JP3108224B2 - ハンダコーティング装置 - Google Patents
ハンダコーティング装置Info
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- JP3108224B2 JP3108224B2 JP27917492A JP27917492A JP3108224B2 JP 3108224 B2 JP3108224 B2 JP 3108224B2 JP 27917492 A JP27917492 A JP 27917492A JP 27917492 A JP27917492 A JP 27917492A JP 3108224 B2 JP3108224 B2 JP 3108224B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コーティングブロック
を用いたハンダコーティング装置に関するものである。
を用いたハンダコーティング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂でリードフレーム上にパッケー
ジされた半導体（以下ワークと称す）のリード部を、ハ
ンダ等の電気的接続を良好にする為の金属で覆う事を目
的とした予備ハンダ付け方法としては、ハンダメッキ法
とハンダコート法の２つの方法が知られている。後者の
ハンダコート法については各種の方法が開発されてお
り、大別すると、溶融ハンダ液中に加工物を浸漬するデ
ィップ法と、コーティングローラ及びコーティングブロ
ック等を利用して、ワークのリード部分の要求されてい
る範囲だけにハンダ被膜を付ける方法とがある。
ジされた半導体（以下ワークと称す）のリード部を、ハ
ンダ等の電気的接続を良好にする為の金属で覆う事を目
的とした予備ハンダ付け方法としては、ハンダメッキ法
とハンダコート法の２つの方法が知られている。後者の
ハンダコート法については各種の方法が開発されてお
り、大別すると、溶融ハンダ液中に加工物を浸漬するデ
ィップ法と、コーティングローラ及びコーティングブロ
ック等を利用して、ワークのリード部分の要求されてい
る範囲だけにハンダ被膜を付ける方法とがある。
【０００３】ハンダディップ法では、ワークのリード上
の要求される範囲だけにハンダ被膜を付ける事が難しい
為、本特許出願人は先に特開昭６１−２５１９２５号と
して、リードフレームの状態でコーティングローラを用
いて、ワークのリード部分の要求される範囲だけにハン
ダ被膜を付けるハンダ付け装置を開発し、実用化した。
しかし、この方法ではワークを反重力方向（垂直、上
方）に搬送しなければならず、装置全体が複雑になると
いう欠点があった。
の要求される範囲だけにハンダ被膜を付ける事が難しい
為、本特許出願人は先に特開昭６１−２５１９２５号と
して、リードフレームの状態でコーティングローラを用
いて、ワークのリード部分の要求される範囲だけにハン
ダ被膜を付けるハンダ付け装置を開発し、実用化した。
しかし、この方法ではワークを反重力方向（垂直、上
方）に搬送しなければならず、装置全体が複雑になると
いう欠点があった。
【０００４】そこで本特許出願人は特開平２−２５１９
８９号として、毛細管現象を利用したコーティングブロ
ックを用いて、ワークを水平方向に搬送しながらハンダ
コーティングできる装置を開発した。しかしながら、こ
の方法で連続的にハンダ付け作業を行うと、フラックス
の炭化物・金属酸化物等の不要物（以下不要物と称す）
が、徐々にではあるがコーティングブロックの内外面及
び毛細管のスリット内に堆積し、これがワークに付着し
或はコーティングブロックのスリットを塞ぎ、ハンダ濡
れ不良やピンホールの発生等の被膜不良の原因なる為、
満足なハンダ付け作業を行うには、コーティングブロッ
ク及び周辺の清掃を頻繁に行わなければならないという
欠点が生じた。そこで本特許出願人は特願平３−２８５
５４０号として、コーティングブロックのハンダ供給用
のスリットに、ハンダ槽の底部にある溶融ハンダをポン
ブによって強制的に供給することで、ハンダ供給用のス
リットに発生する詰まり及びコーティングブロックの内
外面に堆積する不要物を排除するハンダコーティング装
置を提案した。しかし、この装置によってもコーティン
グブロック内外面に堆積する不要物を完全に無くすこと
は困難であった。
８９号として、毛細管現象を利用したコーティングブロ
ックを用いて、ワークを水平方向に搬送しながらハンダ
コーティングできる装置を開発した。しかしながら、こ
の方法で連続的にハンダ付け作業を行うと、フラックス
の炭化物・金属酸化物等の不要物（以下不要物と称す）
が、徐々にではあるがコーティングブロックの内外面及
び毛細管のスリット内に堆積し、これがワークに付着し
或はコーティングブロックのスリットを塞ぎ、ハンダ濡
れ不良やピンホールの発生等の被膜不良の原因なる為、
満足なハンダ付け作業を行うには、コーティングブロッ
ク及び周辺の清掃を頻繁に行わなければならないという
欠点が生じた。そこで本特許出願人は特願平３−２８５
５４０号として、コーティングブロックのハンダ供給用
のスリットに、ハンダ槽の底部にある溶融ハンダをポン
ブによって強制的に供給することで、ハンダ供給用のス
リットに発生する詰まり及びコーティングブロックの内
外面に堆積する不要物を排除するハンダコーティング装
置を提案した。しかし、この装置によってもコーティン
グブロック内外面に堆積する不要物を完全に無くすこと
は困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】予備ハンダ付けを行う
ワークは一般的に多品種・多形状であり、又ワーク毎に
