JP2895197B2 - 連続ハンダコーテイング方法及び装置 - Google Patents
連続ハンダコーテイング方法及び装置Info
- Publication number
- JP2895197B2 JP2895197B2 JP2251989A JP25198990A JP2895197B2 JP 2895197 B2 JP2895197 B2 JP 2895197B2 JP 2251989 A JP2251989 A JP 2251989A JP 25198990 A JP25198990 A JP 25198990A JP 2895197 B2 JP2895197 B2 JP 2895197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- solder
- lead
- passage
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 157
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 116
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 111
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は連続ハンダコーティング方法及び装置、詳し
くはリードフレームのリード部分に連続的にハンダコー
ティングを実施できる方法及び装置に関するものであ
る。
くはリードフレームのリード部分に連続的にハンダコー
ティングを実施できる方法及び装置に関するものであ
る。
［従来の技術］ リードフレームは第13図に示す様に、電子部品を合成
樹脂で被覆した箱形のパッケージ部分３を複数個等間隔
をおいて金属製帯材上に一列に配置したものであり、パ
ッケージ部分３間は櫛歯状のパッケージ間リード部分27
a、長手方向両側は帯状の両側リード部分27bとなってい
る。このリードフレーム１の金属露出箇所であるリード
部分27a及び27bは、通常ハンダの如き軟質金属によって
被覆されているが、被覆する方法としては主にハンダメ
ッキ法と浸漬法の二種類がある。浸漬法の場合にはメッ
キ法とは異なり、電気的付帯装置は必要がなく、被覆し
ようとする金属部分を直接に溶融ハンダ液中に浸漬する
ことによって、被覆を付することができる。その点でこ
の浸漬法は工程が単純であり、簡単に実施できるという
長所がある。しかし、リードフレームのハンダコーティ
ングの場合には、一番の問題点は半導体素子を内蔵した
リードフレームを溶融ハンダに浸漬するとき、合成樹脂
でパッケージされているパッケージ部分内の半導体素子
に、いかに熱衝撃による影響を少なくするかという点に
ある。そのため、DIP形のパッケージ部分に封止された
半導体素子を浸漬法でハンダコートする場合には、リー
ドフレームよりパッケージ部分を切離し、単独の素子と
した後に、リード部分だけを一側面ずつ、溶融ハンダ液
中に浸漬する方法がとられている。又、同じ半導体素子
でもコンデンサー又はデイスクリート素子のように、リ
ードフレームの一側に偏在して素子を含んだパッケージ
部分が位置し、パッケージ部分よりリード部分が一方側
のみに突出しているような場合では、パッケージ部分が
上方に、リード部分が下方になるように、垂直にリード
フレームを位置させて、溶融ハンダ槽中を通過するよう
にして、リード部分にハンダコーティングすることがで
きる。以上のような方法では、デイスクリート素子を除
いたDIP形又はPLCC形のような形にパッケージされた半
導体素子では、DIP形の場合は、前記したようにハンダ
付けの工程は２回に、PLCCの形の場合は、４回の溶融ハ
ンダ液中への浸漬工程が、例え連続的に行うにせよ必要
であった。本特許出願人は、溶融ハンダによる浸漬方の
前記欠点を克服する一手段として、先に、特開昭63−80
963号として、リードフレームよりパッケージされた半
導体素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの
皮膜を付けることができる、両側に設けた一対のコーテ
ィングロールを利用したロールによるハンダ付け装置を
開発した。
樹脂で被覆した箱形のパッケージ部分３を複数個等間隔
をおいて金属製帯材上に一列に配置したものであり、パ
ッケージ部分３間は櫛歯状のパッケージ間リード部分27
a、長手方向両側は帯状の両側リード部分27bとなってい
る。このリードフレーム１の金属露出箇所であるリード
部分27a及び27bは、通常ハンダの如き軟質金属によって
被覆されているが、被覆する方法としては主にハンダメ
ッキ法と浸漬法の二種類がある。浸漬法の場合にはメッ
キ法とは異なり、電気的付帯装置は必要がなく、被覆し
ようとする金属部分を直接に溶融ハンダ液中に浸漬する
ことによって、被覆を付することができる。その点でこ
の浸漬法は工程が単純であり、簡単に実施できるという
長所がある。しかし、リードフレームのハンダコーティ
ングの場合には、一番の問題点は半導体素子を内蔵した
リードフレームを溶融ハンダに浸漬するとき、合成樹脂
でパッケージされているパッケージ部分内の半導体素子
に、いかに熱衝撃による影響を少なくするかという点に
ある。そのため、DIP形のパッケージ部分に封止された
半導体素子を浸漬法でハンダコートする場合には、リー
ドフレームよりパッケージ部分を切離し、単独の素子と
した後に、リード部分だけを一側面ずつ、溶融ハンダ液
中に浸漬する方法がとられている。又、同じ半導体素子
でもコンデンサー又はデイスクリート素子のように、リ
ードフレームの一側に偏在して素子を含んだパッケージ
部分が位置し、パッケージ部分よりリード部分が一方側
のみに突出しているような場合では、パッケージ部分が
上方に、リード部分が下方になるように、垂直にリード
フレームを位置させて、溶融ハンダ槽中を通過するよう
にして、リード部分にハンダコーティングすることがで
きる。以上のような方法では、デイスクリート素子を除
いたDIP形又はPLCC形のような形にパッケージされた半
導体素子では、DIP形の場合は、前記したようにハンダ
付けの工程は２回に、PLCCの形の場合は、４回の溶融ハ
ンダ液中への浸漬工程が、例え連続的に行うにせよ必要
であった。本特許出願人は、溶融ハンダによる浸漬方の
前記欠点を克服する一手段として、先に、特開昭63−80
963号として、リードフレームよりパッケージされた半
導体素子を切離す前に、リード部分のみに溶融ハンダの
皮膜を付けることができる、両側に設けた一対のコーテ
ィングロールを利用したロールによるハンダ付け装置を
開発した。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記の手段でも、自動的かつ連続的に
ハンダコーティングの可能なのは、ロールの回転軸と平
行であるリードフレームのリード部分又はリードフレー
ムの送り方向に対して直角に平行に並んだリード部分の
みであった。パッケージ部分に対して、その回周にリー
ド部分が出ているPLCC形では、リードフレームの姿勢を
90度変えてコーティングロールの間を通過させなければ
ならない。この場合、リードフレームの長手方向と直角
に送るとすれば、コーティングロールの数もパッケージ
の数だけロール組が必要となる。そこで、本発明におい
ては、リードフレームの挿入時の姿勢の変更は不要であ
って単にリードフレームの送り方向のみを変化させるこ
とによりパッケージ部分の四周、即ち、パッケージ間リ
ード部分27a及び両側リード部分25bのコーティングを可
能にした自動ハンドコーティング方法及び装置を提供す
るのが目的である。
ハンダコーティングの可能なのは、ロールの回転軸と平
行であるリードフレームのリード部分又はリードフレー
ムの送り方向に対して直角に平行に並んだリード部分の
みであった。パッケージ部分に対して、その回周にリー
ド部分が出ているPLCC形では、リードフレームの姿勢を
90度変えてコーティングロールの間を通過させなければ
ならない。この場合、リードフレームの長手方向と直角
に送るとすれば、コーティングロールの数もパッケージ
の数だけロール組が必要となる。そこで、本発明におい
ては、リードフレームの挿入時の姿勢の変更は不要であ
って単にリードフレームの送り方向のみを変化させるこ
とによりパッケージ部分の四周、即ち、パッケージ間リ
ード部分27a及び両側リード部分25bのコーティングを可
能にした自動ハンドコーティング方法及び装置を提供す
るのが目的である。
［課題を解決するための手段］ この発明は、リードフレーム１のパッケージ部分３が
通過可能な上下間隔を比較的大きく取ったパッケージ通
過空隙96とリードフレーム１のリード部分27だけが通過
可能でかつ溶融ハンダが毛細管現象で滞留可能な上下間
隔が非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわた
って設けられたスリット状のリードフレーム通路98を有
し、リード通過空隙97の下面と下端面との間が微小巾の
毛細管用スリット46によって連通されているブロック体
41の下端を溶融ハンダ37中に浸漬し、この毛細管用スリ
ット46を通してブロック体41のリード通過空隙97に溶融
ハンダ37を常時導入滞留させておき、フラックスにより
リード部分27表面の酸化物を除去した直後のリードフレ
ーム１をこのブロック体41のリードフレーム通路98に挿
入し、このリードフレーム通路98を通過させることによ
り、リード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37をリ
ードフレーム１のリード部分27上下面に付着させるよう
にして、上記課題を解決せんとするものである。
通過可能な上下間隔を比較的大きく取ったパッケージ通
過空隙96とリードフレーム１のリード部分27だけが通過
可能でかつ溶融ハンダが毛細管現象で滞留可能な上下間
隔が非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわた
って設けられたスリット状のリードフレーム通路98を有
し、リード通過空隙97の下面と下端面との間が微小巾の
毛細管用スリット46によって連通されているブロック体
41の下端を溶融ハンダ37中に浸漬し、この毛細管用スリ
ット46を通してブロック体41のリード通過空隙97に溶融
ハンダ37を常時導入滞留させておき、フラックスにより
リード部分27表面の酸化物を除去した直後のリードフレ
ーム１をこのブロック体41のリードフレーム通路98に挿
入し、このリードフレーム通路98を通過させることによ
り、リード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37をリ
ードフレーム１のリード部分27上下面に付着させるよう
にして、上記課題を解決せんとするものである。
又、リードフレームを浸漬させるフラックス塗布装置
Ｃと； 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と； リードフレーム１のパッケージ部分３が通過可能な上下
