給して通路内は常時溶融ハンダ液で充満されてお
り、その溶融ハンダ液内をリードフレームのリード部が
通過し、上下にハンダコーテイングを行なう。又、溶融
ハンダ液はハンダ溜りに溜り、ハンダ溜りに連通してい
るハンダ供給溝から通路に送られる。
る。この自動ハンダコーテイング装置は、リードフレー
ム1を搬入して、各装置へ移送するリードフレーム移動
装置Aと、位置決め装置Bと、フラックス塗布装置C
と、ハンダコーテイング装置Dと、搬出装置Eとで構成
している。リードフレーム1は図3に示すように、スト
リップ状の金属片で、その短冊状の金属片の長手方向と
直角な断面の中央に、半導体素子と、その半導体素子を
合成樹脂で封入したパッケージ2及びパッケージ2を中
心としてその両側又は四周に同じパターンで打抜かれた
素子のリード部とで形成されている。
構成している。即ち、位置決め装置Bから搬出装置Eに
亘って設置した案内部材3上を移動する移動台4上に設
けたシリンダ5によりリードフレーム1の長手方向と直
角をなす方向に移動するように保持部材6を設け、この
保持部材6に上下に開閉する挾持板7,8を設け、一方
の挾持板8に取りつけたピン9でリードフレーム1に設
けた孔(図示省略)に通してリードフレーム1の長手方
向の一端を保持し、移動台4を図示を省略した移動装置
で案内部材3上を移動するようになっている。
0の反案内部材3側の上端に支持面11を有するガイド
ウエイ12を固定し、支柱10の案内部材3側にリード
フレーム1のパッケージ2を支持するパッケージ支持具
13をガイドウエイ12と平行に固定している。シリン
ダ5でリードフレーム1をガイドウエイ12に押付けて
位置決めし、挾持板8に取り付けたピン9をリードフレ
ーム1に設けた孔に通す。
している。即ち、フラックス14を収納したフラックス
槽15を前記ガイドウエイ12とパッケージ支持具13
の搬出側の下方に位置するようにL字形をした取付台1
6上に設置する。フラックス槽15内に上下一対のロー
ラブラシ17,17,18,18を両側に設けたローラ
17´,18´を上下のローラ軸19,20に夫々に固
定し、ローラ軸19,20の一端を支持壁21で回転自
在に支持している。支持壁21の下端は支持盤22に固
定し、支持盤22に螺合した調整螺子棒23で下側のロ
ーラ軸20の高さ位置を調整するようになっている。
又、下側のローラ軸20は支持壁21を貫通し、軸端に
歯車24を軸着しており、この歯車24と噛合う歯車2
5を取付台16の垂直壁に取付けたモータ26のモータ
軸27に軸着している。
2とパッケージ支持具13と対向する側には同様に形成
したガイドウエイ28とパッケージ支持具29とを設置
している。前記のように構成したフラックス塗布装置B
にリードフレーム移動装置Aでリードフレーム1を送
り、モータ26の駆動で回転するフラックス14に浸漬
している下側のローラブラシ18,18でリードフレー
ム1の下面にフラックス14を塗布し、下側のローラブ
ラッシ18,18と共動するローラブラッシ17,17
に付着しているフラックス15をリードフレーム1の移
動に伴いローラブラッシ17,17を回転させながらリ
ードフレーム1の上面にフラックス14を塗布する。
構成している。即ち、フラックス槽15と並列に溶融ハ
ンダ槽30を設置する。この溶融ハンダ槽30内に溶融
ハンダ液31を収納し、更に、加熱管32、温度センサ
ー33、不活性ガス放出管34を設けている。又、溶融
ハンダ液31内にはコーテイングブロック35を位置さ
せている。コーテイングブロック35は、下部ブロック
36と下部ブロック36に蝶番(図示省略)で開閉自在
に設けた上部ブロック37とで間に通路38(図6参
照)を形成するように構成されており、下部ブロック3
6と上部ブロック37との対向位置にリードフレーム1
のパッケージ2が通過できるようにパッケージ通過溝3
9,40を設けている。そして、下側のパッケージ通過
溝39の両側に通路38から下面に亘ってスリット4
1,41を設けている。この下部ブロック36の下面に
配管ブロック42を固定し、配管ブロック42の下面両
側をL字形したブラケット43,43(図2参照)で溶
融ハンダ槽30の上面に固定している。配管ブロック4
2は両スリット41,41に接する部分にハンダ溜り4
4を設け、後記するポンプ45の供給導管46に連通して
いる。
械株式会社製のHDS−25−3CC/Rev を用いた。こ
のギヤポンプ45はコーテイングブロック35と並んで
溶融ハンダ液31内に本体部分を浸漬させて溶融ハンダ
槽30に設けた蓋47に固定している。ギヤポンプ45
は溶融ハンダ槽30を跨ぐように床面に取付けたブラケ
ット48に設置した駆動用モータ49にカップリング5
0を介して連結したポンプ軸51で駆動するようになっ
ている。そして、ギヤポンプ45の駆動により吸込口5
2から吸引した溶融ハンダ液を吐出口53に取付けた前
記供給導管46を介してハンダ溜り44に送り、スリッ
ト41,41から強制的に通路38に送ってリード部に
ハンダコーテイングする。
槽30の上方からガイドウエイ28とパッケージ支持具