リード部分へコーティングする溶融ハンダ被膜の厚さに
ついての要求も様々であり、従来の方法では全てのワー
クに対し、それぞれに要求されているハンダ被膜の特性
を十分に満足させることができなかった。具体的には、
前記ハンダコーティング・ブロックはワークのリード部
分への溶融ハンダ被膜を比較的厚く付けることは容易で
あり、その為には有効な方法であるが、ハンダ被膜を薄
く付けるには不向きであった。従来、ユーザーを満足さ
せることが出来なかった様々な要求の大半は、ワークに
ハンダ被膜をより薄く付けるハンダコーティングについ
てのものであった。
ワークは一般的に多品種・多形状であり、又ワーク毎に
リード部分へコーティングする溶融ハンダ被膜の厚さに
ついての要求も様々であり、従来の方法では全てのワー
クに対し、それぞれに要求されているハンダ被膜の特性
を十分に満足させることができなかった。具体的には、
前記ハンダコーティング・ブロックはワークのリード部
分への溶融ハンダ被膜を比較的厚く付けることは容易で
あり、その為には有効な方法であるが、ハンダ被膜を薄
く付けるには不向きであった。従来、ユーザーを満足さ
せることが出来なかった様々な要求の大半は、ワークに
ハンダ被膜をより薄く付けるハンダコーティングについ
てのものであった。
【０００６】又発明者の知見によれば、ハンダ付け作業
を連続的に行うと、不要物が徐々にではあるがコーティ
ング・ブロック内のリードフレームが通過する通路（以
下通路と称す）周辺に付着してしまい、ワークがコーテ
ィング・ブロックを通過する際に剥離してワークに付着
し、溶融ハンダ被膜にピンホールの発生やハンダ濡れ不
足等の被膜不良の原因を作り、良好なハンダ付けを得る
ことができなかった。又、コーティング・ブロック内の
通路を満たしている溶融ハンダ液の量がワークが通路を
通過する毎に変化し、この変化によりワークに付くハン
ダ被膜の範囲及びハンダ被膜の厚みが変化するという問
題があった。本発明者は数々の研究を重ねた結果、コー
ティング・ブロックの温度をほぼ均一にした場合、コー
ティング・ブロック形状の違いによりハンダ濡れ現象及
び表面張力現象が変化することを発見し、この原理を応
用する事で様々なワークの要求に対し、ワークのリード
部への溶融ハンダ被膜の厚さやバラツキ解消などハンダ
付け性をコントロールをしようとするものである。
を連続的に行うと、不要物が徐々にではあるがコーティ
ング・ブロック内のリードフレームが通過する通路（以
下通路と称す）周辺に付着してしまい、ワークがコーテ
ィング・ブロックを通過する際に剥離してワークに付着
し、溶融ハンダ被膜にピンホールの発生やハンダ濡れ不
足等の被膜不良の原因を作り、良好なハンダ付けを得る
ことができなかった。又、コーティング・ブロック内の
通路を満たしている溶融ハンダ液の量がワークが通路を
通過する毎に変化し、この変化によりワークに付くハン
ダ被膜の範囲及びハンダ被膜の厚みが変化するという問
題があった。本発明者は数々の研究を重ねた結果、コー
ティング・ブロックの温度をほぼ均一にした場合、コー
ティング・ブロック形状の違いによりハンダ濡れ現象及
び表面張力現象が変化することを発見し、この原理を応
用する事で様々なワークの要求に対し、ワークのリード
部への溶融ハンダ被膜の厚さやバラツキ解消などハンダ
付け性をコントロールをしようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きくして溶融ハンダ液の流下を促進させる様に
ハンダコーティング装置を構成した。
決するために、上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きくして溶融ハンダ液の流下を促進させる様に
ハンダコーティング装置を構成した。
【００１０】又、上記ブロックと下部ブロックとの間に
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハ
ンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の
両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供
給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにお
いて、上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液
に濡れ難い材料で形成した付着防止層を設けてハンダコ
ーティング装置を構成した。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハ
ンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の
両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供
給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにお
いて、上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液
に濡れ難い材料で形成した付着防止層を設けてハンダコ
ーティング装置を構成した。
【００１１】更に、上部ブロックと下部ブロックとの間
にリードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパ
ッケージを通過させるのパッケージ通過溝とを設け、溶
融ハンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過