間隔を比較的大きく取ったパッケージ通過空隙96と、リ
ードフレーム１のリード部分27だけが通過可能でかつ溶
融ハンダ37が毛細管現象によって滞留可能な上下間隔が
非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわたって
設けられたスリット状のリードフレーム通過98を有し、
リード通過空隙97の下面と下端面との間に微小巾の毛細
管用スリット46が設けられており、その下部が前記ハン
ダ槽25の溶融ハンダ37中に浸漬されているブロック体4
1; とから連続バンダコーティング装置を構成し、前記フラ
ックス塗布装置Ｃによってリード部分27表面の酸化物を
除去した直後のリードフレーム１を前記ブロック体41の
リードフレーム通路98に挿入し、このリードフレーム通
路98を通過させることにより、リード通過空隙97に滞留
している溶融ハンダ37をリードフレーム１のリード部分
27上下面に付着させることにより、上記課題を解決しよ
うとするものである。
Ｃと； 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と； リードフレーム１のパッケージ部分３が通過可能な上下
間隔を比較的大きく取ったパッケージ通過空隙96と、リ
ードフレーム１のリード部分27だけが通過可能でかつ溶
融ハンダ37が毛細管現象によって滞留可能な上下間隔が
非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわたって
設けられたスリット状のリードフレーム通過98を有し、
リード通過空隙97の下面と下端面との間に微小巾の毛細
管用スリット46が設けられており、その下部が前記ハン
ダ槽25の溶融ハンダ37中に浸漬されているブロック体4
1; とから連続バンダコーティング装置を構成し、前記フラ
ックス塗布装置Ｃによってリード部分27表面の酸化物を
除去した直後のリードフレーム１を前記ブロック体41の
リードフレーム通路98に挿入し、このリードフレーム通
路98を通過させることにより、リード通過空隙97に滞留
している溶融ハンダ37をリードフレーム１のリード部分
27上下面に付着させることにより、上記課題を解決しよ
うとするものである。
更に、リードフレーム１を浸漬させるフラックス塗布
装置Ｃと、 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が横巾方向に通過
可能な様にパッケージ部分３の厚さ及び横巾に応じた寸
法を有し、上下間隔が比較的大きいパッケージ通過空隙
96と、パッケージ間リード部分27aだけが通過可能でか
つ溶融ハンダ25が毛細管現象によって滞留可能な上下間
隔が非常に小さいリード通過空隙97とが凹凸状に連続し
て水平方向にわたって交互に設けられたスリット状のリ
ードフレーム通路98を上方に有し、前記リード通過空隙
97の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリット46
が設けられており、その下端が前記ハンダ槽25中に浸漬
されているブロック体41、 とからなる、リードフレーム通路98中をリードフレーム
１を横巾方向に通過させる横ハンダコーティング装置Ｆ
と； フラックス槽57内のフラックス56に下部ローラブラッシ
59,59′を浸漬させた上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′を左右に設けてリードフレーム１の長手方
向両側に位置した両側リード部分27bの表裏にフラック
ス56を塗布するフラックス塗布装置Ａと、 溶融ハンダ74を収容するハンダ槽73と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が縦方向に通過可
能な横巾寸法及び上下間隔を有するパッケージ通過空隙
99と、このパッケージ通過空隙99の両側に位置し、リー
ドフレームの長手方向両側に位置した両側リード部分27
bだけが通過可能でかつ溶融ハンダ73が毛細管現象によ
って滞留可能な上下間隔が非常に小さい両側リード通過
空隙100とが水平方向に向って設けられたスリット状の
リードフレーム通路101を有し、両側リード部分通過空
隙100の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリッ
ト83が設けられており、その下部が前記ハンダ槽73の溶
融ハンダ74中に浸漬されているブロック体78、 とからなる、リードフレーム通路101の中をリードフレ
ーム１を縦方向に通過させる縦ハンダコーティング装置
K; により連続ハンダコーティング装置を構成することによ
り上記課題を解決せんとするものである。
装置Ｃと、 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が横巾方向に通過
可能な様にパッケージ部分３の厚さ及び横巾に応じた寸
法を有し、上下間隔が比較的大きいパッケージ通過空隙
96と、パッケージ間リード部分27aだけが通過可能でか
つ溶融ハンダ25が毛細管現象によって滞留可能な上下間
隔が非常に小さいリード通過空隙97とが凹凸状に連続し
て水平方向にわたって交互に設けられたスリット状のリ
ードフレーム通路98を上方に有し、前記リード通過空隙
97の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリット46
が設けられており、その下端が前記ハンダ槽25中に浸漬
されているブロック体41、 とからなる、リードフレーム通路98中をリードフレーム
１を横巾方向に通過させる横ハンダコーティング装置Ｆ
と； フラックス槽57内のフラックス56に下部ローラブラッシ
59,59′を浸漬させた上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′を左右に設けてリードフレーム１の長手方
向両側に位置した両側リード部分27bの表裏にフラック
ス56を塗布するフラックス塗布装置Ａと、 溶融ハンダ74を収容するハンダ槽73と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が縦方向に通過可
能な横巾寸法及び上下間隔を有するパッケージ通過空隙
99と、このパッケージ通過空隙99の両側に位置し、リー
ドフレームの長手方向両側に位置した両側リード部分27
bだけが通過可能でかつ溶融ハンダ73が毛細管現象によ
って滞留可能な上下間隔が非常に小さい両側リード通過
空隙100とが水平方向に向って設けられたスリット状の
リードフレーム通路101を有し、両側リード部分通過空
隙100の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリッ
ト83が設けられており、その下部が前記ハンダ槽73の溶
融ハンダ74中に浸漬されているブロック体78、 とからなる、リードフレーム通路101の中をリードフレ
ーム１を縦方向に通過させる縦ハンダコーティング装置
K; により連続ハンダコーティング装置を構成することによ
り上記課題を解決せんとするものである。
又、ブロック体41をリードフレーム通98の下半部を形
成するコーティングブロック42と、リードフレーム通路
98の上半部を形成するコーティングガイド43の２部材で
構成し、コーティングブロック42の上面にコーティング
ガイド43下面を位置させることにより、リードフレーム
通路98を形成する様にしても良く、縦ハンダコーティン
グ装置Ｋのコーティングブロック79上面に、毛細管用ス
リット83と連通するハンダ溜86を複数個設けても良い。
成するコーティングブロック42と、リードフレーム通路
98の上半部を形成するコーティングガイド43の２部材で
構成し、コーティングブロック42の上面にコーティング
ガイド43下面を位置させることにより、リードフレーム
通路98を形成する様にしても良く、縦ハンダコーティン
グ装置Ｋのコーティングブロック79上面に、毛細管用ス
リット83と連通するハンダ溜86を複数個設けても良い。
更に、縦ハンダコーティング装置Ｋのコーティングブ
ロック79上面のリードフレーム通路101の出口側の両偶
角部に余分の溶融ハンダ74を落下させる切欠面84を形成
せしめても良い。
ロック79上面のリードフレーム通路101の出口側の両偶
角部に余分の溶融ハンダ74を落下させる切欠面84を形成
せしめても良い。
又、ブロック体41に設けた毛細管用スリット46の巾は
0.1〜0.5mmに、ブロック体41に設けられたリードフレー
ム通路98のリード通過空隙97は、リードフレーム１のリ
ード部分27を挿入した場合、リード部分27表裏面との間
で上下それぞれ0.1〜0.5mmの間隔を保つ様に形成しても
良い。
0.1〜0.5mmに、ブロック体41に設けられたリードフレー
ム通路98のリード通過空隙97は、リードフレーム１のリ
ード部分27を挿入した場合、リード部分27表裏面との間
で上下それぞれ0.1〜0.5mmの間隔を保つ様に形成しても
良い。
更に、ブロック体41に設けられたリードフレーム通路
98のパッケージ通過空隙96は、リードフレーム１のパッ
ケージ部分３を挿入した場合、パッケージ部分３表裏面
との間で上下それぞれ0.5mm以上の間隔を保つ様に形成
しても良い。
98のパッケージ通過空隙96は、リードフレーム１のパッ
ケージ部分３を挿入した場合、パッケージ部分３表裏面
との間で上下それぞれ0.5mm以上の間隔を保つ様に形成
しても良い。
更に又、ハンダ槽内25に不活性ガス放出管40を設けて
も良い。
も良い。
更に、ハンダ槽25内の溶融ハンダ37中に不活性ガスを
吹き込むことにより、溶融ハンダ37の酸化を阻止しつ
つ、この不活性ガスの上昇運動により、溶融ハンダ37の
毛細管用スリット46の内での上昇を促進する様にしても
良い。
吹き込むことにより、溶融ハンダ37の酸化を阻止しつ
つ、この不活性ガスの上昇運動により、溶融ハンダ37の
毛細管用スリット46の内での上昇を促進する様にしても
良い。
［作用］ 本発明は前記のように構成したもので、フラックスで
酸化物を除去した後に、直ちに毛細管用スリットから上
昇してくる溶融ハンダでリードフレームのパッケージ間
リード部分の上下面にコーティングを行う。次にリード
フレームの両側リード部分にフラックス塗布装置でフラ
ックスを塗布して酸化物を除去した後に、縦ハンダコー
ティング装置に送りブロック体の通路を通過する際に、
毛細管用スリットにより上昇滞留している溶融ハンダを
リードフレームの両側リード部分の上下面にコーティン
グする。この様に、前記作業を二度行ってリードフレー
ムのパッケージ部分の周囲に設けられた金属露出箇所で
あるリード部分上下全面すべてにハンダコーティングを
行う。
酸化物を除去した後に、直ちに毛細管用スリットから上
昇してくる溶融ハンダでリードフレームのパッケージ間
リード部分の上下面にコーティングを行う。次にリード
フレームの両側リード部分にフラックス塗布装置でフラ
ックスを塗布して酸化物を除去した後に、縦ハンダコー
ティング装置に送りブロック体の通路を通過する際に、