29の延長した状態に、同様に形成したガイドウエイ5
4、パッケージ支持具55を設置して形成している。
シリンダ5でリードフレーム1をガイドウエイ12に押
付けて位置決めし、挾持板8に取り付けたピン9をリー
ドフレーム1に設けた孔に通す。その後、移動台4を案
内部材3に沿って移動させ、フラックス塗布装置Cにリ
ードフレーム1を通過させる。この通過に際し、モータ
26の駆動で回転している上下のローラブラシ17,1
7,18,18間にリードフレーム1が通り、フラック
ス14をリードフレーム1の上下面に塗布する。
よりハンダーコーテイング装置Dに送り込み、ギヤポン
プ45により溶融ハンダ槽30の下側に位置しているき
れいな溶融ハンダ液31をコーテイングブロック35の
スリット41,41から強制的に通路38に送りリード
フレーム1のリード部の上下面にハンダコーテイングす
る。更にリードフレーム1を移動させて搬出装置Eに送
り込む。その後は通常の手段で所望位置へリードフレー
ム1を送る。尚、リードフレーム1がフープ状の場合は
各種がガイドウエイ及びパッケージ支持具は必要とせ
ず、図2に鎖線で示すように駆動ロール56,57で移
動させるようにしてもよいものである。
6にスリット41を設けるように説明したが溶融ハンダ
液を送るのが目的であるから多数の丸孔を設けてもよい
もので、これらを含めてハンダ供給溝と称す。
ック35にパッケージ通過溝39,40を1個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム1を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
を図7に基いて説明する。第1フラックス槽60の上端
にブラケット61を介してフラックス用ブロック62を
固定している。このフラックス用ブロック62は下フラ
ックス用ブロック63と下部ブロック63に蝶番(図示
省略)で開閉自在に設けた上フラックス用ブロック65
とで、間にリードフレーム1が通過できる通路64を形
成するように構成されており、通路64の一部にリード
フレーム1のパッケージ2が通過できるパッケージ通過
溝66を設け、このパッケージ通過溝66の上方に開口
するようにパイプ67を取付けている。第1フラックス
槽60の下側に第2フラックス槽68を設置し、第1フ
ラックス槽60に設けたドレーン69で連結し、第2フ
ラックス槽68内のフラックス70をポンプ71を介し
てホース72で前記パイプ67に送り、パイプ67から
通路64にフラックスを送る。この通路64はフラック
ス70で満たされた状態になるから、その中を通過する
リードフレーム1にフラックス70が塗布される。塗布
した残りのフラックス70は通路64から第1フラック
ス槽60に回収され、ドレーン69から第2フラックス
槽68に戻る。
ポンプの他の実施例を図8に基いて説明する。このポン
プはスクリューポンプでケース80内に軸81に軸着し
たスクリユ82を内蔵し、ケースの下面は吸込口51を
有する蓋83で密閉され、ケース80の上部に吐出口5
2を開口し、前記コーテイングブロック35の供給導管
46に連通している。ケース80の上面は軸受け84を
取付けて密閉するようになっている。この軸受84内に
は上下2個所にラジアルベアリング85,85を設けて
軸受押さえ86で固定し、軸受押え86の上面にスラス
トベアリング87を設け、軸81に螺合したナット88
で固定している。軸81は前記実施例と同様にカップリ
ング50を介して駆動用モーター49に連結されてい
る。
る孔90を設けて、窒素ガスを供給するように形成し、
軸81の周りに圧力を加えて溶融ハンダ液がラジアルベ
アリング85へ洩れること及びスクリユー82への空気
の侵入を防止するようになっている。尚、駆動用モータ
48には無段変速機を使用して、回転数を自由に変える
ことにより、溶融ハンダ液の吐出量を適量に調整するこ
とができるようになっている。
るから、コーテイングブロックのハンダ供給溝にはポン
プにより常に一定の圧力で一定の量の溶融ハンダ液が空
気にふれず、酸化していない状態で供給されている。
又、ハンダコーテイングした残りの溶融ハンダ液はコー
テイングブロック上を流れて溶融ハンダ槽に戻るので、
コーテイングブロック等に付着している酸化物等の不要
物を洗い流すことができ、不要物によるピンホールの発
生や、被膜不良の原因を除き、良好なハンダコーテイン
グを行なうことができる。又、本発明においては、従来
の浸漬式又はローラハンダ式と異なり、リードフレーム
を通過させるための機械的輸送手段以外に運動部分をも
たないので、装置は簡単となり、機械的故障の生じる恐
れがない。
体を示す平面図。
係を示す側面図。
図。
実施例の断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 リードフレームを通過させる通路とパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、パッケ
ージ通過溝の両側に通路から下面に亘ってハンダ供給溝