溝の両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液
を供給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロック
において、上下部ブロック間に設けた通路の排出側左右
端面を通路長手方向に対して左右にテーパ状に傾斜さて
形成し、リードフレームが通路から離れる位置を徐々に
変化させるようにしてハンダコーティング装置を構成し
た。
にリードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパ
ッケージを通過させるのパッケージ通過溝とを設け、溶
融ハンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過
溝の両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液
を供給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロック
において、上下部ブロック間に設けた通路の排出側左右
端面を通路長手方向に対して左右にテーパ状に傾斜さて
形成し、リードフレームが通路から離れる位置を徐々に
変化させるようにしてハンダコーティング装置を構成し
た。
【００１２】又、上部ブロックと下部ブロックとの間に
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通路させるパッケージ通路溝とを設け、溶融ハ
ンダに浸漬させた下部ブロックのパッケージ通路溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きく形成し、上部ブロックの通路を除く外周面
に溶融ハンダ液に濡れ難い材料で形成した付着防止層を
設け、更に上部ブロックに加熱装置を取付けたハンタコ
ーティング装置を構成した。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通路させるパッケージ通路溝とを設け、溶融ハ
ンダに浸漬させた下部ブロックのパッケージ通路溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きく形成し、上部ブロックの通路を除く外周面
に溶融ハンダ液に濡れ難い材料で形成した付着防止層を
設け、更に上部ブロックに加熱装置を取付けたハンタコ
ーティング装置を構成した。
【００１３】
【作用】本発明は前記のように構成したもので、例えば
ポンプにより送られハンダ供給溝を上昇した溶融ハンダ
液は通路内に充満し、余分な溶融ハンダ液は下部ブロッ
クの周面及びパッケージ通過溝から溶融ハンダ槽に流下
する。そして、上部ブロックは加熱装置により加熱され
ており、溶融ハンダ液との温度差を少なくしている。こ
の状態においてリードフレームが通路内を通過する際
に、リード部分に溶融ハンダ液が付着し、リードフレー
ムは排出側に移動する。排出側においてはガス噴射ノズ
ルから加熱ガスがリードフレームに噴射され、ほぼ均一
なハンダ被膜が形成される。
ポンプにより送られハンダ供給溝を上昇した溶融ハンダ
液は通路内に充満し、余分な溶融ハンダ液は下部ブロッ
クの周面及びパッケージ通過溝から溶融ハンダ槽に流下
する。そして、上部ブロックは加熱装置により加熱され
ており、溶融ハンダ液との温度差を少なくしている。こ
の状態においてリードフレームが通路内を通過する際
に、リード部分に溶融ハンダ液が付着し、リードフレー
ムは排出側に移動する。排出側においてはガス噴射ノズ
ルから加熱ガスがリードフレームに噴射され、ほぼ均一
なハンダ被膜が形成される。
【００１４】又、上部ブロックの通路面積を広くするこ
とにより溶融ハンダ液の表面張力により、大量の溶融ハ
ンダ液を上部ブロックの通路に接して流下させ、形成さ
れるハンダ被膜をより薄くする。更に、溶融ハンダ液に
濡れ難い付着防止層により通路内を満たしている溶融ハ
ンダ液の量を安定化させている。更に又、パッケージ通
過溝の形状を変化させることによってハンダ被膜の厚さ
を調整可能にしている。
とにより溶融ハンダ液の表面張力により、大量の溶融ハ
ンダ液を上部ブロックの通路に接して流下させ、形成さ
れるハンダ被膜をより薄くする。更に、溶融ハンダ液に
濡れ難い付着防止層により通路内を満たしている溶融ハ
ンダ液の量を安定化させている。更に又、パッケージ通
過溝の形状を変化させることによってハンダ被膜の厚さ
を調整可能にしている。
【００１５】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図８に基づいて
詳細に説明する。この自動ハンダコーティング装置は、
リードフレーム１を搬入して、各装置へ移送するリード
フレーム移動装置Ａと、位置決め装置Ｂと、フラックス
塗布装置Ｃと、ハンダコーティング装置Ｄと、搬出装置
Ｅとで構成している。リードフレーム１は図３及び図７
に示すように、ストリップ状の金属片で、その短冊状の
金属片の長手方向と直角な断面の中央に、半導体素子
と、その半導体素子を合成樹脂で封入したパッケージ２
及びパッケージ２を中心としてその両側又は四周に同じ
パターンで打抜かれた素子のリード部とで形成されてい
る。
詳細に説明する。この自動ハンダコーティング装置は、
リードフレーム１を搬入して、各装置へ移送するリード
フレーム移動装置Ａと、位置決め装置Ｂと、フラックス
塗布装置Ｃと、ハンダコーティング装置Ｄと、搬出装置
Ｅとで構成している。リードフレーム１は図３及び図７
に示すように、ストリップ状の金属片で、その短冊状の