毛細管用スリットにより上昇滞留している溶融ハンダを
リードフレームの両側リード部分の上下面にコーティン
グする。この様に、前記作業を二度行ってリードフレー
ムのパッケージ部分の周囲に設けられた金属露出箇所で
あるリード部分上下全面すべてにハンダコーティングを
行う。
［実施例］ 本発明方法及び装置の実施例を図面に基き詳細に説明
する。
する。
本発明は、リードフレーム１を集積したカセットＡか
ら１対のガイドウエイ2,2に移動させる移動装置Ｂと、
リードフレーム１の長手方向に位置したフラックス塗布
装置Ｃと、リードフレーム１をガイドウエイ2,2からフ
ラックス塗布装置Ｃ及び次工程の位置決め搬送装置Ｄへ
移送するリードフレーム移送装置Ｅと、前記位置決め搬
送装置Ｄからリードフレーム１の長手方向に対し、直角
方向に位置した横ハンダコーティング装置Ｆと、横ハン
ダコーティング装置Ｆと平行に設置した位置決め装置Ｇ
と、位置決め装置Ｇに対し、リードフレーム１の長手方
向に位置したフラックス塗布装置Ｈと、位置決め装置Ｇ
からフラックス塗布装置Ｈ及び次工程の位置決め装置Ｉ
へリードフレーム１を移送するリードフレーム移送装置
Ｊと、位置決め装置Ｉから次工程の縦ハンダコーティン
グ装置Ｋへリードフレーム１を移送するリードフレーム
移送装置Ｌとから構成しているものである。リードフレ
ームは第２図及び第13図に示すように、ストリップ状の
金属薄片であって、その金属片の長手方向（第13図にお
ける矢印Ｂ方向）と直角な断面の中央に半導体素子を合
成樹脂で封止したパッケージ部分３が一列に位置してお
り、パッケージ部分３の長手方向両脇には同じパターン
で打抜かれた櫛歯状のパッケージ間リード部分27aが等
間隔で設けられており、長手方向の両側には帯状に両側
リード部分27bが設けられている。前記リードフレーム
１を第１図に示す様にカセットＡからマシンハンドで形
成した移動装置Ｂで吸着保持し、且つ回転させて一対の
ガイドウエイ2,2に移動させる。ガイドウエイ2,2は第３
図に示すように対向位置にリードフレーム１を支持する
支持面4,4を突設し、下端を支持部材５で支持してい
る。このガイドウエイ2,2はフラックス塗布装置Ｃのフ
ラックス槽６の端部まで延長している。フラックス塗布
装置Ｃは下記のように構成している。即ち、第４図に示
すように、フラックス７を収容したフラックス槽６の上
部に位置した別体のガイドウエイサポート８で支持し、
ガイドウエイサポート８の上端をフラックス槽６の外側
に延びるブリッジ９に固定し、フラックス槽６の外側に
直角に設置した昇降用エアシリンダ10のロッド11をブリ
ッジ９の下面に取付け、昇降用エアシリンダ10によりガ
イドウエイ2,2上のリードフレーム１をフラックス７に
浸漬させて、塗布するようになっている。リードフレー
ム移送装置Ｅは第1,4図に示すように構成している。即
ち、リードフレーム１を保持するように形成しているフ
オーク状保持具12は、リードフレーム１の長手方向の両
端を保持する保持部13,13を垂直に位置させ、その上端
を水平部材14,14で連結し、両水平部材14,14を連結部材
15で連結し、連結部材15の中央部を保持部13,13と平行
するＬ字形をした作動部材16で結合して構成している。
そして、位置決め搬送装置Ｄ側の保持部13の下端外側に
リードフレーム１を押し出すプッシュロッド17を水平に
突出している。又、作動部材16の端部は移動台18に取付
けた旋回部材19で揺動できるようになっており、移動台
18はガイドロッド20に対してロッドレスシリンダー（図
示省略）で水平に移動し、ガイドウエイ2,2上のリード
フレーム１を挾持してフラックス塗布装置Ｃ上に移動さ
せ、フラックス塗布装置Ｃのガイドウエイ２′,2′上の
リードフレーム１を位置決め搬送装置Ｄへプッシュロッ
ド17で押し出すようにしている。位置決め搬送装置Ｄは
下記のように構成している。即ち、第5,6図に示すよう
に前記一対のガイドウエイ２′,2′と分断された別体の
ガイドウエイ21,21がフラックス槽６の上方からリード
フレーム１の長手方向に延長した状態にセットされてい
る。そして、一方のガイドウエイ21は両端部を床面に固
定した支持部材22,22で支持されており、他方のガイド
ウエイ21は数箇所を支柱23,23で支持されており、一方
のガイドウエイ21の端部にはリードフレーム１の位置決
めを行うストッパー24（第５図参照）を位置調整できる
ように取付けている。他方（横ハンダコーティング装置
Ｆ側）のガイドウエイ21は横ハンダコーティング装置Ｆ
のハンダ槽25の上方まで延長した形状に形成している。
又、両ガイドウエイ21,21の中間下方にはリードフレー
ム位置決め用シリンダ26を垂直方向に固定し、そのロッ
ド102の先端に押圧部材28を固定してリードフレーム１
を上方のガイド29に押圧するようになっている。ガイド
29は一端を前記両ガイド21,21間に位置させ、他端をハ
ンダ槽25側のガイドウエイ21のハンダ槽25側端に位置さ
せ、ガイドウエイ21と間隔を持たせてリードフレーム１
が通過できるようになっており、その下面はリードフレ
ーム１の上半分の断面形状を有する形状に形成し、対向
位置のガイドウエイ21の上面はリードフレーム１の下半
分の断面形状を有する形状に形成している。そして、両
ガイドウエイ21,21の上面及びガイド29の下面とに夫々
複数本のリードフレームクロスプッシュロッド30,30,…
が通過できる通過溝31,31,…を４箇所に設けている。４
本のリードフレームクロスプッシュロッド30,30,…はロ
ッド用フレーム32に固定され、ロッド用フレーム32を連
結部材33を介してプッシュロッド駆動用ヘッド34に固定
し、該ヘッド34に沿って移動できるように形成し、プッ
シュロッド駆動用ヘッド34の駆動によりリードフレーム
クロスプッシュロッド30を移動させてリードフレーム１
をガイド29の下面から次工程の横ハンダコーティング装
置Ｆと次の位置決め装置Ｇに送るようになっている。横
ハンダコーティング装置Ｆは第5,6図に示すように構成
している。即ち、前記他方のガイドウエイ21のリードフ
レーム進行方向側の下方にハンダ槽25を位置させ、ハン
ダ槽25内に溶融ハンダ37を収容し、更に、加熱管38,温
度センサー39及び不活性ガス放出管40を設けている。そ
して、溶融ハンダ37の中にブロック体41の下部を浸漬さ
せている。ブロック体41は下端を溶融ハンダ37に浸漬さ
せたコーティングブロック42と、コーティングブロック
42の上にリードフレーム１が通過できる通路を形成する
ように配置されたコーティングガイド43とで構成してい
る。ブロック体41のコーティングブロック42は第７図に
示すように、リードフレーム１の下半分が横方向（第13
図における矢印Ａ方向）に通過できるように、上面にパ
ッケージ部分３の数に応じたパッケージ通過溝44をパッ
ケージの断面積とほぼ等しいか若干大きく形成し、毛細
管現象によって溶融ハンダ37がその中に浸入できない寸
法形状に設け、各パッケージ通過溝44,44間に余分の溶
融ハンダ37を落下させてハンダ槽25に戻すハンダ流下溝
45,45,…を設けている。このハンダ流下溝45とパッケー
ジ通過溝44間の中間部分に約0.1〜0.5mmの巾を有する毛
細管用スリット46を上面から下面に達するまで設けて、
溶接ハンダ37を毛細管現象及び不活性ガスの気泡上昇に
伴い上昇させるようになっている。尚、パッケージ通過
溝44の深さはパッケージ部分３の表面より0.5mm以上の
間隔を有するように形成し、溶融ハンダ37が万一パッケ
ージ通過溝44に流下してもパッケージ部分３には付着し
ないように形成している。又、コーティングガイド43は
第７図に示すようにリードフレーム１の上半分が通過で
きるように、その下面にパッケージ部分３の数に応じた
パッケージ通過溝47とパッケージ通過溝47,47間にハン
ダ流下溝48を設けている。これらコーティングブロック
42とコーティングガイド43とは、パッケージ通過溝47と
パッケージ通過溝44とが向い合う様にわずかな間隔を保
って上下対向して位置せしめられており、パッケージ通
過溝47とパッケージ通過溝44とでパッケージ通過空隙96
を形成しており、パッケージ通過空隙96に隣接した上下
間隔の狭い空間はリード通過空隙97となっている。この
リード通過空隙97はパッケージ間リード部分27aだけが
通過可能でかつ溶融ハンダ25が毛細管現象で滞留可能な
様に、上下間隔が非常に狭く形成されており、リードフ
レーム１のパッケージ間リード部分27aを通過させた場
合、上面及び下面との間でそれぞれ0.1〜0.5mm、好まし
くは0.3mm程度の空隙だけが残る様に形成されている。
そして、このパッケージ通過空隙96とリード通過空隙97
とでスリット状のリードフレーム通路98を構成してい
る。前記位置決め搬送装置Ｄから、リードフレームクロ
スプッシュロッド30,30,…でその横巾方向（第13図にお
いて矢印Ａ方向）に押されたリードフレーム１がコーテ
ィングブロック42とコーティングガイド43間に形成され
たリードフレーム通路98を通過する時に、毛細管現象で
上昇してリード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37
はパッケージ部分３に隣接したパッケージ間リード部分
27aに付着し、このパッケージ間リード部分27aへのハン
ダコーティングが行われる。位置決め装置Ｇは下記のよ
うに構成している。即ち、第5,6図に示すように、ハン
ダ槽25を挾んで前記ガイドウエイ21,21と同様に両端部
を支柱49,49,…で支持したガイドウエイ50と両端部を支
持部材51で支持したガイドウエイ50を対向させて位置せ
しめ、ハンダ槽25側のガイドウエイ50には前記４本のリ
ードフレームクロスプッシュロッド30が通過できる通過
溝52,52,を設け、更にリードフレーム１の下半分が通過
できる形状に形成している。両ガイドウエイ50,50間に
は昇降用エアシリンダ53を垂直に設置し、そのロッド54
の上端にリードフレーム支持材55を固定し、反ハンダ槽
25側のガイドウエイ50に当接して位置が定められたリー
ドフレーム１をリードフレーム支持材55で支持して下降
させ、両ガイドウエイ50,50の支持面4,4上に、リードフ
レーム１を載置するようになっている。
ら１対のガイドウエイ2,2に移動させる移動装置Ｂと、
リードフレーム１の長手方向に位置したフラックス塗布
装置Ｃと、リードフレーム１をガイドウエイ2,2からフ
ラックス塗布装置Ｃ及び次工程の位置決め搬送装置Ｄへ
移送するリードフレーム移送装置Ｅと、前記位置決め搬
送装置Ｄからリードフレーム１の長手方向に対し、直角
方向に位置した横ハンダコーティング装置Ｆと、横ハン
ダコーティング装置Ｆと平行に設置した位置決め装置Ｇ
と、位置決め装置Ｇに対し、リードフレーム１の長手方
向に位置したフラックス塗布装置Ｈと、位置決め装置Ｇ
からフラックス塗布装置Ｈ及び次工程の位置決め装置Ｉ
へリードフレーム１を移送するリードフレーム移送装置
Ｊと、位置決め装置Ｉから次工程の縦ハンダコーティン