を設けたコーテイングブロックと、溶融ハンダ槽内に本
体部分を浸漬させたポンプと、ポンプの吐出側と前記ハ
ンダ供給溝との間を連結する連結導管とから成るハンダ
コーテイング装置。 - 【請求項2】 ハンダ供給溝の下面にハンダ溜りを設
け、このハンダ溜りに連結導管を連結したことを特徴と
する請求項1記載のハンダコーテイング装置。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE19601055B4 (de) * | 1996-01-02 | 2004-09-09 | Volker Höhns | Verfahren und Vorrichtung zum Beloten von Flächen |
KR100820621B1 (ko) * | 2003-10-10 | 2008-04-08 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 분류 땜납조 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5034349A (en) * | 1986-05-05 | 1991-07-23 | Itt Corporation | Method of making a connector assembly for a semiconductor device |
JPS63108971A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | 自動ハンダコ−ト装置 |
EP0280022A1 (de) * | 1987-01-28 | 1988-08-31 | Epm Ag | Verfahren und Anlage zum Löten von bestückten Leiterplatten |
KR960006710B1 (ko) * | 1987-02-25 | 1996-05-22 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체집적회로장치 및 그 제조방법과 그 실장방법 |
JPS6462268A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Fuji Seiki Machine Works | Automatic solder coating device |
EP0322859B1 (en) * | 1987-12-28 | 1993-05-19 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Method and apparatus for solder coating of leads |
US4885837A (en) * | 1988-01-13 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming leads of semiconductor devices |
US4987100A (en) * | 1988-05-26 | 1991-01-22 | International Business Machines Corporation | Flexible carrier for an electronic device |
US5031821A (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method |
JPH02246107A (ja) * | 1989-03-18 | 1990-10-01 | Zeniya Sangyo Kk | 電子部品半田ディプ処理装置 |
US5011067A (en) * | 1990-03-26 | 1991-04-30 | Sprague Electric Company | Method for attaching a fuse wire to a lead frame |
US5199990A (en) * | 1990-05-08 | 1993-04-06 | Zeniya Industry Co., Ltd. | Apparatus for solder-plating a lead-frame carrying electronic components |
JP2895197B2 (ja) * | 1990-09-25 | 1999-05-24 | 株式会社不二精機製造所 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
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- 1991-10-07 JP JP03285540A patent/JP3075610B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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