金属片の長手方向と直角な断面の中央に、半導体素子
と、その半導体素子を合成樹脂で封入したパッケージ２
及びパッケージ２を中心としてその両側又は四周に同じ
パターンで打抜かれた素子のリード部とで形成されてい
る。
【００１６】リードフレーム移動装置Ａは下記のように
構成している。即ち、図１，図４に示すように、位置決
め装置Ｂから搬出装置Ｅに亘って設置した案内部材３上
を移動する移動台４上に設けたシリンダ５によりリード
フレーム１の長手方向と直角をなす方向に移動するよう
に保持部材６を設け、この保持部材６に上下に開閉する
挾持板７，８を設け、一方の挾持板８に取りつけたピン
９をリードフレーム１に設けた位置決め用の孔９´（図
７参照）に通してリードフレーム１の長手方向の一端を
保持し、移動台４を図示を省略した移動装置で案内部材
３上を移動するようになっている。
構成している。即ち、図１，図４に示すように、位置決
め装置Ｂから搬出装置Ｅに亘って設置した案内部材３上
を移動する移動台４上に設けたシリンダ５によりリード
フレーム１の長手方向と直角をなす方向に移動するよう
に保持部材６を設け、この保持部材６に上下に開閉する
挾持板７，８を設け、一方の挾持板８に取りつけたピン
９をリードフレーム１に設けた位置決め用の孔９´（図
７参照）に通してリードフレーム１の長手方向の一端を
保持し、移動台４を図示を省略した移動装置で案内部材
３上を移動するようになっている。
【００１７】位置決め装置Ｂは図４に示すように、支柱
１０の反案内部材３側の上端に支持面１１を有するガイ
ドウエイ１２を固定し、支柱１０の案内部材３側にリー
ドフレーム１のパッケージ２を支持するパッケージ支持
具１３をガイドウエイ１２と平行に固定している。前記
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた位置決め用の孔９´に通し、リー
ドフレーム１を保持する様になっている。
１０の反案内部材３側の上端に支持面１１を有するガイ
ドウエイ１２を固定し、支柱１０の案内部材３側にリー
ドフレーム１のパッケージ２を支持するパッケージ支持
具１３をガイドウエイ１２と平行に固定している。前記
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた位置決め用の孔９´に通し、リー
ドフレーム１を保持する様になっている。
【００１８】フラックス塗布装置Ｃは下記のように構成
している。即ち、図１及び図５に示すようにフラックス
１４を収容したフラックス槽１５を前記ガイドウエイ１
２とパッケージ支持具１３の搬出側の下方に位置するよ
うにＬ字形をした取付台１６上に設置する。フラックス
槽１５内に上下一対のローラブラシ１７，１７，１８，
１８を両側に設けたローラ１７´，１８´を上下のロー
ラ軸１９，２０に夫々に固定し、ローラ軸１９，２０の
一端を支持壁２１で回転自在に支持している。支持壁２
１の下端は支持盤２２に固定し、支持盤２２に螺合した
調整螺子棒２３で下側のローラ軸２０の高さ位置を調整
するようになっている。又、下側のローラ軸２０は支持
壁２１を貫通し、軸端に歯車２４を軸着しており、この
歯車２４と噛合う歯車２５を取付台１６の垂直壁に取付
けたモータ２６のモータ軸２７に軸着している。
している。即ち、図１及び図５に示すようにフラックス
１４を収容したフラックス槽１５を前記ガイドウエイ１
２とパッケージ支持具１３の搬出側の下方に位置するよ
うにＬ字形をした取付台１６上に設置する。フラックス
槽１５内に上下一対のローラブラシ１７，１７，１８，
１８を両側に設けたローラ１７´，１８´を上下のロー
ラ軸１９，２０に夫々に固定し、ローラ軸１９，２０の
一端を支持壁２１で回転自在に支持している。支持壁２
１の下端は支持盤２２に固定し、支持盤２２に螺合した
調整螺子棒２３で下側のローラ軸２０の高さ位置を調整
するようになっている。又、下側のローラ軸２０は支持
壁２１を貫通し、軸端に歯車２４を軸着しており、この
歯車２４と噛合う歯車２５を取付台１６の垂直壁に取付
けたモータ２６のモータ軸２７に軸着している。
【００１９】又、フラックス槽１５上のガイドウエイ１
２（図１，２参照）とパッケージ支持具１３と対向する
側には、同様に形成したガイドウエイ２８とパッケージ
支持具２９とを設置している。前記のように構成したフ
ラックス塗布装置Ｂにリードフレーム移動装置Ａでリー
ドフレーム１を送り、モータ２６の駆動で回転し、フラ
ックス１４に浸漬している下側のローラブラシ１８，１
８でリードフレーム１の下面にフラックス１４を塗布
し、下側のローラブラッシ１８，１８と共動するローラ
ブラッシ１７，１７に付着しているフラックス１４をリ
ードフレーム１の移動に伴うローラブラッシ１７，１７
の回転によりリードフレーム１の上面に塗布する。
２（図１，２参照）とパッケージ支持具１３と対向する
側には、同様に形成したガイドウエイ２８とパッケージ
支持具２９とを設置している。前記のように構成したフ
ラックス塗布装置Ｂにリードフレーム移動装置Ａでリー
ドフレーム１を送り、モータ２６の駆動で回転し、フラ
ックス１４に浸漬している下側のローラブラシ１８，１
８でリードフレーム１の下面にフラックス１４を塗布
し、下側のローラブラッシ１８，１８と共動するローラ
ブラッシ１７，１７に付着しているフラックス１４をリ
ードフレーム１の移動に伴うローラブラッシ１７，１７
の回転によりリードフレーム１の上面に塗布する。
【００２０】ハンダコーティング装置Ｄは下記のように
構成している。即ち、図１，２に示すようにフラックス
槽１５と並ぶ様に溶融ハンダ槽３０を設置する。又、図
６に示す様に、この溶融ハンダ槽３０内に溶融ハンダ液