グ装置Ｋへリードフレーム１を移送するリードフレーム
移送装置Ｌとから構成しているものである。リードフレ
ームは第２図及び第13図に示すように、ストリップ状の
金属薄片であって、その金属片の長手方向（第13図にお
ける矢印Ｂ方向）と直角な断面の中央に半導体素子を合
成樹脂で封止したパッケージ部分３が一列に位置してお
り、パッケージ部分３の長手方向両脇には同じパターン
で打抜かれた櫛歯状のパッケージ間リード部分27aが等
間隔で設けられており、長手方向の両側には帯状に両側
リード部分27bが設けられている。前記リードフレーム
１を第１図に示す様にカセットＡからマシンハンドで形
成した移動装置Ｂで吸着保持し、且つ回転させて一対の
ガイドウエイ2,2に移動させる。ガイドウエイ2,2は第３
図に示すように対向位置にリードフレーム１を支持する
支持面4,4を突設し、下端を支持部材５で支持してい
る。このガイドウエイ2,2はフラックス塗布装置Ｃのフ
ラックス槽６の端部まで延長している。フラックス塗布
装置Ｃは下記のように構成している。即ち、第４図に示
すように、フラックス７を収容したフラックス槽６の上
部に位置した別体のガイドウエイサポート８で支持し、
ガイドウエイサポート８の上端をフラックス槽６の外側
に延びるブリッジ９に固定し、フラックス槽６の外側に
直角に設置した昇降用エアシリンダ10のロッド11をブリ
ッジ９の下面に取付け、昇降用エアシリンダ10によりガ
イドウエイ2,2上のリードフレーム１をフラックス７に
浸漬させて、塗布するようになっている。リードフレー
ム移送装置Ｅは第1,4図に示すように構成している。即
ち、リードフレーム１を保持するように形成しているフ
オーク状保持具12は、リードフレーム１の長手方向の両
端を保持する保持部13,13を垂直に位置させ、その上端
を水平部材14,14で連結し、両水平部材14,14を連結部材
15で連結し、連結部材15の中央部を保持部13,13と平行
するＬ字形をした作動部材16で結合して構成している。
そして、位置決め搬送装置Ｄ側の保持部13の下端外側に
リードフレーム１を押し出すプッシュロッド17を水平に
突出している。又、作動部材16の端部は移動台18に取付
けた旋回部材19で揺動できるようになっており、移動台
18はガイドロッド20に対してロッドレスシリンダー（図
示省略）で水平に移動し、ガイドウエイ2,2上のリード
フレーム１を挾持してフラックス塗布装置Ｃ上に移動さ
せ、フラックス塗布装置Ｃのガイドウエイ２′,2′上の
リードフレーム１を位置決め搬送装置Ｄへプッシュロッ
ド17で押し出すようにしている。位置決め搬送装置Ｄは
下記のように構成している。即ち、第5,6図に示すよう
に前記一対のガイドウエイ２′,2′と分断された別体の
ガイドウエイ21,21がフラックス槽６の上方からリード
フレーム１の長手方向に延長した状態にセットされてい
る。そして、一方のガイドウエイ21は両端部を床面に固
定した支持部材22,22で支持されており、他方のガイド
ウエイ21は数箇所を支柱23,23で支持されており、一方
のガイドウエイ21の端部にはリードフレーム１の位置決
めを行うストッパー24（第５図参照）を位置調整できる
ように取付けている。他方（横ハンダコーティング装置
Ｆ側）のガイドウエイ21は横ハンダコーティング装置Ｆ
のハンダ槽25の上方まで延長した形状に形成している。
又、両ガイドウエイ21,21の中間下方にはリードフレー
ム位置決め用シリンダ26を垂直方向に固定し、そのロッ
ド102の先端に押圧部材28を固定してリードフレーム１
を上方のガイド29に押圧するようになっている。ガイド
29は一端を前記両ガイド21,21間に位置させ、他端をハ
ンダ槽25側のガイドウエイ21のハンダ槽25側端に位置さ
せ、ガイドウエイ21と間隔を持たせてリードフレーム１
が通過できるようになっており、その下面はリードフレ
ーム１の上半分の断面形状を有する形状に形成し、対向
位置のガイドウエイ21の上面はリードフレーム１の下半
分の断面形状を有する形状に形成している。そして、両
ガイドウエイ21,21の上面及びガイド29の下面とに夫々
複数本のリードフレームクロスプッシュロッド30,30,…
が通過できる通過溝31,31,…を４箇所に設けている。４
本のリードフレームクロスプッシュロッド30,30,…はロ
ッド用フレーム32に固定され、ロッド用フレーム32を連
結部材33を介してプッシュロッド駆動用ヘッド34に固定
し、該ヘッド34に沿って移動できるように形成し、プッ
シュロッド駆動用ヘッド34の駆動によりリードフレーム
クロスプッシュロッド30を移動させてリードフレーム１
をガイド29の下面から次工程の横ハンダコーティング装
置Ｆと次の位置決め装置Ｇに送るようになっている。横
ハンダコーティング装置Ｆは第5,6図に示すように構成
している。即ち、前記他方のガイドウエイ21のリードフ
レーム進行方向側の下方にハンダ槽25を位置させ、ハン
ダ槽25内に溶融ハンダ37を収容し、更に、加熱管38,温
度センサー39及び不活性ガス放出管40を設けている。そ
して、溶融ハンダ37の中にブロック体41の下部を浸漬さ
せている。ブロック体41は下端を溶融ハンダ37に浸漬さ
せたコーティングブロック42と、コーティングブロック
42の上にリードフレーム１が通過できる通路を形成する
ように配置されたコーティングガイド43とで構成してい
る。ブロック体41のコーティングブロック42は第７図に
示すように、リードフレーム１の下半分が横方向（第13
図における矢印Ａ方向）に通過できるように、上面にパ
ッケージ部分３の数に応じたパッケージ通過溝44をパッ
ケージの断面積とほぼ等しいか若干大きく形成し、毛細
管現象によって溶融ハンダ37がその中に浸入できない寸
法形状に設け、各パッケージ通過溝44,44間に余分の溶
融ハンダ37を落下させてハンダ槽25に戻すハンダ流下溝
45,45,…を設けている。このハンダ流下溝45とパッケー
ジ通過溝44間の中間部分に約0.1〜0.5mmの巾を有する毛
細管用スリット46を上面から下面に達するまで設けて、
溶接ハンダ37を毛細管現象及び不活性ガスの気泡上昇に
伴い上昇させるようになっている。尚、パッケージ通過
溝44の深さはパッケージ部分３の表面より0.5mm以上の
間隔を有するように形成し、溶融ハンダ37が万一パッケ
ージ通過溝44に流下してもパッケージ部分３には付着し
ないように形成している。又、コーティングガイド43は
第７図に示すようにリードフレーム１の上半分が通過で
きるように、その下面にパッケージ部分３の数に応じた
パッケージ通過溝47とパッケージ通過溝47,47間にハン
ダ流下溝48を設けている。これらコーティングブロック
42とコーティングガイド43とは、パッケージ通過溝47と
パッケージ通過溝44とが向い合う様にわずかな間隔を保
って上下対向して位置せしめられており、パッケージ通
過溝47とパッケージ通過溝44とでパッケージ通過空隙96
を形成しており、パッケージ通過空隙96に隣接した上下
間隔の狭い空間はリード通過空隙97となっている。この
リード通過空隙97はパッケージ間リード部分27aだけが
通過可能でかつ溶融ハンダ25が毛細管現象で滞留可能な
様に、上下間隔が非常に狭く形成されており、リードフ
レーム１のパッケージ間リード部分27aを通過させた場
合、上面及び下面との間でそれぞれ0.1〜0.5mm、好まし
くは0.3mm程度の空隙だけが残る様に形成されている。
そして、このパッケージ通過空隙96とリード通過空隙97
とでスリット状のリードフレーム通路98を構成してい
る。前記位置決め搬送装置Ｄから、リードフレームクロ
スプッシュロッド30,30,…でその横巾方向（第13図にお
いて矢印Ａ方向）に押されたリードフレーム１がコーテ
ィングブロック42とコーティングガイド43間に形成され
たリードフレーム通路98を通過する時に、毛細管現象で
上昇してリード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37
はパッケージ部分３に隣接したパッケージ間リード部分
27aに付着し、このパッケージ間リード部分27aへのハン
ダコーティングが行われる。位置決め装置Ｇは下記のよ
うに構成している。即ち、第5,6図に示すように、ハン
ダ槽25を挾んで前記ガイドウエイ21,21と同様に両端部
を支柱49,49,…で支持したガイドウエイ50と両端部を支
持部材51で支持したガイドウエイ50を対向させて位置せ
しめ、ハンダ槽25側のガイドウエイ50には前記４本のリ
ードフレームクロスプッシュロッド30が通過できる通過
溝52,52,を設け、更にリードフレーム１の下半分が通過
できる形状に形成している。両ガイドウエイ50,50間に
は昇降用エアシリンダ53を垂直に設置し、そのロッド54
の上端にリードフレーム支持材55を固定し、反ハンダ槽
25側のガイドウエイ50に当接して位置が定められたリー
ドフレーム１をリードフレーム支持材55で支持して下降
させ、両ガイドウエイ50,50の支持面4,4上に、リードフ
レーム１を載置するようになっている。
位置決め装置Ｇとガイドウエイ50′,50′で連結してい
るフラックス塗布装置Ｈは第８図に示すように構成して
いる。即ち、フラックス56を収容したフラックス槽57内
に上下一対のローラブラッシ58,59,58′,59′を両側に
位置させ、両方の下側のローラブラッシ59,59′を一本
の軸60に固定して、軸60の両端を両側の支持柱61,61′
で回動自在に支持し、上側のローラブラッシ58,58′を
夫々の軸62,62′に軸着して両軸62,62′を夫々支持柱6
1,61′に回動自在に支持している。そして、両支持柱6
1,61′の下端を支持盤63に固定し、支持盤63に螺合した
調整螺子棒64で下側の軸60の高さ位置を調整するように
なっている。又、軸60の端部には歯車65を軸着し、この
歯車65と噛合う歯車66をモータ67のモータ軸68に軸着し
ている。又、前記ガイドウエイ50′,50′はフラックス
槽57（第１図参照）上まで延長して設け、フラックス槽
57のローラブラッシ58,58′が位置した箇所のガイドウ
エイ69,69は第８図に示すように支持面を存在させない
ように形成し、両側の上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′でリードフレーム１を挾持しながら移動さ
せ、パッケージ３の両側に位置した両側リード部分27b
にフラックス56を塗布するようになっている。位置決め
装置Ｇとフラックス塗布装置Ｈ間にリードフレーム１を
移送させるリードフレーム移送装置Ｊは、第１図に示す
ように前記リードフレーム移送装置Ｅと同様に、リード
フレーム１の長手方向の両端を保持するフオーク状保持
具12′を設け、このフオーク状保持具12′を揺動させ、
且つガイドロッド20′上を水平に移動させ、リードフレ
ーム１を移送すると同時に前工程のリードフレーム１を
プッシュロッ17′でガイドウエイ50′,50′からフラッ
クス塗布装置Ｈに送るようになっている。フラックス塗
布装置Ｈの次工程である位置決め装置Ｉは第１、９図に
示すように構成している。即ち、前記ガイドウエイ69,6
9の延長線上のハンダ槽25側のみにガイドウエイ70を設
け、ガイドウエイ70と平行にパッケージ部支持具71を設
け、ガイドウエイ70とパッケージ部支持具71の両端部を
夫々支柱72で支持している。位置決め装置Ｉと直列に位
置した縦ハンダコーティング装置Ｋは第10,11図に示す
ように構成している。即ち、ハンダ槽73内に溶融ハンダ
74を収容し、更に、加熱管75,温度センサー76,不活性ガ
ス放出管77を設けている。そして溶融ハンダ74内にブロ
ック体78の下部を浸漬させている。ブロック体78は溶融
ハンダ74に下部を浸漬させたコーティングブロック79と
コーティングブロック79の上にリードフレーム１が通過
できるリードフレーム通路101を形成する様に間隔をお
いて位置させたコーティングガイド80から形成されてい
る。そしてコーティングブロック79とコーティングガイ
ド80は共に延長部材79′,80′をハンダ槽73の上側を覆
うように構成した支持部材81の上面に固定している。コ
ーティングブロック79は第12図に示すようにリードフレ
ーム１のパッケージ部分３の下半分が縦方向（図13にお
いて矢印Ｂ方向）に通過できる寸法のパッケージ通過溝
82をパッケージ断面積とほぼ等しいか、若干大きく形成
して、溶融ハンダ74が侵入できない寸法形状に形成し、
パッケージ通過溝82の両側中央部分に約0.1〜0.5mmの巾
を有する毛細管用スリット83,83を上面から下面に達す
るまで設けて、溶融ハンダ74を毛細管現象及び不活性ガ
スの気泡上昇に伴い上昇させるようになっている。そし
て、リードフレーム１の送り方向出口側の両端には切欠
面84,84を設けてリードフレーム１の移動に伴い搬出さ
れてくる余分に付着した溶融ハンダを落下せしめて、必
要以上のハンダの残存により生じるブリッジやワイスカ
ーが生じるのを防止している。又、コーティングガイド
80はリードフレーム１のパッケージ部分３の上半分が縦
方向（第13図において矢印Ｂ方向）に通過できる寸法の
パッケージ通過溝85を設けている。尚、パッケージ通過
溝82の深さは、パッケージ３の表面より0.5mm以上の間
隔を有するように形成し、溶融ハンダ74が万一パッケー
ジ通過溝82内に流下してもパッケージ３に付着しないよ
うに形成している。又、コーティングブロック79とコー
ティングガイド80とは、パッケージ通過溝82とパッケー
ジ通過溝85とが向い合う様にわずかな間隔を保って上下
対向して位置せしめられており、パッケージ通過溝82と
パッケージ通過溝85とでパッケージ通過空隙99を形成し
ており、パッケージ通過空隙99に隣接した上下間隔が狭
い空隙は両側リード通過空隙100となっている。この両
側部リード通過空隙100はリードフレーム１の両側リー
ド部分27bだけが縦方向（第13図において矢印Ｂ方向）
に通過可能でかつ溶融ハンダ74が毛細管現象で滞留可能
なように、上下間隔が非常に小さく形成されており、リ
ードフレーム１の両側リード部分27bを通過させた場
合、上面及び下面との間でそれぞれ0.1〜0.5mm、好まし
くは0.3mm程度の空隙だけが残る様に形成されている。
そして、このパッケージ通過空隙99と両側リード通過空
隙100とでスリット状のリードフレーム通路101を構成し
ている。又、前記両毛細管用スリット83のリードフレー
ム１の長手方向と直角をなす両側に夫々複数個のハンダ
溜86,86,…を設けて溶融ハンダ74を滞留させて、両側リ
ード部分27bへのコーティングを確実に行えるようにし
ている。位置決め装置Ｉから縦ハンダコーティング装置
Ｋへリードフレーム１を移送するリードフレーム移動装
置Ｌは第９図に示すように構成している。即ち、移動台
87上をリードフレーム１の長手方向（第13図における矢
印Ｂ方向）と直角をなす方向にシリンダ88で移動するよ
うに形成した保持部材89に対し、上下に開閉する挾持板
90,91を装着し、両挾持板90,91でリードフレーム１をガ
イド70に押付けて位置決めを行い、一方の挾持板91に取
付けたピン92をリードフレーム１に設けた孔（図示省
略）に通してリードフレーム１の長手方向の一端を保持
し、移動台87を前記リードフレーム移送装置Ｅと同様に
直接移動装置（図示省略）により、水平移動させて、縦
ハンダコーティング装置Ｋを通過させてハンダコーティ
ングを行い、次工程の一方のガイドウエイ93とパッケー
ジ部保持具94（第１図参照）で形成した停止装置Ｍへリ
ードフレーム１を移送する。尚、停止装置Ｍからリード
フレーム１は前記移動装置Ｂ等により集積場所へ移動さ
せる。本実施例は前記のように構成しているもので、カ
セットＡからリードフレーム１を移動装置Ｂでガイドウ
エイ2,2に移乗させる。次に、フオーク状保持具12でリ
ードフレーム１の長手方向の両端を保持し、このフオー
ク状保持具12を水平移動させてフラックス塗布装置Ｃの
ガイドウエイ２′,2′上へリードフレーム１を移送す
る。この際、先行のフラックス塗布を行ってガイドウエ
イ２′,2′上に位置しているリードフレーム１をプッシ
ュロッド17で押して、位置決め搬送装置Ｄのガイドウエ
イ21,21へ移動させる。その後フオーク状保持具12は元
位置へ戻る。フラックス塗布装置Ｃでは昇降用エアシリ
ンダ10を下降方向へ駆動してガイドウエイ２′,2′をフ
ラックス７中へ沈降させ、リードフレーム１にフラック
ス７を塗布して金属部分であるリード部分27の酸化物を
除去して活性化させ、その後元位置へ上昇させる。次の
位置決め搬送装置Ｄにおいてガイドウエイ21,21の支持
面4,4上に位置したリードフレーム１をリードフレーム
位置決め用シリンダ26の上昇駆動により押圧部材28を上
昇させ、ガイド29に押圧してリードフレーム１の断面形
状に合致させるようにリードフレーム１を微小に移動さ
せて位置決めを行う。その後、ロッド駆動用ヘッド34を
前進させ、リードフレームクロスプッシュロッド30で押
圧部材28上からガイドウエイ21を介して横ハンダコーテ
ィング装置Ｋのブロック体41を通過させる。この通過の
際にコーティングブロック42の毛細管用スリット46,46,
…により上昇して滞留している溶融ハンダ37をパッケー
ジ間リード部分27aの上下面に付着させる。この際、溶
融ハンダ37は、リードフレーム１の移動によって生じる
随伴作用で通路内に順次補充される。その後、更に、リ
ードフレームクロスプッシュロッド30の前進によりリー
ドフレーム１は位置決め装置Ｇの反ハンダ槽25側のガイ
ドウエイ50に押付けられる。この際に、リードフレーム
支持材55は昇降用エアシリンダ53の上昇駆動により上昇
位置にあり、リードフレーム１のパッケージ部分３を支
持している。その後、昇降用エアシリンダ53の下降駆動
によりリードフレーム支持材55は下降し、両ガイドウエ
イ50,50の支持面4,4上にリードフレーム１を移動させ
る。一方、リードフレームクロスプッシュロッド30は元
位置に戻る。次に、リードフレーム移送装置Ｊのフオー
ク状保持具12′でリードフレーム１の長手方向の両端を
保持してフラックス塗布装置Ｈ側へ移動させる。この際
フラックス塗布装置Ｈ側のガイドウエイ50′,50′上に
位置したリードフレーム１はフオーク状保持具12′のプ
シュロッド17′で上下一対のローラブラッシ58,58′,5
9,59′へ押し出される。後行のリードフレーム１はガイ
ドウエイ50′,50′上に載置され、フオーク状保持具1
2′は元位置に戻る。上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′に送られたリードフレーム１はモータ67の
駆動によるローラブラッシ58,58′,59,59′の回転によ
り、移動しながらその両側リード部分27bにフラックス5
6が塗布され、次工程の位置決め装置Ｉのガイドウエイ7
0の支持面４とパッケージ部支持具71上へ移動し支持さ
れる。次に、リードフレーム移送装置Ｌの挾持板90,91
で位置決め装置Ｉに位置したリードフレーム１の長手方
向側の一端を挾持し、挾持板90,91を水平移動させて縦
ハンダコーティング装置Ｋのコーティングブロック79と
コーティングガイド80間のリードフレーム通路101にリ
ードフレーム１を通過させ、毛細管用スリット83,83で
上昇滞留している溶融ハンダ74で両側リード部分27bの
上下面の縦方向へのハンダコーティングを行い、次の停
止装置Ｍへ送る。
るフラックス塗布装置Ｈは第８図に示すように構成して
いる。即ち、フラックス56を収容したフラックス槽57内
に上下一対のローラブラッシ58,59,58′,59′を両側に
位置させ、両方の下側のローラブラッシ59,59′を一本
の軸60に固定して、軸60の両端を両側の支持柱61,61′
で回動自在に支持し、上側のローラブラッシ58,58′を
夫々の軸62,62′に軸着して両軸62,62′を夫々支持柱6
1,61′に回動自在に支持している。そして、両支持柱6
1,61′の下端を支持盤63に固定し、支持盤63に螺合した
調整螺子棒64で下側の軸60の高さ位置を調整するように
なっている。又、軸60の端部には歯車65を軸着し、この
歯車65と噛合う歯車66をモータ67のモータ軸68に軸着し
ている。又、前記ガイドウエイ50′,50′はフラックス
槽57（第１図参照）上まで延長して設け、フラックス槽
57のローラブラッシ58,58′が位置した箇所のガイドウ
エイ69,69は第８図に示すように支持面を存在させない
ように形成し、両側の上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′でリードフレーム１を挾持しながら移動さ
せ、パッケージ３の両側に位置した両側リード部分27b
にフラックス56を塗布するようになっている。位置決め
装置Ｇとフラックス塗布装置Ｈ間にリードフレーム１を
移送させるリードフレーム移送装置Ｊは、第１図に示す
ように前記リードフレーム移送装置Ｅと同様に、リード
フレーム１の長手方向の両端を保持するフオーク状保持
具12′を設け、このフオーク状保持具12′を揺動させ、
且つガイドロッド20′上を水平に移動させ、リードフレ
ーム１を移送すると同時に前工程のリードフレーム１を
プッシュロッ17′でガイドウエイ50′,50′からフラッ
クス塗布装置Ｈに送るようになっている。フラックス塗
布装置Ｈの次工程である位置決め装置Ｉは第１、９図に
示すように構成している。即ち、前記ガイドウエイ69,6
9の延長線上のハンダ槽25側のみにガイドウエイ70を設
け、ガイドウエイ70と平行にパッケージ部支持具71を設
け、ガイドウエイ70とパッケージ部支持具71の両端部を
夫々支柱72で支持している。位置決め装置Ｉと直列に位
置した縦ハンダコーティング装置Ｋは第10,11図に示す
ように構成している。即ち、ハンダ槽73内に溶融ハンダ
74を収容し、更に、加熱管75,温度センサー76,不活性ガ
ス放出管77を設けている。そして溶融ハンダ74内にブロ
ック体78の下部を浸漬させている。ブロック体78は溶融
ハンダ74に下部を浸漬させたコーティングブロック79と
コーティングブロック79の上にリードフレーム１が通過
できるリードフレーム通路101を形成する様に間隔をお