３１を収容し、更に、加熱管３２、温度センサー３３、
不活性ガス放出管３４を設けている。又、溶融ハンダ液
３１内にはコーティングブロック３５を位置させてい
る。コーティングブロック３５は、下部ブロック３６と
下部ブロック３６に対して昇降自在に設けた上部ブロッ
ク３７との間にリードフレーム１を通過させる通路３８
（図６参照）を形成するように構成されており、上下部
ブロック３７，３６は図７，８に示すように厚さ及び長
さをほぼ同一形状に形成している。そして、下部ブロッ
ク３６と上部ブロック３７との対向位置にリードフレー
ム１のパッケージ２が通過できるように矩形状をしたパ
ッケージ通過溝３９，４０を設けている。そして、下側
のパッケージ通過溝３９の両側に位置した通路３８から
下面に亘ってスリット４１，４１を設けている。この下
部ブロック３６の下面には配管ブロック４２を固定し、
この配管ブロック４２の下面両側をＬ字形したブラケッ
ト４３，４３（図２参照）で溶融ハンダ槽３０の上面に
固定している。配管ブロック４２の両スリット４１，４
１に接する部分にはハンダ溜り４４を設け、後記するポ
ンプ４５の供給導管46に連通している。
構成している。即ち、図１，２に示すようにフラックス
槽１５と並ぶ様に溶融ハンダ槽３０を設置する。又、図
６に示す様に、この溶融ハンダ槽３０内に溶融ハンダ液
３１を収容し、更に、加熱管３２、温度センサー３３、
不活性ガス放出管３４を設けている。又、溶融ハンダ液
３１内にはコーティングブロック３５を位置させてい
る。コーティングブロック３５は、下部ブロック３６と
下部ブロック３６に対して昇降自在に設けた上部ブロッ
ク３７との間にリードフレーム１を通過させる通路３８
（図６参照）を形成するように構成されており、上下部
ブロック３７，３６は図７，８に示すように厚さ及び長
さをほぼ同一形状に形成している。そして、下部ブロッ
ク３６と上部ブロック３７との対向位置にリードフレー
ム１のパッケージ２が通過できるように矩形状をしたパ
ッケージ通過溝３９，４０を設けている。そして、下側
のパッケージ通過溝３９の両側に位置した通路３８から
下面に亘ってスリット４１，４１を設けている。この下
部ブロック３６の下面には配管ブロック４２を固定し、
この配管ブロック４２の下面両側をＬ字形したブラケッ
ト４３，４３（図２参照）で溶融ハンダ槽３０の上面に
固定している。配管ブロック４２の両スリット４１，４
１に接する部分にはハンダ溜り４４を設け、後記するポ
ンプ４５の供給導管46に連通している。
【００２１】ポンプ４５は図６に示すように、コーティ
ングブロック３５と並んで溶融ハンダ液３１内に本体部
分を浸漬させて溶融ハンダ槽３０に設けた蓋４７に固定
されている。ポンプ４５は、溶融ハンダ槽３０を跨ぐよ
うに床面に取付けたブラケット４８に設置した駆動用モ
ータ４９（図１参照）にカップリング５０を介して連結
したポンプ軸５１で駆動されるようになっている。そし
て、ポンプ４５の駆動により吸込口５２から吸引した溶
融ハンダ液３１を吐出口５３に取付けた前記供給導管４
６を介してハンダ溜り４４に送り、スリット４１，４１
から強制的に通路３８に送ってリード部にハンダコーテ
ィングする様になっている。
ングブロック３５と並んで溶融ハンダ液３１内に本体部
分を浸漬させて溶融ハンダ槽３０に設けた蓋４７に固定
されている。ポンプ４５は、溶融ハンダ槽３０を跨ぐよ
うに床面に取付けたブラケット４８に設置した駆動用モ
ータ４９（図１参照）にカップリング５０を介して連結
したポンプ軸５１で駆動されるようになっている。そし
て、ポンプ４５の駆動により吸込口５２から吸引した溶
融ハンダ液３１を吐出口５３に取付けた前記供給導管４
６を介してハンダ溜り４４に送り、スリット４１，４１
から強制的に通路３８に送ってリード部にハンダコーテ
ィングする様になっている。
【００２２】搬出装置Ｅは、図１に示すように溶融ハン
ダ槽３０の上方から見た場合、ガイドウエイ２８とパッ
ケージ支持具２９の延長線上に、同様に形成したガイド
ウエイ５４、パッケージ支持具５５を設置して形成して
いる。
ダ槽３０の上方から見た場合、ガイドウエイ２８とパッ
ケージ支持具２９の延長線上に、同様に形成したガイド
ウエイ５４、パッケージ支持具５５を設置して形成して
いる。
【００２３】尚、コーティングブロック３５の内上部ブ
ロック３７には図７に示すように、出口側にヒータ等の
加熱装置５６を設けて下部ブロック３６とほぼ同一の温
度に保って、ハンダ被膜の性質を均一化するようになっ
ている。又、コーティングブロック３５の出口側には、
図７に示すように溶融ハンダ槽３０内にガス噴射ノズル
５７を設置して、加熱したガスを噴射させてリードフレ
ーム１に付着した余分な溶融ハンダ液をならしてハンダ
被膜の均一化と被膜を更に薄くするようにしている。
ロック３７には図７に示すように、出口側にヒータ等の
加熱装置５６を設けて下部ブロック３６とほぼ同一の温
度に保って、ハンダ被膜の性質を均一化するようになっ
ている。又、コーティングブロック３５の出口側には、
図７に示すように溶融ハンダ槽３０内にガス噴射ノズル
５７を設置して、加熱したガスを噴射させてリードフレ
ーム１に付着した余分な溶融ハンダ液をならしてハンダ
被膜の均一化と被膜を更に薄くするようにしている。
【００２４】本実施例は前記のように構成したもので、
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた位置決め用の孔９´に通す。その
後、移動台４を案内部材３に沿って移動させ、フラック
ス塗布装置Ｃにリードフレーム１を通過させる。この通
過に際し、モータ２６の駆動で回転している上下のロー