いて位置させたコーティングガイド80から形成されてい
る。そしてコーティングブロック79とコーティングガイ
ド80は共に延長部材79′,80′をハンダ槽73の上側を覆
うように構成した支持部材81の上面に固定している。コ
ーティングブロック79は第12図に示すようにリードフレ
ーム１のパッケージ部分３の下半分が縦方向（図13にお
いて矢印Ｂ方向）に通過できる寸法のパッケージ通過溝
82をパッケージ断面積とほぼ等しいか、若干大きく形成
して、溶融ハンダ74が侵入できない寸法形状に形成し、
パッケージ通過溝82の両側中央部分に約0.1〜0.5mmの巾
を有する毛細管用スリット83,83を上面から下面に達す
るまで設けて、溶融ハンダ74を毛細管現象及び不活性ガ
スの気泡上昇に伴い上昇させるようになっている。そし
て、リードフレーム１の送り方向出口側の両端には切欠
面84,84を設けてリードフレーム１の移動に伴い搬出さ
れてくる余分に付着した溶融ハンダを落下せしめて、必
要以上のハンダの残存により生じるブリッジやワイスカ
ーが生じるのを防止している。又、コーティングガイド
80はリードフレーム１のパッケージ部分３の上半分が縦
方向（第13図において矢印Ｂ方向）に通過できる寸法の
パッケージ通過溝85を設けている。尚、パッケージ通過
溝82の深さは、パッケージ３の表面より0.5mm以上の間
隔を有するように形成し、溶融ハンダ74が万一パッケー
ジ通過溝82内に流下してもパッケージ３に付着しないよ
うに形成している。又、コーティングブロック79とコー
ティングガイド80とは、パッケージ通過溝82とパッケー
ジ通過溝85とが向い合う様にわずかな間隔を保って上下
対向して位置せしめられており、パッケージ通過溝82と
パッケージ通過溝85とでパッケージ通過空隙99を形成し
ており、パッケージ通過空隙99に隣接した上下間隔が狭
い空隙は両側リード通過空隙100となっている。この両
側部リード通過空隙100はリードフレーム１の両側リー
ド部分27bだけが縦方向（第13図において矢印Ｂ方向）
に通過可能でかつ溶融ハンダ74が毛細管現象で滞留可能
なように、上下間隔が非常に小さく形成されており、リ
ードフレーム１の両側リード部分27bを通過させた場
合、上面及び下面との間でそれぞれ0.1〜0.5mm、好まし
くは0.3mm程度の空隙だけが残る様に形成されている。
そして、このパッケージ通過空隙99と両側リード通過空
隙100とでスリット状のリードフレーム通路101を構成し
ている。又、前記両毛細管用スリット83のリードフレー
ム１の長手方向と直角をなす両側に夫々複数個のハンダ
溜86,86,…を設けて溶融ハンダ74を滞留させて、両側リ
ード部分27bへのコーティングを確実に行えるようにし
ている。位置決め装置Ｉから縦ハンダコーティング装置
Ｋへリードフレーム１を移送するリードフレーム移動装
置Ｌは第９図に示すように構成している。即ち、移動台
87上をリードフレーム１の長手方向（第13図における矢
印Ｂ方向）と直角をなす方向にシリンダ88で移動するよ
うに形成した保持部材89に対し、上下に開閉する挾持板
90,91を装着し、両挾持板90,91でリードフレーム１をガ
イド70に押付けて位置決めを行い、一方の挾持板91に取
付けたピン92をリードフレーム１に設けた孔（図示省
略）に通してリードフレーム１の長手方向の一端を保持
し、移動台87を前記リードフレーム移送装置Ｅと同様に
直接移動装置（図示省略）により、水平移動させて、縦
ハンダコーティング装置Ｋを通過させてハンダコーティ
ングを行い、次工程の一方のガイドウエイ93とパッケー
ジ部保持具94（第１図参照）で形成した停止装置Ｍへリ
ードフレーム１を移送する。尚、停止装置Ｍからリード
フレーム１は前記移動装置Ｂ等により集積場所へ移動さ
せる。本実施例は前記のように構成しているもので、カ
セットＡからリードフレーム１を移動装置Ｂでガイドウ
エイ2,2に移乗させる。次に、フオーク状保持具12でリ
ードフレーム１の長手方向の両端を保持し、このフオー
ク状保持具12を水平移動させてフラックス塗布装置Ｃの
ガイドウエイ２′,2′上へリードフレーム１を移送す
る。この際、先行のフラックス塗布を行ってガイドウエ
イ２′,2′上に位置しているリードフレーム１をプッシ
ュロッド17で押して、位置決め搬送装置Ｄのガイドウエ
イ21,21へ移動させる。その後フオーク状保持具12は元
位置へ戻る。フラックス塗布装置Ｃでは昇降用エアシリ
ンダ10を下降方向へ駆動してガイドウエイ２′,2′をフ
ラックス７中へ沈降させ、リードフレーム１にフラック
ス７を塗布して金属部分であるリード部分27の酸化物を
除去して活性化させ、その後元位置へ上昇させる。次の
位置決め搬送装置Ｄにおいてガイドウエイ21,21の支持
面4,4上に位置したリードフレーム１をリードフレーム
位置決め用シリンダ26の上昇駆動により押圧部材28を上
昇させ、ガイド29に押圧してリードフレーム１の断面形
状に合致させるようにリードフレーム１を微小に移動さ
せて位置決めを行う。その後、ロッド駆動用ヘッド34を
前進させ、リードフレームクロスプッシュロッド30で押
圧部材28上からガイドウエイ21を介して横ハンダコーテ
ィング装置Ｋのブロック体41を通過させる。この通過の
際にコーティングブロック42の毛細管用スリット46,46,
…により上昇して滞留している溶融ハンダ37をパッケー
ジ間リード部分27aの上下面に付着させる。この際、溶
融ハンダ37は、リードフレーム１の移動によって生じる
随伴作用で通路内に順次補充される。その後、更に、リ
ードフレームクロスプッシュロッド30の前進によりリー
ドフレーム１は位置決め装置Ｇの反ハンダ槽25側のガイ
ドウエイ50に押付けられる。この際に、リードフレーム
支持材55は昇降用エアシリンダ53の上昇駆動により上昇
位置にあり、リードフレーム１のパッケージ部分３を支
持している。その後、昇降用エアシリンダ53の下降駆動
によりリードフレーム支持材55は下降し、両ガイドウエ
イ50,50の支持面4,4上にリードフレーム１を移動させ
る。一方、リードフレームクロスプッシュロッド30は元
位置に戻る。次に、リードフレーム移送装置Ｊのフオー
ク状保持具12′でリードフレーム１の長手方向の両端を
保持してフラックス塗布装置Ｈ側へ移動させる。この際
フラックス塗布装置Ｈ側のガイドウエイ50′,50′上に
位置したリードフレーム１はフオーク状保持具12′のプ
シュロッド17′で上下一対のローラブラッシ58,58′,5
9,59′へ押し出される。後行のリードフレーム１はガイ
ドウエイ50′,50′上に載置され、フオーク状保持具1
2′は元位置に戻る。上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′に送られたリードフレーム１はモータ67の
駆動によるローラブラッシ58,58′,59,59′の回転によ
り、移動しながらその両側リード部分27bにフラックス5
6が塗布され、次工程の位置決め装置Ｉのガイドウエイ7
0の支持面４とパッケージ部支持具71上へ移動し支持さ
れる。次に、リードフレーム移送装置Ｌの挾持板90,91
で位置決め装置Ｉに位置したリードフレーム１の長手方
向側の一端を挾持し、挾持板90,91を水平移動させて縦
ハンダコーティング装置Ｋのコーティングブロック79と
コーティングガイド80間のリードフレーム通路101にリ
ードフレーム１を通過させ、毛細管用スリット83,83で
上昇滞留している溶融ハンダ74で両側リード部分27bの
上下面の縦方向へのハンダコーティングを行い、次の停
止装置Ｍへ送る。
［発明の効果］ 本発明方法は前記のように構成したもので、フラック
スで酸化物を除去した直後に、毛細管用スリットを上昇
してくる溶融ハンダをコーティングするので、確実なコ
ーティングを行うことができる。又、本発明装置にあっ
ては従来の浸漬式又はローラハンダ方式と異なり、リー
ドフレームをハンダコーティング装置のブロック体に形
成している通路を通過させるための機械的搬送手段以外
に運動部分を持たないので、機械的故障の生じる恐れが
少ない。又、リードフレームがブロック体を通過すると
き、出口側の通路に切欠面を設けているのでリードフレ
ームの両側リード部分に付着している余分な溶融ハンダ
は滴下し、リードフレームに有害なブリッジやワイスカ
ーが生じるようなことがない。又、リードフレームの通
過する通路の隙間を溶融ハンダの粘性に従って調整する
ことにより、ハンダの使用量を最小限に止めることがで
きる。又、不活性ガスを毛細管用スリットから排出させ
ることにより溶融ハンダの酸化を最小限に抑えることが
できる効果を有し、きわめて実用的なものである。
スで酸化物を除去した直後に、毛細管用スリットを上昇
してくる溶融ハンダをコーティングするので、確実なコ
ーティングを行うことができる。又、本発明装置にあっ
ては従来の浸漬式又はローラハンダ方式と異なり、リー
ドフレームをハンダコーティング装置のブロック体に形
成している通路を通過させるための機械的搬送手段以外
に運動部分を持たないので、機械的故障の生じる恐れが
少ない。又、リードフレームがブロック体を通過すると
き、出口側の通路に切欠面を設けているのでリードフレ
ームの両側リード部分に付着している余分な溶融ハンダ
は滴下し、リードフレームに有害なブリッジやワイスカ
ーが生じるようなことがない。又、リードフレームの通
過する通路の隙間を溶融ハンダの粘性に従って調整する
ことにより、ハンダの使用量を最小限に止めることがで
きる。又、不活性ガスを毛細管用スリットから排出させ
ることにより溶融ハンダの酸化を最小限に抑えることが
できる効果を有し、きわめて実用的なものである。
第１図は本発明に係る連続ハンダコーティング方法及び
装置の一実施例の全体の配置を示す平面図、第２図は第
13図において矢視Ｘ−Ｘ方向から見たリードフレームの
側面図、第３図は一対のガイドウエイを示す側面図、第
４図はフラックス塗布装置とリードフレーム移送装置を
示す一部を切欠いた側面図、第５図は位置決め搬送装置
と、横ハンダコーティング装置と、位置決め装置とを示
す平面図、第６図は第５図の一部を切欠いた側面図、第
７図は第５図の横ハンダコーティング装置のブロック体
の一部を示す断面図、第８図はフラックス塗布装置の断
面図、第９図は位置決め装置と挾持形のリードフレーム
移送装置の側面図、第10図は縦ハンダコーティング装置
の平面図、第11図は第10図の縦断面図、第12図は第11図
のブロック体の一部を切欠いた斜視図、第13図はリード
フレームの斜視図である。 Ａ…カセット、Ｂ…移動装置、Ｃ…フラックス塗布装
置、Ｄ…位置決め搬送装置、Ｅ…リードフレーム移送装
置、Ｆ…横ハンダコーティング装置、Ｇ…位置決め装
置、Ｈ…フラックス塗布装置、Ｉ…位置決め装置、Ｊ…
リードフレーム移送装置、Ｋ…縦ハンダコーティング装
置、Ｌ…リードフレーム移送装置、Ｍ…停止装置。 １…リードフレーム、2,2′ガイドウエイ、３…パッケ
ージ部分、４…支持面、５…支持部材、６…フラックス
槽、７…フラックス、８…ガイドウエイサポート、９…
ブリッジ、10…昇降用エアシリンダ、11…ロッド、12,1
2′…フオーク状保持具、13…保持部、14…水平部材、1
5…連結部材、16…作動部材、17,17′…プッシュロッ
ド、18…移動台、19…旋回部材、20,20′…ガイドロッ
ド、21…ガイドウエイ、22…支持部材、23…支柱、24…
ストッパー、25…ハンダ槽、26…リードフレーム位置決
め用シリンダ、27…リード部分、28…押圧部材、29…ガ
イド、30…リードフレームクロスプッシュロッド、31…
通過溝、32…ロッド用フレーム、33…連結部材、34…プ
ッシュロッド駆動用ヘッド、35…スライド、36…スライ
ドベース、37…溶融ハンダ、38…加熱管、39…温度セン
サー、40…不活性ガス放出管、41…ブロック体、42…コ
ーティングブロック、43…コーティングガイド、44…パ
ッケージ通過溝、45…ハンダ流下溝、46…毛細管用スリ
ット、47…パッケージ通過溝、48…ハンダ流下溝、49…
支柱、50,50′…ガイドウエイ、51…支柱部材、52…通
過溝、53…昇降用エアシリンダ、54…ロッド、55…リー
ドフレーム支持材、56…フラックス、57…フラックス
槽、58,58′,59,59′…ローラブラシ、60…軸、61,61′
…支持柱、62,62′…軸、63…支持盤、64…調整螺子
棒、65,66…歯車、67…モータ、68…モータ軸、69…ガ
イドウエイ、70…パッケージ部支持具、72…支柱、73…
ハンダ槽、74…溶融ハンダ、75…加熱管、76…温度セン
サー、77…不活性ガス放出管、78…ブロック体、79…コ
ーティングブロック、79′…延長部材、80…コーティン
グガイド、80′…延長部材、81…支持部材、82…パッケ
ージ通過溝、83…毛細管用スリット、84……切欠面、85
…パッケージ通過溝、86…ハンダ溜、87…移動台、88…
シリンダ、89…保持部材、90,91…挾持板、92…ピン、9
3…ガイドウエイ、94…パッケージ部保持具、96…パッ
ケージ通過空隙、97…リード通過空隙、98…リードフレ
ーム通路、99…パッケージ通過空隙、100…両側リード
通過空隙、101…リードフレーム通路、102…ロッド
装置の一実施例の全体の配置を示す平面図、第２図は第
13図において矢視Ｘ−Ｘ方向から見たリードフレームの
側面図、第３図は一対のガイドウエイを示す側面図、第
４図はフラックス塗布装置とリードフレーム移送装置を
示す一部を切欠いた側面図、第５図は位置決め搬送装置
と、横ハンダコーティング装置と、位置決め装置とを示
す平面図、第６図は第５図の一部を切欠いた側面図、第
７図は第５図の横ハンダコーティング装置のブロック体
の一部を示す断面図、第８図はフラックス塗布装置の断
面図、第９図は位置決め装置と挾持形のリードフレーム
移送装置の側面図、第10図は縦ハンダコーティング装置
の平面図、第11図は第10図の縦断面図、第12図は第11図
のブロック体の一部を切欠いた斜視図、第13図はリード
フレームの斜視図である。 Ａ…カセット、Ｂ…移動装置、Ｃ…フラックス塗布装
置、Ｄ…位置決め搬送装置、Ｅ…リードフレーム移送装
置、Ｆ…横ハンダコーティング装置、Ｇ…位置決め装
置、Ｈ…フラックス塗布装置、Ｉ…位置決め装置、Ｊ…
リードフレーム移送装置、Ｋ…縦ハンダコーティング装
置、Ｌ…リードフレーム移送装置、Ｍ…停止装置。 １…リードフレーム、2,2′ガイドウエイ、３…パッケ
ージ部分、４…支持面、５…支持部材、６…フラックス
槽、７…フラックス、８…ガイドウエイサポート、９…
ブリッジ、10…昇降用エアシリンダ、11…ロッド、12,1
2′…フオーク状保持具、13…保持部、14…水平部材、1
5…連結部材、16…作動部材、17,17′…プッシュロッ
ド、18…移動台、19…旋回部材、20,20′…ガイドロッ
ド、21…ガイドウエイ、22…支持部材、23…支柱、24…
ストッパー、25…ハンダ槽、26…リードフレーム位置決
め用シリンダ、27…リード部分、28…押圧部材、29…ガ
イド、30…リードフレームクロスプッシュロッド、31…
通過溝、32…ロッド用フレーム、33…連結部材、34…プ
ッシュロッド駆動用ヘッド、35…スライド、36…スライ
ドベース、37…溶融ハンダ、38…加熱管、39…温度セン
サー、40…不活性ガス放出管、41…ブロック体、42…コ
ーティングブロック、43…コーティングガイド、44…パ
ッケージ通過溝、45…ハンダ流下溝、46…毛細管用スリ
ット、47…パッケージ通過溝、48…ハンダ流下溝、49…
支柱、50,50′…ガイドウエイ、51…支柱部材、52…通
過溝、53…昇降用エアシリンダ、54…ロッド、55…リー
ドフレーム支持材、56…フラックス、57…フラックス
槽、58,58′,59,59′…ローラブラシ、60…軸、61,61′
…支持柱、62,62′…軸、63…支持盤、64…調整螺子
棒、65,66…歯車、67…モータ、68…モータ軸、69…ガ
イドウエイ、70…パッケージ部支持具、72…支柱、73…
ハンダ槽、74…溶融ハンダ、75…加熱管、76…温度セン
サー、77…不活性ガス放出管、78…ブロック体、79…コ
ーティングブロック、79′…延長部材、80…コーティン
グガイド、80′…延長部材、81…支持部材、82…パッケ
ージ通過溝、83…毛細管用スリット、84……切欠面、85
…パッケージ通過溝、86…ハンダ溜、87…移動台、88…
シリンダ、89…保持部材、90,91…挾持板、92…ピン、9
3…ガイドウエイ、94…パッケージ部保持具、96…パッ
ケージ通過空隙、97…リード通過空隙、98…リードフレ
ーム通路、99…パッケージ通過空隙、100…両側リード
通過空隙、101…リードフレーム通路、102…ロッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０ Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０Ｒ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｅ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/00 B23K 1/08 B23K 1/20 B23K 3/00 H01L 23/50
Claims (11)
- 【請求項１】リードフレーム１のパッケージ部分３が通
過可能な上下間隔を比較的大きく取ったパッケージ通過
空隙96とリードフレーム１のリード部分27だけが通過可
能でかつ溶融ハンダが毛細管現象で滞留可能な上下間隔
が非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわたっ
て設けられたスリット状のリードフレーム通路98を有
し、リード通過空隙97の下面と下端面との間が微小巾の
毛細管用スリット46によって連通されているブロック体
41の下端を溶融ハンダ37中に浸漬し、この毛細管用スリ
ット46を通してブロック体41のリード通過空隙97に溶融
ハンダ37を常時導入滞留させておき、フラックスにより
リード部分27表面の酸化物を除去した直後のリードフレ
ーム１をこのブロック体41のリードフレーム通路98に挿
入し、このリードフレーム通路98を通過させることによ
り、リード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37をリ
ードフレーム１のリード部分27上下面に付着せしめるこ
とを特徴とするリードフレームの連続ハンダコーティン
グ方法。 - 【請求項２】リードフレームを浸漬させるフラックス塗
布装置Ｃと； 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と； リードフレーム１のパッケージ部分３が通過可能な上下
間隔を比較的大きく取ったパッケージ通過空隙96と、リ
ードフレーム１のリード部分27だけが通過可能でかつ溶
融ハンダ37が毛細管現象によって滞留可能な上下間隔が
非常に小さいリード通過空隙97とが水平方向にわたって
設けられたスリット状のリードフレーム通過98を有し、
リード通過空隙97の下面と下端面との間に微小巾の毛細
管用スリット46が設けられており、その下部が前記ハン
ダ槽25の溶融ハンダ37中に浸漬されているブロック体4
1; とからなり、前記フラックス塗布装置Ｃによってリード
部分27表面の酸化物を除去した直後のリードフレーム１
を前記ブロック体41のリードフレーム通路98に挿入し、
このリードフレーム通路98を通過させることにより、リ
ード通過空隙97に滞留している溶融ハンダ37をリードフ
レーム１のリード部分27上下面に付着させることを特徴
とするリードフレームの連続ハンダコーティング装置。 - 【請求項３】リードフレーム１を浸漬させるフラックス
塗布装置Ｃと、 溶融ハンダ37を収容するハンダ槽25と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が横巾方向に通過
可能な様にパッケージ部分３の厚さ及び横巾に応じた寸
法を有し、上下間隔が比較的大きいパッケージ通過空隙
96と、パッケージ間リード部分27aだけが通過可能でか
つ溶融ハンダ25が毛細管現象によって滞留可能な上下間
隔が非常に小さいリード通過空隙97とが凹凸状に連続し
て水平方向にわたって交互に設けられたスリット状のリ
ードフレーム通路98を上方に有し、前記リード通過空隙
97の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリット46
が設けられており、その下端が前記ハンダ槽25中に浸漬
されているブロック体41、 とからなる、リードフレーム通路98中をリードフレーム
１を横巾方向に通過させる横ハンダコーティング装置Ｆ
と； フラックス槽57内のフラックス56に下部ローラブラッシ
59,59′を浸漬させた上下一対のローラブラッシ58,5
8′,59,59′を左右に設けてリードフレーム１の長手方
向両側に位置した両側リード部分27bの表裏にフラック
ス56を塗布するフラックス塗布装置Ａと、 溶融ハンダ74を収容するハンダ槽73と、 リードフレーム１のパッケージ部分３が縦方向に通過可
能な横巾寸法及び上下間隔を有するパッケージ通過空隙
99と、このパッケージ通過空隙99の両側に位置し、リー
ドフレームの長手方向両側に位置した両側リード部分27
bだけが通過可能でかつ溶融ハンダ73が毛細管現象によ
って滞留可能な上下間隔が非常に小さい両側リード通過
空隙100とが水平方向に向って設けられたスリット状の
リードフレーム通路101を有し、両側リード通過空隙100
の下面と下端面との間に微小巾の毛細管用スリット83が
設けられており、その下部が前記ハンダ槽73の溶融ハン
ダ74中に浸漬されているブロック体78、 とからなる、リードフレーム通路101の中をリードフレ
ーム１を縦方向に通過させる縦ハンダコーティング装置
K; とから構成されることを特徴とする連続ハンダコーティ
ング装置。 - 【請求項４】ブロック体41がリードフレーム通路98の下
半部を形成するコーティングブロック42と、リードフレ
ーム通路98の上半部を形成するコーティングガイド43の