ラブラシ１７，１７，１８，１８間にリードフレーム１
が通り、フラックス１４をリードフレーム１の上下面に
塗布する。
シリンダ５でリードフレーム１をガイドウエイ１２に押
付けて位置決めし、挾持板８に取り付けたピン９をリー
ドフレーム１に設けた位置決め用の孔９´に通す。その
後、移動台４を案内部材３に沿って移動させ、フラック
ス塗布装置Ｃにリードフレーム１を通過させる。この通
過に際し、モータ２６の駆動で回転している上下のロー
ラブラシ１７，１７，１８，１８間にリードフレーム１
が通り、フラックス１４をリードフレーム１の上下面に
塗布する。
【００２５】更にリードフレーム１を移動させることに
よりハンダーコーティング装置Ｄに送り込む。この際、
コーティングブロック３５の上部ブロック３７を加熱装
置５４で加熱して下部ブロック３６とほぼ同一温度にし
た後に、ポンプ４５により溶融ハンダ槽３０の下側に位
置しているきれいな溶融ハンダ液３１を下部ブロック３
６に設けたスリット４１，４１から強制的に通路３８に
送り、リードフレーム１のリード部の上下面にハンダコ
ーティングする。この際、コーティングブロック３５か
らリードフレーム１が排出された時に、ガス噴射ノズル
５７から加熱ガスを噴射させて、リードフレーム１に付
着した余分の溶融ハンダ液を除去するとともに、表面を
一様にならす。更にリードフレーム１を移動させて搬出
装置Ｅに送り込む。その後は通常の手段で所望位置へリ
ードフレーム１を送る。尚、リードフレーム１がフープ
状の場合は各種ガイドウエイ及びパッケージ支持具は必
要とせず、図２に鎖線で示すように駆動ロール５８，５
９で移動させるようにしてもよいものである。
よりハンダーコーティング装置Ｄに送り込む。この際、
コーティングブロック３５の上部ブロック３７を加熱装
置５４で加熱して下部ブロック３６とほぼ同一温度にし
た後に、ポンプ４５により溶融ハンダ槽３０の下側に位
置しているきれいな溶融ハンダ液３１を下部ブロック３
６に設けたスリット４１，４１から強制的に通路３８に
送り、リードフレーム１のリード部の上下面にハンダコ
ーティングする。この際、コーティングブロック３５か
らリードフレーム１が排出された時に、ガス噴射ノズル
５７から加熱ガスを噴射させて、リードフレーム１に付
着した余分の溶融ハンダ液を除去するとともに、表面を
一様にならす。更にリードフレーム１を移動させて搬出
装置Ｅに送り込む。その後は通常の手段で所望位置へリ
ードフレーム１を送る。尚、リードフレーム１がフープ
状の場合は各種ガイドウエイ及びパッケージ支持具は必
要とせず、図２に鎖線で示すように駆動ロール５８，５
９で移動させるようにしてもよいものである。
【００２６】尚、前記実施例においては下部ブロック３
６にスリット４１を設けるように説明したが、溶融ハン
ダ液を送るのが目的であるので、スリット４１の代りに
多数の丸孔を設けてもよい。従って、これらを含めてハ
ンダ供給溝と称す。
６にスリット４１を設けるように説明したが、溶融ハン
ダ液を送るのが目的であるので、スリット４１の代りに
多数の丸孔を設けてもよい。従って、これらを含めてハ
ンダ供給溝と称す。
【００２７】前記実施例においては、コーティングブロ
ック３５にパッケージ通過溝３９，４０を１個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム１を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
ック３５にパッケージ通過溝３９，４０を１個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム１を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
【００２８】尚、前記実施例において図８に示すように
コーティングブロック３５の上下部ブロック３７，３６
は巾及び長さをほぼ同一形状に形成しているので、溶融
ハンダ液３１はスリット４１から通路３８を通って下部
ブロック３６の周面及びパッケージ通路溝３９の侵入側
と排出側から流出するようになっている。
コーティングブロック３５の上下部ブロック３７，３６
は巾及び長さをほぼ同一形状に形成しているので、溶融
ハンダ液３１はスリット４１から通路３８を通って下部
ブロック３６の周面及びパッケージ通路溝３９の侵入側
と排出側から流出するようになっている。
【００２９】他の実施例として図９に示すように、上部
ブロック３７の厚さを下部ブロック３６の厚さより厚く
形成し、通路面積を大きくし、下部ブロック３６のパッ
ケージ通過溝３９の進入側と排出側とに傾斜面３９´，
３９″を設けて溝を深く形成する。前記のように構成す
ることにより、溶融ハンダ液３１が流出するときに、上
部ブロック３７の溶融ハンダ液と接する通路の水平面が
下部ブロック３６よりも大きいので、溶融ハンダ液の流
出が促進され、より多くの溶融ハンダ液が流れるので、
図８の例に比較して側面に流出し易くなり、更にパッケ
ージ通過溝３９の側面３９´，３９″により進入側及び
排出側への流出もし易くなり、ハンダ付作業を連続的に
行う際に発生をする不要物を通路から速かに流出させて
リードフレームへの付着を阻止できる。
ブロック３７の厚さを下部ブロック３６の厚さより厚く
形成し、通路面積を大きくし、下部ブロック３６のパッ
ケージ通過溝３９の進入側と排出側とに傾斜面３９´，
３９″を設けて溝を深く形成する。前記のように構成す
ることにより、溶融ハンダ液３１が流出するときに、上
部ブロック３７の溶融ハンダ液と接する通路の水平面が
下部ブロック３６よりも大きいので、溶融ハンダ液の流
出が促進され、より多くの溶融ハンダ液が流れるので、
図８の例に比較して側面に流出し易くなり、更にパッケ
ージ通過溝３９の側面３９´，３９″により進入側及び
排出側への流出もし易くなり、ハンダ付作業を連続的に
行う際に発生をする不要物を通路から速かに流出させて
リードフレームへの付着を阻止できる。
【００３０】次に、図１０に示す更に他の実施例に基づ
いて説明すると、本実施例は、図９の実施例において、
上部ブロック３７の通路３８以外の周面にハンダに濡れ
にくい材質、例えばハードクロウム、テフロン、セラミ
ック等をメッキ処理等によりコーティングし、付着防止
層６０を設け、更にパッケージ通路溝４０の移動方向の
両側に同様な付着防止層６１を設けたものである。他
は、図９と同一なので、同一符号を付し説明を省略す
る。本実施例は前記のように構成したもので、リードフ
レーム１が通過する通路３８に満たしている溶融ハンダ
液の量を安定化させて、リードフレーム１の上に付着す
るハンダ被膜の領域を一定にさせることができる。
いて説明すると、本実施例は、図９の実施例において、
上部ブロック３７の通路３８以外の周面にハンダに濡れ
にくい材質、例えばハードクロウム、テフロン、セラミ
ック等をメッキ処理等によりコーティングし、付着防止
層６０を設け、更にパッケージ通路溝４０の移動方向の
両側に同様な付着防止層６１を設けたものである。他
は、図９と同一なので、同一符号を付し説明を省略す
る。本実施例は前記のように構成したもので、リードフ
レーム１が通過する通路３８に満たしている溶融ハンダ
液の量を安定化させて、リードフレーム１の上に付着す
るハンダ被膜の領域を一定にさせることができる。
【００３１】次に、コーティングブロック３５の上下部
ブロック３６，３７に設けた通路３８の排出側におい
て、パッケージ通過溝３９，４０の排出側の左右両端面
の形状を前記、実施例においては図１１の（ａ）に示す
ように通路長手方向に対して直角になる様に矩形状に形
成していた。これを（ｂ）図に示すように、通路長手方
向に対して左右方向にテーパ状に傾斜させて楔状に形成
したり（ｃ）図に示すようにラッパ状に形成したりし
て、排出側の端面の形状を通路長手方向に対してテーバ
状に傾斜させて、リードフレーム１が通路３８から離れ
る位置を徐々に変化させるようにしている。前記のよう
に排出側の端面の形状を変えることにより、溶融ハンダ
液の強い粘性とコーティングブロックの金属表面との相
互関係、ハンダの濡れ性との関係を微妙に調整し、ハン
ダ被膜のより均一な形成を可能にする。尚、排出側の端
面の形状は実施例に限定するものではなく、各種の形状
を採用することができる。
ブロック３６，３７に設けた通路３８の排出側におい
て、パッケージ通過溝３９，４０の排出側の左右両端面
の形状を前記、実施例においては図１１の（ａ）に示す
ように通路長手方向に対して直角になる様に矩形状に形
成していた。これを（ｂ）図に示すように、通路長手方
向に対して左右方向にテーパ状に傾斜させて楔状に形成
したり（ｃ）図に示すようにラッパ状に形成したりし
て、排出側の端面の形状を通路長手方向に対してテーバ
状に傾斜させて、リードフレーム１が通路３８から離れ
る位置を徐々に変化させるようにしている。前記のよう
に排出側の端面の形状を変えることにより、溶融ハンダ
液の強い粘性とコーティングブロックの金属表面との相
互関係、ハンダの濡れ性との関係を微妙に調整し、ハン
ダ被膜のより均一な形成を可能にする。尚、排出側の端
面の形状は実施例に限定するものではなく、各種の形状
を採用することができる。
【００３２】例えばリードフレーム１を２ｍ／ｍｉｎで
通過させた際の図１１（ａ）図においてはハンダ厚みが
１２〜２８μｍで、図１１（ｂ）図においてはハンダ厚
みが７〜１７μｍで、図１１（ｃ）図においては７〜１
７μｍであった。
通過させた際の図１１（ａ）図においてはハンダ厚みが
１２〜２８μｍで、図１１（ｂ）図においてはハンダ厚
みが７〜１７μｍで、図１１（ｃ）図においては７〜１
７μｍであった。
【００３３】
【発明の効果】本発明は前記のような構成、作用を有す
るもので、上下部ブロックの形状を変化させることによ
り、溶融ハンダの濡れ性及び表面張力を利用して溶融ハ
ンダの流れをコントロールし、又、ブロックの温度を調
整することによって、ハンダ被膜の厚さやその付着状況
を一様化させることができる。又、ハンダの流れが流れ
やすくなり、フラックス酸化物、金属酸化物がブロック
内の溶融ハンダの流路に溜ることを防止することができ
る。更に、ブロックのリードフレームの排出側に加熱ガ
スを噴射することによってハンダ被膜の均一化を促進す
ることができる。
るもので、上下部ブロックの形状を変化させることによ
り、溶融ハンダの濡れ性及び表面張力を利用して溶融ハ
ンダの流れをコントロールし、又、ブロックの温度を調
整することによって、ハンダ被膜の厚さやその付着状況
を一様化させることができる。又、ハンダの流れが流れ
やすくなり、フラックス酸化物、金属酸化物がブロック
内の溶融ハンダの流路に溜ることを防止することができ
る。更に、ブロックのリードフレームの排出側に加熱ガ
スを噴射することによってハンダ被膜の均一化を促進す
ることができる。
【図１】本発明に係るハンダコーティング装置の配置全
体を示す平面図。
体を示す平面図。
【図２】その半載正面図。
【図３】リードフレームの側面図。
【図４】リードフレーム移動装置と位置決め装置との関
係を示す側面図。
係を示す側面図。
【図５】フラックス塗布装置の一部を切断した側面図。
【図６】ハンダコーティング装置の一部を切欠いた正面
図。
図。
【図７】コーティングブロック部分の拡大斜視図。