２部材とからなり、コーティングブロック42の上面にコ
ーティングガイド43下面を位置させることにより、リー
ドフレーム通路98を形成する様にしたことを特徴とする
請求項２又は３記載の連続ハンダコーティング装置。 - 【請求項５】縦ハンダコーティング装置Ｋのコーティン
グブロック79上面に、毛細管用スリット83と連通するハ
ンダ溜86を複数個設けたことを特徴とする請求項４記載
の連続ハンダコーティング装置。 - 【請求項６】縦ハンダコーティング装置Ｋのコーティン
グブロック79上面のリードフレーム通路101の出口側の
両偶角部に余分の溶融ハンダ74を落下させる切欠面84を
形成せしめたことを特徴とする請求項４記載の連続ハン
ダコーティング装置。 - 【請求項７】ブロック体41に設けた毛細管用スリット46
の巾を0.1〜0.5mmに形成したことを特徴とする請求項２
又は３記載の連続ハンダコーティング装置。 - 【請求項８】ブロック体41に設けられたリードフレーム
通路98のリード通過空隙97は、リードフレーム１のリー
ド部分27を挿入した場合、リード部分27表裏面との間で
上下それぞれ0.1〜0.5mmの間隔を保つ様に形成されてい
ることを特徴とする請求項２又は３記載の連続ハンダコ
ーティング装置。 - 【請求項９】ブロック体41に設けられたリードフレーム
通路98のパッケージ通過空隙96は、リードフレーム１の
パッケージ部分３を挿入した場合、パッケージ部分３表
裏面との間で上下それぞれ0.5mm以上の間隔を保つ様に
形成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の
連続ハンダコーティング装置。 - 【請求項１０】ハンダ槽内25に不活性ガス放出管40を設
けたことを特徴とする請求項２又は３記載の連続ハンダ
コーティング装置。 - 【請求項１１】ハンダ槽25内の溶融ハンダ37中に不活性
ガスを吹き込むことにより、溶融ハンダ37の酸化を阻止
しつつ、この不活性ガスの上昇運動により、溶融ハンダ
37の毛細管用スリット46の内での上昇を促進する様にし
たことを特徴とする請求項１記載のリードフレームの連
続ハンダコーティング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251989A JP2895197B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
| US07/764,730 US5200368A (en) | 1990-09-25 | 1991-09-24 | Continuous solder coating apparatus and its method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2251989A JP2895197B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135057A JPH04135057A (ja) | 1992-05-08 |
| JP2895197B2 true JP2895197B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17230999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2251989A Expired - Lifetime JP2895197B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5200368A (ja) |
| JP (1) | JP2895197B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3075610B2 (ja) * | 1991-10-07 | 2000-08-14 | 株式会社不二精機製造所 | ハンダコーテイング装置 |
| JPH0917809A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 |
| US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
| US6527043B2 (en) * | 2001-05-01 | 2003-03-04 | Antaya Technologies Corporation | Apparatus for casting solder on a moving strip |
| US9511452B2 (en) * | 2015-02-09 | 2016-12-06 | United Technologies Corporation | Assemblies with brazed joints and methods of fabricating assemblies with brazed joints |
| CN106571412B (zh) * | 2015-10-12 | 2018-05-01 | Lg电子株式会社 | 用于附接太阳能电池板的互连器的设备和方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5034349A (en) * | 1986-05-05 | 1991-07-23 | Itt Corporation | Method of making a connector assembly for a semiconductor device |
| EP0280022A1 (de) * | 1987-01-28 | 1988-08-31 | Epm Ag | Verfahren und Anlage zum Löten von bestückten Leiterplatten |
| KR960006710B1 (ko) * | 1987-02-25 | 1996-05-22 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체집적회로장치 및 그 제조방법과 그 실장방법 |
| US4885837A (en) * | 1988-01-13 | 1989-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming leads of semiconductor devices |
| US4987100A (en) * | 1988-05-26 | 1991-01-22 | International Business Machines Corporation | Flexible carrier for an electronic device |
| US5031821A (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus for use in the method |
| US5011067A (en) * | 1990-03-26 | 1991-04-30 | Sprague Electric Company | Method for attaching a fuse wire to a lead frame |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP2251989A patent/JP2895197B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-09-24 US US07/764,730 patent/US5200368A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04135057A (ja) | 1992-05-08 |
| US5200368A (en) | 1993-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2770875A (en) | Soldering machine | |
| JPH08118005A (ja) | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 | |
| JP2895197B2 (ja) | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 | |
| US5711473A (en) | Inert atmosphere soldering apparatus | |
| US4284225A (en) | Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards | |
| US7650851B2 (en) | Nozzle for soldering apparatus | |
| EP0322859B1 (en) | Method and apparatus for solder coating of leads | |
| JPH0590466A (ja) | ハンダコーテイング方法及び装置 | |
| US5139822A (en) | Method for coating solder on selective areas of a metal strip | |
| JP3075610B2 (ja) | ハンダコーテイング装置 | |
| JPH0331785B2 (ja) | ||
| JPS6315746B2 (ja) | ||
| JPH0555428A (ja) | ロールハンダコーテイング装置 | |
| SU1323277A1 (ru) | Устройство дл лужени | |
| KR100238532B1 (ko) | 반도체 제조에 있어서의 플럭스 장치 | |
| JP3108224B2 (ja) | ハンダコーティング装置 | |
| US5679155A (en) | Method and apparatus for soldering circuit boards | |
| SU1234092A1 (ru) | Устройство дл пайки и распайки | |
| JPH071815Y2 (ja) | 回路配線板の冷却装置 | |
| WO1995008403A1 (en) | Method and apparatus for soldering circuit boards | |
| JPH0945837A (ja) | 半田めっき装置 | |
| KR19980072995A (ko) | 불량포인트 마킹장치 및 불량포인트 마킹방법 | |
| JP2784844B2 (ja) | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープの裏止め方法及びその装置 | |
| JP3074418B2 (ja) | ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 | |
| JPH0557069B2 (ja) |