【図８】コーティング状態を示す図面で（ａ）はその正
面図、（ｂ）は側面図を示す。
面図、（ｂ）は側面図を示す。
【図９】コーティングブロックの他の実施例を示す図面
で、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図を示す。
で、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図を示す。
【図１０】コーティングブロックのその他の実施例を示
す図面で、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図を示
す。
す図面で、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図を示
す。
【図１１】コーティングブロックのパッケージ通過溝の
排出側の各種形状を示す斜視図。
排出側の各種形状を示す斜視図。
Ａ リードフレーム移動装置 Ｂ 位置決め装置 Ｃ フラックス塗布装置 Ｄ ハンダコーティング装置 Ｅ 搬出装置 １ リードフレーム ２ パッケージ ３ 案内部材 ４ 移動台 ５ シリンダ ６ 保持部材 ７ 挾持板 ８ 挾持板 ９ ピン ９´ 位置決め用の孔 １０ 支柱 １１ 支持面 １２ ガイドウエイ １３ パッケージ支持具 １４ フラックス １５ フラックス槽 １６ 取付台 １７´ ローラ １７ ローラブラシ １８´ ローラ １８ ローラブラシ １９ ローラ軸 ２０ ローラ軸 ２１ 支持壁 ２２ 支持盤 ２３ 調整螺子棒 ２４ 歯車 ２５ 歯車 ２６ モータ ２７ モータ軸 ２８ ガイドウエイ ２９ パッケージ支持具 ３０ 溶融ハンダ槽 ３１ 溶融ハンダ液 ３２ 加熱管 ３３ 温度センサー ３４ 不活性ガス放出管 ３５ コーティングブロック ３６ 下部ブロック ３７ 上部ブロック ３８ 通路 ３９ パッケージ通過溝 ３９´ 傾斜面 ３９″ 傾斜面 ４０ パッケージ通過溝 ４１ スリット（ハンダ供給溝） ４２ 配管ブロック ４３ ブラケット ４４ ハンダ溜り ４５ ポンプ ４６ 供給導管 ４７ 蓋 ４８ ブラケット ４９ 駆動用モータ ５０ カップリング ５１ ポンプ軸 ５２ 吸込口 ５３ 吐出口 ５４ ガイドウエイ ５５ パッケージ支持具 ５６ 加熱装置 ５７ ガス噴射ノズル ５８ 駆動ロール ５９ 駆動ロール ６０ 付着防止層 ６１ 付着防止層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 B23K 1/08 320
Claims (4)
- 【請求項１】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きくして溶融ハンダ液の流下を促進させること
を特徴とするハンダコーティング装置。 - 【請求項２】 上記ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液に
濡れ難い材料で形成した付着防止層を設けたことを特徴
とするハンダコーティング装置。 - 【請求項３】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上下部ブロック間に設けた通路の排出側左右端面を
通路長手方向に対して左右にテーパ状に傾斜させて形成
し、リードフレームが通路から離れる位置を徐々に変化
させるようにしたことを特徴とするハンダコーティング
装置。 - 【請求項４】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きく形成し、上部ブロックの通路を除く外周面
に溶融ハンダ液に濡れ難い材料で形成した付着防止層を
設け、更に上部ブロックに加熱装置を取付けたことを特
徴とするハンダコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27917492A JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27917492A JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112392A JPH06112392A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3108224B2 true JP3108224B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=17607481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27917492A Expired - Fee Related JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108224B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8521327D0 (en) * | 1985-08-27 | 1985-10-02 | Ici Plc | Thermal transfer printing |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP27917492A patent/JP3108224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112392A (ja) | 1994-04-22 |
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